JP2007163299A - Pressure sensor and manufacturing method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、圧力検出器及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a pressure detector and a manufacturing method thereof.
抵抗体を設けたダイアフラムの変形に対応する抵抗値の変化に基づいて、圧力の検出を行う抵抗変化型の圧力検出器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、この他、所定のギャップを挟んで各々対向する一方の電極とダイアフラム上の他方の電極との間の静電容量の変化に基づいて、圧力を検出する静電容量型の圧力検出器なども知られている(例えば、特許文献2参照)。
A resistance change type pressure detector that detects pressure based on a change in resistance value corresponding to deformation of a diaphragm provided with a resistor has been proposed (for example, see Patent Document 1).
In addition, a capacitance-type pressure detector that detects pressure based on a change in capacitance between one electrode facing each other across a predetermined gap and the other electrode on the diaphragm, etc. Is also known (see, for example, Patent Document 2).
ここで、後者の静電容量型の圧力検出器における従来の製造方法について図7a〜図7cに基づき説明する。
図7aに示すように、例えばグリーンシート65上において層間接続部(ビア)61を介して端子部66と接続された一方の圧力検出用電極58を備える未焼成の基板(基材)97に対し、この圧力検出用電極58を含むその周辺部分を加圧して平坦化するとともに、この平坦化された部位の上に前記グリーンシート65の焼成温度以下で昇華する昇華材74を印刷する。
Here, a conventional manufacturing method in the latter capacitance type pressure detector will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 7 a, for example, on an unfired substrate (base material) 97 including one
一方、同図7aに示すように、例えば厚さが25μm程度のグリーンシート91上において層間接続部(ビア)92を介して接続される端子部93側に、シートの亀裂発生防止用の保護テープ94が貼り付けられ、かつ上記のギャップに対応する矩形状の貫通穴96を有するシート状部材90を用意し、このシート状部材90を基板97側に重ね合わせる。
On the other hand, as shown in FIG. 7a, for example, a protective tape for preventing cracking of the sheet is formed on the side of the
次に、図7bに示すように、シート状部材90から保護テープ94を剥がした後、他方の圧力検出用電極59が印刷されたグリーンシート62を、基板97の上部のシート状部材90上に位置合せしつつ、それぞれを加圧部材75、72を用いて圧着する。
Next, as shown in FIG. 7 b, after the
次いで、図7cに示すように、互いに圧着された積層体に対しグリーンシートの焼成温度よりも比較的低温の熱処理で昇華材74を昇華させた後、さらに、各層のグリーンシート65、62、91を焼結させたセラミック層97、98、99を形成するための焼成処理を行う。これにより、ギャップ95を挟んで各々対向する一方の圧力検出用電極58とダイアフラム52が備える他方の圧力検出用電極59との間の静電容量の変化を検出する静電容量型の圧力検出器(センサ部53)が製造される。
しかしながら、このような従来の圧力検出器の製造方法では、次のような課題を抱えている。
すなわち、ギャップ形成のために基板97上に積層されるグリーンシート91は、中央部に貫通孔を備え、しかも上述したように厚さが25μm程度の薄い部品となるため、基板側に組み込む際の取り扱いが困難である。
However, such a conventional method for manufacturing a pressure detector has the following problems.
That is, since the
また、従来の製法では、電極間に形成されるギャップの量が、上記したグリーンシート91の厚さによって設定されることになるため、このシート91を薄く形成してギャップを狭めることにおのずと限界がある。つまり、貫通孔を備えたシート91を積層してギャップを形成する従来の製法では、ギャップをより狭まく設定して静電容量の変化量を大きくする、ひいては圧力の検出精度を高めることが難しくなっている。
Further, in the conventional manufacturing method, since the amount of gap formed between the electrodes is set by the thickness of the
そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、製造の簡略化を図りつつ圧力の検出精度を向上させることができる圧力検出器及びその製造方法の提供を目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a pressure detector that can improve the pressure detection accuracy while simplifying the manufacturing and a manufacturing method thereof.
