JP2007221534A - Optical module adaptor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module adaptor for connecting an XFP optical module to an optical communication device designed for an XENPAK. <P>SOLUTION: The optical module adaptor has a housing 41 for an XFP pluggable module 1, and an outline shape of an XENPAK pluggable module. It has a conversion logic 4 that converts a received electrical signal format for the XFP pluggable module to an electrical signal format for the XENPAK pluggable module, and also, converts a received electrical signal format for the XENPAK pluggable module to an electrical signal format for the XFP pluggable module. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は光モジュールと光通信装置を接続するための光モジュール接続用アダプタに関するものである。   The present invention relates to an optical module connection adapter for connecting an optical module and an optical communication device.

１０Ｇｂｉｔ/ｓ光信号を送受信する光モジュールの一つとして、ＸＥＮＰＡＫ(10Gigabit Ethernet（登録商標） Package)モジュール、ＸＦＰ(10Gigabit Small Form Factor Pluggable Module)モジュール等のプラガブルタイプの光モジュールが普及している。ＸＥＮＰＡＫモジュールについては非特許文献１、ＸＦＰモジュールについては非特許文献２に記載されている。   As one of optical modules that transmit and receive 10 Gbit / s optical signals, pluggable type optical modules such as a XENPAK (10 Gigabit Ethernet (registered trademark) Package) module and an XFP (10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Module) module are widely used. The XENPAK module is described in Non-Patent Document 1, and the XFP module is described in Non-Patent Document 2.

一方、それぞれの光モジュールは外形寸法、電気信号の接続ピン数が異なるため、これらの光モジュールを搭載する光通信装置は、それぞれ、光モジュールに応じて、形状・回路を変更する必要があった。   On the other hand, since each optical module has different external dimensions and the number of electrical signal connection pins, the optical communication device on which these optical modules are mounted has to be changed in shape and circuit depending on the optical module. .

"10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Module"、Revision 4.0、[online]、2004年4月13日、SFF Committee、[平成１８年１月１３日検索]、インターネット<http://www.xenpak.org/MSA/XENPAK_MSA_R3.0.pdf>"10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Module", Revision 4.0, [online], April 13, 2004, SFF Committee, [Search January 13, 2006], Internet <http://www.xenpak.org/ MSA / XENPAK_MSA_R3.0.pdf> "A Cooperation Agreement for 10 Gigabit Ethernet(R) Transceiver Package"、Issue 3.0、[online]、2002年9月18日、XENPAK MSA、[平成１８年１月１３日検索]、インターネット<http://www.xfpmsa.org/XFP_SFF_INF_8077i_Rev4_0.pdf>"A Cooperation Agreement for 10 Gigabit Ethernet (R) Transceiver Package", Issue 3.0, [online], September 18, 2002, XENPAK MSA, [Search January 13, 2006], Internet <http: // www .xfpmsa.org / XFP_SFF_INF_8077i_Rev4_0.pdf>

ＸＥＮＰＡＫモジュール用の光通信装置は、ＸＥＮＰＡＫモジュール以外の光モジュールの外形寸法、回路には対応していない。このため、光モジュール選択の自由度が制限されている。例えばＸＦＰモジュールは、３０ｐｉｎコネクタ、外形寸法（Ｗ×Ｌ×Ｈ）は、１８.４×７８.０×８.５１ｍｍ、入出力は１０.３Ｇｂｉｔ/ｓシリアル信号である。一方、ＸＥＮＰＡＫモジュールは、７０ｐｉｎコネクタ、外形寸法３６.１×１２１.０×１７.４ｍｍ、入出力は３.１２５Ｇｂｉｔ/ｓの４チャンネルパラレル信号である。従って、ＸＦＰモジュールは、ＸＥＮＰＡＫモジュールとは互換性がない。   The optical communication device for the XENPAK module does not support the external dimensions and circuits of optical modules other than the XENPAK module. For this reason, the freedom degree of an optical module selection is restrict | limited. For example, the XFP module has a 30 pin connector, outer dimensions (W × L × H) of 18.4 × 78.0 × 8.51 mm, and input / output is a 10.3 Gbit / s serial signal. On the other hand, the XENPAK module is a 4-pin parallel signal with a 70 pin connector, external dimensions of 36.1 × 121.0 × 17.4 mm, and input / output of 3.125 Gbit / s. Therefore, the XFP module is not compatible with the XENPAK module.

