JP5370734B2 - Circuit structure and electrical junction box - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit component, where a warp is restrained, and an electric connection box. <P>SOLUTION: The circuit component 10 includes a circuit board 11, a bus bar 12, which is stacked on the rear 29 of the circuit board 11, and an insulating synthetic resin member 13, which is arranged on the rear 29 of the circuit board 11 and is formed by molding the circuit board 11 and the bus bar 12 integrally. On a surface of the synthetic resin member 13 which is opposite to the circuit board 11, a rib 24, which projects in the thickness direction of the circuit board 11 more than the bus bar 12, is formed. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、回路構成体、及び電気接続箱に関する。   The present invention relates to a circuit structure and an electrical junction box.

従来、回路基板と一体的に合成樹脂を成形してなる回路構成体として、特許文献１に記載のものが知られている。この回路構成体は、回路基板の一方の面に回路パターンが形成されており、回路基板の他方の面には合成樹脂からなる樹脂成形体が、モールド成形により回路基板と一体的に形成されている。
特開平６−２８３８２８号公報 2. Description of the Related Art Conventionally, as a circuit structure formed by integrally molding a synthetic resin with a circuit board, one described in Patent Document 1 is known. In this circuit structure, a circuit pattern is formed on one surface of the circuit board, and a resin molded body made of synthetic resin is formed integrally with the circuit board on the other surface of the circuit board by molding. Yes.
JP-A-6-283828

しかしながら、上記の構成によると、モールド成形に際して、回路基板の一方の面に形成された樹脂成形体が成形収縮することにより、回路構成体の回路基板側が凸になるように反ることが懸念される。また、冷熱環境下では、回路基板と合成樹脂との熱伸縮差により、回路構成体の回路基板側が凹凸に繰り返し反ることが懸念される。   However, according to the above configuration, at the time of molding, there is a concern that the resin molded body formed on one surface of the circuit board is warped so that the circuit board side of the circuit structural body becomes convex due to molding shrinkage. The Further, in a cold environment, there is a concern that the circuit board side of the circuit component is repeatedly warped due to the difference in thermal expansion and contraction between the circuit board and the synthetic resin.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、反りの抑制された回路構成体、及び電気接続箱を提供することを目的とする。   This invention is completed based on the above situations, Comprising: It aims at providing the circuit structure body by which curvature was suppressed, and an electrical-connection box.

本発明は、回路構成体であって、第１面及び第２面を有する回路基板と、前記回路基板の第２面に積層されたバスバーと、前記回路基板の第２面側に配されて前記回路基板及び前記バスバーを一体にモールド成形してなる絶縁性の合成樹脂部材と、を備え、前記合成樹脂部材のうち前記回路基板と反対側の面には、前記バスバーよりも前記回路基板の厚さ方向に突出するリブが形成されているとともに、前記合成樹脂部材の側縁部には、前記回路基板の板面に沿う方向について陥没形成された凹部が形成されている。 The present invention is a circuit structure, which is arranged on a circuit board having a first surface and a second surface, a bus bar laminated on a second surface of the circuit board, and a second surface side of the circuit board. An insulating synthetic resin member formed by integrally molding the circuit board and the bus bar, and the surface of the synthetic resin member on the side opposite to the circuit board is closer to the circuit board than the bus bar. A rib protruding in the thickness direction is formed, and a concave portion formed in a recessed direction in the direction along the plate surface of the circuit board is formed in the side edge portion of the synthetic resin member .

合成樹脂部材がモールド成形された後に、回路基板の第２面側に配された合成樹脂部材が成形収縮することにより、回路構成体は、回路基板の第１面側が凸になるように反ろうとする。また、冷熱環境下では、回路基板と、回路基板の第２面側に配された合成樹脂との熱伸縮差により、回路構成体は、回路基板の第１面側が凹凸に繰り返し反ろうとする。本発明によれば、合成樹脂部材のうち回路基板と反対側の面には回路基板の厚さ方向に突出するリブが形成されている。このリブで補強されることにより、合成樹脂部材のうち回路基板と反対側の面が成形収縮することが抑制される。これにより、回路構成体が反ることを抑制できる。   After the synthetic resin member is molded, the synthetic resin member disposed on the second surface side of the circuit board is molded and contracted, so that the circuit component is warped so that the first surface side of the circuit board becomes convex. To do. Also, in a cold environment, the circuit structure tends to warp repeatedly on the first surface side of the circuit board due to the thermal expansion / contraction difference between the circuit board and the synthetic resin disposed on the second surface side of the circuit board. According to this invention, the rib which protrudes in the thickness direction of a circuit board is formed in the surface on the opposite side to a circuit board among synthetic resin members. By being reinforced with this rib, the surface of the synthetic resin member opposite to the circuit board is prevented from being contracted by molding. Thereby, it can control that a circuit composition object warps.

また、上記のリブは、回路基板の第２面側に配された合成樹脂部材のうち回路基板と反対側の面に設けられている。このため、回路基板の第１面にはリブが形成されてないので、回路基板の第１面側は平坦な構成となっている。この結果、回路基板の第１面に電子部品を容易に実装することができる。
さらに、合成樹脂部材の側縁部には、凹部により断面が陥没した形状の構造が形成される。この構造により補強されることで、回路構成体が反ることを一層抑制できる。
また、本発明は、回路構成体であって、第１面及び第２面を有する回路基板と、前記回路基板の第２面に積層されたバスバーと、前記回路基板の第２面側に配されて前記回路基板及び前記バスバーを一体にモールド成形してなる絶縁性の合成樹脂部材と、を備え、前記合成樹脂部材のうち前記回路基板と反対側の面には、前記バスバーよりも前記回路基板の厚さ方向に突出するリブが形成されており、前記リブには切欠部が形成されている。
モールド成形後に合成樹脂部材が成形収縮する際、または冷熱環境下において回路基板と合成樹脂部材との間に熱伸縮差が発生する際、リブも成形収縮または熱伸縮することにより、回路構成体の中心に向かってリブに引っ張り力が作用し、回路構成体が反る方向の力が発生することが懸念される。本発明によれば、リブに形成された切欠部により、リブに作用した引っ張り力を低減させることができる。これにより、回路構成体が反ることを抑制できる。 Moreover, said rib is provided in the surface on the opposite side to a circuit board among the synthetic resin members distribute | arranged to the 2nd surface side of a circuit board. For this reason, since the rib is not formed in the 1st surface of a circuit board, the 1st surface side of a circuit board has a flat structure. As a result, the electronic component can be easily mounted on the first surface of the circuit board.
Furthermore, a structure having a shape in which a cross section is depressed by a concave portion is formed on a side edge portion of the synthetic resin member. By being reinforced by this structure, it is possible to further suppress the circuit structure from warping.
In addition, the present invention is a circuit configuration body, and includes a circuit board having a first surface and a second surface, a bus bar laminated on the second surface of the circuit board, and a second surface side of the circuit board. And an insulating synthetic resin member formed by integrally molding the circuit board and the bus bar, and a surface of the synthetic resin member on a side opposite to the circuit board is more than the bus bar. Ribs protruding in the thickness direction of the substrate are formed, and notches are formed in the ribs.
When the synthetic resin member undergoes molding shrinkage after molding, or when a thermal expansion / contraction difference occurs between the circuit board and the synthetic resin member in a cold environment, the rib also undergoes molding shrinkage or thermal expansion / contraction, thereby There is a concern that a pulling force acts on the rib toward the center and a force in a direction in which the circuit structure is warped is generated. According to the present invention, the tensile force acting on the rib can be reduced by the notch formed in the rib. Thereby, it can control that a circuit composition object warps.

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
隣り合う前記バスバー同士の間の領域には前記合成樹脂部材を構成する合成樹脂が充填された連結部が形成されており、前記切欠部は、前記連結部に対応する位置に形成されていてもよい。
リブに切欠部を形成すると、合成樹脂部材の剛性が低下することが懸念される。この点に鑑み、上記の態様によれば、切欠部は隣り合うバスバー同士の間の領域に対応する位置に形成されている。隣り合うバスバー同士の間の領域には連結部が形成されているので、切欠部が形成された部分の剛性が低下することを抑制できる。また、切欠部は、前記合成樹脂部材の枠状周縁部に接する位置に形成されている。この周縁部により回路構成体全体の剛性が維持されるので、切欠部が形成された部分の剛性が低下することを抑制できる。
また、隣り合うバスバー同士は連結部により連結されているので、リブに切欠部が形成されていても、互いに離散しないようになっている。
前記回路基板は実質的に長方形状をなしており、前記リブは、前記合成樹脂部材の長手方向に延びて形成されていてもよい。 As embodiments of the present invention, the following embodiments are preferable.
A connecting portion filled with a synthetic resin constituting the synthetic resin member is formed in a region between the adjacent bus bars, and the cutout portion is formed at a position corresponding to the connecting portion. Good.
When the notch is formed in the rib, there is a concern that the rigidity of the synthetic resin member is lowered. In view of this point, according to the above aspect, the notch is formed at a position corresponding to a region between adjacent bus bars. Since the connection part is formed in the area | region between adjacent bus bars, it can suppress that the rigidity of the part in which the notch part was formed falls. Moreover, the notch part is formed in the position which contact | connects the frame-shaped peripheral part of the said synthetic resin member. Since the rigidity of the entire circuit structure is maintained by the peripheral edge, it is possible to suppress a decrease in the rigidity of the portion where the notch is formed.
Moreover, since adjacent bus bars are connected by a connecting portion, even if a notch portion is formed in the rib, they are not separated from each other.
The circuit board may have a substantially rectangular shape, and the rib may be formed to extend in a longitudinal direction of the synthetic resin member.

