JP2007200370A - Ic card - Google Patents
Ic card Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007200370A JP2007200370A JP2007127865A JP2007127865A JP2007200370A JP 2007200370 A JP2007200370 A JP 2007200370A JP 2007127865 A JP2007127865 A JP 2007127865A JP 2007127865 A JP2007127865 A JP 2007127865A JP 2007200370 A JP2007200370 A JP 2007200370A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- coil
- booster coil
- antenna
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
この発明は、非接触形のＩＣカードにおいて、搭載機能を容易に拡張することができるＩＣカードに関する。 The present invention relates to an IC card capable of easily extending a mounting function in a non-contact type IC card.
非接触形のＩＣカードには、一般にアンテナ搭載形の１個の通信用のＩＣチップが組み込まれている。ただし、ここでいうＩＣカードとは、いわゆるＩＣタグを含むものとする。 A non-contact type IC card generally incorporates an antenna-mounted type IC chip for communication. However, the IC card here includes a so-called IC tag.
アンテナ搭載形のＩＣチップには、通信用のチップ本体とともに、使用周波数に適合するアンテナが一体に搭載されている。そこで、ＩＣチップのアンテナは、外部のリーダライタからの電波を受信してチップ本体に作動用の電力を供給し、チップ本体とリーダライタとの間において必要なデータ交信を実現することができる。なお、ＩＣチップは、使用用途や必要な情報伝達距離に応じて通信方式や使用周波数が適切に選定されている。 An antenna mounted type IC chip is integrally mounted with a communication chip body and an antenna suitable for the frequency used. Therefore, the antenna of the IC chip can receive a radio wave from an external reader / writer and supply operating power to the chip body, thereby realizing necessary data communication between the chip body and the reader / writer. Note that the communication method and frequency used for the IC chip are appropriately selected according to the intended use and the required information transmission distance.
かかる従来技術によるときは、ＩＣカードには、１個の通信用のＩＣチップしか組み込まれていないから、搭載機能が限定される上、ＩＣチップのアンテナが極めて小形であるため、十分な送受信感度を得ることができず、情報伝達距離が不足しがちであるという問題があった。 According to such a conventional technique, since only one IC chip for communication is built in the IC card, the mounting function is limited and the antenna of the IC chip is extremely small, so that sufficient transmission / reception sensitivity is obtained. There is a problem that information transmission distance tends to be insufficient.
そこで、この発明の目的は、かかる従来技術の問題に鑑み、複数のＩＣチップの共通の外部アンテナとして作動するブースタコイルを設けることによって、情報伝達距離の拡大を図ることができる上、搭載機能を容易に拡張することができるＩＣカードを提供することにある。 Accordingly, in view of the problems of the prior art, the object of the present invention is to provide a booster coil that operates as a common external antenna for a plurality of IC chips, thereby increasing the information transmission distance and providing a mounting function. An object of the present invention is to provide an IC card that can be easily expanded.
かかる目的を達成するためのこの発明の構成は、使用周波数が同一であり、チップ本体にアンテナを一体に搭載する複数のＩＣチップと、共振用のコンデンサを付設し、ＩＣチップの共通の外部アンテナとして作動するブースタコイルとをカード基材上に搭載してなり、ブースタコイルは、複数のターン数の２次元の螺旋状にしてカード基材の有効面積内に最大の開口面積に形成するとともに、少なくとも２個のＩＣチップのアンテナに対し、ブースタコイルの全ターン数によりブースタコイルに形成する個別の囲み部分を介して電磁結合させ、囲み部分は、カード基材上において、ブースタコイルと同一線間間隔により形成することをその要旨とする。 In order to achieve this object, the configuration of the present invention has the same operating frequency, a plurality of IC chips in which the antenna is integrally mounted on the chip body, a resonance capacitor, and a common external antenna for the IC chip. And a booster coil that operates as a two-dimensional spiral shape with a plurality of turns and a maximum opening area within the effective area of the card substrate, At least two IC chip antennas are electromagnetically coupled through individual enclosing portions formed in the booster coil according to the total number of turns of the booster coil. The gist is to form at intervals.
