JP2006190584A - Transceiver interface conversion adapter - Google Patents

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Munenori Mizuta
宗徳 水田
Akio Yamaguchi
明生 山口
Toru Ogawa
徹 小川
Takeyuki Imai
健之 今井
Masahiro Tachibana
正浩 橘
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NTT Electronics Corp
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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NTT Electronics Corp
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a communication apparatus having a slot for mounting a first (conventional) transceiver, capable of using a second (small-sized) transceiver. <P>SOLUTION: The communication apparatus 20 is provided with slots 21-1, 21-2 for first transceiver for inserting and mounting the first transceiver. The transceiver interface conversion adapter 40 has a dimension which can be inserted into the slots 21-1, 21-2 for the first transceiver. The second transceiver 32 can be inserted into and mounted on the transceiver interface conversion adapter 40. When the transceiver interface conversion adapter 40 on which the second transceiver 32 is mounted is inserted into the first slots 21-1, 21-2 of the communication apparatus 20, the second transceiver 32 is electrically connected to the communication apparatus 20 and bidirectional signal transmission through the transceiver interface conversion adapter 40 becomes possible. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、トランシーバインタフェース変換アダプタに関するものである。更に詳述すると、第1のトランシーバ(従来型トランシーバ)を挿入・装着することができる第1のトランシーバ用スロットを装備した通信機器においても、第2のトランシーバ(小型トランシーバ)を使用可能とするトランシーバインタフェース変換アダプタに関する技術である。   The present invention relates to a transceiver interface conversion adapter. More specifically, a transceiver that can use the second transceiver (small transceiver) even in a communication device equipped with a first transceiver slot into which the first transceiver (conventional transceiver) can be inserted and mounted. This is a technology related to an interface conversion adapter.

従来、通信機器における光送受信インタフェースは通信機器に固定的に実装されている製品がほとんどであった。例えば、図1に示す従来の通信機器10では、光送受信インタフェース11−1,11−2が固定的に実装されている。   Conventionally, most of optical transmission / reception interfaces in communication devices are fixedly mounted on communication devices. For example, in the conventional communication device 10 shown in FIG. 1, the optical transmission / reception interfaces 11-1 and 11-2 are fixedly mounted.

しかし、通信用の光送受信インタフェースには様々な種別がある。出力光波長、光出力パワー、受光感度など用途に応じて必要なスペックをもつ光送受信インタフェースが用意されている。従来の通信機器ではこの様々な種類のうち、ある一種類の光送受信インタフェースだけが実装されており、通信機器の用途は、この実装されている光送受信インタフェースの種類によって決められていた。したがって従来技術においては、既設の通信機器を他の用途で用いるために他の種類の光送受信インタフェースを実装することは不可能であった。   However, there are various types of communication optical transmission / reception interfaces. An optical transmission / reception interface having necessary specifications such as output light wavelength, light output power, and light receiving sensitivity is prepared. In the conventional communication device, only one kind of optical transmission / reception interface is mounted among the various types, and the use of the communication device is determined by the type of the optical transmission / reception interface mounted. Therefore, in the prior art, it has been impossible to mount other types of optical transmission / reception interfaces in order to use existing communication devices for other purposes.

上記のような問題を解決するために、一度、技術進展がみられた。この段階における通信機器を、図2を参照しつつ説明する。図2に示す第1のトランシーバ対応の通信機器20は、第1のトランシーバ用スロット(従来型トランシーバ用スロット)21−1,21−2を有しており、光送受信インタフェースを第1のトランシーバ(従来型トランシーバ)22−1,22−2単位で交換可能となっていた。
これにより、出力光波長、光出力パワー、受光感度など用途に応じて必要な光送受信インタフェーススペックをもつトランシーバを任意に選択することで、同一の通信機器を様々な用途で使用することが可能となった。
In order to solve the above problems, technological progress was once seen. The communication device at this stage will be described with reference to FIG. The communication device 20 corresponding to the first transceiver shown in FIG. 2 has first transceiver slots (conventional transceiver slots) 21-1 and 21-2, and the optical transceiver interface is the first transceiver ( The conventional transceiver) can be exchanged in units of 22-1 and 22-2.
As a result, the same communication equipment can be used in various applications by arbitrarily selecting a transceiver with the required optical transmission / reception interface specifications according to the application, such as output light wavelength, light output power, and light reception sensitivity. became.

さらに、ここ数年、上記交換可能なトランシーバは小型軽量化が進展している。これに伴い、図3に示すような小型トランシーバ(第2のトランシーバ)対応の通信機器30が多くなってきた。この通信機器30では、第2のトランシーバ用スロット(小型トランシーバ用スロット)31−1〜31−4を有しており、この第2のトランシーバ用スロット31−1〜31−4に第2のトランシーバ(小型トランシーバ)32−1〜32−4が挿入・装着される。なお、33−1〜33−Nは、第2のトランシーバ(小型トランシーバ)のラインナップである。   Furthermore, in recent years, the above-described interchangeable transceiver has been reduced in size and weight. Accordingly, the number of communication devices 30 compatible with small transceivers (second transceivers) as shown in FIG. 3 has increased. The communication device 30 includes second transceiver slots (small transceiver slots) 31-1 to 31-4, and the second transceiver slots 31-1 to 31-4 are connected to the second transceiver. (Small transceiver) 32-1 to 32-4 are inserted and mounted. 33-1 to 33-N are a lineup of second transceivers (small transceivers).

小型軽量化により光送受信インタフェースの高密度実装が可能となることで、実装数量が増え、小型トランシーバの製造数も増えてきた。これに伴い、価格も安価になり小型トランシーバに対する需要も急速に伸びることになった。小型トランシーバへの需要の高まりと共にこれまで以上の光送受信インタフェース種別も増えることとなってきた(図3における第2のトランシーバの各種ラインナップ33−1〜33−N )。   The small and light weight enables high-density mounting of optical transmission / reception interfaces, which increases the number of mounting and the number of small transceivers. Along with this, the price became cheap and the demand for small transceivers grew rapidly. With the increasing demand for small transceivers, the number of types of optical transmission / reception interfaces has been increasing (various lineups 33-1 to 33-N of the second transceiver in FIG. 3).

小型トランシーバの中には、従来のトランシーバにはなかった出力波長、出力パワー、受信感度などのスペックをもつものも登場し、図3に示す小型トランシーバ対応の通信機器30の1台での用途は、図2に示す従来のトランシーバ対応の通信機器20に比べ大幅に広がってきた。つまり、図3に示す通信機器30では、装着する小型トランシーバを交換することにより、各種スペックを有する小型トランシーバに応じた各種の用途に対応可能となるのである。   Some small transceivers have specifications such as output wavelength, output power, and reception sensitivity that did not exist in conventional transceivers, and the use of one communication device 30 corresponding to the small transceiver shown in FIG. As compared with the conventional transceiver-compatible communication device 20 shown in FIG. In other words, in the communication device 30 shown in FIG. 3, by replacing the small transceiver to be mounted, it becomes possible to cope with various uses according to the small transceiver having various specifications.

しかし、図2に示すような従来型の第1のトランシーバ22−1,22−2と、図3に示すような第2のトランシーバ(小型トランシーバ)32−1〜32−4,33−1〜33−Nは形状が異なり、両者の互換性はなく、いずれかのみに対応したスロットを備える通信機器がほとんどである。   However, the conventional first transceivers 22-1 and 22-2 as shown in FIG. 2 and the second transceivers (small transceivers) 32-1 through 24-4 and 33-1 through as shown in FIG. 33-N has a different shape and is not compatible with each other, and most communication devices have slots corresponding to only one of them.

従来のトランシーバ規格、SFF Committee SFF-8053 Specification for GBI (Gigabit Interface Converter) Rev 5.5 September 27, 2000 [online]、[2004年1月13日検索]、インターネット<URL:http://schelto.com/tll_2/GBIC/sff-8053.pdf >Conventional transceiver standard, SFF Committee SFF-8053 Specification for GBI (Gigabit Interface Converter) Rev 5.5 September 27, 2000 [online], [searched on January 13, 2004], Internet <URL: http://schelto.com/ tll_2 / GBIC / sff-8053.pdf> 小型トランシーバ規格 、Small Form-factor Pluggable (SFP) Transceiver Multi Source Agreement (MSA) [online]、[2004年1月13日検索]、インターネット<URL:http://schelto.com/SFP/SFP%20MSA.pdf >Small Transceiver Standard, Small Form-factor Pluggable (SFP) Transceiver Multi Source Agreement (MSA) [online], [searched on January 13, 2004], Internet <URL: http://schelto.com/SFP/SFP%20MSA .pdf>

小型軽量なトランシーバが広く普及して通信機器も図3に示すような小型トランシーバ対応の通信機器が増えてきているが、図2に示すような従来型トランシーバ用のスロットを備えた通信機器も十分に使用できる状態にあり、今なお稼動中の機器は多い。   Small and lightweight transceivers have become widespread, and communication devices are also increasing in communication devices compatible with small transceivers as shown in FIG. 3. However, communication devices equipped with slots for conventional transceivers as shown in FIG. 2 are also sufficient. There are many devices that are still in operation.