上記の態様によれば、回路構成体が、回路基板の長手方向について反ることを抑制することができる。なお、実質的に長方形状とは、長方形状をなしている場合を含むと共に、長方形状ではない場合であっても、略長方形状と認められる形状である場合を含む。   According to said aspect, it can suppress that a circuit structure warps about the longitudinal direction of a circuit board. The substantially rectangular shape includes a case where the shape is rectangular, and includes a case where the shape is recognized as a substantially rectangular shape even when the shape is not rectangular.

前記リブは、前記合成樹脂部材の周縁部に形成されていてもよい。   The rib may be formed on a peripheral edge of the synthetic resin member.

上記の態様によれば、回路構成体が反ることを一層抑制できる。   According to said aspect, it can suppress further that a circuit structure is warped.

前記リブは、前記合成樹脂部材の周縁部に枠状に形成されていてもよい。   The rib may be formed in a frame shape on the peripheral edge of the synthetic resin member.

上記の態様によれば、回路構成体が反ることを一層抑制できる。   According to said aspect, it can suppress further that a circuit structure is warped.

また、本発明は、電気接続箱であって、前記回路構成体と、前記回路構成体に組み付けられて前記回路基板の第１面を覆うカバーと、を備える。   Moreover, this invention is an electrical junction box, Comprising: The said circuit structure and the cover assembled | attached to the said circuit structure and covering the 1st surface of the said circuit board are provided.

本発明によれば、回路基板の第２面を覆う合成樹脂部材は第２面のカバーを兼ねるので、回路構成体の反りが抑制された、部品点数の少ない電気接続箱を得ることができる。   According to the present invention, since the synthetic resin member that covers the second surface of the circuit board also serves as the cover for the second surface, it is possible to obtain an electrical junction box with a reduced number of components in which the warpage of the circuit structure is suppressed.

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記回路基板は実質的に長方形状をなしており、前記回路基板の第１面には、相手側コネクタと嵌合可能であると共に前記回路基板の長手方向に延びるコネクタが配設されていてもよい。 As embodiments of the present invention, the following embodiments are preferable.
The circuit board has a substantially rectangular shape, and a first surface of the circuit board may be fitted with a mating connector and a connector extending in the longitudinal direction of the circuit board may be provided. Good.

上記の態様によれば、コネクタによって回路基板が補強されるので、回路構成体が、回路基板の長手方向について反ることを抑制できる。   According to said aspect, since a circuit board is reinforced with a connector, it can suppress that a circuit structure body warps about the longitudinal direction of a circuit board.

本発明によれば、回路構成体が反ることを抑制できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can suppress that a circuit structure body warps.

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１０を参照しつつ説明する。本実施形態に係る回路構成体１０は、バッテリー（図示せず）と、ランプ、ワイパー等の車載電装品との間に接続されて、車載電装品のスイッチングを実行する。回路構成体１０は、回路基板１１と、この回路基板１１に積層されたバスバー１２と、回路基板１１及びバスバー１２を一体にモールド成形してなる合成樹脂部材１３と、を備える。以下の説明においては、図３における上側を表側とし、下側を裏側として説明する。 <Embodiment 1>
Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. The circuit configuration body 10 according to the present embodiment is connected between a battery (not shown) and in-vehicle electrical components such as a lamp and a wiper, and performs switching of the in-vehicle electrical components. The circuit structure 10 includes a circuit board 11, a bus bar 12 stacked on the circuit board 11, and a synthetic resin member 13 formed by integrally molding the circuit board 11 and the bus bar 12. In the following description, the upper side in FIG. 3 is described as the front side, and the lower side is described as the back side.

（回路基板１１）
図１に示すように、回路基板１１は、表裏方向（図１における上下方向）から見て、実質的に長方形状をなしている。回路基板１１は、図１における左奥側から右手前側に向かう方向について細長い形状をなしている。回路基板１１の表面２８（図１における上面、特許請求の範囲に記載の第１面に相当）には、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。なお、実質的に長方形状とは、長方形状をなしている場合を含むと共に、長方形状ではない場合であっても、略長方形状と認められる形状である場合を含む。 (Circuit board 11)
As shown in FIG. 1, the circuit board 11 has a substantially rectangular shape when viewed from the front and back direction (vertical direction in FIG. 1). The circuit board 11 has an elongated shape in the direction from the left back side to the right front side in FIG. A conductive path (not shown) is formed on the surface 28 of the circuit board 11 (the upper surface in FIG. 1 and corresponding to the first surface described in the claims) by a printed wiring technique. The substantially rectangular shape includes a case where the shape is rectangular, and includes a case where the shape is recognized as a substantially rectangular shape even when the shape is not rectangular.

（バスバー１２）
図３に示すように、回路基板１１の裏面２９（図３における下面、特許請求の範囲に記載の第２面に相当）には、金属製のバスバー１２が積層されている。バスバー１２は金属板材を所定形状にプレス加工してなる。図２に示すように、本実施形態においては、複数のバスバー１２が回路基板１１に積層されている。なお、図３においては、後述する電子部品１４等は省略してある。 (Bus bar 12)
As shown in FIG. 3, a metal bus bar 12 is laminated on the back surface 29 of the circuit board 11 (the lower surface in FIG. 3, which corresponds to the second surface described in the claims). The bus bar 12 is formed by pressing a metal plate into a predetermined shape. As shown in FIG. 2, in the present embodiment, a plurality of bus bars 12 are stacked on the circuit board 11. In FIG. 3, an electronic component 14 and the like which will be described later are omitted.

図１に示すように、回路基板１１には、回路基板１１を表裏方向に貫通する部品収容孔１５が形成されている。本実施形態においては２つの部品収容孔１５が形成されている。この部品収容孔１５内にはバスバー１２が露出して配されている。部品収容孔１５内にはＦＥＴ等の電子部品１４が収容されている。電子部品１４は、部品収容孔１５内に露出したバスバー１２と電気的に接続されている。詳細には、電子部品１４の裏面２９に形成されたリード端子（図示せず）と、電子部品１４の側面から突出するリード端子１６の一部とが、それぞれ異なるバスバー１２に、リフロー半田付け等の公知の手法により電気的に接続され、独立した回路を形成している。また、電子部品１４の側面から突出するリード端子１６の一部は、回路基板１１の表面２８に形成された導電路に、リフロー半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。   As shown in FIG. 1, the circuit board 11 is formed with a component accommodation hole 15 that penetrates the circuit board 11 in the front and back direction. In the present embodiment, two component housing holes 15 are formed. The bus bar 12 is exposed in the component housing hole 15. An electronic component 14 such as an FET is accommodated in the component accommodation hole 15. The electronic component 14 is electrically connected to the bus bar 12 exposed in the component housing hole 15. Specifically, a lead terminal (not shown) formed on the back surface 29 of the electronic component 14 and a part of the lead terminal 16 protruding from the side surface of the electronic component 14 are reflow soldered to different bus bars 12, respectively. Are electrically connected to form an independent circuit. Further, a part of the lead terminal 16 protruding from the side surface of the electronic component 14 is electrically connected to a conductive path formed on the surface 28 of the circuit board 11 by a known method such as reflow soldering.

また、図１に示すように、回路基板１１には回路基板１１を表裏方向に貫通する中継孔１７が形成されている。この中継孔１７内にはバスバー１２が露出して配されている。回路基板１１の表面２８に形成された導電路と、バスバー１２とは、中継孔１７を介して必要に応じて任意の手法により電気的に接続されている。例えば、中継孔１７内に充填された半田（図示せず）によって、回路基板１１の表面２８に形成された導電路と、バスバー１２と、を接続してもよいし、また、中継孔１７内にクランク状に形成した金属製の中継部材（図示せず）を配し、この中継部材の一端を中継孔１７内に露出するバスバー１２に半田付けし、中継部材の他端を回路基板１１の導電路に半田付けしてもよい。   As shown in FIG. 1, the circuit board 11 is formed with a relay hole 17 penetrating the circuit board 11 in the front and back direction. The bus bar 12 is disposed in the relay hole 17 so as to be exposed. The conductive path formed on the surface 28 of the circuit board 11 and the bus bar 12 are electrically connected via the relay hole 17 by any method as necessary. For example, the conductive path formed on the surface 28 of the circuit board 11 and the bus bar 12 may be connected to the bus bar 12 by solder (not shown) filled in the relay hole 17. A metal relay member (not shown) formed in a crank shape is arranged on the base plate, one end of the relay member is soldered to the bus bar 12 exposed in the relay hole 17, and the other end of the relay member is connected to the circuit board 11. You may solder to a conductive path.

（合成樹脂部材１３）
図３に示すように、回路基板１１の裏面２９（図３における下面）側には、回路基板１１及びバスバー１２を絶縁性の合成樹脂によって一体にモールド成形してなる合成樹脂部材１３が形成されている。また、回路基板１１の表面２８（図３における上面）は露出している。図１に示すように、合成樹脂部材１３は実質的に長方形状をなしており、回路基板１１の外周縁部を包囲して回路基板１１よりも一回り大きく形成されている。合成樹脂部材１３のうち、図１における左手前側に位置する側縁からは、複数（本実施形態では６つ）のバスバー１２が突出している。合成樹脂部材１３から突出したバスバー１２は、図示しない相手側部材と嵌合することにより、相手側部材と電気的に接続可能になっている。 (Synthetic resin member 13)
As shown in FIG. 3, a synthetic resin member 13 formed by integrally molding the circuit board 11 and the bus bar 12 with an insulating synthetic resin is formed on the back surface 29 (lower surface in FIG. 3) side of the circuit board 11. ing. Further, the surface 28 (the upper surface in FIG. 3) of the circuit board 11 is exposed. As shown in FIG. 1, the synthetic resin member 13 has a substantially rectangular shape and surrounds the outer peripheral edge of the circuit board 11 and is slightly larger than the circuit board 11. A plurality (six in this embodiment) of bus bars 12 protrude from the side edge of the synthetic resin member 13 located on the left front side in FIG. The bus bar 12 protruding from the synthetic resin member 13 can be electrically connected to the mating member by fitting with the mating member (not shown).