この結果、ＸＥＮＰＡＫの光インターフェースを搭載したルータ等の光通信装装置の光インターフェースをＸＦＰに変更する場合、従来光インターフェースを搭載したパッケージを変更する必要がある。   As a result, when the optical interface of an optical communication device such as a router equipped with a XENPAK optical interface is changed to XFP, it is necessary to change the package equipped with the conventional optical interface.

本発明は、ＸＥＮＰＡＫモジュール用に設計された光通信装置に、ＸＦＰなどのコネクタ・外形寸法の異なるモジュール光モジュールの接続することを可能にするアダプタモジュールを提供する。   The present invention provides an adapter module that makes it possible to connect an optical communication device designed for a XENPAK module to a module optical module such as an XFP having a different connector and outer dimension.

上述した課題は、第１のプラガブルモジュールの収容部と、概ね第２のプラガブルモジュールの外形形状とを有し、第１のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットを前記第２のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットに変換する光モジュールアダプタによって解決することができる。   The above-described problem has an accommodating portion of the first pluggable module and an outer shape of the second pluggable module. The electric signal format for the first pluggable module is the electric signal for the second pluggable module. This can be solved by an optical module adapter that converts the format.

また、第１のプラガブルモジュールの収容部と、概ね第２のプラガブルモジュールの外形形状とを有し、第２のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットを第１のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットに変換する光モジュールアダプタによって解決することができる。   In addition, the first pluggable module has an accommodating portion and a substantially outer shape of the second pluggable module, and converts the electric signal format for the second pluggable module into the electric signal format for the first pluggable module. This can be solved by an optical module adapter.

さらに、第１のプラガブルモジュールの収容部と、概ね第２のプラガブルモジュールの外形形状とを有し、パラレル／シリアル変換部またはシリアル／パラレル変換部を含む光モジュールアダプタによって解決できる。   Furthermore, this can be solved by an optical module adapter having a housing part for the first pluggable module and an outer shape of the second pluggable module and including a parallel / serial conversion part or a serial / parallel conversion part.

本発明によれば、光インターフェースの変更コストを低減することができる。   According to the present invention, the cost of changing the optical interface can be reduced.

以下、本発明の実施の形態について、実施例を用いて図面を参照しながら説明する。なお、同一部位には同じ参照番号を振り説明は繰り返さない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described using examples with reference to the drawings. Note that the same reference numerals are assigned to the same parts and the description will not be repeated.

図１ないし図４を用いて、実施例１を説明する。ここで、図１は光モジュールと光モジュールアダプタの斜視図である。図２は光モジュールと光モジュールアダプタのブロック図である。図３は変換ロジックのブロック図である。図４は光モジュールと光モジュールアダプタを説明する斜視部分透視図である。   A first embodiment will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 1 is a perspective view of the optical module and the optical module adapter. FIG. 2 is a block diagram of an optical module and an optical module adapter. FIG. 3 is a block diagram of the conversion logic. FIG. 4 is a perspective perspective view illustrating the optical module and the optical module adapter.

図１において、光モジュールアダプタ３は、その内部にＸＦＰ仕様の光モジュール１を挿入する開口部４１を有する。開口部４１の両側面には図示しない係止部を設け、光モジュール１の両側に設けられたラッチ１１とかみ合って、光モジュール１を係止する。光モジュールアダプタ３の外形寸法は、開口部を設けた面（正面）に平行なケージ挿入部分の高さ（Ｈ）１７.４ｍｍ、幅（Ｗ）３６.１ｍｍ、奥行き（Ｌ）１２１.０ｍｍである。また、正面には固定ねじ４０を設けている。これらの寸法仕様、配置仕様は、ＸＥＮＰＡＫ仕様である。この結果、ＸＦＰ仕様の光モジュール１をその内部に固定した光モジュールアダプタは、ＸＥＮＰＡＫ仕様のケージに接続可能である。   In FIG. 1, the optical module adapter 3 has an opening 41 into which the XFP-specific optical module 1 is inserted. Locking portions (not shown) are provided on both side surfaces of the opening 41 and engage with the latches 11 provided on both sides of the optical module 1 to lock the optical module 1. The outer dimensions of the optical module adapter 3 are: height (H) 17.4 mm, width (W) 36.1 mm, depth (L) 121.0 mm of the cage insertion part parallel to the surface (front surface) provided with the opening. is there. A fixing screw 40 is provided on the front surface. These dimensional specifications and arrangement specifications are XENPAK specifications. As a result, the optical module adapter in which the XFP-specific optical module 1 is fixed can be connected to the XENPAK-specific cage.

