JP2007201943A - 高周波送受信器及びレーダ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 高周波送受信器に用いられる送信用高周波信号をスイッチングする半導体素子のオン/オフ比を高め、送受信性能を向上させること。
【解決手段】 高周波発振器1と分岐器2及び第1及び第2の半導体素子3’,3”と送受信アンテナ5とミキサー6とを設けた高周波送受信器において、第1の半導体素子3’は、間隔Dをおいて2つのMESFET201,202を直列又は並列に接続しており、間隔Dを、2つのMESFET201,202間において、伝搬する高周波信号の位相が±π/2だけ変化するように設定した高周波送受信器である。第1の半導体素子3’のオン/オフ比を高くすることができるため、送信系及び受信系の不要な信号が抑制されるので送受信性能を向上させることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】 高周波発振器1と分岐器2及び第1及び第2の半導体素子3’,3”と送受信アンテナ5とミキサー6とを設けた高周波送受信器において、第1の半導体素子3’は、間隔Dをおいて2つのMESFET201,202を直列又は並列に接続しており、間隔Dを、2つのMESFET201,202間において、伝搬する高周波信号の位相が±π/2だけ変化するように設定した高周波送受信器である。第1の半導体素子3’のオン/オフ比を高くすることができるため、送信系及び受信系の不要な信号が抑制されるので送受信性能を向上させることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ミリ波レーダモジュールやミリ波無線通信機等に使用される高周波送受信器に関するものであり、送信用高周波信号の一部が受信側に漏洩しそれに対応するノイズとしての中間周波信号が受信系に出力されることを抑制するとともに、送信用高周波信号のオンオフを高めることにより送受信性能を向上させることができる高周波送受信器及びそれを具備するレーダ装置に関するものである。
従来から、ミリ波レーダモジュールやミリ波無線通信機等への応用が期待される高周波送受信器として、例えば、特許文献1に開示されているものが知られている。
しかしながら、このような高周波送受信器では、送信用の高周波信号の一部が高周波送受信器の中間周波回路において送信用高周波信号の一部が受信側に漏洩しそれに対応するノイズとしての中間周波信号が受信系に不要な信号として出力され、これが受信性能に悪影響を及ぼすという問題点があった。
これに対して、特許文献2には、ミキサーの出力端に設けたIFスイッチによりミキサーから出力された中間周波信号を開閉するようにしてこの問題を解決する方法が示されている。
また、特許文献3には、上記のような高周波送受信器においてVCOに送受切替えスイッチを接続した例も開示されている。このような例では、VCOで発生させたミリ波信号を送受切替えスイッチで送信側に送信用ミリ波信号として出力するか又は受信側にローカル信号として出力するかをスイッチングして、同様にパルス化されたミリ波信号を送信用として出力することができる。
特開2000−258525号公報
特開2003−198421号公報
特開2001−264426号公報
本発明者らは、特許文献2の構成において、さらに高周波送受信器の性能を高めるべく鋭意検討を重ねた結果、次に述べるようなさらに改善が望まれる問題点を見いだした。
すなわち、従来の高周波送受信器において通常用いられるようなパルス変調器は、オンオフ比が不十分であり、さらに誤りの少ない送受信をしたり、例えば、レーダ装置として用いる場合に複数の探知対象物を識別したりする性能において改良の余地があった。また、上記のパルス変調器は、オン/オフ比が周波数によって大きく異なり、オン/オフ比を例えば15dB以上と大きくとるためには、使用する周波数帯域が限られるという問題点もあった。
また、上記のパルス変調器をミリ波レーダモジュール等に組み込んで使用する場合には、ミリ波レーダモジュールは温度変化が激しい自動車のエンジンルーム等に搭載されることとなるが、変調器の周波数特性は温度に依存するため、環境温度によりオン/オフ比が変化するという問題点もあった。
本発明は以上のような改善が望まれる問題点を解決すべく案出されたものであり、その目的は、送信用高周波信号の一部が受信側に漏洩しそれに対応するノイズとしての中間周波信号が受信系に出力されることを抑制するとともに、送信用高周波信号のオン/オフ比を高めることにより送受信性能を向上させることができる高周波送受信器を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、上記本発明の高周波送受信器を用いた高性能なレーダ装置を提供することにある。
本発明の第1の高周波送受信器は、高周波信号を発生する高周波発振器と、前記高周波発振器に接続され、前記高周波信号を分岐して第1出力端と第2出力端とに出力する分岐器と、第1素子入力端と第1素子出力端とを有し、前記第1素子入力端は前記第1出力端に接続され、前記高周波信号を送信用高周波信号として間欠的に前記第1素子出力端に出力する第1の半導体素子と、第2素子入力端と第2素子出力端とを有し、前記第2素子入力端は前記第2出力端に接続され、前記高周波信号をローカル信号として前記送信用高周波信号とは逆出力で間欠的に前記第2素子出力端に出力する第2の半導体素子と、スイッチ入力端,スイッチ出力端及びスイッチ入出力端を有し、前記第1素子出力端に前記スイッチ入力端が接続され、前記スイッチ入力端又は前記スイッチ出力端に前記スイッチ入出力端を切り替えて接続可能とした切替えスイッチと、前記スイッチ入出力端に接続され、前記送信用高周波信号を外部に向けて送信するとともに、外部からの外部高周波信号を受信する送受信アンテナと、前記第2素子出力端と前記スイッチ出力端との間に接続され、前記第2素子出力端に出力された前記ローカル信号と前記送受信アンテナで受信した前記外部高周波信号とを混合して中間周波信号を出力するミキサーと、を具備し、前記第1及び第2の半導体素子のそれぞれは、所定の間隔をおいて直列もしくは並列に接続された複数から成り、前記所定の間隔は、隣り合う前記複数間において、伝搬する前記高周波信号の位相が±π/2だけ変化するように設定されたものである。