図２に示すように、合成樹脂部材１３には、隣り合うバスバー１２同士の間の領域に、合成樹脂部材１３を構成する合成樹脂が充填された連結部１８が形成されている。この連結部１８により、隣り合うバスバー１２同士は、電気的に絶縁されると共に、互いに連結されている。本実施形態においては、連結部１８の、回路基板１１の表裏方向についての厚さ寸法は、バスバー１２の、回路基板１１の表裏方向についての厚さ寸法を略同じに設定されている。   As shown in FIG. 2, the synthetic resin member 13 is formed with a connecting portion 18 filled with a synthetic resin constituting the synthetic resin member 13 in a region between adjacent bus bars 12. By this connecting portion 18, adjacent bus bars 12 are electrically insulated and connected to each other. In the present embodiment, the thickness dimension of the connecting portion 18 in the front and back direction of the circuit board 11 is set to be substantially the same as the thickness dimension of the bus bar 12 in the front and back direction of the circuit board 11.

図３に示すように、回路基板１１には、回路基板１１を貫通する第１基板貫通孔１９が形成されている。また、バスバー１２には、第１基板貫通孔１９に整合する位置に、第１バスバー貫通孔２０が形成されている。第１基板貫通孔１９及び第１バスバー貫通孔２０内には、合成樹脂部材１３を構成する合成樹脂材がモールド成形により充填された第１充填部２１が形成されている。この第１充填部２１により、回路基板１１とバスバー１２とが離間する方向の力が作用した場合でも、回路基板１１とバスバー１２とが積層された状態を保持できるようになっている。   As shown in FIG. 3, the circuit board 11 has a first substrate through hole 19 that penetrates the circuit board 11. The bus bar 12 is formed with a first bus bar through hole 20 at a position aligned with the first substrate through hole 19. In the first substrate through hole 19 and the first bus bar through hole 20, a first filling portion 21 filled with a synthetic resin material constituting the synthetic resin member 13 is formed. The first filling portion 21 can maintain a state in which the circuit board 11 and the bus bar 12 are stacked even when a force in a direction in which the circuit board 11 and the bus bar 12 are separated is applied.

また、図１に示すように、回路基板１１には、回路基板１１を貫通する第２基板貫通孔２２が形成されている。第２基板貫通孔２２内には、合成樹脂部材１３を構成する合成樹脂材がモールド成形により充填された第２充填部２３が形成されている。この第２充填部２３により、回路基板１１と合成樹脂部材１３とが離間する方向の力が作用した場合でも、回路基板１１と合成樹脂部材１３とが積層された状態を保持できるようになっている。図５及び図６に示すように、第２充填部２３は、上述した連結部１８に形成されている。   As shown in FIG. 1, the circuit board 11 is formed with a second board through hole 22 that penetrates the circuit board 11. A second filling portion 23 is formed in the second substrate through hole 22 and is filled with a synthetic resin material constituting the synthetic resin member 13 by molding. Even when a force in a direction in which the circuit board 11 and the synthetic resin member 13 are separated from each other is applied by the second filling portion 23, the state in which the circuit board 11 and the synthetic resin member 13 are stacked can be maintained. Yes. As shown in FIGS. 5 and 6, the second filling portion 23 is formed in the connecting portion 18 described above.

図３に示すように、回路基板１１の表面２８（図３における上面）と、合成樹脂部材１３の図３における上面（第１充填部２１及び第２充填部２３の図３における上面を含む）とは、面一に形成されている。   3, the surface 28 of the circuit board 11 (upper surface in FIG. 3) and the upper surface of the synthetic resin member 13 in FIG. 3 (including the upper surfaces in FIG. 3 of the first filling portion 21 and the second filling portion 23). Are formed flush with each other.

（リブ２４）
図３に示すように、合成樹脂部材１３の図３における下面側（回路基板１１と反対側の面）には、バスバー１２よりも下方（回路基板１１の厚さ方向）に突出するリブ２４が形成されている。図２に示すように、リブ２４は、合成樹脂材の周縁部に位置して形成される第１リブ２４Ａと、第１リブ２４Ａよりも内側の領域内に形成される第２リブ２４Ｂと、からなる。 (Rib 24)
As shown in FIG. 3, ribs 24 projecting downward (in the thickness direction of the circuit board 11) from the bus bar 12 are provided on the lower surface side (surface opposite to the circuit board 11) of the synthetic resin member 13 in FIG. Is formed. As shown in FIG. 2, the rib 24 includes a first rib 24A formed at the peripheral edge of the synthetic resin material, a second rib 24B formed in a region inside the first rib 24A, Consists of.

図２に示すように、第１リブ２４Ａは枠状をなしている。第１リブ２４Ａのうち、図２における上側及び下側に位置する部分は、回路基板１１の長手方向（図２における左右方向）に延びて形成されている。   As shown in FIG. 2, the first rib 24A has a frame shape. The portions of the first rib 24A located on the upper side and the lower side in FIG. 2 are formed to extend in the longitudinal direction of the circuit board 11 (the left-right direction in FIG. 2).

図３に示すように、第２リブ２４Ｂの、バスバー１２からの突出高さ寸法は、第１リブ２４Ａの突出高さ寸法よりも小さく設定されている。図２に示すように、第２リブ２４Ｂは複数形成されている。また、第２リブ２４Ｂには、第２リブ２４Ｂの一部が切り欠かれてなる切欠部２５が形成されている。本実施形態においては、切欠部２５は後述する第１切欠部２５Ａ、および第２切欠部２５Ｂを含む。   As shown in FIG. 3, the protruding height dimension of the second rib 24B from the bus bar 12 is set to be smaller than the protruding height dimension of the first rib 24A. As shown in FIG. 2, a plurality of second ribs 24B are formed. Further, the second rib 24B is formed with a notch 25 in which a part of the second rib 24B is notched. In the present embodiment, the notch 25 includes a first notch 25A and a second notch 25B described later.

図４に示すように、合成樹脂部材１３のうち、バスバー１２の厚さ寸法に対応する領域は連結部１８とされ、バスバー１２よりも図４における下方に位置する領域は第２リブ２４Ｂとされる。図４に示すように、第１切欠部２５Ａは、上述した連結部１８に対応した位置に形成されている。また、第２切欠部２５Ｂは第１リブ２４Ａに接した位置に形成されている。切欠部２５の深さ寸法は、第２リブ２４Ｂの厚さ寸法と同じに設定されている。なお、図４においては、電子部品１４等は省略してある。   As shown in FIG. 4, in the synthetic resin member 13, a region corresponding to the thickness dimension of the bus bar 12 is a connecting portion 18, and a region located below the bus bar 12 in FIG. 4 is a second rib 24 </ b> B. The As shown in FIG. 4, the first cutout portion 25 </ b> A is formed at a position corresponding to the connecting portion 18 described above. Further, the second notch 25B is formed at a position in contact with the first rib 24A. The depth dimension of the notch 25 is set to be the same as the thickness dimension of the second rib 24B. In FIG. 4, the electronic component 14 and the like are omitted.

また、図５及び図６に示すように、第２リブ２４Ｂには、上述した第１充填部２１が形成されている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the first filling portion 21 described above is formed in the second rib 24 </ b> B.

続いて、本実施形態に係る回路構成体１０の製造工程の一例を説明する。まず、図７に示すように、金属板材をプレス加工することにより所定の形状に形成する。このとき、複数のバスバー１２は、支持枠２６と連結されることにより、一体に保持されている。   Then, an example of the manufacturing process of the circuit structure 10 which concerns on this embodiment is demonstrated. First, as shown in FIG. 7, a metal plate is formed into a predetermined shape by pressing. At this time, the plurality of bus bars 12 are integrally held by being connected to the support frame 26.

次いで、所定の形状に切断された回路基板１１の裏面２９（図７における下面）にバスバー１２を積層する。このとき、回路基板１１の長手方向（図７における左奥側から右手前側に向かう方向）の側縁には、回路基板１１の長手方向に突出すると共にバスバー１２の支持枠２６に積層される耳部２７が形成されている。   Next, the bus bar 12 is laminated on the back surface 29 (the lower surface in FIG. 7) of the circuit board 11 cut into a predetermined shape. At this time, the side edge of the circuit board 11 in the longitudinal direction (the direction from the left back side to the right front side in FIG. 7) protrudes in the longitudinal direction of the circuit board 11 and is laminated on the support frame 26 of the bus bar 12. A portion 27 is formed.

