JP2007163299A - Pressure sensor and manufacturing method therefor - Google Patents

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Yoshitoshi Nomura
俊寿 野村
Shigeru Iijima
繁 飯島
Yasuhiro Tsujimura
靖裕 辻村
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Niterra Co Ltd
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NGK Spark Plug Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a pressure detection precision of pressure detectors, while simplifying their manufacture. <P>SOLUTION: A sensor part 3 of a pressure detector 1 is provided with a substrate 15 provided with a first electrode 8 for pressure detection; a diaphragm 2 provided with a second electrode 9 for pressure detection, facing the first electrode 8 for pressure detection on both sides of a gap 7 on the substrate 15; and a spacer layer 25 interposed between the substrate 15 and the diaphragm 2 and constituted of a solid body of an insulating ceramic paste, having an opening part 37 made of curved surfaces in which inner wall surfaces 25a are bulged within a region, in which the first and second electrodes 8 and 9 for pressure detection are face each other. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、圧力検出器及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a pressure detector and a manufacturing method thereof.

抵抗体を設けたダイアフラムの変形に対応する抵抗値の変化に基づいて、圧力の検出を行う抵抗変化型の圧力検出器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、この他、所定のギャップを挟んで各々対向する一方の電極とダイアフラム上の他方の電極との間の静電容量の変化に基づいて、圧力を検出する静電容量型の圧力検出器なども知られている(例えば、特許文献2参照)。
A resistance change type pressure detector that detects pressure based on a change in resistance value corresponding to deformation of a diaphragm provided with a resistor has been proposed (for example, see Patent Document 1).
In addition, a capacitance-type pressure detector that detects pressure based on a change in capacitance between one electrode facing each other across a predetermined gap and the other electrode on the diaphragm, etc. Is also known (see, for example, Patent Document 2).

ここで、後者の静電容量型の圧力検出器における従来の製造方法について図7a〜図7cに基づき説明する。
図7aに示すように、例えばグリーンシート65上において層間接続部(ビア)61を介して端子部66と接続された一方の圧力検出用電極58を備える未焼成の基板(基材)97に対し、この圧力検出用電極58を含むその周辺部分を加圧して平坦化するとともに、この平坦化された部位の上に前記グリーンシート65の焼成温度以下で昇華する昇華材74を印刷する。
Here, a conventional manufacturing method in the latter capacitance type pressure detector will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 7 a, for example, on an unfired substrate (base material) 97 including one pressure detection electrode 58 connected to a terminal portion 66 via an interlayer connection portion (via) 61 on a green sheet 65. The peripheral portion including the pressure detection electrode 58 is pressurized and flattened, and a sublimation material 74 that is sublimated below the firing temperature of the green sheet 65 is printed on the flattened portion.

一方、同図7aに示すように、例えば厚さが25μm程度のグリーンシート91上において層間接続部(ビア)92を介して接続される端子部93側に、シートの亀裂発生防止用の保護テープ94が貼り付けられ、かつ上記のギャップに対応する矩形状の貫通穴96を有するシート状部材90を用意し、このシート状部材90を基板97側に重ね合わせる。   On the other hand, as shown in FIG. 7a, for example, a protective tape for preventing cracking of the sheet is formed on the side of the terminal portion 93 connected via the interlayer connection portion (via) 92 on the green sheet 91 having a thickness of about 25 μm. 94 is affixed and a sheet-like member 90 having a rectangular through-hole 96 corresponding to the gap is prepared, and this sheet-like member 90 is superimposed on the substrate 97 side.

次に、図7bに示すように、シート状部材90から保護テープ94を剥がした後、他方の圧力検出用電極59が印刷されたグリーンシート62を、基板97の上部のシート状部材90上に位置合せしつつ、それぞれを加圧部材75、72を用いて圧着する。   Next, as shown in FIG. 7 b, after the protective tape 94 is peeled off from the sheet-like member 90, the green sheet 62 on which the other pressure detection electrode 59 is printed is placed on the sheet-like member 90 on the upper part of the substrate 97. While aligning, the pressure members 75 and 72 are used for pressure bonding.

次いで、図7cに示すように、互いに圧着された積層体に対しグリーンシートの焼成温度よりも比較的低温の熱処理で昇華材74を昇華させた後、さらに、各層のグリーンシート65、62、91を焼結させたセラミック層97、98、99を形成するための焼成処理を行う。これにより、ギャップ95を挟んで各々対向する一方の圧力検出用電極58とダイアフラム52が備える他方の圧力検出用電極59との間の静電容量の変化を検出する静電容量型の圧力検出器(センサ部53)が製造される。
特開昭63−292032号公報 特開昭57−4531号公報
Next, as shown in FIG. 7c, after the sublimation material 74 is sublimated by heat treatment at a relatively lower temperature than the firing temperature of the green sheet on the laminated body that has been pressure-bonded to each other, the green sheets 65, 62, 91 of each layer are further sublimated. A firing process is performed to form the ceramic layers 97, 98, and 99 obtained by sintering the ceramics. As a result, a capacitance type pressure detector that detects a change in capacitance between one pressure detection electrode 58 and the other pressure detection electrode 59 provided in the diaphragm 52 with each other across the gap 95. (Sensor part 53) is manufactured.
Japanese Unexamined Patent Publication No. 63-292032 JP-A-57-4531

しかしながら、このような従来の圧力検出器の製造方法では、次のような課題を抱えている。
すなわち、ギャップ形成のために基板97上に積層されるグリーンシート91は、中央部に貫通孔を備え、しかも上述したように厚さが25μm程度の薄い部品となるため、基板側に組み込む際の取り扱いが困難である。
However, such a conventional method for manufacturing a pressure detector has the following problems.
That is, since the green sheet 91 laminated on the substrate 97 for forming the gap has a through hole in the central portion and becomes a thin component having a thickness of about 25 μm as described above, It is difficult to handle.