上記目的を達成するために、本発明に係る圧力検出器は、第1の圧力検出用電極が設けられた基板と、前記基板上の前記第1の圧力検出用電極との間に所定の間隙を空けて対向して配置される第2の圧力検出用電極を備えたダイアフラムと、前記基板と前記ダイアフラムとの間に介在されているとともに、前記第1及び第2の圧力検出用電極が互いに対向する領域部分に、内壁面が膨出した曲率面からなる開口部を有するスペーサ層と、を具備することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a pressure detector according to the present invention includes a predetermined gap between a substrate on which a first pressure detection electrode is provided and the first pressure detection electrode on the substrate. A diaphragm having a second pressure detection electrode disposed opposite to each other, and is interposed between the substrate and the diaphragm, and the first and second pressure detection electrodes are mutually connected. And a spacer layer having an opening made of a curved surface with an inner wall surface bulging in an opposing region portion.
また、本発明の圧力検出器の製造方法は、上述した発明の圧力検出器を製造するための製造方法であって、前記第1の圧力検出用電極の設けられた部位を避けて未焼成の前記基板上に前記スペーサ層を印刷法により形成する工程と、前記スペーサ層の積層された前記未焼成の基板上の前記第1の圧力検出用電極と前記第2の圧力検出用電極が対向して配置されるように前記スペーサ層上に前記ダイアフラムを積層する工程と、を有することを特徴とする。 Moreover, the manufacturing method of the pressure detector of the present invention is a manufacturing method for manufacturing the pressure detector of the above-mentioned invention, and avoids the portion where the first pressure detecting electrode is provided and is not fired. A step of forming the spacer layer on the substrate by a printing method; and the first pressure detection electrode and the second pressure detection electrode on the unfired substrate on which the spacer layer is laminated are opposed to each other. And laminating the diaphragm on the spacer layer so as to be disposed in the same manner.
すなわち、本発明によれば、例えば貫通孔を備えたシートの積層などによらず、印刷法などを用いて形成されるスペーサ層によって、圧力検出のための電極間の間隙(ギャップ)を形成できるので、これにより、ギャップをより狭まく形成して静電容量の変化率を大きくとることが可能となり、圧力の検出感度を高めることができる。また、本発明では、ギャップ形成のための薄いシートを取り扱うことなどが不要なので、製造工程の簡易化を図ることが可能である。 That is, according to the present invention, a gap between electrodes for pressure detection can be formed by a spacer layer formed by using a printing method or the like, for example, regardless of lamination of sheets having through holes. As a result, the gap can be narrowed to increase the rate of change in capacitance, and the pressure detection sensitivity can be increased. Further, in the present invention, it is not necessary to handle a thin sheet for forming a gap, so that the manufacturing process can be simplified.
したがって、本発明によれば、製造の簡略化を図りつつ圧力の検出精度を向上させることが可能な圧力検出器及びその製造方法を提供することができる。 Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a pressure detector capable of improving the pressure detection accuracy while simplifying the manufacturing and a manufacturing method thereof.
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る圧力検出器の構造を示す断面図、図2は、図1の圧力検出器が備えるギャップ部及びその周辺の構造を詳細に示す図である。
図1、図2に示すように、この実施形態の圧力検出器1は、圧力を感知するダイアフラム2を有するセンサ部3と、機器類のメイン基板(マザーボードなど)側に取り付けられるパッケージ部5とから主に構成される分離構造型の圧力センサである。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a structure of a pressure detector according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing in detail a gap portion included in the pressure detector of FIG. .
