JP2007221009A

JP2007221009A - 表示装置

Info

Publication number: JP2007221009A
Application number: JP2006041699A
Authority: JP
Inventors: Yoshihisa Ito; 佳央伊藤
Original assignee: Seiko Instruments Inc
Current assignee: Seiko Instruments Inc
Priority date: 2006-02-18
Filing date: 2006-02-18
Publication date: 2007-08-30

Abstract

【課題】パネル７０の配線パターン３とＦＰＣ端子１０の接続構造で、異方性導電膜による接続抵抗値が上昇して表示品質が悪くなる。
【解決手段】液晶パネルの配線パターンのうち、電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓの配線パターンであるベタパターンの端部に構成する分割パターンと、異方性導電膜（接着剤）を介して接続した圧着部（ＯＬＢ接続部）の複数の対向するＦＰＣ端子と接続する構造において、オーバーラップ部を有する事で同電位とし、接続抵抗値が低下する構造とする。このような構成によれば表示品質の安定化に効果がある。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶パネルの配線パターンとＦＰＣ基板の接続構造に関するものである。特に、ＦＰＣ基板の電源系の端子に接続される配線パターンに特徴がある。

従来の液晶パネルは、配線パターン構成で、ＯＬＢ接続部との配線パターンのうち、電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓの配線パターン端部に構成する分割パターンは、複数のＦＰＣ端子と接続する構造が知られている。（例えば、特許文献１参照）
特開２００１−３２００１０号公報（第１２頁、第４図）

解決しようとする問題点は、液晶パネルの配線パターンとＦＰＣ端子の接続構造で、液晶パネルの配線パターンのうち、電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓの配線パターンであるベタパターンの端部に構成する分割パターンと、異方性導電膜（接着剤）を介して接続した圧着部（ＯＬＢ接続部）の複数の対向するＦＰＣ端子と接続する構造において、前記の接続構造で圧着部（ＯＬＢ接続部）の接続抵抗値が上昇して表示品質が悪くなる。

本発明は、液晶パネルの配線パターンとＦＰＣ端子の接続構造で、液晶パネルの配線パターンのうち、電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓの配線パターンであるベタパターンの端部に構成する分割パターンと、異方性導電膜（接着剤）を介して接続した圧着部（ＯＬＢ接続部）の複数の対向するＦＰＣ端子と接続する構造において、オーバーラップ部を有する事で同電位とし、接続抵抗値が低下する構造とする。

本発明の液晶パネルの配線パターンとＦＰＣ端子の接続構造で、液晶パネルの配線パターンのうち、電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓの配線パターンであるベタパターンの端部に構成する分割パターンと、圧着部（ＯＬＢ接続部）の複数の対向するＦＰＣ端子を接続する。前記分割パターンと複数の対向するＦＰＣ端子の接続部は、ＦＰＣ端子の集積回路からの信号入力側で、オーバーラップ部を有する事で同電位とする。そうする事により、分割パターンとＦＰＣ端子の接続信頼性を向上させ、さらに、接続抵抗値を低下し、表示装置としての品質安定化という効果がある。

本発明の表示装置は、表示素子を構成するガラス基板と、前記ガラス基板上に設けられたＩＣチップと、前記ガラス基板上には、複数の端子と、前記端子と前記ＩＣチップの端子を電気的に接続する配線パターンとが形成され、前記ガラス基板上の端子と異方性導電膜により電気的に接続された端子が形成されたＦＰＣ基板と、を備え、前記配線パターンのうち、前記ＩＣチップの電源電位端子とグランド電位端子につながる配線パターンは、前記ＩＣチップの他の端子に接続するパターンよりも太いベタパターンであり、前記ガラス基板上の端子は、接続する前記ＦＰＣ基板の端子の対向する形状で形成されており、前記ＦＰＣ基板の端子の外端部が前記ベタパターンと接続しているオーバーラップ部が形成された状態で、前記ガラス基板と前記ＦＰＣ基板が前記異方性導電膜により接続されている。

さらに、ガラス基板上の前記ベタパターンに接続されている複数の端子は、前記ガラス基板の外端部で、前記ガラス基板の端辺方向に平行なパターンで互いに接続することとした。また、オーバーラップ部を０．２ｍｍ以上設けることとした。

本発明の液晶パネルの配線パターンとＦＰＣ端子の接続構造で、液晶パネルの配線パターンのうち、電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓの配線パターンであるベタパターンは、ＦＰＣ端子の集積回路からの信号入力側で、前記配線パターンのベタパターンと対向するＦＰＣ端子と接続する。前記接続部に、オーバーラップ部を有する事で同電位となり、安定した表示品質の維持が可能である。

以下、液晶パネルの配線パターンとＦＰＣ端子の接続構造で、液晶パネルの配線パターンのうち、電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓの配線パターンであるベタパターンで、配線パターンの端部の分割パターンとＦＰＣ端子のオーバーラップ部を有する構造に関して、実施例を図面に基づいて詳細に説明する。

