JP4286839B2 - Electrical junction box - Google Patents

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本発明は、電気接続箱に関する。   The present invention relates to an electrical junction box.

従来より、車両に搭載されて車載電装品の通断電を制御する電気接続箱として、特許文献1記載のものが知られている。このものは、回路構成体をハウジング内に収容し、ハウジングの壁面に形成された貫通孔を上側に向けた姿勢で、この貫通孔から、回路構成体を埋める充填材を充填してなる(特許文献1の図8参照)。この電気接続箱においては、回路構成体から発生した熱は充填材に伝達され、この充填材の中を伝わってハウジングの壁面にまで達し、このハウジングの壁面から外部に放散される。
特開2003−31979公報
Conventionally, the thing of patent document 1 is known as an electrical connection box which is mounted in a vehicle and controls the power interruption of on-vehicle electrical components. In this device, the circuit component is accommodated in the housing, and the through hole formed on the wall surface of the housing is oriented upward, and a filling material for filling the circuit component is filled from the through hole (patent) (See FIG. 8 of Document 1). In this electrical junction box, the heat generated from the circuit component is transmitted to the filler, travels through the filler, reaches the wall surface of the housing, and is dissipated from the wall surface of the housing to the outside.
JP 2003-31979 A

しかしながら上記の構成によると、充填材を、ハウジングの上側に位置する注入口から注入するので、充填方法によっては、充填材がハウジングの上面から底部に達するまでの間に乱流状態になって空気を巻き込んでしまうことが懸念される。充填材の中に巻き込まれた空気により発生した気泡が充填材の中にとどまったまま充填材が固化すると、充填材の中に空隙が生じてしまう。空気は比熱が比較的大きいから、回路構成体から発生した熱は充填材に伝達された後、空隙中の空気に妨げられて、ハウジングの壁面にまで伝達されにくくなってしまう。この結果、電気接続箱の放熱性が低下することが懸念される。   However, according to the above configuration, since the filler is injected from the injection port located on the upper side of the housing, depending on the filling method, the filler is in a turbulent state until it reaches the bottom from the top surface of the housing. It is feared that it will involve. If the filler is solidified while the bubbles generated by the air entrained in the filler remain in the filler, voids are generated in the filler. Since the specific heat of air is relatively large, the heat generated from the circuit structure is transmitted to the filler, and then is hindered by the air in the air gap and is not easily transmitted to the wall surface of the housing. As a result, there is a concern that the heat dissipation of the electrical junction box is reduced.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、優れた放熱性を有する電気接続箱を提供することを目的とする。   The present invention has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to provide an electrical junction box having excellent heat dissipation.

上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、回路構成体をハウジング内に収容してなり、そのハウジング内に前記回路構成体を埋める充填材を充填してなる電気接続箱において、前記ハウジングの壁部のうち前記充填材の充填時に上部に位置する部分には前記充填材の注入口が形成されており、前記ハウジング内には前記注入口に連通して前記充填材の充填時に底部となる方向に向かって延びると共に、前記充填材の充填時における底部の近傍に開口が形成された注入筒部形成されており、前記ハウジングは前記回路構成体の板面に沿った面が広い扁平形状をなすと共に前記回路構成体の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケースと、このケースの前記開口を塞ぐ蓋部材とからなり、前記ハウジングは前記蓋部材を上にした縦型配置で前記充填材が充填されるようになっており、前記注入口及び前記注入筒部は前記蓋部材に形成されていることを特徴とする。
As means for achieving the above object, the invention of claim 1 is characterized in that the circuit structure is accommodated in a housing, and the housing is filled with a filler for filling the circuit structure. In the wall portion of the housing, a filler inlet is formed in a portion located at an upper portion when the filler is filled, and the filler communicates with the inlet in the housing. An injection tube portion is formed which extends in a direction to become a bottom portion during filling and has an opening formed in the vicinity of the bottom portion during filling of the filler , and the housing extends along the plate surface of the circuit structure. The case has a flat shape with a wide surface, and a case in which a surface different from the surface along the plate surface of the circuit component is opened, and a lid member that closes the opening of the case, and the housing includes the lid member. Being adapted to the filler is filled in a vertical arrangement to the inlet and the injection cylinder unit is characterized in that it is formed in the lid member.

請求項の発明は、請求項1記載のものにおいて、前記回路構成体は、回路基板とこれに貼り付けたバスバーとを備え、前記回路基板には前記バスバーとは反対側の面に電子部品が実装されており、前記注入筒部は前記電子部品の実装面側に設けられていることを特徴とする。
The invention of claim 2 is the one according to claim 1, wherein the circuit structure is provided with a bus bar was attached to the circuit board to the electronic components on the opposite side to the to the circuit board bus bar Is mounted, and the injection tube portion is provided on the mounting surface side of the electronic component.

<請求項1の発明>
ハウジングに形成された注入口から充填材を注入すると、充填材は、注入口に連通して形成された注入筒部の端部からハウジング内に充填される。この注入筒部は、充填材の充填時に底部となる方向に延びて形成されているから、充填材は、ハウジングの上面に形成された注入口よりも、充填時に底部となる部分に近い領域から、ハウジング内に充填される。これにより、充填材が乱流状態となることが抑制される。この結果、充填材を充填する際に、空気が巻き込まれないようになっているから、固化した充填材の中に空隙が生成することを抑制できる。このように、請求項1の発明によれば、空隙による伝熱性の低下を抑制できるから、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
<Invention of Claim 1>
When the filler is injected from the inlet formed in the housing, the filler is filled into the housing from the end of the injection cylinder portion formed in communication with the inlet. Since this injection cylinder part is formed so as to extend in the direction that becomes the bottom part when filling with the filler, the filler is from an area closer to the bottom part when filling, than the injection port formed on the upper surface of the housing. In the housing. Thereby, it is suppressed that a filler will be in a turbulent state. As a result, since air is prevented from being entrained when filling the filler, it is possible to suppress the formation of voids in the solidified filler. Thus, according to the first aspect of the present invention, it is possible to suppress a decrease in heat conductivity due to the air gap, and thus it is possible to improve the heat dissipation of the electrical junction box.

