JP2007227956A - Method for forming electronic circuit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子回路の形成方法に係り、特に、電子部品と配線とからなる電子モジュールとしての電子回路の形成方法に関する。 The present invention relates to a method for forming an electronic circuit, and more particularly, to a method for forming an electronic circuit as an electronic module including electronic components and wiring.
従来、フレキシブルプリント配線基板に電子部品を実装した電子回路が知られている(例えば、特許文献1参照)。この電子回路は、補強板に貼り付けて支承された基板に電子部品を実装し、その後にその補強板を除去することにより形成される。かかる構成においては、基板が補強板により支承されることにより電子部品の実装工程やその前後の搬送工程等においてフレキシブルな基板の取り扱いを容易にすることができると共に、その後は補強板の除去を適切に行うことにより基板に対する電子部品の実装を安定したものとすることができる。
しかしながら、近年においては、電子機器の性能向上に伴って電子回路に実装される部品(素子)の数が増え、電子回路の専有面積が増大する事態が生じている。このような状況においても電子機器の設置箇所における省スペース化が要求されるが、上記従来の電子回路においては、電子部品の実装される基板が存在しているため、例え基板として柔軟性のあるフレキシブル基板が用いられたとしても、電子回路の小型化・省スペース化を図るうえでは限界があった。 However, in recent years, the number of components (elements) mounted on an electronic circuit has increased with the improvement in performance of electronic devices, and there has been a situation in which the area occupied by the electronic circuit increases. Even in such a situation, space saving is required at the installation location of the electronic device. However, in the above-described conventional electronic circuit, there is a substrate on which an electronic component is mounted, so that the substrate is flexible. Even if a flexible substrate is used, there is a limit in reducing the size and space of electronic circuits.
本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、高い柔軟性を確保すると共に省スペース化を図ることが可能な電子回路の形成方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described points, and an object of the present invention is to provide a method for forming an electronic circuit capable of ensuring high flexibility and saving space.
上記の目的は、プリント配線基板上で電子部品を実装した電子モジュールから基板のみを除去し、基板の存在しない状態で電子部品と配線とからなる電子モジュールを変形させて封止固定した電子回路の形成方法であって、基板と配線とを、熱により粘着力を失うテープで貼り付けたうえで、電子モジュールからの基板の除去を電子部品の実装時における加熱処理により実現した電子回路の形成方法により達成される。 The purpose of the electronic circuit is to remove only the substrate from the electronic module on which the electronic component is mounted on the printed wiring board, and to deform and seal and fix the electronic module composed of the electronic component and the wiring in the absence of the substrate. A method of forming an electronic circuit in which a substrate and a wiring are pasted with a tape that loses adhesive strength due to heat, and then the substrate is removed from the electronic module by heat treatment when mounting the electronic component. Is achieved.
この態様の発明において、配線は、基板に熱により粘着力を失うテープで貼り付けられる。そして、電子部品の実装時に加熱処理が行われると、その熱によりテープの粘着力が失われることで、電子モジュールから基板が除去される。電子モジュールから基板が除去されると、電子モジュールは電子部品とそれらの電子部品同士を繋ぐ配線とにより構成された回路のみとなり、基板分の省スペース化が図られる。また、本発明において、基板の除去された電子モジュールは、自在に変形されて封止固定される。この場合、電子モジュールは基板に拘束されることなく変形されることができるため、高い柔軟性が確保される。 In the invention of this aspect, the wiring is affixed to the substrate with a tape that loses the adhesive force due to heat. And when heat processing are performed at the time of mounting of an electronic component, the board | substrate is removed from an electronic module because the adhesive force of a tape is lost with the heat. When the substrate is removed from the electronic module, the electronic module becomes only a circuit composed of electronic components and wirings connecting the electronic components, and space saving for the substrate is achieved. In the present invention, the electronic module from which the substrate has been removed is freely deformed and sealed and fixed. In this case, since the electronic module can be deformed without being restrained by the substrate, high flexibility is ensured.