なお、ブースタコイルは、少なくとも１個のＩＣチップのアンテナに対し、ブースタコイルに直列接続する励磁コイルを介して電磁結合させ、励磁コイルは、カード基材上において、ブースタコイルより少ない複数のターン数の螺旋状にしてブースタコイルと同一巻き方向に形成することができる。 The booster coil is electromagnetically coupled to the antenna of at least one IC chip via an excitation coil connected in series to the booster coil, and the excitation coil has a plurality of turns less than the booster coil on the card substrate. And can be formed in the same winding direction as the booster coil.
また、ブースタコイルは、結合用のコンデンサを内蔵する少なくとも１個のＩＣチップに対して直接接続することができる。 The booster coil can be directly connected to at least one IC chip containing a coupling capacitor.
なお、ブースタコイル内には、使用周波数が異なる別のＩＣチップ用のアンテナコイルを配設してもよい。 In addition, you may arrange | position the antenna coil for another IC chip from which a use frequency differs in a booster coil.
ただし、この発明において、カード基材の有効面積とは、カード番号や名前、有効期限などを表示するエンボス加工部分を除くカード基材の平面部分の面積をいう。また、ブースタコイルの囲み部分とは、ブースタコイルの全ターンにより、特定のＩＣチップの３辺以上を当該ＩＣチップが設置可能な最小の開口面積に囲むように形成する部分をいう。 However, in this invention, the effective area of the card base means the area of the flat part of the card base excluding the embossed part displaying the card number, name, expiration date, and the like. The booster coil enclosing portion refers to a portion that is formed so as to surround three or more sides of a specific IC chip within the minimum opening area where the IC chip can be installed by all the turns of the booster coil.
かかる発明の構成によるときは、複数のＩＣチップの共通の外部アンテナとして作動するブースタコイルは、外部のリーダライタからの電波を受信して各ＩＣチップに伝送し、各ＩＣチップからの応答データを外部のリーダライタに伝達することができる。また、ブースタコイルは、カード基材の有効面積内に最大の開口面積に形成することにより、十分高い送受信感度を容易に実現することができる。すなわち、各ＩＣチップは、ブースタコイルを共通の外部アンテナとして使用し、外部のリーダライタと個別にデータ交信することができ、ＩＣカードの情報伝達距離を必要十分に大きくすることができる上、１枚のＩＣカードの搭載機能を容易に拡張することができる。なお、ブースタコイルは、各ＩＣチップの通信方式が異なっていても、使用周波数が同一であれば、各ＩＣチップの共通の外部アンテナとして有効に作動することができる。 According to the configuration of the invention, the booster coil that operates as a common external antenna for a plurality of IC chips receives radio waves from an external reader / writer and transmits them to each IC chip, and receives response data from each IC chip. It can be transmitted to an external reader / writer. In addition, the booster coil can be easily realized with sufficiently high transmission / reception sensitivity by being formed in the maximum opening area within the effective area of the card substrate. That is, each IC chip can use a booster coil as a common external antenna, and can individually communicate data with an external reader / writer, and can increase the information transmission distance of the IC card sufficiently and sufficiently. The mounting function of a single IC card can be easily expanded. Even if the communication system of each IC chip is different, the booster coil can effectively operate as a common external antenna of each IC chip as long as the use frequency is the same.
ブースタコイルは、囲み部分を介してＩＣチップのアンテナに電磁結合させることにより、ＩＣチップに対して格別な結線を行なうことなく、ＩＣチップの外部アンテナとして作動させることができる。なお、ＩＣチップは、ブースタコイルの囲み部分の内部に設置し、ＩＣチップのアンテナを囲み部分に十分密に電磁結合させるものとする。 The booster coil can be operated as an external antenna of the IC chip without electromagnetic connection to the IC chip by electromagnetically coupling to the antenna of the IC chip through the enclosing portion. It is assumed that the IC chip is installed inside the enclosed portion of the booster coil, and the antenna of the IC chip is electromagnetically coupled to the enclosed portion sufficiently densely.
ブースタコイルは、励磁コイルを介してＩＣチップのアンテナに電磁結合させることにより、同様に格別な結線をすることなく、ＩＣチップの外部アンテナとして作動させることができる。なお、励磁コイルは、ＩＣチップのアンテナに対する２次コイルとして作用し、両者のターン数比に従って信号増幅作用をすることができる。ただし、ＩＣチップは、励磁コイルの内部に設置し、ＩＣチップのアンテナを励磁コイルに十分密に電磁結合させるものとする。なお、励磁コイルは、ブースタコイルの内部または外部に設けることができる。 Similarly, the booster coil can be operated as an external antenna of the IC chip without being particularly connected by electromagnetically coupling to the antenna of the IC chip via the exciting coil. The exciting coil acts as a secondary coil for the antenna of the IC chip, and can amplify the signal according to the turn number ratio. However, the IC chip is installed inside the exciting coil, and the antenna of the IC chip is electromagnetically coupled to the exciting coil sufficiently tightly. The exciting coil can be provided inside or outside the booster coil.