また、ハウジングを縦型配置して充填材を充填すると、充填時におけるハウジングの上部から底部までの深さ寸法が大きくなるため、空気を巻き込みやすくなることが懸念される。この点に鑑み請求項の発明では、ハウジングのうち、回路構成体の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケース内に回路構成体を収容し、この開口を塞ぐ蓋部材に注入口及び注入筒部が形成される構成とした。これにより、ハウジングを縦型配置して充填材を充填した場合でも、充填材は充填時に底部となる部分に近い領域からハウジング内に充填されるから、空気の巻き込みを防止できる。
Further, when the housing is vertically arranged and filled with the filler, the depth dimension from the top to the bottom of the housing at the time of filling becomes large, and there is a concern that air may be easily involved. In view of this point, in the first aspect of the invention, in the housing, the circuit component is housed in a case in which a surface different from the surface along the plate surface of the circuit component is opened. It was set as the structure in which an injection port and an injection | pouring cylinder part are formed. As a result, even when the housing is vertically arranged and filled with the filler, the filler is filled into the housing from a region close to the bottom portion at the time of filling, so that air can be prevented from being caught.

<請求項の発明>
電子部品を回路基板に実装するためには、回路基板のうち電子部品の実装面側の領域に、少なくとも電子部品の高さ寸法の分だけ、電子部品を実装するための空間を確保する必要がある。この空間内に電子部品を実装するわけであるが、電子部品と接続される回路の構成や、電子部品の大きさ等により、この空間内において電子部品が実装されない領域、すなわち、デッドスペースが発生してしまうことがある。請求項の発明によれば、注入筒部は電子部品の実装面側に設けられているから、このデッドスペースを有効に利用できる。
<Invention of Claim 2 >
In order to mount an electronic component on a circuit board, it is necessary to secure a space for mounting the electronic component at least in the height dimension of the electronic component in an area on the electronic component mounting surface side of the circuit board. is there. An electronic component is mounted in this space, but due to the configuration of the circuit connected to the electronic component, the size of the electronic component, etc., an area where the electronic component is not mounted in this space, that is, a dead space occurs. May end up. According to the second aspect of the present invention, since the injection tube portion is provided on the mounting surface side of the electronic component, this dead space can be used effectively.

本発明を車両用の電気接続箱10に適用した一実施形態について図1ないし図19を参照して説明する。このものは、バッテリー等の電源(図示せず)とヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品(図示せず)との間に接続されて、各種車載電装品の通断電制御を行うようになっている。この電気接続箱10は、扁平形状をなすハウジング11内に回路構成体12を収容してなる。このハウジング11は、開口を有すると共に扁平形状をなすケース13と、この開口を塞ぐと共にフード部14を備えたコネクタハウジング(本発明に係る蓋部材に該当)15とを備えてなる。ケース13内には回路構成体12を埋めるように充填材16が充填されている。また、ハウジング11にはコネクタハウジング15のフード部14を覆うカバー17が取付けられている。この電気接続箱10は車両(図示せず)に対して任意の姿勢で取り付け可能であり、例えば図1のようにカバー17を下側に向けた姿勢で車両に取り付けて使用できる。   An embodiment in which the present invention is applied to an electric junction box 10 for a vehicle will be described with reference to FIGS. This device is connected between a power source (not shown) such as a battery and on-vehicle electrical components (not shown) such as a headlamp and a wiper, and performs on / off control of various on-vehicle electrical components. ing. The electrical junction box 10 is configured by housing a circuit component 12 in a flat housing 11. The housing 11 includes a case 13 having an opening and a flat shape, and a connector housing (corresponding to a lid member according to the present invention) 15 that closes the opening and includes a hood portion 14. The case 13 is filled with a filler 16 so as to fill the circuit component 12. Further, a cover 17 that covers the hood portion 14 of the connector housing 15 is attached to the housing 11. The electrical junction box 10 can be attached to the vehicle (not shown) in an arbitrary posture. For example, as shown in FIG. 1, the cover 17 can be attached to the vehicle with the posture directed downward.

(ケース)
ケース13は合成樹脂製であって、扁平な形状をなすと共に下方に開口している。ケース13の下端部には、図3における左右方向外方に広がって段差部20が形成されている。段差部20の外面には、外方に突出するロック爪21が形成されており、後述するカバー17のロック爪受け部22と弾性的に係合することで、ケース13とカバー17とが組み付けられるようになっている。段差部20のうち、図2における右端部は下方に垂下して形成されており、カバー17が組み付けられたときに図示しない電線を案内するための電線案内部23とされる。
(Case)
The case 13 is made of a synthetic resin and has a flat shape and opens downward. A stepped portion 20 is formed at the lower end of the case 13 so as to extend outward in the left-right direction in FIG. A lock claw 21 protruding outward is formed on the outer surface of the stepped portion 20, and the case 13 and the cover 17 are assembled by elastically engaging a lock claw receiving portion 22 of the cover 17 described later. It is supposed to be. The right end portion in FIG. 2 of the stepped portion 20 is formed to hang downward, and serves as a wire guide portion 23 for guiding a wire (not shown) when the cover 17 is assembled.

図2に示すように、ケース13の段差部20の下端部には、ケース13の開口縁から上方にスリット24が形成されることで外方に撓み変形可能な複数の弾性ロック片25が形成されている。この弾性ロック片25には、弾性ロック片25の肉厚方向に貫通するロック凹部26が設けられており、後述するコネクタハウジング15のロック突部27と係合することで、ケース13と、コネクタハウジング15とが組み付けられるようになっている。   As shown in FIG. 2, a plurality of elastic lock pieces 25 that can be bent and deformed outward are formed at the lower end portion of the stepped portion 20 of the case 13 by forming a slit 24 upward from the opening edge of the case 13. Has been. The elastic lock piece 25 is provided with a lock recess 26 penetrating in the thickness direction of the elastic lock piece 25. By engaging with a lock projection 27 of the connector housing 15 described later, the case 13 and the connector The housing 15 can be assembled.

ケース13のうち図3における段差部20の上方には、回路構成体12の板面に沿った一対の面が広く扁平な形状をなして形成されており、回路構成体12から発せられた熱を外部に放散するための放熱面60とされる。   In the case 13, a pair of surfaces along the plate surface of the circuit structure 12 is formed in a wide and flat shape above the step portion 20 in FIG. 3, and heat generated from the circuit structure 12. Is a heat radiating surface 60 for radiating the heat to the outside.

