JP3148168U - Wireless ic device - Google Patents

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加藤 登
登 加藤
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株式会社村田製作所
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Abstract

【課題】無線ICの実装精度を緩和でき、放射特性を向上させるとともに、近距離での通信にも使用できる無線ICデバイスを得る。 A can relax the mounting accuracy of the wireless IC, it improves the radiation characteristics, obtaining a wireless IC device that can be used to communicate at close range.
【解決手段】無線ICチップ5と、一対の端部26a,26bを有する環状電極25と、給電回路を内蔵した給電回路基板10と、環状電極25の電流最大点である接続部27に接続された放射板15とを備えた無線ICデバイス。 And A radio IC chip 5, an annular electrode 25 having a pair of end portions 26a, 26b, and the feeder circuit board 10 having a built-in power supply circuit, connected to the connecting portion 27 is a current maximum point of the annular electrode 25 wireless IC device and a radiation plate 15. 無線ICチップ5は給電回路と結合し、環状電極25と放射板とは一部で電磁界結合している。 The wireless IC chip 5 is bonded to the power feeding circuit is electromagnetically coupled with some annular electrode 25 and the radiation plate. 放射板15は電界用放射板として遠距離通信に用いられ、環状電極25は磁界用放射板として近距離通信に用いられる。 Radiating plate 15 is used for long-distance communication as a field for radiation plate, annular electrode 25 is used near field communication as a magnetic field for radiation plate. 給電回路基板10を省略し、無線ICチップ5を環状電極25に整合部を介して結合させてもよい。 Omitted feeder circuit board 10, a wireless IC chip 5 may be bonded via a matching unit to annular electrode 25.
【選択図】図4 .FIELD 4

Description

本考案は、無線ICデバイス、特に、RFID(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ICデバイスに関する。 This invention is a wireless IC device and, more particularly, to a wireless IC device used in an RFID (Radio Frequency Identification) system.

従来、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品や容器などに付された所定の情報を記憶したICチップ(ICタグ、無線ICチップとも称する)とを非接触方式で通信し、情報を伝達するRFIDシステムが開発されている。 Conventionally, as a management system of goods, communication reader writer and an article or container, such as a given, predetermined information the stored IC chip that generates an induction field and an (IC tag, both the wireless IC chip referred to) in a non-contact manner and, it has been developed RFID systems for transmitting information. ICチップはアンテナ、即ち、放射板と接続されることによりリーダライタとの通信が可能になる。 IC chip antenna, i.e., it is possible to communicate with the reader-writer by being connected to the radiation plate.

ICチップを搭載するためのタグアンテナとしては、従来、特許文献1に記載されているものが知られている。 The tag antenna for mounting the IC chip, conventionally, there has been known one disclosed in Patent Document 1. このタグアンテナは、給電部とダイポールアンテナとインダクタンス部とを備え、給電部はダイポールアンテナの中心点に配置されている。 The tag antenna includes a feeding part and the dipole antenna and the inductance section, the feeding portion is arranged in the center point of the dipole antenna. しかしながら、このタグアンテナでは、給電部の配置がダイポールアンテナの中心点に限定されるため、給電部に配置されるICチップの実装精度が低下すると、無線タグとしての性能が低下するという問題点を有していた。 However, in this tag antenna, since the arrangement of the feeding parts is limited to the center point of the dipole antenna, the IC chip mounting accuracy of which is arranged in the feed unit is reduced, the problem that the performance of the wireless tag is lowered It had. また、リーダライタとの通信は電界を利用するダイポールアンテナのみを使用して行うため、近距離のみの通信には適さなかった。 Further, communication with the reader writer for performing by using only dipole antenna that utilizes electric field, not suitable for communication with a short distance only.
特開2006−295879号公報 JP 2006-295879 JP

そこで、本考案の目的は、無線ICの実装精度を緩和でき、放射特性を向上させるとともに、近距離での通信にも使用できる無線ICデバイスを提供することにある。 An object of the present invention can alleviate the mounting accuracy of the wireless IC, improves the radiation characteristics is to provide a wireless IC device that can be used to communicate at close range.

本考案の第1の形態である無線ICデバイスは、 Wireless IC device according to a first embodiment of the present invention is,
無線ICと、 And the wireless IC,
少なくとも一対の端部を有する環状電極と、 An annular electrode having at least a pair of end portions,
前記環状電極の一対の端部に設けられた整合部と、 A matching unit that is provided on the pair of end portions of the annular electrode,
前記環状電極の電流最大点に接続されたダイポール型の放射板と、 A radiation plate connected to the dipole current maximum point of the annular electrode,
を備え、 Equipped with a,
前記無線ICは前記整合部と結合し、 The wireless IC is coupled to the matching unit,
前記環状電極と前記放射板とは少なくとも一部で電磁界結合していること、 That are electromagnetically coupled at least in part from that of the annular electrode and the radiation plate,
を特徴とする。 The features.

本考案の第2の形態である無線ICデバイスは、 Wireless IC device according to a second embodiment of the present invention is,
無線ICと、 And the wireless IC,
少なくとも一対の端部を有する環状電極と、 An annular electrode having at least a pair of end portions,
インダクタンス素子を含んで所定の共振周波数を有する共振回路及び/又は整合回路からなる給電回路と、 A feed circuit comprising a resonant circuit and / or a matching circuit having a predetermined resonant frequency including an inductance element,
前記環状電極の電流最大点に接続されたダイポール型の放射板と、 A radiation plate connected to the dipole current maximum point of the annular electrode,
を備え、 Equipped with a,
前記無線ICは前記給電回路と結合し、 The wireless IC is coupled to the feed circuit,
前記環状電極と前記放射板とは少なくとも一部で電磁界結合していること、 That are electromagnetically coupled at least in part from that of the annular electrode and the radiation plate,
を特徴とする。 The features.

第1の形態である無線ICデバイスにおいては、無線ICは環状電極の一対の端部に設けられた整合部に結合されるため、無線ICの整合部への実装精度はそれほど厳密なものではない。 In the wireless IC device according to a first embodiment, the wireless IC is to be coupled to the matching part provided in a pair of end portions of the annular electrode, mounting accuracy of the matching of the wireless IC is not so strict . また、第2の形態である無線ICデバイスにおいては、無線ICは給電回路に結合されるため、無線ICの給電回路への実装密度はそれほど厳密なものではない。 In the wireless IC device according to a second embodiment, since the wireless IC is coupled to the feed circuit, mounting density of the feed circuit of the wireless IC is not so strict.

第1及び第2の形態である無線ICデバイスにおいては、環状電極とダイポール型の放射板との結合度が高く、放射特性が向上する。 In the wireless IC device according to the first and second embodiments, high degree of coupling between the annular electrode and the dipole radiation plate, thereby improving the radiation characteristic. ダイポール型の放射板は電界を利用して遠距離での通信が可能であり、環状電極は磁界を利用して近距離での通信が可能である。 Dipole radiation plate is capable of communicating at long distance using an electric field, the annular electrode is capable of communicating at a short distance by utilizing a magnetic field.