本実施例による、液晶パネル７０の配線パターン3とＦＰＣ基板２０のＦＰＣ端子１０との接続構造を図１に模式的に示す。図示するように、液晶パネル７０には配線パターン３のうち、電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓ等の配線パターン3に、ベタパターン１と分割パターン２で構成する。ＦＰＣ基板２０と電気的に接続される、配線パターン３の非形成部分からなるスリット５によって複数に分割されてなる分割パターン２により、分割パターン2とＦＰＣ端子１０を接続し、分割パターン２のパターン間スペース部４０の配線パターン3を削除した構成にする。接続構造として、配線パターン３のうち、ベタパターン１の端部の分割パターン２と対向して接続するＦＰＣ端子１０は、異方性導電膜（接着剤）８０を介して接続する。異方性導電膜（接着剤）８０は、配線パターン３上のベタパターン1の一部と、分割パターン2にまたがり、配線パターン3上に接続する。異方性導電膜（接着剤）８０の接続範囲は、配線パターン３上のＦＰＣ基板２０の接続範囲と同様寸法で接続する。次に、ベタパターン１の端部と、ＦＰＣ端子１０の端部が０．２ｍｍのオーバーラップ部４を構成して、電気的に接続して回路接続する。そうする事により、分割パターンとＦＰＣ端子の接続信頼性を向上させ、さらに、接続抵抗値を低下し、表示装置としての品質安定化という効果がある。

次に、上述した液晶パネル７０の配線パターン3の接続構成内容を断面図、図2に模式的に示す。図示するように、集積回路６０からの信号入力側で、配線パターン３のベタパターン１の端部の分割パターン２と対向して接続するＦＰＣ端子１０は、異方性導電膜（接着剤）８０を介して接続する。異方性導電膜（接着剤）８０は、ベタパターン1と、分割パターン２にまたがり、ＦＰＣ端子１０と接続する。ベタパターン１の端部と、ＦＰＣ端子１０の端部が０．２ｍｍのオーバーラップ部４を有する事で同電位となる。このような構成によれば安定した表示品質の維持が可能になる。

液晶パネル７０の配線パターン3で、はしご形状７の配線パターン３の構成を図３に模式的に示す。図示するように、液晶パネル７０には電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓ等の配線パターン3に、ベタパターン１がある。配線パターン3で、ベタパターン１の端部に構成する分割パターン2の、長手方向に延びる2つの分割パターン2の端部を横配線７と前記横配線７を互いに電気的に接続し、配線パターン3の幅方向に複数のはしご形状６で構成する。横配線７は、実施例1に記載のオーバーラップ部4と同様に、０．２ｍｍの幅を有し、はしご形状７となり、さらに接続抵抗を低下することができる。このような構成によれば安定した表示品質の維持が可能になる。

液晶パネル７０の配線パターン３とＦＰＣ端子１０の接続構造で、液晶パネル７０には配線パターン３のうち、電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓ等の配線パターン3に、ベタパターン１と分割パターン２で構成する。前記ベタパターン1は、独立パターン８と比較して幅が広く形成され、ベタパターン1の端部に分割パターン２を構成し、ＦＰＣ端子１０と、まとめて電気的に接続する。

液晶パネルの配線パターンとＦＰＣ基板の接続構造で、電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓの配線パターンのベタパターンにおいて、本発明の製造方法によれば、ＦＰＣ基板と電気的に接続される配線パターンの接続構造は、接続部分にオーバーラップ部を設けることにより、接続部が同電位となり、接続抵抗値を低下する。このような構成によれば表示品質の安定化に効果がある。

表示装置での、本発明の表示装置の接続構造図である。図１に示す、接続構造の断面図である。図１に示す、本発明の配線パターン構成図である。

符号の説明

１ベタパターン
２分割パターン
３配線パターン
４オーバーラップ部
５スリット
６はしご形状
７横配線
８独立パターン
１０ＦＰＣ端子
２０ＦＰＣ基板
３０圧着部（ＯＬＢ接続部）
４０スペース部
５０ガラス面（ＳｉＯ２）
６０集積回路
７０液晶パネル
８０異方性導電膜

Claims

表示素子を構成するガラス基板と、
前記ガラス基板上に設けられたＩＣチップと、
前記ガラス基板上には、複数の端子と、前記端子と前記ＩＣチップの端子を電気的に接続する配線パターンとが形成され、前記ガラス基板上の端子と異方性導電膜により電気的に接続された端子が形成されたＦＰＣ基板と、を備え、
前記配線パターンのうち、前記ＩＣチップの電源電位端子とグランド電位端子につながる配線パターンは、前記ＩＣチップの他の端子に接続するパターンよりも太いベタパターンであり、
前記ガラス基板上の端子は、接続する前記ＦＰＣ基板の端子の対向する形状で形成されており、
前記ＦＰＣ基板の端子の外端部が前記ベタパターンと接続しているオーバーラップ部が形成された状態で、前記ガラス基板と前記ＦＰＣ基板が前記異方性導電膜により接続されたことを特徴とする表示装置。
前記ガラス基板上の前記ベタパターンに接続されている複数の端子は、前記ガラス基板の外端部で、前記ガラス基板の端辺方向に平行なパターンで互いに接続されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
前記オーバーラップ部が０．２ｍｍ以上あることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。