As shown in FIGS. 1 and 2, the pressure detector 1 of this embodiment includes a
また、この実施形態の圧力検出器1は、層間接続部(ビア)11を介して端子部10及び後述する第1の圧力検出用電極8に接続されたセンサ部3側の端子部16と、パッケージ部5側の端子部17とが、錫−アンチモン合金半田からなる接合材18を介して互いに接合されている。また、接合材18には、銀エポキシなどの導電性樹脂、鉛−錫合金半田、錫−銀−銅合金半田、Ag−Cu合金からなるロー材、金−錫合金からなるロー材、又は金−ゲルマニュウム合金からなるロー材を適用してもよい。センサ部3は、第1の圧力検出用(静電容量検出用)電極8が設けられた例えば厚さ0.5mmのセラミック製の基板15と、基板15上の第1の圧力検出用電極8との間に所定の間隙を空けて、ギャップ7を挟んで対向して配置される第2の圧力検出用電極9を備えた例えば厚さ40μmのダイアフラム2と、基板15とダイアフラム2との間に介在されているとともに、第1及び第2の圧力検出用電極8、9が互いに対向する領域部分に、内壁面(側壁面)25aが膨出した曲率面からなる開口部(空間部)37を有するスペーサ層25とを備える。スペーサ層25が有する開口部37は、その開口の断面が矩形状であって、基板15側とダイアフラム2側との両方に開口する貫通穴(当該スペーサ層25自体をその厚さ方向に貫通する貫通穴)である。
Further, the pressure detector 1 of this embodiment includes a
このように構成される本実施形態の圧力検出器1は、基板15とダイアフラム2との間に密閉空間として形成されたギャップ7を挟んで各々対向する第1の圧力検出用電極8と、圧力が加わった場合に弾性変形するダイアフラム2上の第2の圧力検出用電極9と、の間の静電容量の変化に基づいて、圧力を検出する静電容量型の圧力検出器である。
The pressure detector 1 of the present embodiment configured as described above includes a first
また、このような圧力検出器1が備える上記基板15及びダイアフラム2を構成する絶縁層は、アルミナグリーンシート32、34を焼成したセラミック層12、14によりそれぞれ形成されている。このセラミック層12、14の構成材料としては、窒化アルミニウム、窒化ほう素、炭化珪素、窒化珪素、ホウケイ酸系ガラスやホウケイ酸鉛系ガラスにアルミナなどの無機セラミックフィラーを添加したガラスセラミックのような低温焼成セラミックなどを用いることも可能である。なお、パッケージ部5の本体部分もアルミナセラミック材料により形成されている。このパッケージ部5の本体部分の構成材料としては、窒化アルミニウム、窒化ほう素、炭化珪素、窒化珪素、ホウケイ酸系ガラスやホウケイ酸鉛系ガラスにアルミナなどの無機セラミックフィラーを添加したガラスセラミックのような低温焼成セラミック、有機樹脂などを適用することも可能である。
The insulating layers constituting the
また、上記した第1及び第2の圧力検出用電極8、9は、タングステン、モリブデンとの合金で構成されている。また、本実施形態の圧力検出器1では、ダイアフラム2が過度に変形した場合に、第1及び第2の圧力検出用電極8、9どうしが接触して短絡してしまうことを防止するために、電気絶縁性を有する材料であるアルミナセラミックで構成されるショート防止膜20が第1の圧力検出用電極8の上部に被覆されている。なお、第1及び第2の圧力検出用電極8、9は、銅、銀、ニッケルやこれらの合金で構成されていてもよい。また、シート防止膜20は、上記したアルミナグリーンシート32、34の焼成温度に耐え得る電気絶縁性材料であれば、アルミナセラミック以外の材料を用いて構成することが可能である。
The first and second
ここで、第1及び第2の圧力検出用電極8、9間のギャップ(間隙)7を構成するスペーサ層25について説明する。
すなわち、この(焼成後の)スペーサ層25は、上記したグリーンシート32、34と同質の材料に有機系バインダを添加して得られたセラミックペーストの焼結体(セラミック層)で形成されており、例えば5μm〜50μm程度の厚さを有する。詳細には、スペーサ層25は、図2に示すように、第1の圧力検出用電極8の設けられた部位を避けて未焼成の基板35上にスクリーン印刷法を用いて印刷されたペーストの焼結体であり、非印刷領域が開口部37となる。したがって、開口部37は、その縁がペーストの流動性により変形し、変形した後に焼結されるので、上述したように、当該開口部37の内壁面25aは、膨出した曲率面となる。
Here, the
That is, the spacer layer 25 (after firing) is formed of a sintered body (ceramic layer) of a ceramic paste obtained by adding an organic binder to the same material as the
また、このようにペースト印刷の厚さによって、ギャップ7の量を調整できる本実施形態の圧力検出器1では、例えばグリーンシートでスペーサ層を形成する場合などと異なり、ペースト印刷可能な厚さに対応してギャップ7の量を例えば5μm〜20μm程度の量まで狭めることが可能である。