ケース13のうち図1における左斜め奥側の端部には、上下方向に延びると共に図1における左斜め手前側に突出して、後述する注入筒部19を収容するための注入筒部収容部62が形成されている。また、ケースのうち図1における右斜め手前側の端部は、図1に示すように、ケースの図1における右斜め奥側に引っ込んで形成されており、後述するコネクタハウジング15のガイドレール31を収容するガイドレール収容部63とされる。   An end of the case 13 on the diagonally left side in FIG. 1 extends in the vertical direction and protrudes to the diagonally left front side in FIG. 1 so as to accommodate an injection cylinder part 19 to be described later. Is formed. Further, as shown in FIG. 1, the end portion of the case on the right oblique front side in FIG. 1 is formed by being recessed into the right oblique rear side in FIG. 1 of the case, and a guide rail 31 of the connector housing 15 described later. The guide rail housing part 63 is housed.

(カバー)
カバー17は合成樹脂製であって、上方に開口を有すると共に、ケース13の下端部を下方から覆う形状をなしている。カバー17の下縁部は図2における右方に向けて下方に傾斜して形成されており、カバー17の下端部のうち図2における右端部には、図示しない電線が導出される電線導出口28が形成されており(図1参照)、ケース13の電線案内部23との間の空間を通って、電線が導出されるようになっている。。カバー17の上端部には、上述したケース13のロック爪21と係合するロック爪受け部22が形成されており、このロック爪受け部22とロック爪21とが弾性的に係合することで、ケース13とカバー17とが組み付けられるようになっている。
(cover)
The cover 17 is made of a synthetic resin, and has an opening on the upper side and a shape that covers the lower end of the case 13 from below. A lower edge portion of the cover 17 is formed to be inclined downward toward the right side in FIG. 2, and an electric wire outlet port through which an unillustrated electric wire is led out at the right end portion in FIG. 2 among the lower end portions of the cover 17. 28 is formed (see FIG. 1), and the electric wire is led out through a space between the case 13 and the electric wire guide portion 23. . A lock claw receiving portion 22 that engages with the lock claw 21 of the case 13 described above is formed at the upper end portion of the cover 17, and the lock claw receiving portion 22 and the lock claw 21 are elastically engaged. Thus, the case 13 and the cover 17 are assembled.

(コネクタハウジング)
コネクタハウジング15は合成樹脂製であって、図6に示すように、略直方体状をなす本体部30と、本体部30のうち図6の左右両端部から上方に延設されて、回路構成体12とコネクタハウジング15とを組み付ける際に回路構成体12をガイドする一対のガイドレール31とを備えてなる。
(Connector housing)
The connector housing 15 is made of synthetic resin, and as shown in FIG. 6, a main body portion 30 having a substantially rectangular parallelepiped shape, and extending upward from the left and right end portions of the main body portion 30 in FIG. 12 and a pair of guide rails 31 for guiding the circuit component 12 when the connector housing 15 is assembled.

本端部30の外面には、上述したケース13の弾性ロック片25に設けられたロック凹部26と係合するロック突部27が、外方に突設されている。   On the outer surface of the end portion 30, a lock projection 27 that engages with the lock recess 26 provided in the elastic lock piece 25 of the case 13 described above is projected outward.

図3に示すように、本体部30の下面には下方に開口する複数のフード部14が形成されており、図示しない相手方コネクタと嵌合可能になっている。相手方コネクタには電線(図示せず)が接続されており、この電線は、ケース13の電線案内部23に案内されて、カバー17の電線案内部23と電線導出口28との間から電気接続箱10の外部に導出されるようになっている。   As shown in FIG. 3, a plurality of hood portions 14 opening downward are formed on the lower surface of the main body portion 30, and can be fitted to a mating connector (not shown). An electric wire (not shown) is connected to the mating connector, and this electric wire is guided by the electric wire guide portion 23 of the case 13 and electrically connected between the electric wire guide portion 23 of the cover 17 and the electric wire outlet port 28. It is led out of the box 10.

図14、図16、及び図17に示すように、フード部14の奥壁には、凹部61が形成されている。この凹部61の底壁には、後述する回路構成体12のバスバー32の延出部33が貫通するための挿通孔34が、上下方向に貫通して形成されている。この挿通孔34は、充填材16がケース13内に充填される際に、ケース13内の空気が逃げるための逃げ孔にもなっている。   As shown in FIGS. 14, 16, and 17, a recess 61 is formed in the back wall of the hood portion 14. An insertion hole 34 is formed in the bottom wall of the recess 61 so as to penetrate in an up-down direction through which an extension 33 of the bus bar 32 of the circuit structure 12 to be described later passes. The insertion hole 34 also serves as an escape hole for the air in the case 13 to escape when the filler 16 is filled into the case 13.

後に詳述するが、充填材16がケース13内に所定の液位にまで充填されると、挿通孔34から充填材16が凹部61内に溢れ出すようになっており、これにより充填材16が所定液位にまで充填されたことを確認できるようになっている。そして、挿通孔34から溢れた充填材16は凹部61内に収容されてフード部14内に溢れ出ないようになっているから、相手方コネクタとの嵌合面に充填材16が介在することで嵌合不良が発生することを防止できるようになっている。   As will be described in detail later, when the filler 16 is filled into the case 13 to a predetermined liquid level, the filler 16 overflows into the recess 61 from the insertion hole 34, and thereby the filler 16. Can be confirmed to be filled to a predetermined liquid level. Since the filler 16 overflowing from the insertion hole 34 is accommodated in the recess 61 so as not to overflow into the hood portion 14, the filler 16 is interposed on the mating surface with the mating connector. It is possible to prevent the occurrence of poor fitting.

本体部30の上面側には、図4における挿通孔34の右側縁から上方に延びて、バスバー32の延出部33を図4における右方から受ける受板部35が形成されている。図6に示すように、受板部35は、図6における本体部30の左右方向の略全幅に亘って形成されている。   A receiving plate portion 35 is formed on the upper surface side of the main body portion 30 and extends upward from the right edge of the insertion hole 34 in FIG. 4 and receives the extended portion 33 of the bus bar 32 from the right side in FIG. 4. As shown in FIG. 6, the receiving plate part 35 is formed over substantially the entire width in the left-right direction of the main body part 30 in FIG.

