JP2007209047A - Manufacturing method of electrical junction box - Google Patents

Manufacturing method of electrical junction box Download PDF

Info

Publication number
JP2007209047A
JP2007209047A JP2006021346A JP2006021346A JP2007209047A JP 2007209047 A JP2007209047 A JP 2007209047A JP 2006021346 A JP2006021346 A JP 2006021346A JP 2006021346 A JP2006021346 A JP 2006021346A JP 2007209047 A JP2007209047 A JP 2007209047A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filler
case
housing
circuit structure
filled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006021346A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeki Yamane
茂樹 山根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP2006021346A priority Critical patent/JP2007209047A/en
Priority to PCT/JP2007/051165 priority patent/WO2007086460A1/en
Priority to US11/988,405 priority patent/US7763796B2/en
Publication of JP2007209047A publication Critical patent/JP2007209047A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an electrical junction box excellent in a heat dissipation property. <P>SOLUTION: A filler 16 is filled, internally contacts a pair of heat dissipation planes 60 of a case 13, and raises a liquid level. There is no gap formed between the filler 16 and the heat dissipation planes 60 as the filler 16 is filled. After heat is generated from both front and back faces of a circuit component 12 and transmitted to the filler 16, heat is transmitted to both heat dissipation planes 60 of the case 13 through the filler 16 and externally dissipated from both heat dissipation planes 60. Since the gap is prevented from being formed between the filler 16 and the heat dissipation planes 60, the heat dissipation property of the electrical junction box 10 can be improved. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電気接続箱の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an electrical junction box.

従来より、車両に搭載されて車載電装品の通断電を制御する電気接続箱として特許文献1に記載のものが知られている。このものは、浅皿状のケース内に回路構成体の板面を上下方向に向けて載置してケースの開口をカバーで塞ぎ、カバーを上側にした姿勢で、カバーに形成された貫通孔から回路構成体を埋めるようにして充填材を注入することにより製造される(特許文献1の図8参照)。上記の回路構成体から発せられる熱は、充填材を介してケース及びカバーの壁面に伝わり、電気接続箱の外部に放散されるようになっている。
特開2003−31979公報
Conventionally, the thing of patent document 1 is known as an electrical connection box which is mounted in a vehicle and controls the power interruption of an in-vehicle electrical component. This is a through-hole formed in the cover in a posture in which the plate surface of the circuit component is placed in a shallow dish-shaped case with the plate surface facing up and down, the case opening is closed with the cover, and the cover is on the upper side. Is manufactured by injecting a filler so as to fill the circuit structure (see FIG. 8 of Patent Document 1). Heat generated from the circuit structure is transmitted to the wall surfaces of the case and the cover through the filler, and is dissipated to the outside of the electrical junction box.
JP 2003-31979 A

しかしながら上記の構成によると、充填方法によってはケース内に空気が残存する場合があり、カバーの壁面と、充填材との間に隙間が形成されてしまうことが懸念される。すると、この隙間により、回路構成体の板面の上面から発せられた熱がカバーに伝達されにくくなってしまい、この結果、電気接続箱の放熱性が低下することが懸念される。   However, according to the above configuration, depending on the filling method, air may remain in the case, and there is a concern that a gap is formed between the wall surface of the cover and the filler. Then, due to the gap, heat generated from the upper surface of the plate surface of the circuit structure becomes difficult to be transmitted to the cover, and as a result, there is a concern that the heat dissipation property of the electrical junction box is lowered.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、優れた放熱性を有する電気接続箱の製造方法を提供することを目的とする。   This invention is completed based on the above situations, Comprising: It aims at providing the manufacturing method of the electrical junction box which has the outstanding heat dissipation.

上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、回路構成体と、この回路構成体を収容し前記回路構成体の表裏両側において回路構成体からの熱を外部に放熱させる一対の放熱面を備えたハウジングとを備え、そのハウジング内には前記回路構成体を埋めるようにして充填材が充填された電気接続箱の製造方法であって、前記充填材を前記ハウジング内に流し込んで充填する際に、その充填材が前記ハウジングの前記各放熱面の内側にそれぞれ接しながら液位を上昇させるように、前記ハウジングを縦型配置又は傾斜配置とすることを特徴とする。   As means for achieving the above object, the invention of claim 1 is a pair of circuit components and a circuit for housing the circuit components and radiating heat from the circuit components to the outside on both sides of the circuit components. And a housing having a heat radiating surface, wherein the housing is filled with the filler so as to fill the circuit structure, and the filler is poured into the housing. When filling with, the housing has a vertical arrangement or an inclined arrangement so that the filling material raises the liquid level while being in contact with the inside of each heat radiation surface of the housing.

請求項2の発明は、請求項1に記載の方法において、前記ハウジングは前記回路構成体の板面に沿った面が広い扁平形状をなすと共に前記回路構成体の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケースと、このケースの前記開口を塞ぐ蓋部材とからなり、前記蓋部材を上にした縦型配置で前記充填材を充填することを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the method according to the first aspect, the housing has a flat shape with a wide surface along the plate surface of the circuit component and a surface along the plate surface of the circuit component. It is characterized by comprising a case having different surfaces opened and a lid member that closes the opening of the case, and the filler is filled in a vertical arrangement with the lid member facing up.

請求項3の発明は、請求項1または請求項2記載の方法において、前記回路構成体は、回路基板とこれに貼り付けたバスバーとを備えると共に、そのバスバーは前記回路基板の側縁から並んで延出された延出部を備えており、前記充填材を前記バスバーの延出部を残して前記回路基板の全体を埋めるまで充填することを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the method according to the first or second aspect, the circuit structure includes a circuit board and a bus bar attached to the circuit board, and the bus bar is arranged from a side edge of the circuit board. And the filling material is filled until the whole of the circuit board is filled, leaving the extending portion of the bus bar.