尚、上記した電子回路の形成方法において、前記加熱処理により基板の存在する電子モジュールから該基板を除去した以後、基板の存在しない電子部品と配線とからなる電子モジュールを変形させる前に、基板を除去した電子モジュールを接着剤を塗布したうえでかつ熱収縮フィルムで包んだ状態で該接着剤を硬化させつつ該熱収縮フィルムを熱を加えて収縮させ、その後、熱収縮フィルムを剥がして該接着剤を完全に硬化させることとすれば、加熱処理により電子モジュールから基板が除去された後に熱収縮フィルムの熱収縮により配線が縮むため、配線にショートが生ずるのを確実に防止することができる。 In the electronic circuit forming method described above, after the substrate is removed from the electronic module in which the substrate is present by the heat treatment, before the electronic module including the electronic component and the wiring without the substrate is deformed, the substrate is The removed electronic module is coated with an adhesive and wrapped in a heat-shrinkable film, and the heat-shrinkable film is shrunk by applying heat while curing the adhesive, and then the heat-shrinkable film is peeled off to bond the adhesive. If the agent is completely cured, the wiring shrinks due to the heat shrinkage of the heat shrinkable film after the substrate is removed from the electronic module by the heat treatment, so that it is possible to reliably prevent a short circuit from occurring in the wiring.
また、上記した電子回路の形成方法において、前記加熱処理により基板の存在する電子モジュールから該基板を除去した以後、基板の存在しない電子部品と配線とからなる電子モジュールを変形させる前に、基板を除去した電子モジュールにマスキングゾルを塗布したうえで該マキシングゾルを硬化させた後、該マスキングゾルの不要部分をカットすることとすれば、加熱処理により電子モジュールから基板が除去された後に電子モジュールがマスキングゾルによりコーディングされてその不要部分がカットされるため、電子モジュールの小型化を図ることができ、その取り扱いを容易に行うことができる。 Further, in the electronic circuit forming method described above, after the substrate is removed from the electronic module in which the substrate is present by the heat treatment, before the electronic module including the electronic component and the wiring without the substrate is deformed, the substrate is If the masking sol is applied to the removed electronic module and then cured, the unnecessary portion of the masking sol is cut off. After the substrate is removed from the electronic module by heat treatment, the electronic module Since it is coded by the masking sol and unnecessary portions thereof are cut, the electronic module can be reduced in size and can be easily handled.
本発明によれば、電子モジュールの変形が基板に拘束されることなく実現されることにより電子回路の高い柔軟性を確保することができると共に、基板の除去により電子回路の省スペース化を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to ensure high flexibility of an electronic circuit by realizing deformation of the electronic module without being constrained by the substrate, and to save space of the electronic circuit by removing the substrate. Can do.
以下、図面を用いて、本発明の具体的な実施の形態について説明する。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1及び図2は、本発明の第1実施例である電子回路20の形成方法を説明するための図を示す。尚、図1には電子回路20の上面図を、また、図2には電子回路20の側面図を、それぞれ示している。また、図1及び図2においては、電子回路20の形成方法を(A)、(B)、・・・の順に時系列で示している。 1 and 2 are views for explaining a method of forming an electronic circuit 20 according to the first embodiment of the present invention. 1 is a top view of the electronic circuit 20, and FIG. 2 is a side view of the electronic circuit 20. 1 and 2, the method of forming the electronic circuit 20 is shown in time series in the order of (A), (B),.