従来型トランシーバ対応の通信機器においてインタフェース種別を変更する場合には、新たに必要な種類のトランシーバを用意することで変更可能である。しかし、プラガブル光送受信モジュールの市場が、従来型のトランシーバから、さらに小型軽量なトランシーバに移行してきている現在では、従来型トランシーバのインタフェース種別ラインナップは少ない。しかも需要が増大し市場が十分に形成されてきた小型トランシーバにおいては製品ラインナップも豊富になってきており、現在でもその製品ラインナップは増えている(図3及び後述する図4における第2のトランシーバの各種ラインナップ33−1〜33−Nなど)。   In the case of changing the interface type in a communication device compatible with a conventional transceiver, it can be changed by preparing a new type of transceiver. However, at the present time when the market for pluggable optical transceiver modules is shifting from conventional transceivers to smaller and lighter transceivers, there are few interface types for conventional transceivers. In addition, the lineup of small transceivers, for which demand has increased and the market has been sufficiently formed, has become rich, and the lineup of products is increasing even now (the second transceiver in FIG. 3 and FIG. 4 described later). Various lineups 33-1 to 33-N).

また小型トランシーバは、小型のため高密度実装が可能であるということや、非特許文献2に示すような各社共通仕様で製造しているため価格も従来型トランシーバと比較し低価格化が進み、需要が次第に高まってきている。   In addition, small transceivers can be mounted at high density due to their small size, and because they are manufactured with common specifications as shown in Non-Patent Document 2, the price has also been lower than conventional transceivers. Demand is gradually increasing.

このような状況においては、通信機器ユーザからは光送受信モジュールとして小型トランシーバを使用したいという需要が高まってくる。しかし、非特許文献1および非特許文献2のように従来型トランシーバと小型トランシーバの規格は異なっており、両者の形状上の互換性もないために、従来型トランシーバ対応の通信機器に小型トランシーバを実装して使用することは現状では不可能である。   In such a situation, there is an increasing demand from communication device users to use a small transceiver as an optical transceiver module. However, as in Non-Patent Document 1 and Non-Patent Document 2, the standards of conventional transceivers and small transceivers are different, and there is no compatibility in terms of their shape. It is impossible to implement and use at present.

また、従来型トランシーバにおいても着脱可能な形状であり、持ち運びが容易な大きさとなっている。従来型トランシーバに対しさらに小型化したトランシーバとはいえ、従来型トランシーバサイズの筐体に、小型トランシーバを挿入・装着するための寸法の余裕はほとんどないのが現状である。   The conventional transceiver is also detachable and has a size that can be easily carried. Although the size of the transceiver is smaller than that of the conventional transceiver, there is almost no dimensional margin for inserting and mounting the small transceiver in the casing of the conventional transceiver size.

さらに、一般的な場合には着脱可能なトランシーバ対応の通信機器には、トランシーバを挿入するためのケージが実装されており、このケージに従来型トランシーバならびに小型トランシーバを挿入することになる。しかし、このケージには基板への取付け用のピンが突出している上に、トランシーバとのインタフェースとなるコネクタを装着する際にはこのコネクタ部分からのピンも突出することになる。   Further, in a general case, a detachable transceiver-compatible communication device is provided with a cage for inserting a transceiver, and a conventional transceiver and a small transceiver are inserted into the cage. However, in addition to the pins for mounting on the board projecting from the cage, the pins from the connector part also project when a connector that is an interface with the transceiver is mounted.

したがって小型トランシーバ用ケージを、従来型トランシーバ本体と同様の形状を有するアダプタの中に組み込むことは構造上非常に困難である。かといって、小型トランシーバがアダプタ本体から必要以上に突出してしまう構造になると、通信機器からアダプタ部分が突出した上に、さらに小型トランシーバも突出した状態になり、非常に違和感のある使用状態となってしまう。   Therefore, it is very difficult to construct the cage for a small transceiver in an adapter having a shape similar to that of the conventional transceiver body. However, if the small transceiver protrudes more than necessary from the adapter body, the adapter part protrudes from the communication device, and the small transceiver also protrudes, resulting in a very uncomfortable use state. End up.

そこで本発明は、上述した現状に鑑み、小型トランシーバを従来型トランシーバ形状のアダプタ内に収容し、図2に示すような従来型トランシーバに対応する通信機器20において、より小型なトランシーバを使用可能とするためのトランシーバインタフェース変換アダプタを提供することを目的とする。   In view of the above-described situation, the present invention accommodates a small transceiver in a conventional transceiver-shaped adapter so that a smaller transceiver can be used in the communication device 20 corresponding to the conventional transceiver as shown in FIG. An object of the present invention is to provide a transceiver interface conversion adapter.

上記課題を解決する本発明の構成は、第1のトランシーバを挿入・装着することができる第1のトランシーバ用スロットを備えた通信機器において、第1のトランシーバよりも小型の第2のトランシーバを使用可能とするために、第1のトランシーバ用スロットに挿入・装着されるトランシーバインタフェース変換アダプタであって、
トランシーバインタフェース変換アダプタが第1のトランシーバ用スロットに挿入・装着された際に、第1のトランシーバ用スロットに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第1の電気インタフェースと、
第2のトランシーバを挿入・装着して収容することができる収容空間と、
第2のトランシーバを前記収容空間に挿入・装着して収容した際に、第2のトランシーバに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第2の電気インタフェースと、
第1の電気インタフェースと第2の電気インタフェースを電気的に接続する回路基板とを有することを特徴とする。
The configuration of the present invention that solves the above-described problem uses a second transceiver that is smaller than the first transceiver in a communication device having a first transceiver slot into which the first transceiver can be inserted and mounted. A transceiver interface conversion adapter that is inserted and installed in the first transceiver slot to enable
A first electrical interface that is electrically connected to an electrical interface provided in the first transceiver slot when the transceiver interface conversion adapter is inserted and installed in the first transceiver slot;
A storage space in which the second transceiver can be inserted and mounted;
A second electrical interface that is electrically connected to an electrical interface provided in the second transceiver when the second transceiver is inserted and mounted in the accommodation space;
It has a circuit board which electrically connects the 1st electric interface and the 2nd electric interface, It is characterized by the above-mentioned.

また本発明の構成は、第1のトランシーバを挿入・装着することができる第1のトランシーバ用スロットを備えた通信機器において、第1のトランシーバよりも小型の第2のトランシーバを使用可能とするために、第1のトランシーバ用スロットに挿入・装着されるトランシーバインタフェース変換アダプタであって、
トランシーバインタフェース変換アダプタが第1のトランシーバ用スロットに挿入・装着された際に、第1のトランシーバ用スロットの内部に挿入される挿入部及び第1のトランシーバ用スロットの外部に位置する挿入ガイド部を備えると共に、
トランシーバインタフェース変換アダプタが第1のトランシーバ用スロットに挿入・装着された際に、第1のトランシーバ用スロットに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第1の電気インタフェースと、
第2のトランシーバを前記挿入ガイド部から前記挿入部にわたり挿入・装着して収容することができる収容空間と、
第2のトランシーバを前記収容空間に挿入・装着して収容した際に、第2のトランシーバに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第2の電気インタフェースと、
第1の電気インタフェースの各ピンと第2の電気インタフェースの各ピンとを、電気的な機能が同じもの同志で電気的に接続する回路基板と、
挿入部の上部の一部に形成されて前記収容空間に連通する中空部とを有することを特徴とする。
In addition, the configuration of the present invention makes it possible to use a second transceiver that is smaller than the first transceiver in a communication device having a first transceiver slot into which the first transceiver can be inserted and mounted. A transceiver interface conversion adapter which is inserted into and installed in the first transceiver slot,
When the transceiver interface conversion adapter is inserted and attached to the first transceiver slot, an insertion portion inserted into the first transceiver slot and an insertion guide portion located outside the first transceiver slot are provided. As well as
A first electrical interface that is electrically connected to an electrical interface provided in the first transceiver slot when the transceiver interface conversion adapter is inserted and installed in the first transceiver slot;
A storage space in which the second transceiver can be inserted and mounted from the insertion guide portion to the insertion portion;
A second electrical interface that is electrically connected to an electrical interface provided in the second transceiver when the second transceiver is inserted and mounted in the accommodation space;
A circuit board that electrically connects each pin of the first electrical interface and each pin of the second electrical interface in the same electrical function;
It has a hollow part which is formed in a part of the upper part of the insertion part and communicates with the accommodation space.

また本発明の構成は、前記収容空間のうち前記挿入ガイド部に形成された部分は、前記収容空間に挿入されてくる第2のトランシーバの周面に接触する貫通孔になっていることを特徴とする。   Further, in the configuration of the present invention, a portion of the accommodation space formed in the insertion guide portion is a through hole that contacts a peripheral surface of the second transceiver inserted into the accommodation space. And

また本発明の構成は、前記挿入部の外面上面と、前記収容空間に挿入・装着されて前記中空部から露出している第2のトランシーバの上面とが、高さ方向に関して同じ高さ位置になっていることを特徴とする。   In the configuration of the present invention, the upper surface of the outer surface of the insertion portion and the upper surface of the second transceiver that is inserted and mounted in the accommodation space and exposed from the hollow portion are at the same height position in the height direction. It is characterized by becoming.

また本発明の構成は、前記収容空間のうち前記挿入ガイド部に形成された部分の底面である挿入ガイド部下部内壁面と、前記収容空間のうち前記挿入部に形成された部分の底面である挿入部下部内壁面と、前記回路基板の上面とが、高さ方向に関して同じ高さ位置になっていることを特徴とする。   Further, the configuration of the present invention includes an insertion guide portion lower inner wall surface that is a bottom surface of a portion formed in the insertion guide portion of the accommodation space, and an insertion that is a bottom surface of a portion formed in the insertion portion of the accommodation space. The inner wall surface of the lower part and the upper surface of the circuit board are at the same height position in the height direction.

