JP2007214157A - Water-cooled cooling structure - Google Patents
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Description
この発明は、インバータ装置等の水冷式冷却構造に関するものである。 The present invention relates to a water-cooled cooling structure such as an inverter device.
従来、インバータ装置においては、IGBT等の半導体素子やプリント板等を冷却するために水冷構造を取っている。図5(a)〜(c)は従来の水冷式冷却構造(ヒートシンク)を有するインバータ装置の平面図、縦断正面図及び縦断側面図を示し、図5(a)においては発熱体である電子部品を図示省略してある。図において、1はアルミ鋳物等により形成され、内部が冷却水の流路となる鍋型の水槽であり、平坦な底部1aを有するとともに、開口縁にフランジ部1bを有する。底部1aには冷却水の流入口1c及び流出口1dが設けられ、流入口1c及び流出口1dにはパイプ2が取り付けられる。又、水槽1の周壁の内面には二つの仕切壁1e,1fが一体に形成され、二つの仕切壁1e,1fは反対方向に伸び、水槽1内を隙間1g,1hを介して三つの領域1i〜1kに仕切っている。3はアルミ板等からなるプレートであり、水槽1のフランジ部1bに取り付けられ、水槽1の開口側を閉塞する。プレート3上にはIGBT等のインバータ回路を構成する発熱体である電子部品4が取り付けられ、プレート3の内面側には仕切壁1e,1fによって仕切られた三つの領域1i〜1kに対応して薄い金属帯板を波形に折り曲げて形成した冷却フィン(コルゲートフィン)5a〜5cがブレージング(ろう付け)されている。
Conventionally, an inverter device has a water cooling structure for cooling a semiconductor element such as an IGBT or a printed board. 5A to 5C show a plan view, a longitudinal front view, and a longitudinal side view of an inverter device having a conventional water-cooled cooling structure (heat sink), and in FIG. 5A, an electronic component that is a heating element. Is omitted in the figure. In the figure, 1 is a pan-type water tank formed of an aluminum casting or the like and having a cooling water passage inside, and has a
上記構成において、水槽1内は二つの仕切壁1e,1fによって三つの領域1i〜1kに仕切られ、パイプ2及び冷却水流入口1cを介して水槽1内に流入した冷却水は第1の領域1i内を矢印に示すように冷却フィン5aの稜線の方向に沿って流れ、隙間1gを通って第2の領域1jに流入し、冷却フィン5bに沿って反対方向に流れ、さらに隙間1hを通って第3の領域1kに流入し、冷却フィン5cに沿って再び反対方向に流れ、流出口1dからパイプ2を通って流出する。電子部品4から発せられた熱はプレート3を介して各冷却フィン5a〜5cに伝えられ、この熱は冷却水との熱交換によって冷却される。
In the above configuration, the
なお、先行技術文献情報としては次のものがある。
上記したように、従来の水冷式冷却構造を有するインバータ装置においては、冷却水が流れる水槽1内を仕切壁1e,1fによって複数の領域1i〜1kに分割しており、これに伴って冷却フィン5a〜5cも分割している。領域1i〜1kの分割数は冷却水量や電子部品4の発熱量等によって変化し、これに伴って冷却フィン5a〜5cの分割数も変化する。従って、領域1i〜1kの数が多くなると、冷却フィン5a〜5cの数も多くなり、部品数及び工数が共に増加し、コスト高となった。
As described above, in the inverter device having the conventional water-cooling type cooling structure, the
この発明は上記のような課題を解決するために成されたものであり、冷却フィンの部品数及び工数を減少させ、コストダウンすることができ、また冷却効果を向上することができる水冷式冷却構造を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and can reduce the number of parts and man-hours of the cooling fin, reduce the cost, and improve the cooling effect. The purpose is to obtain a structure.