また、従来の製法では、電極間に形成されるギャップの量が、上記したグリーンシート91の厚さによって設定されることになるため、このシート91を薄く形成してギャップを狭めることにおのずと限界がある。つまり、貫通孔を備えたシート91を積層してギャップを形成する従来の製法では、ギャップをより狭まく設定して静電容量の変化量を大きくする、ひいては圧力の検出精度を高めることが難しくなっている。   Further, in the conventional manufacturing method, since the amount of gap formed between the electrodes is set by the thickness of the green sheet 91 described above, it is natural that the sheet 91 is thinly formed to narrow the gap. There is. That is, in the conventional manufacturing method in which the gaps are formed by laminating the sheets 91 having through holes, it is difficult to set the gaps narrower to increase the amount of change in capacitance, and thus to increase the pressure detection accuracy. It has become.

そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、製造の簡略化を図りつつ圧力の検出精度を向上させることができる圧力検出器及びその製造方法の提供を目的とする。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a pressure detector that can improve the pressure detection accuracy while simplifying the manufacturing and a manufacturing method thereof.

上記目的を達成するために、本発明に係る圧力検出器は、第1の圧力検出用電極が設けられた基板と、前記基板上の前記第1の圧力検出用電極との間に所定の間隙を空けて対向して配置される第2の圧力検出用電極を備えたダイアフラムと、前記基板と前記ダイアフラムとの間に介在されているとともに、前記第1及び第2の圧力検出用電極が互いに対向する領域部分に、内壁面が膨出した曲率面からなる開口部を有するスペーサ層と、を具備することを特徴とする。   In order to achieve the above object, a pressure detector according to the present invention includes a predetermined gap between a substrate on which a first pressure detection electrode is provided and the first pressure detection electrode on the substrate. A diaphragm having a second pressure detection electrode disposed opposite to each other, and is interposed between the substrate and the diaphragm, and the first and second pressure detection electrodes are mutually connected. And a spacer layer having an opening made of a curved surface with an inner wall surface bulging in an opposing region portion.

また、本発明の圧力検出器の製造方法は、上述した発明の圧力検出器を製造するための製造方法であって、前記第1の圧力検出用電極の設けられた部位を避けて未焼成の前記基板上に前記スペーサ層を印刷法により形成する工程と、前記スペーサ層の積層された前記未焼成の基板上の前記第1の圧力検出用電極と前記第2の圧力検出用電極が対向して配置されるように前記スペーサ層上に前記ダイアフラムを積層する工程と、を有することを特徴とする。   Moreover, the manufacturing method of the pressure detector of the present invention is a manufacturing method for manufacturing the pressure detector of the above-mentioned invention, and avoids the portion where the first pressure detecting electrode is provided and is not fired. A step of forming the spacer layer on the substrate by a printing method; and the first pressure detection electrode and the second pressure detection electrode on the unfired substrate on which the spacer layer is laminated are opposed to each other. And laminating the diaphragm on the spacer layer so as to be disposed in the same manner.

すなわち、本発明によれば、例えば貫通孔を備えたシートの積層などによらず、印刷法などを用いて形成されるスペーサ層によって、圧力検出のための電極間の間隙(ギャップ)を形成できるので、これにより、ギャップをより狭まく形成して静電容量の変化率を大きくとることが可能となり、圧力の検出感度を高めることができる。また、本発明では、ギャップ形成のための薄いシートを取り扱うことなどが不要なので、製造工程の簡易化を図ることが可能である。   That is, according to the present invention, a gap between electrodes for pressure detection can be formed by a spacer layer formed by using a printing method or the like, for example, regardless of lamination of sheets having through holes. As a result, the gap can be narrowed to increase the rate of change in capacitance, and the pressure detection sensitivity can be increased. Further, in the present invention, it is not necessary to handle a thin sheet for forming a gap, so that the manufacturing process can be simplified.

したがって、本発明によれば、製造の簡略化を図りつつ圧力の検出精度を向上させることが可能な圧力検出器及びその製造方法を提供することができる。   Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a pressure detector capable of improving the pressure detection accuracy while simplifying the manufacturing and a manufacturing method thereof.

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る圧力検出器の構造を示す断面図、図2は、図1の圧力検出器が備えるギャップ部及びその周辺の構造を詳細に示す図である。
図1、図2に示すように、この実施形態の圧力検出器1は、圧力を感知するダイアフラム2を有するセンサ部3と、機器類のメイン基板(マザーボードなど)側に取り付けられるパッケージ部5とから主に構成される分離構造型の圧力センサである。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a structure of a pressure detector according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing in detail a gap portion included in the pressure detector of FIG. .
As shown in FIGS. 1 and 2, the pressure detector 1 of this embodiment includes a sensor unit 3 having a diaphragm 2 for sensing pressure, and a package unit 5 attached to the main board (motherboard or the like) side of equipment. It is a separated structure type pressure sensor mainly composed of