更に詳述すると、本発明では、前記課題を解決するために、本来小型である従来型トランシーバの形状を有するアダプタに、より小型のトランシーバを収容できる構造をもつアダプタを作成する技術を用いることに特徴がある。   More specifically, in the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, a technique for producing an adapter having a structure capable of accommodating a smaller transceiver is used for an adapter having the shape of a conventional transceiver that is inherently small. There are features.

つまり、従来型トランシーバを第1のトランシーバとし、第1のトランシーバよりも小型なトランシーバを第2のトランシーバとしたとき、第1のトランシーバ用スロットを備える通信機器との間で電気的接続を行う第1の電気インタフェースと、第2のトランシーバとの間で電気的接続を行う第2の電気インタフェースを備えるアダプタを、前記通信機器が有する第1のトランシーバ用スロットに挿入することで、第2のトランシーバの光送受信部と第1のトランシーバ用スロットを備える通信機器が電気的に接続されるようにする。   In other words, when the conventional transceiver is the first transceiver and the transceiver smaller than the first transceiver is the second transceiver, the electrical connection is established with the communication device including the first transceiver slot. By inserting an adapter having a second electrical interface for electrical connection between the first electrical interface and the second transceiver into the first transceiver slot of the communication device, the second transceiver And a communication device including the first transceiver slot and the first transceiver slot are electrically connected.

しかも、第2のトランシーバを挿入するための挿入ガイド部と第1のトランシーバ用スロットに挿入される挿入部とからなることを特徴とするアダプタにおいて、図6ならびに図7における中空部66のように、従来型トランシーバ用スロットへの挿入部上部の一部を中空とし、小型トランシーバを挿入したときの小型トランシーバ上面と本発明品であるトランシーバインタフェース変換アダプタの挿入部外面上面(図7における73)を同じ高さに位置させることにより構造上の課題を解決する。   In addition, in an adapter comprising an insertion guide portion for inserting the second transceiver and an insertion portion inserted into the first transceiver slot, as in the hollow portion 66 in FIGS. A portion of the upper portion of the insertion portion into the conventional transceiver slot is hollow, and the upper surface of the small transceiver when the small transceiver is inserted and the outer surface of the insertion portion of the transceiver interface conversion adapter according to the present invention (73 in FIG. 7) The structural problem is solved by locating at the same height.

ここに述べるように前記中空部を設けた場合、何らかの保持機能を設けない限り不安定状態での小型トランシーバの実装となってしまう。そこで、通信機器が有する第1のトランシーバ用スロットに収容されず外部にはみ出す部分(挿入ガイド部)はスロットのサイズには依存しないため、本トランシーバインタフェース変換アダプタにおいては、高さ方向にも幅方向にも大きくすることが可能であるのでサイズの削減をせずに第2のトランシーバを保持するだけの厚みをもたせ、高さ方向および幅方向に内壁面(即ち、これら内壁面により形成される貫通孔)を有する挿入ガイド部を有することで安定的な保持を可能とする。つまり、貫通孔の内壁面により、第2のトランシーバの周面に緊密に接触して第2のトランシーバを安定的に保持するのである。   When the hollow portion is provided as described herein, the small transceiver is mounted in an unstable state unless any holding function is provided. Therefore, since the portion (insertion guide portion) that is not accommodated in the first transceiver slot of the communication device and does not depend on the size of the slot does not depend on the size of the slot, in this transceiver interface conversion adapter, both in the height direction and in the width direction. The inner wall surface in the height direction and the width direction (that is, the penetration formed by these inner wall surfaces) can be provided with a thickness sufficient to hold the second transceiver without reducing the size. A stable holding is possible by having an insertion guide portion having a hole. That is, the inner wall surface of the through hole is in intimate contact with the peripheral surface of the second transceiver and stably holds the second transceiver.

図7において、第2のトランシーバ32の上面は挿入部外面上面73ならびに挿入ガイド部上部内壁面75とお互いに同じ高さに位置することになる。ここで、挿入ガイド部62は第2のトランシーバ32を安定的に保持できるようにすることが目的であるために、挿入ガイド部62の内壁面寸法は小型トランシーバのケージにおける小型トランシーバ収容部分のサイズと同等とすることで、小型トランシーバをスムーズに挿抜でき、かつ挿入後には安定的に保持されるように設計される。   In FIG. 7, the upper surface of the second transceiver 32 is located at the same height as the insertion portion outer surface upper surface 73 and the insertion guide portion upper inner wall surface 75. Here, since the purpose of the insertion guide portion 62 is to enable the second transceiver 32 to be stably held, the inner wall surface size of the insertion guide portion 62 is the size of the small transceiver accommodating portion in the cage of the small transceiver. It is designed so that a small transceiver can be smoothly inserted and removed and is stably held after insertion.

上記のような構造を有することによりアダプタの上部において、高さ方向の寸法の削減を行うことができる。   By having the above structure, the dimension in the height direction can be reduced at the upper part of the adapter.

しかし、トランシーバインタフェース変換アダプタ40の下部には第2のトランシーバと接続する第2のインタフェースコネクタ64を実装するための回路基板65の設置が必須であり、下部においてもアダプタの高さ方向に対する寸法の工夫がさらに必要である。   However, it is essential to install a circuit board 65 for mounting the second interface connector 64 connected to the second transceiver at the lower part of the transceiver interface conversion adapter 40. Further ingenuity is necessary.

図7に示す通り、トランシーバインタフェース変換アダプタ筐体の下部壁はできる限り薄くし、回路基板65の厚さ以下とする。さらに回路基板上面71は挿入部下部内壁面74とお互いに同じ高さに位置することにより、アダプタ下部においても高さ方向のサイズ削減が実現される。ここで、挿入ガイド部で第2のトランシーバを安定的に保持するためには、回路基板上面71、挿入部下部内壁面74、挿入ガイド部下部内壁面76の高さはお互いに同一となる。   As shown in FIG. 7, the lower wall of the transceiver interface conversion adapter housing is made as thin as possible, and is not more than the thickness of the circuit board 65. Furthermore, the circuit board upper surface 71 is located at the same height as the insertion portion lower inner wall surface 74, so that the size reduction in the height direction is also realized at the lower portion of the adapter. Here, in order to stably hold the second transceiver by the insertion guide portion, the circuit board upper surface 71, the insertion portion lower inner wall surface 74, and the insertion guide portion lower inner wall surface 76 have the same height.

以上のような特徴をもつトランシーバインタフェース変換アダプタにより、従来タイプの第1のトランシーバ対応の通信機器において、第2のトランシーバを使用することができる。さらに、第1のトランシーバ形状のアダプタに第2のトランシーバを収容し、アダプタならびに第2のトランシーバが通信機器から必要以上に突出することなく、従来の通信機器を使用することができる。   With the transceiver interface conversion adapter having the above-described features, the second transceiver can be used in the communication device compatible with the first type of conventional transceiver. Furthermore, the second transceiver can be accommodated in the adapter having the first transceiver shape, and the conventional communication device can be used without the adapter and the second transceiver projecting more than necessary from the communication device.

図4において示されるように、本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタにより、GBIC(Gigabit Interface Converter:非特許文献1参照)ならびにSFP(Small Form Factor Pluggable:非特許文献2参照) といったいずれも小型でプラガブルタイプの光送受信モジュールを接続して使用することが可能となる。従来の光送受信モジュールであるGBICと同等の形状のアダプタにSFP を収容して使用することが可能なため、通常使用している通信機器の外観から光送受信モジュールが必要以上に突出することはなく、違和感なく通信機器を利用することができる。   As shown in FIG. 4, both the GBIC (Gigabit Interface Converter: see Non-Patent Document 1) and SFP (Small Form Factor Pluggable: see Non-Patent Document 2) are both small and pluggable types by the transceiver interface conversion adapter of the present invention. It is possible to connect and use the optical transceiver module. Since the SFP can be housed and used in an adapter with the same shape as the GBIC, which is a conventional optical transceiver module, the optical transceiver module does not protrude more than necessary from the appearance of the communication equipment normally used. The communication device can be used without a sense of incongruity.

また、本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタを使用することで、GBICスロットを備える従来タイプの通信機器において、GBICよりもさらに小型かつ安価でバリエーションが豊富な光送受信モジュールであるSFP を使用することができる。これにより従来稼動しているGBIC対応の通信機器を更改することなく、様々なバリエーションを有するSFP を利用したネットワークを構築することができるため、ユーザのネットワーク利用形態が大きく拡大する。   Further, by using the transceiver interface conversion adapter of the present invention, it is possible to use an SFP, which is an optical transceiver module that is smaller, cheaper, and rich in variations than the GBIC, in a conventional type communication device having a GBIC slot. . As a result, it is possible to construct a network using SFP having various variations without renewing the GBIC-compatible communication equipment that has been operating in the past, so that the network usage form of the user is greatly expanded.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図面において共通する部分の符号は同じ符号を付与している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the code | symbol of the common part in each drawing has provided the same code | symbol.

図1は、従来技術の通信機器の中でも初期のものである。通信機器10が有する光送受信インタフェース11−1,11−2は固定的に実装されているものであり、光送受信インタフェース11−1,11−2のみを交換することは不可能である。   FIG. 1 is an initial diagram of prior art communication devices. The optical transmission / reception interfaces 11-1 and 11-2 of the communication device 10 are fixedly mounted, and it is impossible to exchange only the optical transmission / reception interfaces 11-1 and 11-2.

