JP2007214472A

JP2007214472A - Edgelight and method of manufacturing same

Info

Publication number: JP2007214472A
Application number: JP2006034820A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Tsumura; 哲也津村; Kimiharu Nishiyama; 公治西山; Etsuo Tsujimoto; 悦夫辻本; Keiichi Nakao; 恵一中尾
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-02-13
Filing date: 2006-02-13
Publication date: 2007-08-23

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an edgelight which can be easily handled and manufactured at low cost by using elongatedly cut lead frames instead of a ceramic substrate, fixing the edgelight with a heat conductive resin in which inorganic fillers are dispersed in a thermosetting resin, and a light-emitting elements are each mounted on the cut surface of the lead frames, and to provide a method of manufacturing the same. <P>SOLUTION: A plurality of elongatedly processed lead frames 104 are integrated with a metal plate 108 in a state where they are insulated via the heat conductive resin 106, and light-emitting elements 102 such as LEDs are mounted on the cut surface of the lead frames, thereby forming the edgelight. With this configuration, since heat emitted from the light-emitting elements 102 can be efficiently transmitted to the lead frames 104, the heat conductive resin 106 and the metal plate 108, heat dissipation efficiency of the edgelight 100 can be improved during light emission. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶テレビ等のバックライトを有する表示装置のバックライト等に使われるエッジライト及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to an edge light used for a backlight or the like of a display device having a backlight such as a liquid crystal television and a manufacturing method thereof.

従来、液晶テレビ等のバックライトとしてのエッジライト（エッジライトとは液晶パネル側面や、液晶パネルの裏面にセットされた導光板を側面、つまりエッジ部から照らす棒状のライトを意味する）として、冷陰極管等が使われてきたが、近年の高演色化のニーズのため、ＬＥＤやレーザー等の半導体発光素子を、放熱性の基板の上に直線状に実装したものが求められている。 Conventionally, as an edge light as a backlight of a liquid crystal television or the like (an edge light means a bar-shaped light that illuminates a side surface of a liquid crystal panel or a light guide plate set on the back surface of the liquid crystal panel, that is, from the edge). Cathode tubes and the like have been used. However, in recent years, there has been a demand for semiconductor light emitting devices such as LEDs and lasers that are linearly mounted on a heat-dissipating substrate because of the need for higher color rendering.

図７は、従来のＬＥＤ発光素子の一例を示す断面図である。図７において、セラミック基板１に形成された凹部には、ＬＥＤとなる発光素子２が実装されている。また複数のセラミック基板１は、放熱板３の上に固定されている。また複数のセラミック基板１は、窓部４を有する接続基板５で電気的に接続されている。そしてＬＥＤから放射される光６は、接続基板５に形成された窓部４を介して、外部に放出される。なお図７において、凹部を有するセラミック基板１や接続基板５における配線及びＬＥＤの配線等は図示していない。そしてこうしたものは液晶等のバックライト、あるいはエッジライトとして使われている。 FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a conventional LED light emitting element. In FIG. 7, a light emitting element 2 serving as an LED is mounted in a recess formed in the ceramic substrate 1. The plurality of ceramic substrates 1 are fixed on the heat sink 3. Further, the plurality of ceramic substrates 1 are electrically connected by a connection substrate 5 having a window portion 4. The light 6 emitted from the LED is emitted to the outside through the window portion 4 formed on the connection substrate 5. In FIG. 7, the wiring in the ceramic substrate 1 having the recesses and the connection substrate 5, the LED wiring, and the like are not shown. These are used as backlights for liquid crystals or edge lights.

しかしＬＥＤ等の発光素子は、発熱によって発光効率、発光の色バランス等が影響を受けやすい。そのため発光素子の冷却が重要となるが、セラミック基板１は放熱性に優れていても、加工が難しく高価であるため、より安価で加工性に優れた放熱基板が求められていた。
特開２００４−３１１７９１号公報 However, light emitting elements such as LEDs are easily affected by light emission efficiency, light emission color balance, and the like. Therefore, although it is important to cool the light emitting element, the ceramic substrate 1 is difficult to process and expensive even if it has excellent heat dissipation. Therefore, there has been a demand for a heat dissipation substrate that is cheaper and excellent in processability.
JP 2004-311791 A

しかしながら、前記従来の構成では、発光素子を実装する放熱基板が、セラミック基板であったため、加工性やコスト面で不利になるという課題を有していた。 However, the conventional configuration has a problem that the heat dissipation substrate on which the light emitting element is mounted is a ceramic substrate, which is disadvantageous in terms of workability and cost.

本発明では、前記従来の課題を解決するものであり、セラミック基板の代わりに細長く切断したリードフレームを使い、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる導熱樹脂で固定し、更に、前記複数のリードフレームの切断面に発光素子を実装することで、取り扱いやすく低コスト化が可能なエッジライトとその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned conventional problems, uses a lead frame cut long and narrow instead of a ceramic substrate, fixes with a heat conductive resin in which an inorganic filler is dispersed in a thermosetting resin, and further An object of the present invention is to provide an edge light that is easy to handle and can be manufactured at low cost by mounting a light emitting element on the cut surface of the lead frame, and a manufacturing method thereof.

前記課題を解決するために、細長く加工した複数のリードフレームと、金属板とを、導熱樹脂を介して互いに絶縁した状態で一体化し、前記リードフレームの切断面にＬＥＤ等の発光素子を実装し、エッジライトを構成することで、発光素子から発する熱を前記リードフレームや前記導熱樹脂、更に金属板に効率良く伝えることができるため、エッジライトの発光時の放熱効率を高められる。 In order to solve the above problems, a plurality of elongated lead frames and a metal plate are integrated with each other in a state of being insulated from each other through a heat conductive resin, and a light emitting element such as an LED is mounted on a cut surface of the lead frame. By configuring the edge light, heat generated from the light emitting element can be efficiently transmitted to the lead frame, the heat conducting resin, and further to the metal plate, so that the heat dissipation efficiency at the time of light emission of the edge light can be increased.

本発明のエッジライト及びその製造方法によって得られたエッジライトは、ＬＥＤや半導体レーザー等の発光素子によって発生した熱を効率的に拡散する構造を有するため、ＬＥＤ等の発光素子を有効に冷却できる。 The edge light obtained by the edge light of the present invention and the manufacturing method thereof has a structure that efficiently diffuses the heat generated by the light emitting element such as an LED or a semiconductor laser, so that the light emitting element such as the LED can be effectively cooled. .

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるエッジライトについて、図１を用いて説明する。 (Embodiment 1)
Hereinafter, the edge light in Embodiment 1 of this invention is demonstrated using FIG.