２次元の螺旋状に形成するブースタコイル、励磁コイルは、それぞれ所定のターン数に形成して必要なインダクタンスを実現するとともに、巻き方向を同一にすることにより、１本の導電パターンや線材により簡単に形成することができる。 The booster coil and excitation coil formed in a two-dimensional spiral form each with a predetermined number of turns to achieve the required inductance, and by making the winding direction the same, it is simpler with one conductive pattern or wire Can be formed.
ブースタコイルは、結合用のコンデンサを内蔵するＩＣチップに直接接続しても、ＩＣチップの外部アンテナとして作動させることができる。なお、ブースタコイルは、囲み部分による電磁結合、励磁コイルによる電磁結合、結合用のコンデンサによる直接接続の任意の組合せにより、２以上の任意の個数のＩＣチップに対し、共通の外部アンテナとして作動させることができる。 The booster coil can be operated as an external antenna of an IC chip even if it is directly connected to an IC chip containing a coupling capacitor. The booster coil is operated as a common external antenna for any number of two or more IC chips by any combination of electromagnetic coupling by the enclosing portion, electromagnetic coupling by the exciting coil, and direct connection by a coupling capacitor. be able to.
ブースタコイルは、共振用のコンデンサを付設することにより、Ｑを高くして良好な信号選択性を実現することができる。 The booster coil can be provided with a resonance capacitor to increase Q and realize good signal selectivity.
ブースタコイル内に配設する別のＩＣチップ用のアンテナコイルは、ブースタコイルを使用するＩＣチップと異なる使用周波数により、異なる用途のデータ交信を実現し、さらに多用途のＩＣカードを構築することができる。 The antenna coil for another IC chip arranged in the booster coil can realize data communication for different applications by using different frequency from the IC chip using the booster coil, and can construct a multi-purpose IC card. it can.
以下、図面を以って発明の実施の形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
ＩＣカードは、使用周波数が同一の複数の通信用のＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 と、ブースタコイルＬ2 とをカード基材ＣＤ上に搭載してなる（図１、図２）。 The IC card is formed by mounting a plurality of communication IC chips CP1 and CP2 having the same operating frequency and a booster coil L2 on a card substrate CD (FIGS. 1 and 2).
ブースタコイルＬ2 には、ＩＣチップＣＰ1 用の励磁コイルＬ1 が直列接続されており、ＩＣチップＣＰ2 用の囲み部分Ｇが形成されている。また、ブースタコイルＬ2 内には、別のＩＣチップＣＰa 用のアンテナコイルＬa が併せて配設されている。ただし、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 は、それぞれたとえば使用周波数１３．５６MHz のチップ本体ＩＣにアンテナＡを一体に搭載して構成されており、ＩＣチップＣＰa は、たとえば使用周波数１２５kHz のチップ本体ＩＣに共振用のコンデンサＣa を付設して構成されている。 An excitation coil L1 for the IC chip CP1 is connected in series to the booster coil L2, and a surrounding portion G for the IC chip CP2 is formed. In addition, an antenna coil La for another IC chip CPa is also disposed in the booster coil L2. However, the IC chips CP1 and CP2 are each configured by integrally mounting the antenna A on a chip main body IC having a use frequency of 13.56 MHz, for example, and the IC chip CPa is used for resonance on a chip main body IC having a use frequency of 125 kHz, for example. The capacitor Ca is additionally provided.
カード基材ＣＤは、紙材や合成樹脂材などの絶縁材料によって薄いカード状に形成されている。カード基材ＣＤには、カード番号や、保持者の名前、有効期限などを表示するために、エンボス加工部分ＣＤ1 、ＣＤ1 が形成されている。ブースタコイルＬ2 、励磁コイルＬ1 、アンテナコイルＬa は、それぞれ印刷やエッチングなどの手法により、または絶縁性の被膜を有する線材により、カード基材ＣＤ上に２次元の螺旋状の導電パターンとして形成されている。 The card substrate CD is formed in a thin card shape by an insulating material such as a paper material or a synthetic resin material. The card base CD is formed with embossed portions CD1 and CD1 for displaying the card number, the name of the holder, the expiration date, and the like. The booster coil L2, the exciting coil L1, and the antenna coil La are each formed as a two-dimensional spiral conductive pattern on the card base CD by a technique such as printing or etching, or by a wire having an insulating film. Yes.
