JP2007184625A - 熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板9に加熱を伴う処理を行う熱処理装置において、基板9に光を照射するランプ群、および、基板9を支持する円環状の補助リング31が設けられる。補助リング31は内周面310に内側に突出する円環状の支持部311を有し、支持部311が基板9の外縁部91を下方より当接して支持する。熱処理装置では、ランプ群が互いに独立して電力が供給される複数の小グループに分けられており、複数の小グループに主に補助リングに向けて光の照射を行う小グループが含まれ、さらに、基板9と支持部311とが当接する幅である支持幅W、および、支持部311の厚みである支持部厚Tが所定の条件を満たすように決定される。これにより、加熱される基板温度の均一性が向上される。
【選択図】図7
Description
6 ランプ制御部
9 基板
31 補助リング
51〜53 放射温度計
90 外周面
91 外縁部
310 内周面
311 支持部
411〜414,421〜424 ランプ
T 支持部厚
Tw 基板厚
W 支持幅
Claims (8)
- 基板に光を照射して加熱を伴う処理を行う熱処理装置であって、
基板に光を照射するランプ群と、
基板の外縁部を下方から当接して支持する円環状の支持部を有するとともに前記外縁部から外側に広がる補助リングと、
を備え、
支持される基板の外縁部と前記支持部とが当接する支持幅が1.0ミリメートル以上であり、前記支持部の厚みが0.3ミリメートル以上であり、
前記支持幅と前記支持部の前記厚みとを乗算して平方ミリメートルにて表した値が、0.4以上であり、前記基板の厚みを2倍してミリメートルにて表した値以下であり、
前記ランプ群が、互いに独立して電力が供給される複数の小グループに分けられており、前記複数の小グループに主に前記補助リングに向けて光の照射を行う小グループが含まれることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1に記載の熱処理装置であって、
昇温工程において主に前記補助リングに向けて光の照射を行う前記小グループへの供給電力が他のものよりも高くされることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1または2に記載の熱処理装置であって、
複数の放射温度計と、
前記複数の放射温度計の測定結果に応じて前記複数の小グループへの電力供給を制御するランプ制御部と、
をさらに備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の熱処理装置であって、
前記支持幅と前記支持部の前記厚みとを乗算した前記値が1.5以下であることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の熱処理装置であって、
前記支持幅が3ミリメートル以下であることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の熱処理装置であって、
前記支持部の厚みが0.5ミリメートル以下であることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載の熱処理装置であって、
前記補助リングが、炭化ケイ素により形成されることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の熱処理装置であって、
前記補助リングが、基板の外周面と対向する円筒状の面を有することを特徴とする熱処理装置。
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