図８に示すように、回路基板１１とバスバー１２とが積層された後、合成樹脂材によりモールド成形されることにより、図９に示すように、合成樹脂部材１３が形成される。合成樹脂部材１３を構成する合成樹脂としては、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂等、任意の合成樹脂を用いることができる。また、熱可塑性樹脂としては、ＰＰＳ、ポリアミド、ポリエステル等、任意の合成樹脂を用いることができる。成形法については、熱硬化性樹脂については、トランスファー成形や、圧縮成形等を用いることができる。また、熱可塑性樹脂については、射出成形等を用いることができる。   As shown in FIG. 8, after the circuit board 11 and the bus bar 12 are laminated, the synthetic resin member 13 is formed as shown in FIG. 9 by molding with a synthetic resin material. As the synthetic resin constituting the synthetic resin member 13, a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used. As the thermosetting resin, any synthetic resin such as an epoxy resin can be used. Moreover, as a thermoplastic resin, arbitrary synthetic resins, such as PPS, polyamide, polyester, can be used. As for the molding method, transfer molding or compression molding can be used for the thermosetting resin. Moreover, injection molding etc. can be used about a thermoplastic resin.

続いて、図１０に示すように、支持枠２６とバスバー１２とを切断すると共に、耳部２７を切断する。その後、回路基板１１の部品収容孔１５内に電子部品１４を収容して回路基板１１及びバスバー１２に半田付けすると共に、中継孔１７を介して回路基板１１とバスバー１２とを電気的に接続する。以上により、回路構成体１０が完成する。   Subsequently, as shown in FIG. 10, the support frame 26 and the bus bar 12 are cut and the ear portion 27 is cut. Thereafter, the electronic component 14 is accommodated in the component accommodation hole 15 of the circuit board 11 and soldered to the circuit board 11 and the bus bar 12, and the circuit board 11 and the bus bar 12 are electrically connected via the relay hole 17. . Thus, the circuit structure 10 is completed.

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態においては、回路基板１１及びバスバー１２は、回路基板１１の裏面２９側にモールド成形された合成樹脂部材１３によって一体に成形されている。この合成樹脂部材１３がモールド成形された後に、回路基板１１の裏面２９側に配された合成樹脂部材１３が成形収縮することにより、回路構成体１０は、回路基板１１の表面２８側が凸になるように反ろうとする。または冷熱環境下では、回路基板１１と、回路基板１１の裏面２９側に配された合成樹脂１３との熱伸縮差により、回路構成体１０は、回路基板１１の表面２８側が凹凸に繰り返し反ろうとする。本実施形態によれば、合成樹脂部材１３のうち回路基板１１と反対側の面には回路基板１１の厚さ方向に突出するリブ２４が形成されている。このリブ２４で補強されることにより、合成樹脂部材１３のうち回路基板１１と反対側の面が成形収縮することが抑制される。これにより、回路構成体１０が反ることを抑制できる。   Then, the effect | action and effect of this embodiment are demonstrated. In the present embodiment, the circuit board 11 and the bus bar 12 are integrally molded by the synthetic resin member 13 molded on the back surface 29 side of the circuit board 11. After the synthetic resin member 13 is molded, the synthetic resin member 13 disposed on the back surface 29 side of the circuit board 11 is molded and contracted, so that the circuit structure 10 has a convex surface 28 side of the circuit board 11. Try to warp. Alternatively, in a cold environment, the circuit component 10 may be repeatedly warped on the surface 28 side of the circuit board 11 with unevenness due to a thermal expansion / contraction difference between the circuit board 11 and the synthetic resin 13 disposed on the back surface 29 side of the circuit board 11. To do. According to the present embodiment, the rib 24 protruding in the thickness direction of the circuit board 11 is formed on the surface of the synthetic resin member 13 opposite to the circuit board 11. By being reinforced by the ribs 24, the surface of the synthetic resin member 13 on the side opposite to the circuit board 11 is suppressed from being contracted by molding. Thereby, it can suppress that the circuit structure 10 warps.

また、上記のリブ２４は、回路基板１１の裏面２９側に配された合成樹脂部材１３のうち回路基板１１と反対側の面に設けられている。このため、回路基板１１の表面２８にはリブ２４が形成されてないので、回路基板１１の表面２８側は平坦な構成となっている。この結果、回路基板１１の表面２８に電子部品１４を容易に実装することができる。   The rib 24 is provided on the surface of the synthetic resin member 13 disposed on the back surface 29 side of the circuit board 11 on the side opposite to the circuit board 11. For this reason, since the rib 24 is not formed on the surface 28 of the circuit board 11, the surface 28 side of the circuit board 11 has a flat configuration. As a result, the electronic component 14 can be easily mounted on the surface 28 of the circuit board 11.

さらに、本実施形態によれば、回路基板１１は実質的に長方形状をなしており、第１リブ２４Ａは、合成樹脂部材１３の長手方向に延びて形成されている。これにより、回路構成体１０が、回路基板１１の長手方向について反ることを抑制することができる。   Furthermore, according to the present embodiment, the circuit board 11 has a substantially rectangular shape, and the first ribs 24 </ b> A are formed to extend in the longitudinal direction of the synthetic resin member 13. Thereby, it can suppress that the circuit structure 10 warps about the longitudinal direction of the circuit board 11. FIG.

さらに、本実施形態によれば、第１リブ２４Ａは、合成樹脂部材１３の周縁部に形成されている。これにより、第１リブ２４Ａが合成樹脂部材１３の中央付近に設けられている場合に比べて、回路構成体１０が反ることを一層抑制できる。   Furthermore, according to the present embodiment, the first rib 24 </ b> A is formed on the peripheral edge of the synthetic resin member 13. Thereby, compared with the case where the 1st rib 24A is provided near the center of the synthetic resin member 13, it can suppress further that the circuit structure 10 warps.

さらに、本実施形態によれば、第１リブ２４Ａは、合成樹脂部材１３の周縁部に枠状に形成されている。これにより、回路基板１１の長手方向だけでなく、回路基板１１の短手方向についても、回路構成体１０が反ることを抑制できる。回路構成体１０が反ることを一層抑制できる。   Further, according to the present embodiment, the first rib 24 </ b> A is formed in a frame shape on the peripheral edge of the synthetic resin member 13. Thereby, it is possible to suppress the circuit structure 10 from warping not only in the longitudinal direction of the circuit board 11 but also in the lateral direction of the circuit board 11. It is possible to further suppress the warpage of the circuit structure 10.

また、モールド成形後に合成樹脂部材１３が成形収縮する際に、または冷熱環境下において回路基板１１と合成樹脂部材１３との間に熱伸縮差が発生する際に、第２リブ２４Ｂも成形収縮または熱伸縮することにより、回路構成体１０の中心に向かって第２リブ２４Ｂに引っ張り力が作用し、回路構成体１０が反る方向の力が発生することが懸念される。本実施形態によれば、第２リブ２４Ｂに形成された切欠部２５により、第２リブ２４Ｂに作用した引っ張り力を低減させることができる。これにより、回路構成体１０が反ることを一層抑制できる。   Further, when the synthetic resin member 13 is molded and contracted after molding, or when a thermal expansion / contraction difference occurs between the circuit board 11 and the synthetic resin member 13 in a cold environment, the second rib 24B is also molded or contracted. There is concern that a tensile force acts on the second rib 24B toward the center of the circuit component 10 due to thermal expansion and contraction, and a force in a direction in which the circuit component 10 warps is generated. According to the present embodiment, the pulling force acting on the second rib 24B can be reduced by the notch 25 formed in the second rib 24B. Thereby, it can suppress further that the circuit structure 10 warps.

そして、本実施形態においては、隣り合う前記バスバー１２同士の間の領域には合成樹脂部材１３を構成する合成樹脂が充填された連結部１８が形成されており、上記の第１切欠部２５Ａは、この連結部１８に対応する位置に形成されており、上記の第２切欠部２５Ｂは、第１リブ２４Ａに接した位置に形成されている。第２リブ２４Ｂに切欠部２５を形成すると、合成樹脂部材１３の剛性が低下することが懸念される。この点に鑑み、本実施形態においては、第１切欠部２５Ａは、隣り合うバスバー１２同士の間の領域に対応する位置に形成された連結部１８に対応する位置に形成されており、第２切欠部２５Ｂは、第１リブ２４Ａに接した位置に形成されている。これにより、切欠部２５が形成された部分の剛性が低下することを抑制できる。   And in this embodiment, the connection part 18 filled with the synthetic resin which comprises the synthetic resin member 13 is formed in the area | region between the said adjacent bus-bars 12, and said 1st notch part 25A is formed. The second cutout portion 25B is formed at a position in contact with the first rib 24A. If the notch 25 is formed in the second rib 24B, there is a concern that the rigidity of the synthetic resin member 13 is lowered. In view of this point, in the present embodiment, the first cutout portion 25A is formed at a position corresponding to the connecting portion 18 formed at a position corresponding to a region between the adjacent bus bars 12, and the second The notch 25B is formed at a position in contact with the first rib 24A. Thereby, it can suppress that the rigidity of the part in which the notch part 25 was formed falls.

また、隣り合うバスバー１２同士は連結部１８により連結されているので、第２リブ２４Ｂに切欠部２５が形成されていても、バスバー１２同士は互いに離散しないようになっている。   Further, since the adjacent bus bars 12 are connected to each other by the connecting portion 18, even if the notch 25 is formed in the second rib 24B, the bus bars 12 are not separated from each other.