図２において、光モジュールアダプタ３は、開口部（光モジュールスロット）４１と、アダプタ配線基板９が備えられている。また、アダプタプリント配線基板９には、変換ロジック４、レセプタクル７、プラグ８を備える。光モジュールアダプタ３は、プラグ８により、図示しない光通信装置のケージと接続する。また、レセプタクル７により、光モジュール１を接続することが可能である。   In FIG. 2, the optical module adapter 3 includes an opening (optical module slot) 41 and an adapter wiring board 9. The adapter printed wiring board 9 includes a conversion logic 4, a receptacle 7, and a plug 8. The optical module adapter 3 is connected to a cage of an optical communication device (not shown) by a plug 8. Further, the optical module 1 can be connected by the receptacle 7.

光モジュール１は、プリント基板３７上に、発光素子３０、受光素子３１、発光素子駆動回路３２、増幅回路３３、プラグ３６を搭載している。光モジュール１は、発光素子３０および受光素子３１には光信号を入出力するための光ファイバ３４ａ、３４ｂが接続される。   In the optical module 1, a light emitting element 30, a light receiving element 31, a light emitting element driving circuit 32, an amplifier circuit 33, and a plug 36 are mounted on a printed circuit board 37. In the optical module 1, optical fibers 34 a and 34 b for inputting and outputting optical signals are connected to the light emitting element 30 and the light receiving element 31.

光ファイバ３４ｂより光モジュール１に入力される光信号は、受光素子３１で電気信号に変換される。受光素子から出力される電気信号は増幅回路３３で増幅され、プラグ３６とレセプタクル７を介して光モジュールアダプタの変換ロジック４に伝達される。変換ロジック４は、後述するフォーマット変換を行なって、プラグ８を介して、変換された電気信号を光通信装置に送信する。   An optical signal input to the optical module 1 from the optical fiber 34 b is converted into an electrical signal by the light receiving element 31. The electric signal output from the light receiving element is amplified by the amplifier circuit 33 and transmitted to the conversion logic 4 of the optical module adapter via the plug 36 and the receptacle 7. The conversion logic 4 performs format conversion described later, and transmits the converted electric signal to the optical communication device via the plug 8.

同様に、光通信装置から受信した電気信号は、プラグ８を介して変換ロジック４に伝達さる。変換ロジック４は、変換した電気信号を、レセプタクル７とプラグ３６を介して光モジュール１内の発光素子駆動回路３２に伝達する。発光素子３０は、前記発光素子駆動回路３２によって駆動され、入力電気信号を光信号へ変換し、光ファイバ３４ａより送信する。   Similarly, the electrical signal received from the optical communication device is transmitted to the conversion logic 4 via the plug 8. The conversion logic 4 transmits the converted electric signal to the light emitting element driving circuit 32 in the optical module 1 through the receptacle 7 and the plug 36. The light emitting element 30 is driven by the light emitting element driving circuit 32, converts an input electric signal into an optical signal, and transmits the optical signal from the optical fiber 34a.

図３において、変換ロジック４は、受信側の６６ｂ/６４ｂ復号器４７と８ｂ/１０ｂ符号器４８、送信側の１０ｂ/８ｂ復号器４５と６４ｂ/６６ｂ符号器４６で構成される。８ｂ/１０ｂ符号器４８は、符号化したシリアル信号を３.１２５ＧＨｚ、４チャンネルのパラレル信号に変換する。逆に、１０ｂ/８ｂ復号器４５は、４チャンネルのパラレル信号をシリアル信号に変換した後復号化する。   In FIG. 3, the conversion logic 4 includes a 66b / 64b decoder 47 and an 8b / 10b encoder 48 on the reception side, and a 10b / 8b decoder 45 and a 64b / 66b encoder 46 on the transmission side. The 8b / 10b encoder 48 converts the encoded serial signal into a 3.125 GHz, 4-channel parallel signal. Conversely, the 10b / 8b decoder 45 converts the 4-channel parallel signals into serial signals and then decodes them.

つまり、変換ロジック４は、ＸＦＩの電気信号符号・信号周波数・電圧振幅をＸＡＵＩ（10Gigabit Attachment Unit Interface）の電気信号符号・信号周波数・電圧振幅に変換する。また、逆に、変換ロジック４は、ＸＡＵＩの電気信号符号・信号周波数・電圧振幅をＸＦＩ（10Gigabit Serial Interface）の電気信号符号・信号周波数・電圧振幅に変換する。なお、本明細書において、電気信号符号・信号周波数・電圧振幅等を、電気信号フォーマットと呼ぶ。   That is, the conversion logic 4 converts the XFI electric signal code / signal frequency / voltage amplitude into an XAUI (10 Gigabit Attachment Unit Interface) electric signal code / signal frequency / voltage amplitude. Conversely, the conversion logic 4 converts the XAUI electrical signal code / signal frequency / voltage amplitude into an XFI (10 Gigabit Serial Interface) electrical signal code / signal frequency / voltage amplitude. In this specification, the electric signal code, signal frequency, voltage amplitude, and the like are referred to as an electric signal format.