ブースタコイルＬ2 は、カード基材ＣＤのエンボス加工部分ＣＤ1 、ＣＤ1 を除く有効面積内に、エンボス加工部分ＣＤ1 、ＣＤ1 を避けるようにして最大の開口面積に形成されている。ブースタコイルＬ2 内には、共振用のコンデンサＣが形成され、ブースタコイルＬ2 に付設されている。コンデンサＣは、相対向する櫛歯状の導電パターンを介して所定長さ、所定間隔の平行パターンを形成し、所要容量を確保することができる。また、ブースタコイルＬ2 の一部には、ＩＣチップＣＰ2 のまわりを囲む囲み部分Ｇが形成されている。ただし、囲み部分Ｇは、ＩＣチップＣＰ2 を設置するに必要な最小の開口面積に形成されており、ＩＣチップＣＰ2 のアンテナＡに対し、十分密に電磁結合することができる。なお、囲み部分Ｇは、カード基材ＣＤ上において、ブースタコイルＬ2 の全ターン数により、ブースタコイルＬ2 と同一線間間隔により形成されている。 The booster coil L2 is formed in the maximum opening area so as to avoid the embossed portions CD1 and CD1 within the effective area excluding the embossed portions CD1 and CD1 of the card base CD. A resonance capacitor C is formed in the booster coil L2, and is attached to the booster coil L2. The capacitor C can form a parallel pattern having a predetermined length and a predetermined interval via the comb-like conductive patterns facing each other, thereby ensuring a required capacity. In addition, a part of the booster coil L2 is formed with a surrounding portion G surrounding the IC chip CP2. However, the encircling portion G is formed in the minimum opening area necessary for installing the IC chip CP2, and can be electromagnetically coupled sufficiently sufficiently to the antenna A of the IC chip CP2. The encircling portion G is formed on the card base CD with the same line spacing as the booster coil L2 by the total number of turns of the booster coil L2.
励磁コイルＬ1 は、ブースタコイルＬ2 の外部に形成されている。励磁コイルＬ1 は、ブースタコイルＬ2 よりターン数が少なく、ＩＣチップＣＰ1 を設置するに必要な最小の開口面積に形成することにより、ＩＣチップＣＰ1 のアンテナＡに対して十分密に電磁結合することができる。なお、励磁コイルＬ1 は、ブースタコイルＬ2 と同一の巻き方向であり、コンデンサＣとともに、ジャンパ線Ｂ1 を介してブースタコイルＬ2 に直列接続されている。 The exciting coil L1 is formed outside the booster coil L2. The exciting coil L1 has a smaller number of turns than the booster coil L2, and is formed in a minimum opening area necessary for installing the IC chip CP1, so that it can be electromagnetically coupled to the antenna A of the IC chip CP1 sufficiently densely. it can. The exciting coil L1 has the same winding direction as the booster coil L2, and is connected to the booster coil L2 in series with the capacitor C via the jumper wire B1.
励磁コイルＬ1 内には、ＩＣチップＣＰ1 が設置されており、ブースタコイルＬ2 の囲み部分Ｇ内には、ＩＣチップＣＰ2 が設置されている。また、アンテナコイルＬa 内には、ＩＣチップＣＰa が設置されている。ただし、アンテナコイルＬa は、ブースタコイルＬ2 内において、最大開口面積に形成されており、ＩＣチップＣＰa に直接接続されている。ただし、図２において、符号Ｍ、Ｍは、それぞれＩＣチップＣＰ1 のアンテナＡと励磁コイルＬ1 との電磁結合、囲み部分ＧによるＩＣチップＣＰ2 のアンテナＡとブースタコイルＬ2 との電磁結合を示している。 An IC chip CP1 is installed in the exciting coil L1, and an IC chip CP2 is installed in the enclosed portion G of the booster coil L2. An IC chip CPa is installed in the antenna coil La. However, the antenna coil La is formed in the maximum opening area in the booster coil L2, and is directly connected to the IC chip CPa. In FIG. 2, reference numerals M and M respectively denote electromagnetic coupling between the antenna A of the IC chip CP1 and the exciting coil L1, and electromagnetic coupling between the antenna A of the IC chip CP2 and the booster coil L2 by the enclosing portion G. .