受板部35のうち図3及び図4における左側面からは、左方に突出すると共に上方に延びるリブ43が形成されている。このリブ43は、隣り合う挿通孔34間に形成されており、隣接する延出部33同士の間に入り込むようになっている。リブ43は、延出部33が挿通孔34に挿入された状態で、加熱、加圧することで図4における左方から圧潰されて延出部33に密着すると共に受板部35との間で延出部33を挟み付けることで、延出部33の抜け止めを図るようになっている。   A rib 43 that protrudes leftward and extends upward is formed from the left side surface of the receiving plate portion 35 in FIGS. 3 and 4. The rib 43 is formed between the adjacent insertion holes 34 and enters between the adjacent extending portions 33. The rib 43 is crushed from the left side in FIG. 4 by being heated and pressurized in a state where the extending portion 33 is inserted into the insertion hole 34, and is in close contact with the extending portion 33 and between the receiving plate portion 35 and the rib 43. By holding the extension part 33, the extension part 33 is prevented from coming off.

本体部30の上面のうち、図8における左右両端部寄りの位置には、受板部35の上端縁から下方に向けて設けられた一対のスリット24に囲まれた領域に、上方に向けて延びる一対の弾性係合部36が形成されている。この弾性係合部36は、図7における左右方向に弾性撓み変形可能になっている。弾性係合部36の上端部には、図7における左方に突出して係合突部37が形成されており、回路構成体12の係合孔38と係合可能になっている。   On the upper surface of the main body portion 30, at positions near the left and right ends in FIG. 8, the region surrounded by the pair of slits 24 provided downward from the upper edge of the receiving plate portion 35 is directed upward. A pair of elastic engagement portions 36 extending is formed. The elastic engagement portion 36 is elastically deformable in the left-right direction in FIG. At the upper end portion of the elastic engagement portion 36, an engagement protrusion 37 is formed so as to protrude to the left in FIG. 7 and can be engaged with the engagement hole 38 of the circuit component 12.

ガイドレール31は上方から見て略コ字状をなしており、このコ字状に囲まれた空間内に回路構成体12の左右両端部が挿入されて、回路構成体12を上下方向に案内可能になっている。また、ガイドレール31は、コネクタハウジング15とケース13とが組み付けられる際に、ケース13のガイドレール収容部63の内壁と摺接することで、コネクタハウジング15を案内するようになっている。   The guide rail 31 is substantially U-shaped when viewed from above, and both left and right ends of the circuit component 12 are inserted into a space surrounded by the U-shape to guide the circuit component 12 in the vertical direction. It is possible. Further, when the connector housing 15 and the case 13 are assembled, the guide rail 31 slides on the inner wall of the guide rail accommodating portion 63 of the case 13 to guide the connector housing 15.

(回路構成体)
図5に示すように、回路構成体12は、回路基板39の表面に例えばプリント配線技術により形成された導電路(図示せず)に電子部品40を実装し、裏面には複数のバスバー32を絶縁性の接着層(図示せず)を介して接着してなる。回路基板39には開口部41が形成されており、この開口部41内にはバスバー32が露出している。開口内には電子部品40が収容されており、この電子部品40のうちバスバー32側の面には接続端子(図示せず)が設けられており、この接続端子とバスバー32とが接続されるようになっている。また、電子部品40のうち、図7における下面側には、下方へ延出された後、回路基板39側に略直角曲げされた複数の接続端子42が形成されている。図7に示すように、各電子部品40に設けられた接続端子42の一部は開口から露出するバスバー32に接続されており、他の接続端子42は回路基板39の表面に形成された導電路に接続されている。
(Circuit structure)
As shown in FIG. 5, the circuit component 12 has an electronic component 40 mounted on a conductive path (not shown) formed by, for example, a printed wiring technique on the surface of a circuit board 39, and a plurality of bus bars 32 on the back surface. It is bonded through an insulating adhesive layer (not shown). An opening 41 is formed in the circuit board 39, and the bus bar 32 is exposed in the opening 41. An electronic component 40 is accommodated in the opening. A connection terminal (not shown) is provided on the surface of the electronic component 40 on the bus bar 32 side, and the connection terminal and the bus bar 32 are connected to each other. It is like that. In addition, a plurality of connection terminals 42 are formed on the lower surface side in FIG. 7 of the electronic component 40, extending downward and then bent substantially at right angles to the circuit board 39 side. As shown in FIG. 7, a part of the connection terminals 42 provided on each electronic component 40 is connected to the bus bar 32 exposed from the opening, and the other connection terminals 42 are conductive conductors formed on the surface of the circuit board 39. Connected to the road.

図4に示すように、回路基板39の下端縁からは、下方に向けてバスバー32が延出されており、延出部33とされる。延出部33の下部は、図3及び図4に示すように、コネクタハウジング15のフード部14の奥壁に形成された挿通孔34内に挿通されて、フード部14内に突出するようになっており、相手方コネクタと嵌合可能になっている。延出部33の外表面は挿通孔34と接するようになっている。   As shown in FIG. 4, the bus bar 32 extends downward from the lower end edge of the circuit board 39 to form an extension portion 33. As shown in FIGS. 3 and 4, the lower portion of the extension portion 33 is inserted into an insertion hole 34 formed in the back wall of the hood portion 14 of the connector housing 15 and protrudes into the hood portion 14. It can be mated with the mating connector. The outer surface of the extending portion 33 is in contact with the insertion hole 34.

図6及び図8に示すように、回路基板39及びバスバー32の双方には、回路構成体12がコネクタハウジング15に対して正規位置に保持された状態で、後述する弾性係合部36の係合突部37に対応する位置に、係合孔38が形成されている。図7に示すように、この係合孔38に係合突部37が係合することで、回路構成体12が図7における上方への抜け止めがなされる。そして、回路基板39は、コネクタハウジング15に一体に形成された弾性係合部36と係合することで、コネクタハウジング15に固定された状態になっている。   As shown in FIGS. 6 and 8, both the circuit board 39 and the bus bar 32 are engaged with an elastic engagement portion 36 to be described later in a state where the circuit component 12 is held in a normal position with respect to the connector housing 15. An engagement hole 38 is formed at a position corresponding to the mating protrusion 37. As shown in FIG. 7, the engagement protrusions 37 are engaged with the engagement holes 38, so that the circuit component 12 is prevented from coming off upward in FIG. The circuit board 39 is fixed to the connector housing 15 by engaging with an elastic engagement portion 36 formed integrally with the connector housing 15.