本実施例において、電子回路20は、コンデンサや抵抗,IC等の素子である複数の電子部品22、及び、各電子部品を繋ぐ導体としての配線24を備えている。電子回路20は、最終的には電子部品22が実装される基板自体を有しない構成となり、電子部品22及び配線24のみにより構成される。以下、基板を有しない電子回路20の形成方法について説明する。
In the present embodiment, the electronic circuit 20 includes a plurality of
まず、配線24は、基板26に銅箔等で導電性の回路パターンを印刷することにより形成される。基板26は、変成ポリビニルアルコール(例えば、日本合成化学工業(株)、商品名;エコマティAX)や水溶紙(例えば、三島製紙(株)、商品名;MDP)等の水溶性材により構成されており、水に溶ける性質を有している。配線24の形成された基板(プリント配線基板)26上の所望の位置には、例えばマスクを通じてハンダ粒入りペーストや接着剤等が塗布され、複数の電子部品22が載置される。これらの電子部品22は、載置された状態で加熱処理されることによりプリント配線基板26上に実装され固定される。尚、電子部品22の実装は、水溶性の基板26の強度が不足する場合には、電子部品22の基板26へのマウントやハンダリフローに支障のない範囲で、その基板26を図2(A)に示す如く樹脂板28等に配置した状態で行うこととしてもよい。
First, the
基板26に電子部品22を実装した電子モジュールが構成されると、次に、必要に応じて樹脂板28が取り外され、その電子モジュールが水に浸される。基板26は水溶性の部材であるので、基板26が水に浸されると、基板26は水に溶け、電子部品の実装された電子モジュールから基板26が除去される。基板26が水に溶けると、電子部品22と銅箔からなる配線24とが基板26に保持されない状態となり得るので、後に詳述する如く基板26が水に溶ける際に同時に或いはその後速やかに、電子部品22と配線24とからなる電子モジュールに絶縁材が塗布され、電子部品22と配線24とが絶縁被膜によりコーティングされる。
When the electronic module having the
上記した電子モジュールに塗布される絶縁材は、その硬化後においても変形可能で柔軟性のある、メタクリ・アクリル共重合体樹脂等の合成樹脂溶液(例えば、ローム&ハース社、商品名;パラロイドB72)、或いは、ウレタンアクリレート等の紫外線硬化樹脂(例えば、スリーボンド社、商品名;3061H)である。また、配線24は、上記の如く銅箔からなるので、変形容易に形成されている。このため、基板26を有しない電子モジュールの電子部品22及び配線24が絶縁材によりコーティングされると、以後、その電子モジュールの変形(形状変更)が配線24の切断等を生じさせることなく可能となり、電子部品22及び配線24の相対位置の変更が可能となる。
The insulating material applied to the electronic module described above is a deformable and flexible synthetic resin solution such as a methacrylic / acrylic copolymer resin (for example, Rohm & Haas, trade name; Paraloid B72). Or an ultraviolet curable resin such as urethane acrylate (for example, Three Bond, trade name: 3061H). Further, since the
そして、絶縁コーティングの行われた電子モジュールは、電子回路20を設置すべき箇所の形状に合わせて形状変更された後あるいは形状収縮された後、その状態においてエポキシ系接着剤等を硬化させることにより形状固定される。かかる構成によれば、基板26が除去されることにより、絶縁コーティングされた複数の電子部品22及びそれらを繋ぐ配線24のみにより構成された電子回路20を、設置場所に柔軟に対応させて設置させることができると共に、その電子回路20自体の省スペース化を図ることができる。
Then, after the electronic module on which the insulating coating has been performed is changed in shape according to the shape of the place where the electronic circuit 20 is to be installed or after the shape is shrunk, the epoxy adhesive is cured in that state. The shape is fixed. According to this configuration, by removing the
ところで、電子モジュールから基板26が除去されてから電子モジュールが変形されて硬化されるまでの間、電子部品22と銅箔からなる配線24とが形状固定されない事態が生じ得るので、配線24同士のショート等、その取り扱いが困難となる可能性がある。そこで、本実施例においては、電子モジュールから基板26が除去される際或いはその後、絶縁材を塗布することにより或いは電子モジュールをコンパクトにすることによりその電子モジュールの取り扱いを容易なものとしている。
By the way, there may occur a situation in which the shape of the
以下、本実施例において、基板26の除去された、電子部品22と配線24とからなる電子モジュールの取り扱いを容易にする第1〜第6の手法を、図3乃至図8を参照しつつ説明する。尚、図3乃至図8においては、その手法順序を(A)、(B)、・・・の順に時系列で示している。
Hereinafter, in the present embodiment, first to sixth methods for facilitating handling of an electronic module including the