この発明の請求項1に係る水冷式冷却構造は、内部が冷却水の流路となるとともに、冷却水の流入口と流出口が形成された水槽と、水槽の開口側を閉塞するプレートと、水槽内に冷却水の流入口側から流出口側まで配設され、複数のフィンを有する一体構成の冷却フィンと、冷却フィンのフィンとフィンの間に挿入され、水槽内の流路を複数の領域に分割して冷却水の流れを逆方向にする長さの短い仕切壁と、プレート上に取り付けられた発熱体とを備えたものである。
The water-cooled cooling structure according to
請求項2に係る水冷式冷却構造は、内部が冷却水の流路となるとともに、冷却水の流入口と流出口が形成された水槽と、水槽の開口側を閉塞するプレートと、水槽内に冷却水の流入口側から流出口側まで配設され、複数のフィンを有する一体構成の冷却フィンと、冷却フィンのフィンとフィンの間に挿入されて水槽内に取り付けられ、水槽内の流路を複数の領域に分割して冷却水の流れを逆方向にする薄板からなる仕切壁と、水槽の仕切壁取付部分の周壁の内面に形成され、冷却水を仕切壁に導く曲面状部分と、プレート上に取り付けられた発熱体とを備えたものである。
The water-cooled cooling structure according to
請求項3に係る水冷式冷却構造は、前記仕切壁と前記曲面状部分とを一体に形成したものである。
The water-cooling type cooling structure according to
請求項4に係る水冷式冷却構造は、前記冷却フィンをコルゲートフィン又は押し出しフィンとしたものである。
In the water-cooled cooling structure according to
以上のようにこの発明の請求項1によれば、仕切壁の長さを短くしたので、仕切壁を一体構成の冷却フィンのフィンとフィンの間に挿入することができ、仕切壁によって水槽内の流路を複数の領域に分割しても冷却フィンは分割する必要がなく、部品数及び工数を削減することができ、コストダウンが可能となる。又、従来、配置されていなかった仕切壁部分にも冷却フィンを配置することができるので、冷却効果が向上する。 As described above, according to the first aspect of the present invention, since the length of the partition wall is shortened, the partition wall can be inserted between the fins of the integrally formed cooling fin, and the partition wall can Even if the flow path is divided into a plurality of regions, it is not necessary to divide the cooling fins, the number of parts and man-hours can be reduced, and the cost can be reduced. In addition, since the cooling fins can be arranged also on the partition wall portion that has not been arranged conventionally, the cooling effect is improved.
又、請求項2によれば、仕切壁を薄板により形成したので、仕切壁を一体構成の冷却フィンのフィンとフィンの間に挿入することができ、仕切壁によって水槽内の流路を複数の領域に分割しても冷却フィンは分割する必要がなく、部品数及び工数を削減することができ、コストダウンが可能となる。又、従来、配置されていなかった仕切壁部分にも冷却フィンを配置することができるとともに、仕切壁を薄板により形成したので、フィンピッチを細かくすることができ、冷却効果が向上する。さらに、水槽の仕切壁取付部分の周壁の内面に曲面状部分を設けたので、冷却水の流路損失が少なくなり、冷却水が流れ易くなって、冷却効果が向上する。 According to the second aspect, since the partition wall is formed of a thin plate, the partition wall can be inserted between the fins of the cooling fins having an integral structure, and the partition wall allows a plurality of flow paths in the water tank to be formed. Even if it divides into areas, it is not necessary to divide the cooling fins, the number of parts and the number of man-hours can be reduced, and the cost can be reduced. In addition, the cooling fins can be disposed also on the partition wall portion that has not been disposed conventionally, and the partition wall is formed of a thin plate, so that the fin pitch can be reduced and the cooling effect is improved. Furthermore, since the curved surface portion is provided on the inner surface of the peripheral wall of the partition wall mounting portion of the water tank, the flow path loss of the cooling water is reduced, the cooling water is easy to flow, and the cooling effect is improved.
請求項3によれば、仕切壁を一体構成としたので、部品数及び工数を削減することができ、コストダウンが可能となる。又、仕切壁部分にも冷却フィンを配置し、かつフィンピッチを細かくすることにより、冷却効果を向上することができる。さらに、水槽の仕切壁設置部分の周壁の内面を曲面状部分を設けたので、冷却水が流れ易くなって冷却効果が向上する。また、水槽の周壁の内面の曲面状部分と仕切壁とを一体に形成したので、製作が容易となるとともに、この一体のものは水槽とは別体であるので、その数量、位置を自由に選定することができ、冷却水流量、圧力損失、熱抵抗等を考慮した設計に対して、柔軟に対応することができる。
請求項4によれば、冷却フィンをコルゲートフィン又は押し出しフィンとしたので、各請求項と同様の効果を奏するとともに、フィン形状の変更が容易となる。
According to the third aspect, since the partition wall is integrated, the number of parts and man-hours can be reduced, and the cost can be reduced. Moreover, the cooling effect can be improved by disposing the cooling fins in the partition wall portion and making the fin pitch fine. Furthermore, since the curved surface portion is provided on the inner surface of the peripheral wall of the partition wall installation portion of the water tank, the cooling water can easily flow and the cooling effect is improved. In addition, since the curved part on the inner surface of the peripheral wall of the aquarium and the partition wall are integrally formed, it is easy to manufacture, and since this integral one is separate from the aquarium, its quantity and position can be freely set. It can be selected and can flexibly cope with the design considering the cooling water flow rate, pressure loss, thermal resistance and the like.
