JP2007184691A - Composite rf component - Google Patents

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Atsushi Takano
敦 鷹野
Kunihiro Fujii
邦博 藤井
Kazufumi Nishida
和史 西田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite RF component with an antenna duplexer, which is excellent in long term reliability. <P>SOLUTION: The composite RF component is provided with: a mount board 11 including a ground electrode; a power amplifier 12 arranged on the mount board 11; the antenna duplexer 15 arranged on the mount board 11 apart from the power amplifier 12 at a prescribed interval and including a surface acoustic wave element 14 with interdigital electrodes 13 at its lower side; and a mold resin 16 for covering the power amplifier 12 and the antenna duplexer 15 on the mount board 11, wherein a low heat conduction layer 25 whose heat conductivity is smaller than that of the mold resin 16 is formed between the antenna duplexer 15 and the mold resin 16. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、特に携帯電話に使用され、複数の周波数帯の電波の送受信を行うためのアンテナ共用器を備えた複合ＲＦ部品に関するものである。   The present invention relates to a composite RF component including an antenna duplexer for transmitting and receiving radio waves in a plurality of frequency bands, particularly used in a mobile phone.

従来のこの種の複合ＲＦ部品は、図６に示すように、実装基板１上にパワーアンプ２、アンテナ共用器３、チップＬＣ部品４等を配置していた。   In this conventional composite RF component, as shown in FIG. 6, the power amplifier 2, the antenna duplexer 3, the chip LC component 4, and the like are arranged on the mounting substrate 1.

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００５−１８４７７３号公報 As prior art document information relating to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
JP 2005-184773 A

上記した従来の複合ＲＦ部品は、パワーアンプ２が高発熱体であるため、全体をモールド樹脂で封止した場合、この熱がモールド樹脂を介してアンテナ共用器３に伝わり、これにより、アンテナ共用器３が高温となるため、アンテナ共用器３の長期信頼性が悪化するという課題を有していた。   In the above-described conventional composite RF component, since the power amplifier 2 is a high heating element, when the whole is sealed with a mold resin, this heat is transmitted to the antenna duplexer 3 through the mold resin, thereby sharing the antenna. Since the device 3 becomes high temperature, the long-term reliability of the antenna duplexer 3 is deteriorated.

本発明は上記従来の課題を解決するもので、長期信頼性の優れたアンテナ共用器を有する複合ＲＦ部品を提供することを目的とするものである。   The present invention solves the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide a composite RF component having an antenna duplexer with excellent long-term reliability.

上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。   In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

本発明の請求項１に記載の発明は、グランド電極を備えた実装基板と、この実装基板上に配置されたパワーアンプと、このパワーアンプと所定間隔をおいて前記実装基板上に配置され、かつ櫛型電極を下面に有する弾性表面波素子を備えたアンテナ共用器と、前記実装基板上において前記パワーアンプとアンテナ共用器とを被覆したモールド樹脂とを備え、前記アンテナ共用器とモールド樹脂との間に前記モールド樹脂より熱伝導率が小さい低熱伝導層を形成したもので、この構成によれば、パワーアンプで発生した熱は低熱伝導層によってアンテナ共用器には伝わりにくくなるため、アンテナ共用器が高温となることを防止でき、これにより、長期信頼性の優れたアンテナ共用器を有する複合ＲＦ部品を得ることができるという作用効果が得られるものである。   The invention according to claim 1 of the present invention is arranged on the mounting substrate with a ground electrode, a power amplifier disposed on the mounting substrate, and a predetermined distance from the power amplifier, And an antenna duplexer having a surface acoustic wave element having a comb-shaped electrode on the lower surface, and a mold resin covering the power amplifier and the antenna duplexer on the mounting substrate, the antenna duplexer and the mold resin, In this configuration, a low thermal conductive layer having a lower thermal conductivity than the mold resin is formed. According to this configuration, the heat generated in the power amplifier is not easily transmitted to the antenna duplexer by the low thermal conductive layer. The effect that the composite RF component having the antenna duplexer having excellent long-term reliability can be obtained can be prevented. It is as it is.

本発明の請求項２に記載の発明は、特に、低熱伝導層を空間で構成したもので、この構成によれば、低熱伝導層の熱伝導率を最も低減させることができるため、パワーアンプで発生した熱はアンテナ共用器にはより伝わりにくくなり、これにより、アンテナ共用器が高温となるのをより効果的に防止できるという作用効果が得られるものである。   In the invention according to claim 2 of the present invention, in particular, the low thermal conductive layer is configured by a space, and according to this configuration, the thermal conductivity of the low thermal conductive layer can be reduced most, The generated heat is less likely to be transmitted to the antenna duplexer, thereby obtaining an operational effect that the antenna duplexer can be more effectively prevented from reaching a high temperature.