[第1の手法]
図3は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第1の手法を説明するための図を示す。この第1の手法においては、電子モジュールを基板26の溶解除去のために水に浸す際にその水に絶縁材としての水溶性高分子を塗布しておく。この水溶性高分子としては、粘度の高いCMC(カルボキシメチルセルロース)等が用いられる(例えば、ダイセル化学工業(株)、商品名;CMCダイセル)。かかる構成においては、基板26が水に溶解する際に同時に水溶性高分子が溶け広がり、その粘性により電子モジュールの電子部品22及び配線24がコーティングされることとなる。そして、かかるコーティングが施された後は、電子モジュールを形状変更し、接着剤等を硬化させて形状固定する。
[First method]
FIG. 3 is a diagram for explaining a first technique for facilitating the handling of the electronic module. In the first method, when the electronic module is immersed in water for dissolving and removing the
尚、電子モジュールを水溶性高分子の粘性によりコーティングするだけの構成では、依然として強度が不足してその取り扱いが困難となる可能性もある。そこで、図3(B)に示す如く、上記の如くコーティングされた電子モジュールに、容易に変形可能でかつその形状を維持できるアルミ等の金属箔30を貼り付けることとしてもよい。かかる処理が行われる場合は、箔30の貼り付けは、電子モジュールをコーティングする水溶性高分子の粘性により実現される。そして、電子モジュールに箔30が貼り付けられた後は、その箔30と一体に電子モジュールを形状変更し、まず箔30の貼られていない部分を接着剤等で硬化させると共に、その後に箔を剥がし、箔30の貼られていた部分を硬化させる(図3(C))。尚、シールド性や放熱性,強度等の観点から、電子モジュールに箔30を貼り付けたまま電子回路20として機能させることとしてもよい。
In addition, in the structure which only coats an electronic module with the viscosity of water-soluble polymer, intensity | strength is still insufficient and the handling may become difficult. Therefore, as shown in FIG. 3B, a
かかる手法によれば、電子モジュールから基板26が水に溶解して除去されるのと同時に、その電子モジュールが水溶性高分子や箔30によりコーティングされるため、配線24同士がショートするのを確実に防止することができ、その直後から電子モジュールを容易に取り扱うことが可能となる。
According to this method, the
[第2の手法]
図4は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第2の手法を説明するための図を示す。この第2の手法においては、電子モジュールから基板26を溶解除去する前に、基板26の一体となった電子モジュールを図4(A)に示す如くブロック40の上にセットする。このブロック40には、電子モジュールの電子部品22及び配線24の真下の位置に、その電子部品22及び配線24の形状に合わせた溝或いは穴による隙間42が形成されている。従って、上記の如く電子モジュールがブロック40上にセットされた際には、電子部品22及び配線24は、基板26を介してブロック40の隙間42に対峙する。尚、ブロック40は、一体に形成されていてもよいし、また、取り外し可能に複数に分割されていてもよい。
[Second method]
FIG. 4 is a diagram for explaining a second method for facilitating the handling of the electronic module. In this second method, before the
かかる構造において、電子モジュールが水に浸され、基板26が溶解除去されると、電子部品22及び配線24は、基板26による支持がなくなるため、落下する。電子部品22及び配線24は、上記の如く、当初、基板26を介してブロック40の隙間42に対峙しているため、基板26による支持の解消により落下すると、図4(B)に示す如くブロック40の隙間42に嵌る。かかる状態で、図4(C)に示す如く、隙間42に、硬化しても柔軟性のある絶縁材としてのシリコーン等を流し込み硬化させる。シリコーンの硬化が完了すると、ブロック40をすべて取り外し、シリコーンにより硬化された電子モジュールの形状を変形させ、接着剤等で硬化させる(図4(D))。
In such a structure, when the electronic module is immersed in water and the
かかる手法によれば、電子モジュールから基板26が水に溶解して除去された後、型枠に嵌った電子部品22及び配線24がシリコーンによりコーティングされるため、柔軟性のあるシリコーンの存在により、配線24同士がショートするのを確実に防止することができ、その直後から電子モジュールを容易に取り扱うことが可能となる。
According to this method, after the
[第3の手法]
図5は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第3の手法を説明するための図を示す。この第3の手法においては、水溶性の基板26に埋め込まれる配線24を、伸縮可能なバネ状或いはアコーディオン状の弾性構造とする。そして、この配線24を常態から引っ張った状態で基板26に埋め込み、基板26の存在している間は引っ張った状態に維持する(図5(A))。そして、この状態で電子部品22を基板26に実装して固定する。かかる状態から基板26が水に溶解すると、配線26を保持するバネ力がなくなることで、配線26が図5(B)に示す如く収縮する。配線26が完全に縮んだ後は、その電子モジュールに接着剤等を散布し硬化させる(図5(C))。
[Third method]