According to the fourth aspect, since the cooling fins are corrugated fins or extruded fins, the same effects as those of the respective claims can be obtained, and the fin shape can be easily changed.
実施最良形態1
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面とともに説明する。図1(a)〜(c)はこの発明の実施最良形態1による水冷式冷却構造を有するインバータ装置の平面図、縦断正面図及び縦断側面図を示し、図1(a)においては、電子部品4を図示省略してある。6はアルミ鋳物等により形成され、内部が冷却水の流路となる鍋型の水槽であり、平坦な底部6aを有するとともに、開口縁にフランジ部6bを有する。底部6aには冷却水の流入口6c及び流出口6dが設けられ、流入口6c及び流出口6dにはパイプ2が取り付けられる。水槽6のフランジ部6bにはアルミ板等からなるプレート3が取り付けられ、水槽6の開口側を閉塞する。又、水槽6内には薄い金属帯板を波形に折り曲げて形成した一体構成の冷却フィン(コルゲートフィン)7が流入口6c側から流出口6d側まで配設され、冷却フィン7は複数のフィン7aが形成され、プレート3の内面側にブレージング(ろう付け)される。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 (a) to 1 (c) show a plan view, a longitudinal front view, and a longitudinal side view of an inverter device having a water-cooled cooling structure according to
又、水槽6の周壁の内面側には長さの短い段付きの仕切壁6e,6fが逆方向に突出して形成され、仕切壁6e,6fは冷却フィン7のフィン7aとフィン7aの間に挿入され、水槽6内の流路を複数の領域6g〜6iに分割する。プレート3上にはIGBT等のインバータ回路を構成する発熱体である電子部品4が取り付けられる。
In addition, on the inner surface side of the peripheral wall of the
上記構成において、水槽6内の流路は二つの仕切壁6e,6fによって三つの領域6g〜6iに分割され、パイプ2及び冷却水流入口6cを介して水槽1内に流入した冷却水は第1の領域6g内を矢印に示すように冷却フィン7のフィン7aの方向に沿って流れ、第2の領域6hに流入してフィン7aに沿って逆方向に流れ、さらに第3の領域6iに流入してフィン7aに沿ってさらに逆方向に流れ、流出口6d及びパイプ2を通って流出する。電子部品4から発せられた熱はプレート3を介して冷却フィン7に伝えられ、この熱は冷却水との熱交換によって冷却される。
In the above configuration, the flow path in the
実施最良形態1においては、仕切壁6e,6fの長さを短くしたので、冷却フィン7のフィン7aとフィン7aの間に挿入し易くなり、仕切壁6e,6fによって水槽6内の流路を複数の領域に分割しても冷却フィン7は分割する必要がなく、部品数及び工数を削減することができ、コストダウンが可能となる。逆に、仕切壁6e,6fが長くなると、仕切壁6e,6fを冷却フィン7のフィン7a間に挿入し難くなり、仕切壁6e,6fの位置精度、冷却フィン7の位置精度が必要になる。又、従来、水槽6内の流路の領域間においては冷却フィン7が設けられていなかったが、実施最良形態1においては流路の領域間部分でも他の部分と同様に冷却フィン7が設けられているので、冷却効率が向上する。
In the first embodiment, since the length of the
実施最良形態2
図2(a)〜(c)はこの発明の実施最良形態2による水冷式冷却構造を有するインバータ装置の平面図、縦断正面図及び縦断側面図を示し、図2(a)においては、電子部品4を図示省略してある。8はアルミ鋳物等により形成され、内部が冷却水の流路となる鍋型の水槽であり、平坦な底部8aを有するとともに、開口縁にフランジ部8bを有する。底部8aには冷却水の流入口8c及び流出口8dが設けられ、流入口8c及び流出口8dにはパイプ2が取り付けられる。水槽6のフランジ部6bにはアルミ板等からなるプレート3が取り付けられ、水槽8の開口側を閉塞する。又、水槽8内には薄い金属帯板を波形に折り曲げて形成した一体構成の冷却フィン(コルゲートフィン)7が流入口8c側から流出口8d側まで配設され、冷却フィン7は複数のフィン7aが形成され、プレート3の内面側にブレージング(ろう付け)される。
2 (a) to 2 (c) show a plan view, a longitudinal front view, and a longitudinal side view of an inverter device having a water-cooling type cooling structure according to
又、水槽8の周壁の内面側にはアルミ板等の薄板からなり、長さの短い仕切壁9a,9bが逆方向に突出してねじ10a,10bにより取り付けられ、仕切壁9a,9bは冷却フィン7のフィン7aとフィン7aの間に挿入され、水槽8内の流路を複数の領域8e〜8gに分割する。プレート3上にはIGBT等のインバータ回路を構成する発熱体である電子部品4が取り付けられる。又、水槽8の仕切壁9a,9bを取り付けた部分の周壁の内面には冷却水を仕切壁9a,9bに導く曲面状部分8h,8iを設けた。
Further, the inner wall side of the peripheral wall of the
上記構成において、水槽8内の流路は二つの仕切壁9a,9bによって三つの領域8e〜8gに分割され、パイプ2及び冷却水流入口8cを介して水槽8内に流入した冷却水は第1の領域8e内を矢印に示すように冷却フィン7のフィン7aの方向に沿って流れ、第2の領域8fに流入してフィン7aに沿って逆方向に流れ、さらに第3の領域8gに流入してフィン7aに沿って逆方向に流れ、流出口8d及びパイプ2を通って流出する。電子部品4から発せられた熱はプレート3を介して冷却フィン7に伝えられ、この熱は冷却水との熱交換によって冷却される。曲面状部分8h,8iは冷却水を仕切壁9a,9bに円滑に導く。