ブースタコイルＬ2 は、外部の図示しないリーダライタからの１３．５６MHz の電波Ｓ1 を受信し、励磁コイルＬ1 、アンテナＡを介してＩＣチップＣＰ1 のチップ本体ＩＣに電力を供給するとともに、囲み部分Ｇ、アンテナＡを介してＩＣチップＣＰ2 のチップ本体ＩＣに電力を供給し、電波Ｓ1 に含まれるデータをＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 のチップ本体ＩＣ、ＩＣに伝送することができる。このとき、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 のアンテナＡ、Ａは、それぞれ励磁コイルＬ1 により励磁され、ブースタコイルＬ2 の囲み部分Ｇにより励磁される。 The booster coil L2 receives a 13.56 MHz radio wave S1 from an external reader / writer (not shown), supplies power to the chip body IC of the IC chip CP1 via the exciting coil L1 and the antenna A, and surrounds the enclosing portion G, Power can be supplied to the chip body IC of the IC chip CP2 via the antenna A, and the data contained in the radio wave S1 can be transmitted to the chip bodies IC and IC of the IC chips CP1 and CP2. At this time, the antennas A and A of the IC chips CP1 and CP2 are respectively excited by the exciting coil L1 and excited by the encircling portion G of the booster coil L2.
ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 の各チップ本体ＩＣは、必要に応じてリーダライタからの電波Ｓ1 に含まれるデータに応答し、応答データに従って電波Ｓ1 を負荷変調する。負荷変調の内容は、アンテナＡから励磁コイルＬ1 または囲み部分Ｇを介してブースタコイルＬ2 に伝送され、ブースタコイルＬ2 を介してリーダライタに伝達される。すなわち、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 は、それぞれブースタコイルＬ2 を共通の外部アンテナとして作動し、外部からの電波Ｓ1 に含まれるデータに応じて、外部のリーダライタと個別にデータ交信して、異なる用途の異なる機能を実現することができる。 Each chip body IC of the IC chips CP1 and CP2 responds to data contained in the radio wave S1 from the reader / writer as necessary, and load-modulates the radio wave S1 according to the response data. The content of the load modulation is transmitted from the antenna A to the booster coil L2 via the exciting coil L1 or the surrounding portion G, and is transmitted to the reader / writer via the booster coil L2. That is, the IC chips CP1 and CP2 operate with the booster coil L2 as a common external antenna, respectively, and perform data communication with an external reader / writer individually in accordance with data included in the external radio wave S1, and have different applications. Different functions can be realized.
一方、ＩＣチップＣＰa は、アンテナコイルＬa を介し、図示しないリーダライタからの１２５kHz の電波Ｓa を受信すると、電波Ｓa に含まれるデータをチップ本体ＩＣに伝送する。また、ＩＣチップＣＰa は、応答データに従ってリーダライタからの電波Ｓa を負荷変調し、負荷変調の内容は、アンテナコイルＬa を介してリーダライタに伝達され、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 と異なる機能を実現することができる。 On the other hand, when the IC chip CPa receives a 125 kHz radio wave Sa from a reader / writer (not shown) via the antenna coil La, it transmits data contained in the radio wave Sa to the chip body IC. Further, the IC chip CPa performs load modulation on the radio wave Sa from the reader / writer according to the response data, and the content of the load modulation is transmitted to the reader / writer via the antenna coil La to realize a function different from the IC chips CP1 and CP2. be able to.
ブースタコイルＬ2 には、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 用の励磁コイルＬ1 、Ｌ1 を直列接続してもよい（図３）。ただし、図３（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれカード基材ＣＤの模式平面図、同図（Ａ）の等価回路図である。 Excitation coils L1 and L1 for the IC chips CP1 and CP2 may be connected in series to the booster coil L2 (FIG. 3). 3A and 3B are a schematic plan view of the card base CD and an equivalent circuit diagram of FIG. 3A, respectively.