第2の形態である無線ICデバイスにおいては、所定の共振周波数を有する共振回路及び/又は整合回路からなる給電回路により、リーダライタとの通信に使用する信号の周波数を実質的に決定している。 In the wireless IC device according to a second embodiment, the resonance circuit and / or consisting of the matching circuit feeding circuit having a predetermined resonance frequency are substantially determines the frequency of the signal used for communication with the reader writer . この給電回路を、使用する無線ICや放射板のインピーダンスに合わせて設計することにより、種々のインピーダンスに対応することができ、インピーダンス整合可能な周波数帯域を広くすることができる。 The feed circuit, by designing in accordance with the impedance of the wireless IC and a radiation plate used, it is possible to cope with various impedances, it is possible to increase the impedance matching frequency band signals. また、給電回路とダイポール型の放射板とに結合するように環状電極を配置しているので、環状電極から放射板へ伝達される信号の損失を小さくすることができ、信号の放射特性が向上する。 Further, since the arranged annular electrode to be coupled to the radiation plate of the feeder circuit and dipole, it is possible to reduce the loss of the signal transmitted from the annular electrode to the radiation plate, improved radiation characteristics of the signal to.

さらに、インピーダンスの整合を給電回路で行えば、磁界用放射板として機能する環状電極はインピーダンスのマッチングとは関係なく比較的自由に設計できるので、磁束が交差する面積を広く取ることができる。 Further, by performing the impedance matching at the feed circuit, annular electrode which functions as a magnetic field for radiation plate because relatively freely designed irrespective of the impedance matching, it is possible to widen the area of ​​the magnetic flux crosses. その結果、小さなエネルギーでリーダライタと近距離での通信が可能になる。 As a result, it is possible to communicate with the reader-writer and a short distance with a small energy.

また、第1の形態である無線ICデバイスのように、給電回路を省略し、無線ICを整合部を介して環状電極と結合させ、該環状電極に共振回路機能を持たせてもよい。 Also, as in the wireless IC device according to the first embodiment, it is omitted feeder circuit, the wireless IC via the matching unit is coupled with the annular electrode may be provided with a resonance circuit function to the annular electrode.

本考案によれば、無線ICの実装精度が緩和され、環状電極を備えたことにより所望の放射特性を広帯域に得ることができる。 According to the present invention, the relaxed mounting accuracy of the wireless IC, it is possible to obtain a desired radiation characteristics by having an annular electrode in a wide band. また、環状電極によって近距離での通信が可能となり、ダイポール型の放射板による遠距離での通信と併用することにより、近距離及び遠距離での通信を使い分けることができる。 Further, it is possible to communicate at a short distance by an annular electrode, by combination with communication in a long distance by dipole radiation plate, it is possible to selectively use communication in a short distance and long distance. 環状電極はインピーダンスのマッチングとは関係なく磁束が交差する面積を広く取ることができるので、小さなエネルギーでリーダライタと近距離での通信が可能になる。 The annular electrode is the impedance matching can widen the area of ​​the magnetic flux irrespective intersect, it is possible to communicate with the reader-writer and a short distance with a small energy.

以下、本考案に係る無線ICデバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。 It will be described below with reference to the accompanying drawings embodiments of a wireless IC device according to the present invention. なお、各図において、共通する部品、部分には同じ符号を付し、重複する説明は省略する。 In the drawings, the same reference numerals are given to common parts, portions, and redundant description will be omitted.

(第1実施例、図1及び図2参照) (First embodiment, see FIGS. 1 and 2)
図1及び図2に本考案の第1実施例である無線ICデバイス1Aを示す。 It shows a wireless IC device 1A of a first embodiment of the present invention in FIGS. この無線ICデバイス1Aは、所定周波数の送受信信号を処理する無線ICチップ5と、PETフィルムなどの基材20上に形成した放射板15と環状電極25にて構成されている。 The wireless IC device 1A includes a wireless IC chip 5 that processes transmission and reception signals of a predetermined frequency, and is composed of the radiation plate 15 and the annular electrode 25 formed on the substrate 20 such as PET film.

環状電極25は一対の端部26a,26bが幅広に形成されており、この幅広な端部26a,26bに無線ICチップ5が搭載されている。 Annular electrode 25 is a pair of end portions 26a, 26b are formed wider, the wide end 26a, the wireless IC chip 5 to 26b are mounted. 無線ICチップ5は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、裏面に図示しない一対の入出力端子電極及び一対の実装用端子電極が設けられている。 The wireless IC chip 5 includes a clock circuit, a logic circuit, and the like memory circuit, and necessary information is memory, a pair of the input and output terminal electrodes and a pair of mounting terminal electrodes (not shown) on the back surface are provided. そして、一対の入出力端子電極が環状電極25の一対の端部26a,26b上に、図2に示すように、導電性接合剤6を介して実装される。 The pair of input-output terminal electrodes pair of end portions 26a of the annular electrode 25, on the 26b, as shown in FIG. 2, is mounted via a conductive bonding agent 6.

放射板15は、環状電極25の両側に延在するように配置され、いわゆるダイポール型の形状とされている。 Radiation plate 15 is arranged so as to extend on both sides of the annular electrode 25 is a so-called dipole shape. 環状電極25の一部は放射板15と接続部27を介して電気的に導通するように接続されている。 Some of the annular electrode 25 is connected so as to be electrically conductive via the connection 27 and the radiation plate 15. 放射板15は、環状電極25を含めてアルミ箔、銅箔などの導電材からなる金属薄板を基材20上に貼着してパターニングしたり、あるいは、基材20上にAl、Cu、Agなどの導電性ペーストを塗布したり、めっき処理により設けた膜をパターニングすることにより形成されている。 Radiation plate 15, an aluminum foil including annular electrodes 25, or patterned by attaching a thin metal plate made of conductive material such as copper foil on the substrate 20, or, Al on the substrate 20, Cu, Ag or applying a conductive paste such as are formed by patterning a film formed by plating.

環状電極25は、端部26aから端部26bまでの所定の長さを有し、この電気長に相当する所定の共振周波数を有し、かつ、位相を整合させる整合部としても機能する。 Annular electrode 25 has a predetermined length from the end 26a to the end 26b, has a predetermined resonant frequency corresponding to the electrical length, and also functions as a matching unit for matching the phase. また、放射板15も同様にその電気長に相当する所定の共振周波数を有している。 Also it has a predetermined resonant frequency corresponding to the electrical length as well radiating plate 15. さらに、環状電極25は、無線ICチップ5のインピーダンス(通常50Ω)と放射板15のインピーダンス(空間のインピーダンス377Ω)とのマッチングを図っている。 Furthermore, the annular electrode 25 is attempted to match the impedance of the wireless IC chip 5 impedance (typically 50 [Omega) and the radiation plate 15 (the impedance of the space 377 ohms).