<請求項1の発明>
請求項1の発明によれば、充填材は、ハウジングの一対の放熱面の内側にそれぞれ接しながら液位を上昇させるようにして充填される。これにより、充填材が充填された状態で、ハウジングの放熱面と、充填材との間には隙間が形成されないようになっている。この結果、回路構成体の表裏両面から発せられた熱は、充填材に伝達された後、充填材中を伝わってハウジングの両放熱面にまで伝達され、両放熱面からハウジングの外部へと放散される。このように請求項1の発明によれば、充填材と放熱面との間に隙間が形成されるのを防止できるから、優れた放熱性を有する電気接続箱を製造することができる。
<Invention of Claim 1>
According to the first aspect of the present invention, the filler is filled so as to raise the liquid level while being in contact with the inside of the pair of heat radiation surfaces of the housing. Thereby, a gap is not formed between the heat radiation surface of the housing and the filler in a state where the filler is filled. As a result, the heat generated from both the front and back sides of the circuit structure is transferred to the filler, then transmitted through the filler to both heat radiating surfaces of the housing, and dissipated from both heat radiating surfaces to the outside of the housing. Is done. Thus, according to the invention of claim 1, since it is possible to prevent a gap from being formed between the filler and the heat radiating surface, an electrical junction box having excellent heat dissipation can be manufactured.

<請求項2の発明>
請求項2の発明によれば、ハウジングのうち回路構成体の板面に沿った、広い扁平形状をなす面を放熱面とすることが可能となり、この放熱面から、回路構成体から発生した熱を外部に放散させることができるから、電気接続箱の放熱性を一層向上させることができる。
<Invention of Claim 2>
According to invention of Claim 2, it becomes possible to make the surface which makes | forms a wide flat shape along the plate | board surface of a circuit structure among housings into a heat radiating surface, From this heat radiating surface, Can be diffused to the outside, so that the heat dissipation of the electrical junction box can be further improved.

<請求項3の発明>
請求項3の発明によれば、バスバーの延出部は充填材には埋まらない構成とされるから、この延出部を、回路構成体と外部回路との接続に用いることができる。
<Invention of Claim 3>
According to the invention of claim 3, since the extended portion of the bus bar is not embedded in the filler, the extended portion can be used for connection between the circuit structure and the external circuit.

本発明を車両用の電気接続箱10に適用した一実施形態について図1ないし図18を参照して説明する。このものは、バッテリー等の電源(図示せず)とヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品(図示せず)との間に接続されて、各種車載電装品の通断電制御を行うようになっている。この電気接続箱10は、扁平形状をなすハウジング11内に回路構成体12を収容してなる。このハウジング11は、開口を有すると共に扁平形状をなすケース13と、この開口を塞ぐと共にフード部14を備えたコネクタハウジング(本発明に係る蓋部材に該当)15とを備えてなる。ケース13内には回路構成体12を埋めるように充填材16が充填されている。また、ハウジング11にはコネクタハウジング15のフード部14を覆うカバー17が取付けられている。この電気接続箱10は車両(図示せず)に対して任意の姿勢で取り付け可能であり、例えば図1のようにカバー17を下側に向けた姿勢で車両に取り付けて使用できる。   An embodiment in which the present invention is applied to an electric junction box 10 for a vehicle will be described with reference to FIGS. This device is connected between a power source (not shown) such as a battery and on-vehicle electrical components (not shown) such as a headlamp and a wiper, and performs on / off control of various on-vehicle electrical components. ing. The electrical junction box 10 is configured by housing a circuit component 12 in a flat housing 11. The housing 11 includes a case 13 having an opening and a flat shape, and a connector housing (corresponding to a lid member according to the present invention) 15 that closes the opening and includes a hood portion 14. The case 13 is filled with a filler 16 so as to fill the circuit component 12. Further, a cover 17 that covers the hood portion 14 of the connector housing 15 is attached to the housing 11. The electrical junction box 10 can be attached to the vehicle (not shown) in an arbitrary posture. For example, as shown in FIG. 1, the cover 17 can be attached to the vehicle with the posture directed downward.

(ケース)
ケース13は合成樹脂製であって、扁平な形状をなすと共に下方に開口している。ケース13の下端部には、図3における左右方向外方に広がって段差部20が形成されている。段差部20の外面には、外方に突出するロック爪21が形成されており、後述するカバー17のロック爪受け部22と弾性的に係合することで、ケース13とカバー17とが組み付けられるようになっている。段差部20のうち、図2における右端部は下方に垂下して形成されており、カバー17が組み付けられたときに図示しない電線を案内するための電線案内部23とされる。
(Case)
The case 13 is made of a synthetic resin and has a flat shape and opens downward. A stepped portion 20 is formed at the lower end of the case 13 so as to extend outward in the left-right direction in FIG. A lock claw 21 protruding outward is formed on the outer surface of the stepped portion 20, and the case 13 and the cover 17 are assembled by elastically engaging a lock claw receiving portion 22 of the cover 17 described later. It is supposed to be. The right end portion in FIG. 2 of the stepped portion 20 is formed to hang downward, and serves as a wire guide portion 23 for guiding a wire (not shown) when the cover 17 is assembled.

図2に示すように、ケース13の段差部20の下端部には、ケース13の開口縁から上方にスリット24が形成されることで外方に撓み変形可能な複数の弾性ロック片25が形成されている。この弾性ロック片25には、弾性ロック片25の肉厚方向に貫通するロック凹部26が設けられており、後述するコネクタハウジング15のロック突部27と係合することで、ケース13と、コネクタハウジング15とが組み付けられるようになっている。   As shown in FIG. 2, a plurality of elastic lock pieces 25 that can be bent and deformed outward are formed at the lower end portion of the stepped portion 20 of the case 13 by forming a slit 24 upward from the opening edge of the case 13. Has been. The elastic lock piece 25 is provided with a lock recess 26 penetrating in the thickness direction of the elastic lock piece 25, and is engaged with a lock projection 27 of the connector housing 15 to be described later. The housing 15 can be assembled.