図１は実施の形態１におけるエッジライトを示す斜視図である。図１において、１００はエッジライト、１０２は発光素子、１０４はリードフレーム、１０６は導熱樹脂、１０８は金属板、１１０はカバー、１１２は点線である。発光素子１０２は、ＬＥＤやレーザー等の発光素子であり、例えば、チップ状の発光素子（チップ状とは、発光素子が樹脂封止され、所定の外部電極が取り付けられた状態をいう）であっても良いが、ベア状態でも良い。本発明のエッジライト１００は、複数のリードフレーム１０４や金属板１０８が、導熱樹脂１０６によって一体化されたものであり、そのリードフレーム１０４を金型等で長尺に、もしくは細長く打抜いたり、加工したりした際に発生する切断面に、発光素子１０２を実装する。このように切断面に発光素子１０２を実装することで、エッジライトの極細化が可能になる。なおカバー１１０は、リードフレーム１０４や導熱樹脂１０６の上に形成されるものであり、発光素子１０２から発する光を前方に反射するリフレクター（あるいは反射板）と、発光素子１０２やリードフレーム１０４の保護を目的とするものである。 FIG. 1 is a perspective view showing an edge light in the first embodiment. In FIG. 1, 100 is an edge light, 102 is a light emitting element, 104 is a lead frame, 106 is a heat conducting resin, 108 is a metal plate, 110 is a cover, and 112 is a dotted line. The light emitting element 102 is a light emitting element such as an LED or a laser. For example, the light emitting element 102 is a chip light emitting element (the chip shape means a state where the light emitting element is sealed with a resin and a predetermined external electrode is attached). However, it may be in a bare state. In the edge light 100 of the present invention, a plurality of lead frames 104 and a metal plate 108 are integrated by a heat conductive resin 106, and the lead frame 104 is punched in a long or thin shape with a mold or the like. The light-emitting element 102 is mounted on a cut surface generated when processing. By mounting the light emitting element 102 on the cut surface in this way, the edge light can be made extremely thin. Note that the cover 110 is formed on the lead frame 104 and the heat conductive resin 106 and protects the light emitting element 102 and the lead frame 104 with a reflector (or a reflector) that reflects light emitted from the light emitting element 102 forward. It is intended.

図１について説明する。図１において、複数のリードフレーム１０４を、導熱樹脂１０６によって、一体化する。そして金属板１０８も一体化する。こうしてリードフレーム１０４や金属板１０８を導熱樹脂１０６によって一体化した状態で、複数個の発光素子１０２を前記リードフレーム１０４の切断面に実装する。ここで発光素子の実装には半田付け等の手法を選ぶことができる。そして必要に応じて複数個の発光素子１０２の間に、カバー１１０をセットする。 With reference to FIG. In FIG. 1, a plurality of lead frames 104 are integrated by a heat conductive resin 106. The metal plate 108 is also integrated. In this manner, the plurality of light emitting elements 102 are mounted on the cut surface of the lead frame 104 in a state where the lead frame 104 and the metal plate 108 are integrated with the heat conducting resin 106. Here, a method such as soldering can be selected for mounting the light emitting element. Then, a cover 110 is set between the plurality of light emitting elements 102 as necessary.

図１の点線１１２は、カバー１１０を、リードフレーム１０４上に形成する位置（あるいは方向）を示すものであり、図１に示すように、カバー１１０は発光素子１０２と発光素子１０２の間に形成される。なおカバー１１０は、発光素子１０２をリードフレーム１０４の上に実装した後、機械的に固定し、接着剤等で貼り付けることもできる。このようにカバー１１０を、後付けすることで、発光素子１０２の実装時にカバー１１０が邪魔にならない。 A dotted line 112 in FIG. 1 indicates a position (or direction) at which the cover 110 is formed on the lead frame 104, and the cover 110 is formed between the light emitting elements 102 as shown in FIG. 1. Is done. Note that the cover 110 can be mechanically fixed after the light emitting element 102 is mounted on the lead frame 104 and attached with an adhesive or the like. By attaching the cover 110 in this way, the cover 110 does not get in the way when the light emitting element 102 is mounted.

このように、実施の形態１のエッジライト１００は、図１に示すように、複数のリードフレーム１０４や、金属板１０８が導熱樹脂１０６によって一体化され、前記リードフレームの切断面を利用して発光素子１０２やカバー１１０を実装する。そして、複数のリードフレーム１０４間に電流を流すことで、複数の発光素子１０２を並列接続した状態で発光させる。 As described above, in the edge light 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 1, a plurality of lead frames 104 and the metal plate 108 are integrated by the heat conductive resin 106, and the cut surface of the lead frame is used. The light emitting element 102 and the cover 110 are mounted. Then, by causing a current to flow between the plurality of lead frames 104, the plurality of light emitting elements 102 are caused to emit light while being connected in parallel.

図２は、エッジライトの製造方法の一例を説明する斜視図である。図２において、１１４は矢印である。そしてリードフレーム１０４は、リードフレームとなる長尺の板素材（図示していない）を金型（あるいはプレス加工）やエッチング等で所定の形状に加工（つまり切断）してなるものである。ここで細長く加工したリードフレーム１０４としては、例えば、肉厚（つまりリードフレームの厚み）０．５ｍｍ、幅１ｍｍ、長さ２００ｍｍのような、棒状なものである。この細長く加工したリードフレーム１０４を複数枚、図２（Ａ）に示すように平行に並べ、その間に導熱樹脂１０６をセットする。ここで導熱樹脂１０６としては、プレス時に空気残りが発生しにくいように、棒状（更に断面が円状もしくは楕円状）にすることが望ましい。そして棒状の導熱樹脂１０６の下部に金属板１０８をセットする。そしてこの状態で、矢印１１４に示すように加熱プレスし、導熱樹脂１０６を柔らかくした後で熱硬化する。なお図２（Ａ）において、リードフレーム１０４や金属板１０８や導熱樹脂１０６を押し付ける金型は図示していない。このように金型（図示していない）を用いて、矢印１１４のように、各部材をプレスし、一体化させた状態で導熱樹脂１０６を熱硬化する。こうして、図２（Ｂ）に示すような、複数のリードフレーム１０４が、金属板１０８と共に導熱樹脂１０６によって一体化する。その後、図２（Ｂ）に示すように発光素子１０２を、複数のリードフレーム１０４の切断面に実装する。なお図２（Ｂ）における点線１１２は、発光素子１０２が実装される位置を示すものである。例えば図２（Ｂ）に示す成型後の導熱樹脂１０６の厚みを０．５ｍｍとし、前記リードフレーム（例えば、肉厚０．５ｍｍ、幅１ｍｍ、長さ２００ｍｍ）の肉厚を０．５ｍｍとした場合、図２（Ｂ）に示すエッジライト１００の幅は、０．５ｍｍ×２＋０．５ｍｍ＝１．５ｍｍとなる。そしてエッジライト１００の高さを２ｍｍとできる。なお２ｍｍの根拠は、１ｍｍ（リードフレームの幅１ｍｍに相当）＋０．５ｍｍ（リードフレーム１０４と金属板１０８の間に形成された導熱樹脂１０６の厚みに相当）＋０．５ｍｍ（例えば、金属板１０８の肉厚０．５ｍｍに相当）である。こうして、幅１．５ｍｍ、高さ２ｍｍ、長さ２００ｍｍのエッジライト１００が形成できる。そして図２（Ｂ）に示すように、この上に発光素子１０２（例えば、チップサイズ１．５ｍｍ×１．５ｍｍ、高さ０．５ｍｍ）を実装することができ、極細で放熱性に優れるエッジライトを実現できる。またリードフレーム１０４の肉厚や導熱樹脂１０６の厚みを最適化することで、発光素子１０２よりも細いエッジライトを提供することも可能である。 FIG. 2 is a perspective view for explaining an example of an edge light manufacturing method. In FIG. 2, 114 is an arrow. The lead frame 104 is formed by processing (that is, cutting) a long plate material (not shown) to be a lead frame into a predetermined shape by a die (or press processing) or etching. The elongated lead frame 104 is, for example, a rod-like one having a thickness (that is, a lead frame thickness) of 0.5 mm, a width of 1 mm, and a length of 200 mm. A plurality of the elongated lead frames 104 are arranged in parallel as shown in FIG. 2A, and a heat conductive resin 106 is set therebetween. Here, it is desirable that the heat conducting resin 106 has a rod shape (further, the cross section is a circle or an ellipse) so that an air residue hardly occurs during pressing. Then, a metal plate 108 is set below the rod-shaped heat conductive resin 106. In this state, as shown by an arrow 114, heat pressing is performed to soften the heat conducting resin 106 and then heat cure. In FIG. 2A, a mold for pressing the lead frame 104, the metal plate 108, and the heat conductive resin 106 is not shown. In this way, using the mold (not shown), each member is pressed and integrated as shown by an arrow 114, and the heat conducting resin 106 is thermally cured. In this way, a plurality of lead frames 104 as shown in FIG. 2B are integrated together with the metal plate 108 by the heat conductive resin 106. After that, as shown in FIG. 2B, the light emitting element 102 is mounted on the cut surfaces of the plurality of lead frames 104. Note that a dotted line 112 in FIG. 2B indicates a position where the light-emitting element 102 is mounted. For example, the thickness of the heat conductive resin 106 after molding shown in FIG. 2B is 0.5 mm, and the thickness of the lead frame (for example, thickness 0.5 mm, width 1 mm, length 200 mm) is 0.5 mm. In this case, the width of the edge light 100 shown in FIG. 2B is 0.5 mm × 2 + 0.5 mm = 1.5 mm. The height of the edge light 100 can be set to 2 mm. The basis for 2 mm is 1 mm (corresponding to the width of the lead frame 1 mm) +0.5 mm (corresponding to the thickness of the heat conducting resin 106 formed between the lead frame 104 and the metal plate 108) +0.5 mm (for example, the metal plate 108 Equivalent to a thickness of 0.5 mm). Thus, the edge light 100 having a width of 1.5 mm, a height of 2 mm, and a length of 200 mm can be formed. As shown in FIG. 2B, a light emitting element 102 (for example, a chip size of 1.5 mm × 1.5 mm and a height of 0.5 mm) can be mounted thereon, and the edge is extremely thin and excellent in heat dissipation. Light can be realized. Further, by optimizing the thickness of the lead frame 104 and the thickness of the heat conductive resin 106, an edge light thinner than the light emitting element 102 can be provided.

