JP2007186779A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007186779A5
JP2007186779A5 JP2006230512A JP2006230512A JP2007186779A5 JP 2007186779 A5 JP2007186779 A5 JP 2007186779A5 JP 2006230512 A JP2006230512 A JP 2006230512A JP 2006230512 A JP2006230512 A JP 2006230512A JP 2007186779 A5 JP2007186779 A5 JP 2007186779A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring circuit
element structure
semiconductor layer
display device
circuit layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006230512A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2007186779A6 (ja
JP2007186779A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006230512A priority Critical patent/JP2007186779A/ja
Priority claimed from JP2006230512A external-priority patent/JP2007186779A/ja
Publication of JP2007186779A publication Critical patent/JP2007186779A/ja
Publication of JP2007186779A6 publication Critical patent/JP2007186779A6/ja
Publication of JP2007186779A5 publication Critical patent/JP2007186779A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2006230512A 2005-04-26 2006-08-28 Ａｌ−Ｎｉ−Ｂ合金配線材料及びそれを用いた素子構造 Pending JP2007186779A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006230512A JP2007186779A (ja) 2005-04-26 2006-08-28 Ａｌ−Ｎｉ−Ｂ合金配線材料及びそれを用いた素子構造

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005128670 2005-04-26
JP2005128670 2005-04-26
JP2007508669 2005-08-30
JP2007508669 2005-08-30
JP2005302900 2005-10-18
JP2005302900 2005-10-18
JP2006230512A JP2007186779A (ja) 2005-04-26 2006-08-28 Ａｌ−Ｎｉ−Ｂ合金配線材料及びそれを用いた素子構造

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006093701A Division JP3979605B2 (ja) 2005-04-26 2006-03-30 Ａｌ−Ｎｉ−Ｂ合金配線材料及びそれを用いた素子構造

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007186779A JP2007186779A (ja) 2007-07-26
JP2007186779A6 JP2007186779A6 (ja) 2007-10-25
JP2007186779A5 true JP2007186779A5 (https=) 2008-10-02

Family

ID=38342143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006230512A Pending JP2007186779A (ja) 2005-04-26 2006-08-28 Ａｌ−Ｎｉ−Ｂ合金配線材料及びそれを用いた素子構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007186779A (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5899912B2 (ja) * 2011-12-27 2016-04-06 Tdk株式会社 電極焼結体、積層電子部品、内部電極ペースト、電極焼結体の製造方法、積層電子部品の製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000294556A (ja) * 1999-04-05 2000-10-20 Hitachi Metals Ltd ドライエッチング性に優れたＡｌ合金配線膜およびＡｌ合金配線膜形成用ターゲット
JP4179489B2 (ja) * 1999-08-11 2008-11-12 日立金属株式会社 Ａｌ合金電極膜の製造方法
JP3940385B2 (ja) * 2002-12-19 2007-07-04 株式会社神戸製鋼所 表示デバイスおよびその製法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI248978B (en) Ag-based interconnecting film for flat panel display, Ag-base sputtering target and flat panel display
CN100507068C (zh) 铝合金薄膜和具有该薄膜的配线电路以及形成此薄膜的靶材
KR102118816B1 (ko) 플랫 패널 디스플레이용 배선막 형성용 스퍼터링 타깃
TW201833749A (zh) 積層膜、顯示裝置及輸入裝置
TWI432589B (zh) Aluminum alloy film for display device
JP6016083B2 (ja) 電子部品用積層配線膜および被覆層形成用スパッタリングターゲット材
JP2010502841A (ja) 非常に小さな結晶粒径と高エレクトロマイグレーション抵抗とを有する銅スパッタリングターゲットおよびそれを製造する方法
WO2006117954A1 (ja) Ａｌ－Ｎｉ－Ｂ合金配線材料及びそれを用いた素子構造
WO2012043490A1 (ja) Ａｌ合金膜、Ａｌ合金膜を有する配線構造、およびＡｌ合金膜の製造に用いられるスパッタリングターゲット
JP2010238800A (ja) 表示装置用Ａｌ合金膜、薄膜トランジスタ基板および表示装置
JP6361957B2 (ja) 電子部品用積層配線膜および被覆層形成用スパッタリングターゲット材
JP3619192B2 (ja) アルミニウム合金薄膜及びターゲット材並びにそれを用いた薄膜形成方法
TWI247812B (en) Aluminum alloy film for wiring and sputter target material for forming the film
JP3979605B2 (ja) Ａｌ−Ｎｉ−Ｂ合金配線材料及びそれを用いた素子構造
TW201310535A (zh) 電子零件用積層配線膜及被覆層形成用濺鍍靶材
CN102321832B (zh) Cu电极保护膜用NiCu合金靶材以及叠层膜
JP2007186779A5 (https=)
WO2008050710A1 (fr) MATÉRIAU DE CÂBLAGE D'ALLIAGE À BASE D'Al ET STRUCTURE D'ÉLÉMENT L'UTILISANT
WO2006117884A1 (ja) Ａｌ－Ｎｉ－Ｂ合金配線材料及びそれを用いた素子構造
JP4684367B2 (ja) Ａｌ−Ｎｉ系合金配線電極材料
TW201439347A (zh) 金屬薄膜及金屬薄膜形成用鉬合金濺鍍靶材
TWI377582B (en) Conducting material with good thermal stability
JP2013038393A (ja) 電子部品用積層配線膜
JP4470147B2 (ja) 薄膜配線層
JP2005187937A (ja) フラットパネルディスプレイ用Ａｇ基合金配線電極膜及びＡｇ基合金スパッタリングターゲット並びにフラットパネルディスプレイ