従って、無線ICチップ5から発信された所定の周波数を有する送信信号は環状電極25を介して放射板15に伝達し、かつ、放射板15で受信した信号は環状電極25で所定の周波数を有する信号が選択され、無線ICチップ5に供給される。 Therefore, the transmission signal having a predetermined frequency transmitted from the wireless IC chip 5 is transmitted to the radiation plate 15 through the annular electrode 25, and the signal received by the radiation plate 15 has a predetermined frequency in the annular electrode 25 signal is selected and supplied to the wireless IC chip 5. それゆえ、この無線ICデバイス1Aは、放射板15で受信した信号によって無線ICチップ5が動作され、該無線ICチップ5からの応答信号が放射板15から外部に放射される。 Therefore, this wireless IC device 1A, the wireless IC chip 5 is operated by a signal received by the radiation plate 15, the response signal from the wireless IC chip 5 is radiated to the outside from the radiation plate 15.

前述のように、環状電極25と放射板15とは、接続部27を介して電気的に導通するように接続されている。 As described above, the radiation plate 15 and the annular electrode 25 is connected so as to be electrically conductive via the connection 27. より望ましくは、環状電極25に流れる電流及び放射板15に流れる電流が最大となる点を接続部とする。 More preferably, a connecting portion that current flowing in the current and the radiation plate 15 through the annular electrode 25 is maximized. 電流最大点は電流により発生する磁界の強さも最大になるので、信号の伝達効率も最大になる。 Since the current maximum point becomes the maximum intensity of the magnetic field generated by a current, the signal transmission efficiency is also maximized. これにより、無線ICチップ5から送信された信号は、環状電極25内を伝播し、直接放射板15に伝達され、両者の電流が最大となる点を接続点とすることにより両者の結合をより強くすることができ、信号の伝達効率を向上させることができる。 Thus, signals transmitted from the wireless IC chip 5 is propagated through the annular electrode 25 is transmitted directly to the radiation plate 15, more binding therebetween by a connection point to a point where both the current is maximum can be strong, it is possible to improve the transmission efficiency of the signal. より具体的には、環状電極25における電流最大点は長手方向の中央部であり、接続部27はこの中央部に設けられている。 More specifically, the current maximum point in the annular electrode 25 is a central portion in the longitudinal direction, the connecting portion 27 is provided in the central portion. 放射板15における電流最大点は長手方向の中央部であり、接続部27はこの中央部に設けられている。 Current maxima in the radiation plate 15 is a central portion in the longitudinal direction, the connecting portion 27 is provided in the central portion.

接続部27における環状電極25と放射板15との結合度は、接続部27における幅W及び間隔Lが影響する。 Degree of coupling between the radiation plate 15 and the annular electrode 25 at the connecting portion 27, the width W and the distance L in the connection portion 27 is affected. 幅W及び間隔Lが大きくなると結合度は小さくなる。 Coupling degree between the width W and the distance L is greater is reduced.

環状電極25からは、その信号の一部が無線ICデバイス1Aの外部に磁界として放射され、かつ、放射板15からも信号が外部に電界として放射される。 From the annular electrode 25, a part of the signal is radiated as a magnetic field outside the wireless IC device 1A, and the signal from the radiation plate 15 is emitted as an electric field to the outside. このとき、環状電極25の共振周波数を放射板15の共振周波数よりも低い周波数になるように設計することにより、無線ICデバイスとしての放射特性を広帯域化することができる。 In this case, by designing such that the resonant frequency of the annular electrode 25 to a frequency lower than the resonant frequency of the radiation plate 15, it is possible to widen the radiation characteristics of the wireless IC device.

また、環状電極25の3辺と放射板15とは近接しており、この近接部分で副次的な電磁界結合が発生し、環状電極25と放射板15との結合をさらに強くすることができ、無線ICデバイスの放射利得の向上や放射特性のさらなる広帯域化を図ることができる。 Further, the three sides and the radiation plate 15 of annular electrode 25 is close, the secondary electromagnetic field coupling with adjacent portion occurs, to further strengthen the coupling between the radiation plate 15 and the annular electrode 25 can, it is possible to further broaden improved and the radiation characteristics of the radiation gain of the wireless IC device.

なお、環状電極25の一対の端部26a,26bは、本第1実施例においてはダイポール型の放射板15との接続部27から最も離れた位置に配置しているが、端部26a,26bをダイポール型の放射板15に近接して配置しても構わない。 The pair of end portions 26a of the annular electrode 25, 26b is in this first embodiment are arranged in a position farthest from the connecting portion 27 of the radiation plate 15 of the dipole, the ends 26a, 26b it may be disposed in proximity to the radiation plate 15 of the dipole-type.

また、環状電極25は本第1実施例のように矩形状ではなく、楕円形状など種々の形状であってもよい。 The annular electrodes 25 are not rectangular as in the first embodiment, it may be of various shapes such as an oval shape. この点は以下に説明する他の実施例においても同様である。 This also applies to the other embodiments described below.

以上のように、無線ICデバイス1Aにあっては、環状電極25で信号の共振周波数を設定するため、無線ICデバイス1Aを種々の物品に取り付けてもそのままで動作し、放射特性の変動が抑制され、個別の物品ごとに放射板15などの設計変更をする必要がなくなる。 As described above, in the wireless IC device 1A, for setting the resonance frequency of the signal at the annular electrode 25, work with as it is fitted with a wireless IC device 1A to the various articles, variations in radiation characteristics is suppressed is, there is no need to change the design of such radiation plate 15 for individual articles. そして、放射板15から放射する送信信号の周波数及び無線ICチップ5に供給する受信信号の周波数は、環状電極25の共振周波数に実質的に相当する。 Then, the frequency of the received signal supplied to the frequency and the wireless IC chip 5 of the transmission signal radiated from the radiation plate 15 substantially corresponds to the resonant frequency of the ring electrode 25. 環状電極25において送受信信号の周波数が決まるため、放射板15の形状やサイズ、配置関係などによらず、例えば、無線ICデバイス1Aを丸めたり、誘電体で挟んだりしても、周波数特性が変化することなく、安定した周波数特性が得られる。 Since the frequency of the transmission and reception signals is determined in the annular electrode 25, the shape and size of the radiation plate 15, irrespective of the such arrangement relation, for example, or rounding the wireless IC device 1A, even when pinched by a dielectric, the frequency characteristic is changed without a stable frequency characteristic is obtained.