FIG. 5 is a diagram for explaining a third method for facilitating the handling of the electronic module. In the third method, the
かかる手法によれば、電子モジュールから基板26が水に溶解して除去された後に配線24がバネ作用により縮むため、その縮みが生じない場合と異なり、配線24に弛みやショートが生ずるのを確実に防止することができ、基板26が除去されても電子モジュールを容易に取り扱うことが可能となる。
According to this method, since the
[第4の手法]
図6は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第4の手法を説明するための図を示す。この第4の手法においては、プリント配線基板26に電子部品22を実装した後、その電子モジュールから基板26を水により溶解除去する前に、その電子モジュールに乾燥ゲル50を塗布する。この乾燥ゲル50は、周囲に水が存在すると膨潤し、水がなくなると収縮する性質を有している。そして、電子モジュールに乾燥ゲル50が塗布された後、その電子モジュールを水に浸し基板26を溶解させる。
[Fourth Method]
FIG. 6 is a diagram for explaining a fourth method for facilitating the handling of the electronic module. In the fourth method, after the
かかる構成においては、基板26が水に溶解する際に同時に乾燥ゲル50が図6(A)に示す如く膨潤し、その粘性により電子モジュールの電子部品22及び配線24がコーティングされる。このように電子モジュールがコーティングされた後は、膨潤したゲル50を乾燥させることにより離水させて収縮させる。この際、電子部品22間を繋ぐ配線24は、ゲル50の収縮に伴って収縮する。配線24が縮んだ後は、その電子モジュールに接着剤等を散布して硬化させる(図6(B))。
In such a configuration, when the
かかる手法によれば、電子モジュールから基板26が水に溶解して除去されるのと同時にその電子モジュールが乾燥ゲル50の膨潤によりコーティングされ、その後、そのゲル50の収縮により配線24が縮むため、配線24に弛みやショートが生ずるのを確実に防止することができ、基板26が除去されても電子モジュールを容易に取り扱うことが可能となる。
According to such a method, since the
[第5の手法]
図7は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第5の手法を説明するための図を示す。この第5の手法においては、電子モジュールから基板26を除去した後に、その電子モジュールに接着剤60を塗布すると共に、その電子モジュールを熱収縮フィルム62で包んだ状態で硬化させる(図7(A))。この熱収縮フィルム62は、ポリエチレン等により構成されている(例えば、積水フィルム(株)、商品名;ポリシュリンクLB)。そして、接着剤60が完全に硬化する前に熱収縮フィルム62を熱を加えて収縮させる。この際、電子部品22間を繋ぐ配線24は、熱収縮フィルム62の収縮に伴って収縮する(図7(B))。配線24が縮んだ後は、熱収縮フィルム62を剥がし、接着剤60を完全に硬化させて電子モジュールを形状固定する。尚、接着剤60が乾いていない状態で熱収縮フィルム62が収縮されると、配線24同士のショートが生ずる可能性があるので、かかる事態を回避するために、接着剤60がある程度乾いている半乾き状態で行うことが適切である。
[Fifth Method]
FIG. 7 is a diagram for explaining a fifth method for facilitating handling of the electronic module. In this fifth method, after removing the
かかる手法によれば、電子モジュールから基板26が水に溶解して除去された後に、接着剤60の塗布された電子モジュールを覆う熱収縮フィルム62の熱収縮により配線24が縮むため、配線24に弛みやショートが生ずるのを確実に防止することができ、基板26が除去されても電子モジュールを容易に取り扱うことが可能となる。
According to this method, after the
[第6の手法]
図8は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第6の手法を説明するための図を示す。この第6の手法においては、電子モジュールから基板26を除去した後に、その電子モジュールに絶縁体としてのマスキングゾル70を塗布する(図8(A))。このマスキングゾルは、低粘性で流動性が高く、液体状の性質を有している(例えば、(株)GSIクレオス、商品名;Mr.マスキングゾル)。そして、マスキングゾル70が硬化したら、そのゾル70の不要部分、すなわち、電子部品22や配線24の存在しない空間部分を図8(B)に示す如くカットし、マスキングゾル70がカットされた電子モジュールを電子回路20の設置箇所の形状に合わせて小型化して形状変更し、接着剤等で硬化させて封止固定する(図8(C))。
[Sixth Method]
FIG. 8 is a diagram for explaining a sixth technique for facilitating the handling of the electronic module. In the sixth method, after removing the
かかる手法によれば、電子モジュールから基板26が水に溶解して除去された後に、その電子モジュールがマスキングゾル70によりコーティングされてその不要部分がカットされるため、その電子モジュールの小型化を図ることができ、その取り扱いを容易に行うことが可能となる。
According to such a method, after the
[第7の手法]