本発明の第2の高周波送受信器は、高周波信号を発生する高周波発振器と、前記高周波発振器に接続され、前記高周波信号を分岐して第1出力端と第2出力端とに出力する分岐器と、第1素子入力端と第1素子出力端とを有し、前記第1素子入力端は前記第1出力端に接続され、前記高周波信号を送信用高周波信号として間欠的に前記第1素子出力端に出力する第1の半導体素子と、第2素子入力端と第2素子出力端とを有し、前記第2素子入力端は前記第2出力端に接続され、前記高周波信号をローカル信号として前記送信用高周波信号とは逆出力で間欠的に前記第2素子出力端に出力する第2の半導体素子と、前記第1素子出力端に接続され、前記送信用高周波信号を外部に向けて送信する送信アンテナと、前記第2素子出力端に接続され、外部からの外部高周波信号を受信する受信アンテナと、前記第2素子出力端と前記受信アンテナとの間に接続され、前記第2素子出力端に出力された前記ローカル信号と前記受信アンテナで受信した前記外部高周波信号とを混合して中間周波信号を出力するミキサーと、を具備し、前記第1及び第2の半導体素子のそれぞれは、所定の間隔をおいて直列もしくは並列に接続された複数から成り、前記所定の間隔は、隣り合う前記複数間において、伝搬する前記高周波信号の位相が±π/2だけ変化するように設定されたものである。
本発明の第1又は第2の高周波送受信器は、上記構成において、前記第1の半導体素子は、前記複数の一つが他に比べてオン/オフ比の周波数特性が異なるようにしてもよい。
本発明のレーダ装置は、上記各構成の本発明の高周波送受信器と、この高周波送受信器から出力される前記中間周波信号を処理して探知対象物までの距離情報を検出する距離情報検出器とを具備するものである。
本発明の第1の高周波送受信器によれば、分岐器の分岐側の各出力端に接続された第1及び第2の半導体素子が、交互に順方向バイアス電圧が印加されてスイッチングされ、高周波発振器で発生した高周波信号を、送信用高周波信号及びローカル信号のいずれかに切り替えて出力する働きをする。また、それと同時に、分岐器の分岐側の各出力端に接続された第1及び第2の半導体素子はスイッチングしても、各素子のいずれかに順方向バイアス電圧が印加され高周波発振器側から見たインピーダンスが常に低い状態に維持されることとなるため高周波発振器側への高周波信号の反射を少なくする働きもする。また、第1の半導体素子は、複数が前記所定の間隔で直列又は並列に接続されたものであるから、それら複数間で高周波信号が反射する際にその高周波信号の位相がその接続の状態等により変化しても、反射する高周波信号と、複数回多重反射する高周波信号とを丁度逆位相にして互いに干渉させて効果的に減衰させる働きをするので、挿入損失を増大させることなくオン/オフ比を高くすることができる。
以上のような分岐器ならびに第1及び第2の半導体素子の働きにより、全体として、高周波発振器で発生した高周波信号をその高周波発振器側に反射することを抑え、分岐器ならびに第1及び第2の半導体素子で、送信用高周波信号及びローカル信号のいずれかを間欠的に切り替えて出力させ、第1の半導体素子に接続された送受信アンテナから高いオン/オフ比で間欠的に送信用高周波信号を送信するか又は送受信アンテナで受信した反射外部?高周波信号を、送信用高周波信号が出力されない時にミキサーでローカル信号と混合して中間周波信号を出力するといった動作をさせることができるので、送信用高周波信号の一部が受信側に漏洩しそれに対応するノイズとしての信号が受信系に出力されることを抑制するとともに、送信用高周波信号のオン/オフ比を高めることにより送受信性能を向上させることができる高周波送受信器となる。
本発明の第2の高周波送受信器によれば、送受別体のアンテナを用いた高周波送受信器においても、分岐器の分岐側の各出力端に接続された第1及び第2の半導体素子が、交互に順方向バイアス電圧が印加されてスイッチングされることにより高周波発振器で発生した高周波信号を、送信用高周波信号及びローカル信号のいずれかに切り替えて出力する働きをする。また、それと同時に、分岐器の分岐側の各出力端に接続された第1及び第2の半導体素子はスイッチングしても、各素子のいずれかに順方向バイアス電圧が印加され高周波発振器側から見たインピーダンスが常に低い状態に維持されることとなるため高周波発振器側への高周波信号の反射を少なくする働きもする。また、第1の半導体素子は、複数が前記所定の間隔で直列又は並列に接続されたものであるから、それら複数間で高周波信号が反射する際にその高周波信号の位相がその接続の状態等により変化しても、その反射する高周波信号と、複数回多重反射する高周波信号とを丁度逆位相にして互いに干渉させて効果的に減衰させる働きをするので、挿入損失を増大させることなくオン/オフ比を高くすることができる。