(整合部の構成、図3参照) (Configuration of the matching portion, see FIG. 3)
前記第1実施例において、無線ICチップ5と結合する整合部は、図3(A)〜(D)に示すように、環状電極25の一対の端部26a,26bに様々な構成で配置することができる。 In the first embodiment, the matching portion for coupling with the wireless IC chip 5, as shown in FIG. 3 (A) ~ (D), arranged in various configurations to a pair of end portions 26a, 26b of the annular electrode 25 be able to.

図3(A)は、端部26a,26bを接続するライン状の整合部38aを環状線路として形成したものを示す。 Figure 3 (A) shows the end 26a, a line-shaped alignment portion 38a that connects 26b that is formed as an annular line. 図3(B)は、端部26a,26bを接続するライン状の整合部38bを蛇行線路として形成したものを示す。 3 (B) shows one formed end 26a, a line-shaped alignment portion 38b which connects 26b as meander lines. 図3(C)は、端部26a,26bにそれぞれライン状の整合部38cを蛇行線路として形成したものを示す。 FIG. 3 (C) shows one formed end 26a, the respective line-shaped alignment portion 38c to 26b as meander lines. 図3(D)は、端部26a,26bにそれぞれライン状の整合部38dを螺旋線路として形成したものを示す。 Figure 3 (D) shows those ends 26a, each linear matching portion 38d to 26b were formed as a helical line.

(第2実施例、図4〜図8参照) (Second Embodiment, see FIGS. 4-8)
図4に本考案の第2実施例である無線ICデバイス1Bを示す。 It shows a wireless IC device 1B of a second embodiment of the present invention in FIG. この無線ICデバイス1Bは、電磁結合モジュール2と、PETフィルムなどの基材20上に形成した放射板15と、環状電極25とで構成されている。 The wireless IC device 1B includes an electromagnetic coupling module 2, and the radiation plate 15 formed on the substrate 20 such as a PET film, and a ring electrode 25. 電磁結合モジュール2は、所定周波数の送受信信号を処理する無線ICチップ5と、該無線ICチップ5を搭載した給電回路基板10とからなる。 Electromagnetic coupling module 2 includes a wireless IC chip 5 that processes transmission and reception signals of a predetermined frequency, a feed circuit board 10 for mounting the wireless IC chip 5.

なお、図4(A)は電磁結合モジュール2を搭載した状態での無線ICデバイス1Bを示し、図4(B)は電磁結合モジュール2を搭載していない状態での放射板15と環状電極25を示している。 Incidentally, FIG. 4 (A) shows a wireless IC device 1B in a state equipped with the electromagnetic coupling module 2, and FIG. 4 (B) radiation plate 15 in a state that is not equipped with an electromagnetic coupling module 2 and the annular electrode 25 the shows. 図4(C)は放射板15と環状電極25との接続部27の変形例を示している。 Figure 4 (C) shows a modification of the connecting portion 27 of the radiating plate 15 and the annular electrode 25.

放射板15及び環状電極25は、基本的には前記第1実施例と同様であり、環状電極25の端部26a,26bに電磁結合モジュール2が搭載されている。 Radiating plate 15 and the annular electrode 25 is basically the same as the first embodiment, the ends 26a of the annular electrode 25, the electromagnetic coupling module 2 is mounted on 26b.

給電回路基板10は、図5に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合(相互インダクタンスMで示す)されているインダクタンス素子L1,L2を含む共振回路・整合回路を有する給電回路11(詳細は図8を参照して以下に説明する)を備えている。 The power supply circuit board 10, as shown as an equivalent circuit in FIG. 5, have different inductance values ​​from each other, and the resonance comprising inductance elements L1, L2 that are magnetically coupled (indicated by mutual inductance M) in opposite phases to each other and a power supply circuit 11 having a circuit-matching circuit (the details will be described below with reference to FIG. 8).

無線ICチップ5は、図6に示すように、入出力端子電極が給電回路基板10上に形成した給電端子電極42a,42bに、実装用端子電極は実装電極43a,43bに金属バンプなどを介して電気的に接続されている。 The wireless IC chip 5, as shown in FIG. 6, the feeding terminal electrode 42a of input-output terminal electrodes are formed on the feeder circuit board 10, the 42b, the mounting terminal electrodes via a metal bump mounting electrodes 43a, and 43b It is electrically connected to Te.

給電回路11に含まれるインダクタンス素子L1,L2は逆相で磁気結合して無線ICチップ5が処理する周波数に共振し、かつ、環状電極25の端部26a,26bと電磁界結合している。 Inductance elements L1, L2 included in the feed circuit 11 resonates to a frequency to be processed is a wireless IC chip 5 are magnetically coupled in opposite phase, and the end portion 26a of the annular electrode 25 is bonded 26b and the electromagnetic field. また、給電回路11は無線ICチップ5のインピーダンス(通常50Ω)と放射板15のインピーダンス(空間のインピーダンス377Ω)とのマッチングを図っている。 Further, the power feeding circuit 11 is attempted to match the impedance of the wireless IC chip 5 impedance (typically 50 [Omega) and the radiation plate 15 (the impedance of the space 377 ohms).

従って、給電回路11は、無線ICチップ5から発信された所定の周波数を有する送信信号を環状電極25を介して放射板15に伝達し、かつ、放射板15で受信して環状電極25を経由した信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ICチップ5に供給する。 Therefore, the power feeding circuit 11, a transmission signal having a predetermined frequency transmitted from the wireless IC chip 5 is transmitted to the radiation plate 15 through the annular electrode 25, and through the annular electrode 25 is received by the radiation plate 15 and were selected reception signal having a predetermined frequency from the signal, and supplies to the wireless IC chip 5. それゆえ、この無線ICデバイス1Bは、放射板15で受信した信号によって無線ICチップ5が動作され、該無線ICチップ5からの応答信号が放射板15から外部に放射される。 Thus, the wireless IC device 1B, the wireless IC chip 5 is operated by a signal received by the radiation plate 15, the response signal from the wireless IC chip 5 is radiated to the outside from the radiation plate 15.

また、環状電極25は、端部26aから端部26bまでの所定の長さを有し、この電気長に相当する所定の共振周波数を有している。 The annular electrode 25 has a predetermined length from the end 26a to the end 26b, and has a predetermined resonant frequency corresponding to the electrical length. また、放射板15も同様にその電気長に相当する所定の共振周波数を有している。 Also it has a predetermined resonant frequency corresponding to the electrical length as well radiating plate 15. 環状電極25の共振周波数をf1、放射板15の共振周波数をf2としたとき、f1がf2よりも低い共振周波数となるように設計する。 When the resonance frequency of the annular electrode 25 f1, and the resonance frequency of the radiation plate 15 and f2, f1 is designed such that resonance frequency lower than f2. 即ち、環状電極25と放射板15とをそれぞれ単体でみたとき、環状電極25の電気長を放射板15の電気長と同じかそれより長く設計する。 That is, when viewed alone a radiating plate 15 and the annular electrode 25, respectively, to the same or design it longer than the electrical length of the radiation plate 15 an electrical length of the annular electrode 25. さらに、環状電極25と放射板15とは、接続部27を介して電気的に導通するように接続されている。 Further, the radiation plate 15 and the annular electrode 25 is connected so as to be electrically conductive via the connection 27. より望ましくは、環状電極25に流れる電流及び放射板15に流れる電流が最大となる点を接続部とする。 More preferably, a connecting portion that current flowing in the current and the radiation plate 15 through the annular electrode 25 is maximized. これにより、電磁結合モジュール2から送信された信号は、環状電極25内を伝播し、直接放射板15に伝達され、両者の電流が最大となる点を接続点とすることにより両者の結合をより強くすることができ、信号の伝達効率を向上させることができる。 Thus, signals transmitted from the electromagnetic coupling module 2, propagates in the annular electrode 25 is transmitted directly to the radiation plate 15, more binding therebetween by a connection point to a point where both the current is maximum can be strong, it is possible to improve the transmission efficiency of the signal.