本実施例に拠れば、ＸＥＮＰＡＫモジュール用に設計された光通信装置に、ＸＦＰのモジュール光モジュールの接続することができる。
なお、上述した実施例ではＸＥＮＰＡＫモジュール用に設計された光通信装置に、ＸＦＰのモジュール光モジュールの接続したが、モジュールの規格はこれらに限られない。また、プラグとレセプタクルとは、共にコネクタと呼ばれることがある。上述した光モジュールは、光トランシーバモジュールであったが、光受信モジュールまたは光送信モジュールであってもよい。 According to this embodiment, an XFP module optical module can be connected to an optical communication device designed for a XENPAK module.
In the above-described embodiment, the XFP module optical module is connected to the optical communication apparatus designed for the XENPAK module, but the module standards are not limited to these. Further, both the plug and the receptacle are sometimes called connectors. The optical module described above is an optical transceiver module, but may be an optical receiving module or an optical transmitting module.

図４を参照して、変形実施例を説明する。図４において、光モジュールアダプタ３’は、光モジュール収容部４１に光モジュール１を挿入され、熱伝導物質４３、放熱フィン４４をもつ。光モジュールアダプタ３’では光モジュール収容空間４１において、光モジュール１は熱伝導物質４３により放熱フィン４４と熱的に接続されている。光モジュール１を安定して動作させるためには、光モジュール１の冷却が必要不可欠である。光モジュール１に熱的に接続しされた放熱フィン４４から外部に放熱することで光モジュール１の冷却が可能になる。   A modified embodiment will be described with reference to FIG. In FIG. 4, the optical module adapter 3 ′ has the optical module 1 inserted into the optical module housing portion 41, and has a heat conductive material 43 and heat radiating fins 44. In the optical module adapter 3 ′, the optical module 1 is thermally connected to the radiating fins 44 by the heat conductive material 43 in the optical module housing space 41. In order to operate the optical module 1 stably, the cooling of the optical module 1 is indispensable. The optical module 1 can be cooled by dissipating heat from the radiation fins 44 thermally connected to the optical module 1.

図５を参照して、実施例２を説明する。ここで、図５は光モジュールと光モジュールアダプタのブロック図である。
近年の光モジュールは内部に電源電圧、受光パワー、光出力パワー、光モジュールの状態異常表示などの情報を記憶したメモリを持つのが通常である。光通信装置は光モジュールのメモリから前述の情報を読み出し、光モジュールを正常に動作させるための設定および異常発生時の対処を行なうことある。光通信装置で、光モジュールアダプタを用いて光モジュールを使用するには、光通信装置が光モジュールアダプタを介して前述の光モジュールの情報を読み取れることが必要となる。 Example 2 will be described with reference to FIG. Here, FIG. 5 is a block diagram of the optical module and the optical module adapter.
In recent years, an optical module usually has a memory that stores therein information such as a power supply voltage, received light power, optical output power, and an abnormal display of the optical module status. The optical communication apparatus reads the above-mentioned information from the memory of the optical module, and sometimes performs settings for normal operation of the optical module and measures when an abnormality occurs. In order to use an optical module using an optical module adapter in an optical communication device, the optical communication device needs to be able to read the information of the optical module described above via the optical module adapter.

図５において、光モジュールアダプタ３００は、さらに制御信号変換回路５、制御信号演算回路６、光モジュールアダプタ情報メモリ１０とが設けられている。光モジュールスロットには光モジュール情報メモリ３５をもつ光モジュール１’を接続することが可能である。   In FIG. 5, the optical module adapter 300 is further provided with a control signal conversion circuit 5, a control signal arithmetic circuit 6, and an optical module adapter information memory 10. An optical module 1 ′ having an optical module information memory 35 can be connected to the optical module slot.