本発明の請求項３に記載の発明は、特に、モールド樹脂と低熱伝導層との間に前記モールド樹脂より熱伝導率が大きい高熱伝導層を形成したもので、この構成によれば、パワーアンプで発生した熱は高熱伝導層へより多く伝わり、かつ低熱伝導層によってアンテナ共用器には熱が伝わりにくくなるため、アンテナ共用器が高温となるのをより効果的に防止できるという作用効果が得られるものである。   According to the third aspect of the present invention, in particular, a high thermal conductive layer having a higher thermal conductivity than the mold resin is formed between the mold resin and the low thermal conductive layer. The heat generated in the above is transmitted more to the high heat conduction layer, and the low heat conduction layer makes it difficult for heat to be transmitted to the antenna duplexer, so that it is possible to more effectively prevent the antenna duplexer from becoming hot. It is what

本発明の請求項４に記載の発明は、特に、高熱伝導層を金属で構成したもので、この構成によれば、パワーアンプで発生した熱を高熱伝導層へより多く伝わるようにすることができるという作用効果が得られるものである。   In the invention according to claim 4 of the present invention, in particular, the high thermal conductive layer is made of metal, and according to this configuration, heat generated in the power amplifier can be more transferred to the high thermal conductive layer. The effect of being able to be obtained is obtained.

本発明の請求項５に記載の発明は、特に、金属で構成された高熱伝導層をグランド電極に接続したもので、この構成によれば、パワーアンプで発生した熱を高熱伝導層を介してグランド電極に逃がすことができるため、アンテナ共用器が高温となるのをより効果的に防止できるという作用効果が得られるものである。   The invention according to claim 5 of the present invention is particularly one in which a high thermal conductive layer made of metal is connected to a ground electrode, and according to this configuration, heat generated by the power amplifier is transmitted through the high thermal conductive layer. Since it can escape to a ground electrode, the effect that the antenna duplexer can be prevented more effectively from becoming high temperature is obtained.

本発明の請求項６に記載の発明は、特に、低熱伝導層を弾性表面波素子の側面、上面の５面と接触するように形成したもので、この構成によれば、弾性表面波素子の５面と接触した低熱伝導層を高熱伝導層で覆っているため、パワーアンプで発生した熱は高熱伝導層へより多く伝わり、かつ弾性表面波素子の５面と接触した低熱伝導層によってアンテナ共用器には熱が伝わりにくくなり、これにより、駆動時にアンテナ共用器が高温になるのを防止できるという作用効果が得られるものである。   In the invention according to claim 6 of the present invention, in particular, the low thermal conduction layer is formed so as to be in contact with the five surfaces of the side surface and the upper surface of the surface acoustic wave element. Since the low thermal conductive layer in contact with the five surfaces is covered with the high thermal conductive layer, the heat generated by the power amplifier is more transferred to the high thermal conductive layer, and the antenna is shared by the low thermal conductive layer in contact with the five surfaces of the surface acoustic wave element. This makes it difficult for heat to be transmitted to the device, thereby obtaining an effect that the antenna duplexer can be prevented from becoming hot during driving.

以上のように本発明のアンテナ共用器は、実装基板と、この実装基板上に配置されたパワーアンプと、このパワーアンプと所定間隔をおいて前記実装基板上に配置され、かつ櫛型電極を下面に有する弾性表面波素子を備えたアンテナ共用器と、前記実装基板上において前記パワーアンプとアンテナ共用器とを被覆したモールド樹脂とを備え、前記アンテナ共用器とモールド樹脂との間に前記モールド樹脂より熱伝導率が小さい低熱伝導層を形成しているため、パワーアンプで発生した熱は低熱伝導層によってアンテナ共用器には伝わりにくくなり、これにより、アンテナ共用器が高温となるのを防止できるため、長期信頼性の優れたアンテナ共用器を有する複合ＲＦ部品を得ることができるという優れた効果を奏するものである。   As described above, the antenna duplexer of the present invention includes a mounting substrate, a power amplifier disposed on the mounting substrate, a power amplifier disposed on the mounting substrate at a predetermined interval, and a comb-shaped electrode. An antenna duplexer including a surface acoustic wave element on a lower surface; and a mold resin that covers the power amplifier and the antenna duplexer on the mounting substrate; and the mold is interposed between the antenna duplexer and the mold resin. Since a low thermal conductivity layer with a lower thermal conductivity than resin is formed, the heat generated by the power amplifier is not easily transmitted to the antenna duplexer by the low thermal conductivity layer, thereby preventing the antenna duplexer from becoming hot. Therefore, the composite RF component having the antenna duplexer with excellent long-term reliability can be obtained.