また、この実施形態の圧力検出器1は、層間接続部(ビア)11を介して端子部10及び後述する第1の圧力検出用電極8に接続されたセンサ部3側の端子部16と、パッケージ部5側の端子部17とが、錫−アンチモン合金半田からなる接合材18を介して互いに接合されている。また、接合材18には、銀エポキシなどの導電性樹脂、鉛−錫合金半田、錫−銀−銅合金半田、Ag−Cu合金からなるロー材、金−錫合金からなるロー材、又は金−ゲルマニュウム合金からなるロー材を適用してもよい。センサ部3は、第1の圧力検出用(静電容量検出用)電極8が設けられた例えば厚さ0.5mmのセラミック製の基板15と、基板15上の第1の圧力検出用電極8との間に所定の間隙を空けて、ギャップ7を挟んで対向して配置される第2の圧力検出用電極9を備えた例えば厚さ40μmのダイアフラム2と、基板15とダイアフラム2との間に介在されているとともに、第1及び第2の圧力検出用電極8、9が互いに対向する領域部分に、内壁面(側壁面)25aが膨出した曲率面からなる開口部(空間部)37を有するスペーサ層25とを備える。スペーサ層25が有する開口部37は、その開口の断面が矩形状であって、基板15側とダイアフラム2側との両方に開口する貫通穴(当該スペーサ層25自体をその厚さ方向に貫通する貫通穴)である。   Further, the pressure detector 1 of this embodiment includes a terminal portion 16 on the sensor portion 3 side connected to a terminal portion 10 and a first pressure detection electrode 8 described later via an interlayer connection portion (via) 11, The terminal portion 17 on the package portion 5 side is joined to each other via a joining material 18 made of tin-antimony alloy solder. Further, the bonding material 18 may be made of conductive resin such as silver epoxy, lead-tin alloy solder, tin-silver-copper alloy solder, brazing material made of Ag-Cu alloy, brazing material made of gold-tin alloy, or gold -You may apply the brazing material which consists of germanium alloys. The sensor unit 3 includes, for example, a ceramic substrate 15 having a thickness of 0.5 mm on which a first pressure detection (capacitance detection) electrode 8 is provided, and a first pressure detection electrode 8 on the substrate 15. For example, a diaphragm 2 having a thickness of, for example, 40 μm, provided with a second pressure detection electrode 9 disposed so as to be opposed to each other with a gap 7 interposed therebetween, and between the substrate 15 and the diaphragm 2. And an opening (space portion) 37 having a curved surface in which an inner wall surface (side wall surface) 25a bulges in a region where the first and second pressure detection electrodes 8 and 9 face each other. And a spacer layer 25 having. The opening 37 of the spacer layer 25 has a rectangular cross section, and is a through hole that opens on both the substrate 15 side and the diaphragm 2 side (through the spacer layer 25 itself in the thickness direction). Through-hole).

このように構成される本実施形態の圧力検出器1は、基板15とダイアフラム2との間に密閉空間として形成されたギャップ7を挟んで各々対向する第1の圧力検出用電極8と、圧力が加わった場合に弾性変形するダイアフラム2上の第2の圧力検出用電極9と、の間の静電容量の変化に基づいて、圧力を検出する静電容量型の圧力検出器である。   The pressure detector 1 of the present embodiment configured as described above includes a first pressure detection electrode 8 that faces each other with a gap 7 formed as a sealed space between the substrate 15 and the diaphragm 2, and a pressure This is a capacitance type pressure detector that detects pressure based on a change in capacitance between the second pressure detection electrode 9 on the diaphragm 2 that is elastically deformed when the pressure is applied.

また、このような圧力検出器1が備える上記基板15及びダイアフラム2を構成する絶縁層は、アルミナグリーンシート32、34を焼成したセラミック層12、14によりそれぞれ形成されている。このセラミック層12、14の構成材料としては、窒化アルミニウム、窒化ほう素、炭化珪素、窒化珪素、ホウケイ酸系ガラスやホウケイ酸鉛系ガラスにアルミナなどの無機セラミックフィラーを添加したガラスセラミックのような低温焼成セラミックなどを用いることも可能である。なお、パッケージ部5の本体部分もアルミナセラミック材料により形成されている。このパッケージ部5の本体部分の構成材料としては、窒化アルミニウム、窒化ほう素、炭化珪素、窒化珪素、ホウケイ酸系ガラスやホウケイ酸鉛系ガラスにアルミナなどの無機セラミックフィラーを添加したガラスセラミックのような低温焼成セラミック、有機樹脂などを適用することも可能である。   The insulating layers constituting the substrate 15 and the diaphragm 2 provided in the pressure detector 1 are formed by ceramic layers 12 and 14 obtained by firing alumina green sheets 32 and 34, respectively. Examples of the constituent material of the ceramic layers 12 and 14 include aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, silicon nitride, borosilicate glass and lead ceramic borosilicate glass, and a glass ceramic obtained by adding an inorganic ceramic filler such as alumina. It is also possible to use a low-temperature fired ceramic. The main body portion of the package portion 5 is also formed of an alumina ceramic material. As a constituent material of the main body portion of the package portion 5, a glass ceramic obtained by adding an inorganic ceramic filler such as alumina to aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, silicon nitride, borosilicate glass or lead borosilicate glass is used. It is also possible to apply a low-temperature fired ceramic, organic resin, or the like.