＜実施形態２＞
次に、本発明を車載用の電気接続箱５０に適用した実施形態２を図１１ないし図１７を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱５０は、バッテリー（図示せず）と、ランプ、ワイパ−等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品のスイッチングを実行する。電気接続箱５０は、回路を含む回路構成体５１にカバー５２を組み付けてなる。以下の説明においては、図１２における上方を上方とし、下方を下方とし、左方を左方とし、右方を右方として説明する。また、図１４における左側を表側とし、右側を裏側として説明する。 <Embodiment 2>
Next, a second embodiment in which the present invention is applied to an on-vehicle electrical junction box 50 will be described with reference to FIGS. The electrical connection box 50 according to the present embodiment is disposed between a battery (not shown) and on-vehicle electrical components (not shown) such as a lamp and a wiper, and performs switching of the on-vehicle electrical components. . The electrical junction box 50 is formed by assembling a cover 52 to a circuit structure 51 including a circuit. In the following description, the upper direction in FIG. 12 is the upper side, the lower side is the lower side, the left side is the left side, and the right side is the right side. Further, the left side in FIG. 14 will be described as the front side, and the right side will be described as the back side.

（回路構成体５１）
図１４に示すように、回路構成体５１は、回路基板５３と、回路基板５３の裏面５４（図１４における右側面、特許請求の範囲に記載の第２面に相当）に積層されたバスバー５５と、回路基板５３の裏面５４側に配されて、回路基板５３及びバスバー５５を積層させた状態でモールド成形された合成樹脂部材５６と、を備える。 (Circuit structure 51)
As shown in FIG. 14, the circuit structure 51 includes a circuit board 53 and a bus bar 55 laminated on the back surface 54 of the circuit board 53 (the right side surface in FIG. 14, corresponding to the second surface described in the claims). And a synthetic resin member 56 which is disposed on the back surface 54 side of the circuit board 53 and is molded in a state where the circuit board 53 and the bus bar 55 are laminated.

（回路基板５３）
図１６に示すように、回路基板５３は左右方向（図１６における左奥側から右手前側に向かう方向）について細長く形成されており、実質的に長方形状をなしている。図１４に示すように、回路基板５３の表面５７（図１４における左側面、特許請求の範囲に記載の第１面に相当）にはプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。導電路は、回路基板５３の裏面５４（図１４における右側面）に形成されていてもよい。回路基板５３の導電路には、電子部品５８が、半田付け等、公知の手法により電気的に接続されている。回路基板５３には、導電路、及び電子部品５８により回路が形成されている。 (Circuit board 53)
As shown in FIG. 16, the circuit board 53 is elongated in the left-right direction (the direction from the left back side to the right front side in FIG. 16), and has a substantially rectangular shape. As shown in FIG. 14, a conductive path (not shown) is formed on the surface 57 of the circuit board 53 (left side in FIG. 14, corresponding to the first surface described in the claims) by a printed wiring technique. Yes. The conductive path may be formed on the back surface 54 of the circuit board 53 (the right side surface in FIG. 14). An electronic component 58 is electrically connected to the conductive path of the circuit board 53 by a known method such as soldering. A circuit is formed on the circuit board 53 by a conductive path and an electronic component 58.

（バスバー５５）
バスバー５５は、金属板材を所定形状にプレス加工してなる。バスバー５５は、回路基板５３の裏面５４（図１４における右側面）に積層された状態で、合成樹脂部材５６によりモールド成形されている。合成樹脂部材５６は、回路基板５３の裏面５４側（図１４における右側）に配されている。 (Bus bar 55)
The bus bar 55 is formed by pressing a metal plate material into a predetermined shape. The bus bar 55 is molded by the synthetic resin member 56 in a state where the bus bar 55 is laminated on the back surface 54 (the right side surface in FIG. 14) of the circuit board 53. The synthetic resin member 56 is disposed on the back surface 54 side (the right side in FIG. 14) of the circuit board 53.

回路基板５３とバスバー５５とは、回路基板５３の裏面５４に絶縁性の接着層を介してバスバー５５を接着した後に、合成樹脂部材５６によりモールド成形される構成としてもよい。接着層としては、接着シートでもよいし、また、回路基板５３又はバスバー５５に塗布された接着剤でもよい。また、回路基板５３とバスバー５５、あるいは回路基板５３と絶縁性のシートとバスバー５５が相対的な移動が規制された状態で、合成樹脂部材５６によりモールド成形することで、一体化される構成としてもよい。   The circuit board 53 and the bus bar 55 may be configured to be molded by the synthetic resin member 56 after the bus bar 55 is bonded to the back surface 54 of the circuit board 53 via an insulating adhesive layer. The adhesive layer may be an adhesive sheet or an adhesive applied to the circuit board 53 or the bus bar 55. Further, the circuit board 53 and the bus bar 55 or the circuit board 53 and the insulating sheet and the bus bar 55 are integrated by being molded with the synthetic resin member 56 in a state where relative movement is restricted. Also good.

（合成樹脂部材５６）
合成樹脂部材５６としては、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂等、必要に応じて任意の熱硬化性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、ＰＰＳ、ポリアミド、ポリエステル等、必要に応じて任意の熱可塑性樹脂を用いることができる。 (Synthetic resin member 56)
As the synthetic resin member 56, a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used. As the thermosetting resin, any thermosetting resin such as an epoxy resin can be used as necessary. As the thermoplastic resin, any thermoplastic resin such as PPS, polyamide, or polyester can be used as necessary.

図１６に示すように、合成樹脂部材５６は、回路基板５３の表面５７（図１６における上面）が露出された状態で回路基板５３の側縁を包囲しており、全体として回路基板５３の形状に倣った、左右方向（図１６における左奥側から右手前側に向かう方向）に細長く形成されており、実質的に長方形状をなしている。   As shown in FIG. 16, the synthetic resin member 56 surrounds the side edge of the circuit board 53 with the surface 57 (upper surface in FIG. 16) of the circuit board 53 exposed, and the shape of the circuit board 53 as a whole. The shape is elongated in the left-right direction (the direction from the left back side to the right front side in FIG. 16), and is substantially rectangular.

図１６に示すように、回路基板５３の下端部（図１６における左手前側）のうち、左右両端部寄りの位置（図１６における左奥側及び右手前側）には、回路基板５３を貫通する第３基板貫通孔６１が形成されている。本実施形態では第３基板貫通孔６１は２つ形成されている。第３基板貫通孔６１は回路基板５３に１つ形成されていてもよいし、また、３つ以上形成されていてもよい。また、第３基板貫通孔６１は、必要に応じて回路基板５３の任意の位置に形成できる。   As shown in FIG. 16, among the lower end of the circuit board 53 (the left front side in FIG. 16), the positions near the left and right ends (the left back side and the right front side in FIG. 16) pass through the circuit board 53. Three substrate through holes 61 are formed. In the present embodiment, two third substrate through holes 61 are formed. One third substrate through hole 61 may be formed in the circuit board 53, or three or more may be formed. Further, the third substrate through hole 61 can be formed at any position of the circuit board 53 as required.

図１４に示すように、バスバー５５には、回路基板５３の第３基板貫通孔６１と整合する位置に、バスバー５５を貫通する第２バスバー貫通孔６２が形成されている。第３基板貫通孔６１内及び第２バスバー貫通孔６２内には、合成樹脂部材５６が充填された第３充填部６３が形成されている。第３充填部６３は、モールド成形時に、液体状の合成樹脂部材５６が第３基板貫通孔６１及び第２バスバー貫通孔６２内に流入し、その後、固化してなる。   As shown in FIG. 14, the bus bar 55 is formed with a second bus bar through hole 62 penetrating the bus bar 55 at a position aligned with the third substrate through hole 61 of the circuit board 53. A third filling portion 63 filled with a synthetic resin member 56 is formed in the third substrate through hole 61 and the second bus bar through hole 62. The third filling portion 63 is formed by the liquid synthetic resin member 56 flowing into the third substrate through hole 61 and the second bus bar through hole 62 and then solidifying during molding.

図１４に示すように、合成樹脂部材５６の上縁部（図１４における上縁部）には、回路基板５３の板面に沿う方向（本実施形態では下方）に陥没形成された上側凹部（特許請求の範囲に記載の凹部に相当）７６が形成されている。また、合成樹脂部材５６の下縁部（図１４における下縁部）には、回路基板５３の板面に沿う方向（本実施形態では上方）に陥没形成された下側凹部（特許請求の範囲に記載の凹部に相当）７７が形成されている。図１６に示すように、合成樹脂部材５６の上縁部及び下縁部は、回路基板５３の長手方向に沿って延びている。これら上側凹部７６及び下側凹部７７により、合成樹脂部材５６の上縁部及び下縁部には、断面がＵ字状をなす構造が形成される。   As shown in FIG. 14, an upper concave portion (in the present embodiment, a depression) formed in the upper edge portion (upper edge portion in FIG. 14) along the plate surface of the circuit board 53 (downward in the present embodiment). 76) (corresponding to the recess described in the claims). In addition, a lower concave portion (in the present embodiment, recessed) formed in a direction along the plate surface of the circuit board 53 (upward in the present embodiment) is formed in the lower edge portion (lower edge portion in FIG. 14) of the synthetic resin member 56. 77) is formed. As shown in FIG. 16, the upper edge portion and the lower edge portion of the synthetic resin member 56 extend along the longitudinal direction of the circuit board 53. The upper recess 76 and the lower recess 77 form a U-shaped structure at the upper and lower edges of the synthetic resin member 56.