Further, in the pressure detector 1 of the present embodiment in which the amount of the
ここで、ギャップ7内の空隙の誘電率をε(F/m)、第1、第2の圧力検出用電極8、9の個々の表面積をS(m2)、ギャップ7の量をd(m)とした場合、電極間の静電容量C(F)は、下記の式(1)で表される。
C=εS/d …式(1)
Here, the dielectric constant of the gap in the
C = εS / d Formula (1)
したがって、ギャップ7をより狭くする形成できる本実施形態の圧力検出器1では、上記式(1)の関係から明らかなように、ギャップ7を狭めて静電容量の絶対値を、大きな値として得ることでき、これにより、圧力検出の精度(感度)を高めることができるとともに、圧力検出器本体の小型化及び薄型化を図ることができる。
Therefore, in the pressure detector 1 of the present embodiment that can be formed to make the
次に、このように構成された本実施形態の圧力検出器1の製造方法について、上記した図1、図2に加え、図3a〜図3iに基づきその説明を行う。
図3aに示すように、厚さ0.5mmのグリーンシート34に対し、穿孔、タングステンとモリブデンとの合金からなる導電材料による孔埋め、導電ペーストの印刷を行って、このグリーンシート34上において層間接続部11を介して端子部16と層間接続された第1の圧力検出用電極8を備える未焼成の基板(基板15の母材となる基材)35を作製した。さらに、この基板35上の第1の圧力検出用電極8の表面をアルミナセラミックのペーストを印刷してショート防止膜20で被覆した。
Next, the manufacturing method of the pressure detector 1 of the present embodiment configured as described above will be described based on FIGS. 3a to 3i in addition to the above-described FIGS.
As shown in FIG. 3a, a
次いで、図3bに示すように、第1の圧力検出用電極8及びその周辺部の平坦化処理(フラッタニング処理)を行った。平坦化処理の後、図3cに示すように、スクリーン印刷法によりアルミナセラミックのペーストを、第1の圧力検出用電極8の設けられた部位及び層間接続部11の基板35上に露出する部位)を避けて、未焼成の基板35上に例えば5μm〜20μm程度の厚さで印刷し、これにより未焼成のスペーサ層45を形成した。
Next, as shown in FIG. 3b, the first
続いて、図3dに示すように、層間接続部(ビア)11の基板35上に露出する部位の表面及びその近傍に例えば導電ペーストを印刷して端子部10を形成した。その後、図3eに示すように、所定の加熱温度(約250℃)で昇華するテオブロミンなどの昇華材24を印刷によって基板35上に形成されたスペーサ層45の開口部37内に充填した。
Subsequently, as shown in FIG. 3d, a
さらに、図3fに示すように、スペーサ層45の開口部37内に充填された昇華材24(及びショート防止膜20)を挟んで第1の圧力検出用電極8と第2の圧力検出用電極9とが対向して配置されるように、第2の圧力検出用電極9が印刷によって形成された3mm角で厚さ40μmのグリーンシート32をスペーサ層25が積層された上記基板35上に積層した後、図3gに示すように、これらを加圧部材25、22を用いて圧着した。
Further, as shown in FIG. 3f, the first
次に、図3hに示すように、第2の圧力検出用電極9を備えるグリーンシート32を積層した未焼成の基板(基材)35に対し、昇華材24を昇華させるため加熱温度250℃で加熱処理を行った。次いで、グリーンシート34、32及び絶縁性セラミックペースト45が例えばアルミナを主成分とする材料である場合、加熱温度を1600℃〜1800℃程度に設定し、未焼成の基板35とスペーサ層25と第2の圧力検出用電極9を備えるグリーンシート32とが互いに積層された積層体に対し還元雰囲気中で焼成を行った。これにより、アルミナセラミックペーストからセラミック層として焼結されたスペーサ層25とセラミック層12、14とが形成されるとともに各層が焼成一体化した。
Next, as shown in FIG. 3h, a heating temperature of 250 ° C. is used to sublimate the
さらに、図4hに示すように、このような焼成処理を経て作製されたダイアフラム2を備えるセンサ部3と、別途作製しておいたパッケージ部5とを半田付けによって互いの端子部16、17どうしを接合することで、図1に示した静電容量型の圧力検出器1を得ることができた。
Furthermore, as shown in FIG. 4h, the