図2も従来技術の通信機器であるが、図1の通信機器が発展したものである。通信機器20は、第1のトランシーバ用スロット21−1,21−2を有している。この第1のトランシーバ用スロット21−1,21−2に第1のトランシーバ22−1,22−2を挿入・装着することで、第1のトランシーバ22−1,22−2は通信機器20の光送受信インタフェースとして機能する。従来ある通信システムに適用させると、第1のトランシーバ22−1,22−2はGBIC (Gigabit Interface Converter)であり、GBICを用途に合わせて任意に選択することにより様々な用途で通信機器20を使用することができる。   FIG. 2 is also a communication device of the prior art, but is a development of the communication device of FIG. The communication device 20 includes first transceiver slots 21-1 and 21-2. By inserting and attaching the first transceivers 22-1 and 22-2 to the first transceiver slots 21-1 and 21-2, the first transceivers 22-1 and 22-2 are connected to the communication device 20. Functions as an optical transmission / reception interface. When applied to a conventional communication system, the first transceivers 22-1 and 22-2 are GBICs (Gigabit Interface Converter), and the communication device 20 can be used in various applications by arbitrarily selecting the GBIC according to the application. Can be used.

図3は最新の小型トランシーバ(第2のトランシーバ)対応の通信機器30を示している。通信機器30は、第2のトランシーバ用スロット31−1〜31−4 を有している。第2のトランシーバ用スロット31−1〜31−4に第2のトランシーバ32−1〜32−4 を挿入することで、第2のトランシーバ32−1〜32−4は通信機器30の光送受信インタフェースとして機能する。最新の通信システムに適用させると、第2のトランシーバ32−1〜32−4はSFP(Small Form Factor Pluggable) であり、各種光送受信インタフェース種別を有する第2のトランシーバの各種ラインナップ33−1〜33−N を用途に合わせて任意に選択することにより、様々な用途で通信機器30を使用することができる。   FIG. 3 shows a communication device 30 compatible with the latest small transceiver (second transceiver). The communication device 30 has second transceiver slots 31-1 to 31-4. By inserting the second transceivers 32-1 to 32-4 into the second transceiver slots 31-1 to 31-4, the second transceivers 32-1 to 32-4 become optical transmission / reception interfaces of the communication device 30. Function as. When applied to the latest communication system, the second transceivers 32-1 to 32-4 are SFP (Small Form Factor Pluggable), and various lineups 33-1 to 33 of the second transceiver having various optical transmission / reception interface types. By arbitrarily selecting −N according to the application, the communication device 30 can be used in various applications.

ここで、第2のトランシーバ(SFP) 32−1〜32−4,第2のトランシーバの各種ラインナップ33−1〜33−Nは、第1のトランシーバ(GBIC)22−1,22−2よりも小型であり、体積比1/4 程度である。そのため、第2のトランシーバ(SFP) は高密度実装が可能であり、大量生産がなされることから、価格も低下することにより需要が伸びている。またこれに伴い、光送受信インタフェースの出力光波長、出力光パワー、受光感度などのスペックも様々なラインアップが提供されるようになってきている。   Here, the second transceiver (SFP) 32-1 to 32-4, the various lineups 33-1 to 33-N of the second transceiver are more than the first transceiver (GBIC) 22-1 and 22-2. It is small and has a volume ratio of about 1/4. For this reason, the second transceiver (SFP) can be mounted at high density and is mass-produced. Therefore, the demand is increasing due to lower prices. Along with this, various lineups of specifications such as output light wavelength, output light power, and light receiving sensitivity of an optical transmission / reception interface have been provided.

図4は、本発明の実施例に係るトランシーバインタフェース変換アダプタ40の使用例を示した図である。従来から使用されている第1のトランシーバ対応の通信機器20の第1のトランシーバ用スロット21−1あるいは第1のトランシーバ用スロット21−2に、トランシーバインタフェース変換アダプタ40を介して、第2のトランシーバ32を挿入する。これにより、第1のトランシーバ対応の通信機器20において、第2のトランシーバ32が光送受信インタフェースとして機能する。   FIG. 4 is a diagram illustrating a usage example of the transceiver interface conversion adapter 40 according to the embodiment of the present invention. The second transceiver is connected to the first transceiver slot 21-1 or the first transceiver slot 21-2 of the communication device 20 corresponding to the first transceiver that has been conventionally used via the transceiver interface conversion adapter 40. 32 is inserted. Thereby, in the communication device 20 corresponding to the first transceiver, the second transceiver 32 functions as an optical transmission / reception interface.

現状の通信システムに適用させると、本トランシーバインタフェース変換アダプタ40を使用することにより、GBIC対応の通信機器20において、第2のトランシーバ(SFP)32を使用することができることになる。これにより、GBIC対応の通信機器において、従来のGBICでのインタフェース種別ラインナップに加え、様々なスペック種別を有する第2のトランシーバの各種ラインナップ33−1〜33〜N を使用することができ、光送受信インタフェース種別が大幅に増えることになる。   When applied to the current communication system, the second transceiver (SFP) 32 can be used in the GBIC-compatible communication device 20 by using the transceiver interface conversion adapter 40. As a result, in the GBIC compatible communication device, in addition to the interface type lineup in the conventional GBIC, the various lineups 33-1 to 33-N of the second transceiver having various specification types can be used. The interface type will increase significantly.

図5は本発明に係るトランシーバインタフェース変換アダプタ40を説明するにあたり、方向の定義を示す図である。第2のトランシーバ32をこのトランシーバインタフェース変換アダプタ40に挿入する方向を「奥行方向」と定義し、地面と垂直方向を「高さ方向」、さらに地面に対し平行方向を「幅方向」と定義する。さらに、第2のトランシーバ32を挿入する挿入口正面から見る向きをCとし、正反対向きから見る向きをDとする。さらに、それらに垂直方向から見る向きを図5の通りAおよびBとする。   FIG. 5 is a diagram showing the definition of directions in explaining the transceiver interface conversion adapter 40 according to the present invention. The direction in which the second transceiver 32 is inserted into the transceiver interface conversion adapter 40 is defined as “depth direction”, the direction perpendicular to the ground is defined as “height direction”, and the direction parallel to the ground is defined as “width direction”. . Furthermore, the direction viewed from the front of the insertion slot into which the second transceiver 32 is inserted is C, and the direction viewed from the opposite direction is D. Furthermore, the directions viewed from the direction perpendicular to them are assumed to be A and B as shown in FIG.

図5では方向等の定義をするために示したものであり、トランシーバインタフェース変換アダプタ40の形状・構造を正確に示したものではない。トランシーバインタフェース変換アダプタ40の形状・構造の具体例は、図6以降の図を用いて、これから説明する。   FIG. 5 shows the direction and the like, and does not show the shape and structure of the transceiver interface conversion adapter 40 accurately. A specific example of the shape and structure of the transceiver interface conversion adapter 40 will be described with reference to FIGS.

なお図6は、トランシーバインタフェース変換アダプタ40を、図5で示したA方向から見た図(平面図)である。図6(a)が第2のトランシーバ未挿入時の図であり、図6(b)が第2のトランシーバを挿入・装着した時の図である。
また図7は、トランシーバインタフェース変換アダプタ40を、図5で示したB方向から見た図である。図7(a)が第2のトランシーバ未挿入時の図であり、図7(b)が第2のトランシーバを挿入した時の図である。
6 is a diagram (plan view) of the transceiver interface conversion adapter 40 as viewed from the direction A shown in FIG. FIG. 6A is a diagram when the second transceiver is not inserted, and FIG. 6B is a diagram when the second transceiver is inserted and mounted.
7 is a view of the transceiver interface conversion adapter 40 as seen from the direction B shown in FIG. FIG. 7A is a diagram when the second transceiver is not inserted, and FIG. 7B is a diagram when the second transceiver is inserted.

以降では、理解を容易にするため、トランシーバインタフェース変換アダプタ40の概略を先に説明し、その後に各図を参照しつつ本トランシーバインタフェース変換アダプタ40の各部の詳細構造を説明する。   Hereinafter, in order to facilitate understanding, the outline of the transceiver interface conversion adapter 40 will be described first, and then the detailed structure of each part of the transceiver interface conversion adapter 40 will be described with reference to the drawings.

[概略構成説明]
図4に示すように、トランシーバインタフェース変換アダプタ40は、第2のトランシーバ(小型トランシーバ)32を挿入・装着して収容した状態で、通信機器20の第1のトランシーバ用スロット21に挿入・装着される。このようにすることにより、本トランシーバインタフェース変換アダプタ40により、通信機器20と第2のトランシーバ32との電気的接続を図り、従来型の通信機器20においても、第2のトランシーバ(小型トランシーバ)32を使用可能とするものである。
[General configuration description]
As shown in FIG. 4, the transceiver interface conversion adapter 40 is inserted and mounted in the first transceiver slot 21 of the communication device 20 in a state where the second transceiver (small transceiver) 32 is inserted and mounted. The In this way, the transceiver interface conversion adapter 40 makes electrical connection between the communication device 20 and the second transceiver 32, and the second transceiver (small transceiver) 32 is also used in the conventional communication device 20. Can be used.

図6及び図7に示すように、トランシーバインタフェース変換アダプタ40は、第1のトランシーバ用スロット21に挿入した際に、第1のトランシーバ用スロット21内に挿入される挿入部61と、第1のトランシーバスロット21の外部に位置する挿入ガイド部62を備えている。挿入部61は、第1のトランシーバ用スロット21に緊密に挿入することができる外形寸法となっており、挿入ガイド部62は、高さ方向に関して、第1のトランシーバ用スロット21よりも厚くなっている(図8参照)。   As shown in FIGS. 6 and 7, the transceiver interface conversion adapter 40 includes an insertion portion 61 inserted into the first transceiver slot 21 when inserted into the first transceiver slot 21, An insertion guide portion 62 located outside the transceiver slot 21 is provided. The insertion portion 61 has an outer dimension that can be tightly inserted into the first transceiver slot 21, and the insertion guide portion 62 is thicker than the first transceiver slot 21 in the height direction. (See FIG. 8).