以上のような分岐器ならびに第1及び第2の半導体素子の働きにより、全体として、高周波発振器で発生した高周波信号をその高周波発振器側になるべく反射することを抑え、分岐器ならびに第1及び第2の半導体素子で、送信用高周波信号及びローカル信号のいずれかを間欠的に切り替えて出力させ、第1の半導体素子に接続された送信アンテナから高いオン/オフ比で間欠的に送信用高周波信号を送信するか又は受信アンテナで受信した外部高周波信号を、送信用高周波信号が出力されない時にミキサーでローカル信号と混合して中間周波信号を出するといった動作をさせることができるので、送信用高周波信号の一部が受信側に漏洩しそれに対応するノイズとしての信号が受信系に出力されることを抑制するとともに、送信用高周波信号のオン/オフ比を高めることにより送受信性能を向上させることができる高周波送受信器となる。
また、本発明の第1又は第2の高周波送受信器によれば、前記第1の半導体素子は、前記複数の一つが他に比べてオン/オフ比の周波数特性が異なっているときには、第1の半導体素子として複数の半導体素子を個々にオン/オフ比の周波数特性が異なったものを組み合わせたものとして、オフ/オフ比が高くとれる周波数帯域を広くすることができるため、広い周波数帯域で送信用高周波信号のオン/オフ比を高くすることができるので温度等の環境条件が変動しても送受信性能を安定にすることができる高周波送受信器となる。
また、本発明のレーダ装置によれば、高周波送受信器の送受信性能が高いため、早く確実に探知対象物を探知することができるとともに至近距離や遠方の探知対象物をも探知することができるレーダ装置となる。
本発明の第1及び第2の高周波送受信器及びそれらを用いたレーダ装置について、以下に詳細に説明する。
図1及び図2はそれぞれ本発明の第1及び第2の高周波送受信器の実施の形態の一例を模式的に示すブロック回路図である。また、図3は図1及び図2に示す高周波送受信器の構成要素である第1の半導体素子の例を詳細に示す模式的な平面図である。また、図4は図1及び図2に示す高周波送受信器の構成要素である第1の半導体素子の他の例を詳細に示す模式的な平面図である。
図1は、本発明の第1の高周波送受信器の実施の形態の一例である。1は高周波発振器、2は分岐器、3’は第1半導体素子、3”は第2半導体素子、4は切替えスイッチ、5は送受信アンテナ、6はミキサーである。
高周波信号を発生する高周波発振器1に分岐器2の入力端2aが接続されている。分岐器2では、高周波信号を分岐して一方の出力端2b(第1出力端)と他方の出力端2c(第2出力端)とに出力する。
分岐器2の一方の出力端2bには、第1半導体素子3’の入力端3’a(第1素子入力端)が接続され、他方の出力端2cには、第2半導体素子3”の入力端3”a(第2素子入力端)が接続されている。第1半導体素子3’は、入力端3’aからの高周波信号を送信用高周波信号RFtとして間欠的に出力端3’b(第1素子出力端)に出力され、後述する切替えスイッチ4へと送出される。また、第2の半導体素子3”は、入力端3”aからの高周波信号をローカル信号LOとして送信用高周波信号RFtとは逆出力で間欠的に出力端3”b(第2素子出力端)に出力され、後述するミキサー6へと送出される。
切替えスイッチ4は、入力端4a(スイッチ入力端),出力端4c(スイッチ出力端)及び入出力端4b(スイッチ入出力端)を有し、入力端4a又は出力端4cに入出力端4bを切り替えて接続可能となっている。この切替えスイッチ4の入力端4aは、第1の半導体素子3’の出力端3’bに接続され、入出力端4bに送受信アンテナ5が接続されている。
送受信アンテナ5は、送信用高周波信号RFtを外部に向けて送信するとともに、外部からの外部高周波信号を受信する。送受信アンテナ5で受信された外部高周波信号は、切替えスイッチ4の入出力端4bから出力端4cへ伝送される。切替えスイッチ4の出力端4cにはミキサー6が接続されている。
ミキサー6は、前述したように、第2の半導体素子3”の出力端3”bと切替えスイッチ4の出力端4cとが接続されている。そして、第2の半導体素子3”の出力端3”bに出力されたローカル信号LOと送受信アンテナ5で受信した外部高周波信号とを混合して中間周波信号を出力する。
なお、本発明においては、第1及び第2の半導体素子3’,3”のそれぞれは、所定の間隔Dをおいて直列もしくは並列に接続された複数(この例においては2つのMESFET)から成り、この所定の間隔Dを、隣り合う複数(この例では2つのPINダイオード)間において、伝搬する高周波信号の位相が±π/2だけ変化するように設定されている。具体例については後述する。
図2は、本発明の第2の高周波送受信器の実施の形態の一例である。図1に示した送受一体型の高周波送受信器では、切替えスイッチ4を用いて送受信アンテナ5を共用としているが、送信アンテナ9と受信アンテナ10とを別体で構成した点が異なり、切替えスイッチ4も不要である。よって以下の説明では、図1に示した本発明の第1の高周波送受信器と異なっている点のみ説明する。
まず、第1半導体素子3’は、入力端3’aからの高周波信号を送信用高周波信号RFtとして間欠的に出力端3’b(第1素子出力端)に出力する。第1の高周波送受信器では、この出力端3’bには切替えスイッチ4が接続されていたが、この第2の高周波送受信器の場合は、送信アンテナ9が直接接続され、送信用高周波信号を外部に向けて送信するように構成されている。
また、受信アンテナ10は、外部からの外部高周波信号を受信するが、第1の高周波送受信器とは異なり、切替えスイッチ4を介さずに直接、ミキサー6に接続される。ミキサー6では、この外部高周波信号と第2の半導体素子3”の出力端3”bに出力されたローカル信号LOとを混合して中間周波信号を出力する。