In the above configuration, the flow path in the
実施最良形態2においては、仕切壁9a,9bを長さの短い薄板により形成したので、仕切壁9a,9bを一体構成の冷却フィン7のフィン7aとフィン7aの間に挿入することができ、仕切壁9a,9bによって水槽8内の流路を複数の領域8e〜8gに分割しても冷却フィン7は分割する必要がなく、部品数及び工数を削減することができ、コストダウンが可能となる。又、従来、配置されていなかった仕切壁9a,9bの部分にも冷却フィンを配置することができるとともに、仕切壁9a,9bを薄板により形成したので、フィンピッチを細かくすることができ、冷却効果が向上する。さらに、水槽8の仕切壁9a,9b取付部分の周壁の内面に曲面状部分8h,8iを設けたので、冷却水の流路損失が少なくなり、冷却水が流れ易くなって、冷却効果が向上する。
In
実施最良形態3
図3(a)〜(c)はこの発明の実施最良形態3による水冷式冷却構造を有するインバータ装置の平面図、縦断正面図及び縦断側面図を示し、図3(a)においては、電子部品4を図示省略してある。11はアルミ鋳物等により形成され、内部が冷却水の流路となる鍋型の水槽であり、平坦な底部11aを有するとともに、開口縁にフランジ部11bを有する。底部11aには冷却水の流入口11c及び流出口11dが設けられ、流入口11c及び流出口11dにはパイプ2が取り付けられる。水槽11のフランジ部11bにはアルミ板等からなるプレート3が取り付けられ、水槽11の開口側を閉塞する。又、水槽11内には薄い金属帯板を波形に折り曲げて形成した一体構成の冷却フィン(コルゲートフィン)7が流入口11c側から流出口11d側まで配設され、冷却フィン7は複数のフィン7aが形成され、プレート3の内面側にブレージング(ろう付け)される。
3 (a) to 3 (c) show a plan view, a longitudinal front view, and a longitudinal side view of an inverter device having a water-cooled cooling structure according to
又、水槽11の周壁の内面側にはアルミ板等の薄板からなり、長さの短い仕切壁12a,12bが逆方向に突出してねじ13a,13bにより取り付けられ、仕切壁12a,12bは冷却フィン7のフィン7aとフィン7aの間に挿入され、水槽11内の流路を複数の領域11e〜11gに分割する。プレート3上にはIGBT等のインバータ回路を構成する発熱体である電子部品4が取り付けられる。又、水槽11の仕切壁12a,12bを取り付けた部分の周壁の内面には冷却水を仕切壁12a,12bに導く曲面状部分14a,14bを設けるが、この曲面状部分14a,14bは仕切壁12a,12bと一体に形成する。
Moreover, the inner wall side of the peripheral wall of the
上記構成において、水槽11内の流路は二つの仕切壁12a,12bによって三つの領域11e〜11gに分割され、パイプ2及び冷却水流入口11cを介して水槽11内に流入した冷却水は第1の領域11e内を矢印に示すように冷却フィン7のフィン7aの方向に沿って流れ、第2の領域11fに流入してフィン7aに沿って逆方向に流れ、さらに第3の領域11gに流入してフィン7aに沿って逆方向に流れ、流出口11d及びパイプ2を通って流出する。電子部品4から発せられた熱はプレート3を介して冷却フィン7に伝えられ、この熱は冷却水との熱交換によって冷却される。曲面状部分14a,14bは冷却水を仕切壁12a,12bに円滑に導く。
In the above configuration, the flow path in the
実施最良形態3においては、仕切壁12a,12bを長さの短い薄板により形成したので、仕切壁12a,12bを一体構成の冷却フィン7のフィン7aとフィン7aの間に挿入することができ、仕切壁12a,12bによって水槽11内の流路を複数の領域11e〜11gに分割しても冷却フィン7は分割する必要がなく、部品数及び工数を削減することができ、コストダウンが可能となる。又、従来、配置されていなかった仕切壁12a,12bの部分にも冷却フィン7を配置することができるとともに、仕切壁12a,12bを薄板により形成したので、フィンピッチを細かくすることができ、冷却効果が向上する。さらに、水槽11の仕切壁12a,12b取付部分の周壁の内面に曲面状部分14a,14bを設けたので、冷却水の流路損失が少なくなり、冷却水が流れ易くなって、冷却効果が向上する。さらに、曲面状部分14a,14bを仕切壁12a,12bと一体に形成したので、製作が容易になるとともに、この一体のものは水槽11とは別体であるので、その数量、位置を自由に選定することができ、冷却水流量、圧力損失、熱抵抗等を考慮した設計に対して、柔軟に対応することができる。
In
実施最良形態4
図4(a)〜(c)はこの発明の実施最良形態4による水冷式冷却構造を有するインバータ装置の平面図、縦断正面図及び縦断側面図を示し、図4(a)においては、電子部品4を図示省略してある。水槽11内には押し出しにより形成した一体構成の冷却フィン(押し出しフィン)15が流入口11c側から流出口11d側まで配設され、冷却フィン15は複数のフィン15aが形成され、プレート3の内面側にブレージング(ろう付け)される。仕切壁12a,12bは冷却フィン15のフィン15aとフィン15aの間に挿入され、水槽11内の流路を複数の領域11e〜11gに分割する。このように、冷却フィンのフィン形状は変更可能であるので、フィン形状の変更が容易である。その他の構成、及び作用、効果は実施最良形態3と同様である。
4 (a) to 4 (c) show a plan view, a longitudinal front view, and a longitudinal side view of an inverter device having a water-cooled cooling structure according to
3…プレート
4…電子部品
6,8,11…水槽
6c,8c,11c…流入口
6d,8d,11d…流出口
6e,6f,9a,9b,12a,12b…仕切壁
6g〜6i,8e〜8g,11e〜11g…領域