ケース13のうち段差部20の上方には、回路構成体12の板面に沿った一対の面が広く扁平な形状をなして形成されており、回路構成体12から発せられた熱を外部に放散するための放熱面60とされる。   In the case 13, a pair of surfaces along the plate surface of the circuit component 12 are formed in a wide and flat shape above the stepped portion 20, and heat generated from the circuit component 12 is transmitted to the outside. The heat radiating surface 60 is used to dissipate.

(カバー)
カバー17は合成樹脂製であって、上方に開口を有すると共に、ケース13の下端部を下方から覆う形状をなしている。カバー17の下縁部は図2における右方に向けて下方に傾斜して形成されており、カバー17の下端部のうち図2における右端部には、図示しない電線が導出される電線導出口28が形成されており(図1参照)、ケース13の電線案内部23との間の空間を通って、電線が導出されるようになっている。。カバー17の上端部には、上述したケース13のロック爪21と係合するロック爪受け部22が形成されており、このロック爪受け部22とロック爪21とが弾性的に係合することで、ケース13とカバー17とが組み付けられるようになっている。
(cover)
The cover 17 is made of a synthetic resin, and has an opening on the upper side and a shape that covers the lower end of the case 13 from below. A lower edge portion of the cover 17 is formed to be inclined downward toward the right side in FIG. 2, and an electric wire outlet port through which an unillustrated electric wire is led out at the right end portion in FIG. 2 among the lower end portions of the cover 17. 28 is formed (see FIG. 1), and the electric wire is led out through a space between the case 13 and the electric wire guide portion 23. . A lock claw receiving portion 22 that engages with the lock claw 21 of the case 13 described above is formed at the upper end portion of the cover 17, and the lock claw receiving portion 22 and the lock claw 21 are elastically engaged. Thus, the case 13 and the cover 17 are assembled.

(コネクタハウジング)
コネクタハウジング15は合成樹脂製であって、図6に示すように、略直方体状をなす本体部30と、本体部30のうち図6の左右両端部から上方に延設されて、回路構成体12とコネクタハウジング15とを組み付ける際に回路構成体12をガイドする一対のガイドレール31とを備えてなる。
(Connector housing)
The connector housing 15 is made of synthetic resin, and as shown in FIG. 6, a main body portion 30 having a substantially rectangular parallelepiped shape, and extending upward from the left and right end portions of the main body portion 30 in FIG. 12 and a pair of guide rails 31 for guiding the circuit component 12 when the connector housing 15 is assembled.

本端部30の外面には、上述したケース13の弾性ロック片25に設けられたロック凹部26と係合するロック突部27が、外方に突設されている。   On the outer surface of the end portion 30, a lock projection 27 that engages with the lock recess 26 provided in the elastic lock piece 25 of the case 13 described above is projected outward.

図3に示すように、本体部30の下面には下方に開口する複数のフード部14が形成されており、図示しない相手方コネクタと嵌合可能になっている。相手方コネクタには電線(図示せず)が接続されており、この電線は、ケース13の電線案内部23に案内されて、カバー17の電線案内部23と電線導出口28との間から電気接続箱10の外部に導出されるようになっている。   As shown in FIG. 3, a plurality of hood portions 14 opening downward are formed on the lower surface of the main body portion 30, and can be fitted to a mating connector (not shown). An electric wire (not shown) is connected to the mating connector, and this electric wire is guided by the electric wire guide portion 23 of the case 13 and electrically connected between the electric wire guide portion 23 of the cover 17 and the electric wire outlet port 28. It is led out of the box 10.

図14、図16、及び図17に示すように、フード部14の奥壁には、凹部61が形成されている。この凹部61の底壁には、後述する回路構成体12のバスバー32の延出部33が貫通するための挿通孔34が、上下方向に貫通して形成されている。この挿通孔34は、充填材16がケース13内に充填される際に、ケース13内の空気が逃げるための逃げ孔にもなっている。   As shown in FIGS. 14, 16, and 17, a recess 61 is formed in the back wall of the hood portion 14. An insertion hole 34 is formed in the bottom wall of the recess 61 so as to penetrate in an up-down direction through which an extension 33 of the bus bar 32 of the circuit structure 12 to be described later passes. The insertion hole 34 also serves as an escape hole for the air in the case 13 to escape when the filler 16 is filled into the case 13.

後に詳述するが、充填材16がケース13内に所定の液位にまで充填されると、挿通孔34から充填材16が凹部61内に溢れ出すようになっており、これにより充填材16が所定液位にまで充填されたことを確認できるようになっている。そして、挿通孔34から溢れた充填材16は凹部61内に収容されてフード部14内に溢れ出ないようになっているから、相手方コネクタとの嵌合面に充填材16が介在することで嵌合不良が発生することを防止できるようになっている。   As will be described in detail later, when the filler 16 is filled into the case 13 to a predetermined liquid level, the filler 16 overflows into the recess 61 from the insertion hole 34, and thereby the filler 16. Can be confirmed to be filled to a predetermined liquid level. Since the filler 16 overflowing from the insertion hole 34 is accommodated in the recess 61 so as not to overflow into the hood portion 14, the filler 16 is interposed on the mating surface with the mating connector. It is possible to prevent the occurrence of poor fitting.

本体部30の上面側には、図4における挿通孔34の右側縁から上方に延びて、バスバー32の延出部33を図4における右方から受ける受板部35が形成されている。図6に示すように、受板部35は、図6における本体部30の左右方向の略全幅に亘って形成されている。   A receiving plate portion 35 is formed on the upper surface side of the main body portion 30 and extends upward from the right edge of the insertion hole 34 in FIG. 4 and receives the extended portion 33 of the bus bar 32 from the right side in FIG. 4. As shown in FIG. 6, the receiving plate part 35 is formed over substantially the entire width in the left-right direction of the main body part 30 in FIG.