本トランシーバインタフェース変換アダプタ40には、挿入ガイド部62から挿入部61にわたり形成した収容空間90が形成されている。この収容空間90は、第2のトランシーバ32を緊密に挿入・装着して収容することができる寸法・形状となっている。   In the transceiver interface conversion adapter 40, an accommodation space 90 formed from the insertion guide portion 62 to the insertion portion 61 is formed. The storage space 90 has a size and shape that allows the second transceiver 32 to be inserted and mounted tightly.

収容空間90のうち挿入ガイド部62に形成された部分は、上下の内壁面75,76及び左右の内壁面67,67により形成した貫通孔で囲まれている。この貫通孔の内周面(内壁面)が、収容空間90に挿入されてくる第2のトランシーバ32の周面に緊密に接触して、本トランシーバインタフェース変換アダプタ40に挿入・装着された第2のトランシーバ32を安定的に保持して収容する機能を発揮している。   A portion of the accommodation space 90 formed in the insertion guide portion 62 is surrounded by a through hole formed by upper and lower inner wall surfaces 75 and 76 and left and right inner wall surfaces 67 and 67. The inner peripheral surface (inner wall surface) of the through hole is in close contact with the peripheral surface of the second transceiver 32 inserted into the accommodation space 90, and is inserted into and attached to the transceiver interface conversion adapter 40. The transceiver 32 is stably held and accommodated.

挿入部61の上面の一部には、収容空間90に連通する状態で中空部66が形成されている。   A hollow portion 66 is formed in a part of the upper surface of the insertion portion 61 so as to communicate with the accommodation space 90.

このトランシーバインタフェース変換アダプタ40の挿入部61には、第1の電気インタフェース63と、第2の電気インタフェース64と、両電気インタフェース63,64を電気的に接続する回路基板65が備えられている。   The insertion portion 61 of the transceiver interface conversion adapter 40 includes a first electrical interface 63, a second electrical interface 64, and a circuit board 65 that electrically connects the electrical interfaces 63 and 64.

第1の電気インタフェース63は、トランシーバインタフェース変換アダプタ40が第1のトランシーバ用スロット21に挿入・装着された際に、第1のトランシーバ用スロット21に備えた電気インタフェースに電気的に接続されるものである。
第2の電気インタフェース64は、第2のトランシーバ32を収容空間90に挿入・装着して収容した際に、第2のトランシーバ32に備えた電気インタフェースに電気的に接続されるものである。
回路基板65は、第1の電気インタフェース63の各ピンと第2の電気インタフェース64の各ピンとを、電気的な機能が同じもの同士で電気的に接続すると共に、信号電位の整合を図りつつ信号の伝送をする機能を有している。
The first electrical interface 63 is electrically connected to the electrical interface provided in the first transceiver slot 21 when the transceiver interface conversion adapter 40 is inserted into and installed in the first transceiver slot 21. It is.
The second electrical interface 64 is electrically connected to the electrical interface provided in the second transceiver 32 when the second transceiver 32 is inserted and mounted in the storage space 90.
The circuit board 65 electrically connects the pins of the first electrical interface 63 and the pins of the second electrical interface 64 with the same electrical function, and matches the signal potential while maintaining the signal potential. It has a function to transmit.

[詳細構造説明]
図6は、トランシーバインタフェース変換アダプタ40を、図5で示したA方向から見た図(平面図)である。図6(a)が第2のトランシーバ未挿入時の図であり、図6(b)が第2のトランシーバ32を挿入・装着した時の図である。
[Detailed structure description]
6 is a diagram (plan view) of the transceiver interface conversion adapter 40 as viewed from the direction A shown in FIG. FIG. 6A is a diagram when the second transceiver is not inserted, and FIG. 6B is a diagram when the second transceiver 32 is inserted and mounted.

図6に示すように、通信機器20の第1のトランシーバ用スロット21−1,21−2に収容される、トランシーバインタフェース変換アダプタ40の挿入部61の一部(上面の一部)は中空部66となっている。このため、第2のトランシーバ32をトランシーバインターフェース変換アダプタ40に挿入・装着した際に、この挿入・装着した第2のトランシーバ32が、中空部66から見えている構造となっている。これにより、トランシーバインタフェース変換アダプタ40に挿入した第2のトランシーバ32の種別を確認できる構造となっている。   As shown in FIG. 6, a part (a part of the upper surface) of the insertion part 61 of the transceiver interface conversion adapter 40 accommodated in the first transceiver slots 21-1 and 21-2 of the communication device 20 is a hollow part. 66. For this reason, when the second transceiver 32 is inserted and attached to the transceiver interface conversion adapter 40, the inserted and attached second transceiver 32 is visible from the hollow portion 66. As a result, the type of the second transceiver 32 inserted into the transceiver interface conversion adapter 40 can be confirmed.

トランシーバインタフェース変換アダプタ40を通信機器20の第1のトランシーバ用スロット21−1(または21−2)に挿入したときに、トランシーバインタフェース変換アダプタ40のうち通信機器20の外部にはみ出す部分が、挿入ガイド部62である。この挿入ガイド部62は、第2のトランシーバ32をトランシーバインタフェース変換アダプタ40に挿入する際にガイドとしての機能を果たす。つまり、挿入ガイド部内壁面(横)67は、挿入部内壁面(横)68と同じ面を形成し、第2のトランシーバ32を挿入する際のガイドとなっている。   When the transceiver interface conversion adapter 40 is inserted into the first transceiver slot 21-1 (or 21-2) of the communication device 20, the portion of the transceiver interface conversion adapter 40 that protrudes outside the communication device 20 is inserted into the insertion guide. Part 62. The insertion guide portion 62 functions as a guide when the second transceiver 32 is inserted into the transceiver interface conversion adapter 40. That is, the inner wall surface (horizontal) 67 of the insertion guide portion forms the same surface as the inner wall surface (horizontal) 68 of the insertion portion, and serves as a guide when the second transceiver 32 is inserted.

トランシーバインタフェース変換アダプタ40には、第1の電気インタフェース63と第2の電気インタフェース64が備えられ、両電気インタフェース63,64は回路基板65を介して電気的に接続されている。第1の電気インタフェース63は、通信機器20に備えた電気インタフェースと接続されるものであり、第2の電気インタフェース64は、トランシーバイタンフェース変換アダプタ40に挿入される第2のトランシーバ32に備えた電気インタフェースと接続されるものである。   The transceiver interface conversion adapter 40 includes a first electrical interface 63 and a second electrical interface 64, and both electrical interfaces 63 and 64 are electrically connected via a circuit board 65. The first electrical interface 63 is connected to the electrical interface provided in the communication device 20, and the second electrical interface 64 is provided in the second transceiver 32 inserted into the transceiver interface conversion adapter 40. It is connected to the electrical interface.

なお、回路基板65により、第1の電気インタフェース63の各ピンと第2の電気インタフェース64の各ピンは、電気的な機能が同じもの同士が電気的に接続されている。しかも、信号電圧の調整がされて双方向の信号伝送が行われるようになっている。   The circuit board 65 electrically connects the pins of the first electrical interface 63 and the pins of the second electrical interface 64 having the same electrical function. In addition, the signal voltage is adjusted and bidirectional signal transmission is performed.

このため、第2のトランシーバ32を、トランシーバ挿入口69からトランシーバインタフェース変換アダプタ40に挿入した際には、第2のトランシーバ32の電気インタフェースは、第2の電気インタフェース64と接続され、回路基板65を介して、第1の電気インタフェース63と電気的に接続される。   Therefore, when the second transceiver 32 is inserted into the transceiver interface conversion adapter 40 from the transceiver insertion port 69, the electrical interface of the second transceiver 32 is connected to the second electrical interface 64, and the circuit board 65 And is electrically connected to the first electrical interface 63.

図7は、トランシーバインタフェース変換アダプタ40を、図5で示したB方向から見た図である。図7(a)が第2のトランシーバ未挿入時の図であり、図7(b)が第2のトランシーバ32を挿入した時の図である。   FIG. 7 is a view of the transceiver interface conversion adapter 40 as seen from the direction B shown in FIG. FIG. 7A is a diagram when the second transceiver is not inserted, and FIG. 7B is a diagram when the second transceiver 32 is inserted.

図7に示すように、挿入部61の上部の一部は中空部66となっている。第2のトランシーバ32を挿入口69を介してトランシーバインタフェース変換アダプタ40に挿入した際には、第2のトランシーバ32の上面は、挿入ガイド部上部内壁面75および挿入部外面上面73と同一面に位置することになる。このような構造にすることにより、本トランシーバインタフェース変換アダプタ40の上部における高さ方向の寸法削減を図っている。   As shown in FIG. 7, a part of the upper portion of the insertion portion 61 is a hollow portion 66. When the second transceiver 32 is inserted into the transceiver interface conversion adapter 40 via the insertion port 69, the upper surface of the second transceiver 32 is flush with the upper inner wall surface 75 of the insertion guide portion and the outer upper surface 73 of the insertion portion. Will be located. By adopting such a structure, the dimension in the height direction at the upper part of the transceiver interface conversion adapter 40 is reduced.