7…冷却フィン(コルゲートフィン)
7a,15a…フィン
8h,8i,14a,14b…曲面状部分
15…冷却フィン(押し出しフィン)
DESCRIPTION OF
7a, 15a ...
Claims (4)
The water-cooled cooling structure according to claim 1, wherein the cooling fin is a corrugated fin or an extruded fin.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009212136A (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Nissan Motor Co Ltd | Cooler of heating element |
TWI482244B (en) * | 2012-11-19 | 2015-04-21 | Ind Tech Res Inst | Heat exchanger and semiconductor module |
WO2021131175A1 (en) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 株式会社明電舎 | Cooling structure and heatsink |
WO2023032904A1 (en) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor laser module and laser processing apparatus |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001352025A (en) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Toshiba Corp | Cooling device for heating element |
JP2002009477A (en) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Aisin Aw Co Ltd | Power module refrigerator for controlling electric motors |
JP2002170915A (en) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Toyo Radiator Co Ltd | Water-cooled heat sink |
JP2004296748A (en) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Nissan Motor Co Ltd | Cooling device for semiconductor module |
JP2006344636A (en) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | Parallel loop type heat dispersion plate |
-
2006
- 2006-02-07 JP JP2006029135A patent/JP2007214157A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001352025A (en) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Toshiba Corp | Cooling device for heating element |
JP2002009477A (en) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Aisin Aw Co Ltd | Power module refrigerator for controlling electric motors |
JP2002170915A (en) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Toyo Radiator Co Ltd | Water-cooled heat sink |
JP2004296748A (en) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Nissan Motor Co Ltd | Cooling device for semiconductor module |
JP2006344636A (en) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | Parallel loop type heat dispersion plate |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009212136A (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Nissan Motor Co Ltd | Cooler of heating element |
TWI482244B (en) * | 2012-11-19 | 2015-04-21 | Ind Tech Res Inst | Heat exchanger and semiconductor module |
WO2021131175A1 (en) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 株式会社明電舎 | Cooling structure and heatsink |
CN115004362A (en) * | 2019-12-26 | 2022-09-02 | 株式会社明电舍 | Cooling structure and radiator |
WO2023032904A1 (en) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor laser module and laser processing apparatus |
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