図9は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第7の手法を説明するための図を示す。この第7の手法においては、プリント配線基板26に電子部品22を実装した後、基板26を有する状態でその電子モジュールの実装面に、上記した合成樹脂溶液や紫外線硬化樹脂等の絶縁材80により絶縁コーティングを施す(図9(A))。この状態で電子モジュールを水に浸し、基板26を溶かす。そして、基板26が存在していたことに起因して絶縁コーティングが施されていなかった部分に上記の絶縁材80により絶縁コーティングを施す(図9(B))。このように電子モジュールの全体に絶縁コーディングが施された後は、その電子モジュールを電子回路20の設置箇所の形状に合わせて変形し、接着剤等で硬化させて封止固定する(図9(C))。
[Seventh method]
FIG. 9 is a diagram for explaining a seventh technique for facilitating handling of the electronic module. In the seventh method, after the
かかる手法によれば、一旦電子モジュールに基板26がセットされた状態でその実装面が絶縁材によりコーティングされると共に、その後、基板26が水に溶解した状態で基板26に面していた面が絶縁材によりコーティングされるため、以後、配線24同士がショートするのを確実に防止することができ、その直後から電子モジュールを容易に取り扱うことが可能となる。
According to such a method, the mounting surface is coated with the insulating material once the
図10は、本実施例の電子回路20の設置可能箇所について説明するための図を示す。また、図11は、本実施例の電子回路20と対比される、基板の存在する電子回路の設置可能箇所について説明するための図を示す。図11に示す対比電子回路100の如く電子部品や配線がある程度硬い基板102の上に固定される構成では、基板102が存在するため、同図(A)及び(B)に示す如く、曲面や段差のある箇所にその対比電子回路100を設置することは困難であり、また、同図(C)に示す如く、すべての電子部品を搭載するうえで二次元的な専有面積をある程度大きくすることが必要である。 FIG. 10 is a diagram for explaining the places where the electronic circuit 20 of this embodiment can be installed. Moreover, FIG. 11 shows the figure for demonstrating the installation location of the electronic circuit in which a board | substrate exists contrasted with the electronic circuit 20 of a present Example. In the configuration in which the electronic components and wiring are fixed on the substrate 102 that is hard to some extent as in the comparative electronic circuit 100 shown in FIG. 11, since the substrate 102 exists, as shown in FIGS. It is difficult to install the contrasting electronic circuit 100 at a stepped portion, and as shown in FIG. 3C, the two-dimensional exclusive area must be increased to some extent when all electronic components are mounted. is required.
これに対して、本実施例の電子回路20は、製造初期は電子部品22及び配線24が基板26の上に載置されたものである一方、最終的には基板26の存在しない電子部品22と配線24とから構成されたものとなると共に、自由に形状変形可能な構成を有する。このため、本実施例によれば、図10に示す如く、基板26に拘束されることなく自由に、曲面や段差のある箇所にその部分の形状に合わせて柔軟に電子回路20を設置することが可能となり、また、多大な専有面積を要することなく限られたスペースに電子回路20をコンパクトに埋め込むことが可能となる。
On the other hand, in the electronic circuit 20 of this embodiment, the
また、基板の存在しない電子回路においては、電子部品等の放熱性や絶縁性,形状安定性が損なわれる不都合が生ずるおそれがあるが、この場合には、電子回路20の周囲を放熱ゲル(例えば、(株)ジェルテック、商品名;DP100やDP200)等の放熱性,絶縁性,形状安定性に優れた部材で覆うことにより、電子回路の作動時における放熱性を高め、設置後の形状安定性や絶縁性を向上させることとし、上記の問題を解決することも可能である。 In addition, in an electronic circuit without a substrate, there is a risk that heat dissipation, insulation, and shape stability of an electronic component or the like may be impaired. In this case, a heat dissipation gel (for example, around the electronic circuit 20) , Geltech Co., Ltd., trade name: DP100 and DP200), etc., and covering with a member with excellent heat dissipation, insulation, and shape stability to improve heat dissipation during operation of the electronic circuit, shape stability after installation It is also possible to improve the above-mentioned problems by improving the performance and insulation.