励磁コイルＬ1 、Ｌ1 は、ジャンパ線Ｂ1 、Ｂ2 、Ｂ3 を介し、コンデンサＣとともに、ブースタコイルＬ2 に直列接続されている。なお、励磁コイルＬ1 、Ｌ1 は、ブースタコイルＬ2 の内部に設けてもよい（同図）。さらに、ＩＣチップＣＰa 、アンテナコイルＬa は、これらを省略してもよい（同図）。 The exciting coils L1 and L1 are connected in series to the booster coil L2 together with the capacitor C via jumper wires B1, B2 and B3. The exciting coils L1 and L1 may be provided inside the booster coil L2 (the same figure). Further, the IC chip CPa and the antenna coil La may be omitted (the same figure).
ブースタコイルＬ2 には、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 用の囲み部分Ｇ、Ｇを形成してもよい（図４）。ただし、図４（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれカード基材ＣＤの模式平面図、同図（Ａ）の等価回路図である。ブースタコイルＬ2 は、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 のまわりを囲む囲み部分Ｇ、Ｇを介してＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 のアンテナＡ、Ａに密に電磁結合させることができる。 Enclosed portions G and G for the IC chips CP1 and CP2 may be formed in the booster coil L2 (FIG. 4). 4A and 4B are a schematic plan view of the card substrate CD and an equivalent circuit diagram of FIG. 4A, respectively. The booster coil L2 can be closely electromagnetically coupled to the antennas A and A of the IC chips CP1 and CP2 via the surrounding portions G and G surrounding the IC chips CP1 and CP2.
ブースタコイルＬ2 は、共振用のコンデンサＣ、ＩＣチップＣＰ1 用の励磁コイルＬ1 とともに、結合用のコンデンサＣc を内蔵するＩＣチップＣＰ2 に直接接続し（図５）、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 の共通の外部アンテナとして作動させてもよい。ただし、図５において、ＩＣチップＣＰ2 は、共振用のコンデンサＣに並列接続してもよい。 The booster coil L2 is directly connected to the IC chip CP2 including the capacitor Cc for coupling together with the resonance capacitor C and the exciting coil L1 for the IC chip CP1 (FIG. 5). It may be operated as an antenna. However, in FIG. 5, the IC chip CP2 may be connected in parallel to the resonance capacitor C.
以上の説明において、励磁コイルＬ1 、ブースタコイルＬ2 は、絶縁性の被膜を有する１本の線材を使用してカード基材ＣＤ上に形成してもよい。また、ブースタコイルＬ2 を共通の外部アンテナとして使用するＩＣチップＣＰi （ｉ＝１、２…）は、それぞれ囲み部分Ｇによる電磁結合、励磁コイルＬ1 による電磁結合、内蔵の結合用のコンデンサＣc による直接接続を任意に組み合わせ、２以上の任意の個数を設けることができる。 In the above description, the exciting coil L1 and the booster coil L2 may be formed on the card substrate CD using a single wire having an insulating film. Further, the IC chip CPi (i = 1, 2,...) Using the booster coil L2 as a common external antenna is directly coupled by the encircling coupling capacitor Cc, the electromagnetic coupling by the enclosing portion G, the electromagnetic coupling by the exciting coil L1, and the built-in coupling capacitor Cc. Any number of connections can be provided in any combination of two or more.
ＣＤ…カード基材
ＣＰ1 、ＣＰ2 、ＣＰa …ＩＣチップ
Ａ…アンテナ
Ｌ1 …励磁コイル
Ｌ2 …ブースタコイル
Ｌa …アンテナコイル
Ｇ…囲み部分
Ｃ、Ｃc …コンデンサ
特許出願人 株式会社 エフ・イー・シー
代理人 弁理士 松 田 忠 秋
CD: Card base material CP1, CP2, CPa: IC chip A: Antenna L1: Excitation coil L2: Booster coil La: Antenna coil G: Enclosed part C, Cc: Capacitor
Patent Applicant FCE Co., Ltd.