また、挿入ガイド部下部内壁面76は、挿入部下部内壁面74ならびに、回路基板65の回路基板上面71と同一面に位置しており、第2のトランシーバ32を挿入した際には、第2のトランシーバ32下面の挿入ガイドとなる。しかも、本トランシーバインタフェース変換アダプタ40の下部壁はできる限り薄くしている。このような構造にすることにより、本トランシーバインタフェース変換アダプタ40の下部における高さ方向の寸法削減を図っている。なお図7において72は、挿入部上部内壁面である。   Further, the lower inner wall surface 76 of the insertion guide portion is located on the same plane as the lower inner wall surface 74 of the insertion portion and the circuit board upper surface 71 of the circuit board 65, and when the second transceiver 32 is inserted, the second transceiver 32 is inserted. 32 becomes an insertion guide on the lower surface. Moreover, the lower wall of the transceiver interface conversion adapter 40 is made as thin as possible. By adopting such a structure, the dimension in the height direction at the lower part of the transceiver interface conversion adapter 40 is reduced. In FIG. 7, reference numeral 72 denotes an upper wall surface of the insertion portion.

第2のトランシーバ32を本トランシーバインタフェース変換アダプタ40の収容空間90に挿入した際に、第2のトランシーバ32の電気インタフェースは、第2の電気インタフェース64と接続され、回路基板65を介して、第1の電気インタフェース63と電気的に接続される。   When the second transceiver 32 is inserted into the accommodating space 90 of the transceiver interface conversion adapter 40, the electrical interface of the second transceiver 32 is connected to the second electrical interface 64, and is connected to the second transceiver interface 64 via the circuit board 65. 1 is electrically connected to one electrical interface 63.

また、トランシーバインタフェース変換アダプタ40には、本トランシーバインタフェース変換アダプタ40が通信機器20の第1のトランシーバ用スロット21−1(21−2)へ挿入されるときにガイドとなる挿入ガイド溝77を備えている。さらに、通信機器20の第1のトランシーバ用スロット21−1(21−2)へ挿入時の保持部兼取り出し時のつまみ78を備えている。   The transceiver interface conversion adapter 40 also includes an insertion guide groove 77 that serves as a guide when the transceiver interface conversion adapter 40 is inserted into the first transceiver slot 21-1 (21-2) of the communication device 20. ing. In addition, a holding portion 78 and a knob 78 at the time of removal are provided when inserted into the first transceiver slot 21-1 (21-2) of the communication device 20.

図8は、トランシーバインタフェース変換アダプタ40を、図5で示したC方向から見た図である。図8(a)が第2のトランシーバ未挿入時の図であり、図8(b)が第2のトランシーバ32を挿入した時の図である。   FIG. 8 is a view of the transceiver interface conversion adapter 40 as seen from the direction C shown in FIG. FIG. 8A is a diagram when the second transceiver is not inserted, and FIG. 8B is a diagram when the second transceiver 32 is inserted.

外観上、幅方向には挿入部61の方が挿入ガイド部62よりも大きく、高さ方向には挿入ガイド部62の方が挿入部61よりも大きい。第2のトランシーバ32を挿入する挿入口69から見える挿入ガイド部上部内壁面75および挿入ガイド部下部内壁面76は、第2のトランシーバ32の挿入時のガイドとなる。
なお、81は第2のトランシーバ32の光送信ポートであり、82は第2のトランシーバ32の光受信ポートである。
In appearance, the insertion portion 61 is larger than the insertion guide portion 62 in the width direction, and the insertion guide portion 62 is larger than the insertion portion 61 in the height direction. The insertion guide part upper inner wall surface 75 and the insertion guide part lower inner wall surface 76 that can be seen from the insertion port 69 into which the second transceiver 32 is inserted serve as a guide when the second transceiver 32 is inserted.
Reference numeral 81 denotes an optical transmission port of the second transceiver 32, and 82 denotes an optical reception port of the second transceiver 32.

図9は、トランシーバインタフェース変換アダプタ40を図5で示したD方向から見た図である。本トランシーバインタフェース変換アダプタ40を、通信機器20が有する第1のトランシーバ用スロット21−1(21−2)側から見た図であり、63が第1の電気インタフェースである。   FIG. 9 is a view of the transceiver interface conversion adapter 40 as viewed from the direction D shown in FIG. The transceiver interface conversion adapter 40 is viewed from the first transceiver slot 21-1 (21-2) side of the communication device 20, and 63 is a first electrical interface.

図2、3、4の説明時にも述べているが、本発明を従来の通信機器20および通信システムに適用すると、これまでに記載した第1のトランシーバは従来型の光送受信インタフェースである「GBIC(Gigabit Interface Converter)」(非特許文献1参照)、また第2のトランシーバは小型光送受信インタフェースである「SFP(Small Form Factor Pluggable)」(非特許文献2参照)と置き換え、両者のインタフェース変換アダプタを提供することが可能である。   As described in FIGS. 2, 3 and 4, when the present invention is applied to the conventional communication device 20 and the communication system, the first transceiver described so far is “GBIC” which is a conventional optical transmission / reception interface. (Gigabit Interface Converter) ”(see Non-Patent Document 1), and the second transceiver is replaced with“ SFP (Small Form Factor Pluggable) ”(see Non-Patent Document 2), which is a compact optical transmission / reception interface. Can be provided.

以降は第1のトランシーバをGBICとし、第2のトランシーバをSFP とした場合の実施例について述べる。   Hereinafter, an embodiment in which the first transceiver is a GBIC and the second transceiver is an SFP will be described.

非特許文献1によると、第1のトランシーバ(GBIC)22においては、図5で示す高さ方向の外観寸法は10.00mm(-0.15 〜+0.10)と定められている。これに対し非特許文献2によると、第2のトランシーバ(SFP) 32を挿入するためのスロットとしてSFP 対応通信機器30に実装されているケージの高さ方向の外観寸法は9.8mm(Maximum)と定められており、小型トランシーバ挿入用のケージを従来型トランシーバサイズのアダプタに挿入するための寸法の余裕は最悪時には0.05mmしかない。   According to Non-Patent Document 1, in the first transceiver (GBIC) 22, the external dimension in the height direction shown in FIG. 5 is defined as 10.00 mm (−0.15 to +0.10). On the other hand, according to Non-Patent Document 2, the height dimension of the cage mounted on the SFP-compatible communication device 30 as a slot for inserting the second transceiver (SFP) 32 is 9.8 mm (Maximum). The minimum dimensional allowance for inserting a small transceiver insertion cage into a conventional transceiver size adapter is only 0.05mm.

さらに、非特許文献2において共通仕様化されているケージには基板への取付け用のピンが突出している上に、小型トランシーバとのインタフェースとなるコネクタを装着する際にはこのコネクタ部分からのピンも突出することになる。したがって、上記共通仕様化されているSFP用のケージを実装して本トランシーバインタフェース変換アダプタを作成することは構造上不可能である。   Further, the cage that is commonly specified in Non-Patent Document 2 has a pin for mounting on the board protruding, and when a connector that is an interface with a small transceiver is mounted, the pin from this connector portion is mounted. Will also protrude. Therefore, it is impossible to construct this transceiver interface conversion adapter by mounting the above-specified common cage for SFP.

したがって、各請求項に述べるような構造とすることにより、GBICと同等の外観を有する本トランシーバインタフェース変換アダプタ40にSFP を収容し、SFP の電気インタフェースをGBICの電気インタフェースに変換してGBIC対応の通信機器20において本トランシーバインタフェース変換アダプタ40を介してSFP を使用することができるようになる。また、通信機器20に挿入した状態においても、必要以上に通信機器から突出することなく使用できる。   Therefore, by adopting the structure as described in each claim, the SFP is accommodated in the transceiver interface conversion adapter 40 having the same appearance as that of the GBIC, and the SFP electrical interface is converted into the GBIC electrical interface to support the GBIC. The communication device 20 can use the SFP via the transceiver interface conversion adapter 40. Further, even when inserted in the communication device 20, it can be used without protruding from the communication device more than necessary.

実際にSFP とGBICの電気インタフェース変換アダプタを作成した。SFP-GBIC変換アダプタの実施形態について、設計時に参照した図面ならびに動作検証結果を元に詳細に説明する。   Actually, an electrical interface conversion adapter for SFP and GBIC was created. An embodiment of an SFP-GBIC conversion adapter will be described in detail based on drawings referred to at the time of design and operation verification results.

図10(a)は、GBICのMSA(非特許文献1)に規定されているGBICの電気インタフェースのピン配置を示している。GBICは電気インタフェースとして20ピンを有しており、それぞれには図10(b)の表に示すような機能が割り当てられている。   FIG. 10A shows the pin layout of the GBIC electrical interface defined in GBIC MSA (Non-Patent Document 1). The GBIC has 20 pins as an electrical interface, and functions as shown in the table of FIG.

図11(a)は、SFP のMSA(非特許文献2)に規定されているSFP の電気インタフェースのピン配置を示している。SFP も電気インタフェースとして20ピンを有しており、それぞれには図11(b)の表に示すような機能が割り当てられている。   FIG. 11A shows the pin arrangement of the SFP electrical interface defined in the SFP MSA (Non-Patent Document 2). SFP also has 20 pins as an electrical interface, and each is assigned a function as shown in the table of FIG.

ここで、図12に示す表を見ても明らかなように、GBICのピン配置とSFP のピン配置は全く異なっている。したがって、表に示すようにピンを対応させ結線することによって、電気的に結合することができる。   Here, as is apparent from the table shown in FIG. 12, the pin arrangement of the GBIC and the pin arrangement of the SFP are completely different. Therefore, as shown in the table, electrical connection can be achieved by matching the pins and connecting them.