（コネクタ６４）
図１４に示すように、回路構成体５１の上端部寄り（図１４における上端部寄り）の位置には、合成樹脂製のコネクタ６４が配設されている。コネクタ６４は、下方（図１４における下方）に開口すると共に図示しない相手側コネクタと嵌合可能なフード部６５を備える。図１７に示すように、コネクタ６４は、左右方向（図１７における左奥側から右手前側に向かう方向）に細長く延びて形成されている。コネクタ６４の左右方向の長さ寸法は、回路基板５３の左右方向の長さ寸法を略同じに形成されている。上記のコネクタ６４には、左右方向（図１７における左奥側から右手前側に向かう方向）に並んで複数のフード部６５が形成されている。 (Connector 64)
As shown in FIG. 14, a connector 64 made of synthetic resin is disposed at a position near the upper end of the circuit structure 51 (closer to the upper end in FIG. 14). The connector 64 includes a hood portion 65 that opens downward (downward in FIG. 14) and can be fitted to a mating connector (not shown). As shown in FIG. 17, the connector 64 is formed to be elongated in the left-right direction (the direction from the left back side to the right front side in FIG. 17). The length dimension of the connector 64 in the left-right direction is substantially the same as the length dimension of the circuit board 53 in the left-right direction. A plurality of hood portions 65 are formed in the connector 64 side by side in the left-right direction (the direction from the left back side to the right front side in FIG. 17).

図１４に示すように、フード部６５の裏側（図１４における右側）には、回路基板５３側に突出する取り付け部６６が形成されている。この取り付け部６６には、表裏方向（図１４における左右方向）を向くネジ取り付け孔６７が形成されている。   As shown in FIG. 14, a mounting portion 66 that protrudes toward the circuit board 53 is formed on the back side (right side in FIG. 14) of the hood portion 65. The attachment portion 66 is formed with a screw attachment hole 67 that faces in the front-back direction (the left-right direction in FIG. 14).

回路基板５３には、コネクタ６４の取り付け部６６に対応する位置に、ネジ取り付け孔６７と整合して、回路基板５３を貫通する第１ネジ挿通孔６８が形成されている。また、バスバー５５には、回路基板５３の第１ネジ挿通孔６８と整合する位置に、バスバー５５を貫通する第２ネジ挿通孔６９が形成されている。さらに、合成樹脂部材５６には、バスバー５５の第２ネジ挿通孔６９と整合する位置に、合成樹脂部材５６を貫通する第３ネジ挿通孔７０が形成されている。コネクタ６４は、ネジ７９を、回路構成体５１の裏側（図１４における右側）から、第１ネジ挿通孔６８、第２ネジ挿通孔６９及び第３ネジ挿通孔７０内を挿通させて、取り付け部６６のネジ取り付け孔６７内に螺合することにより、回路構成体５１に取り付けられている。   A first screw insertion hole 68 that penetrates the circuit board 53 is formed in the circuit board 53 in alignment with the screw attachment hole 67 at a position corresponding to the attachment portion 66 of the connector 64. In addition, a second screw insertion hole 69 that penetrates the bus bar 55 is formed in the bus bar 55 at a position aligned with the first screw insertion hole 68 of the circuit board 53. Furthermore, a third screw insertion hole 70 that penetrates the synthetic resin member 56 is formed in the synthetic resin member 56 at a position aligned with the second screw insertion hole 69 of the bus bar 55. The connector 64 is inserted into the first screw insertion hole 68, the second screw insertion hole 69, and the third screw insertion hole 70 from the back side (right side in FIG. 14) of the circuit component 51, and is attached to the connector 64. It is attached to the circuit structure 51 by being screwed into the screw attachment hole 67 of 66.

図１４に示すように、コネクタ６４には金属製のコネクタ端子７１が配設されている。コネクタ端子７１の一方の端部は、フード部６５内に位置して配されている。コネクタ端子７１は、モールド成形されることによりコネクタ６４と一体に形成されている。このコネクタ端子７１は、コネクタ６４に圧入されることによりコネクタ６４に配される構成としてもよい。   As shown in FIG. 14, the connector 64 is provided with a metal connector terminal 71. One end portion of the connector terminal 71 is disposed in the hood portion 65. The connector terminal 71 is formed integrally with the connector 64 by being molded. The connector terminal 71 may be arranged in the connector 64 by being press-fitted into the connector 64.

図１４に示すように、コネクタ端子７１の他方の端部はコネクタ６４から突出すると共に回路構成体５１側に直角に曲げ加工されている。図１４に示すように、コネクタ端子７１の一部は、回路基板５３を貫通した状態で、バスバー５５に設けられた接続部７２に溶接、ろう付け、半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。バスバー５５の接続部７２は、バスバー５５の端部を回路基板５３の板面と交差する方向に曲げ加工されてなる。本実施形態では、バスバー５５の端部を回路構成体５１の裏側（図１４における右側）に向けて実質的に直角に曲げ加工されている。このように、接続部７２を回路基板５３の板面と交差する方向に曲げ加工することにより、コネクタ端子７１とバスバー５５とを容易に接続することができる。   As shown in FIG. 14, the other end of the connector terminal 71 protrudes from the connector 64 and is bent at a right angle toward the circuit component 51. As shown in FIG. 14, a part of the connector terminal 71 penetrates the circuit board 53 and is electrically connected to a connecting portion 72 provided on the bus bar 55 by a known method such as welding, brazing, or soldering. It is connected. The connecting portion 72 of the bus bar 55 is formed by bending the end portion of the bus bar 55 in a direction intersecting the plate surface of the circuit board 53. In the present embodiment, the end portion of the bus bar 55 is bent substantially at a right angle toward the back side (right side in FIG. 14) of the circuit structure 51. Thus, the connector terminal 71 and the bus bar 55 can be easily connected by bending the connecting portion 72 in a direction intersecting the plate surface of the circuit board 53.

また、図１５に示すように、コネクタ端子７１の他の一部は、コネクタ６４から回路基板５３に向けて突出すると共に、回路基板５３に貫通されて、回路基板５３の導電路に半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。   As shown in FIG. 15, the other part of the connector terminal 71 protrudes from the connector 64 toward the circuit board 53, penetrates the circuit board 53, and is soldered to the conductive path of the circuit board 53. It is electrically connected by a known method.

また、図１４に示すように、合成樹脂部材５６の裏面（図１４における右側面）には、コネクタ端子７１とネジ７９を囲む包囲リブ８０が設けられている。この包囲リブ８０は、回路基板５３の裏面５４から突出するコネクタ端子７１、及びネジ７９を包囲して、閉じたループ状をなしている。この包囲リブ８０に囲まれた領域内に充填材８１を充填することで、コネクタ端子７１、及びネジ７９が埃や水などから保護される。充填材８１は、ゴムあるいはゲル状の充填材をポッティングあるいは低圧成形により充填することができる。   As shown in FIG. 14, surrounding ribs 80 surrounding the connector terminals 71 and the screws 79 are provided on the back surface (the right side surface in FIG. 14) of the synthetic resin member 56. The surrounding rib 80 surrounds the connector terminal 71 protruding from the back surface 54 of the circuit board 53 and the screw 79 to form a closed loop shape. By filling the filler 81 in the region surrounded by the surrounding ribs 80, the connector terminals 71 and the screws 79 are protected from dust and water. The filler 81 can be filled with rubber or gel filler by potting or low pressure molding.

（カバー５２）
図１４に示すように、合成樹脂製のカバー５２は、回路構成体５１に組み付けられて、回路基板５３の表面５７（図１４における左側の面）を覆っている。図１７に示すように、合成樹脂部材５６の外側縁には、外方に突出する複数のロック突部７３が形成されている。また、図１１に示すように、カバー５２の側壁には、合成樹脂部材５６のロック突部７３に対応する位置に、ロック突部７３と弾性的に係合するロック受け部７４が形成されている。合成樹脂部材５６のロック突部７３と、カバー５２のロック受け部７４とが弾性的に係合することにより、カバー５２は、合成樹脂部材５６（回路構成体５１）に一体に組み付けられるようになっている。 (Cover 52)
As shown in FIG. 14, the cover 52 made of synthetic resin is assembled to the circuit configuration body 51 and covers the surface 57 (the left surface in FIG. 14) of the circuit board 53. As shown in FIG. 17, a plurality of locking protrusions 73 projecting outward are formed on the outer edge of the synthetic resin member 56. Further, as shown in FIG. 11, a lock receiving portion 74 that is elastically engaged with the lock protrusion 73 is formed on the side wall of the cover 52 at a position corresponding to the lock protrusion 73 of the synthetic resin member 56. Yes. As the lock projection 73 of the synthetic resin member 56 and the lock receiving portion 74 of the cover 52 are elastically engaged, the cover 52 is integrally assembled to the synthetic resin member 56 (circuit component 51). It has become.

回路構成体５１の表側からカバー５２を近づけると、カバー５２のロック受け部７４が合成樹脂部材５６のロック突部７３と表側から当接する。さらにカバー５２を回路構成体５１に近づけると、ロック受け部７４が弾性的に撓み変形し、ロック突部７３に乗り上げる。さらにカバー５２を回路構成体５１に近づけると、ロック受け部７４が復帰変形し、ロック受け部７４とロック突部７３とが係合し、これにより、カバー５２と合成樹脂部材５６とが一体に組み付けられる。   When the cover 52 is brought closer from the front side of the circuit structure 51, the lock receiving portion 74 of the cover 52 comes into contact with the lock protrusion 73 of the synthetic resin member 56 from the front side. When the cover 52 is further brought closer to the circuit component 51, the lock receiving portion 74 is elastically bent and deformed, and rides on the lock protrusion 73. Further, when the cover 52 is brought closer to the circuit component 51, the lock receiving portion 74 is restored and deformed, and the lock receiving portion 74 and the lock projecting portion 73 are engaged, whereby the cover 52 and the synthetic resin member 56 are integrated. Assembled.