そして、環状電極25からは、その信号の一部が無線ICデバイス1Bの外部に磁界として放射され、かつ、放射板15からも信号が外部に電界として放射される。 Then, from the annular electrode 25, a part of the signal is radiated as a magnetic field outside the wireless IC device 1B, and the signal from the radiation plate 15 is emitted as an electric field to the outside. このとき、環状電極25の共振周波数f1を放射板15の共振周波数f2よりも低い周波数になるように設計することにより、無線ICデバイスとしての放射特性を広帯域化することができる。 In this case, by designing such that the resonance frequency f1 of the annular electrode 25 to a frequency lower than the resonance frequency f2 of the radiation plate 15, it is possible to widen the radiation characteristics of the wireless IC device. このように環状電極25は、放射板に信号を伝達する機能を有するとともに、信号の一部を外部に放射する機能も有している。 Thus annular electrode 25 has a function to transmit a signal to the radiating plate also has a function of radiating a portion of the signal to the outside.

図7は第2実施例である無線ICデバイス1Bの放射利得の周波数特性を示している。 Figure 7 shows the frequency characteristic of the radiation gain of the wireless IC device 1B according to the second embodiment. 図7から明らかなように、環状電極25と放射板15とが結合している状態での環状電極25による共振周波数と、放射板15による共振周波数との間の周波数帯域100MHzという広帯域にわたって1.5dB以上の高い放射利得が得られていることが分かる。 As apparent from FIG. 7, 1 over a wide band of frequency bands 100MHz between the resonant frequency by the annular electrode 25 in a state in which the radiation plate 15 and the annular electrode 25 are attached, the resonance frequency due to the radiation plate 15. it can be seen that high radiation gain of more than 5dB is obtained. なお、図7におけるマーカ1とマーカ2は、それぞれUHF帯のRFIDの上限と下限の使用周波数を示している。 Incidentally, the marker 1 and marker 2 in FIG. 7, respectively indicate the RFID upper and lower usable frequency of UHF band.

さらに、無線ICデバイス1Bが送受信する信号の周波数をf0としたとき、f0がマーカ1の周波数f1'とマーカ2の周波数f2'との間になるように設定することにより、所定の信号周波数f0において十分な放射利得を得ることができる。 Furthermore, when the wireless IC device 1B has the frequency of the signals transmitted and received f0, by setting so f0 is between the 'frequency f2 of the marker 2 and the' frequency f1 of the marker 1, a predetermined signal frequency f0 it is possible to obtain a sufficient radiation gain at. また、環状電極25及び放射板15の製造上のばらつきにより周波数f1',f2'が多少変動したとしても、二つの周波数f1',f2'間では無線ICデバイスとして問題なく動作させることができるため、無線ICデバイスとしての信頼性が向上する。 The frequency f1 due to variations in manufacture of the annular electrode 25 and the radiation plate 15 ', f2' even if a somewhat variation, two frequencies f1 ', f2' since it is possible to work without problems as a wireless IC device between improves the reliability of the wireless IC device.

ところで、環状電極25と放射板15とは接続部27を介して接続されているため、環状電極25と放射板15とが結合することにより放射板15の共振周波数f2が単体での設計値よりも低くなる。 However, because it is connected via the connecting portion 27 and the radiation plate 15 and the annular electrode 25, than the design value as the single resonant frequency f2 of the radiation plate 15 by bonding with the radiation plate 15 and the annular electrode 25 also it becomes low. このため、環状電極25の単体での共振周波数f1は、放射板15の共振周波数f2よりも低くなるように設計することが好ましい。 Therefore, the resonance frequency f1 in the single annular electrode 25 is preferably designed to be lower than the resonance frequency f2 of the radiation plate 15. それにより、無線ICデバイス1Bに前記周波数f1',f2'の帯域内において十分な放射特性を持たせることができる。 Thereby, the frequency f1 in the wireless IC device 1B ', f2' can have a sufficient radiation characteristics in the band. また、環状電極25の単体での共振周波数f1は、給電回路11の有する共振回路の共振周波数よりも高く設計することが好ましい。 Further, the resonance frequency f1 in the single annular electrode 25 is preferably designed higher than the resonance frequency of the resonance circuit having a power supply circuit 11. 前述のように、環状電極25が放射板15と結合することにより環状電極25の共振周波数f1が低くなる。 As described above, the resonance frequency f1 of the annular electrode 25 becomes lower by an annular electrode 25 is bonded to the radiating plate 15. そのため、環状電極25の単体での共振周波数f1を共振回路の共振周波数f0よりも高く設計しておくことにより、無線ICデバイス1Bが動作している際、つまり、環状電極25と放射板15とが結合している状態では、共振周波数f0を前記周波数f1',f2'の帯域内に設定することができ、高い放射利得を有した状態で安定した通信を行うことができる。 Therefore, by previously designed higher than the resonance frequency f0 of the resonant circuit the resonance frequency f1 in the single annular electrode 25, when the wireless IC device 1B is operated, i.e., the radiation plate 15 and the annular electrode 25 There in a state attached, the resonance frequency f0 frequencies f1 ', f2' can be set in the band, it is possible to perform stable communication in a state having a high radiation gain. なお、放射板15の共振周波数f2は、信号の波長λに対して、λ/2未満であることが好ましい。 The resonance frequency f2 of the radiation plate 15, it is preferred for the wavelength of the signal lambda, less than lambda / 2.