図１は本発明の一実施の形態における複合ＲＦ部品の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図であり、実装基板１１と、この実装基板１１上に配置されたパワーアンプ１２と、このパワーアンプ１２と所定間隔をおいて実装基板１１上に配置され、かつ櫛型電極１３を下面に有する弾性表面波素子１４を備えたアンテナ共用器１５と、前記実装基板１１上において前記パワーアンプ１２とアンテナ共用器１５とを被覆したモールド樹脂１６とを備えている。なお、実装基板１１上には、バンドパスフィルタ１７ａや複数のチップＬＣ部品１７ｂも配置されているものである。   FIG. 1 is a perspective view of a composite RF component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1. A mounting board 11 and a power amplifier 12 arranged on the mounting board 11 And an antenna duplexer 15 having a surface acoustic wave element 14 disposed on the mounting substrate 11 at a predetermined distance from the power amplifier 12 and having a comb-shaped electrode 13 on the lower surface, and on the mounting substrate 11 A mold resin 16 covering the power amplifier 12 and the antenna duplexer 15 is provided. A band-pass filter 17a and a plurality of chip LC components 17b are also arranged on the mounting substrate 11.

前記実装基板１１は複数の誘電体層を積層して構成されているもので、その内部には複数のビア１８が形成されている。また、この複数のビア１８のそれぞれ上部には金属製の外部端子１９が、かつ下部には金属製の実装用端子２０が形成されている。また、この実装用端子２０の一部はグランド電極となっているものである。   The mounting substrate 11 is configured by laminating a plurality of dielectric layers, and a plurality of vias 18 are formed therein. In addition, a metal external terminal 19 is formed at the upper part of each of the plurality of vias 18, and a metal mounting terminal 20 is formed at the lower part. A part of the mounting terminal 20 is a ground electrode.

そしてまた、前記パワーアンプ１２とアンテナ共用器１５は、外部端子１９の上面に実装され、さらに、その周囲はモールド樹脂１６で覆われている。   The power amplifier 12 and the antenna duplexer 15 are mounted on the upper surface of the external terminal 19, and the periphery thereof is covered with the mold resin 16.

図３はアンテナ共用器１５の断面図を示したもので、このアンテナ共用器１５は、セラミックからなる基板２１と、この基板２１の上面に設けられたバンプ２２と、このバンプ２２の上面に設けられ、かつバンプ２２と電気的に接続される複数の櫛型電極１３を下面に有する弾性表面波素子１４とを備えている。   FIG. 3 shows a cross-sectional view of the antenna duplexer 15. The antenna duplexer 15 is provided with a ceramic substrate 21, bumps 22 provided on the upper surface of the substrate 21, and bumps 22 provided on the upper surface of the bumps 22. And a surface acoustic wave element 14 having a plurality of comb-shaped electrodes 13 electrically connected to the bumps 22 on the lower surface.

前記アンテナ共用器１５の基板２１は、その表面、裏面、内部に電極２３が形成され、そして電極２３同士をビア２４で電気的に接続する構造となっている。また、表面の電極２３とバンプ２２とは電気的に接続され、かつ裏面の電極２３は実装基板１１の外部端子１９と電気的に接続されるものである。そしてまた、弾性表面波素子１４は、タンタル酸リチウムからなる圧電基板の主面（下面）にＡｌまたはＡｌ合金からなる複数の櫛型電極１３を備えているものである。   The substrate 21 of the antenna duplexer 15 has a structure in which electrodes 23 are formed on the front surface, the back surface, and the inside thereof, and the electrodes 23 are electrically connected to each other through vias 24. The front surface electrode 23 and the bump 22 are electrically connected, and the back surface electrode 23 is electrically connected to the external terminal 19 of the mounting substrate 11. The surface acoustic wave element 14 includes a plurality of comb-shaped electrodes 13 made of Al or an Al alloy on the main surface (lower surface) of a piezoelectric substrate made of lithium tantalate.