図１４に示すように、カバー５２は、コネクタ６４を表側（図１４における左側）及び上側（図１４における上側）から覆うようになっている。   As shown in FIG. 14, the cover 52 covers the connector 64 from the front side (left side in FIG. 14) and the upper side (upper side in FIG. 14).

図１４に示すように、上記したカバー５２が回路構成体５１に組み付けられた状態で、合成樹脂部材５６の裏面（図１４における右側面）は、外部空間に露出した状態になっている。   As shown in FIG. 14, the back surface (the right side surface in FIG. 14) of the synthetic resin member 56 is exposed to the external space in a state where the cover 52 is assembled to the circuit structure 51.

図１４に示すように、カバー５２の内面には、回路構成体５１側に向かって突出すると共に回路基板５３の表面５７（図１４における左側面）と当接して回路基板５３を合成樹脂部材５６側に押圧する凸部７５が形成されている。回路基板５３は、カバー５２の凸部７５と、合成樹脂部材５６との間に挟持されている。   As shown in FIG. 14, the inner surface of the cover 52 protrudes toward the circuit component 51 side and abuts against the surface 57 (the left side surface in FIG. 14) of the circuit board 53 to attach the circuit board 53 to the synthetic resin member 56. A convex portion 75 that is pressed to the side is formed. The circuit board 53 is sandwiched between the convex portion 75 of the cover 52 and the synthetic resin member 56.

凸部７５は、カバー５２のうち回路基板５３の周縁部に対応する位置に形成されている。これにより、カバー５２の凸部７５は、回路基板５３の周縁部と当接するようになっている。   The convex portion 75 is formed at a position corresponding to the peripheral portion of the circuit board 53 in the cover 52. Thereby, the convex part 75 of the cover 52 comes into contact with the peripheral part of the circuit board 53.

凸部７５は、図１４に示すように、端部において回路基板５３と当接している。   As shown in FIG. 14, the convex portion 75 is in contact with the circuit board 53 at the end portion.

図１４に示すように、凸部７５の肉厚方向について外方の位置には、パッキン８２が配されている。このパッキン８２は、合成樹脂部材５６の表面（図１４における左側の面）及びカバー５２の内壁面と密着している。これにより、まず、パッキン８２によって水がカバー５２と合成樹脂部材５６との間を通って浸入してくることを抑制できる。さらに、凸部７５が回路基板５３の表面５７と当接することにより、水の浸入を一層抑制できる。   As shown in FIG. 14, a packing 82 is disposed at an outer position in the thickness direction of the convex portion 75. The packing 82 is in close contact with the surface of the synthetic resin member 56 (the left surface in FIG. 14) and the inner wall surface of the cover 52. Thereby, first, it is possible to prevent water from entering between the cover 52 and the synthetic resin member 56 by the packing 82. Furthermore, since the convex part 75 contacts the surface 57 of the circuit board 53, the intrusion of water can be further suppressed.

（第３リブ７８）
図１４に示すように、合成樹脂部材５６の図１４における下面側（回路基板５１と反対側の面）には、バスバー５５よりも裏面側（回路基板５３の厚さ方向）に突出する第３リブ７８が形成されている。図１４に示すように、第３リブ７８は、合成樹脂材の周縁部に位置して形成されている。詳細には、第３リブ７８は、合成樹脂部材５６の上端部（図１４における上端部）寄りの位置と、合成樹脂部材５６の下端部（図１４における下端部）寄りの位置に形成されている。第３リブ７８は、回路基板５３の長手方向（図１４において紙面を貫通する方向）に延びて形成されている。 (Third rib 78)
As shown in FIG. 14, the synthetic resin member 56 has a third surface projecting on the lower surface side (the surface opposite to the circuit board 51) in FIG. Ribs 78 are formed. As shown in FIG. 14, the 3rd rib 78 is formed in the peripheral part of a synthetic resin material. Specifically, the third rib 78 is formed at a position near the upper end (upper end in FIG. 14) of the synthetic resin member 56 and at a position near the lower end (lower end in FIG. 14) of the synthetic resin member 56. Yes. The third ribs 78 are formed so as to extend in the longitudinal direction of the circuit board 53 (direction passing through the paper surface in FIG. 14).

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、回路構成体５１は、回路基板５３の裏面５４を合成樹脂部材５６でモールド成形することで覆うことにより形成される。この合成樹脂部材５６の裏面は外部空間に露出している。これにより、通電時に電子部品５８及び回路基板５３で発生した熱は、合成樹脂部材５６に伝達された後、外部に露出する合成樹脂部材５６から放散される。この結果、電気接続箱５０の内部が局所的に高温になることが抑制される。   Then, the effect | action and effect of this embodiment are demonstrated. According to this embodiment, the circuit structure 51 is formed by covering the back surface 54 of the circuit board 53 by molding with the synthetic resin member 56. The back surface of the synthetic resin member 56 is exposed to the external space. Thereby, the heat generated in the electronic component 58 and the circuit board 53 during energization is transmitted to the synthetic resin member 56 and then dissipated from the synthetic resin member 56 exposed to the outside. As a result, the inside of the electrical junction box 50 is suppressed from becoming locally hot.

また、本実施形態においては、回路基板５３及びバスバー５５は、回路基板５３の裏面５４側にモールド成形された合成樹脂部材５６によって一体に成形されている。この合成樹脂部材５６がモールド成形される際に、回路基板５３の裏面５４側に配された合成樹脂部材５６が成形収縮することにより、回路構成体５１は、回路基板５３の表面５７側が凸になるように反ろうとする。本実施形態によれば、合成樹脂部材５６のうち回路基板５３と反対側の面には回路基板５３の厚さ方向に突出する第３リブ７８が形成されている。この第３リブ７８で補強されることにより、合成樹脂部材５６のうち回路基板５３と反対側の面が成形収縮することが抑制される。これにより、回路構成体５１が反ることを抑制できる。   In the present embodiment, the circuit board 53 and the bus bar 55 are integrally formed by a synthetic resin member 56 molded on the back surface 54 side of the circuit board 53. When the synthetic resin member 56 is molded, the synthetic resin member 56 disposed on the back surface 54 side of the circuit board 53 is molded and contracted, so that the circuit component 51 has a convex surface 57 side of the circuit board 53. Try to warp to be. According to the present embodiment, the third rib 78 protruding in the thickness direction of the circuit board 53 is formed on the surface of the synthetic resin member 56 opposite to the circuit board 53. By being reinforced by the third ribs 78, the surface of the synthetic resin member 56 on the side opposite to the circuit board 53 is suppressed from being contracted by molding. Thereby, it can suppress that the circuit structure 51 warps.

また、上記の第３リブ７８は、回路基板５３の裏面５４側に配された合成樹脂部材５６のうち回路基板５３と反対側の面に設けられている。このため、回路基板５３の表面５７には第３リブ７８が形成されてないので、回路基板５３の表面５７側は平坦な構成となっている。この結果、回路基板５３の表面５７に電子部品５８を容易に実装することができる。   The third rib 78 is provided on the surface of the synthetic resin member 56 disposed on the back surface 54 side of the circuit board 53 on the side opposite to the circuit board 53. For this reason, since the third rib 78 is not formed on the surface 57 of the circuit board 53, the surface 57 side of the circuit board 53 has a flat configuration. As a result, the electronic component 58 can be easily mounted on the surface 57 of the circuit board 53.

さらに、本実施形態によれば、回路基板５３は実質的に長方形状をなしており、第３リブ７８は、合成樹脂部材５６の長手方向に延びて形成されている。これにより、回路構成体５１が、回路基板５３の長手方向について反ることを抑制することができる。   Furthermore, according to the present embodiment, the circuit board 53 has a substantially rectangular shape, and the third rib 78 is formed to extend in the longitudinal direction of the synthetic resin member 56. Thereby, it can suppress that the circuit structure 51 warps about the longitudinal direction of the circuit board 53. FIG.

また、本実施形態によれば、合成樹脂部材５６の上縁部には、上側凹部７６が形成されており、下縁部には、下側凹部７７が形成されている。合成樹脂部材５６が成形収縮して反ろうとしても、これらの上側凹部７６、及び下側凹部７７により形成された断面Ｕ字状の構造で補強されるので、回路構成体５１が反ることを抑制できる。   Further, according to the present embodiment, the upper concave portion 76 is formed in the upper edge portion of the synthetic resin member 56, and the lower concave portion 77 is formed in the lower edge portion. Even if the synthetic resin member 56 molds and shrinks and warps, the circuit component 51 is warped because it is reinforced by the U-shaped cross section formed by the upper recess 76 and the lower recess 77. Can be suppressed.

さらに、合成樹脂部材５６の上側凹部７６及び下側凹部７７は、回路基板５３の長手方向に沿って延び、図１７に示す様に基板の板厚方向の面に格子形状を成しており、回路構成体５１が回路基板５３の長手方向について反ることを一層抑制できる。   Further, the upper concave portion 76 and the lower concave portion 77 of the synthetic resin member 56 extend along the longitudinal direction of the circuit board 53, and form a lattice shape on the surface in the plate thickness direction of the board as shown in FIG. It is possible to further suppress the circuit structure 51 from warping in the longitudinal direction of the circuit board 53.