以上の、本発明の第1及び第2の高周波送受信器の構成要素である、第1及び第2の半導体素子3’,3”としては、例えば砒化ガリウム(GaAs)製電界効果トランジスタ(MESFET)や砒化ガリウム(GaAs)製PINダイオード等の半導体素子から成るスイッチを用いることができる。
図3には、図1及び図2に示した第1の半導体素子の例を詳細に示す模式的な平面図を示す。なお、第2の半導体素子3”についても同様の構成とすればよいが、第2の半導体素子3”の場合には以下の説明における第1のMESFET201のみを用いる構成としても構わない。200は伝送線路としてのコプレーナ線路、200a及び200bはそれぞれコプレーナ線路200の中心導体及び接地導体、201及び202はそれぞれ第1及び第2の半導体素子としての砒化ガリウム(GaAs)製金属半導体型電界効果トランジスタ(MESFET;Metal Semiconductor Field Effect Transistor)、203,204はそれぞれ第1及び第2の半導体素子に変調信号を入力するバイアス供給線路である。そのうち特に第1の半導体素子3’は、例えば、図3に示すように2つのMESFETである第1及び第2のMESFET201,202を用いて次に説明するように構成すればよい。
すなわち、図3(a)〜(b)にそれぞれ平面図で示すように、第1の半導体素子3’は、高周波信号を伝送する伝送線路であるコプレーナ線路200と、このコプレーナ線路200の途中に所定の間隔Dをとって設けられた第1のMESFET201及び第2のMESFET202とを具備しているとともに、第1のMESFET201と第2のMESFET202との間隔Dを、コプレーナ線路200の入力端200a1から入力された高周波信号のうち、第1及び第2のMESFET201,202で少なくとも1回ずつ反射して出力端200a2に漏洩する一部の高周波信号をWa、第1及び第2のMESFET201,202で反射せずに出力端200a2に漏洩する一部の高周波信号をWbとし、これらWaとWbとの中心周波数における位相差をδとしたときに、δ=±π(高周波信号が間隔Dを往復する間の位相差であり、すなわち高周波信号が間隔Dを伝搬する間の位相変化は±π/2である)となるように設定した構成とする。
また、上記構成に加えて、第1及び第2のMESFET201,202のそれぞれに接続された、これら第1及び第2のMESFET201,202にバイアス電圧を印加するバイアス供給線路203,204を備えている。
これらの構成において、第1及び第2のMESFET201,202は、それぞれそれらのドレイン端子及びソース端子がコプレーナ線路200の中心導体200aの途中に直列に接続されるか、又は第1及び第2のMESFET201,202のいずれかもしくは両方は、それらのドレイン端子及びソース端子がそれぞれコプレーナ線路200の中心導体200a及び接地導体200bに接続される。すなわち、図3(a)に示す例のように、第1及び第2のMESFET201,202の両方がコプレーナ線路200の中心導体200aの途中に直列に接続されるか、図3(b)に示す例のように、第1及び第2のMESFET201,202の両方がそれぞれコプレーナ線路200の中心導体200aと接地導体200bとの間に接続されるか、又は図3(c)に示す例のように、第1及び第2のMESFET201,202のいずれか一方(この例では、第1のMESFET201)がコプレーナ線路200の中心導体200aと接地導体200bとの間に接続され、他方がコプレーナ線路200の中心導体200aの途中に直列に接続される。
ここで、第1及び第2のMESFET201,202のいずれかをコプレーナ線路200の中心導体200aと接地導体200bとの間に接続する場合には、図3(b),(c)に示すように、コプレーナ線路200に伝送される高周波信号の伝送モードの対称性の観点から、中心導体200aから両側の接地導体200bにそれぞれ1つずつのMESFETを接続することが好ましいが、中心導体200aからいずれか片側の接地導体200bに1つのMESFETを接続しても構わない。
また、図3(a)〜(c)に示すように、第1及び第2のMESFET201,202のそれぞれのゲート端子には、バイアス供給線路203,204を接続する。その際、バイアス供給線路203,204には、図示したようにそれぞれ負荷抵抗を設けることが好ましい。これにより、MESFET201,202に適切な電圧の変調信号を入力することができ、MESFET201,202を高速に動作させることができる。
また、バイアス供給線路203,204は、コプレーナ線路200に伝送される高周波信号に悪影響を及ぼさないように、できるだけコプレーナ線路200から離した方がよい。これには、例えば、ワイヤボンドやリボンボンド等の空中配線が好適である。
また、コプレーナ線路200は、第1及び第2のMESFET201,202のいずれかを中心導体200aの途中に直列に接続する場合には、中心導体200aの途中の途切れる部分の長さをできるだけ短くするとよい。
また、第1及び第2のMESFET201,202のいずれかを中心導体200aと接地導体200bとの間に接続する場合には、第1もしくは第2のMESFET201,202との接続部分の大きさをできるだけ小さくするとよい。この理由は、このような中心導体200aの途中の途切れる部分や第1もしくは第2のMESFET201,202との接続部分においては特性インピーダンスの不連続が生じることとなるので、このような特性インピーダンスの不連続部の幅を狭くすることによって、高い周波数においても高周波信号を良好に透過させるためである。このような特性インピーダンスが不連続部の幅は、コプレーナ線路200に伝送される高周波信号の波長の1/8以下が好適である。このようにするには、例えば、いわゆるフリップチップタイプのMESFET201,202を用い、半田バンプ等を介してMESFET201,202をコプレーナ線路200に接続すればよい。