制御信号変換回路５は光モジュール１’に記憶された前述の情報を読み取り、制御信号演算回路６に伝達する。制御信号演算回路６は必要に応じて光モジュールアダプタ情報メモリ１０の設定を行なう。光モジュールアダプタ情報メモリ１０は変換ロジック４および光通信装置から制御信号演算回路６を介して参照することができる。制御信号演算回路６は光通信装置から入力される制御信号および光モジュールアダプタ情報メモリ１０に従い、変換ロジック４の設定を行なう。   The control signal conversion circuit 5 reads the aforementioned information stored in the optical module 1 ′ and transmits it to the control signal calculation circuit 6. The control signal arithmetic circuit 6 sets the optical module adapter information memory 10 as necessary. The optical module adapter information memory 10 can be referred to from the conversion logic 4 and the optical communication device via the control signal arithmetic circuit 6. The control signal calculation circuit 6 sets the conversion logic 4 according to the control signal input from the optical communication device and the optical module adapter information memory 10.

光モジュールと光モジュールアダプタの斜視図である。It is a perspective view of an optical module and an optical module adapter. 光モジュールと光モジュールアダプタのブロック図である。It is a block diagram of an optical module and an optical module adapter. 変換ロジックのブロック図である。It is a block diagram of conversion logic. 光モジュールと光モジュールアダプタを説明する斜視部分透視図である。It is a perspective partial perspective view explaining an optical module and an optical module adapter. 光モジュールと光モジュールアダプタのブロック図である。It is a block diagram of an optical module and an optical module adapter.

符号の説明Explanation of symbols

１…光モジュール、３…光モジュールアダプタ、４…変換ロジック、５…制御信号変換回路、６…制御信号演算回路、７…レセプタクル、８…プラグ、９…プリント配線基板、１０…メモリ、１１…ラッチ、３０…発光素子、３１…受光素子、３２…発光素子駆動回路、３３…増幅回路、３４…光ファイバ、３５…光モジュール情報メモリ、３６…プラグ、３７…プリント配線基板、４０…固定用ねじ、４１…開口部、４３…熱伝導物質、４４…放熱フィン、３００…光モジュールアダプタ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical module, 3 ... Optical module adapter, 4 ... Conversion logic, 5 ... Control signal conversion circuit, 6 ... Control signal arithmetic circuit, 7 ... Receptacle, 8 ... Plug, 9 ... Printed wiring board, 10 ... Memory, 11 ... Latch, 30 ... Light emitting element, 31 ... Light receiving element, 32 ... Light emitting element drive circuit, 33 ... Amplifying circuit, 34 ... Optical fiber, 35 ... Optical module information memory, 36 ... Plug, 37 ... Printed wiring board, 40 ... For fixing Screws 41... Openings 43. Thermal conductive materials 44. Radiation fins 300.

Claims (5)

第１のプラガブルモジュールの収容部と、概ね第２のプラガブルモジュールの外形形状とを有する光モジュールアダプタであって、
前記第１のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットを前記前記第２のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットに変換することを特徴とする光モジュールアダプタ。 An optical module adapter having an accommodating portion of a first pluggable module and an outer shape of the second pluggable module,
An optical module adapter that converts an electrical signal format for the first pluggable module into an electrical signal format for the second pluggable module. 第１のプラガブルモジュールの収容部と、概ね第２のプラガブルモジュールの外形形状とを有する光モジュールアダプタであって、
前記第２のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットを前記第１のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットに変換することを特徴とする光モジュールアダプタ。 An optical module adapter having an accommodating portion of a first pluggable module and an outer shape of the second pluggable module,
An optical module adapter that converts an electrical signal format for the second pluggable module into an electrical signal format for the first pluggable module. 請求項１または請求項２に記載の光モジュールアダプタであって、
前記第１のプラガブルモジュールはＸＦＰであることを特徴とする光モジュールアダプタ。 The optical module adapter according to claim 1 or 2,
The optical module adapter, wherein the first pluggable module is XFP. 請求項１または請求項２に記載の光モジュールアダプタであって、
前記第２のプラガブルモジュールはＸＥＮＰＡＫであることを特徴とする光モジュールアダプタ。 The optical module adapter according to claim 1 or 2,
The optical module adapter, wherein the second pluggable module is XENPAK. 第１のプラガブルモジュールの収容部と、概ね第２のプラガブルモジュールの外形形状とを有する光モジュールアダプタであって、
パラレル／シリアル変換部またはシリアル／パラレル変換部を含むことを特徴とする光モジュールアダプタ。 An optical module adapter having an accommodating portion of a first pluggable module and an outer shape of the second pluggable module,
An optical module adapter comprising a parallel / serial converter or a serial / parallel converter.
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