なお導熱樹脂１０６として、硬化型樹脂中に高放熱性の無機フィラーが分散されたものを用いることが望ましい。なお無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１ミクロン以上１００ミクロン以下が適当である（０．１ミクロン未満の場合、樹脂への分散が難しくなり、また１００ミクロンを超えると導熱樹脂１０６の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのため導熱樹脂１０６における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０〜９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３ミクロンと平均粒径１２ミクロンの２種類のＡｌ₂Ｏ₃を混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のＡｌ₂Ｏ₃を用いることによって、大きな粒径のＡｌ₂Ｏ₃の隙間に小さな粒径のＡｌ₂Ｏ₃を充填できるので、Ａｌ₂Ｏ₃を９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、導熱樹脂１０６の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。なお無機フィラーとしてはＡｌ₂Ｏ₃の代わりに、ＭｇＯ、ＢＮ、ＳｉＯ₂、ＳｉＣ、Ｓｉ₃Ｎ₄、及びＡｌＮからなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでもよい。 As the heat conducting resin 106, it is desirable to use a resin in which a highly heat-dissipating inorganic filler is dispersed in a curable resin. The inorganic filler has a substantially spherical shape, and its diameter is suitably from 0.1 to 100 microns (if it is less than 0.1 microns, it becomes difficult to disperse in the resin, and if it exceeds 100 microns, the heat conductive resin 106 is used. Increases the thickness of the material, affecting the thermal diffusivity). Therefore, the filling amount of the inorganic filler in the heat conducting resin 106 is filled at a high concentration of 70 to 95% by weight in order to increase the thermal conductivity. In particular, in the present embodiment, the inorganic filler is a mixture of two types of Al ₂ O ₃ having an average particle size of 3 microns and an average particle size of 12 microns. By using the Al ₂ O ₃ of the large and small two types of particle size, it is possible to fill the Al ₂ O ₃ of small particle size in the gap Al ₂ O ₃ of large particle size, Al ₂ O ₃ 90 wt% near Can be filled to a high concentration. As a result, the thermal conductivity of the heat conductive resin 106 is about 5 W / (m · K). The inorganic filler may include at least one selected from the group consisting of MgO, BN, SiO ₂ , SiC, Si ₃ N ₄ , and AlN instead of Al ₂ O ₃ .

なお無機フィラーを用いると、放熱性を高められるが、特にＭｇＯを用いると線熱膨張係数を大きくできる。またＳｉＯ₂を用いると誘電率を小さくでき、ＢＮを用いると線熱膨張係数を小さくできる。こうして導熱樹脂１０６としての熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものを形成することができる。なお熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、エッジライトの放熱性に影響を与える。また熱伝導率を２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より高くしようとした場合、フィラー量を増やす必要があり、プレス時の加工性に影響を与える場合がある。 When an inorganic filler is used, heat dissipation can be improved, but when using MgO in particular, the linear thermal expansion coefficient can be increased. Further, when SiO ₂ is used, the dielectric constant can be reduced, and when BN is used, the linear thermal expansion coefficient can be reduced. In this way, a heat conductive resin 106 having a thermal conductivity of 1 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less can be formed. When the thermal conductivity is less than 1 W / (m · K), the heat dissipation of the edge light is affected. Moreover, when it is going to make thermal conductivity higher than 20 W / (m * K), it is necessary to increase the amount of fillers and may affect the workability at the time of a press.

なお熱硬化性の絶縁樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいる。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れている。導熱樹脂１０６の厚みは、薄くすれば、リードフレーム１０４に装着した発光素子１０２に生じる熱を金属板１０８に伝えやすいが、逆に絶縁耐圧が問題となり、厚すぎると、熱抵抗が大きくなるので、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮して最適な厚さである５０ミクロン以上１０００ミクロン以下に設定すれば良い。 The thermosetting insulating resin contains at least one kind of resin among epoxy resin, phenol resin and cyanate resin. These resins are excellent in heat resistance and electrical insulation. If the thickness of the heat conductive resin 106 is reduced, the heat generated in the light emitting element 102 attached to the lead frame 104 can be easily transferred to the metal plate 108, but conversely, withstand voltage becomes a problem, and if it is too thick, the thermal resistance increases. In view of the withstand voltage and thermal resistance, the optimum thickness may be set to 50 microns or more and 1000 microns or less.