また、上記した第1及び第2の圧力検出用電極8、9は、タングステン、モリブデンとの合金で構成されている。また、本実施形態の圧力検出器1では、ダイアフラム2が過度に変形した場合に、第1及び第2の圧力検出用電極8、9どうしが接触して短絡してしまうことを防止するために、電気絶縁性を有する材料であるアルミナセラミックで構成されるショート防止膜20が第1の圧力検出用電極8の上部に被覆されている。なお、第1及び第2の圧力検出用電極8、9は、銅、銀、ニッケルやこれらの合金で構成されていてもよい。また、シート防止膜20は、上記したアルミナグリーンシート32、34の焼成温度に耐え得る電気絶縁性材料であれば、アルミナセラミック以外の材料を用いて構成することが可能である。   The first and second pressure detection electrodes 8, 9 are made of an alloy with tungsten and molybdenum. Moreover, in the pressure detector 1 of this embodiment, when the diaphragm 2 deform | transforms excessively, in order to prevent that the 1st and 2nd electrodes 8 and 9 for pressure detection contact and short-circuit. A short prevention film 20 made of alumina ceramic, which is an electrically insulating material, is coated on the first pressure detection electrode 8. The first and second pressure detection electrodes 8 and 9 may be made of copper, silver, nickel, or an alloy thereof. Moreover, the sheet | seat prevention film | membrane 20 can be comprised using materials other than an alumina ceramic, if it is an electrically insulating material which can endure the baking temperature of the above-mentioned alumina green sheets 32 and 34. FIG.

ここで、第1及び第2の圧力検出用電極8、9間のギャップ(間隙)7を構成するスペーサ層25について説明する。
すなわち、この(焼成後の)スペーサ層25は、上記したグリーンシート32、34と同質の材料に有機系バインダを添加して得られたセラミックペーストの焼結体(セラミック層)で形成されており、例えば5μm〜50μm程度の厚さを有する。詳細には、スペーサ層25は、図2に示すように、第1の圧力検出用電極8の設けられた部位を避けて未焼成の基板35上にスクリーン印刷法を用いて印刷されたペーストの焼結体であり、非印刷領域が開口部37となる。したがって、開口部37は、その縁がペーストの流動性により変形し、変形した後に焼結されるので、上述したように、当該開口部37の内壁面25aは、膨出した曲率面となる。
Here, the spacer layer 25 constituting the gap (gap) 7 between the first and second pressure detection electrodes 8 and 9 will be described.
That is, the spacer layer 25 (after firing) is formed of a sintered body (ceramic layer) of a ceramic paste obtained by adding an organic binder to the same material as the green sheets 32 and 34 described above. For example, it has a thickness of about 5 μm to 50 μm. Specifically, as shown in FIG. 2, the spacer layer 25 is made of a paste printed on the unfired substrate 35 by using a screen printing method while avoiding the portion where the first pressure detection electrode 8 is provided. It is a sintered body, and the non-printing area becomes the opening 37. Accordingly, the edge of the opening 37 is deformed due to the fluidity of the paste and is sintered after being deformed. Therefore, as described above, the inner wall surface 25a of the opening 37 becomes a bulged curvature surface.

また、このようにペースト印刷の厚さによって、ギャップ7の量を調整できる本実施形態の圧力検出器1では、例えばグリーンシートでスペーサ層を形成する場合などと異なり、ペースト印刷可能な厚さに対応してギャップ7の量を例えば5μm〜20μm程度の量まで狭めることが可能である。   Further, in the pressure detector 1 of the present embodiment in which the amount of the gap 7 can be adjusted according to the thickness of paste printing as described above, unlike the case where the spacer layer is formed of, for example, a green sheet, the thickness can be paste printed. Correspondingly, the amount of the gap 7 can be reduced to an amount of about 5 μm to 20 μm, for example.

ここで、ギャップ7内の空隙の誘電率をε(F/m)、第1、第2の圧力検出用電極8、9の個々の表面積をS(m2)、ギャップ7の量をd(m)とした場合、電極間の静電容量C(F)は、下記の式(1)で表される。
C=εS/d …式(1)
Here, the dielectric constant of the gap in the gap 7 is ε (F / m), the individual surface areas of the first and second pressure detection electrodes 8 and 9 are S (m 2 ), and the amount of the gap 7 is d ( m), the capacitance C (F) between the electrodes is expressed by the following formula (1).
C = εS / d Formula (1)

したがって、ギャップ7をより狭くする形成できる本実施形態の圧力検出器1では、上記式(1)の関係から明らかなように、ギャップ7を狭めて静電容量の絶対値を、大きな値として得ることでき、これにより、圧力検出の精度(感度)を高めることができるとともに、圧力検出器本体の小型化及び薄型化を図ることができる。   Therefore, in the pressure detector 1 of the present embodiment that can be formed to make the gap 7 narrower, as is clear from the relationship of the above formula (1), the gap 7 is narrowed to obtain the absolute value of the capacitance as a large value. Thus, the accuracy (sensitivity) of pressure detection can be increased, and the pressure detector main body can be reduced in size and thickness.