また、第1のMESFET201と第2のMESFET202との間隔Dは、それぞれのMESFETのゲート端子の位置を基準に調整すればよい。すなわち、第1のMESFET201及び第2のMESFET202を通過する高周波信号はゲート端子下部の容量が形成される部分で反射されるので、この部分を基準に調整すれば、位相差δがδ=±πとなるように正確に第1のMESFET201と第2のMESFET202との間隔Dを調整することができる。
具体的には、第1のMESFET201と第2のMESFET202との間隔Dを調整するには、例えば、出力端200a2から出力される高周波信号の強度はsinδに比例して変化し、δ=±πのときに極小値をとるから、第1のMESFET201と第2のMESFET202との間隔Dを変化させて、そのいくつかについて入力端200a1と出力端200a2との間の高周波信号の透過特性S21を測定し、その測定値を横軸が間隔D、縦軸がS21である線図上にプロットした後、このプロット上に正弦曲線をフィッティングさせ、そのフィッティング曲線が極小となるところから、位相差δがδ=±πとなる間隔Dを設定すればよい。なお、MESFET以外の非検波型変調用素子の場合にも、接合部等の容量が形成される部分を基準に間隔Dを調整すればよい。
なお、一般的には、このような間隔Dは、D=(2n−1)λ/4(ただしnは、自然数、λはコプレーナ線路200を伝搬する高周波信号の波長である)とすればよいことが知られているが、実際には、高周波信号がMESFETで反射される際に、その高周波信号の位相が進んだり遅れたりして、見かけ上、反射点が第1のMESFET201のゲート端子下部の容量形成部からの長さ及び第2のMESFET202のゲート端子下部の容量形成部からの長さである、それぞれL1及びL2だけずれてしまうため、第1及び第2のMESFET201,202で少なくとも1回ずつ反射して出力端200a2に漏洩する高周波信号と第1及び第2のMESFET201,202で反射しないで出力端200a2に漏洩する高周波信号とが、大抵は、丁度逆位相とならず、これらを合波させてもこれらを十分に減衰させることはできない。
これら第1及び第2のMESFET201,202で少なくとも1回ずつ反射して出力端200a2に漏洩する高周波信号と第1及び第2のMESFET201,202で反射しないで出力端200a2に漏洩する高周波信号とを丁度逆位相にするには、上記間隔Dから、第1のMESFET201のゲート端子下部の容量形成部からの長さ及び第2のMESFET202のゲート端子下部の容量形成部からの長さである、それぞれL1及びL2だけ補正したD=(2n−1)λ/4−(L1+L2)とする必要があるが、そのようにするには、上記のようにこれら高周波信号の位相差δがδ=±πとなるように間隔Dを設定すれば、確実に、第1及び第2のMESFET201,202で少なくとも1回ずつ反射して出力端200a2に出力される高周波信号と第1及び第2のMESFET201,202で反射しないで出力端200a2に出力される高周波信号とを丁度逆位相にすることができる。
また、好ましくは、複数で構成されている第1の半導体素子3’は、これら複数の一つが他に比べてオン/オフ比の周波数特性が異なっているものとすることが望ましい。図3に示す具体的な構成で説明すれば、第1のMESFET201を透過する高周波信号の透過特性の周波数依存性と第2のMESFET202を透過する高周波信号の透過特性の周波数依存性とが異なるものとするとよい。すなわち、第1のMESFET201と第2のMESFET202とで静特性が異なるものとするか、又は第1及び第2のMESFET201,202を動作させる際に第1のMESFET201と第2のMESFET202とで異なるバイアス電圧を印加するようにすればよい。
このような第1の半導体素子3’は、次のようなスイッチング動作をさせることができる。第1及び第2のMESFET201,202は、ゲート端子に印加される電圧の大きさに応じて、ドレイン端子とソース端子との間のインピーダンスを変化させ、ドレイン端子とソース端子との間を透過する高周波信号の透過特性を変化させるように動作する。その際、中心導体200aの途中に直列に接続されている第1もしくは第2のMESFET201,202は、そのインピーダンスが高いときに高周波信号を反射し、そのインピーダンスが低いときに高周波信号を透過させる。
また、中心導体200aと接地導体200bとの間に接続されている第1もしくは第2のMESFET201,202は、そのインピーダンスが低いときに高周波信号を反射し、そのインピーダンスが高いときに高周波信号を透過させる。そして、コプレーナ線路200の入力端200a1から直流バイアスを重畳した高周波信号を入力するとともに、バイアス供給線路203,204から第1及び第2のMESFET201,202のゲート端子にスイッチング信号を入力すると、コプレーナ線路200の出力端200a2に、そのスイッチング信号の振幅に応じて強度が変化する振幅変調された高周波信号を出力することができる。その際、第1及び第2のMESFET201,202で少なくとも1回ずつ反射して出力端200a2に漏洩する高周波信号と第1及び第2のMESFET201,202で反射しないで出力端200a2に漏洩する高周波信号とが丁度逆位相となって互いに弱めあって合波し、オフ時に不要な高周波信号が出力されないから、オン/オフ比の高い振幅変調(スイッチング)をすることができる。