このように、実施の形態１では、導熱樹脂１０６としては熱伝導性の良いフィラーを添加することで、熱伝導性や光反射性（導熱樹脂１０６に添加するフィラーを白色の光反射性の高いものにすることで）を高めることになる。 As described above, in Embodiment 1, by adding a filler having good thermal conductivity as the heat conductive resin 106, heat conductivity and light reflectivity (the filler added to the heat conductive resin 106 is white light reflective highly). To make things better).

なお、導熱樹脂１０６の色は、白色が望ましい。黒色や赤、青等に着色されている場合、発光素子から放射された光を反射させにくくなり、発光効率に影響を与えるためである。 Note that the color of the heat conductive resin 106 is desirably white. This is because when the color is black, red, blue, or the like, it is difficult to reflect the light emitted from the light emitting element, which affects the light emission efficiency.

なおカバー１１０は、図１に示した台形以外に、リング状（あるいはドーナツ状に）にして、エッジライトからはみ出すようにしても良い。またカバー１１０の側面（発光素子１０２からの光を反射させる面）の形状は、底部に向かって狭くなる形状が形成できるが、これは光の反射効率を高めるためである。またカバー１１０の側面（発光素子１０２からの光を前方に反射させる面）を放物線状や二次曲線、三次曲線等とすることで、エッジライトとしての光の放射方向を最適化できることは言うまでもない。 In addition to the trapezoid shown in FIG. 1, the cover 110 may have a ring shape (or a donut shape) and protrude from the edge light. Further, the shape of the side surface of the cover 110 (the surface that reflects light from the light emitting element 102) can be narrowed toward the bottom, but this is for increasing the light reflection efficiency. Needless to say, the light emission direction of the edge light can be optimized by making the side surface of the cover 110 (the surface that reflects the light from the light emitting element 102 forward) a parabolic shape, a quadratic curve, a cubic curve, or the like. .

次に図３を用いて、本発明のエッジライトの放熱メカニズムについて説明する。 Next, the heat dissipation mechanism of the edge light of the present invention will be described with reference to FIG.

図３は、エッジライトの放熱メカニズムを説明する斜視図である。図３において、矢印１１４は発光素子１０２に発生した熱が、放熱される方向を示す。なお図３において、カバー１１０は図示していない。図３に示すように、発光素子１０２に発生した熱は、矢印１１４に示すように導熱樹脂１０６で平行を保った状態で固定されたリードフレーム１０４を拡散する。また複数のリードフレーム１０４の間に導熱樹脂１０６を充填することで、複数のリードフレーム１０４間の熱伝導性を高める。こうして発光素子１０２に発生した熱は、リードフレーム１０４や導熱樹脂１０６を介してエッジライト１００全体に広がる。更に導熱樹脂１０６を介してエッジライト１００の金属板１０８に伝わった熱は、エッジライトの固定治具（図示していない）を介して、更に広がる。 FIG. 3 is a perspective view illustrating the heat dissipation mechanism of the edge light. In FIG. 3, an arrow 114 indicates a direction in which heat generated in the light emitting element 102 is radiated. In FIG. 3, the cover 110 is not shown. As shown in FIG. 3, the heat generated in the light emitting element 102 diffuses through the lead frame 104 fixed in a state of being kept parallel by the heat conductive resin 106 as indicated by an arrow 114. Further, the thermal conductivity between the plurality of lead frames 104 is enhanced by filling the heat conductive resin 106 between the plurality of lead frames 104. Thus, the heat generated in the light emitting element 102 spreads over the entire edge light 100 through the lead frame 104 and the heat conductive resin 106. Further, the heat transmitted to the metal plate 108 of the edge light 100 through the heat conducting resin 106 further spreads through the edge light fixing jig (not shown).

なお図３において、リードフレーム１０４の切断面に発光素子１０２を半田付けする際、半田が流れ過ぎないようにリードフレーム１０４の一部をソルダーレジスト等でカバーすることができる。またソルダーレジストの代わりに、導熱樹脂１０６をリードフレーム１０４の半田付けしたくない部分に形成しても良い。この時は、リードフレーム１０４の形状を工夫する（例えば部分的に窪ませ、その上に導熱樹脂１０６が回り込むようにする）ことで対応できる。 In FIG. 3, when the light emitting element 102 is soldered to the cut surface of the lead frame 104, a part of the lead frame 104 can be covered with a solder resist or the like so that the solder does not flow excessively. Further, instead of the solder resist, the heat conductive resin 106 may be formed on a portion of the lead frame 104 where soldering is not desired. This can be dealt with by devising the shape of the lead frame 104 (for example, by partially denting it so that the heat conducting resin 106 wraps around it).

次にリードフレーム１０４の材質について説明する。リードフレーム１０４の材質としては、銅を主体とするものが望ましい。これは銅が熱伝導性と導電率が共に優れているためである。またリードフレームとしての加工性や、熱伝導性を高めるためには、リードフレーム１０４となる銅素材に銅以外の少なくともＳｎ、Ｚｒ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ、Ｆｅ等の群から選択される少なくとも１種類以上の材料とからなる合金を使うことが望ましい。例えばＣｕを主体として、ここにＳｎを加えた、合金（以下、Ｃｕ＋Ｓｎとする）を用いることができる。Ｃｕ＋Ｓｎ合金の場合、例えばＳｎを０．１ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％未満添加することで、その軟化温度を４００℃まで高められる。比較のためＳｎ無しの銅（Ｃｕ＞９９．９６ｗｔ％）を用いて、リードフレーム１０４を作成したところ、導電率は低いが、出来上がった放熱基板において特に形成部等に歪が発生する場合があった。そこで詳細に調べたところ、その材料の軟化点が２００℃程度と低いため、後の部品実装時（半田付け時）や、発光素子１０２の実装後の信頼性確認時（発熱・冷却の繰り返し試験等）に変形する可能性があることが予想された。一方、Ｃｕ＋Ｓｎ＞９９．９６ｗｔ％の銅系の材料を用いた場合、実装された各種部品や複数個のＬＥＤによる発熱の影響は特に受けなかった。また半田付け性やダイボンド性にも影響が無かった。そこでこの材料の軟化点を測定したところ、４００℃であることが判った。このように、銅を主体として、いくつかの元素を添加することが望ましい。銅に添加する元素として、Ｚｒの場合、０．０１５ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％の範囲が望ましい。添加量が０．０１５ｗｔ％未満の場合、軟化温度の上昇効果が少ない場合がある。また添加量が０．１５ｗｔ％より多いと電気特性に影響を与える場合がある。また、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ等を添加することでも軟化温度を高くできる。この場合、Ｎｉは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％未満、Ｓｉは０．０１ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、Ｚｎは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％未満、Ｐは０．００５ｗｔ％以上０．１ｗｔ％未満が望ましい。そしてこれらの元素は、この範囲で単独、もしくは複数を添加することで、銅素材の軟化点を高くできる。なお添加量がここで記載した割合より少ない場合、軟化点上昇効果が低い場合がある。またここで記載した割合より多い場合、導電率への影響の可能性がある。同様に、Ｆｅの場合０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、Ｃｒの場合０．０５ｗｔ％以上１ｗｔ％以下が望ましい。これらの元素の場合も前述の元素と同様である。 Next, the material of the lead frame 104 will be described. As a material of the lead frame 104, a material mainly composed of copper is desirable. This is because copper has both excellent thermal conductivity and electrical conductivity. In order to improve the workability and thermal conductivity as a lead frame, the copper material used as the lead frame 104 is selected from a group of at least Sn, Zr, Ni, Si, Zn, P, Fe, etc. other than copper. It is desirable to use an alloy comprising at least one material. For example, an alloy (hereinafter referred to as Cu + Sn) in which Cu is a main component and Sn is added thereto can be used. In the case of a Cu + Sn alloy, for example, by adding Sn to 0.1 wt% or more and less than 0.15 wt%, the softening temperature can be increased to 400 ° C. For comparison, when the lead frame 104 was made using Sn-free copper (Cu> 99.96 wt%), the conductivity was low, but the formed heat dissipation board might be distorted particularly in the formation portion. It was. As a result of detailed examination, the softening point of the material is as low as about 200 ° C. Therefore, when the component is mounted later (at the time of soldering) or when reliability is confirmed after the light emitting element 102 is mounted (a repeated test of heat generation and cooling). Etc.). On the other hand, when a copper-based material with Cu + Sn> 99.96 wt% was used, it was not particularly affected by the heat generated by various mounted components and a plurality of LEDs. There was no effect on solderability and die bondability. Therefore, when the softening point of this material was measured, it was found to be 400 ° C. Thus, it is desirable to add some elements mainly composed of copper. In the case of Zr as an element added to copper, a range of 0.015 wt% or more and 0.15 wt% is desirable. When the amount added is less than 0.015 wt%, the effect of increasing the softening temperature may be small. On the other hand, if the amount added is more than 0.15 wt%, the electrical characteristics may be affected. Also, the softening temperature can be increased by adding Ni, Si, Zn, P or the like. In this case, Ni is preferably 0.1 wt% or more and less than 5 wt%, Si is 0.01 wt% or more and 2 wt% or less, Zn is 0.1 wt% or more and less than 5 wt%, and P is preferably 0.005 wt% or more and less than 0.1 wt%. . And these elements can make the softening point of a copper raw material high by adding single or multiple in this range. In addition, when there are few addition amounts than the ratio described here, the softening point raise effect may be low. Moreover, when there are more than the ratio described here, there exists a possibility of affecting the electrical conductivity. Similarly, in the case of Fe, 0.1 wt% or more and 5 wt% or less is desirable, and in the case of Cr, 0.05 wt% or more and 1 wt% or less are desirable. These elements are the same as those described above.