次に、このように構成された本実施形態の圧力検出器1の製造方法について、上記した図1、図2に加え、図3a〜図3iに基づきその説明を行う。
図3aに示すように、厚さ0.5mmのグリーンシート34に対し、穿孔、タングステンとモリブデンとの合金からなる導電材料による孔埋め、導電ペーストの印刷を行って、このグリーンシート34上において層間接続部11を介して端子部16と層間接続された第1の圧力検出用電極8を備える未焼成の基板(基板15の母材となる基材)35を作製した。さらに、この基板35上の第1の圧力検出用電極8の表面をアルミナセラミックのペーストを印刷してショート防止膜20で被覆した。
Next, the manufacturing method of the pressure detector 1 of the present embodiment configured as described above will be described based on FIGS. 3a to 3i in addition to the above-described FIGS.
As shown in FIG. 3a, a green sheet 34 having a thickness of 0.5 mm is perforated, filled with a conductive material made of an alloy of tungsten and molybdenum, and printed with a conductive paste. An unfired substrate (a base material serving as a base material of the substrate 15) 35 including the first pressure detection electrode 8 that was interlayer-connected to the terminal portion 16 via the connection portion 11 was produced. Further, the surface of the first pressure detection electrode 8 on the substrate 35 was coated with an anti-short film 20 by printing an alumina ceramic paste.

次いで、図3bに示すように、第1の圧力検出用電極8及びその周辺部の平坦化処理(フラッタニング処理)を行った。平坦化処理の後、図3cに示すように、スクリーン印刷法によりアルミナセラミックのペーストを、第1の圧力検出用電極8の設けられた部位及び層間接続部11の基板35上に露出する部位)を避けて、未焼成の基板35上に例えば5μm〜20μm程度の厚さで印刷し、これにより未焼成のスペーサ層45を形成した。   Next, as shown in FIG. 3b, the first pressure detection electrode 8 and its peripheral portion were flattened (fluttering treatment). After the flattening process, as shown in FIG. 3C, the alumina ceramic paste is exposed to the portion where the first pressure detection electrode 8 is provided and the substrate 35 of the interlayer connection portion 11 by screen printing. As a result, printing was performed on the unfired substrate 35 with a thickness of, for example, about 5 μm to 20 μm, thereby forming an unfired spacer layer 45.

続いて、図3dに示すように、層間接続部(ビア)11の基板35上に露出する部位の表面及びその近傍に例えば導電ペーストを印刷して端子部10を形成した。その後、図3eに示すように、所定の加熱温度(約250℃)で昇華するテオブロミンなどの昇華材24を印刷によって基板35上に形成されたスペーサ層45の開口部37内に充填した。   Subsequently, as shown in FIG. 3d, a terminal portion 10 was formed by printing, for example, a conductive paste on the surface of the portion of the interlayer connection portion (via) 11 exposed on the substrate 35 and in the vicinity thereof. Thereafter, as shown in FIG. 3e, a sublimation material 24 such as theobromine that sublimates at a predetermined heating temperature (about 250 ° C.) was filled into the opening 37 of the spacer layer 45 formed on the substrate 35 by printing.

さらに、図3fに示すように、スペーサ層45の開口部37内に充填された昇華材24(及びショート防止膜20)を挟んで第1の圧力検出用電極8と第2の圧力検出用電極9とが対向して配置されるように、第2の圧力検出用電極9が印刷によって形成された3mm角で厚さ40μmのグリーンシート32をスペーサ層25が積層された上記基板35上に積層した後、図3gに示すように、これらを加圧部材25、22を用いて圧着した。   Further, as shown in FIG. 3f, the first pressure detection electrode 8 and the second pressure detection electrode are sandwiched between the sublimation material 24 (and the short prevention film 20) filled in the opening 37 of the spacer layer 45. A green sheet 32 of 3 mm square and 40 μm thickness formed by printing the second pressure detecting electrode 9 is laminated on the substrate 35 on which the spacer layer 25 is laminated so that the electrode 9 is opposed to the substrate 9. Then, as shown in FIG. 3 g, these were pressure-bonded using the pressure members 25 and 22.

次に、図3hに示すように、第2の圧力検出用電極9を備えるグリーンシート32を積層した未焼成の基板(基材)35に対し、昇華材24を昇華させるため加熱温度250℃で加熱処理を行った。次いで、グリーンシート34、32及び絶縁性セラミックペースト45が例えばアルミナを主成分とする材料である場合、加熱温度を1600℃〜1800℃程度に設定し、未焼成の基板35とスペーサ層25と第2の圧力検出用電極9を備えるグリーンシート32とが互いに積層された積層体に対し還元雰囲気中で焼成を行った。これにより、アルミナセラミックペーストからセラミック層として焼結されたスペーサ層25とセラミック層12、14とが形成されるとともに各層が焼成一体化した。   Next, as shown in FIG. 3h, a heating temperature of 250 ° C. is used to sublimate the sublimation material 24 with respect to the unfired substrate (base material) 35 on which the green sheets 32 including the second pressure detection electrodes 9 are laminated. Heat treatment was performed. Next, when the green sheets 34 and 32 and the insulating ceramic paste 45 are made of a material mainly composed of alumina, for example, the heating temperature is set to about 1600 ° C. to 1800 ° C., the unfired substrate 35, the spacer layer 25, The laminated body in which the green sheets 32 including the two pressure detection electrodes 9 were laminated together was fired in a reducing atmosphere. Thereby, the spacer layer 25 and the ceramic layers 12 and 14 sintered as a ceramic layer from the alumina ceramic paste were formed, and the respective layers were fired and integrated.

さらに、図4hに示すように、このような焼成処理を経て作製されたダイアフラム2を備えるセンサ部3と、別途作製しておいたパッケージ部5とを半田付けによって互いの端子部16、17どうしを接合することで、図1に示した静電容量型の圧力検出器1を得ることができた。   Furthermore, as shown in FIG. 4h, the sensor part 3 including the diaphragm 2 manufactured through such a baking process and the separately prepared package part 5 are soldered to each other with the terminal parts 16 and 17 between them. As a result, the capacitance type pressure detector 1 shown in FIG. 1 was obtained.