なお、前記櫛型電極１３の送信側とパワーアンプ１２との距離をできるだけ長くすれば、パワーアンプ１２からの熱および櫛型電極１３の熱量が多い送信側からの熱を分散させることができるため、アンテナ共用器１５の長期信頼性を確保できるものである。   If the distance between the transmission side of the comb electrode 13 and the power amplifier 12 is made as long as possible, the heat from the power amplifier 12 and the heat from the transmission side where the amount of heat of the comb electrode 13 is large can be dispersed. The long-term reliability of the antenna duplexer 15 can be ensured.

また、このアンテナ共用器１５とモールド樹脂１６との間には低熱伝導層２５が形成されているもので、この低熱伝導層２５は、弾性表面波素子１４の櫛型電極１３が形成された下面を除く側面、上面の５面と接触するように設けられている。また、この低熱伝導層２５は、モールド樹脂１６より熱伝導率が小さい材料で構成されているもので、例えばエポキシ樹脂等で構成されている。そしてまた、この低熱伝導層２５を覆うように高熱伝導層２６が設けられている。   Further, a low thermal conductive layer 25 is formed between the antenna duplexer 15 and the mold resin 16, and this low thermal conductive layer 25 is a lower surface on which the comb-shaped electrode 13 of the surface acoustic wave element 14 is formed. It is provided so as to be in contact with the five surfaces of the side surface and the upper surface except for. The low thermal conductive layer 25 is made of a material having a lower thermal conductivity than that of the mold resin 16, and is made of, for example, an epoxy resin. In addition, a high heat conductive layer 26 is provided so as to cover the low heat conductive layer 25.

なお、前記低熱伝導層２５は、図４に示すように空間で構成してもよい。このような構成にした場合は、低熱伝導層２５の熱伝導率を最も低減させることができるため、パワーアンプ１２で発生した熱はアンテナ共用器１５にはより伝わりにくくなり、これにより、アンテナ共用器１５が高温となるのをより効果的に防止できるものである。   Note that the low thermal conductive layer 25 may be configured as a space as shown in FIG. In such a configuration, the thermal conductivity of the low thermal conductive layer 25 can be reduced most, so that the heat generated in the power amplifier 12 is less likely to be transmitted to the antenna duplexer 15, thereby sharing the antenna. It is possible to more effectively prevent the vessel 15 from reaching a high temperature.

前記高熱伝導層２６は、モールド樹脂１６より熱伝導率が大きい材料で構成されているもので、例えば銅等の金属で構成されている。そしてこの高熱伝導層２６を金属で構成すれば、パワーアンプ１２で発生した熱が高熱伝導層２６へより多く伝わるようにすることができる。また、この高熱伝導層２６は低熱伝導層２５の全面を覆うのが好ましい。さらに、この高熱伝導層２６を金属で構成し、かつグランド電極に接続すれば、パワーアンプ１２で発生した熱を高熱伝導層２６を介してグランド電極に逃がすことができるため、アンテナ共用器１５が高温となるのをより効果的に防止することができる。このとき、熱は電極２３、ビア１８，２４、外部端子１９を伝わってグランド電極に伝導し、さらに複合ＲＦ部品が実装されているプリント基板にも伝導させることができる。また、シールド効果をも兼ねることができる。   The high thermal conductive layer 26 is made of a material having a higher thermal conductivity than that of the mold resin 16, and is made of a metal such as copper. If the high thermal conductive layer 26 is made of metal, more heat generated in the power amplifier 12 can be transmitted to the high thermal conductive layer 26. The high thermal conductive layer 26 preferably covers the entire surface of the low thermal conductive layer 25. Furthermore, if the high thermal conductive layer 26 is made of metal and connected to the ground electrode, the heat generated in the power amplifier 12 can be released to the ground electrode via the high thermal conductive layer 26. It can prevent more effectively that it becomes high temperature. At this time, heat can be conducted to the ground electrode through the electrode 23, the vias 18, 24, and the external terminal 19, and further to the printed circuit board on which the composite RF component is mounted. It can also serve as a shielding effect.

上記した本発明の一実施の形態における複合ＲＦ部品は、図５に示すように、送信端子２７からの信号を、バンドパスフィルタ１７ａを介してパワーアンプ１２に送信し、そしてこのパワーアンプ１２で送信信号を増幅させ、その後、アンテナ共用器１５を介してアンテナ２８へと伝える。また、アンテナ２８からの受信信号を、アンテナ共用器１５を介して受信端子２９へ伝達するものである。   As shown in FIG. 5, the composite RF component according to the embodiment of the present invention transmits a signal from the transmission terminal 27 to the power amplifier 12 via the band pass filter 17a. The transmission signal is amplified and then transmitted to the antenna 28 via the antenna duplexer 15. In addition, a reception signal from the antenna 28 is transmitted to the reception terminal 29 via the antenna duplexer 15.