なおリードフレーム１０４に使う銅合金の引張り強度は、６００Ｎ／ｍｍ²以下が望ましい。引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ²を超える材料の場合、リードフレーム１０４の加工性に影響を与える場合がある。またこうした引張り強度の高い材料は、その電気抵抗が増加する傾向にあるため、実施の形態１で用いるようなＬＥＤ等の大電流用途には向かない場合がある。一方、引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ²以下（更にリードフレーム１０４に微細で複雑な加工が必要な場合、望ましくは４００Ｎ／ｍｍ²以下）とすることでスプリングバック（必要な角度まで曲げても圧力を除くと反力によってはねかえってしまうこと）の発生を抑えられ、形成精度を高められる。このようにリードフレーム材料としては、Ｃｕを主体とすることで導電率を下げられ、更に柔らかくすることで加工性を高められ、更にリードフレーム１０４による放熱効果も高められる。なおリードフレーム１０４に使う銅合金の引張り強度は、１０Ｎ／ｍｍ²以上が望ましい。これは一般的な鉛フリー半田の引張り強度（３０〜７０Ｎ／ｍｍ²程度）に対して、リードフレーム１０４に用いる銅合金はそれ以上の強度が必要なためである。リードフレーム１０４に用いる銅合金の引張り強度が、１０Ｎ／ｍｍ²未満の場合、リードフレーム１０４に発光素子１０２や駆動用半導体部品、チップ部品等を半田付け実装する場合、半田部分ではなくてリードフレーム１０４部分で凝集破壊する可能性がある。 The tensile strength of the copper alloy used for the lead frame 104 is desirably 600 N / mm ² or less. In the case of a material having a tensile strength exceeding 600 N / mm ² , the workability of the lead frame 104 may be affected. Further, such a material having a high tensile strength tends to increase its electric resistance, so that it may not be suitable for high current applications such as LEDs used in the first embodiment. On the other hand, by setting the tensile strength to 600 N / mm ² or less (and if the lead frame 104 requires fine and complicated processing, desirably 400 N / mm ² or less), the spring back (pressure even if bent to the required angle) If it is removed, it will be repelled by the reaction force), and the formation accuracy can be improved. As described above, as the lead frame material, the conductivity is lowered by mainly using Cu, and the workability is improved by further softening, and the heat dissipation effect by the lead frame 104 is also enhanced. The tensile strength of the copper alloy used for the lead frame 104 is desirably 10 N / mm ² or more. This is because the copper alloy used for the lead frame 104 needs to have a strength higher than the tensile strength (about 30 to 70 N / mm ² ) of general lead-free solder. When the tensile strength of the copper alloy used for the lead frame 104 is less than 10 N / mm ² , when the light emitting element 102, the driving semiconductor component, the chip component or the like is soldered and mounted on the lead frame 104, the lead frame is not the solder portion. There is a possibility of cohesive failure at 104 parts.

なおリードフレーム１０４の、導熱樹脂１０６から露出している面（発光素子１０２や、図示していないが制御用ＩＣやチップ部品等の実装面）に、予め半田付け性を改善するように半田層や錫層を形成しておくことも有用である。なおリードフレーム１０４の導熱樹脂１０６に接する面（もしくは埋め込まれた面）には、半田層は形成しないことが望ましい。このように導熱樹脂１０６と接する面に半田層や錫層を形成すると、半田付け時にこの層が柔らかくなり、リードフレーム１０４と導熱樹脂１０６の接着性（もしくは結合強度）に影響を与える場合がある。なお図１、図２において、半田層や錫層は図示していない。 A solder layer is provided on the surface of the lead frame 104 that is exposed from the heat conductive resin 106 (the light emitting element 102 or a mounting surface of a control IC or a chip component (not shown)) to improve solderability in advance. It is also useful to form a tin layer. Note that it is desirable not to form a solder layer on the surface (or embedded surface) of the lead frame 104 that contacts the heat conductive resin 106. When a solder layer or a tin layer is formed on the surface in contact with the heat conductive resin 106 in this way, the layer becomes soft during soldering, which may affect the adhesion (or bond strength) between the lead frame 104 and the heat conductive resin 106. . 1 and 2, the solder layer and the tin layer are not shown.