図5に示すように、延出部33のうち回路基板39寄りの位置には、隣接する延出部33のうち互いに対向する面に、係合凹部44が形成されている。図6に示すように、リブ43が圧潰されることで、リブ43は係合凹部44内に膨出し、リブ43と係合凹部44とが係合して延出部33の抜け止めが図られるようになっている。   As shown in FIG. 5, an engagement recess 44 is formed in a surface of the extension 33 that is close to the circuit board 39, on the surfaces of the extension 33 that are adjacent to each other. As shown in FIG. 6, when the rib 43 is crushed, the rib 43 bulges into the engagement recess 44, and the rib 43 and the engagement recess 44 engage to prevent the extension 33 from coming off. It is supposed to be.

図3、図4、及び図18に示すように、ケース13内には、延出部33を残して回路基板39の全体を埋める充填材16が充填されている。充填材16は、図10及び図18に示すように、ケース13を下側にし、コネクタハウジング15を上側にした姿勢でケース13内に充填されるようになっている。この充填材16により回路基板39全体が埋められることで、回路構成体12の防水が図られるようになっている。また、回路構成体12の電子部品40及びバスバー32から発せられた熱は、充填材16に伝達され、この充填材16中を伝わって、ケース13の放熱面60から外部に放散されるようになっている。   As shown in FIGS. 3, 4, and 18, the case 13 is filled with a filler 16 that fills the entire circuit board 39 while leaving the extending portion 33. As shown in FIGS. 10 and 18, the filler 16 is filled in the case 13 with the case 13 facing downward and the connector housing 15 facing upward. The entire circuit board 39 is filled with the filler 16 so that the circuit structure 12 is waterproofed. Further, the heat generated from the electronic component 40 and the bus bar 32 of the circuit structure 12 is transmitted to the filler 16, is transmitted through the filler 16, and is dissipated to the outside from the heat radiation surface 60 of the case 13. It has become.

さて、コネクタハウジング15の本体部30のうち図10における右端部には、図10における上方に開口して、充填材16をケース13内に注入するための注入口18が形成されている。注入口18の断面は略矩形状をなしており、略直方体状をなす本体部30において、スペースを有効利用できるようになっている。   Now, in the right end portion in FIG. 10 of the main body portion 30 of the connector housing 15, an injection port 18 that opens upward in FIG. 10 and injects the filler 16 into the case 13 is formed. The cross section of the injection port 18 has a substantially rectangular shape, and a space can be effectively used in the main body portion 30 having a substantially rectangular parallelepiped shape.

図10及び図15に示すように、コネクタハウジング15の本体部30には、上記の注入口18に連通して、注入筒部19が形成されている。この注入筒部19は、図6における左側のガイドレール31に対して、紙面を貫通する方向手前側に重なるようにして形成されている。充填材16は、図9ないし図10に示すように、注入口18を上方に向けた姿勢でケース13内に注入されるようになっており、注入筒部19は、図10における下方に向けて延設されており、注入筒部19の図10における下端縁は、ケース13のうち図10における下壁の近傍にまで延びて形成されている。注入筒部19の断面は略矩形状をなしており、略直方体状をなす本体部30において、スペースを有効利用できるようになっている。   As shown in FIGS. 10 and 15, an injection tube portion 19 is formed in the main body portion 30 of the connector housing 15 so as to communicate with the injection port 18. The injection cylinder portion 19 is formed so as to overlap with the left side guide rail 31 in FIG. 6 on the front side in the direction penetrating the paper surface. As shown in FIGS. 9 to 10, the filler 16 is injected into the case 13 with the injection port 18 facing upward, and the injection cylinder portion 19 faces downward in FIG. The lower end edge in FIG. 10 of the injection cylinder part 19 is formed extending to the vicinity of the lower wall in FIG. The cross section of the injection cylinder portion 19 has a substantially rectangular shape, and a space can be effectively used in the main body portion 30 having a substantially rectangular parallelepiped shape.

また、図6に示すように、回路構成体12がコネクタハウジング15に組み付けられた状態では、注入筒部19は、回路基板39のうち、電子部品40が実装された実装面側(表面側)に配置されるようになっている。   Further, as shown in FIG. 6, in the state where the circuit structure 12 is assembled to the connector housing 15, the injection cylinder portion 19 is mounted on the mounting surface side (front surface side) of the circuit board 39 on which the electronic component 40 is mounted. It is supposed to be arranged in.

また、注入筒部19は、コネクタハウジング15とケース13とが組み付けられる際に、ケース13の注入筒部収容部62の内壁と摺接することで、コネクタハウジング15を案内するようになっている。   Further, when the connector housing 15 and the case 13 are assembled, the injection cylinder part 19 is configured to guide the connector housing 15 by slidingly contacting the inner wall of the injection cylinder part accommodating part 62 of the case 13.

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。まず、回路構成体12をコネクタハウジング15に組み付ける。図11に示すように、コネクタハウジング15のガイドレール31内に、回路構成体12の回路基板39の両端縁部を挿入する。組み付け工程が進行して、図12に示すように、延出部33の先端が受板部35に達すると、延出部33と受板部35とを摺接させながら回路構成体12をさらに挿入する。すると、受板部35に案内されて、延出部33が挿通孔34内に挿入される。組み付けが進行すると、コネクタハウジング15の弾性係合部36がバスバー32と当接し、回路基板39の裏面側に弾性撓み変形する。   Then, the effect | action and effect of this embodiment are demonstrated. First, the circuit structure 12 is assembled to the connector housing 15. As shown in FIG. 11, both end edges of the circuit board 39 of the circuit component 12 are inserted into the guide rail 31 of the connector housing 15. As shown in FIG. 12, when the assembly process proceeds and the tip of the extending portion 33 reaches the receiving plate portion 35, the circuit component 12 is further moved while the extending portion 33 and the receiving plate portion 35 are in sliding contact. insert. Then, the extension portion 33 is inserted into the insertion hole 34 while being guided by the receiving plate portion 35. As the assembly proceeds, the elastic engagement portion 36 of the connector housing 15 comes into contact with the bus bar 32 and is elastically bent and deformed to the back side of the circuit board 39.