次に、本発明の一実施の形態における複合ＲＦ部品の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing a composite RF component according to an embodiment of the present invention will be described.

図１、図２において、まず、複数のビア１８のそれぞれの上部に金属製の外部端子１９が設けられ、かつ下部に金属製の実装用端子２０が設けられた実装基板１１を用意する。   1 and 2, first, a mounting substrate 11 is prepared in which a metal external terminal 19 is provided on each of the plurality of vias 18 and a metal mounting terminal 20 is provided on the lower part.

次に、アンテナ共用器１５における弾性表面波素子１４の櫛型電極１３が設けられた下面を除く側面、上面の５面と接触するように低熱伝導層２５を形成し、その後、この低熱伝導層２５を覆うように高熱伝導層２６を形成する。   Next, a low thermal conductive layer 25 is formed so as to come into contact with the five surfaces on the side surface and the upper surface of the surface acoustic wave element 14 in the antenna duplexer 15 except the lower surface where the comb-shaped electrode 13 is provided. A high thermal conductive layer 26 is formed so as to cover 25.

次に、パワーアンプ１２と、図３に示すような低熱伝導層２５および高熱伝導層２６が形成されたアンテナ共用器１５とを、外部端子１９の上面にはんだによって実装する。このとき、バンドパスフィルタ１７ａ、チップＬＣ部品１７ｂも実装する。   Next, the power amplifier 12 and the antenna duplexer 15 on which the low thermal conductive layer 25 and the high thermal conductive layer 26 as shown in FIG. 3 are mounted on the upper surface of the external terminal 19 by solder. At this time, the band pass filter 17a and the chip LC component 17b are also mounted.

最後に、パワーアンプ１２、アンテナ共用器１５（高熱伝導層２６）、バンドパスフィルタ１７ａ、チップＬＣ部品１７ｂの周囲を覆うようにモールド樹脂１６を形成する。   Finally, the mold resin 16 is formed so as to cover the periphery of the power amplifier 12, the antenna duplexer 15 (high thermal conductive layer 26), the bandpass filter 17a, and the chip LC component 17b.

上記した本発明の一実施の形態においては、アンテナ共用器１５とモールド樹脂１６との間にモールド樹脂１６より熱伝導率が小さい低熱伝導層２５を形成しているため、パワーアンプ１２で発生した熱は低熱伝導層２５によってアンテナ共用器１５には伝わりにくい、すなわち、低熱伝導層２５より熱伝導率が大きいモールド樹脂１６に熱がより多く伝わることになり、これにより、アンテナ共用器１５が高温となるのを防止できるため、長期信頼性の優れたアンテナ共用器１５を有する複合ＲＦ部品を得ることができるという効果が得られるものである。   In the above-described embodiment of the present invention, the low thermal conductive layer 25 having a thermal conductivity smaller than that of the mold resin 16 is formed between the antenna duplexer 15 and the mold resin 16, so that it is generated in the power amplifier 12. Heat is not easily transferred to the antenna duplexer 15 by the low thermal conductive layer 25, that is, more heat is transferred to the mold resin 16 having a higher thermal conductivity than the low thermal conductive layer 25. Therefore, the composite RF component having the antenna duplexer 15 having excellent long-term reliability can be obtained.

また、モールド樹脂１６と低熱伝導層２５との間にモールド樹脂１６より熱伝導率が大きい高熱伝導層２６を形成しているため、パワーアンプ１２で発生した熱は熱伝導率の大きい高熱伝導層２６へより多く伝わることになり、これにより、アンテナ共用器１５が高温となるのをより効果的に防止できるものである。   Further, since the high thermal conductive layer 26 having a higher thermal conductivity than the mold resin 16 is formed between the mold resin 16 and the low thermal conductive layer 25, the heat generated in the power amplifier 12 is a high thermal conductive layer having a high thermal conductivity. Thus, the antenna duplexer 15 can be more effectively prevented from reaching a high temperature.

このとき、高熱伝導層２６を電極２３と接続すれば、電極２３、ビア１８，２４、外部端子１９を介して、熱を高熱伝導層２６から外部（実装用端子２０）へ逃がすことができる。   At this time, if the high thermal conductive layer 26 is connected to the electrode 23, heat can be released from the high thermal conductive layer 26 to the outside (mounting terminal 20) via the electrode 23, the vias 18 and 24, and the external terminal 19.