金属製の金属板１０８としては、熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらを主成分とする合金からできている。特に、本実施の形態では、金属板１０８の厚みを１ｍｍとしているが、その厚みはエッジライト１００の仕様に応じて設計できる（なお金属板１０８の厚みが０．１ｍｍ以下の場合、放熱性や強度的に不足する可能性がある。また金属板１０８の厚みが５ｍｍを超えると、重量面で不利になる）。金属板１０８としては、単なる板状のものだけでなく、より放熱性を高めるため、導熱樹脂１０６を積層した面とは反対側の面に、表面積を広げるためにフィン部（あるいは凹凸部）を形成しても良い。線膨張係数は８×１０^-6／℃〜２０×１０^-6／℃としており、金属板１０８や発光素子１０２の線膨張係数に近づけることにより、エッジライト１００全体の反りや歪みを小さくできる。またこれらの部品を表面実装する際、互いに熱膨張係数をマッチングさせることは信頼性的にも重要となる。また金属板１０８を他の放熱板（図示していない）にネジ止めできる。 The metal metal plate 108 is made of aluminum, copper, or an alloy containing them as a main component, which has good thermal conductivity. In particular, in the present embodiment, the thickness of the metal plate 108 is 1 mm, but the thickness can be designed according to the specifications of the edge light 100 (note that if the thickness of the metal plate 108 is 0.1 mm or less, heat dissipation and (If the thickness of the metal plate 108 exceeds 5 mm, it is disadvantageous in terms of weight.) The metal plate 108 is not limited to a simple plate shape, and a fin portion (or uneven portion) is provided on the surface opposite to the surface on which the heat conducting resin 106 is laminated in order to increase heat dissipation, in order to increase the surface area. It may be formed. The linear expansion coefficient is 8 × 10 ⁻⁶ / ° C. to 20 × 10 ⁻⁶ / ° C. By bringing the coefficient of linear expansion close to that of the metal plate 108 and the light emitting element 102, warpage and distortion of the entire edge light 100 can be reduced. In addition, when these components are surface-mounted, matching the thermal expansion coefficients with each other is also important in terms of reliability. Further, the metal plate 108 can be screwed to another heat radiating plate (not shown).

なお図１から図３において、金属板１０８を省略することも可能である。発光素子１０２の実装数や実装ピッチ等を元に、リードフレーム１０４や、金属板１０８の寸法を調整する。 1 to 3, the metal plate 108 can be omitted. The dimensions of the lead frame 104 and the metal plate 108 are adjusted based on the number of mounted light emitting elements 102, the mounting pitch, and the like.

またリードフレーム１０４としては、銅を主体とした金属板を、少なくともその一部が事前に打抜かれたものを用いることができる。そしてリードフレーム１０４の厚みは０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下（更に望ましくは０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下）が望ましい。これはＬＥＤを制御するには大電流（例えば３０Ａ〜１５０Ａであり、これは駆動するＬＥＤの数によって更に増加する場合もある）が必要であるためである。またリードフレーム１０４の肉厚が０．１０ｍｍ未満の場合、プレスが難しくなる場合がある。またリードフレーム１０４の肉厚が１ｍｍを超えると、プレスによる打ち抜き時にパターンの微細化が影響を受ける場合がある。またエッジライト１００の幅や高さ（あるいは極細化）に影響を与える場合もある。ここでリードフレーム１０４の代わりに銅箔（例えば、厚み１０ミクロン以上５０ミクロン以下）を使うことは望ましくない。本発明の場合、ＬＥＤで発生する熱は、リードフレーム１０４を通じて広く拡散されることになる。そのためリードフレーム１０４の厚みが厚いほど、リードフレーム１０４を介しての熱拡散が有効となる。一方、リードフレーム１０４の代わりに銅箔を用いた場合、銅箔の厚みがリードフレーム１０４に比べて薄い分、熱拡散しにくくなる可能性がある。 Further, as the lead frame 104, a metal plate mainly made of copper, at least a part of which is punched in advance, can be used. The thickness of the lead frame 104 is preferably 0.1 mm or greater and 1.0 mm or less (more preferably 0.3 mm or greater and 0.5 mm or less). This is because a large current (for example, 30 A to 150 A, which may further increase depending on the number of LEDs to be driven) is required to control the LEDs. Moreover, when the thickness of the lead frame 104 is less than 0.10 mm, pressing may be difficult. Further, if the thickness of the lead frame 104 exceeds 1 mm, pattern miniaturization may be affected when punching with a press. In some cases, the width and height (or ultra-thinning) of the edge light 100 may be affected. Here, it is not desirable to use a copper foil (for example, a thickness of 10 to 50 microns) instead of the lead frame 104. In the case of the present invention, the heat generated in the LED is diffused widely through the lead frame 104. Therefore, the greater the thickness of the lead frame 104, the more effective the thermal diffusion through the lead frame 104. On the other hand, when a copper foil is used instead of the lead frame 104, there is a possibility that heat diffusion is difficult because the copper foil is thinner than the lead frame 104.

なお本発明のエッジライト１００に使う一本のリードフレーム１０４の長さは、１０ｍｍ以上１ｍ以下が望ましい。リードフレームの長さが１０ｍｍ未満の場合、エッジライト１００としてのコストメリットが得られない場合がある。リードフレーム１０４の長さが１ｍを超えると、取り扱いしにくくなる場合がある。なお本発明において、エッジライト１００を構成する複数のリードフレーム１０４の熱膨張係数を同じとすることで、発光素子１０２から発せられる熱によってエッジライト１００が温度上昇した場合でもエッジライト１００が捩れたり、曲がったりすることを防止できる。また金属板１０８の熱膨張係数を合わせることも有効である。 The length of one lead frame 104 used for the edge light 100 of the present invention is preferably 10 mm or more and 1 m or less. When the length of the lead frame is less than 10 mm, the cost merit as the edge light 100 may not be obtained. If the length of the lead frame 104 exceeds 1 m, it may be difficult to handle. In the present invention, by making the thermal expansion coefficients of the plurality of lead frames 104 constituting the edge light 100 the same, the edge light 100 may be twisted even when the temperature of the edge light 100 rises due to heat generated from the light emitting element 102. , Can be prevented from bending. It is also effective to match the thermal expansion coefficients of the metal plate 108.

なお発光素子１０２は、リードフレーム１０４の切断面に実装することが望ましい。リードフレーム１０４の切断面に実装することで、エッジライト１００の厚みを極薄化できる。こうして、エッジライト１００の薄層化を実現できると共に、その高強度化、大電流化、高放熱化、低コスト化が可能となる。 Note that the light emitting element 102 is desirably mounted on a cut surface of the lead frame 104. By mounting on the cut surface of the lead frame 104, the thickness of the edge light 100 can be made extremely thin. In this way, it is possible to realize a thin layer of the edge light 100, and it is possible to increase the strength, increase the current, increase the heat dissipation, and reduce the cost.

なおリードフレーム１０４を細長く切断する場合、その寸法は幅０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下、長さ５ｍｍ以上１ｍ以下が望ましい。幅が０．５ｍｍ未満の場合、取り扱いが難しい。幅が５ｍｍ以上の場合、リードフレームが大きくなってしまう。またその長さが５ｍｍ未満の場合、出来上がったエッジライト１００の長さが５ｍｍ未満となるため、その使用用途が限られる。またその長さが１ｍを超えるとエッジライトの取り扱いが難しくなる。なおこれら最適な寸法範囲は、治工具の工夫で広げることも考えられる。 When the lead frame 104 is cut into a long and narrow shape, the dimensions are desirably 0.5 mm to 5 mm in width and 5 mm to 1 m in length. When the width is less than 0.5 mm, handling is difficult. When the width is 5 mm or more, the lead frame becomes large. Further, when the length is less than 5 mm, the length of the finished edge light 100 is less than 5 mm. If the length exceeds 1 m, it becomes difficult to handle the edge light. In addition, it can be considered that these optimum dimension ranges can be expanded by devising jigs and tools.