受板部35のうち図3及び図4における左側面からは、左方に突出すると共に上方に延びるリブ43が形成されている。このリブ43は、隣り合う挿通孔34間に形成されており、隣接する延出部33同士の間に入り込むようになっている。リブ43は、延出部33が挿通孔34に挿入された状態で、加熱、加圧することで図4における左方から圧潰されて延出部33に密着すると共に受板部35との間で延出部33を挟み付けることで、延出部33の抜け止めを図るようになっている。   A rib 43 that protrudes leftward and extends upward is formed from the left side surface of the receiving plate portion 35 in FIGS. 3 and 4. The rib 43 is formed between the adjacent insertion holes 34 and enters between the adjacent extending portions 33. The rib 43 is crushed from the left side in FIG. 4 by being heated and pressurized in a state where the extending portion 33 is inserted into the insertion hole 34, and is in close contact with the extending portion 33 and between the receiving plate portion 35 and the rib 43. By holding the extension part 33, the extension part 33 is prevented from coming off.

本体部30の上面のうち、図8における左右両端部寄りの位置には、受板部35の上端縁から下方に向けて設けられた一対のスリット24に囲まれた領域に、上方に向けて延びる一対の弾性係合部36が形成されている。この弾性係合部36は、図7における左右方向に弾性撓み変形可能になっている。弾性係合部36の上端部には、図7における左方に突出して係合突部37が形成されており、回路構成体12の係合孔38と係合可能になっている。   On the upper surface of the main body portion 30, at positions near the left and right ends in FIG. 8, the region surrounded by the pair of slits 24 provided downward from the upper edge of the receiving plate portion 35 is directed upward. A pair of elastic engagement portions 36 extending is formed. The elastic engagement portion 36 is elastically deformable in the left-right direction in FIG. At the upper end portion of the elastic engagement portion 36, an engagement protrusion 37 is formed so as to protrude to the left in FIG. 7 and can be engaged with the engagement hole 38 of the circuit component 12.

ガイドレール31は上方から見て略コ字状をなしており、このコ字状に囲まれた空間内に回路構成体12の左右両端部が挿入されて、回路構成体12を上下方向に案内可能になっている。   The guide rail 31 is substantially U-shaped when viewed from above, and both left and right ends of the circuit component 12 are inserted into a space surrounded by the U-shape to guide the circuit component 12 in the vertical direction. It is possible.

本体部30のうち図10における右端部には、図10における上方に開口して、充填材16をケース13内に注入するための注入口18が形成されている。図10及び図15に示すように、この注入口18に連通して、注入筒部19が形成されている。充填材16は、図9ないし図10に示すように、注入口18を上方に向けた姿勢でケース13内に注入されるようになっており、注入筒部19は、図10における下方に向けて延設されており、注入筒部19の図10における下端縁は、ケース13のうち図10における下壁の近傍にまで延びて形成されている。   An inlet 18 for injecting the filler 16 into the case 13 is formed at the right end of the main body 30 in FIG. As shown in FIGS. 10 and 15, an injection tube portion 19 is formed in communication with the injection port 18. As shown in FIGS. 9 to 10, the filler 16 is injected into the case 13 with the injection port 18 facing upward, and the injection cylinder portion 19 faces downward in FIG. The lower end edge in FIG. 10 of the injection cylinder part 19 is formed extending to the vicinity of the lower wall in FIG.

(回路構成体)
図5に示すように、回路構成体12は、回路基板39の表面に例えばプリント配線技術により形成された導電路(図示せず)に電子部品40を実装し、裏面には複数のバスバー32を絶縁性の接着層(図示せず)を介して接着してなる。回路基板39には開口部41が形成されており、この開口部41内にはバスバー32が露出している。開口内には電子部品40が収容されており、この電子部品40のうちバスバー32側の面には接続端子(図示せず)が設けられており、この接続端子とバスバー32とが接続されるようになっている。また、電子部品40のうち、図7における下面側には、下方へ延出された後、回路基板39側に略直角曲げされた複数の接続端子42が形成されている。図7に示すように、各電子部品40に設けられた接続端子42の一部は開口から露出するバスバー32に接続されており、他の接続端子42は回路基板39の表面に形成された導電路に接続されている。
(Circuit structure)
As shown in FIG. 5, the circuit component 12 has an electronic component 40 mounted on a conductive path (not shown) formed by, for example, a printed wiring technique on the surface of a circuit board 39, and a plurality of bus bars 32 on the back surface. It is bonded through an insulating adhesive layer (not shown). An opening 41 is formed in the circuit board 39, and the bus bar 32 is exposed in the opening 41. An electronic component 40 is accommodated in the opening. A connection terminal (not shown) is provided on the surface of the electronic component 40 on the bus bar 32 side, and the connection terminal and the bus bar 32 are connected to each other. It is like that. In addition, a plurality of connection terminals 42 are formed on the lower surface side in FIG. 7 of the electronic component 40, extending downward and then bent substantially at right angles to the circuit board 39 side. As shown in FIG. 7, a part of the connection terminals 42 provided on each electronic component 40 is connected to the bus bar 32 exposed from the opening, and the other connection terminals 42 are conductive conductors formed on the surface of the circuit board 39. Connected to the road.

図4に示すように、回路基板39の下端縁からは、下方に向けてバスバー32が延出されており、延出部33とされる。延出部33の下部は、図3及び図4に示すように、コネクタハウジング15のフード部14の奥壁に形成された挿通孔34内に挿通されて、フード部14内に突出するようになっており、相手方コネクタと嵌合可能になっている。延出部33の外表面は挿通孔34と接するようになっている。   As shown in FIG. 4, the bus bar 32 extends downward from the lower end edge of the circuit board 39 to form an extension portion 33. As shown in FIGS. 3 and 4, the lower portion of the extension portion 33 is inserted into an insertion hole 34 formed in the back wall of the hood portion 14 of the connector housing 15 and protrudes into the hood portion 14. It can be mated with the mating connector. The outer surface of the extending portion 33 is in contact with the insertion hole 34.