図13に示すように、回路構成体12がコネクタハウジング15に対して正規位置に組み付けられた状態では、弾性係合部36が復帰変形し、弾性係合部36の係合突部37が回路構成体12の係合孔38に係止する。このとき、延出部33が挿通孔34と接しているから延出部33は挿通孔34の内壁面に支持されることで、回路構成体12が弾性係合部36から逃げる方向に撓み変形することを防止できる。この結果、回路構成体12は、コネクタハウジング15と一体に形成された弾性係合部36により、コネクタハウジング15に固定される。   As shown in FIG. 13, in a state where the circuit component 12 is assembled at the normal position with respect to the connector housing 15, the elastic engagement portion 36 is restored and deformed, and the engagement protrusion 37 of the elastic engagement portion 36 is a circuit. The structure 12 is engaged with the engagement hole 38 of the structure 12. At this time, since the extension portion 33 is in contact with the insertion hole 34, the extension portion 33 is supported by the inner wall surface of the insertion hole 34, so that the circuit component 12 is bent and deformed in a direction to escape from the elastic engagement portion 36. Can be prevented. As a result, the circuit component 12 is fixed to the connector housing 15 by the elastic engagement portion 36 formed integrally with the connector housing 15.

続いて、リブ43を加熱溶融して圧潰する。すると、リブ43は、延出部33と密着する。そして、延出部33は、リブ43と受板部35との間に挟み付けられる。さらに、リブ43は、延出部33に形成された係合凹部44内に膨出することで接触して係合する。これにより、バスバー32は、コネクタハウジング15に固定される。   Subsequently, the ribs 43 are heated and melted and crushed. Then, the rib 43 is in close contact with the extending portion 33. The extending portion 33 is sandwiched between the rib 43 and the receiving plate portion 35. Furthermore, the rib 43 comes into contact with and engages by expanding into an engagement recess 44 formed in the extension portion 33. Thereby, the bus bar 32 is fixed to the connector housing 15.

その後、図19に示すように、回路構成体12を組み付けたコネクタハウジング15をケース13内に収容する。すると、ガイドレール31がガイドレール収容部63の内壁と摺接すると共に、注入筒部19が注入筒部の内壁と摺接することで、コネクタハウジング15がケース13内に案内される。さらにコネクタハウジング15とケース13との組み付けが進行すると、コネクタハウジング15のロック突部27とケース13の弾性ロック片25とが当接し、弾性ロック片25が弾性撓みした後に復帰変形し、ロック突部27が弾性ロック片25のロック凹部26内に係合することで、コネクタハウジング15とケース13とが組み付けられる。   After that, as shown in FIG. 19, the connector housing 15 assembled with the circuit structure 12 is accommodated in the case 13. Then, the guide rail 31 is in sliding contact with the inner wall of the guide rail accommodating portion 63 and the injection cylinder portion 19 is in sliding contact with the inner wall of the injection cylinder portion, whereby the connector housing 15 is guided into the case 13. When the assembly of the connector housing 15 and the case 13 is further advanced, the lock projection 27 of the connector housing 15 and the elastic lock piece 25 of the case 13 come into contact with each other, and after the elastic lock piece 25 is elastically deformed, it is deformed to return. The connector housing 15 and the case 13 are assembled by engaging the portion 27 in the lock recess 26 of the elastic lock piece 25.

コネクタハウジング15とケース13とが組み付けられた状態で、ケース13を下側にすると共にコネクタハウジング15を上側にした縦型姿勢(図10参照)で、コネクタハウジング15の注入口18から液状の充填材16を注入する。この注入口18は、上側に配されたコネクタハウジング15に形成されているから、注入口18から、図10におけるケース13の下壁までの間隔が比較的大きくなってしまい、充填材16が乱流状態となって空気を巻き込んでしまうことが懸念される。   In a state where the connector housing 15 and the case 13 are assembled, the liquid is charged from the inlet 18 of the connector housing 15 in a vertical posture (see FIG. 10) with the case 13 facing downward and the connector housing 15 facing upward. Material 16 is injected. Since the inlet 18 is formed in the connector housing 15 disposed on the upper side, the distance from the inlet 18 to the lower wall of the case 13 in FIG. 10 becomes relatively large, and the filler 16 is disturbed. There is a concern that air may be entrained in a flow state.

この点に鑑み、本実施形態では、注入口18と連通する注入筒部19は図10における下壁の近傍に開口が形成されている。これにより、充填材16は注入口18から注入筒部19内を流下し、図10におけるケース13の下壁の近傍に形成された開口からケース13内に注入される。この結果、充填材16は乱流状態となることが規制されるから、充填材16を充填する際に、空気が巻き込まれないようになっている。   In view of this point, in the present embodiment, the injection tube portion 19 communicating with the injection port 18 has an opening formed in the vicinity of the lower wall in FIG. As a result, the filler 16 flows down from the injection port 18 through the injection cylinder portion 19 and is injected into the case 13 from an opening formed in the vicinity of the lower wall of the case 13 in FIG. As a result, since the filler 16 is restricted from being in a turbulent state, air is prevented from being involved when the filler 16 is filled.

注入口18から注入された充填材16は注入筒部19の開口から流出し、図10におけるケース13の下壁の内面に広がり、ケース13の下壁の内面が充填材16で覆われる。さらに充填材16を注入すると、充填材16の液位は、ケース13の側壁の内面に接しながら上昇してゆく。これにより、充填材16とケース13の放熱面60の内面との間には、隙間が形成されないようになっている。ケース13内の空気は、充填材16により押され、コネクタハウジング15の挿通孔34から上方に逃げる。これにより、充填材16をケース13内にスムーズに注入できる。   The filler 16 injected from the injection port 18 flows out from the opening of the injection cylinder portion 19 and spreads to the inner surface of the lower wall of the case 13 in FIG. 10, and the inner surface of the lower wall of the case 13 is covered with the filler 16. When the filler 16 is further injected, the liquid level of the filler 16 rises while contacting the inner surface of the side wall of the case 13. Thereby, a gap is not formed between the filler 16 and the inner surface of the heat radiation surface 60 of the case 13. The air in the case 13 is pushed by the filler 16 and escapes upward from the insertion hole 34 of the connector housing 15. Thereby, the filler 16 can be smoothly injected into the case 13.