次に、図４を用いて、発光素子１０２の発光安定性を改善する場合について説明する。 Next, the case where the light emission stability of the light emitting element 102 is improved will be described with reference to FIG.

図４は、エッジライトに保護素子を取り付ける様子を示す斜視図である。図４において、リードフレーム１０４ｂは、他のリードフレーム１０４ａから浮島状態（つまりリードフレーム１０４ａから電気的に浮いたパターンとなっていることを意味する）となっている。このように浮島状のリードフレーム１０４ｂを用い、保護素子１１６を介して発光素子１０２を、電流供給源となるリードフレーム１０４ａに接続することで、発光素子１０２の発光を安定化できる。ここで保護素子１１６としては、角チップ抵抗器等を用いることができる。このように複数の発光素子１０２を並列接続した状態で点灯させる場合、個々の発光素子１０２にそれぞれ直列して保護素子１１６を介して電流供給することが望ましい。 FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the protection element is attached to the edge light. In FIG. 4, the lead frame 104b is in a floating island state (that is, a pattern electrically floating from the lead frame 104a) from the other lead frame 104a. As described above, by using the floating island-shaped lead frame 104b and connecting the light emitting element 102 to the lead frame 104a serving as a current supply source via the protective element 116, light emission of the light emitting element 102 can be stabilized. Here, a square chip resistor or the like can be used as the protection element 116. When the plurality of light emitting elements 102 are lit in a state of being connected in parallel as described above, it is desirable to supply current through the protective elements 116 in series with the individual light emitting elements 102.

ここで発光素子１０２に保護素子１１６を直列に入れる理由は、発光素子１０２に過度なストレス（温度、電流、電圧等）が加わることで破壊することを防止するためである。こうして絶対最大定格以下で使うことができる。またこの保護素子１１６の値を最適化設計することで、複数の発光素子１０２間での発光バラツキを低減することも可能である。 Here, the reason why the protective element 116 is inserted in series with the light emitting element 102 is to prevent the light emitting element 102 from being damaged due to excessive stress (temperature, current, voltage, etc.). In this way, it can be used below the absolute maximum rating. Further, by optimizing the value of the protective element 116, it is possible to reduce the light emission variation among the plurality of light emitting elements 102.

図４に示すように、浮島状のリードフレーム１０４ｂを形成することで、エッジライト１００の長寿命化や安定発光が可能となる。なお図４において、点線１１２は、発光素子１０２や保護素子１１６の実装する位置を示すものであり、発光素子１０２や保護素子１１６は、矢印１１４で示されるようにして、リードフレーム１０４ａ、１０４ｂ上に実装されることになる。なお発光素子１０２や保護素子１１６は、エッジライト１００の同一面に実装される必要は無い。発光素子１０２をエッジライト１００の第１の側面（例えば、エッジライト１００の上面）、保護素子１１６を前記エッジライト１００の第２の側面（例えば、エッジライト１００の側面）に実装しても良い。また浮島状のリードフレーム１０４ｂの形状、個数、配置等はエッジライト１００の用途に応じて最適化できることは言うまでもない。 As shown in FIG. 4, by forming the floating island-shaped lead frame 104b, the life of the edge light 100 can be extended and stable light emission can be achieved. In FIG. 4, dotted lines 112 indicate positions where the light emitting element 102 and the protective element 116 are mounted. The light emitting element 102 and the protective element 116 are arranged on the lead frames 104a and 104b as indicated by arrows 114. Will be implemented. Note that the light emitting element 102 and the protection element 116 need not be mounted on the same surface of the edge light 100. The light emitting element 102 may be mounted on the first side surface of the edge light 100 (for example, the upper surface of the edge light 100), and the protection element 116 may be mounted on the second side surface of the edge light 100 (for example, the side surface of the edge light 100). . Needless to say, the shape, number, arrangement, etc. of the floating island-shaped lead frame 104b can be optimized according to the use of the edge light 100.

図５は、リードフレームの形状を工夫した場合について説明する斜視図である。図５に示すように、リードフレーム１０４の片側を凹凸状とし、凹状部分の底部に発光素子１０２を実装することで、発光素子１０２から発せられる光を効率良く前方に反射させられる。なお図５において、矢印１１４ａは、発光素子１０２から発せられた光が、リードフレーム１０４や導熱樹脂１０６によって前方に反射される様子を示すものである。 FIG. 5 is a perspective view illustrating a case where the shape of the lead frame is devised. As shown in FIG. 5, by making one side of the lead frame 104 uneven, and mounting the light emitting element 102 on the bottom of the concave portion, light emitted from the light emitting element 102 can be efficiently reflected forward. In FIG. 5, an arrow 114 a indicates that light emitted from the light emitting element 102 is reflected forward by the lead frame 104 and the heat conductive resin 106.

また図５において、発光素子１０２に発生した熱は、矢印１１４ｂに示すように、リードフレーム１０４を介して拡散する。またこうしてリードフレーム１０４に拡散した熱は矢印１１４が示すように、熱伝導性の高い導熱樹脂１０６を介して金属板１０８に伝わり、更に放熱効果を高める。 In FIG. 5, the heat generated in the light emitting element 102 diffuses through the lead frame 104 as indicated by an arrow 114b. Further, the heat diffused to the lead frame 104 in this way is transmitted to the metal plate 108 through the heat conductive resin 106 having high thermal conductivity, as indicated by the arrow 114, and the heat dissipation effect is further enhanced.

（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２として、エッジライト１００の使われ方について図６を用いて説明する。 (Embodiment 2)
Hereinafter, as the second embodiment of the present invention, the usage of the edge light 100 will be described with reference to FIG.

図６は液晶テレビにおけるエッジライトの使われ方を示す斜視図である。図６において、１１８は導光板、１２０は液晶パネルである。図６において、エッジライト１００は、複数のリードフレーム１０４が導熱樹脂１０６によって一体化された、その上に所定の発光素子１０２が複数個、実装されたものである。そして複数のリードフレーム１０４に電流を供給することで、複数の発光素子１０２から、矢印１１４ａに示すように光が、導光板１１８の方向に照射される。そして導光板１１８に入った光は、導光板１１８の中で均一に拡散され、矢印１１４ｂに示すように、液晶パネル１２０の方向に照射される。そして矢印１１４ｃで示すように、液晶パネル１２０を通過した光が、視聴者に提供される。 FIG. 6 is a perspective view showing how an edge light is used in a liquid crystal television. In FIG. 6, 118 is a light guide plate, and 120 is a liquid crystal panel. In FIG. 6, an edge light 100 is obtained by integrating a plurality of lead frames 104 with a heat conducting resin 106 and mounting a plurality of predetermined light emitting elements 102 thereon. Then, by supplying current to the plurality of lead frames 104, light is emitted from the plurality of light emitting elements 102 in the direction of the light guide plate 118 as indicated by an arrow 114a. The light that has entered the light guide plate 118 is uniformly diffused in the light guide plate 118 and is irradiated in the direction of the liquid crystal panel 120 as indicated by an arrow 114b. As indicated by an arrow 114c, the light that has passed through the liquid crystal panel 120 is provided to the viewer.