また、本実施形態においては、長方形状をなす回路基板５３の表面５７に、回路基板５３の長手方向に延びるコネクタ６４が配設されている。このコネクタ６４によって回路基板５３が補強されるので、回路構成体５１が回路基板５３の長手方向について反ることを抑制できる。   In the present embodiment, a connector 64 extending in the longitudinal direction of the circuit board 53 is disposed on the surface 57 of the circuit board 53 having a rectangular shape. Since the circuit board 53 is reinforced by the connector 64, the circuit component 51 can be prevented from warping in the longitudinal direction of the circuit board 53.

さらに、本実施形態によれば、カバー５２は、凸部７５が回路構成体５１の周縁部と当接し、回路構成体５１の表側からロック係合により、カバー５２と合成樹脂部材５６とが一体に組み付ける様になっている。これにより、カバー５２が回路構成体５１の表側から補強し、回路構成体５１が、回路基板５３の表面５７側が凸になるようにして反ることを一層抑制できる。   Furthermore, according to the present embodiment, the cover 52 has the convex portion 75 in contact with the peripheral edge of the circuit component 51, and the cover 52 and the synthetic resin member 56 are integrated by lock engagement from the front side of the circuit component 51. It is supposed to be assembled to. Thereby, the cover 52 reinforces from the front side of the circuit structure 51, and the circuit structure 51 can be further suppressed from warping so that the surface 57 side of the circuit board 53 is convex.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）実施形態１においては、第２リブ２４Ｂに切欠部２５を設ける構成としたが、これに限られず、切欠部２５は省略できる。
（２）実施形態１においては、第１リブ２４Ａは枠状をなしていたが、これに限られず、第１リブ２４Ａは枠状でなくてもよい。
（３）実施形態１における回路構成体１０を、ケースに収容して電気接続箱としてもよい。
（４）実施形態２においては、カバー５２の凸部７５は、回路基板５３の周縁部に対応する位置に形成され、回路基板５３の周縁部と当接する構成としたが、これに限られず、回路構成体５１の周縁部の合成樹脂部材５６と当接する構成としてもよい。
（５）実施形態２においては、合成樹脂部材５６の上縁部及び下縁部には、それぞれ、上側凹部７６及び下側凹部７７が形成される構成としたが、これに限られず、上側凹部７６及び下側凹部７７は省略してもよい。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) In the first embodiment, the second rib 24B is provided with the notch 25. However, the present invention is not limited to this, and the notch 25 can be omitted.
(2) In the first embodiment, the first rib 24A has a frame shape, but is not limited thereto, and the first rib 24A may not have a frame shape.
(3) The circuit structure 10 according to the first embodiment may be housed in a case to serve as an electrical connection box.
(4) In Embodiment 2, the convex part 75 of the cover 52 is formed at a position corresponding to the peripheral part of the circuit board 53 and is in contact with the peripheral part of the circuit board 53, but is not limited thereto. It is good also as a structure contact | abutted with the synthetic resin member 56 of the peripheral part of the circuit structure 51. FIG.
(5) In the second embodiment, the upper concave portion 76 and the lower concave portion 77 are formed on the upper edge portion and the lower edge portion of the synthetic resin member 56, respectively. 76 and the lower recess 77 may be omitted.

本発明の実施形態１に係る回路構成体を示す斜視図The perspective view which shows the circuit structure based on Embodiment 1 of this invention. 回路構成体を示す底面図Bottom view showing circuit components 図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図Sectional view taken along line III-III in FIG. 図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図Sectional view along line IV-IV in FIG. 合成樹脂部材を示す平面図Plan view showing a synthetic resin member 合成樹脂部材を示す斜視図Perspective view showing a synthetic resin member 回路基板とバスバーとを積層する工程を示す斜視図The perspective view which shows the process of laminating | stacking a circuit board and a bus-bar. 回路基板とバスバーとが積層された状態を示す斜視図The perspective view which shows the state by which the circuit board and the bus-bar were laminated | stacked 合成樹脂部材がモールド成形された状態を示す斜視図The perspective view which shows the state by which the synthetic resin member was molded 回路基板、バスバー、及び合成樹脂部材が支持枠２６から切り離された状態を示す斜視図The perspective view which shows the state by which the circuit board, the bus-bar, and the synthetic resin member were cut away from the support frame 26. 本発明の実施形態２に係る電気接続箱を示す斜視図The perspective view which shows the electrical-connection box concerning Embodiment 2 of this invention. 電気接続箱を示す正面図Front view showing the electrical junction box 電気接続箱を示す側面図Side view showing electrical junction box 図１２におけるＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図XIV-XIV line sectional view in FIG. 図１３におけるＸＶ−ＸＶ線断面図XV-XV cross-sectional view in FIG. 回路基板に合成樹脂部材をモールド成形した状態を示す斜視図The perspective view which shows the state which molded the synthetic resin member on the circuit board コネクタを回路基板に取り付けた状態を示す斜視図The perspective view which shows the state which attached the connector to the circuit board

１０，５１…回路構成体
１１，５３…回路基板
１２，５５…バスバー
１３，５６…合成樹脂部材
１８…連結部
２４…リブ
２４Ａ…第１リブ
２４Ｂ…第２リブ
２５…切欠部
２８，５７…表面（第１面）
２９，５４…裏面（第２面）
５０…電気接続箱
５２…カバー
６４…コネクタ
７６…上側凹部（凹部）
７７…下側凹部（凹部） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,51 ... Circuit structure 11,53 ... Circuit board 12,55 ... Bus bar 13,56 ... Synthetic resin member 18 ... Connection part 24 ... Rib 24A ... 1st rib 24B ... 2nd rib 25 ... Notch part 28, 57 ... Surface (first side)
29, 54 ... back side (second side)
50 ... Electric junction box 52 ... Cover 64 ... Connector 76 ... Upper recess (recess)
77 ... Lower recess (recess)

Claims (8)

第１面及び第２面を有する回路基板と、前記回路基板の第２面に積層されたバスバーと、前記回路基板の第２面側に配されて前記回路基板及び前記バスバーを一体にモールド成形してなる絶縁性の合成樹脂部材と、を備え、
前記合成樹脂部材のうち前記回路基板と反対側の面には、前記バスバーよりも前記回路基板の厚さ方向に突出するリブが形成されているとともに、
前記合成樹脂部材の側縁部には、前記回路基板の板面に沿う方向について陥没形成された凹部が形成されている回路構成体。 A circuit board having a first surface and a second surface, a bus bar stacked on the second surface of the circuit board, and a circuit board and the bus bar which are arranged on the second surface side of the circuit board and are integrally molded And an insulating synthetic resin member,
A rib that protrudes in the thickness direction of the circuit board from the bus bar is formed on the surface of the synthetic resin member opposite to the circuit board .
The circuit structure body in which the recessed part formed by depression is formed in the side edge part of the said synthetic resin member about the direction along the board surface of the said circuit board . 第１面及び第２面を有する回路基板と、前記回路基板の第２面に積層されたバスバーと、前記回路基板の第２面側に配されて前記回路基板及び前記バスバーを一体にモールド成形してなる絶縁性の合成樹脂部材と、を備え、A circuit board having a first surface and a second surface, a bus bar stacked on the second surface of the circuit board, and a circuit board and the bus bar which are arranged on the second surface side of the circuit board and are integrally molded And an insulating synthetic resin member,
前記合成樹脂部材のうち前記回路基板と反対側の面には、前記バスバーよりも前記回路基板の厚さ方向に突出するリブが形成されており、前記リブには切欠部が形成されている回路構成体。  A rib that protrudes in the thickness direction of the circuit board from the bus bar is formed on the surface of the synthetic resin member opposite to the circuit board, and a circuit in which a notch is formed in the rib. Construct. 隣り合う前記バスバー同士の間の領域には前記合成樹脂部材を構成する合成樹脂が充填された連結部が形成されており、前記切欠部は、前記連結部に対応する位置、または前記合成樹脂部材の周縁部に枠状に形成された前記リブに接する位置に形成されている請求項２に記載の回路構成体。A connecting portion filled with a synthetic resin constituting the synthetic resin member is formed in a region between the adjacent bus bars, and the cutout portion corresponds to the connecting portion, or the synthetic resin member. The circuit structure body according to claim 2, wherein the circuit structure body is formed at a position in contact with the rib formed in a frame shape on the peripheral edge of the frame. 前記回路基板は実質的に長方形状をなしており、前記リブは、前記合成樹脂部材の長手方向に延びて形成されている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。4. The circuit structure according to claim 1, wherein the circuit board has a substantially rectangular shape, and the ribs are formed to extend in a longitudinal direction of the synthetic resin member. 5. . 前記リブは、前記合成樹脂部材の周縁部に形成されている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。The circuit structure according to any one of claims 1 to 4, wherein the rib is formed at a peripheral portion of the synthetic resin member. 前記リブは、前記合成樹脂部材の周縁部に枠状に形成されている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。The circuit structure according to any one of claims 1 to 5, wherein the rib is formed in a frame shape at a peripheral edge of the synthetic resin member. 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体に組み付けられて前記回路基板の第１面を覆うカバーと、を備えた電気接続箱。An electrical junction box comprising: the circuit structure according to claim 1; and a cover that is assembled to the circuit structure and covers a first surface of the circuit board. 前記回路基板は実質的に長方形状をなしており、前記回路基板の第１面には、相手側コネクタと嵌合可能であると共に前記回路基板の長手方向に延びるコネクタが配設されている請求項７に記載の電気接続箱。The circuit board has a substantially rectangular shape, and a first surface of the circuit board is provided with a connector that can be fitted to a mating connector and extends in the longitudinal direction of the circuit board. Item 8. An electrical junction box according to Item 7.
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