以上のように、無線ICデバイス1Bにあっては、給電回路基板10に設けた給電回路11で信号の共振周波数を設定するため、無線ICデバイス1Bを種々の物品に取り付けてもそのままで動作し、放射特性の変動が抑制され、個別の物品ごとに放射板15などの設計変更をする必要がなくなる。 As described above, in the wireless IC device 1B, in order to set the resonant frequency of the signal at the feed circuit 11 provided in the power supply circuit board 10, also work with as it is fitted with a wireless IC device 1B in various articles , variations in radiation characteristics is suppressed, there is no need to change the design of such radiation plate 15 for individual articles. そして、放射板15から放射する送信信号の周波数及び無線ICチップ5に供給する受信信号の周波数は、給電回路基板10における給電回路11の共振周波数に実質的に相当する。 Then, the frequency of the received signal supplied to the frequency and the wireless IC chip 5 of the transmission signal radiated from the radiation plate 15 substantially corresponds to the resonant frequency of the feeder circuit 11 in the power supply circuit board 10. 給電回路基板10において送受信信号の周波数が決まるため、放射板15及び環状電極25の形状やサイズ、配置関係などによらず、例えば、無線ICデバイス1Bを丸めたり、誘電体で挟んだりしても、周波数特性が変化することなく、安定した周波数特性が得られる。 Since the feeder circuit board 10 determines the frequency of the transmitted and received signals, the shape and size of the radiation plate 15 and the annular electrode 25, regardless of such positional relationship, for example, or rounding the wireless IC device 1B, even when pinched by a dielectric without frequency characteristics are changed, stable frequency characteristics can be obtained.

接続部27における環状電極25と放射板15との結合度は、接続部27における幅W及び間隔L(図4(B)参照)が影響する。 Degree of coupling between the radiation plate 15 and the annular electrode 25 at the connecting portion 27, the width of the connecting portion 27 W and spacing L (see FIG. 4 (B)) is affected. 幅W及び間隔Lが大きくなると結合度は小さくなる。 Coupling degree between the width W and the distance L is greater is reduced.

また、接続部27は、図4(C)に示すように、2箇所で分岐していてもよい。 The connecting portion 27, as shown in FIG. 4 (C), may be branched in two places. この場合、幅W'が大きくなると結合度は大きくなり、間隔L'が大きくなると結合度は小さくなる。 In this case, 'becomes large coupling degree and increases, the interval L' width W coupling degree decreases and increases.

ここで、給電回路基板10の構成について図8を参照して説明する。 It will now be described with reference to FIG configuration of the feeder circuit board 10. 給電回路基板10は、誘電体あるいは磁性体からなるセラミックシート41a〜41hを積層、圧着、焼成したものである。 The power supply circuit board 10 is laminated ceramic sheets 41a~41h made of a dielectric material or a magnetic material, crimping, and firing. 最上層のシート41aには、給電端子電極42a,42b、実装電極43a,43b、ビアホール導体44a,44b,45a,45bが形成されている。 The uppermost sheet 41a, the feeding terminal electrode 42a, 42b, mounting electrodes 43a, 43b, via-hole conductors 44a, 44b, 45a, 45b are formed. 2層目〜8層目のシート41b〜41hには、それぞれ、インダクタンス素子L1,L2を構成する配線電極46a,46bが形成され、必要に応じてビアホール導体47a,47b,48a,48bが形成されている。 The second layer 8 layer of sheet 41B~41h, respectively, the wiring electrode 46a constituting the inductance element L1, L2, 46b are formed, the via-hole conductors 47a if necessary, 47b, 48a, 48b are formed ing.

以上のシート41a〜41hを積層することにより、配線電極46aがビアホール導体47aにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L1が形成され、配線電極46bがビアホール導体47bにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L2が形成される。 By laminating the sheets 41 a to 41 h, inductance wiring electrode 46a is the inductance element L1 connected spirally formed by via-hole conductors 47a, the wiring electrodes 46b are spirally connected at the via hole conductors 47b element L2 is formed. また、配線電極46a,46bの線間にキャパシタンスが形成される。 The wiring electrodes 46a, capacitance is formed between 46b of the line.

シート41b上の配線電極46aの端部46a−1はビアホール導体45aを介して給電端子電極42aに接続され、シート41h上の配線電極46aの端部46a−2はビアホール導体48a,45bを介して給電端子電極42bに接続される。 End 46a-1 of the wiring electrode 46a on the sheet 41b is connected to the feed terminal electrode 42a via the via-hole conductors 45a, the end portion 46a-2 of the wiring electrode 46a on the sheet 41h is via the via-hole conductors 48a, 45b It is connected to the feeding terminal electrode 42b. シート41b上の配線電極46bの端部46b−1はビアホール導体44bを介して給電端子電極42bに接続され、シート41h上の配線電極46bの端部46b−2はビアホール導体48b,44aを介して給電端子電極42aに接続される。 End 46b-1 of the wiring electrode 46b on the sheet 41b is connected to the feeding terminal electrode 42b via the via-hole conductor 44b, the ends 46b-2 of the wiring electrode 46b on the sheet 41h is via the via-hole conductors 48b, 44a It is connected to the feeding terminal electrode 42a.

以上の給電回路11において、インダクタンス素子L1,L2はそれぞれ逆方向に巻かれているため、インダクタンス素子L1,L2で発生する磁界が相殺される。 In the feed circuit 11 described above, the inductance element L1, L2 are wound in opposite directions, the magnetic field generated by the inductance elements L1, L2 is offset. 磁界が相殺されるため、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極46a,46bをある程度長くする必要がある。 Since the magnetic field is canceled out, in order to obtain a desired inductance value wiring electrodes 46a, it is necessary to some extent longer 46b. これにてQ値が低くなるので共振特性の急峻性がなくなり、共振周波数付近で広帯域化することになる。 This at the Q value is low eliminates the steepness of the resonance characteristics, it will be widened in the vicinity of the resonance frequency.

インダクタンス素子L1,L2は、給電回路基板10を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。 Inductance elements L1, L2, when the power supply circuit board 10 is a perspective plan view, are formed on the left and right different positions. また、インダクタンス素子L1,L2で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。 Further, magnetic fields generated by the inductance elements L1, L2 is reversed, respectively. これにて、給電回路11を環状電極25の端部26a,26bに結合させたとき、端部26a,26bには逆向きの電流が励起され、環状電極25にて放射板15へ信号を送受信することができる。 At this, when the power supply circuit 11 coupled to an end 26a, 26b of the annular electrode 25, the ends 26a, current in the opposite direction is excited to 26b, transmit and receive signals to the radiation plate 15 in the annular electrode 25 can do.

(第3実施例、図9参照) (Third Embodiment, see Fig. 9)
図9に本考案の第3実施例である無線ICデバイス1Cを示す。 It shows a wireless IC device 1C of a third embodiment of the present invention in FIG. この無線ICデバイス1Cは、無線ICチップ5と給電回路基板10とからなる電磁結合モジュール2、環状電極25、放射板15を備えている点は前記第2実施例と同様である。 The wireless IC device 1C, the electromagnetic coupling module 2, an annular electrode 25 made of the wireless IC chip 5 feeder circuit board 10 Prefecture, is that it includes a radiation plate 15 is the same as the second embodiment. 異なるのは、放射板15の端部16a,16bを環状電極25の側方に沿って折り曲げ、端部16a,16bが平面視で環状電極25を両側から挟むように配置している点である。 The difference is, the end portion 16a of the radiation plate 15, and 16b folded along the side of the annular electrode 25, in that the end portion 16a, 16b are arranged so as to sandwich from both sides the annular electrode 25 in a plan view .