図6及び図8に示すように、回路基板39及びバスバー32の双方には、回路構成体12がコネクタハウジング15に対して正規位置に保持された状態で、後述する弾性係合部36の係合突部37に対応する位置に、係合孔38が形成されている。図7に示すように、この係合孔38に係合突部37が係合することで、回路構成体12が図7における上方への抜け止めがなされる。そして、回路基板39は、コネクタハウジング15に一体に形成された弾性係合部36と係合することで、コネクタハウジング15に固定された状態になっている。   As shown in FIGS. 6 and 8, both the circuit board 39 and the bus bar 32 are engaged with an elastic engagement portion 36 to be described later in a state where the circuit component 12 is held in a normal position with respect to the connector housing 15. An engagement hole 38 is formed at a position corresponding to the mating protrusion 37. As shown in FIG. 7, the engagement protrusions 37 are engaged with the engagement holes 38, so that the circuit component 12 is prevented from coming off upward in FIG. The circuit board 39 is fixed to the connector housing 15 by engaging with an elastic engagement portion 36 formed integrally with the connector housing 15.

図5に示すように、延出部33のうち回路基板39寄りの位置には、隣接する延出部33のうち互いに対向する面に、係合凹部44が形成されている。図6に示すように、リブ43が圧潰されることで、リブ43は係合凹部44内に膨出し、リブ43と係合凹部44とが係合して延出部33の抜け止めが図られるようになっている。   As shown in FIG. 5, an engagement recess 44 is formed in a surface of the extension 33 that is close to the circuit board 39, on the surfaces of the extension 33 that are adjacent to each other. As shown in FIG. 6, when the rib 43 is crushed, the rib 43 bulges into the engagement recess 44, and the rib 43 and the engagement recess 44 engage to prevent the extension 33 from coming off. It is supposed to be.

図3、図4、及び図18に示すように、ケース13内には、延出部33を残して回路基板39の全体を埋める充填材16が充填されている。充填材16は、図10及び図18に示すように、ケース13を下側にし、コネクタハウジング15を上側にした姿勢でケース13内に充填されるようになっている。この充填材16により回路基板39全体が埋められることで、回路構成体12の防水が図られるようになっている。また、回路構成体12の電子部品40及びバスバー32から発せられた熱は、充填材16に伝達され、この充填材16中を伝わって、ケース13の放熱面60から外部に放散されるようになっている。   As shown in FIGS. 3, 4, and 18, the case 13 is filled with a filler 16 that fills the entire circuit board 39 while leaving the extending portion 33. As shown in FIGS. 10 and 18, the filler 16 is filled in the case 13 with the case 13 facing downward and the connector housing 15 facing upward. The entire circuit board 39 is filled with the filler 16 so that the circuit structure 12 is waterproofed. Further, the heat generated from the electronic component 40 and the bus bar 32 of the circuit structure 12 is transmitted to the filler 16, is transmitted through the filler 16, and is dissipated to the outside from the heat radiation surface 60 of the case 13. It has become.

本実施形態は以上のような構造であり、続いてその製造方法を説明する。まず、回路構成体12をコネクタハウジング15に組み付ける。図11に示すように、コネクタハウジング15のガイドレール31内に、回路構成体12の回路基板39の両端縁部を挿入する。組み付け工程が進行して、図12に示すように、延出部33の先端が受板部35に達すると、延出部33と受板部35とを摺接させながら回路構成体12をさらに挿入する。すると、受板部35に案内されて、延出部33が挿通孔34内に挿入される。組み付けが進行すると、コネクタハウジング15の弾性係合部36がバスバー32と当接し、回路基板39の裏面側に弾性撓み変形する。   The present embodiment has the above structure, and the manufacturing method thereof will be described. First, the circuit structure 12 is assembled to the connector housing 15. As shown in FIG. 11, both end edges of the circuit board 39 of the circuit component 12 are inserted into the guide rail 31 of the connector housing 15. As shown in FIG. 12, when the assembly process proceeds and the tip of the extending portion 33 reaches the receiving plate portion 35, the circuit component 12 is further moved while the extending portion 33 and the receiving plate portion 35 are in sliding contact. insert. Then, the extension portion 33 is inserted into the insertion hole 34 while being guided by the receiving plate portion 35. As the assembly proceeds, the elastic engagement portion 36 of the connector housing 15 comes into contact with the bus bar 32 and is elastically bent and deformed to the back side of the circuit board 39.

図13に示すように、回路構成体12がコネクタハウジング15に対して正規位置に組み付けられた状態では、弾性係合部36が復帰変形し、弾性係合部36の係合突部37が回路構成体12の係合孔38に係止する。このとき、延出部33が挿通孔34と接しているから延出部33は挿通孔34の内壁面に支持されることで、回路構成体12が弾性係合部36から逃げる方向に撓み変形することを防止できる。この結果、回路構成体12は、コネクタハウジング15と一体に形成された弾性係合部36により、コネクタハウジング15に固定される。   As shown in FIG. 13, in a state where the circuit component 12 is assembled at the normal position with respect to the connector housing 15, the elastic engagement portion 36 is restored and deformed, and the engagement protrusion 37 of the elastic engagement portion 36 is a circuit. The structure 12 is engaged with the engagement hole 38 of the structure 12. At this time, since the extension portion 33 is in contact with the insertion hole 34, the extension portion 33 is supported by the inner wall surface of the insertion hole 34, so that the circuit component 12 is bent and deformed in a direction to escape from the elastic engagement portion 36. Can be prevented. As a result, the circuit component 12 is fixed to the connector housing 15 by the elastic engagement portion 36 formed integrally with the connector housing 15.

続いて、リブ43を加熱溶融して圧潰する。すると、リブ43は、延出部33と密着する。そして、延出部33は、リブ43と受板部35との間に挟み付けられる。さらに、リブ43は、延出部33に形成された係合凹部44内に膨出することで接触して係合する。これにより、バスバー32は、コネクタハウジング15に固定される。   Subsequently, the ribs 43 are heated and melted and crushed. Then, the rib 43 is in close contact with the extending portion 33. The extending portion 33 is sandwiched between the rib 43 and the receiving plate portion 35. Furthermore, the rib 43 comes into contact with and engages by expanding into an engagement recess 44 formed in the extension portion 33. Thereby, the bus bar 32 is fixed to the connector housing 15.