既述したように、本実施形態の圧力検出器1及びその製造方法によれば、例えば貫通穴を備えたシートの積層などによらず、スクリーン印刷法を用いて形成されるスペーサ層25によってギャップ7を構成できるので、ギャップをより狭まく形成して静電容量の変化率を大きくとることが可能となり、圧力の検出感度を高めることができる。また、本実施形態の圧力検出器1の製造方法では、ギャップ形成のための薄いシートを取り扱うことなどが不要なので、製造工程の簡易化を図ることができた。   As described above, according to the pressure detector 1 and the manufacturing method thereof of the present embodiment, the gap is formed by the spacer layer 25 formed by using the screen printing method, for example, regardless of the lamination of the sheets provided with the through holes. 7 can be formed, the gap can be narrowed to increase the rate of change in capacitance, and the pressure detection sensitivity can be increased. Moreover, in the manufacturing method of the pressure detector 1 of this embodiment, since it is unnecessary to handle a thin sheet for forming a gap, the manufacturing process can be simplified.

(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態を図4及び図5に基づきその説明を行う。なお、図4及び図5において、第1の実施形態で説明した構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付与してその説明を省略する。
この実施形態に係る圧力検出装置の製造方法では、図3a〜図3iに示した第1の実施形態の圧力検出器1の各製造工程のうちの、図3cに示した工程と図3dに示した工程との間に図4に示す製造工程が追加される。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5, the same components as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
In the manufacturing method of the pressure detection device according to this embodiment, the steps shown in FIG. 3c and the steps shown in FIG. 3d among the manufacturing steps of the pressure detector 1 of the first embodiment shown in FIGS. The manufacturing process shown in FIG. 4 is added between these processes.

すなわち、この実施形態では、図3cに示したように、第1の圧力検出用電極8の設けられた部位(及び層間接続部11の基板35上に露出する部位)を避けて、絶縁性セラミックペーストを、未焼成の基板35上に例えば20μm程度の厚さでスクリーン印刷して(未焼成の)スペーサ層45を形成した後、このスペーサ層45のさらに上に、図4に示すように、上記絶縁性セラミックペーストと同一のペースト材料を例えば10μm程度の厚さでスクリーン印刷して(未焼成の)スペーサ層46を形成する工程を追加した。   That is, in this embodiment, as shown in FIG. 3c, the insulating ceramic is avoided by avoiding the portion where the first pressure detection electrode 8 is provided (and the portion exposed on the substrate 35 of the interlayer connection portion 11). After the paste is screen-printed on the unfired substrate 35 to a thickness of, for example, about 20 μm to form a (unfired) spacer layer 45, the spacer layer 45 is further formed on the spacer layer 45 as shown in FIG. A step of forming a (non-fired) spacer layer 46 by screen printing the same paste material as the insulating ceramic paste to a thickness of about 10 μm, for example, was added.

これにより、焼成後、図5に示すように、アルミナセラミックのペーストがセラミック層として焼結されたスペーサ層25とスペーサ層26とが二段に積層された積層構造のスペーサ層27が得られた。   As a result, as shown in FIG. 5, after firing, a spacer layer 27 having a laminated structure in which the spacer layer 25 and the spacer layer 26 in which the alumina ceramic paste was sintered as a ceramic layer was laminated in two stages was obtained. .

ここで、図5に示すように、二層構造のスペーサ層27により形成されるギャップ48内においては、ダイアフラム2が比較的大きく弾性変形した場合でも、その変形したダイアフラム2の外形部分(仮想線8aで示す部分)が、下段のスペーサ層25における膨出した曲率面からなる内壁面(側壁面)25aと接触することになる。   Here, as shown in FIG. 5, in the gap 48 formed by the spacer layer 27 having a two-layer structure, even when the diaphragm 2 is elastically deformed relatively large, the outer shape portion of the deformed diaphragm 2 (imaginary line) The portion indicated by 8a comes into contact with the inner wall surface (side wall surface) 25a formed of the bulged curvature surface in the lower spacer layer 25.

したがって、本実施形態の圧力検出器によれば、弾性変形したダイアフラムの外形部分が、エッジ部などと接触する他の構造のものなどと比べ、ダイアフラムに加わり得るダメージが軽減され、これにより圧力検出器本体の耐久性を向上させることができた。   Therefore, according to the pressure detector of the present embodiment, the damage that can be applied to the diaphragm is reduced compared to the structure of another structure in which the outer shape part of the elastically deformed diaphragm is in contact with the edge part, etc. The durability of the vessel body could be improved.

(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態を図6a及び図6bに基づき説明する。なお、図6a及び図6bにおいて、第1及び2の実施形態で説明した構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付与してその説明を省略する。
この実施形態に係る圧力検出装置の製造方法は、図3a〜図3iに示した第1の実施形態の圧力検出装置の製造工程に対し図4に示す製造工程を追加した第2の実施形態の圧力検出装置の製造方法において、図3f及び図3gに示した未焼成の基板35と、第2の圧力検出用電極9が積層されたグリーンシート32とを位置合せしつつ互いを圧着する製造工程に代えて、図6a及び図6bに示す製造工程が適用される。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6a and 6b. 6A and 6B, the same components as those described in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
The manufacturing method of the pressure detection device according to this embodiment is that of the second embodiment in which the manufacturing process shown in FIG. 4 is added to the manufacturing process of the pressure detection device of the first embodiment shown in FIGS. In the manufacturing method of the pressure detection device, a manufacturing process in which the unfired substrate 35 shown in FIGS. 3f and 3g and the green sheet 32 on which the second pressure detection electrode 9 is laminated are aligned and pressure-bonded to each other. Instead, the manufacturing process shown in FIGS. 6a and 6b is applied.

すなわち、図6aに示すように、二層構造の(未焼成の)スペーサ層48により形成される矩形状の開口部41内に昇華材24が充填された未焼成の基板35上に、タングステン、モリブデンによって構成される導電性ペースト49をスクリーン印刷法により印刷(メタライズ印刷)した。さらに、図6bに示すように、未焼成の基板35の表面に印刷された導電性ペースト49の上に、さらに、第1、第2の実施形態のスペーサ層の形成に用いられたものと同一材料のセラミックペースト42を、スクリーン印刷法を用いて20μmの厚さで印刷した。   That is, as shown in FIG. 6 a, tungsten, on a non-fired substrate 35 in which a sublimation material 24 is filled in a rectangular opening 41 formed by a (non-fired) spacer layer 48 having a two-layer structure. A conductive paste 49 made of molybdenum was printed (metalized printing) by a screen printing method. Furthermore, as shown in FIG. 6b, on the conductive paste 49 printed on the surface of the unfired substrate 35, the same as that used for forming the spacer layers of the first and second embodiments is further provided. The material ceramic paste 42 was printed using a screen printing method to a thickness of 20 μm.

この後、第1の実施形態とほぼ同様に、昇華材24を昇華させる加熱処理と、ペースト印刷された未焼成のスペーサ層44、導電性ペースト49及び絶縁性セラミックペースト42を焼結させるための焼成処理とを行うことで、圧力検出器を作製した。   Thereafter, in substantially the same manner as in the first embodiment, heat treatment for sublimating the sublimation material 24 and sintering the paste-printed green spacer layer 44, conductive paste 49, and insulating ceramic paste 42 are performed. The pressure detector was produced by performing a baking process.

したがって、本実施形態に係る圧力検出器の製造方法によれば、ペースト印刷を利用してダイアフラムが得られるので、グリーンシートを積層する製法などと比べてダイアフラムの厚みを薄く形成することができる。これにより、圧力に対するダイアフラムの応答性(変形性)が高まり、圧力(静電容量)の検出感度のさらなる向上を図ることができた。   Therefore, according to the manufacturing method of the pressure detector according to the present embodiment, the diaphragm can be obtained by using paste printing, so that the thickness of the diaphragm can be reduced compared to a manufacturing method in which green sheets are stacked. As a result, the responsiveness (deformability) of the diaphragm to the pressure was increased, and the pressure (capacitance) detection sensitivity could be further improved.

以上、本発明を各実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上述した実施形態では、ダイアフラムを有するセンサ部と機器類のメイン基板側に取り付けられるパッケージ部とを個別に作製して、最終的にそれぞれをロー付けや半田付けなどにより接合する分離構造型の圧力検出器について説明したが、これに代えて、ロー付けや半田付けなどが不要となるように、センサ部分とパッケージ部分とが製造過程の初期段階で予め一体化されている一体構造型の圧力検出器などに対しても本発明を適用することができる。また、第3の実施形態では、第2の実施形態で製造される圧力検出器において、そのダイアフラムをペースト印刷により製造する形態について説明したが、これに代えて、第1の実施形態で製造される圧力検出器において、このダイアフラムをペースト印刷で形成した圧力検出器を構成することも可能である。   The present invention has been specifically described above with reference to the embodiments. However, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, in the above-described embodiment, a separate structure type in which a sensor unit having a diaphragm and a package unit attached to the main board side of the devices are individually manufactured and finally joined by brazing, soldering, or the like. However, instead of this, the sensor part and the package part are integrated in advance in the initial stage of the manufacturing process so as to eliminate the need for brazing or soldering. The present invention can also be applied to a pressure detector or the like. In the third embodiment, the form of manufacturing the diaphragm by paste printing in the pressure detector manufactured in the second embodiment has been described. Instead, the diaphragm is manufactured in the first embodiment. It is also possible to constitute a pressure detector in which this diaphragm is formed by paste printing.

本発明の第1の実施形態に係る圧力検出器の構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the pressure detector which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図1の圧力検出器が備えるギャップ及びその周辺の構造を詳細に示す図。The figure which shows the gap with which the pressure detector of FIG. 1 is equipped, and its surrounding structure in detail. 本発明の第1の実施形態に係る圧力検出器の製造方法において、未焼成の基板上に導電性ペーストを印刷した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which printed the electrically conductive paste on the unbaked board | substrate in the manufacturing method of the pressure detector which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 未焼成の基板上の第1の圧力検出用電極及びその周辺部に平坦化処理が行われた状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state by which the flattening process was performed to the 1st electrode for a pressure detection on an unbaked board | substrate, and its peripheral part. 平坦化処理後、絶縁性セラミックペーストを未焼成の基板上にスクリーン印刷してスペーサ層を形成した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which screen-printed the insulating ceramic paste on the unbaked board | substrate after the planarization process, and formed the spacer layer. 未焼成の基板上において層間接続部と接続される導電ペーストを印刷して端子部を形成した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which printed the electrically conductive paste connected with an interlayer connection part on the unbaked board | substrate, and formed the terminal part. 未焼成の基板上のスペーサ層の開口部内に昇華材を充填した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which filled the sublimation material in the opening part of the spacer layer on a non-baking board | substrate. スペーサ層の開口部内に昇華材が充填された未焼成の基板と、第2の圧力検出用電極が積層されたグリーンシートとが位置合せされた状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state with which the unbaked board | substrate with which the sublimation material was filled in the opening part of a spacer layer, and the green sheet on which the 2nd electrode for pressure detection was laminated | stacked were aligned. 第2の圧力検出用電極が積層されたグリーンシートと未焼成の基板とが加圧部材を用いて圧着されている状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state by which the green sheet and the unbaked board | substrate with which the 2nd electrode for pressure detection was laminated | stacked are crimped | bonded using the pressurization member. 未焼成の基板における昇華材の昇華のための加熱処理、及び焼成処理について説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the heat processing for the sublimation of the sublimation material in an unbaked board | substrate, and a baking process. 焼成処理を経て作製されたセンサ部と、別途作製しておいたパッケージ部とが接合される直前の状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state just before joining the sensor part produced through the baking process, and the package part produced separately. 本発明の第2の実施形態に係る圧力検出器の製造方法において、第1の実施形態の製造工程の途中に追加される製造工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the manufacturing process added in the middle of the manufacturing process of 1st Embodiment in the manufacturing method of the pressure detector which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 図4に示す製造工程を追加することで得られた圧力検出器において、そのギャップの周辺構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the surrounding structure of the gap in the pressure detector obtained by adding the manufacturing process shown in FIG. 本発明の第3の実施形態に係る圧力検出器の製造方法において、未焼成の基板上に導電性ペーストを印刷した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which printed the electrically conductive paste on the unbaked board | substrate in the manufacturing method of the pressure detector which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 図6aに示す基板上の導電性ペーストの上に、さらに絶縁性セラミックペーストを印刷した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which printed the insulating ceramic paste further on the electrically conductive paste on the board | substrate shown to FIG. 6a. 従来の圧力検出器の製造方法において、矩形状の貫通穴を有するシート状部材を基材側に貼り付ける直前の状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state just before sticking the sheet-like member which has a rectangular through-hole on the base material side in the manufacturing method of the conventional pressure detector. シート状部材を重ね合わせた基材と、他方の圧力検出用電極が積層されたグリーンシートとを加圧部材を用いて圧着する直前の状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state immediately before crimping | bonding the base material which piled up the sheet-like member, and the green sheet | seat on which the other electrode for pressure detection was laminated | stacked using a pressurization member. 焼成処理後に得られた圧力検出器のセンサ部を示す断面図。Sectional drawing which shows the sensor part of the pressure detector obtained after the baking process.

符号の説明Explanation of symbols

1…圧力検出器、2…ダイアフラム、3…センサ部、5…パッケージ部、7,48…ギャップ、8…第1の圧力検出用電極、9…第2の圧力検出用電極、12,14…セラミック層、15…焼成後の基板、25,26,27…焼成後のスペーサ層、25a…内壁面、32,34…グリーンシート、35…未焼成の基板(基材)、37,41…開口部、42…絶縁性セラミックペースト、45,44,46…未焼成のスペーサ層、49…導電性ペースト。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Pressure detector, 2 ... Diaphragm, 3 ... Sensor part, 5 ... Package part, 7, 48 ... Gap, 8 ... 1st pressure detection electrode, 9 ... 2nd pressure detection electrode, 12, 14 ... Ceramic layer, 15 ... fired substrate, 25, 26, 27 ... fired spacer layer, 25a ... inner wall surface, 32, 34 ... green sheet, 35 ... unfired substrate (base material), 37, 41 ... opening Part, 42 ... insulating ceramic paste, 45, 44, 46 ... unsintered spacer layer, 49 ... conductive paste.

Claims (2)

第1の圧力検出用電極が設けられた基板と、
前記基板上の前記第1の圧力検出用電極との間に所定の間隙を空けて対向して配置される第2の圧力検出用電極を備えたダイアフラムと、
前記基板と前記ダイアフラムとの間に介在されているとともに、前記第1及び第2の圧力検出用電極が互いに対向する領域部分に、内壁面が膨出した曲率面からなる開口部を有するスペーサ層と、
を具備することを特徴とする圧力検出器。
A substrate provided with a first pressure detection electrode;
A diaphragm including a second pressure detection electrode disposed opposite to the first pressure detection electrode on the substrate with a predetermined gap therebetween;
A spacer layer interposed between the substrate and the diaphragm, and having an opening made of a curved surface with an inner wall surface bulging in a region where the first and second pressure detection electrodes face each other When,
A pressure detector.
請求項1記載の圧力検出器を製造するための製造方法であって、
前記第1の圧力検出用電極の設けられた部位を避けて未焼成の前記基板上に印刷法により前記スペーサ層を形成する工程と、
前記スペーサ層の積層された前記未焼成の基板上の前記第1の圧力検出用電極と前記第2の圧力検出用電極が対向して配置されるように前記スペーサ層上に前記ダイアフラムを積層する工程と、
を有することを特徴とする圧力検出器の製造方法。
A manufacturing method for manufacturing the pressure detector according to claim 1,
Forming the spacer layer by a printing method on the unfired substrate while avoiding the portion where the first pressure detection electrode is provided;
The diaphragm is stacked on the spacer layer so that the first pressure detection electrode and the second pressure detection electrode are arranged to face each other on the green substrate on which the spacer layer is stacked. Process,
A method for manufacturing a pressure detector, comprising:
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