さらに充填材16を注入すると、延出部33を除いて回路基板39の全体が充填材16に埋没する。これにより回路構成体12の防水及び絶縁を図ることができる。充填材16の液位がコネクタハウジング15の挿通孔34にまで達すると、挿通孔34から充填材16が凹部61内に溢れ出る。これにより、充填材16が、ケース13内に正規量だけ充填されたことを目視により確認できる。このように挿通孔34から充填材16が溢れ出たら、充填材16の注入を終了する(図18参照)。なお、図2及び図3においては、充填材16により凹部61内が全て充填された状態になっているが、充填材16は、挿通孔34から凹部61内に溢れ出た状態であれば、凹部61内が全て充填材16により充填されていなくてもよい。   When the filler 16 is further injected, the entire circuit board 39 is buried in the filler 16 except for the extending portion 33. Thereby, waterproofing and insulation of the circuit structure 12 can be achieved. When the liquid level of the filler 16 reaches the insertion hole 34 of the connector housing 15, the filler 16 overflows into the recess 61 from the insertion hole 34. Thereby, it can be confirmed visually that the filler 16 is filled in the case 13 by a normal amount. When the filler 16 overflows from the insertion hole 34 in this way, the injection of the filler 16 is terminated (see FIG. 18). 2 and 3, the inside of the recess 61 is filled with the filler 16, but if the filler 16 overflows into the recess 61 from the insertion hole 34, The entire recess 61 may not be filled with the filler 16.

充填材16がケース13内に正規の量だけ充填されたら、充填材16を固化する。上述したように、充填材16は、ケース13内への充填時にを空気を巻き込まないようになっているから、固化された充填材16内に空隙が生成することを抑制できる。このように本実施形態によれば、空隙による伝熱性の低下を抑制できるから、電気接続箱10の放熱性を向上させることができる。   When the filler 16 is filled into the case 13 by a normal amount, the filler 16 is solidified. As described above, since the filler 16 does not entrain air when filling the case 13, it is possible to suppress the generation of voids in the solidified filler 16. As described above, according to the present embodiment, it is possible to suppress a decrease in heat conductivity due to the air gap, and thus it is possible to improve the heat dissipation of the electrical junction box 10.

その後、フード部14内に相手方コネクタを嵌合する。コネクタハウジング15のうちフード部14が形成された側からカバー17を組み付ける。すると、ケース13のロック爪21と、カバー17のロック爪受け部22とが当接し、ロック爪21が弾性変形した後に復帰変形し、ロック爪21とロック爪受け部22とが弾性的に係合することで、カバー17とコネクタハウジング15とが組み付けられる。   Thereafter, the mating connector is fitted into the hood portion 14. A cover 17 is assembled from the side of the connector housing 15 where the hood portion 14 is formed. Then, the lock claw 21 of the case 13 and the lock claw receiving portion 22 of the cover 17 come into contact with each other, and after the lock claw 21 is elastically deformed, the lock claw 21 is restored and deformed, and the lock claw 21 and the lock claw receiving portion 22 are elastically engaged. By combining, the cover 17 and the connector housing 15 are assembled.

以上説明したように、充填材16は、注入口18に連通して形成された注入筒部19の端部からケース13内に充填される。この注入筒部19は、充填材16の充填時に底部となる方向に延びて形成されているから、充填材16は、充填時に底部となる部分に近い領域から、ケース13内に充填される。これにより、充填材13が乱流状態となることが抑制される。この結果、充填材16を充填する際に、空気が巻き込まれないようになっているから、固化した充填材16の中に空隙が生成することを抑制できる。このように本実施形態によれば、空隙による伝熱性の低下を抑制できるから、電気接続箱10の放熱性を向上させることができる。   As described above, the filler 16 is filled into the case 13 from the end of the injection cylinder portion 19 formed in communication with the injection port 18. Since this injection | pouring cylinder part 19 is extended and formed in the direction used as a bottom part at the time of filling of the filler 16, the filler 16 is filled in the case 13 from the area | region near the part used as a bottom at the time of filling. Thereby, it is suppressed that the filler 13 will be in a turbulent state. As a result, when filling the filler 16, air is prevented from being entrained, so that generation of voids in the solidified filler 16 can be suppressed. As described above, according to the present embodiment, it is possible to suppress a decrease in heat conductivity due to the air gap, and thus it is possible to improve the heat dissipation of the electrical junction box 10.

また、本実施形態のように、ハウジング11を縦型配置して充填材16を充填すると、充填時における注入口18から、充填時におけるケース13の底部までの深さ寸法が大きくなるため、空気を巻き込みやすくなることが懸念される。この点に鑑み本実施形態では、ハウジング11のうち、回路構成体12の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケース13内に回路構成体12を収容し、この開口を塞ぐコネクタハウジング15に注入口18及び注入筒部19が形成される構成とした。これにより、ハウジング11を縦型配置して充填材16を充填した場合でも、充填材16は充填時に底部となる部分に近い領域からケース13内に充填されるから、空気の巻き込みを一層防止できる。   Further, as in the present embodiment, when the housing 11 is arranged vertically and filled with the filler 16, the depth dimension from the inlet 18 at the time of filling to the bottom of the case 13 at the time of filling becomes large. There is a concern that it will be easy to involve. In view of this point, in the present embodiment, the connector for housing the circuit component 12 in the case 13 in which a surface different from the surface along the plate surface of the circuit component 12 of the housing 11 is opened, and closing the opening. The injection port 18 and the injection cylinder part 19 are formed in the housing 15. Thereby, even when the housing 11 is arranged vertically and the filler 16 is filled, the filler 16 is filled into the case 13 from a region close to the bottom portion at the time of filling, so that air entrainment can be further prevented. .