また、GBICの駆動電圧は4.75〜5.25V(最大6V) と規定されており、SFP の駆動電圧は3.3V±5%と規定されており、供給電圧が異なっている。SFP-GBICアダプタは、GBIC対応の通信機器においてアダプタを介してSFP を使用することを目的としている。この場合、通信機器のGBICスロットからはアダプタに対して4.75〜5.25V(最大6V) の電圧が供給されることになる。この電圧値のままアダプタを通過しSFP に供給してしまうとSFP を壊してしまう恐れがある。そのため、アダプタには3.3Vへの電圧変換機能をもたせる必要がある。本トランシーバインタフェース変換アダプタ40では、回路基板65上に電圧変換器を実装している。   The drive voltage of GBIC is specified as 4.75 to 5.25V (maximum 6V), the drive voltage of SFP is specified as 3.3V ± 5%, and the supply voltage is different. The SFP-GBIC adapter is intended to use SFP via the adapter in GBIC compatible communication equipment. In this case, a voltage of 4.75 to 5.25 V (maximum 6 V) is supplied to the adapter from the GBIC slot of the communication device. If this voltage is passed through the adapter and supplied to the SFP, the SFP may be destroyed. For this reason, the adapter needs to have a voltage conversion function to 3.3V. In the transceiver interface conversion adapter 40, a voltage converter is mounted on the circuit board 65.

図13には、SFP-GBICアダプタの図面の概要を参考として掲載している。   FIG. 13 shows an outline of the drawing of the SFP-GBIC adapter as a reference.

図14(a)及び図14(b)は、作成したSFP-GBICアダプタを実際に使用しEthernet(登録商標)信号を送受信したときの動作検証結果を示している。   FIG. 14A and FIG. 14B show the operation verification results when the created SFP-GBIC adapter is actually used and Ethernet (registered trademark) signals are transmitted and received.

光送受信インタフェースとしてNTT-AT社製SFP 「ATR-55301(1610nm)」を選択し、本トランシーバインタフェース変換アダプタに挿入・装着して収容した。そしてEthernet信号のデータ送受信テスタであるSpirent 社製Smart Bits のGBICスロットに、SFP を収容した本トランシーバインタフェース変換アダプタを挿入した。さらに、SFP のTxポートと可変アッテネータのInポートをシングルモードファイバで接続し、可変アッテネータのOut ポートとSFP のRxポートをシングルモードファイバで接続した。Smart Bits からの信号がSmart Bits に戻る、折返しの構成である。   The SFP "ATR-55301 (1610nm)" manufactured by NTT-AT was selected as the optical transmission / reception interface, and it was inserted into this transceiver interface conversion adapter and accommodated. And this transceiver interface conversion adapter containing SFP was inserted into the GBIC slot of Spirent's Smart Bits, which is a data transmission / reception tester for Ethernet signals. In addition, the SFP Tx port and the variable attenuator In port were connected by a single mode fiber, and the variable attenuator Out port and the SFP Rx port were connected by a single mode fiber. This is a loopback configuration in which the signal from Smart Bits returns to Smart Bits.

図15に信号の流れの概要を示している。Smart Bits で発生するEthernetの電気信号がアダプタの第1の電気インタフェースを介しアダプタに入力され、第2の電気インタフェースを介してアダプタからSFP へ入力される。ここまではすべて電気信号である。光送受信トランシーバであるSFP において電気信号から光信号に変換され、SFP 光送信ポートから光信号が送出される。SFP から送出される光信号は可変アッテネータを経由しSFP の光受信ポートで受信され、SFP 内で再度電気信号に変換される。電気信号に変換された信号はアダプタの第2の電気インタフェースを介しアダプタに入力される。さらに、第1の電気インタフェースを介しアダプタからSmart Bits へと伝えられる。   FIG. 15 shows an outline of the signal flow. An Ethernet electrical signal generated in Smart Bits is input to the adapter via the first electrical interface of the adapter, and input from the adapter to the SFP via the second electrical interface. So far all are electrical signals. In the SFP, which is an optical transceiver, an electrical signal is converted into an optical signal, and the optical signal is transmitted from the SFP optical transmission port. The optical signal transmitted from the SFP is received by the SFP optical reception port via the variable attenuator, and is converted again into an electrical signal in the SFP. The signal converted into the electrical signal is input to the adapter via the second electrical interface of the adapter. Furthermore, it is communicated from the adapter to Smart Bits via the first electrical interface.

このような検証構成において、可変アッテネータの値を変化させ、SFP の光受信ポートにおける受信レベルを変化させたときのフレーム誤り率を測定した結果を図14(b)
に掲載している。Smart Bits からの信号送出条件は、送信フレーム長:64Byte 、送信レート:1,488,095フレーム/secとし1GigabitEther のワイヤレートでの信号送受信を行った。測定したアダプタは2個であり、「Serial-01 」と「Serial-02 」としてグラフ上に測定データをプロットしている。
In such a verification configuration, the value of the variable attenuator is changed, and the result of measurement of the frame error rate when the reception level at the SFP optical reception port is changed is shown in FIG.
It is published in. Signal transmission conditions from Smart Bits were transmission frame length: 64 bytes, transmission rate: 1,488,095 frames / sec, and signal transmission / reception was performed at a wire rate of 1 Gigabit Ethernet. Two adapters were measured, and the measurement data is plotted on the graph as “Serial-01” and “Serial-02”.

測定結果を見ると、誤り率10-12における受信レベルは、いずれのアダプタにおいても-31dBm以下を実現できている。これは、使用したSFP の受信レベルの仕様値-30dBm(Max.)(http://keytech.ntt-at.co.jp/optic1/prd_1033.html) [2004年1月13日検索]を十分に満足している結果が得られた。この結果により本トランシーバインタフェース変換アダプタによる通信品質の劣化はなく、通常のGigabit Ether データ通信に十分に活用できることが分かった。 Looking at the measurement results, the reception level at an error rate of 10 −12 can be realized to be −31 dBm or less in any adapter. This is because the reception level specification value of the used SFP is -30dBm (Max.) (Http://keytech.ntt-at.co.jp/optic1/prd_1033.html) [Search January 13, 2004] Satisfactory results were obtained. As a result, it was found that there was no deterioration in communication quality due to this transceiver interface conversion adapter, and it could be fully utilized for normal Gigabit Ether data communication.

なお、本実施例ではトランシーバとしてSFP とGBICを取り上げたが、XFP などその他のトランシーバであっても本発明の趣旨を変えるものではない。   In this embodiment, SFP and GBIC are taken up as transceivers. However, other transceivers such as XFP do not change the gist of the present invention.

ギガビットクラスの光送受信インタフェースモジュールとして主流になってきているSFP モジュールを、SFP スロットを備える通信機器だけでなく、従来型のGBICスロットを備えるギガビットクラスの通信機器においても使用できるようになり、従来タイプの通信機器を更改することなく有効活用が可能となる。   SFP modules, which are becoming mainstream as gigabit-class optical transceiver interface modules, can be used not only in communication devices with SFP slots but also in gigabit-class communication devices with conventional GBIC slots. Can be effectively used without renewing the communication equipment.

また、SFP はGBICに比較し小型であり需要が高まっている。MSA 規格化されている上に需要が高いために大量生産が進められ価格もGBICより低価格になっており、既存のGBICタイプ通信機器を活用したままで、ユーザがより経済的にインタフェース種別の変更ができるようになる。   In addition, SFP is smaller than GBIC and demand is increasing. Because MSA is standardized and demand is high, mass production is proceeding and the price is also lower than GBIC, and users can use the existing GBIC-type communication equipment more economically. You can change it.

さらには、1000BASE-SX/LXといった一般的なタイプの製品に加え、1芯通信用SFP 、CWDM対応などSFP の製品ラインナップも様々になってきている。豊富なバリエーションの中から適用形態に合わせ最適なSFP を選択することにより、ユーザにとってのネットワーク構築のバリエーションが広がることになる。   Furthermore, in addition to general types of products such as 1000BASE-SX / LX, the SFP product lineup includes one-core communication SFP and CWDM compatible products. By selecting the optimum SFP from the abundant variations according to the application form, the variation of network construction for users will be expanded.

従来技術の通信機器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the communication apparatus of a prior art. 従来型トランシーバ対応の従来技術の通信機器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the communication apparatus of the prior art corresponding to a conventional type transceiver. 小型トランシーバ対応の通信機器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the communication apparatus corresponding to a small transceiver. 本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタの使用例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the usage example of the transceiver interface conversion adapter of this invention. [図6]〜[図9]で示す方向の定義を示す説明図である。[FIG. 6] It is explanatory drawing which shows the definition of the direction shown in [FIG. 9]. 本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタをA方向から見た構成図であり、図6(a)はトランシーバ未挿入時、図6(b)はトランシーバ挿入時の状態を示す。FIGS. 6A and 6B are configuration diagrams of the transceiver interface conversion adapter according to the present invention as viewed from the direction A. FIG. 6A shows a state when no transceiver is inserted, and FIG. 6B shows a state when the transceiver is inserted. 本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタをB方向から見た構成図であり、図7(a)はトランシーバ未挿入時、図7(b)はトランシーバ挿入時の状態を示す。FIGS. 7A and 7B are configuration diagrams of the transceiver interface conversion adapter according to the present invention as viewed from the direction B. FIG. 7A shows a state when no transceiver is inserted, and FIG. 7B shows a state when the transceiver is inserted. 本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタをC方向から見た図であり、図8(a)はトランシーバ未挿入時、図8(b)はトランシーバ挿入時の状態を示す。FIGS. 8A and 8B are views of the transceiver interface conversion adapter according to the present invention as viewed from the direction C. FIG. 8A shows a state when no transceiver is inserted, and FIG. 8B shows a state when the transceiver is inserted. 本発明のトランシーバインタフェース変換アダプタをD方向から見た構成図である。It is the block diagram which looked at the transceiver interface conversion adapter of this invention from the D direction. GBICの電気インタフェースのピン配置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows pin arrangement | positioning of the electrical interface of GBIC. GBICの電気インタフェースのピンの機能を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the function of the pin of the electrical interface of GBIC. SFP の電気インタフェースのピン配置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows pin arrangement | positioning of the electrical interface of SFP. SFP の電気インタフェースのピンの機能を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the function of the pin of the electrical interface of SFP. SFP-GBICのピン配線対応表である。It is a pin wiring correspondence table of SFP-GBIC. SFP-GBICアダプタ作成時の図面である。It is a drawing at the time of SFP-GBIC adapter creation. SFP-GBICアダプタの動作検証結果を示す構成図である。It is a block diagram which shows the operation verification result of an SFP-GBIC adapter. SFP-GBICアダプタの動作検証結果を示す特性図である。It is a characteristic view which shows the operation verification result of an SFP-GBIC adapter. データ転送検証時における信号の流れを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the flow of the signal at the time of data transfer verification.