Attorney Tadaaki Matsuda, Attorney
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007127865A JP4370601B2 (en) | 2007-05-14 | 2007-05-14 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007127865A JP4370601B2 (en) | 2007-05-14 | 2007-05-14 | IC card |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002136266A Division JP4016322B2 (en) | 2002-05-10 | 2002-05-10 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007200370A true JP2007200370A (en) | 2007-08-09 |
| JP4370601B2 JP4370601B2 (en) | 2009-11-25 |
Family
ID=38454841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007127865A Expired - Fee Related JP4370601B2 (en) | 2007-05-14 | 2007-05-14 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4370601B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014082931A (en) * | 2008-05-05 | 2014-05-08 | Qualcomm Incorporated | Wireless delivery of power to fixed-geometry power part |
| DE102013109221A1 (en) * | 2013-08-26 | 2015-02-26 | Infineon Technologies Ag | Chip assembly, analyzer, receptacle, and receptacle system |
| US9124120B2 (en) | 2007-06-11 | 2015-09-01 | Qualcomm Incorporated | Wireless power system and proximity effects |
| US9130602B2 (en) | 2006-01-18 | 2015-09-08 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for delivering energy to an electrical or electronic device via a wireless link |
| US9774086B2 (en) | 2007-03-02 | 2017-09-26 | Qualcomm Incorporated | Wireless power apparatus and methods |
| JP2019180007A (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | トッパン・フォームズ株式会社 | Resonant circuit and antenna device |
-
2007
- 2007-05-14 JP JP2007127865A patent/JP4370601B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9130602B2 (en) | 2006-01-18 | 2015-09-08 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for delivering energy to an electrical or electronic device via a wireless link |
| US9774086B2 (en) | 2007-03-02 | 2017-09-26 | Qualcomm Incorporated | Wireless power apparatus and methods |
| US9124120B2 (en) | 2007-06-11 | 2015-09-01 | Qualcomm Incorporated | Wireless power system and proximity effects |
| JP2014082931A (en) * | 2008-05-05 | 2014-05-08 | Qualcomm Incorporated | Wireless delivery of power to fixed-geometry power part |
| DE102013109221A1 (en) * | 2013-08-26 | 2015-02-26 | Infineon Technologies Ag | Chip assembly, analyzer, receptacle, and receptacle system |
| CN104425869A (en) * | 2013-08-26 | 2015-03-18 | 英飞凌科技股份有限公司 | Chip arrangement, analysis apparatus, receiving container, and receiving container system |
| US9171245B2 (en) | 2013-08-26 | 2015-10-27 | Infineon Technologies Ag | Chip arrangement, analysis apparatus, receiving container, and receiving container system |
| DE102013109221B4 (en) | 2013-08-26 | 2022-05-19 | Infineon Technologies Ag | Chip assembly, analyzer, receptacle, and receptacle system |
| JP2019180007A (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | トッパン・フォームズ株式会社 | Resonant circuit and antenna device |
| JP7115885B2 (en) | 2018-03-30 | 2022-08-09 | トッパン・フォームズ株式会社 | resonant circuit, antenna device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4370601B2 (en) | 2009-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3879098B2 (en) | Booster antenna for IC card | |
| JP4016322B2 (en) | IC card | |
| JP3915092B2 (en) | Booster antenna for IC card | |
| CN102037605B (en) | Wireless IC device | |
| JP4174801B2 (en) | Identification tag reader / writer antenna | |
| JP3148168U (en) | Wireless IC device | |
| JP5267463B2 (en) | Wireless IC device and wireless communication system | |
| JP4404166B2 (en) | Wireless IC device | |
| JP4370601B2 (en) | IC card | |
| JPWO2008140037A1 (en) | Wireless IC device | |
| JPWO2011055702A1 (en) | Information processing system | |
| JP2009044715A (en) | Wireless ic device and electronic apparatus | |
| JP2005352858A (en) | Communication type recording medium | |
| US8870077B2 (en) | Wireless IC device and method for manufacturing same | |
| JP4666101B2 (en) | Wireless IC device | |
| JP5489978B2 (en) | RFID reader / writer antenna | |
| JP2004242245A (en) | Booster antenna for ic tag | |
| JP5720271B2 (en) | Case for optical recording medium, boost antenna, and management system | |
| JP6209981B2 (en) | Wireless communication device and article provided with the wireless communication device | |
| JP2009116491A (en) | Semiconductor device | |
| JP2009075966A (en) | Non-contact type ic card communication device | |
| JP6880587B2 (en) | Communication equipment, communication system | |
| JP2005019471A (en) | Printed wiring board | |
| JP2009117506A (en) | Semiconductor device | |
| JP2005309509A (en) | Information recording medium |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070514 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090609 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090626 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090804 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090821 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |