JP2007175735A - Laser beam machining device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザ光源からのレーザ光が外部に不用意に出射されることを防止するためのシャッタを備えたレーザ加工装置に関するものである。 The present invention relates to a laser processing apparatus including a shutter for preventing inadvertent emission of laser light from a laser light source to the outside.
従来、この種のレーザ加工装置としては、例えば特許文献1に記載されたものが知られている。このレーザ加工装置の遮蔽装置(12)は、ロータリソレノイド(15)を駆動することで、レーザ光源からのレーザ光を通過させる通過位置と同レーザ光を遮断させる遮断位置との間で、シャッタ(13)が移動されるように構成されている。また、このレーザ加工装置は、シャッタが上述した通過位置又は遮断位置にあることを検出するための一対の光センサ(22a,22b)を備えており、これら光センサの検出結果及びレーザ光の出射の指令状態に基づいて、シャッタ機能の異常判断を行っている。
ところで、このレーザ加工装置では、例えばロータリソレノイドのベアリング摩耗やその他の機能部品の経年劣化などで、通過位置又は遮断位置へのシャッタの移動が不十分となり、レーザ光路の開放又は閉鎖が完了される完全開状態又は完全閉状態に至らない可能性がある。一方、一対の光センサによる直接的な通過位置又は遮断位置の検出のみでは、実際にシャッタ機能の異常が発生しない限り異常判断されないことから、その対応が後手に回ってしまう。 By the way, in this laser processing apparatus, the movement of the shutter to the passing position or the blocking position becomes insufficient due to, for example, bearing wear of the rotary solenoid or aging of other functional parts, and the opening or closing of the laser light path is completed. There is a possibility that a fully open state or a completely closed state is not reached. On the other hand, since only the detection of the direct passing position or the blocking position by the pair of optical sensors is not judged as abnormal unless the shutter function is actually malfunctioned, the response is delayed.
そして、例えばシャッタを閉じた状態でレーザパワー測定を行う内部パワー測定機能を備えるものにおいて、完全閉状態が不完全な状態でレーザパワー測定のためにレーザ光が出射されると、このレーザ光が外部に漏れる可能性がある。あるいは、完全開状態が不完全な状態で加工対象物へとレーザ光が出射されると、シャッタにより該レーザ光が遮られるのみならず、該シャッタにより該レーザ光が反射又は回折されて意図しない部分に照射されてしまう可能性がある。 For example, in the case of an apparatus having an internal power measurement function for measuring laser power with the shutter closed, when laser light is emitted for laser power measurement in a state where the fully closed state is incomplete, the laser light is There is a possibility of leaking outside. Alternatively, when the laser beam is emitted to the workpiece in a state where the fully open state is incomplete, the laser beam is not only blocked by the shutter but also reflected or diffracted by the shutter. The part may be irradiated.
本発明の目的は、レーザ光源からのレーザ光が外部に不用意に出射されることを先行的に防止することができるレーザ加工装置を提供することにある。 The objective of this invention is providing the laser processing apparatus which can prevent in advance that the laser beam from a laser light source is inadvertently emitted outside.
上記問題点を解決するために、請求項1に記載の発明は、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源を制御する制御手段と、前記レーザ光源からのレーザ光を加工対象物上に集光する集束レンズとを備えるレーザ加工装置において、前記レーザ光源からのレーザ光の光路上において該レーザ光源から前記加工対象物への前記レーザ光を通過させる通過位置と該レーザ光を遮断させる遮断位置との間で移動可能なシャッタと、前記シャッタを前記通過位置と前記遮断位置との間で移動駆動するシャッタ駆動手段と、前記シャッタ駆動手段により移動駆動される前記シャッタが、前記通過位置及び前記遮断位置のいずれか一方からいずれか他方へと移動するときの変移時間を検出する変移時間検出手段と、前記変移時間及び予め設定された基準時間に基づいて異常を判断し、シャッタ異常を報知するシャッタ異常検出手段とを備えたことを要旨とする。 In order to solve the above problems, the invention described in claim 1 is directed to a laser light source that emits laser light, a control unit that controls the laser light source, and laser light from the laser light source on a workpiece. In a laser processing apparatus comprising a converging lens for condensing, a passage position for passing the laser light from the laser light source to the object to be processed on the optical path of the laser light from the laser light source and blocking for blocking the laser light A shutter that is movable between a position, a shutter driving unit that drives the shutter to move between the passing position and the blocking position, and the shutter that is driven to move by the shutter driving unit includes the passing position and A transition time detecting means for detecting a transition time when moving from either one of the blocking positions to the other; the transition time and the preset time; Based on the reference time to determine the abnormal, and summarized in that and a shutter abnormality detecting means for informing the shutter abnormality.
同構成によれば、前記変移時間検出手段により、前記シャッタが、前記通過位置及び前記遮断位置のいずれか一方からいずれか他方へと移動するときの変移時間が検出される。この変移時間は、例えば前記シャッタ駆動手段の経年劣化などで変動するもので、前記通過位置又は遮断位置へのシャッタの移動が不十分となり得る状態の発生の予測に供し得る時間である。そして、前記シャッタ異常検出手段により、検出された変移時間及び予め設定された基準時間に基づいて異常が判断され、シャッタ異常が報知される。このように、前記変移時間を利用して、前記通過位置又は遮断位置へのシャッタの移動が不十分となり得る状態の発生を予測する態様で、異常が判断されるとともにシャッタ異常が報知されることで、例えば整備・点検など速やかな対応が可能となる。従って、前記レーザ光源からのレーザ光が外部に不用意に出射されることを先行的に防止することができる。 According to this configuration, the transition time when the shutter moves from one of the passing position and the blocking position to either one is detected by the transition time detecting means. This transition time varies with, for example, aging deterioration of the shutter driving means, and is a time that can be used to predict the occurrence of a state where the movement of the shutter to the passing position or the blocking position may be insufficient. Then, the shutter abnormality detection means determines an abnormality based on the detected transition time and a preset reference time, and notifies the shutter abnormality. Thus, using the transition time, the occurrence of a state where the movement of the shutter to the passing position or the blocking position may be insufficient is predicted, and an abnormality is determined and a shutter abnormality is notified. Therefore, it is possible to quickly respond, for example, maintenance and inspection. Therefore, it is possible to prevent the laser light from the laser light source from being accidentally emitted outside.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のレーザ加工装置において、前記変移時間検出手段は、前記シャッタが前記通過位置にあることを検出する通過検出手段と、前記シャッタが前記遮断位置にあることを検出する遮断検出手段とを備え、前記通過検出手段の通過検出信号及び前記遮断検出手段の遮断検出信号に基づき前記変移時間を検出することを要旨とする。 According to a second aspect of the present invention, in the laser processing apparatus according to the first aspect, the transition time detecting means includes passage detection means for detecting that the shutter is in the passage position, and the shutter is in the blocking position. And detecting the transition time based on the passage detection signal of the passage detection means and the interruption detection signal of the interruption detection means.
同構成によれば、前記通過検出手段及び前記遮断検出手段により、前記シャッタが前記通過位置及び前記遮断位置にあることがそれぞれ検出され、前記通過検出手段の通過検出信号及び前記遮断検出手段の遮断検出信号に基づき前記変移時間が検出されるため、前記変移時間の検出精度を向上することができる。 According to this configuration, the passage detection means and the interruption detection means detect that the shutter is in the passage position and the interruption position, respectively, and the passage detection signal of the passage detection means and the interruption detection means are interrupted. Since the transition time is detected based on the detection signal, the detection accuracy of the transition time can be improved.
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載のレーザ加工装置において、前記シャッタ駆動手段は、電気的付勢力を発生させる電気的付勢手段と、前記電気的付勢力とは逆方向となる機械的付勢力を発生させる機械的付勢手段とを備え、前記電気的付勢手段が非通電状態では、前記機械的付勢力で前記シャッタを前記通過位置から前記遮断位置へと移動させるとともに、前記機械的付勢力で前記シャッタを前記遮断位置に保持させ、前記電気的付勢手段が通電状態では、前記電気的付勢力で前記機械的付勢力に抗って前記シャッタを前記遮断位置から前記通過位置へと移動させるとともに、前記電気的付勢手段に対する所定の通電量で前記シャッタを前記通過位置に保持させてなることを要旨とする。 According to a third aspect of the present invention, in the laser processing apparatus according to the first or second aspect, the shutter driving means is an electric urging means for generating an electric urging force, and the electric urging force is reversed. A mechanical urging means for generating a directional mechanical urging force, and when the electric urging means is in a non-energized state, the mechanical urging force moves the shutter from the passing position to the blocking position. And the shutter is held against the mechanical biasing force by the electrical biasing force when the electrical biasing means is energized when the shutter is held in the blocking position by the mechanical biasing force. The gist of the invention is that the shutter is moved to the passing position and the shutter is held at the passing position with a predetermined energization amount for the electrical biasing means.
同構成によれば、例えば前記電気的付勢手段への通電が不能になった場合、前記シャッタは、前記機械的付勢力で前記通過位置から前記遮断位置へと移動するとともに、該遮断位置に保持されるため、少なくともレーザ光源からのレーザ光が外部に不用意に出射されることを防止することができる。また、前記シャッタが前記通過位置に保持されるときの前記電気的付勢手段に対する所定の通電量を、当該保持に必要な最低限の通電量に設定しておくことで、省電力化を図ることができる。 According to this configuration, for example, when energization to the electrical urging means becomes impossible, the shutter is moved from the passing position to the blocking position by the mechanical urging force, and is moved to the blocking position. Therefore, at least laser light from the laser light source can be prevented from being inadvertently emitted to the outside. Further, by setting a predetermined energization amount for the electrical urging means when the shutter is held at the passing position to a minimum energization amount necessary for the holding, power saving is achieved. be able to.
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載のレーザ加工装置において、前記変移時間検出手段は、前記電気的付勢手段の前記通電状態において、前記シャッタが前記遮断位置から前記通過位置へと移動するときのシャッタ開時間を前記変移時間として検出し、前記シャッタ異常検出手段は、前記シャッタ開時間が前記基準時間より大きいときに、前記電気的付勢手段の駆動異常を判断し、シャッタ異常を報知することを要旨とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the laser processing apparatus according to the third aspect, the transition time detecting means moves the shutter from the blocking position to the passing position in the energized state of the electrical urging means. The shutter opening time when moving is detected as the transition time, and when the shutter opening time is greater than the reference time, the shutter abnormality detecting means determines a drive abnormality of the electrical biasing means, and the shutter The gist is to notify the abnormality.
同構成によれば、前記変移時間検出手段により、前記電気的付勢手段の前記通電状態において、前記シャッタが前記遮断位置から前記通過位置へと移動するときのシャッタ開時間が前記変移時間として検出される。このシャッタ開時間は、前記電気的付勢手段の経年劣化に伴う駆動力低下により、大きくなる傾向を示す。前記シャッタ異常検出手段により、前記シャッタ開時間が前記基準時間より大きいときに、前記電気的付勢手段の駆動異常が判断され、シャッタ異常が報知されることで、該シャッタ異常が報知されたときの異常箇所の特定(原因究明)を迅速化することができる。 According to this configuration, the transition time detecting means detects the shutter open time as the transition time when the shutter moves from the blocking position to the passing position in the energized state of the electrical biasing means. Is done. This shutter opening time tends to increase due to a decrease in driving force accompanying aged deterioration of the electrical biasing means. When the shutter abnormality detection means informs the shutter abnormality when the shutter opening time is larger than the reference time, the abnormality of the driving of the electrical biasing means is determined and the shutter abnormality is notified, and the shutter abnormality is notified. It is possible to speed up identification (cause investigation) of abnormal parts.
請求項5に記載の発明は、請求項3に記載のレーザ加工装置において、前記変移時間検出手段は、前記電気的付勢手段の前記非通電状態において、前記シャッタが前記通過位置から前記遮断位置へと移動するときのシャッタ閉時間を前記変移時間として検出し、前記シャッタ異常検出手段は、前記シャッタ閉時間が前記基準時間より大きいときに、前記機械的付勢手段の駆動異常を判断し、シャッタ異常を報知することを要旨とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the laser processing apparatus according to the third aspect, the transition time detecting means is configured such that the shutter is moved from the passing position to the blocking position in the non-energized state of the electrical urging means. A shutter closing time when moving to the shift time is detected as the transition time, and the shutter abnormality detecting means determines a driving abnormality of the mechanical biasing means when the shutter closing time is larger than the reference time, The gist is to notify the shutter abnormality.
同構成によれば、前記変移時間検出手段により、前記電気的付勢手段の前記非通電状態において、前記機械的付勢手段による機械的付勢力で、前記シャッタが前記通過位置から前記遮断位置へと移動するときのシャッタ閉時間が前記変移時間として検出される。このシャッタ閉時間は、前記機械的付勢手段の経年劣化に伴う付勢力低下により、大きくなる傾向を示す。前記シャッタ異常検出手段により、前記シャッタ閉時間が前記基準時間より大きいときに、前記機械的付勢手段の駆動異常が判断され、シャッタ異常が報知されることで、該シャッタ異常が報知されたときの異常箇所の特定(原因究明)を迅速化することができる。 According to the configuration, the shutter is moved from the passing position to the blocking position by the mechanical urging force of the mechanical urging means in the non-energized state of the electric urging means by the transition time detecting means. The shutter closing time when moving is detected as the transition time. The shutter closing time tends to increase due to a decrease in the urging force accompanying the aging deterioration of the mechanical urging means. When the shutter abnormality detection means informs the shutter abnormality when the shutter closing time is greater than the reference time, the mechanical abnormality is determined to be abnormal, and the shutter abnormality is notified. It is possible to speed up identification (cause investigation) of abnormal parts.
請求項6に記載の発明は、請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載のレーザ加工装置において、前記変移時間検出手段は、前記シャッタが前記遮断位置から前記通過位置へと移動するときのシャッタ開時間を前記変移時間として検出し、前記シャッタ異常検出手段は、前記シャッタ開時間及び前記基準時間に基づき異常を判断し、シャッタ異常を報知してなり、且つ、前記変移時間検出手段は、前記シャッタが前記通過位置から前記遮断位置へと移動するときのシャッタ閉時間を前記変移時間として検出し、前記シャッタ異常検出手段は、前記シャッタ閉時間及び前記基準時間に基づき異常を判断し、シャッタ異常を報知してなり、前記シャッタ開時間に基づく異常判断に係る前記基準時間と、前記シャッタ閉時間に基づく異常判断に係る前記基準時間とは、互いに異なる時間に設定されていることを要旨とする。 A sixth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the transition time detecting means moves the shutter from the blocking position to the passing position. The shutter opening time is detected as the transition time, and the shutter abnormality detecting means determines an abnormality based on the shutter opening time and the reference time, notifies the shutter abnormality, and the transition time detecting means Detects the shutter closing time when the shutter moves from the passing position to the blocking position as the transition time, and the shutter abnormality detecting means determines an abnormality based on the shutter closing time and the reference time. Informing the shutter abnormality, the reference time related to the abnormality determination based on the shutter opening time, and the abnormality determination based on the shutter closing time. That the reference period and is summarized in that it is set to different times.
同構成によれば、前記シャッタ開時間に基づく異常判断に係る前記基準時間と、前記シャッタ閉時間に基づく異常判断に係る前記基準時間とは、互いに異なる時間に個別に設定されていることで、前記遮断位置及び前記通過位置間の各移動特性を反映した異常を判断することができる。 According to the same configuration, the reference time related to the abnormality determination based on the shutter opening time and the reference time related to the abnormality determination based on the shutter closing time are individually set at different times, An abnormality reflecting each movement characteristic between the blocking position and the passing position can be determined.
請求項7に記載の発明は、請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載のレーザ加工装置において、前記基準時間は、レーザ加工装置ごとに固有の値に設定されていることを要旨とする。 A seventh aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to any one of the first to sixth aspects, wherein the reference time is set to a unique value for each laser processing apparatus. And
同構成によれば、前記基準時間は、レーザ加工装置ごとに固有の値に設定されていることで、レーザ加工装置の個体差を反映した異常を判断することができる。
請求項8に記載の発明は、請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載のレーザ加工装置において、前記シャッタ異常検出手段により異常が判断されたときに、前記レーザ光源を強制的に停止させることを要旨とする。
According to this configuration, since the reference time is set to a unique value for each laser processing apparatus, it is possible to determine an abnormality reflecting individual differences among the laser processing apparatuses.
According to an eighth aspect of the present invention, in the laser processing apparatus according to any one of the first to seventh aspects, the laser light source is forcibly activated when an abnormality is determined by the shutter abnormality detecting means. The gist is to stop.
同構成によれば、前記シャッタ異常検出手段により異常が判断されたときに、前記レーザ光源を強制的に停止させることで、レーザ光源からのレーザ光が外部に不用意に出射されることを速やかに防止することができる。 According to this configuration, when an abnormality is determined by the shutter abnormality detecting means, the laser light source is forcibly stopped, so that the laser light from the laser light source is promptly emitted to the outside. Can be prevented.
請求項9に記載の発明は、請求項1ないし請求項8のいずれか一項に記載のレーザ加工装置において、前記基準時間には、シャッタ寿命に対応する時間から所定時間が減じられ、又は、所定割合に減じられて、予備時間が設定されていることを要旨とする。 The invention according to claim 9 is the laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein the reference time is obtained by subtracting a predetermined time from a time corresponding to a shutter life, or The gist is that the spare time is set to a predetermined ratio.
同構成によれば、前記基準時間に前記予備時間が設定されていることで、厳密なシャッタ寿命に余裕をもって異常を判断することができ、レーザ光源からのレーザ光が外部に不用意に出射されることをより確実に防止することができる。 According to this configuration, since the preliminary time is set as the reference time, it is possible to determine an abnormality with a strict shutter life, and the laser light from the laser light source is inadvertently emitted to the outside. This can be prevented more reliably.
請求項1乃至9に記載の発明では、レーザ光源からのレーザ光が外部に不用意に出射されることを先行的に防止することができる。 In the first to ninth aspects of the present invention, it is possible to prevent the laser light from the laser light source from being accidentally emitted outside.
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図1に、本実施形態のレーザ加工装置10の構成ブロック図を示す。このレーザ加工装置10は、加工対象物Wの表面に文字・記号・図形等をマーキング加工するものである。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of the invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a configuration block diagram of a laser processing apparatus 10 of the present embodiment. This laser processing apparatus 10 is for marking characters, symbols, figures, etc. on the surface of the workpiece W.
レーザ加工装置10のレーザ光源11は、レーザ発振器(例えばYAGレーザ)からなり、加工用のレーザ光を出射するとともに、制御手段を構成する制御回路12によってその発振が制御される。
The laser light source 11 of the laser processing apparatus 10 is composed of a laser oscillator (for example, a YAG laser), emits a processing laser beam, and its oscillation is controlled by a
レーザ光源11の後段に配置されるビームエキスパンダ13は、レーザ光源11から出射されたレーザ光のビーム径を拡大する。
ビームエキスパンダ13の後段に配置される光走査機構14は、例えば対をなすX軸ミラーとY軸ミラーとからなるガルバノミラーにより構成されており、ビームエキスパンダ13にてビーム径の拡大されたレーザ光を反射してその照射方向を変更する。この光走査機構14は、制御回路12による駆動装置15の駆動制御により各ミラーの回動角度が制御される。各ミラーが回動されることにより、マーキングする文字や記号、図形などに基づいてレーザ光が2次元走査される。
The
The
光走査機構14の後段に配置される集束レンズ(fθレンズ)16は、ビームエキスパンダ13にて一旦ビーム径の拡大されたレーザ光を加工対象物Wの表面において所定のスポット径となるまで集光させ、マーキング加工に適したエネルギ密度まで高める。そして、このレーザ光により、加工対象物Wの表面に、マーキング加工が施される。
A converging lens (fθ lens) 16 arranged at the rear stage of the
光走査機構14にて反射されたレーザ光の光路L上において、集束レンズ16の前段側に配置される金属板からなるシャッタ17は、レーザ光源11(光走査機構14)から加工対象物Wへのレーザ光を遮断させる遮断位置(実線で図示)と通過させる通過位置(破線で図示)との間で移動可能に設けられている。シャッタ17が遮断位置に配置されると、光走査機構14から集束レンズ16に向かうレーザ光は、シャッタ17により遮断されて集束レンズ16(及び加工対象物W)には到達しない。一方、シャッタ17が通過位置に配置されると、光走査機構14からのレーザ光は集束レンズ16(及び加工対象物W)に到達可能となる。このシャッタ17は、制御回路12によるシャッタ駆動手段としてのシャッタ駆動装置18の駆動制御により上述した通過位置と遮断位置との間で移動される。これらシャッタ17及びシャッタ駆動装置18はシャッタ機構を構成する。
On the optical path L of the laser beam reflected by the
なお、シャッタ17が通過位置にある状態は、フォトインタラプタからなる、変移時間検出手段を構成する通過検出手段としての通過検出装置19により検出される。この通過検出装置19は、シャッタ17が通過位置にあるときにオン状態となり、通過位置から抜けたときにオフ状態となる通過検出信号を制御回路12に出力する。一方、シャッタ17が遮断位置にある状態は、フォトインタラプタからなる、変移時間検出手段を構成する遮断検出手段としての遮断検出装置20により検出される。この遮断検出装置20は、シャッタ17が遮断位置にあるときにオン状態となり、遮断位置から抜けたときにオフ状態となる遮断検出信号を制御回路12に出力する。
The state where the
制御回路12は、通過検出装置19及び遮断検出装置20からの検出信号に基づき、レーザ光源11等を駆動制御する。これにより、例えばレーザ光源11の停止中は、シャッタ17は遮断位置に配置されてレーザ光の光路Lが閉鎖され、レーザ光が外部に不用意に出射されることが防止される。また、制御回路12は、通過検出信号及び遮断検出信号に基づいて、異常を判断する。
The
制御回路12により駆動制御される報知装置21は、例えば表示灯からなり、異常が判断されたときに点灯駆動される。
なお、制御回路12には、加工対象物Wに対する加工情報(例えばマーキングすべき文字、図形等の情報)等を制御回路12に出力する操作部30が電気的に接続されている。
The
The
このように構成されたレーザ加工装置10において、制御回路12は、加工対象物Wへのマーキング加工を実施する場合には、シャッタ駆動装置18を駆動してシャッタ17を遮断位置から通過位置に移動させる。そして、制御回路12は、通過検出信号に基づきシャッタ17が通過位置にあること、即ちレーザ光の光路Lが開放されていることを検出した後、レーザ光源11を駆動してレーザ光を出射させる。また、制御回路12は、駆動装置15を駆動して光走査機構14を構成する2つのミラーの角度制御を行う。すなわち、制御回路12は、操作部30が出力する加工情報に応じて、2次元でレーザ光を走査し、加工対象物Wの表面に所定形状のマーキングを実施する。このとき、レーザ光源11から出射されるレーザ光は、シャッタ17に遮断されることなく加工対象物Wに到達することはいうまでもない。
In the laser processing device 10 configured as described above, the
一方、制御回路12は、加工対象物Wへのマーキング加工を終了する場合には、レーザ光源11の駆動を停止した後、シャッタ駆動装置18を駆動してシャッタ17を通過位置から遮断位置に移動させる。従って、レーザ光源11の停止中にレーザ光が外部に不用意に出射されることが防止される。なお、制御回路12は、遮断検出信号に基づきシャッタ17が遮断位置にあること、即ちレーザ光の光路Lが閉鎖されていることを検出する。
On the other hand, when finishing the marking process on the workpiece W, the
次に、本実施形態のシャッタ17及びシャッタ駆動装置18の構造について図2に示した模式図に基づいて説明する。同図に示すように、金属板からなるシャッタ17は、シャッタ駆動装置18を構成する電気的付勢手段としてのロータリソレノイド22の軸に取着されるとともに、制御回路12によるロータリソレノイド22への通電により回転軸Oを中心に回転駆動される。そして、ロータリソレノイド22の非通電状態では、シャッタ17は、シャッタ駆動装置18を構成する機械的付勢手段としての復帰スプリング23の機械的付勢力により所定の基準角度位置に保持される(図2(a)参照)。この基準角度位置は、前記シャッタ17がレーザ光の光路Lを閉鎖する遮断位置に相当する。また、シャッタ17は、その長手方向に対し所定角度をなして回転軸Oを中心とする径方向に延出する延出片17aを形成する。この延出片17aは、シャッタ17が遮断位置(基準角度位置)にあるときに、フォトインタラプタからなる遮断検出装置20の光軸を遮断するとともに、通過検出装置19の光軸を開放する。従って、このとき、遮断検出装置20から出力される遮断検出信号はオン状態となるとともに、通過検出装置19から出力される通過検出信号はオフ状態となる。
Next, the structure of the
一方、ロータリソレノイド22の通電状態では、シャッタ17は、復帰スプリング23の機械的付勢力に抗って図示時計回転方向に所定の角度位置に回転されるとともに、所定の通電量で当該角度位置に保持される(図2(b)参照)。つまり、ロータリソレノイド22により発生される電気的付勢力としての駆動力は、復帰スプリング23により発生される機械的付勢力とは逆方向となっている。この角度位置は、前記シャッタ17がレーザ光の光路Lを開放する通過位置に相当する。このとき、延出片17aは、通過検出装置19の光軸を遮断するとともに、遮断検出装置20の光軸を開放する。従って、このとき、通過検出装置19から出力される通過検出信号はオン状態となるとともに、遮断検出装置20から出力される遮断検出信号はオフ状態となる。なお、ロータリソレノイド22に対する上記所定の通電量は、復帰スプリング23の機械的付勢力に抗ってシャッタ17を所定の角度位置(通過位置)に保持するために必要な最低限の通電量であって、例えばパルス電流によって形成されている。
On the other hand, in the energized state of the
そして、ロータリソレノイド22が再び非通電状態になると、復帰スプリング23による機械的付勢力で前記シャッタ17は、前記基準角度位置(遮断位置)に回転・復帰される(図2(a)参照)。
When the
ここで、制御回路12による異常の検出態様について説明する。図3は、シャッタ17が遮断位置から通過位置へと移動するときの遮断検出信号S1及び通過検出信号S2を示すタイムチャートであり、図4は、シャッタ17が通過位置から遮断位置へと移動するときの遮断検出信号S1及び通過検出信号S2を示すタイムチャートである。
Here, an abnormality detection mode by the
図3に示すように、シャッタ17が遮断位置から通過位置へと移動するとき、前記延出片17aは、回転軸Oを中心とする回転に伴い遮断検出装置20の光軸を開放した後、通過検出装置19の光軸を遮断する。これにより、遮断検出信号S1がオン状態からオフ状態に切り替わった後、通過検出信号S2がオフ状態からオン状態に切り替わる。変移時間検出手段を構成する制御回路12は、遮断検出信号S1がオフ状態に切り替わった時点から通過検出信号S2がオン状態に切り替わる時点までの時間を、変移時間としてのシャッタ開時間t1としてその内蔵するタイマにより計時する。このシャッタ開時間t1は、ロータリソレノイド22の経年劣化(例えばベアリング摩耗など)に伴う駆動力低下により大きくなる傾向を示すもので、シャッタ寿命と相関関係を有するものである。また、制御回路12は、出荷段階で計時された上記シャッタ開時間t1を出荷時シャッタ開時間Tb1としてその内部メモリに予め記憶するとともに、この出荷時シャッタ開時間Tb1に基づく所定の基準時間Ts1をその内部メモリに予め記憶する。この基準時間Ts1は、出荷時シャッタ開時間Tb1よりも大きな値であって、シャッタ開時間t1に基づきシャッタ寿命(ロータリソレノイド22の経年劣化)を判断する好適な値に設定されている。なお、上記基準時間Ts1は、厳密なシャッタ寿命に相当する時間から所定時間が減じられて(又は所定割合に減じられて)、安全上の予備時間が設定されている。
As shown in FIG. 3, when the
そして、例えば計時されたシャッタ開時間t1が上記基準時間Ts1の範囲内にあるときには、シャッタ異常検出手段を構成する制御回路12は、経年劣化が正常な範囲内にあるものとしてシャッタ正常を判断する。一方、計時されたシャッタ開時間t1が上記基準時間Ts1の範囲を超えたときには、制御回路12は、シャッタ寿命の段階にあるものとして異常(ロータリソレノイド22の駆動異常)を判断する。このとき、制御回路12は、前記報知装置21を点灯駆動することで、シャッタ異常を報知する。同時に、制御回路12は、レーザ光源11の発振を強制的に禁止・停止させる。
For example, when the measured shutter opening time t1 is within the range of the reference time Ts1, the
また、図4に示すように、シャッタ17が通過位置から遮断位置へと移動するとき、前記延出片17aは、回転軸Oを中心とする回転に伴い通過検出装置19の光軸を開放した後、遮断検出装置20の光軸を遮断する。これにより、通過検出信号S2がオン状態からオフ状態に切り替わった後、遮断検出信号S1がオフ状態からオン状態に切り替わる。変移時間検出手段を構成する制御回路12は、通過検出信号S2がオフ状態に切り替わった時点から遮断検出信号S1がオン状態に切り替わる時点までの時間を、変移時間としてのシャッタ閉時間t2としてその内蔵するタイマにより計時する。このシャッタ閉時間t2は、復帰スプリング23の経年劣化(例えば材料疲労など)に伴う付勢力低下により大きくなる傾向を示すもので、シャッタ寿命と相関関係を有するものである。また、制御回路12は、出荷段階で計時された上記シャッタ閉時間t2を出荷時シャッタ閉時間Tb2としてその内部メモリに予め記憶するとともに、この出荷時シャッタ閉時間Tb2に基づく所定の基準時間Ts2をその内部メモリに予め記憶する。この基準時間Ts2は、出荷時シャッタ閉時間Tb2よりも大きな値であって、シャッタ閉時間t2に基づきシャッタ寿命(復帰スプリング23の経年劣化)を判断する好適な値に設定されている。なお、上記基準時間Ts2は、厳密なシャッタ寿命に対応する時間から所定時間が減じられて(又は所定割合に減じられて)、安全上の予備時間が設定されている。
As shown in FIG. 4, when the
そして、例えば計時されたシャッタ閉時間t2が上記基準時間Ts2の範囲内にあるときには、シャッタ異常検出手段を構成する制御回路12は、経年劣化が正常な範囲内にあるものとしてシャッタ正常を判断する。一方、計時されたシャッタ閉時間t2が上記基準時間Ts2の範囲を超えたときには、制御回路12は、シャッタ寿命の段階にあるものとして異常(復帰スプリング23の駆動異常)を判断する。このとき、制御回路12は、前記報知装置21を点灯駆動することで、シャッタ異常を報知する。同時に、制御回路12は、レーザ光源11の発振を強制的に禁止・停止させる。
For example, when the counted shutter closing time t2 is within the range of the reference time Ts2, the
以上詳述したように、本実施形態によれば、以下に示す効果が得られるようになる。
(1)本実施形態では、制御回路12により、シャッタ17が、遮断位置から通過位置へと移動するときの変移時間(シャッタ開時間t1)が検出される。また、制御回路12により、シャッタ17が、通過位置から遮断位置へと移動するときの変移時間(シャッタ閉時間t2)が検出される。各変移時間は、シャッタ駆動装置18(ロータリソレノイド22、復帰スプリング23)の経年劣化などで変動するもので、通過位置又は遮断位置へのシャッタ17の移動が不十分となり得る状態(シャッタ寿命)の発生の予測に供し得る時間である。そして、制御回路12により、検出された変移時間(シャッタ開時間t1、シャッタ閉時間t2)及び予め設定された基準時間Ts1,Ts2に基づいて異常が判断され、シャッタ異常が報知される。このように、変移時間を利用して、通過位置又は遮断位置へのシャッタ17の移動が不十分となり得る状態の発生を予測する態様で、異常が判断されるとともにシャッタ異常が報知されることで、例えば整備・点検など速やかな対応が可能となる。従って、レーザ光源11からのレーザ光が外部に不用意に出射されることを先行的に防止することができる。あるいは、レーザ光源11から加工対象物Wへのレーザ光がシャッタ17に徒に出射されて、シャッタ17によりレーザ光が反射又は回折され意図しない部分に照射されてしまうことを先行的に防止することができる。
As described above in detail, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) In this embodiment, the
(2)本実施形態では、通過検出装置19及び遮断検出装置20により、シャッタ17が通過位置及び遮断位置にあることがそれぞれ検出されるため、変移時間(シャッタ開時間t1、シャッタ閉時間t2)の検出精度を向上することができる。
(2) In this embodiment, since the
(3)本実施形態では、例えば電気的な故障などでシャッタ駆動装置18のロータリソレノイド22への通電が不能になった場合、シャッタ17は、復帰スプリング23による機械的付勢力で通過位置から遮断位置へと移動するとともに、同遮断位置に保持されるため、少なくともレーザ光源11からのレーザ光が外部に不用意に出射されることを防止することができる。
(3) In this embodiment, when the energization of the
(4)本実施形態では、シャッタ17が通過位置に保持されるときのロータリソレノイド22に対する通電量(所定の通電量)を、当該保持に必要な最低限の通電量に設定したことで、省電力化を図ることができる。
(4) In this embodiment, the energization amount (predetermined energization amount) to the
(5)本実施形態では、制御回路12により、シャッタ駆動装置18のロータリソレノイド22の通電状態において、シャッタ17が遮断位置から通過位置へと移動するときのシャッタ開時間t1が変移時間として検出される。このシャッタ開時間t1は、ロータリソレノイド22の経年劣化に伴う駆動力低下により、大きくなる傾向を示す。制御回路12により、シャッタ開時間t1が前記基準時間Ts1より大きいときに、ロータリソレノイド22の駆動異常が判断され、シャッタ異常が報知されることで、シャッタ異常が報知されたときの異常箇所の特定(原因究明)を迅速化することができる。
(5) In this embodiment, the
(6)本実施形態では、制御回路12により、シャッタ駆動装置18のロータリソレノイド22の非通電状態において、復帰スプリング23による機械的付勢力で、シャッタ17が通過位置から遮断位置へと移動するときのシャッタ閉時間t2が変移時間として検出される。このシャッタ閉時間t2は、復帰スプリング23の経年劣化に伴う付勢力低下により、大きくなる傾向を示す。制御回路12により、シャッタ閉時間t2が前記基準時間Ts2より大きいときに、復帰スプリング23の駆動異常が判断され、シャッタ異常が報知されることで、シャッタ異常が報知されたときの異常箇所の特定(原因究明)を迅速化することができる。
(6) In this embodiment, when the
(7)本実施形態では、通過検出装置19及び遮断検出装置20により、シャッタ17が通過位置及び遮断位置にあることがそれぞれ検出されるため、例えば通過検出装置19及び遮断検出装置20のいずれか1つにより、通過位置及び遮断位置のいずれか一方にあることを検出し、その背反論理により通過位置及び遮断位置のいずれか他方にあることを検出(推測)する場合に比べてその検出精度を向上することができる。そして、シャッタ17による光路Lの開放又は閉鎖が完了される完全開状態又は完全閉状態をより確実に検出することができる。これにより、シャッタ17の通過位置又は遮断位置への移動が不十分のままで、レーザ光源11からのレーザ光が外部に不用意に出射されたり、あるいは、レーザ光源11から加工対象物Wへのレーザ光がシャッタ17に徒に出射されてシャッタ17によりレーザ光が反射又は回折され意図しない部分に照射されてしまうことをより確実に防止することができる。
(7) In this embodiment, since the
(8)本実施形態では、シャッタ寿命を監視することができる、より安全なレーザ加工装置10を実現することができる。
(9)本実施形態では、前記シャッタ開時間t1に基づく異常判断に係る前記基準時間Ts1と、前記シャッタ閉時間t2に基づく異常判断に係る前記基準時間Ts2とは、互いに異なる時間に個別に設定されていることで、遮断位置及び通過位置間の各移動特性、例えばロータリソレノイド22又は復帰スプリング23の駆動特性(電気的特性、機械的特性)を反映した異常を判断することができる。
(8) In the present embodiment, a safer laser processing apparatus 10 that can monitor the shutter life can be realized.
(9) In this embodiment, the reference time Ts1 related to the abnormality determination based on the shutter opening time t1 and the reference time Ts2 related to the abnormality determination based on the shutter closing time t2 are individually set at different times. By doing so, it is possible to determine an abnormality reflecting each movement characteristic between the blocking position and the passing position, for example, the driving characteristic (electric characteristic, mechanical characteristic) of the
(10)本実施形態では、制御回路12により異常が判断されたときに、前記レーザ光源11を強制的に停止させることで、レーザ光源11からのレーザ光が外部に不用意に出射されることを速やかに防止することができる。
(10) In the present embodiment, when the
(11)本実施形態では、前記基準時間Ts1,Ts2に安全上の予備時間が設定されていることで、厳密なシャッタ寿命に余裕をもって異常を判断することができ、レーザ光源11からのレーザ光が外部に不用意に出射されることをより確実に防止することができる。あるいは、レーザ光源11から加工対象物Wへのレーザ光がシャッタ17に徒に出射されてシャッタ17によりレーザ光が反射又は回折され意図しない部分に照射されてしまうことをより確実に防止することができる。
(11) In the present embodiment, since the safety preliminary time is set as the reference times Ts1 and Ts2, it is possible to determine an abnormality with a margin in the strict shutter life, and the laser light from the laser light source 11 Can be reliably prevented from being accidentally emitted to the outside. Alternatively, it is possible to more surely prevent the laser light from the laser light source 11 to the workpiece W from being emitted to the
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・前記実施形態において、シャッタ17の駆動(回転駆動)は、ロータリソレノイド22に代えて電動モータで行ってもよい。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the above embodiment, the
・前記実施形態において、シャッタは、直線運動で光路Lを開閉するものであってもよい。この場合、シャッタの駆動は、ロータリソレノイド22に代えてリニアソレノイドで行えばよい。そして、リニアソレノイドの非通電状態では、機械的付勢手段としての復帰スプリングによる機械的付勢力でシャッタを通過位置から遮断位置へと直線移動させるとともに、前記機械的付勢力でシャッタを遮断位置に保持させ、リニアソレノイドの通電状態では、前記機械的付勢力に抗ってシャッタを遮断位置から通過位置へと直線移動させるとともに、所定の通電量でシャッタを通過位置に保持させればよい。
In the embodiment, the shutter may open and close the optical path L by linear motion. In this case, the shutter may be driven by a linear solenoid instead of the
・前記実施形態において、例えばロータリソレノイド22の軸の回転角度を検出するための角度センサ(例えばロータリエンコーダなど)を備える場合には、当該センサによる検出角度に基づいてシャッタ17の位置(通過位置、遮断位置)を検出してもよい。
In the embodiment, for example, when an angle sensor (for example, a rotary encoder) for detecting the rotation angle of the shaft of the
・前記実施形態において、変移時間(シャッタ開時間t1、シャッタ閉時間t2)は、通過検出装置19及び遮断検出装置20のオン・オフ状態に基づくシャッタ17の位置(通過位置、遮断位置)から必ずしも検出する必要はない。例えば、シャッタ開時間t1として、制御回路12によりロータリソレノイド22への通電が開始される時点から、ロータリソレノイド22への通電が復帰スプリング23の機械的付勢力に抗ってシャッタ17を通過位置に保持するために必要な最低限の通電量(所定の通電量)に移行する時点、即ち電流変化の時点までの時間を採用してもよい。
In the embodiment, the transition time (shutter opening time t1, shutter closing time t2) is not necessarily determined from the position of the shutter 17 (passing position, blocking position) based on the on / off state of the
・前記実施形態において、基準時間Ts1,Ts2は、レーザ加工装置10ごとに固有の値(時間)として設定してもよい。この場合、レーザ加工装置10の個体差を反映した異常が判断される。 In the embodiment, the reference times Ts1 and Ts2 may be set as unique values (time) for each laser processing apparatus 10. In this case, an abnormality reflecting individual differences of the laser processing apparatus 10 is determined.
・前記実施形態において、シャッタ17の通過位置から遮断位置への移動・保持を、ロータリソレノイド22への通電によって行ってもよい。あるいは、シャッタ17の通過位置から遮断位置への移動・保持を、重力の作用で行ってもよい。
In the above-described embodiment, the movement / holding from the passing position of the
・前記実施形態において、報知装置21としてスピーカ又はブザーを採用し、異常の判断時に報知装置21により警報音を発生させてもよい。
・シャッタ開時間t1に基づく異常の判断時と、シャッタ閉時間t2に基づく異常の判断時とで、報知装置21によるシャッタ異常の報知態様を変えてもよい。例えば、単独の表示灯からなる報知装置21の場合には、その点滅パターンを変えてもよい。あるいは、シャッタ開時間t1に基づく異常の判断時及びシャッタ閉時間t2に基づく異常の判断時に点灯させる表示灯を個別に設けてもよい。また、スピーカ又はブザーからなる報知装置21の場合には、その音声パターンを変えてもよい。このようにすることで、異常の原因を作業者等に容易に認識させることができる。
-In the said embodiment, a speaker or a buzzer may be employ | adopted as the alerting | reporting
The notification mode of the shutter abnormality by the
・前記実施形態において、制御回路12による出荷時シャッタ開時間Tb1及び出荷時シャッタ閉時間Tb2の記憶は、製造完了直後にシャッタ開時間t1及びシャッタ閉時間t2を計時して行ってもよい。あるいは、制御回路12による出荷時シャッタ開時間Tb1及び出荷時シャッタ閉時間Tb2の記憶は、ユーザによる初期使用時に、シャッタ開時間t1及びシャッタ閉時間t2を計時する検出モードに移行させて行ってもよい。あるいは、制御回路12による出荷時シャッタ開時間Tb1及び出荷時シャッタ閉時間Tb2の記憶は、ユーザによる操作部30の適宜の操作時に、シャッタ開時間t1及びシャッタ閉時間t2を計時するモードに移行させて行ってもよい。そして、前記基準時間Ts1,Ts2は、いずれかの態様での出荷時シャッタ開時間Tb1及び出荷時シャッタ閉時間Tb2の計時・記憶に合わせて、それぞれに基づく適宜に算出式に従って設定・記憶すればよい。なお、基準時間Ts1,Ts2の設定・記憶時におけるシャッタ開時間t1及びシャッタ閉時間t2の計時に際しては、レーザ光源11の発振を禁止・停止させておくことが好ましい。
In the above-described embodiment, the storage of the shipping shutter opening time Tb1 and the shipping shutter closing time Tb2 by the
・前記実施形態において、シャッタ17は、レーザ光の光路上であれば、例えばビームエキスパンダ13と光走査機構14との間に配置してもよい。この場合、シャッタ17は、光走査機構14により照射方向が変更される前のレーザ光を遮断すればよいため、より小型化が可能である。また、シャッタ17は、レーザ光源11とビームエキスパンダ13との間に配置してもよい。この場合、シャッタ17は、ビームエキスパンダ13によりビーム径の拡大される前のレーザ光を遮断すればよいため、更に小型化が可能である。
In the above embodiment, the
・前記実施形態において、通過検出装置19又は遮断検出装置20として、フォトインタラプタ以外の光電スイッチを採用してもよい。あるいは、通過検出装置19又は遮断検出装置20として、近接センサを採用してもよい。
-In the said embodiment, you may employ | adopt photoelectric switches other than a photo interrupter as the
L…光路、W…加工対象物、10…レーザ加工装置、11…レーザ光源、12…制御手段、変移時間検出手段及びシャッタ異常検出手段を構成する制御回路、16…集束レンズ、17…シャッタ、18…シャッタ駆動手段としてのシャッタ駆動装置、19…変移時間検出手段を構成する通過検出手段としての通過検出装置、20…変移時間検出手段を構成する遮断検出手段としての遮断検出装置、21…シャッタ異常検出手段を構成する報知装置、22…電気的付勢手段としてのロータリソレノイド、23…機械的付勢手段としての復帰スプリング。
L ... optical path, W ... workpiece, 10 ... laser processing apparatus, 11 ... laser light source, 12 ... control means, transition time detection means and shutter abnormality detection means, 16 ... focusing lens, 17 ... shutter, DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記レーザ光源からのレーザ光の光路上において該レーザ光源から前記加工対象物への前記レーザ光を通過させる通過位置と該レーザ光を遮断させる遮断位置との間で移動可能なシャッタと、
前記シャッタを前記通過位置と前記遮断位置との間で移動駆動するシャッタ駆動手段と、
前記シャッタ駆動手段により移動駆動される前記シャッタが、前記通過位置及び前記遮断位置のいずれか一方からいずれか他方へと移動するときの変移時間を検出する変移時間検出手段と、
前記変移時間及び予め設定された基準時間に基づいて異常を判断し、シャッタ異常を報知するシャッタ異常検出手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 In a laser processing apparatus comprising: a laser light source that emits laser light; a control unit that controls the laser light source; and a focusing lens that condenses the laser light from the laser light source onto an object to be processed.
A shutter movable between a passing position for passing the laser light from the laser light source to the workpiece and a blocking position for blocking the laser light on an optical path of the laser light from the laser light source;
Shutter driving means for driving the shutter to move between the passing position and the blocking position;
A transition time detecting means for detecting a transition time when the shutter driven to move by the shutter driving means moves from one of the passing position and the blocking position to the other; and
A laser processing apparatus comprising: a shutter abnormality detecting unit that determines abnormality based on the transition time and a preset reference time and notifies the shutter abnormality.
前記変移時間検出手段は、
前記シャッタが前記通過位置にあることを検出する通過検出手段と、
前記シャッタが前記遮断位置にあることを検出する遮断検出手段とを備え、
前記通過検出手段の通過検出信号及び前記遮断検出手段の遮断検出信号に基づき前記変移時間を検出することを特徴とするレーザ加工装置。 In the laser processing apparatus of Claim 1,
The transition time detecting means includes
Passage detection means for detecting that the shutter is in the passage position;
An interruption detection means for detecting that the shutter is in the interruption position;
The laser processing apparatus, wherein the transition time is detected based on a passage detection signal of the passage detection means and a cutoff detection signal of the cutoff detection means.
前記シャッタ駆動手段は、
電気的付勢力を発生させる電気的付勢手段と、
前記電気的付勢力とは逆方向となる機械的付勢力を発生させる機械的付勢手段とを備え、
前記電気的付勢手段が非通電状態では、前記機械的付勢力で前記シャッタを前記通過位置から前記遮断位置へと移動させるとともに、前記機械的付勢力で前記シャッタを前記遮断位置に保持させ、
前記電気的付勢手段が通電状態では、前記電気的付勢力で前記機械的付勢力に抗って前記シャッタを前記遮断位置から前記通過位置へと移動させるとともに、前記電気的付勢手段に対する所定の通電量で前記シャッタを前記通過位置に保持させてなることを特徴とするレーザ加工装置。 In the laser processing apparatus according to claim 1 or 2,
The shutter driving means includes
Electrical biasing means for generating electrical biasing force;
Mechanical urging means for generating a mechanical urging force opposite to the electrical urging force;
When the electrical biasing means is in a non-energized state, the mechanical biasing force moves the shutter from the passing position to the blocking position, and the mechanical biasing force holds the shutter at the blocking position;
When the electrical urging means is energized, the electrical urging force moves the shutter from the blocking position to the passing position against the mechanical urging force, and a predetermined amount for the electric urging means. The laser processing apparatus is characterized in that the shutter is held at the passing position with an energization amount of.
前記変移時間検出手段は、前記電気的付勢手段の前記通電状態において、前記シャッタが前記遮断位置から前記通過位置へと移動するときのシャッタ開時間を前記変移時間として検出し、
前記シャッタ異常検出手段は、前記シャッタ開時間が前記基準時間より大きいときに、前記電気的付勢手段の駆動異常を判断し、シャッタ異常を報知することを特徴とするレーザ加工装置。 In the laser processing apparatus of Claim 3,
The transition time detecting means detects, as the transition time, a shutter opening time when the shutter moves from the blocking position to the passing position in the energized state of the electrical biasing means,
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the shutter abnormality detection unit determines a drive abnormality of the electrical biasing unit and notifies the shutter abnormality when the shutter opening time is larger than the reference time.
前記変移時間検出手段は、前記電気的付勢手段の前記非通電状態において、前記シャッタが前記通過位置から前記遮断位置へと移動するときのシャッタ閉時間を前記変移時間として検出し、
前記シャッタ異常検出手段は、前記シャッタ閉時間が前記基準時間より大きいときに、前記機械的付勢手段の駆動異常を判断し、シャッタ異常を報知することを特徴とするレーザ加工装置。 In the laser processing apparatus of Claim 3,
The transition time detection means detects, as the transition time, a shutter closing time when the shutter moves from the passing position to the blocking position in the non-energized state of the electrical biasing means,
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the shutter abnormality detection unit determines a drive abnormality of the mechanical biasing unit and notifies the shutter abnormality when the shutter closing time is larger than the reference time.
前記変移時間検出手段は、前記シャッタが前記遮断位置から前記通過位置へと移動するときのシャッタ開時間を前記変移時間として検出し、
前記シャッタ異常検出手段は、前記シャッタ開時間及び前記基準時間に基づき異常を判断し、シャッタ異常を報知してなり、
且つ、
前記変移時間検出手段は、前記シャッタが前記通過位置から前記遮断位置へと移動するときのシャッタ閉時間を前記変移時間として検出し、
前記シャッタ異常検出手段は、前記シャッタ閉時間及び前記基準時間に基づき異常を判断し、シャッタ異常を報知してなり、
前記シャッタ開時間に基づく異常判断に係る前記基準時間と、前記シャッタ閉時間に基づく異常判断に係る前記基準時間とは、互いに異なる時間に設定されていることを特徴とするレーザ加工装置。 In the laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
The transition time detecting means detects a shutter opening time when the shutter moves from the blocking position to the passing position as the transition time,
The shutter abnormality detection means determines an abnormality based on the shutter opening time and the reference time, and notifies the shutter abnormality,
and,
The transition time detecting means detects a shutter closing time when the shutter moves from the passing position to the blocking position as the transition time,
The shutter abnormality detection means determines an abnormality based on the shutter closing time and the reference time, and notifies the shutter abnormality,
The laser processing apparatus, wherein the reference time for abnormality determination based on the shutter opening time and the reference time for abnormality determination based on the shutter closing time are set to different times.
前記基準時間は、レーザ加工装置ごとに固有の値に設定されていることを特徴とするレーザ加工装置。 In the laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 6,
The laser processing apparatus, wherein the reference time is set to a unique value for each laser processing apparatus.
前記シャッタ異常検出手段により異常が判断されたときに、前記レーザ光源を強制的に停止させることを特徴とするレーザ加工装置。 In the laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 7,
A laser processing apparatus for forcibly stopping the laser light source when an abnormality is determined by the shutter abnormality detecting means.
前記基準時間には、シャッタ寿命に対応する時間から所定時間が減じられ、又は、所定割合に減じられて、予備時間が設定されていることを特徴とするレーザ加工装置。 In the laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 8,
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein a predetermined time is subtracted from a time corresponding to the shutter life or a predetermined time is set as the reference time for the reference time.
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