本第3実施例においては、放射板15の端部16a,16bを環状電極25側に折り曲げることにより、無線ICデバイス1Cを小型化できる。 In the third embodiment, the end portion 16a of the radiation plate 15, and 16b by bending the annular electrode 25 side, can be miniaturized wireless IC device 1C. さらに、放射板15の端部16a,16bを所定の方向に向けることにより、所定の方向への指向性を向上することができる。 Further, the end portion 16a of the radiation plate 15, 16b by a direct in a predetermined direction, it is possible to improve the directivity of a predetermined direction. また、端部16a,16bを含む折曲げ部分が環状電極25に近接して配置されるので、副次的な電磁界結合が発生し、環状電極25と放射板15との結合をさらに強くすることができ、無線ICデバイスの放射利得の向上や放射特性のさらなる広帯域化を図ることができる。 The end portion 16a, is bent portion including the 16b because it is located close to the annular electrode 25, secondary electromagnetic coupling occurs, further strengthens the coupling between the radiation plate 15 and the annular electrode 25 it can, it is possible to further broaden improved and the radiation characteristics of the radiation gain of the wireless IC device.

(第4実施例、図10参照) (Fourth Embodiment, see Fig. 10)
図10に本考案の第4実施例である無線ICデバイス1Dを示す。 It shows a wireless IC device 1D of a fourth embodiment of the present invention in FIG. 10. この無線ICデバイス1Dは、放射板15の端部を幅広部17a,17bとしたものである。 The wireless IC device 1D is one in which the ends of the radiation plate 15 wide part 17a, and 17b. 他の構成は前記第2及び第3実施例と同様であり、その作用効果も第2及び第3実施例と同様である。 Other configurations are the same as the second and third embodiments, the effects thereof are also the same as in the second and third embodiments. なお、前記実施例1(図1参照)も、放射板15の両端部を幅広部17a,17bとしている。 Incidentally, in Example 1 (see FIG. 1) also both end portions of the radiating plate 15 wide part 17a, and 17b.

(第5実施例、図11参照) (Fifth Embodiment, see Fig. 11)
図11に本考案の第5実施例である無線ICデバイス1Eを示す。 It shows a wireless IC device 1E of a fifth embodiment of the present invention in FIG. 11. この無線ICデバイス1Eは、放射板15の幅広部17a,17bに空隙18a,18bを形成したものである。 The wireless IC device 1E is obtained by forming voids 18a, and 18b to the wide portion 17a, 17b of the radiation plate 15. 他の構成は前記第2及び第4実施例と同様であり、その作用効果も第2及び第4実施例と同様である。 Other configurations are the same as the second and fourth embodiment, the effects thereof are also the same as those of the second and fourth embodiments. 特に、本第5実施例では、幅広部17a,17bに空隙18a,18bを設けることにより、放射板15の共振周波数を低くすることができ、放射板15の全体的な長さを短くでき、無線ICデバイスの放射特性を向上させながら、小型化を図ることができる。 In particular, according to the fifth embodiment, the wide portion 17a, by providing air gaps 18a, and 18b to 17b, it is possible to lower the resonant frequency of the radiating plate 15 can be shortened overall length of the radiating plate 15, while improving the radiation characteristics of the wireless IC device can be miniaturized.

(第6実施例、図12参照) (Sixth Embodiment, see FIG. 12)
図12に本考案の第6実施例である無線ICデバイス1Fを示す。 Figure 12 illustrates a wireless IC device 1F according to a sixth embodiment of the present invention to. この無線ICデバイス1Fは、環状電極25の端部26a,26bを環状電極25の内側に向けて折り曲げたものである。 The wireless IC device 1F is one end 26a of the annular electrode 25, the 26b bent toward the inside of the annular electrode 25. 他の構成は前記第2及び第4実施例と同様であり、その作用効果も第2及び第4実施例と同様である。 Other configurations are the same as the second and fourth embodiment, the effects thereof are also the same as those of the second and fourth embodiments. 特に、本第6実施例では、端部26a,26bを環状電極25の内側に向けて配置したため、端部26a,26bを含む折曲げ部分とそれに隣接する環状電極25の線路部分とで容量が発生する。 In particular, according to the sixth embodiment, the ends 26a, because of the placement 26b of toward the inside of the annular electrode 25, capacitance between the bent portion and the line portion of the annular electrode 25 adjacent thereto containing end 26a, and 26b Occur. この容量と環状電極25の長さにより環状電極25の共振周波数を設計することができ、環状電極25の全体的な長さを短くでき、無線ICデバイスの小型化を図ることができる。 The length of the capacitor and the annular electrode 25 can be designed resonant frequency of the annular electrode 25 can be shortened overall length of the annular electrode 25, it is possible to reduce the size of the wireless IC device. また、環状電極25の設計自由度が向上する。 Further, to improve the design freedom of the annular electrode 25.

(他の実施例) (Other examples)
なお、本考案に係る無線ICデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。 The wireless IC device according to the present invention is not limited to the embodiments can be modified in various ways within the scope of the invention.

例えば、前記実施例に示した放射板や基材の材料はあくまで例示である、必要な特性を有する材料であれば、任意のものを使用することができる。 For example, the material of the radiation plate and base material shown in Example is merely illustrative, as long as the material has the required characteristics, it is possible to use any one. また、無線ICチップを電極に接続するのに、金属バンプ以外の処理を用いてもよい。 Moreover, to connect a wireless IC chip to the electrode, it may be used a process other than the metal bumps.

さらに、無線ICは給電回路基板内の素子として作製しても構わない。 Furthermore, the wireless IC is but may also be formed as an element of the feeder circuit board. 給電回路基板内に無線IC部を形成することにより、無線IC部と給電回路との接続部における寄生成分をなくすことができ、無線ICデバイスの特性を向上させることができる。 By forming the wireless IC unit to the power feeding circuit board, it is possible to eliminate the parasitics at the connection between the wireless IC unit and the power supply circuit, it is possible to improve the characteristics of the wireless IC device. また、無線ICデバイスの低背化も可能である。 Further, it is also possible to lower the height of the wireless IC device. さらに、給電回路基板の環状電極との結合部の電極形状や配置を変更することにより、給電回路と環状電極との結合を電界のみあるいは磁界のみにすることも可能である。 Further, by changing the electrode shape and arrangement of the coupling portion of the annular electrode of the power supply circuit board, it is possible to make the coupling between the feeding circuit and the annular electrode only or only magnetic field.