符号の説明Explanation of symbols

10 従来技術の通信機器
11-1〜11-2 固定の光送受信インタフェース
20 第1のトランシーバ対応の通信機器
21-1〜21-2 第1のトランシーバ用スロット(従来型トランシーバ用スロット)
22-1〜22-2 第1のトランシーバ(従来型トランシーバ)
30 第2のトランシーバ対応通信機器
31-1〜31-4 第2のトランシーバ用スロット(小型トランシーバ用スロット)
32-1〜32-4 第2のトランシーバ(小型トランシーバ)
33-1〜33-N 第2のトランシーバの各種ラインナップ
40 トランシーバインタフェース変換アダプタ(本発明品)
61 挿入部
62 挿入ガイド部
63 第1の電気インタフェース
64 第2の電気インタフェース
65 回路基板
66 中空部
67 挿入ガイド部内壁面(横)
68 挿入部内壁面(横)
69 第2のトランシーバの挿入口
71 回路基板上面
72 挿入部上部内壁面
73 挿入部外面上面
74 挿入部下部内壁面
75 挿入ガイド部上部内壁面
76 挿入ガイド部下部内壁面
77 第1のトランシーバ用スロットへの挿入ガイド溝
78 第1のトランシーバ用スロットへの保持部兼取り出し時のつまみ
81 第2のトランシーバの光送信ポート
82 第2のトランシーバの光送信ポート
90 収容空間
10 Prior art communication equipment
11-1 to 11-2 Fixed optical transmission / reception interface
20 Communication equipment compatible with the first transceiver
21-1 to 21-2 First transceiver slot (conventional transceiver slot)
22-1 to 22-2 First transceiver (conventional transceiver)
30 Communication equipment compatible with the second transceiver
31-1 to 31-4 Second transceiver slot (small transceiver slot)
32-1 to 32-4 Second transceiver (small transceiver)
33-1 to 33-N Lineup of second transceivers
40 Transceiver interface conversion adapter (product of the present invention)
61 Insertion
62 Insertion guide
63 First electrical interface
64 Second electrical interface
65 Circuit board
66 Hollow part
67 Insertion guide inner wall (horizontal)
68 Inner wall surface (horizontal)
69 Slot for second transceiver
71 Top of circuit board
72 Upper inner wall of the insertion section
73 Upper surface of insertion section
74 Lower inner wall of the insertion section
75 Inner inner wall of insertion guide
76 Lower inner wall of insertion guide
77 Insertion guide groove into first transceiver slot
78 Knob for holding and taking out the first transceiver slot
81 Optical transceiver port of second transceiver
82 Optical transceiver port of second transceiver
90 containment space

Claims (5)

第1のトランシーバを挿入・装着することができる第1のトランシーバ用スロットを備えた通信機器において、第1のトランシーバよりも小型の第2のトランシーバを使用可能とするために、第1のトランシーバ用スロットに挿入・装着されるトランシーバインタフェース変換アダプタであって、
トランシーバインタフェース変換アダプタが第1のトランシーバ用スロットに挿入・装着された際に、第1のトランシーバ用スロットに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第1の電気インタフェースと、
第2のトランシーバを挿入・装着して収容することができる収容空間と、
第2のトランシーバを前記収容空間に挿入・装着して収容した際に、第2のトランシーバに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第2の電気インタフェースと、
第1の電気インタフェースと第2の電気インタフェースを電気的に接続する回路基板とを
有することを特徴とするトランシーバインタフェース変換アダプタ。
In order to enable the use of a second transceiver that is smaller than the first transceiver in a communication device having a slot for the first transceiver into which the first transceiver can be inserted and mounted, the first transceiver is used. A transceiver interface conversion adapter that is inserted into and installed in a slot,
A first electrical interface that is electrically connected to an electrical interface provided in the first transceiver slot when the transceiver interface conversion adapter is inserted and installed in the first transceiver slot;
A storage space in which the second transceiver can be inserted and mounted;
A second electrical interface that is electrically connected to an electrical interface provided in the second transceiver when the second transceiver is inserted and mounted in the accommodation space;
A transceiver interface conversion adapter comprising: a circuit board that electrically connects the first electrical interface and the second electrical interface.
第1のトランシーバを挿入・装着することができる第1のトランシーバ用スロットを備えた通信機器において、第1のトランシーバよりも小型の第2のトランシーバを使用可能とするために、第1のトランシーバ用スロットに挿入・装着されるトランシーバインタフェース変換アダプタであって、
トランシーバインタフェース変換アダプタが第1のトランシーバ用スロットに挿入・装着された際に、第1のトランシーバ用スロットの内部に挿入される挿入部及び第1のトランシーバ用スロットの外部に位置する挿入ガイド部を備えると共に、
トランシーバインタフェース変換アダプタが第1のトランシーバ用スロットに挿入・装着された際に、第1のトランシーバ用スロットに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第1の電気インタフェースと、
第2のトランシーバを前記挿入ガイド部から前記挿入部にわたり挿入・装着して収容することができる収容空間と、
第2のトランシーバを前記収容空間に挿入・装着して収容した際に、第2のトランシーバに備えた電気インタフェースに電気的に接続される第2の電気インタフェースと、
第1の電気インタフェースの各ピンと第2の電気インタフェースの各ピンとを、電気的な機能が同じもの同志で電気的に接続する回路基板と、
挿入部の上部の一部に形成されて前記収容空間に連通する中空部とを
有することを特徴とするトランシーバインタフェース変換アダプタ。
In order to enable the use of a second transceiver that is smaller than the first transceiver in a communication device having a slot for the first transceiver into which the first transceiver can be inserted and mounted, the first transceiver is used. A transceiver interface conversion adapter that is inserted into and installed in a slot,
When the transceiver interface conversion adapter is inserted and attached to the first transceiver slot, an insertion portion inserted into the first transceiver slot and an insertion guide portion located outside the first transceiver slot are provided. As well as
A first electrical interface that is electrically connected to an electrical interface provided in the first transceiver slot when the transceiver interface conversion adapter is inserted and installed in the first transceiver slot;
A storage space in which the second transceiver can be inserted and mounted from the insertion guide portion to the insertion portion;
A second electrical interface that is electrically connected to an electrical interface provided in the second transceiver when the second transceiver is inserted and mounted in the accommodation space;
A circuit board that electrically connects each pin of the first electrical interface and each pin of the second electrical interface in the same electrical function;
A transceiver interface conversion adapter, comprising: a hollow portion formed in a part of an upper portion of the insertion portion and communicating with the accommodation space.
請求項2において、
前記収容空間のうち前記挿入ガイド部に形成された部分は、前記収容空間に挿入されてくる第2のトランシーバの周面に接触する貫通孔になっていることを特徴とするトランシーバインタフェース変換アダプタ。
In claim 2,
The transceiver interface conversion adapter, wherein a portion of the accommodation space formed in the insertion guide portion is a through-hole that contacts a peripheral surface of a second transceiver inserted into the accommodation space.
請求項2または請求項3において、
前記挿入部の外面上面と、前記収容空間に挿入・装着されて前記中空部から露出している第2のトランシーバの上面とが、高さ方向に関して同じ高さ位置になっていることを特徴とするトランシーバインタフェース変換アダプタ。
In claim 2 or claim 3,
The outer surface upper surface of the insertion portion and the upper surface of the second transceiver that is inserted and mounted in the housing space and exposed from the hollow portion are at the same height position in the height direction. Transceiver interface conversion adapter.
請求項2乃至請求項4の何れか一項において、
前記収容空間のうち前記挿入ガイド部に形成された部分の底面である挿入ガイド部下部内壁面と、前記収容空間のうち前記挿入部に形成された部分の底面である挿入部下部内壁面と、前記回路基板の上面とが、高さ方向に関して同じ高さ位置になっていることを特徴とするトランシーバインタフェース変換アダプタ。
In any one of Claims 2 thru | or 4,
The insertion guide portion lower inner wall surface which is the bottom surface of the portion formed in the insertion guide portion of the accommodation space, the insertion portion lower inner wall surface which is the bottom surface of the portion formed in the insertion portion of the accommodation space, and the circuit A transceiver interface conversion adapter, wherein the upper surface of the substrate is at the same height position in the height direction.
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