また、第1の半導体素子3’は、その他の例として図4に平面図で示すように、第1及び第2のMESFET201,202を、伝送線路としての誘電体部219a及び導体部219bを有しているスロット線路219の誘電体部219aに対して、スイッチング信号の印加電圧に応じて高周波信号の電界に平行な方向にMESFET201,202に電流が流れるようにその誘電体部219aに配置している構成としてもよい。
なお、この構成においても前述のように、第1及び第2のMESFET201,202の間隔Dは、MESFET201,202で少なくとも1回ずつ反射して出力端219a2側に漏洩する一部の高周波信号と、MESFET201,202で反射しないで出力端219a2側に漏洩する一部の高周波信号との中心周波数における位相差をδとしたとき、δ=±πとなるようにしている。
以上説明した、MESFET201,202のドレイン端子及びソース端子には、それぞれチョーク型バイアス供給線路220,221が接続されている。このチョーク型バイアス供給線路220,221は、スロット線路219が形成された基板(図示せず)の表面上に配置された絶縁部材と、この絶縁部材上に形成された、λ/4(λはスロット線路219を伝搬する高周波信号の波長。)周期で交互に繰り返される幅の広い線路導体と幅の広い線路導体とから構成されるものである。その絶縁部材としては、絶縁性が良好な窒化シリコン(SiN)膜や窒化アルミニウム(AlN)膜等か、又は石英やセラミックス製の基体を用いればよい。また、線路導体としては、銅(Cu),金(Au),金ゲルマニウム(AuGe)合金,白金(Pt),チタン(Ti),ニッケル(Ni),クロム(Cr),銀(Ag)等の導体パターンを用いればよい。
図4には、第1の半導体素子の他の例を詳細に示す模式的な平面図を示す。同図中、201及び202は第1及び第2の半導体素子としてのMESFET、219は伝送線路としてのスロット線路、220,221はチョーク型バイアス供給線路である。
図4に示す第1の半導体素子3’の他の例は、図3に示す第1の半導体素子3’の例と同様に動作し、それによる効果も基本的に同様であるが、異なる点としては、MESFET201,202を動作させるためのバイアス供給線路220,221が、伝送線路としてのスロット線路219の導体部219bと絶縁されている点にある。すなわち、この例では、スロット線路219の誘電体部219aに配置されたMESFET201,202が、スロット線路219の導体部219bに流れる高周波信号による高周波電流を直接制御するのではなく、その高周波電流とは独立にバイアス供給線路220,221から流されるスイッチング信号の動作電流によってスロット線路219の誘電体部219aの電磁界に作用を及ぼすことによって、スロット線路219に伝送される高周波信号をスイッチングすることができる。その際、スロット線路219の導体部219bの全体にわたってその動作電流が流れて、その動作電流に含まれる雑音や歪み等が高周波信号に影響を与えてしまうということはなく、また、スロット線路219の導体部219bがMESFET201,202には接続されないから、MESFET201,202やそれらのバイアス供給線路220,221が高周波信号に影響を与えにくいため、高周波信号の透過特性が周波数領域で平坦でなくなったり高周波信号が歪んだり高周波信号に雑音が混入したりすることが抑制されるので、確実にスイッチング信号のみを高周波信号に作用させることができる。
以上説明を行った第1の半導体素子3’としては、III−V族化合物半導体を含む材料から成る半導体素子を用いて構成するとよい。このようなIII−V族化合物半導体を含む材料としては、砒化ガリウム(GaAs)の他には、インジウム・燐(InP)及びインジウム・アンチモン(InSb)の他、砒化ガリウム(GaAs)にインジウム(In)もしくはアルミニウム(Al)を含んだ砒化インジウム・ガリウム(InGaAs)、砒化ガリウム・アルミニウム(GaAlAs)、砒化インジウム・ガリウム・アルミニウム(InGaAlAs)もしくは砒化インジウム・アルミニウム・ガリウム(InAlGaAs)、又はこれら、砒化インジウム(InAs)、砒化アルミニウム(AlAs)及び砒化インジウム・アルミニウム(InAlAs)の混晶もしくは多層超格子(MQW)を用いても構わない。また、これらのいずれかの材料から成る半導体素子としては、MESFETの他にも、PINダイオード,ショットキーバリアダイオード又はバイポーラトランジスタを用いても構わない。
このようなIII−V族化合物半導体を含む材料から成る半導体素子は、キャリアの移動度が大きくてライフタイムが短いため、第1の半導体素子3’にスイッチング電流を流す際、第1の半導体素子3’のスイッチング電流を過渡状態から速やかに定常状態に収束させることができるので、このスイッチング電流に対応する例えばパルス化された送信用高周波信号RFtも速やかに定常状態に収束させることができ、そのようなパルス化された送信用高周波信号RFtを出力した後、早いタイミングでローカル信号LOに切り替えても、送信用高周波信号RFtにパルスの立ち上がり直後に発生する不要な信号がミキサー6に混入しにくくなるから、不要な中間周波信号が出力される時間帯が減り、送受信することができなくなる時間を短縮することができる。
なお、第1の半導体素子3’の動作に特に高速が要求されない場合には、III−V族化合物半導体の他に、シリコン(Si)やシリコン・ゲルマニウム(SiGe)混晶等を用いても構わない。