その後、回路構成体12を組み付けたコネクタハウジング15をケース13内に収容する。すると、コネクタハウジング15のロック突部27とケース13の弾性ロック片25とが当接し、弾性ロック片25が弾性撓みした後に復帰変形し、ロック突部27が弾性ロック片25のロック凹部26内に係合することで、コネクタハウジング15とケース13とが組み付けられる。   Thereafter, the connector housing 15 assembled with the circuit structure 12 is accommodated in the case 13. Then, the lock protrusion 27 of the connector housing 15 and the elastic lock piece 25 of the case 13 come into contact with each other, the elastic lock piece 25 is elastically deformed and then restored and deformed, and the lock protrusion 27 is inside the lock recess 26 of the elastic lock piece 25. The connector housing 15 and the case 13 are assembled by engaging with.

さて、コネクタハウジング15とケース13とが組み付けられた状態で、ケース13を下側にすると共にコネクタハウジング15を上側にした縦型姿勢で(図10参照)、コネクタハウジング15の注入口18から液状の充填材16を注入する。充填材16は注入口18から注入筒部19内を流下し、図10におけるケース13の下壁の近傍に形成された開口からケース13内に注入される。   Now, in a state where the connector housing 15 and the case 13 are assembled, in a vertical posture with the case 13 facing downward and the connector housing 15 facing upward (see FIG. 10), liquid is supplied from the inlet 18 of the connector housing 15. The filler 16 is injected. The filler 16 flows down from the injection port 18 into the injection cylinder portion 19 and is injected into the case 13 through an opening formed in the vicinity of the lower wall of the case 13 in FIG.

まず、充填材16は、図10におけるケース13の下壁の内面に広がり、ケース13の下壁の内面が充填材16で覆われる。さらに充填材16を注入すると、充填材16の液位は、ケース13の側壁の内面に接しながら上昇してゆく。これにより、充填材16とケース13の放熱面60の内面との間には、隙間が形成されないようになっている。ケース13内の空気は、充填材16により押され、コネクタハウジング15の挿通孔34から上方に逃げる。これにより、充填材16をケース13内にスムーズに注入できる。   First, the filler 16 spreads on the inner surface of the lower wall of the case 13 in FIG. 10, and the inner surface of the lower wall of the case 13 is covered with the filler 16. When the filler 16 is further injected, the liquid level of the filler 16 rises while contacting the inner surface of the side wall of the case 13. Thereby, a gap is not formed between the filler 16 and the inner surface of the heat radiation surface 60 of the case 13. The air in the case 13 is pushed by the filler 16 and escapes upward from the insertion hole 34 of the connector housing 15. Thereby, the filler 16 can be smoothly injected into the case 13.

さらに充填材16が注入されると、延出部33を除いて回路基板39の全体が充填材16に埋没する。これにより回路構成体12の防水及び絶縁を図ることができる。充填材16の液位がコネクタハウジング15の挿通孔34にまで達すると、挿通孔34から充填材16が凹部61内に溢れ出る。これにより、充填材16が、ケース13内に正規量だけ充填されたことを目視により確認できる。このように挿通孔34から充填材16が溢れ出たら、充填材16の注入を終了する(図18参照)。なお、図2及び図3においては、充填材16により凹部61内が全て充填された状態になっているが、充填材16は、挿通孔34から凹部61内に溢れ出た状態であれば、凹部61内が全て充填材16により充填されていなくてもよい。   When the filler 16 is further injected, the entire circuit board 39 is buried in the filler 16 except for the extending portion 33. Thereby, waterproofing and insulation of the circuit structure 12 can be achieved. When the liquid level of the filler 16 reaches the insertion hole 34 of the connector housing 15, the filler 16 overflows into the recess 61 from the insertion hole 34. Thereby, it can be confirmed visually that the filler 16 is filled in the case 13 by a normal amount. When the filler 16 overflows from the insertion hole 34 in this way, the injection of the filler 16 is terminated (see FIG. 18). 2 and 3, the inside of the recess 61 is filled with the filler 16, but if the filler 16 overflows into the recess 61 from the insertion hole 34, The entire recess 61 may not be filled with the filler 16.

ケース13内に充填材16が正規の量だけ充填された状態では、上述したように、ケース13の放熱面60と、充填材16との間には隙間が形成されないようになっている。この結果、回路構成体12の表裏両面から発せられた熱は、充填材16に伝達された後、充填材16中を伝わってケース13の両放熱面60にまで伝達され、両放熱面60から外部へと放散される。このように本実施形態によれば、充填材16と放熱面60との間に隙間が形成されるのを防止できるから、電気接続箱10の放熱性を向上させることができる。   In a state where the case 16 is filled with the regular amount of the filler 16, no gap is formed between the heat radiation surface 60 of the case 13 and the filler 16 as described above. As a result, the heat generated from the front and back surfaces of the circuit component 12 is transmitted to the filler 16, then transmitted through the filler 16 to both the heat radiating surfaces 60 of the case 13, and from both the heat radiating surfaces 60. Dissipated outside. As described above, according to the present embodiment, it is possible to prevent a gap from being formed between the filler 16 and the heat dissipation surface 60, so that the heat dissipation of the electrical junction box 10 can be improved.