尚、上記第1の実施例においては、メタクリ・アクリル共重合体樹脂等の合成樹脂溶液、ウレタンアクリレート等の紫外線硬化樹脂、CMC等の水溶性高分子、及び乾燥ゲル50が特許請求の範囲に記載した「粘弾性体」に、箔30が特許請求の範囲に記載した「金属箔」に、それぞれ相当している。
In the first embodiment, a synthetic resin solution such as a methacrylic / acrylic copolymer resin, an ultraviolet curable resin such as urethane acrylate, a water-soluble polymer such as CMC, and a
ところで、上記第1の実施例においては、基板26を水溶性材により構成し、その基板26を水に溶かすことにより基板の存在しない電子回路20を形成することとしているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、基板を発砲スチロール等により構成し、その基板にシンナー等の溶剤をかけることにより基板の存在しない電子回路を形成することとしてもよい。
By the way, in the said 1st Example, although the board |
次に、図12を参照して、本発明の第2実施例について説明する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
上記した第1実施例では、電子部品22を実装した基板26を水溶性材により構成し、その基板26を水に溶かすことにより基板の存在しない電子部品22と配線24とからなる電子モジュールを電子回路20として形成することとした。これに対して、本実施例においては、基板26を溶かすことなく、基板26と電子部品22側との接着力を無くすことにより、基板の存在しない電子部品20を形成することとしている。
In the first embodiment described above, the
図12は、本実施例の電子回路の形成方法を説明するための図を示す。尚、図12において、上記図1及び図2に示す構成と同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略又は簡略する。すなわち、本実施例において、配線24は、一般的な基板26に剥離型粘着テープ200で貼り付けられる。すなわち、配線24は、剥離型粘着テープ200を介して基板26に設けられる。この剥離型粘着テープ200は、常態では高い粘着力を有する一方、熱が加わることにより粘着力を失い剥離するテープである(例えば、日東電工(株)、商品名;リバアルファ)。そして、基板26に配線24が施された状態で電子部品22が所望の位置にマウントされ、ハンダリフローによる加熱処理が行われる。
FIG. 12 is a diagram for explaining the method of forming the electronic circuit of this embodiment. In FIG. 12, the same components as those shown in FIGS. 1 and 2 are given the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified. That is, in this embodiment, the
上記の構成において、電子部品22の実装時に加熱処理が行われると、その熱により剥離型粘着テープ200は粘着力を失うため、配線24と基板26との接着力が無くなる。この場合には、電子部品22の実装された配線24と基板26とが互いに分離可能となり、その配線24を基板26から取り外すこと、すなわち、電子モジュールから基板26を除去することが可能となる。このように基板26が電子モジュールから除去され、電子モジュールが電子部品22と配線24との構成のみになると、以後、その電子モジュールの取り扱いを容易なものとすべく、例えば上記した第4、第5、又は第6の手法により絶縁材が塗布される。そして、その電子モジュールが所望の形状に変更され或いは形状収縮された後、その状態において接着剤等の硬化により封止固定される。
In the above configuration, when the heat treatment is performed when the
このように本実施例の構成においては、剥離型粘着テープによる電子部品22側と基板26との分離により基板26が電子モジュールから除去されるので、すなわち、基板の存在しない電子回路20がその機能を害することなく形成されるので、上記した第1実施例の構成と同様に、絶縁コーティングされた複数の電子部品22及びそれらを繋ぐ配線24のみにより構成された電子回路20を、設置場所に柔軟に対応させて設置させることが可能となると共に、その電子回路20自体の省スペース化を図ることが可能となる。従って、本実施例においても、上記した第1実施例の場合と同様の効果を得ることが可能となっている。
Thus, in the configuration of the present embodiment, the
ところで、上記第2の実施例においては、配線24を基板26に取り付ける剥離型粘着テープ200として、熱により剥離するものを用いているが、他に紫外線(UV)を照射すること等により剥離するものを用いてもよい。紫外線の照射により剥離する剥離型粘着テープとしては、例えば、積水化学工業(株)の商品名;セルファ等がある。かかる構成においては、配線24が剥離型粘着テープを介して設けられた基板上に電子部品22を実装した後、その電子モジュールに紫外線を照射することとすれば、基板26と電子部品22側とが分離するので、基板の存在しない電子回路20を構成することが可能となる。
By the way, in the said 2nd Example, although what peeled with heat is used as the peeling type
20 電子回路
22 電子部品
24 配線
26 基板
200 剥離型粘着テープ
20
Claims (3)
基板と配線とを、熱により粘着力を失うテープで貼り付けたうえで、電子モジュールからの基板の除去を電子部品の実装時における加熱処理により実現したことを特徴とする電子回路の形成方法。 A method of forming an electronic circuit in which only a substrate is removed from an electronic module on which an electronic component is mounted on a printed wiring board, and the electronic module composed of the electronic component and the wiring is deformed and sealed and fixed without the substrate ,
A method of forming an electronic circuit, wherein the substrate and the wiring are pasted together with a tape that loses adhesive strength by heat, and the removal of the substrate from the electronic module is realized by a heat treatment during mounting of the electronic component.
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