JP2007223015A - 粒子基板の製造方法および粒子基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】粒子基板は金属を含む析出層2を表面に有する基板1を用意し、前記基板1表面からほぼ一定距離の絶縁層3を隔てて、ほぼ一様に金属粒子群を配列した粒子層4を形成し、前記粒子層4に対して、前記絶縁層3とは反対側から光を照射して、前記粒子層4の前記絶縁層3側の金属粒子端にプラズモンを発生させ、当該プラズモンに対応して、前記析出層2の金属もしくは当該金属の酸化物である粒子群をほぼ一様に析出させる構成とする。
【選択図】 図2
Description
ガラスプリズム基板上に光ディスクの記録材料に用いられているゲルマニウム・アンチモン・テルル(アモルファス相)膜を厚さ50nmにて形成し、蒸着により厚さ2nmでSiO膜を作製した。その上に5nmの金の粒子を沈殿法によって配列させた。この状態で摂氏500℃に加熱し、アモルファス相を結晶相に転移させた。その後、金粒子の表面からモードロックチタンサファイアレーザー光の第二高調波、480nmの光を照射した。パルス時間幅は100fsec、繰り返しは1KHz、照射面積は約1cm2、照射パルスエネルギーを1mJ、照射時間は約1秒とした。この後、金の微粒子を物理的に剥離し、散乱型近接場光学顕微鏡で観測したところ、約1nm径の微粒子が約5nmの間隔で作製されていることを観測した。ゲルマニウム・アンチモン・テルル膜の結晶相中の界面にアモルファス相のナノ粒子が存在することが判明した。なお、照射パルスエネルギーを0.3mJとしたところ、粒径は0.8nmとなった。
ガラスプリズム基板上にチタンのアルコキシドゾルをディップコートし、その上にSiOを膜厚約1nm蒸着した。その上に5nmの金の微粒子を配列させ、酸素雰囲気中でQ−スイッチYAGレーザーの第二高調波を照射した。パルス時間幅は約10nsec、繰り返し10Hz、1パルスあたりのエネルギー300mJ、照射時間は約10分間、照射面積は約1mm2とした。この後乾燥させ、金の微粒子を剥離し、散乱型近接場光学顕微鏡で観察したところ、約1nm径のTiO2ナノ粒子が析出された。
ガラスプリズム基板上にアルミニウムを膜厚約50nmで蒸着し、その上にSiOを膜厚約1nm蒸着した。その上に5nmの金の微粒子を配列させ、酸素雰囲気中でQ−スイッチYAGレーザーの第二高調波を照射した。パルス時間幅は約10nsec、繰り返し10Hz、1パルスあたりのエネルギー300mJ、照射時間は約10分間、照射面積は約1mm2である。この後、金の微粒子を剥離し、散乱型近接場光学顕微鏡で観察したところ、アルミニウム膜中に約0.8nm径の酸化アルミニウムが析出された。
SiO膜を蒸着せずにコアシェルタイプの粒子径20nmのクエン酸タイプ金ナノ粒子を用いて、その他の条件は実施例3と同様の手法で実施したところ、約0.8nm径の酸化アルミニウムが析出された。
平板ガラス基板上にポリジアセチレン膜を膜厚0.2μmで作製し、絶縁層としてSiOを0.2nm蒸着した。その上に4nmの白金粒子を並べた。温度を室温から徐々に上げ摂氏110度に保ち、その上から膜全面に波長約440nm、パルス幅約5nsecの色素レーザーを1回照射した。この後、白金粒子を剥離し、チップエンハンストラマン分光で1500cm−1のピーク強度でマッピングした結果、約1nmの粒子ができていることが観測された。なお([Fe(2−pic)3]Cl2・EtOHや (EDO−TTF)2PF6でも同様の結果を得た。
SiO膜厚を10nmにし、その他の条件は実施例3と同様の手法で実施したところ、酸化アルミニウムは析出されなかった。
SiO膜を蒸着せずに、20nmの金単体のナノ粒子を用い、その他の条件は実施例3と同様の手法で実施したところ、酸化アルミニウムは析出されなかった。
2・・・析出層
3・・・絶縁層
4・・・金属粒子層
Claims (6)
- 金属を含む析出層を表面に有する基板を用意し、
前記基板表面からほぼ一定距離の絶縁層を隔てて、ほぼ一様に金属粒子群を配列した粒子層を形成し、
前記粒子層に対して、前記絶縁層とは反対側から光を照射して、前記粒子層の前記絶縁層側の金属粒子端にプラズモンを発生させ、
当該プラズモンに対応して、前記析出層の金属もしくは当該金属の酸化物である粒子群をほぼ一様に析出させることを特徴とした
粒子基板の製造方法。 - 前記粒子層の表面を有機物で被覆することにより、前記絶縁層を形成することを特徴とした
請求項1に記載の粒子基板の製造方法。 - 前記粒子群の析出後に、粒子層を剥離することを特徴とした
請求項1、2に記載の粒子基板の製造方法。 - 照射する光は前記金属粒子の吸収波長の光であることを特徴とした
請求項1〜3に記載の粒子基板の製造方法。 - 前記粒子層はAg、Au、Cuから選択されることを特徴とした
請求項1〜4記載の粒子基板の製造方法。 - 請求項1〜5の製造方法を用いて作製されたことを特徴とする粒子基板。
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