さらに、弾性表面波素子１４の５面と接触した低熱伝導層２５は高熱伝導層２６で覆っているため、櫛型電極１３で発生した熱は弾性表面波素子１４を介して逃がすことができ、これにより、駆動時にアンテナ共用器１５が高温となるのを防止できるものである。   Furthermore, since the low thermal conductive layer 25 in contact with the five surfaces of the surface acoustic wave element 14 is covered with the high thermal conductive layer 26, the heat generated by the comb electrode 13 can be released via the surface acoustic wave element 14, Thereby, it can prevent that the antenna sharing device 15 becomes high temperature at the time of a drive.

本発明に係る複合ＲＦ部品は、長期信頼性に優れているアンテナ共用器を有するもので、特に携帯電話に使用され、複数の周波数帯の電波の送受信を行うためのアンテナ共用器を備えた複合ＲＦ部品等において有用である。   The composite RF component according to the present invention has an antenna duplexer with excellent long-term reliability, and is particularly used in a mobile phone, and is a complex equipped with an antenna duplexer for transmitting and receiving radio waves in a plurality of frequency bands. This is useful for RF parts and the like.

本発明の一実施の形態における複合ＲＦ部品の斜視図The perspective view of the composite RF component in one embodiment of this invention 図１のＡ−Ａ線断面図AA line sectional view of FIG. 同複合ＲＦ部品におけるアンテナ共用器の断面図Sectional view of antenna duplexer in the composite RF component 同複合ＲＦ部品におけるアンテナ共用器の他の例の断面図Sectional drawing of the other example of the antenna sharing device in the same composite RF component 同複合ＲＦ部品の回路図Circuit diagram of the composite RF component 従来の複合ＲＦ部品の斜視図A perspective view of a conventional composite RF component

符号の説明Explanation of symbols

１１ 実装基板
１２ パワーアンプ
１３ 櫛型電極
１４ 弾性表面波素子
１５ アンテナ共用器
１６ モールド樹脂
２５ 低熱伝導層
２６ 高熱伝導層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Mounting board 12 Power amplifier 13 Comb-shaped electrode 14 Surface acoustic wave element 15 Antenna duplexer 16 Mold resin 25 Low heat conductive layer 26 High heat conductive layer

Claims (6)

グランド電極を備えた実装基板と、この実装基板上に配置されたパワーアンプと、このパワーアンプと所定間隔をおいて前記実装基板上に配置され、かつ櫛型電極を下面に有する弾性表面波素子を備えたアンテナ共用器と、前記実装基板上において前記パワーアンプとアンテナ共用器とを被覆したモールド樹脂とを備え、前記アンテナ共用器とモールド樹脂との間に前記モールド樹脂より熱伝導率が小さい低熱伝導層を形成した複合ＲＦ部品。 A mounting substrate having a ground electrode, a power amplifier disposed on the mounting substrate, a surface acoustic wave device disposed on the mounting substrate at a predetermined interval from the power amplifier, and having a comb-shaped electrode on the lower surface An antenna duplexer, and a mold resin covering the power amplifier and the antenna duplexer on the mounting substrate, and the thermal conductivity between the antenna duplexer and the mold resin is lower than that of the mold resin. A composite RF component with a low thermal conductive layer. 低熱伝導層を空間で構成した請求項１記載の複合ＲＦ部品。 The composite RF component according to claim 1, wherein the low thermal conductive layer is a space. モールド樹脂と低熱伝導層との間に前記モールド樹脂より熱伝導率が大きい高熱伝導層を形成した請求項１または２記載の複合ＲＦ部品。 The composite RF component according to claim 1, wherein a high thermal conductive layer having a higher thermal conductivity than the mold resin is formed between the mold resin and the low thermal conductive layer. 高熱伝導層を金属で構成した請求項３記載の複合ＲＦ部品。 The composite RF component according to claim 3, wherein the high thermal conductive layer is made of metal. 金属で構成された高熱伝導層をグランド電極に接続した請求項４記載の複合ＲＦ部品。 The composite RF component according to claim 4, wherein the high thermal conductive layer made of metal is connected to the ground electrode. 低熱伝導層を弾性表面波素子の側面、上面の５面と接触するように形成した請求項３記載の複合ＲＦ部品。 The composite RF component according to claim 3, wherein the low thermal conductive layer is formed so as to be in contact with the five surfaces of the side surface and the upper surface of the surface acoustic wave element.
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