充填材16がケース13内に正規の量だけ充填されたら、充填材16を固化する。その後、フード部14内に相手方コネクタを嵌合する。相手方コネクタは、フード部14内に突出した延出部33と接続することで、回路構成体12と電気的に接続するようになっている。コネクタハウジング15のうちフード部14が形成された側からカバー17を組み付ける。すると、ケース13のロック爪21と、カバー17のロック爪受け部22とが当接し、ロック爪21が弾性変形した後に復帰変形し、ロック爪21とロック爪受け部22とが弾性的に係合することで、カバー17とコネクタハウジング15とが組み付けられる。相手方コネクタに接続された電線は、コネクタハウジング15の電線案内部23と、カバー17の電線導出口28との間から導出されており、電線の他端は図示しない外部回路と接続されている。   When the filler 16 is filled into the case 13 by a normal amount, the filler 16 is solidified. Thereafter, the mating connector is fitted into the hood portion 14. The mating connector is electrically connected to the circuit component 12 by connecting to the extending portion 33 protruding into the hood portion 14. A cover 17 is assembled from the side of the connector housing 15 where the hood portion 14 is formed. Then, the lock claw 21 of the case 13 and the lock claw receiving portion 22 of the cover 17 come into contact with each other, and after the lock claw 21 is elastically deformed, the lock claw 21 is restored and deformed, and the lock claw 21 and the lock claw receiving portion 22 are elastically engaged. By combining, the cover 17 and the connector housing 15 are assembled. The electric wire connected to the mating connector is led out between the electric wire guide portion 23 of the connector housing 15 and the electric wire outlet port 28 of the cover 17, and the other end of the electric wire is connected to an external circuit (not shown).

以上説明したように、本実施形態によれば、充填材16は、ケース13の一対の放熱面60の内側にそれぞれ接しながら液位を上昇させるようにして充填されるから、ケース13の放熱面60と、充填材16との間には隙間が形成されないようになっている。この結果、回路構成体12から発生した熱は、隙間により妨げられることなく、充填材16を介してケース13の放熱面60に伝わるので、優れた放熱性を有する電気接続箱10を製造することができる。   As described above, according to the present embodiment, the filling material 16 is filled so as to raise the liquid level while being in contact with the inside of the pair of heat radiation surfaces 60 of the case 13. No gap is formed between 60 and the filler 16. As a result, the heat generated from the circuit component 12 is transmitted to the heat radiating surface 60 of the case 13 through the filler 16 without being hindered by the gap, and thus the electrical junction box 10 having excellent heat dissipation is manufactured. Can do.

さらに、ケース13のうち回路構成体12の板面に沿った、広い扁平形状をなす面を放熱面60とすることが可能となり、この放熱面60から、回路構成体12から発生した熱を外部に放散させることができるから、電気接続箱10の放熱性を一層向上させることができる。   Furthermore, it becomes possible to make the surface which makes a wide flat shape along the plate | board surface of the circuit structure body 12 among the case 13 into the heat radiating surface 60, and heat generated from the circuit structure body 12 from this heat radiating surface 60 is externally supplied. Therefore, the heat dissipation of the electrical junction box 10 can be further improved.

また、バスバー32の延出部33は充填材16には埋まらない構成とされるから、この延出部16と、相手方コネクタとを接続することで、回路構成体12と外部回路とを電気的に接続することができる。   Further, since the extended portion 33 of the bus bar 32 is not embedded in the filler 16, the circuit component 12 and the external circuit are electrically connected by connecting the extended portion 16 and the mating connector. Can be connected to.

<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

(1)本実施形態ではハウジング11を縦型配置として充填材16をハウジング11内に充填したが、これに限られず、充填材16が各放熱面60の内側にそれぞれ接しながら液位を上昇させることが可能であれば、ハウジング16を傾斜配置として充填材16をハウジング11内に充填してもよい。   (1) In the present embodiment, the housing 11 is arranged vertically, and the filler 16 is filled in the housing 11. However, the present invention is not limited to this, and the liquid level is raised while the filler 16 is in contact with the inside of each heat radiation surface 60. If possible, the filling material 16 may be filled into the housing 11 with the housing 16 in an inclined arrangement.

(2)ハウジング11を、ハウジング11のうち回路構成体12の板面に沿った面の一方を開口させたケース13と、この開口を塞ぐ蓋部材とからなるものとし、ケース13内に回路構成体12を収容した後に蓋部材をケース13に取り付け、この状態でハウジング11を縦型配置又は傾斜配置として充填材16をハウジング11内に充填してもよい。   (2) The housing 11 is composed of a case 13 in which one of the surfaces of the housing 11 along the plate surface of the circuit component 12 is opened, and a lid member that closes the opening. After the body 12 is accommodated, the lid member may be attached to the case 13, and in this state, the housing 11 may be filled in the housing 11 with the vertical arrangement or the inclined arrangement.

(3)回路構成体12は、例えば回路基板39上にプリント配線技術により形成された導電路の接続端部にバスバーが貼り付けられ、このバスバーが回路基板39の側縁から延出され、このバスバーの延出部分を残して回路基板39の全体を埋めるまで充填材を充填してもよい。   (3) In the circuit structure 12, for example, a bus bar is attached to a connection end of a conductive path formed on the circuit board 39 by a printed wiring technique, and the bus bar extends from a side edge of the circuit board 39. The filler may be filled until the entire circuit board 39 is filled, leaving the extended portion of the bus bar.

(4)充填材16としては、例えばエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、又はシリコーン系樹脂など、回路構成体12から発生する熱を伝達可能な材料であれば任意の材料を用いることができる。   (4) As the filler 16, any material can be used as long as it can transfer heat generated from the circuit component 12, such as an epoxy resin, a urethane resin, or a silicone resin.