また、各実施例において、環状電極や放射板は左右対称に形成したものを示したが、左右対称ではなく、それぞれの環状電極は異なる位置で放射板と接続ないし結合していてもよい。 Further, in each embodiment, although the annular electrode and the radiation plate showed one formed symmetrically, rather than symmetrical, each of the annular electrodes may be connected to coupling and the radiation plate in different positions.

第1実施例である無線ICデバイスを示す平面図。 Plan view of a wireless IC device according to a first embodiment. 第1実施例である無線ICデバイスの要部を示す断面図。 Sectional view showing the main part of a wireless IC device according to a first embodiment. 第1実施例における整合部の様々な形状を示す平面図。 Plan view illustrating various shapes of the matching unit in the first embodiment. 第2実施例である無線ICデバイスを示す平面図。 Plan view of a wireless IC device according to a second embodiment. 第2実施例である無線ICデバイスの給電回路を示す等価回路図。 Equivalent circuit diagram illustrating a power supply circuit of the wireless IC device according to a second embodiment. 第2実施例である無線ICデバイスを構成する給電回路基板上に無線ICチップを搭載した状態を示す斜視図。 Perspective view showing a state in which mounting the wireless IC chip on the feeder circuit board included in the wireless IC device according to a second embodiment. 第2実施例である無線ICデバイスの放射利得の周波数特性を示すグラフ。 Graph showing the frequency characteristics of the radiation gain of the wireless IC device according to a second embodiment. 第2実施例である無線ICデバイスを構成する給電回路基板の積層構造を示す平面図。 Plan view of a stacked structure of a power supply circuit board that constitutes a wireless IC device according to a second embodiment. 第3実施例である無線ICデバイスを示す平面図。 Plan view of a wireless IC device according to a third embodiment. 第4実施例である無線ICデバイスを示す平面図。 Plan view of a wireless IC device according to a fourth embodiment. 第5実施例である無線ICデバイスを示す平面図。 Plan view of a wireless IC device according to a fifth embodiment. 第6実施例である無線ICデバイスを示す平面図。 Plan view of a wireless IC device according to a sixth embodiment.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1A〜1F…無線ICデバイス 2…電磁結合モジュール 5…無線ICチップ 10…給電回路基板 11…給電回路 15…放射板 16a,16b…端部 17a,17b…幅広部 18a,18b…空隙 25…環状電極 26a,26b…端部 27…接続部 38a〜38d…整合部 L1,L2…インダクタンス素子 1A-1F ... wireless IC device 2 ... electromagnetic coupling module 5 ... wireless IC chip 10 ... power supply circuit board 11 ... feeder circuit 15 ... radiation plates 16a, 16b ... end 17a, 17b ... wide portions 18a, 18b ... gap 25 ... ring electrodes 26a, 26b ... end 27 ... connecting portion 38 a to 38 d ... matching section L1, L2 ... inductance element

Claims (10)

  1. 無線ICと、 And the wireless IC,
    少なくとも一対の端部を有する環状電極と、 An annular electrode having at least a pair of end portions,
    前記環状電極の一対の端部に設けられた整合部と、 A matching unit that is provided on the pair of end portions of the annular electrode,
    前記環状電極の電流最大点に接続されたダイポール型の放射板と、 A radiation plate connected to the dipole current maximum point of the annular electrode,
    を備え、 Equipped with a,
    前記無線ICは前記整合部と結合し、 The wireless IC is coupled to the matching unit,
    前記環状電極と前記放射板とは少なくとも一部で電磁界結合していること、 That are electromagnetically coupled at least in part from that of the annular electrode and the radiation plate,
    を特徴とする無線ICデバイス。 Wireless IC device according to claim.
  2. 無線ICと、 And the wireless IC,
    少なくとも一対の端部を有する環状電極と、 An annular electrode having at least a pair of end portions,
    インダクタンス素子を含んで所定の共振周波数を有する共振回路及び/又は整合回路からなる給電回路と、 A feed circuit comprising a resonant circuit and / or a matching circuit having a predetermined resonant frequency including an inductance element,
    前記環状電極の電流最大点に接続されたダイポール型の放射板と、 A radiation plate connected to the dipole current maximum point of the annular electrode,
    を備え、 Equipped with a,
    前記無線ICは前記給電回路と結合し、 The wireless IC is coupled to the feed circuit,
    前記環状電極と前記放射板とは少なくとも一部で電磁界結合していること、 That are electromagnetically coupled at least in part from that of the annular electrode and the radiation plate,
    を特徴とする無線ICデバイス。 Wireless IC device according to claim.
  3. 前記給電回路はセラミック又は樹脂からなる多層基板で構成された給電回路基板に形成されており、 The feeder circuit is formed on the feed circuit board composed of a multilayer substrate made of ceramic or resin,
    前記無線ICと前記給電回路基板とで電磁結合モジュールを構成していること、 That constitutes an electromagnetic coupling module and the wireless IC and the feed circuit board,
    を特徴とする請求項2に記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to claim 2, wherein.
  4. 前記環状電極は矩形形状をなし、前記放射板は前記環状電極の長手方向の中央部に接続されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線ICデバイス。 Said annular electrode is a rectangular shape, the radiation plate is a wireless IC device according to any one of claims 1 to 3, characterized in, that it is connected to the central portion in the longitudinal direction of the annular electrode.
  5. 前記環状電極の電流最大点は前記放射板において発生する電流の最大点に接続されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to any one of claims 1 to 4 current maximum point of the annular electrode is characterized, being connected to the maximum point of the current generated in the radiation plate.
  6. 前記環状電極の電流最大点は前記放射板の長手方向の中央部に接続されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to any one of claims 1 to 5 current maximum point of the annular electrode is characterized, that are connected to the central portion in the longitudinal direction of the radiation plate.
  7. 前記環状電極は矩形形状をなし、該矩形形状の3辺において前記放射板と電磁界結合していること、を特徴とする請求項1ないし請求項6に記載の無線ICデバイス。 It said annular electrode is a rectangular shape, a wireless IC device according to claims 1 to 6 that the attached radiation plate and the electromagnetic field in the three sides of the rectangular shape, and wherein.
  8. 前記放射板の両端部に該放射板の長手方向の中央部分の線幅よりも広い幅広部を設けたことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to any one of claims 1 to 7, wherein the providing the broader wide portion than the line width of the longitudinal central portion of the radiating plate at both end portions of the radiating plate.
  9. 前記放射板の両端部は、平面視で前記環状電極を両側から挟むように配置されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の無線ICデバイス。 Both ends, the wireless IC device according to any of claims 1 to 8, characterized in that, being disposed so as to sandwich from both sides the annular electrode in a plan view of the radiation plate.
  10. 前記環状電極の前記一対の端部を該環状電極の内側に向けて配置したことを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to any one of claims 1 to 9, characterized in that a said pair of end portions of the annular electrode toward the inside of the annular electrode.
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