なお、エッジライト１００の構成において、発光素子１０２からの発熱量が少ない、あるいは発光素子１０２の実装密度が低い場合、図６に示すように金属板１０８を省略することも可能である。 Note that, in the configuration of the edge light 100, when the amount of heat generated from the light emitting element 102 is small or the mounting density of the light emitting elements 102 is low, the metal plate 108 can be omitted as shown in FIG.

以上のようにして、互いに平行になるように無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる導熱樹脂１０６で固定された、複数本の細長く切断されたリードフレーム１０４と、前記リードフレーム１０４の前記切断面に実装された発光素子１０２と、からなるエッジライトを提供する。特にリードフレーム１０４の切断面（あるいはプレス等で打抜いた場合の打抜き面）を積極的に利用することで、エッジライト１００の小型化と低コスト化が実現できる。 As described above, a plurality of elongated lead frames 104 fixed with the heat conductive resin 106 in which the inorganic filler is dispersed in the thermosetting resin so as to be parallel to each other, and the lead frame 104 An edge light including a light emitting element 102 mounted on a cut surface is provided. In particular, the edge light 100 can be reduced in size and cost by actively using the cut surface of the lead frame 104 (or the punched surface when punched by a press or the like).

同様に、互いに平行になるように無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる導熱樹脂１０６で固定された、複数本の細長く切断されたリードフレーム１０４と、前記導熱樹脂１０６によって固定された金属板１０８と、前記リードフレーム１０４の前記切断面に実装された発光素子１０２と、からなるエッジライト１００を提供する。 Similarly, a plurality of elongated cut lead frames 104 fixed with a heat conductive resin 106 in which an inorganic filler is dispersed in a thermosetting resin so as to be parallel to each other, and a metal fixed with the heat conductive resin 106 An edge light 100 including a plate 108 and a light emitting element 102 mounted on the cut surface of the lead frame 104 is provided.

細長く切断した複数のリードフレーム１０４の間に、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる導熱樹脂１０６を挟んだ状態で、熱プレスし、前記リードフレーム１０４を互いに平行になるように前記導熱樹脂１０６で一体化した後、前記リードフレーム１０４の前記切断面に発光素子を実装するエッジライト１００を製造する。 The lead frame 104 is heat-pressed in a state where a heat conductive resin 106 in which an inorganic filler is dispersed in a thermosetting resin is sandwiched between a plurality of elongated lead frames 104, and the heat transfer is performed so that the lead frames 104 are parallel to each other. After the integration with the resin 106, the edge light 100 is manufactured in which a light emitting element is mounted on the cut surface of the lead frame 104.

細長く切断した複数のリードフレーム１０４と、金属板１０８の間に、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる導熱樹脂１０６を挟んだ状態で、熱プレスし、前記リードフレーム１０４及び金属板１０８を前記導熱樹脂１０６で一体化した後、前記リードフレーム１０４の切断部に発光素子を実装するエッジライト１００を製造する。 The lead frame 104 and the metal plate 108 are hot-pressed in a state where a heat conducting resin 106 in which an inorganic filler is dispersed in a thermosetting resin is sandwiched between the plurality of elongated lead frames 104 and the metal plate 108. Are integrated with the heat conductive resin 106, and then the edge light 100 is manufactured in which the light emitting element is mounted on the cut portion of the lead frame 104.

以上のように、本発明にかかるエッジライトを用いることで、多数個の発光素子を安定して点灯できるため、液晶表示素子や照明装置の小型化、高演色化等の用途にも適用できる。 As described above, by using the edge light according to the present invention, a large number of light emitting elements can be stably lit, so that the present invention can be applied to applications such as downsizing and high color rendering of liquid crystal display elements and lighting devices.

実施の形態１におけるエッジライトを示す斜視図The perspective view which shows the edge light in Embodiment 1 エッジライトの製造方法の一例を説明する斜視図The perspective view explaining an example of the manufacturing method of an edge light エッジライトの放熱メカニズムを説明する斜視図Perspective view explaining the heat dissipation mechanism of edge light エッジライトに保護素子を取り付ける様子を示す斜視図The perspective view which shows a mode that a protection element is attached to an edge light リードフレームの形状を工夫した場合について説明する斜視図The perspective view explaining the case where the shape of a lead frame is devised 液晶テレビにおけるエッジライトの使われ方を示す斜視図Perspective view showing how edge lights are used in LCD TVs 従来のＬＥＤ発光素子の一例を示す断面図Sectional drawing which shows an example of the conventional LED light emitting element

Explanation of symbols

１００エッジライト
１０２発光素子
１０４リードフレーム
１０６導熱樹脂
１０８金属板
１１０カバー
１１２点線
１１４矢印
１１６保護素子
１１８導光板
１２０液晶パネル DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Edge light 102 Light emitting element 104 Lead frame 106 Heat conductive resin 108 Metal plate 110 Cover 112 Dotted line 114 Arrow 116 Protection element 118 Light guide plate 120 Liquid crystal panel

Claims

A plurality of elongated lead frames, a plurality of lead frames;
A heat conductive resin in which an inorganic filler for fixing a plurality of the lead frames so as to be parallel to each other is dispersed in a thermosetting resin;
A light emitting device mounted on the cut surface of the lead frame;
Edge light consisting of.

A plurality of elongated lead frames, a plurality of lead frames;
A metal plate,
A heat conductive resin in which an inorganic filler for fixing a plurality of the lead frames so as to be parallel to each other is dispersed in a thermosetting resin;
A light emitting device mounted on the cut surface of the lead frame;
Edge light consisting of.

The edge light according to claim 1, wherein the heat conductive resin has a thermal conductivity of 1 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less.

Inorganic _{_{filler, Al 2 O 3, MgO,}} BN, SiO 2, SiC, Si 3 N 4, and edge light according to claim 1 or claim 2 comprising at least one selected from the group consisting of AlN.

The edgelight according to claim 1, wherein the thermosetting resin includes at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, and an isocyanate resin.

Sn is 0.1 wt% to 0.15 wt%, Zr is 0.015 wt% to 0.15 wt%, Ni is 0.1 wt% to 5 wt%, Si is 0.01 wt% to 2 wt%, Zn is Lead frame mainly composed of copper containing at least one selected from the group of 0.1 wt% to 5 wt%, P is 0.005 wt% to 0.1 wt%, and Fe is 0.1 wt% to 5 wt%. The edge light according to claim 1, wherein the edge light is used.

The lead frame is integrated with the heat conducting resin so that the lead frames are parallel to each other with a heat conducting resin in which an inorganic filler is dispersed in a thermosetting resin sandwiched between a plurality of elongated lead frames. After manufacturing, a method for manufacturing an edge light, in which a light emitting element is mounted on the cut surface of the lead frame.

The lead frame and the metal plate are integrated with the heat conductive resin by heat-pressing with a heat conductive resin in which an inorganic filler is dispersed in a thermosetting resin between a plurality of elongated lead frames and a metal plate. Then, a method of manufacturing an edge light, wherein a light emitting element is mounted on the cut portion of the lead frame.