また、電子部品40を回路基板39に実装するためには、回路基板39のうち電子部品40の実装面側の領域に、少なくとも電子部品40の高さ寸法の分だけ、電子部品40を実装するための空間を確保する必要がある。この空間内に電子部品40を実装するわけであるが、電子部品40と接続される回路の構成や、電子部品40の大きさ等により、この空間内において電子部品40が実装されない領域、すなわち、デッドスペースが発生してしまうことがある。この点に鑑み本実施形態では、注入筒部19は電子部品40の実装面側に設けられているから、このデッドスペースを有効に利用できる。   In addition, in order to mount the electronic component 40 on the circuit board 39, the electronic component 40 is mounted in the region of the circuit board 39 on the mounting surface side of the electronic component 40 by at least the height dimension of the electronic component 40. It is necessary to secure a space for The electronic component 40 is mounted in this space. The area where the electronic component 40 is not mounted in this space, that is, depending on the configuration of the circuit connected to the electronic component 40, the size of the electronic component 40, etc. Dead space may occur. In view of this point, in this embodiment, since the injection cylinder part 19 is provided on the mounting surface side of the electronic component 40, this dead space can be used effectively.

<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

)回路構成体12は、回路基板39の表裏両面に電子部品40が実装されるものであってもよく、この場合には、注入筒部19は回路基板39の表裏いずれの面側に設けられていてもよい。
( 1 ) The circuit component 12 may be one in which the electronic components 40 are mounted on both the front and back surfaces of the circuit board 39. In this case, the injection cylinder portion 19 is on either the front or back surface side of the circuit board 39. It may be provided.

)充填材16としては、例えばエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、又はシリコーン系樹脂など、回路構成体12から発生する熱を伝達可能な材料であれば任意の材料を用いることができる。 ( 2 ) As the filler 16, any material can be used as long as it is a material capable of transferring heat generated from the circuit component 12 such as an epoxy resin, a urethane resin, or a silicone resin.

本発明の一実施形態に係る電気接続箱の斜視図The perspective view of the electrical junction box concerning one embodiment of the present invention. 電気接続箱の正面図Front view of electrical junction box 図2におけるA−A線断面図AA line sectional view in FIG. 図2におけるB−B線断面図BB sectional view in FIG. 回路構成体12を示す斜視図The perspective view which shows the circuit structure 12 コネクタハウジングと回路構成体とを組み付けた状態を示す正面図Front view showing a state where the connector housing and the circuit structure are assembled. 図6におけるC−C線断面図CC sectional view in FIG. コネクタハウジングを回路構成体とを組み付けた状態を示す背面図Rear view showing the connector housing and circuit component assembled コネクタハウジングとケースとを組み付けた状態を示す側面図Side view showing the connector housing and case assembled 図9におけるE−E線断面図EE sectional view in FIG. コネクタハウジングと回路構成体とを組み付ける前の状態を示す斜視図The perspective view which shows the state before attaching a connector housing and a circuit structure. コネクタハウジングと回路構成体との組み付け作業の途中状態を示す斜視図The perspective view which shows the middle state of the assembly | attachment operation | work of a connector housing and a circuit structure コネクタハウジングと回路構成体とを組み付けた状態を示す斜視図The perspective view which shows the state which assembled | attached the connector housing and the circuit structure. コネクタハウジングとケースとを組み付けた状態を示す底面図Bottom view showing the connector housing and case assembled 図14におけるF−F線断面図FF sectional view taken on the line in FIG. 図14におけるG−G線断面図GG sectional view in FIG. 図14におけるH−H線断面図HH sectional view taken on the line in FIG. 充填材をケース内に充填した後の状態を示す、図9におけるE−E線断面図9 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG. 9, showing a state after filling the case with a filler. コネクタハウジングとケースとを組み付ける前の状態を示す斜視図The perspective view which shows the state before assembling a connector housing and a case

符号の説明Explanation of symbols

10…電気接続箱
11…ハウジング
12…回路構成体
13…ケース
15…コネクタハウジング(蓋部材)
16…充填材
18…注入口
19…注入筒部
32…バスバー
39…回路基板
40…電子部品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electrical junction box 11 ... Housing 12 ... Circuit structure 13 ... Case 15 ... Connector housing (lid member)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 16 ... Filler 18 ... Injection port 19 ... Injection cylinder part 32 ... Bus bar 39 ... Circuit board 40 ... Electronic component

Claims (2)

回路構成体をハウジング内に収容してなり、そのハウジング内に前記回路構成体を埋める充填材を充填してなるものにおいて、前記ハウジングの壁部のうち前記充填材の充填時に上部に位置する部分には前記充填材の注入口が形成されており、前記ハウジング内には前記注入口に連通して前記充填材の充填時に底部となる方向に向かって延びると共に、前記充填材の充填時における底部の近傍に開口が形成された注入筒部形成されており、
前記ハウジングは前記回路構成体の板面に沿った面が広い扁平形状をなすと共に前記回路構成体の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケースと、このケースの前記開口を塞ぐ蓋部材とからなり、
前記ハウジングは前記蓋部材を上にした縦型配置で前記充填材が充填されるようになっており、
前記注入口及び前記注入筒部は前記蓋部材に形成されていることを特徴とする電気接続箱。
A portion that is housed in a housing and is filled with a filler that fills the circuit component in the housing, and is a portion of the wall portion of the housing that is positioned at the top when the filler is filled Is formed with an inlet for the filler, and communicates with the inlet in the housing and extends toward a bottom when the filler is filled, and a bottom when the filler is filled. An injection tube part having an opening formed in the vicinity of is formed ,
The housing has a flat shape with a wide surface along the plate surface of the circuit structure, and a case in which a surface different from the surface along the plate surface of the circuit structure is opened, and the opening of the case is blocked. A lid member,
The housing is adapted to be filled with the filler in a vertical arrangement with the lid member facing up,
The electrical junction box, wherein the injection port and the injection cylinder part are formed in the lid member .
前記回路構成体は、回路基板とこれに貼り付けたバスバーとを備え、前記回路基板には前記バスバーとは反対側の面に電子部品が実装されており、前記注入筒部は前記電子部品の実装面側に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電気接続箱。The circuit component includes a circuit board and a bus bar attached to the circuit board, and an electronic component is mounted on the surface opposite to the bus bar on the circuit board, and the injection tube portion is formed of the electronic component. The electrical connection box according to claim 1, wherein the electrical connection box is provided on a mounting surface side.
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