本発明の一実施形態に係る電気接続箱の斜視図The perspective view of the electrical junction box concerning one embodiment of the present invention. 電気接続箱の正面図Front view of electrical junction box 図2におけるA−A線断面図AA line sectional view in FIG. 図2におけるB−B線断面図BB sectional view in FIG. 回路構成体12を示す斜視図The perspective view which shows the circuit structure 12 コネクタハウジングと回路構成体とを組み付けた状態を示す正面図Front view showing a state where the connector housing and the circuit structure are assembled. 図6におけるC−C線断面図CC sectional view in FIG. コネクタハウジングを回路構成体とを組み付けた状態を示す背面図Rear view showing the connector housing and circuit component assembled コネクタハウジングとケースとを組み付けた状態を示す側面図Side view showing the connector housing and case assembled 図9におけるE−E線断面図EE sectional view in FIG. コネクタハウジングと回路構成体とを組み付ける前の状態を示す斜視図The perspective view which shows the state before attaching a connector housing and a circuit structure. コネクタハウジングと回路構成体との組み付け作業の途中状態を示す斜視図The perspective view which shows the middle state of the assembly | attachment operation | work of a connector housing and a circuit structure コネクタハウジングと回路構成体とを組み付けた状態を示す斜視図The perspective view which shows the state which assembled | attached the connector housing and the circuit structure. コネクタハウジングとケースとを組み付けた状態を示す底面図Bottom view showing the connector housing and case assembled 図14におけるF−F線断面図FF sectional view taken on the line in FIG. 図14におけるG−G線断面図GG sectional view in FIG. 図14におけるH−H線断面図HH sectional view taken on the line in FIG. 充填材をケース内に充填した後の状態を示す、図9におけるE−E線断面図9 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG. 9, showing a state after filling the case with a filler.

符号の説明Explanation of symbols

10…電気接続箱
11…ハウジング
12…回路構成体
13…ケース
15…コネクタハウジング(蓋部材)
16…充填材
32…バスバー
33…延出部
39…回路基板
60…放熱面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electrical junction box 11 ... Housing 12 ... Circuit structure 13 ... Case 15 ... Connector housing (lid member)
16 ... Filler 32 ... Bus bar 33 ... Extension part 39 ... Circuit board 60 ... Heat dissipation surface

Claims (3)

回路構成体と、この回路構成体を収容し前記回路構成体の表裏両側において回路構成体からの熱を外部に放熱させる一対の放熱面を備えたハウジングとを備え、そのハウジング内には前記回路構成体を埋めるようにして充填材が充填された電気接続箱の製造方法であって、
前記充填材を前記ハウジング内に流し込んで充填する際に、その充填材が前記ハウジングの前記各放熱面の内側にそれぞれ接しながら液位を上昇させるように、前記ハウジングを縦型配置又は傾斜配置とすることを特徴とする電気接続箱の製造方法。
A circuit structure, and a housing that houses the circuit structure and has a pair of heat radiation surfaces that dissipate heat from the circuit structure to the outside on both front and back sides of the circuit structure. A method of manufacturing an electrical junction box filled with a filler so as to fill a component,
When the filling material is poured into the housing and filled, the housing is arranged vertically or inclined so that the filling material raises the liquid level while being in contact with the inside of each heat radiation surface of the housing. A method for manufacturing an electrical junction box.
前記ハウジングは前記回路構成体の板面に沿った面が広い扁平形状をなすと共に前記回路構成体の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケースと、このケースの前記開口を塞ぐ蓋部材とからなり、前記蓋部材を上にした縦型配置で前記充填材を充填する請求項1記載の電気接続箱の製造方法。 The housing has a flat shape with a wide surface along the plate surface of the circuit structure, and a case in which a surface different from the surface along the plate surface of the circuit structure is opened, and the opening of the case is blocked. The method for manufacturing an electrical junction box according to claim 1, further comprising a lid member, wherein the filler is filled in a vertical arrangement with the lid member facing up. 前記回路構成体は、回路基板とこれに貼り付けたバスバーとを備えると共に、そのバスバーは前記回路基板の側縁から並んで延出された延出部を備えており、前記充填材を前記バスバーの延出部を残して前記回路基板の全体を埋めるまで充填することを特徴とする請求項1または請求項2記載の電気接続箱の製造方法。 The circuit structure includes a circuit board and a bus bar attached to the circuit board, and the bus bar includes an extending portion extending side by side from a side edge of the circuit board, and the filler is used as the bus bar. 3. The method of manufacturing an electrical junction box according to claim 1, wherein filling is performed until the whole of the circuit board is filled, leaving an extended portion of the electrical connection box.
JP2006021346A 2006-01-30 2006-01-30 Manufacturing method of electrical junction box Pending JP2007209047A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006021346A JP2007209047A (en) 2006-01-30 2006-01-30 Manufacturing method of electrical junction box
PCT/JP2007/051165 WO2007086460A1 (en) 2006-01-30 2007-01-25 Electric connection box, and method for manufacturing the electric connection box
US11/988,405 US7763796B2 (en) 2006-01-30 2007-01-25 Electric connection box and manufacturing method of electric connection box

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006021346A JP2007209047A (en) 2006-01-30 2006-01-30 Manufacturing method of electrical junction box

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007209047A true JP2007209047A (en) 2007-08-16

Family

ID=38488009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006021346A Pending JP2007209047A (en) 2006-01-30 2006-01-30 Manufacturing method of electrical junction box

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007209047A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5333436B2 (en) Electrical junction box
JP5082830B2 (en) Electrical junction box
JP4986053B2 (en) Electrical junction box
JP6086407B2 (en) Electronic control unit
JP4789637B2 (en) Electrical junction box
JP2007189883A (en) Electrical connection box
CN110800093B (en) Circuit device, method for manufacturing circuit device, and connector
US7763796B2 (en) Electric connection box and manufacturing method of electric connection box
JP4764175B2 (en) Electrical junction box
JP5532825B2 (en) Electrical junction box
JP4286839B2 (en) Electrical junction box
JP2007209047A (en) Manufacturing method of electrical junction box
JP2006304517A (en) Electrical connection box
JP5532308B2 (en) Circuit structure
JP5370734B2 (en) Circuit structure and electrical junction box
JP5370733B2 (en) Electrical junction box
JP5090771B2 (en) Electrical junction box mounting structure
JP5396892B2 (en) Electrical junction box
JP5384817B2 (en) Electrical junction box
JP2006345680A (en) Electric connection box
JP4740747B2 (en) Electrical junction box
JP5293156B2 (en) Electrical junction box
JP6167965B2 (en) Circuit unit
JP2020065327A (en) Electronic component module, electric connection box, and wire harness