以上のような第1及び第2の半導体素子3’,3”を用いることにより、図1及び図2のそれぞれに示す本発明の第1及び第2の高周波送受信器によれば、高周波発振器1で発生した高周波信号をその高周波発振器1側になるべく反射することなく、分岐器2ならびに第1及び第2の半導体素子3’,3”で、送信用高周波信号RFt及びローカル信号LOのいずれかを間欠的に切り替えて出力させ、第1の半導体素子3’に接続された送受信アンテナ5から高いオン/オフ比で間欠的に送信用高周波信号RFtを送信するか又は送受信アンテナ5で受信した高周波信号を、送信用高周波信号RFtが出力されない時にミキサー6でローカル信号LOと混合して中間周波信号を出力するといった動作をさせることができるので、送信用高周波信号RFtの一部が受信側に漏洩しそれに対応するノイズとしての信号が受信系に出力されることを抑制するとともに、送信用高周波信号RFtのオン/オフ比を高めることにより送受信性能を向上させることができるものとなる。
なお、本発明において、各回路要素間を接続し高周波信号を伝送する高周波用伝送線路としては、上述の説明ではコプレーナ線路を用いた例によって説明したが、これに限るものではなく、スロット線路、非放射性誘電体線路の他、導波管,誘電体導波管,誘電体導波管線路,ストリップ線路,マイクロストリップ線路,同軸線路等の高周波用伝送線路を、使用する周波数帯域や用途に応じて選択して用いても構わない。また、使用する周波数帯域は、ミリ波帯以外に、マイクロ波帯又はそれ以下の周波数帯であっても有効である。
次に、本発明の高周波送受信器を用いたレーダ装置について説明する。
本発明のレーダ装置の実施の形態の一例は、上記本発明の第1及び第2のいずれかの高周波送受信器と、この高周波送受信器から出力される中間周波信号を処理して探知対象物までの距離情報を検出する距離情報検出器とを備えている構成である。
上記構成において、距離情報検出器は、検出した中間周波信号の信号処理をして、このレーダ装置から探知対象物までの距離及び方向を含む距離情報を出力するためのものである。
例えば、距離情報検出器は、中間周波信号を、位置情報として演算する微分回路,積分回路,二乗回路等を備えた演算回路と、この演算回路の出力を判別する判別回路と、これら演算回路及び判別回路と高周波送受信器とを一連のシーケンスに従って動作させるコンピュータとを具備するものである。
演算回路や判別回路には、演算増幅器(オペアンプ)やコンパレータ等を組み合わせた回路を用いればよい。また、必要に応じて、スイッチ,増幅器又はフィルタ等を用いればよい。
また、それらの演算や判別の過程において、アナログ信号を一端ディジタル信号に変換し、ディジタル信号でそれらの演算や判別を処理し、必要に応じてディジタル信号をアナログ信号に変換する、A−D変換器及びD−A変換器を用いてもよい。その際、A−D変換されたディジタル信号を演算する演算回路には、例えば、高速フーリエ変換(FFT)等をするディジタルシグナルプロセッサ(DSP)を用いればよい。
このような本発明のレーダ装置の実施の形態の一例によれば、構成要素である高周波送受信器に本発明の第1〜第2のいずれかの高周波送受信器を用いており、その受信性能が高いため、早く確実に探知対象物を探知することができるとともに至近距離や遠方の探知対象物をも探知することができる。
なお、本発明の高周波送受信器は、レーダ装置の他にも、例えば、このような高周波送受信器を、例えば無線LANで使用される無線装置の物理層(フィジカルレイヤー)である、いわゆるフィジカル・メディア・ディペンダント(PMD)装置として用い、このPMD装置と、さらにその上位層の装置であるフィジカル・メディア・アタッチメント(PMA)装置,メディア・アクセス・コントローラ(MAC)装置,その他の装置とからなる構成として無線装置に用いてもよい。
また、本発明のレーダ装置を備え、このレーダ装置を探知対象物の検出に用いる構成とした搭載車両は次のような特徴を有する。
すなわち、従来のレーダ装置搭載車両と同様に、レーダ装置で検出された距離情報に基づいて車両の挙動を制御したり、運転者に例えば路上の障害物や他の車両等を探知したことを音,光もしくは振動で警告したりすることができるが、本発明のレーダ装置搭載車両においては、探知対象物である路上の障害物や他の車両等をレーダ装置が早く確実に探知するため、急激な挙動を車両に起こさせることなく、車両の適切な制御や運転者への適切な警告をすることができる。
具体的には、汽車,電車,自動車等旅客や貨物を輸送するための車はもちろんのこと、自転車,原動機付き自転車,遊園地の乗り物,ゴルフ場のカート等にも用いることができる。
また、本発明のレーダ装置を備え、このレーダ装置を探知対象物の検出に用いる構成とした小型船舶は次のような特徴を有する。
すなわち、従来のレーダ装置搭載車両と同様に、小型船舶において、レーダ装置で検出された距離情報に基づいて小型船舶の挙動を制御したり、操縦者に例えば暗礁等の障害物,他の船舶もしくは他の小型船舶等を探知したことを音,光もしくは振動で警告したりするように動作するが、本発明のレーダ装置搭載小型船舶においては、探知対象物である暗礁等の障害物,他の船舶もしくは他の小型船舶等をレーダ装置が早く確実に探知するため、急激な挙動を小型船舶に起こさせることなく、小型船舶の適切な制御や操縦者への適切な警告をすることができる。
具体的には、小型船舶の免許もしくは免許なしで操縦することができる船舶であって、総トン数20トン未満の船舶である手漕ぎボート,ディンギー,水上オートバイ,船外機搭載の小型バスボート,船外機搭載のインフレータブルボート(ゴムボート),漁船,遊漁船,作業船,屋形船,トーイングボート,スポーツボート,フィッシングボート,ヨット,外洋ヨット,クルーザー又は総トン数20トン以上のプレジャーボートに用いることができる。
かくして、本発明によれば、送信用高周波信号の一部が受信側に漏洩しそれに対応するノイズとしての中間周波信号が受信系に出力されることを抑制するとともに、送信用高周波信号のオンオフを高めることにより送受信性能を向上させることができる高周波送受信器及びそれを具備するレーダ装置を提供することができる。
なお、本発明は上記実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。
1:高周波発振器
2:分岐器
3’:第1の半導体素子
3”:第2の半導体素子
4:切替えスイッチ
5:送受信アンテナ
6:ミキサー
9:送信アンテナ
10:受信アンテナ
200:コプレーナ線路
200a:中心導体
200b:接地導体
200a1:入力端
200a2:出力端
201,202:MESFET
219:スロット線路
219a:誘電体部
219b:導体部
219a1:入力端
219a2:出力端
220,221:チョーク型バイアス供給線路
2:分岐器
3’:第1の半導体素子
3”:第2の半導体素子
4:切替えスイッチ
5:送受信アンテナ
6:ミキサー
9:送信アンテナ
10:受信アンテナ
200:コプレーナ線路
200a:中心導体
200b:接地導体
200a1:入力端
200a2:出力端
201,202:MESFET
219:スロット線路
219a:誘電体部
219b:導体部
219a1:入力端
219a2:出力端
220,221:チョーク型バイアス供給線路
Claims (4)
- 高周波信号を発生する高周波発振器と、
前記高周波発振器に接続され、前記高周波信号を分岐して第1出力端と第2出力端とに出力する分岐器と、
第1素子入力端と第1素子出力端とを有し、前記第1素子入力端は前記第1出力端に接続され、前記高周波信号を送信用高周波信号として間欠的に前記第1素子出力端に出力する第1の半導体素子と、
第2素子入力端と第2素子出力端とを有し、前記第2素子入力端は前記第2出力端に接続され、前記高周波信号をローカル信号として前記送信用高周波信号とは逆出力で間欠的に前記第2素子出力端に出力する第2の半導体素子と、
スイッチ入力端,スイッチ出力端及びスイッチ入出力端を有し、前記第1素子出力端に前記スイッチ入力端が接続され、前記スイッチ入力端又は前記スイッチ出力端に前記スイッチ入出力端を切り替えて接続可能とした切替えスイッチと、
前記スイッチ入出力端に接続され、前記送信用高周波信号を外部に向けて送信するとともに、外部からの外部高周波信号を受信する送受信アンテナと、
前記第2素子出力端と前記スイッチ出力端との間に接続され、前記第2素子出力端に出力された前記ローカル信号と前記送受信アンテナで受信した前記外部高周波信号とを混合して中間周波信号を出力するミキサーと、を具備し、
前記第1及び第2の半導体素子のそれぞれは、所定の間隔をおいて直列もしくは並列に接続された複数から成り、
前記所定の間隔は、隣り合う前記複数間において、伝搬する前記高周波信号の位相が±π/2だけ変化するように設定された高周波送受信器。 - 高周波信号を発生する高周波発振器と、
前記高周波発振器に接続され、前記高周波信号を分岐して第1出力端と第2出力端とに出力する分岐器と、
第1素子入力端と第1素子出力端とを有し、前記第1素子入力端は前記第1出力端に接続され、前記高周波信号を送信用高周波信号として間欠的に前記第1素子出力端に出力する第1の半導体素子と、
第2素子入力端と第2素子出力端とを有し、前記第2素子入力端は前記第2出力端に接続され、前記高周波信号をローカル信号として前記送信用高周波信号とは逆出力で間欠的に前記第2素子出力端に出力する第2の半導体素子と、
前記第1素子出力端に接続され、前記送信用高周波信号を外部に向けて送信する送信アンテナと、
前記第2素子出力端に接続され、外部からの外部高周波信号を受信する受信アンテナと、
前記第2素子出力端と前記受信アンテナとの間に接続され、前記第2素子出力端に出力された前記ローカル信号と前記受信アンテナで受信した前記外部高周波信号とを混合して中間周波信号を出力するミキサーと、を具備し、
前記第1及び第2の半導体素子のそれぞれは、所定の間隔をおいて直列もしくは並列に接続された複数から成り、
前記所定の間隔は、隣り合う前記複数間において、伝搬する前記高周波信号の位相が±π/2だけ変化するように設定された高周波送受信器。 - 前記第1の半導体素子は、
前記複数の一つが他に比べてオン/オフ比の周波数特性が異なっている請求項1又は請求項2記載の高周波送受信器。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の高周波送受信器と、
前記高周波送受信器から出力される前記中間周波信号を処理して探知対象物までの距離情報を検出する距離情報検出器と、を具備するレーダ装置。
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JP2006019654A JP2007201943A (ja) | 2006-01-27 | 2006-01-27 | 高周波送受信器及びレーダ装置 |
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CN115133945A (zh) * | 2022-05-11 | 2022-09-30 | 深圳市有方科技股份有限公司 | 信号处理装置及方法 |
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2006
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