既述したように、本実施形態の圧力検出器1及びその製造方法によれば、例えば貫通穴を備えたシートの積層などによらず、スクリーン印刷法を用いて形成されるスペーサ層25によってギャップ7を構成できるので、ギャップをより狭まく形成して静電容量の変化率を大きくとることが可能となり、圧力の検出感度を高めることができる。また、本実施形態の圧力検出器1の製造方法では、ギャップ形成のための薄いシートを取り扱うことなどが不要なので、製造工程の簡易化を図ることができた。
As described above, according to the pressure detector 1 and the manufacturing method thereof of the present embodiment, the gap is formed by the
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態を図4及び図5に基づきその説明を行う。なお、図4及び図5において、第1の実施形態で説明した構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付与してその説明を省略する。
この実施形態に係る圧力検出装置の製造方法では、図3a〜図3iに示した第1の実施形態の圧力検出器1の各製造工程のうちの、図3cに示した工程と図3dに示した工程との間に図4に示す製造工程が追加される。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5, the same components as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
In the manufacturing method of the pressure detection device according to this embodiment, the steps shown in FIG. 3c and the steps shown in FIG. 3d among the manufacturing steps of the pressure detector 1 of the first embodiment shown in FIGS. The manufacturing process shown in FIG. 4 is added between these processes.
すなわち、この実施形態では、図3cに示したように、第1の圧力検出用電極8の設けられた部位(及び層間接続部11の基板35上に露出する部位)を避けて、絶縁性セラミックペーストを、未焼成の基板35上に例えば20μm程度の厚さでスクリーン印刷して(未焼成の)スペーサ層45を形成した後、このスペーサ層45のさらに上に、図4に示すように、上記絶縁性セラミックペーストと同一のペースト材料を例えば10μm程度の厚さでスクリーン印刷して(未焼成の)スペーサ層46を形成する工程を追加した。
That is, in this embodiment, as shown in FIG. 3c, the insulating ceramic is avoided by avoiding the portion where the first
これにより、焼成後、図5に示すように、アルミナセラミックのペーストがセラミック層として焼結されたスペーサ層25とスペーサ層26とが二段に積層された積層構造のスペーサ層27が得られた。
As a result, as shown in FIG. 5, after firing, a
ここで、図5に示すように、二層構造のスペーサ層27により形成されるギャップ48内においては、ダイアフラム2が比較的大きく弾性変形した場合でも、その変形したダイアフラム2の外形部分(仮想線8aで示す部分)が、下段のスペーサ層25における膨出した曲率面からなる内壁面(側壁面)25aと接触することになる。
Here, as shown in FIG. 5, in the
したがって、本実施形態の圧力検出器によれば、弾性変形したダイアフラムの外形部分が、エッジ部などと接触する他の構造のものなどと比べ、ダイアフラムに加わり得るダメージが軽減され、これにより圧力検出器本体の耐久性を向上させることができた。 Therefore, according to the pressure detector of the present embodiment, the damage that can be applied to the diaphragm is reduced compared to the structure of another structure in which the outer shape part of the elastically deformed diaphragm is in contact with the edge part, etc. The durability of the vessel body could be improved.
(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態を図6a及び図6bに基づき説明する。なお、図6a及び図6bにおいて、第1及び2の実施形態で説明した構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付与してその説明を省略する。
この実施形態に係る圧力検出装置の製造方法は、図3a〜図3iに示した第1の実施形態の圧力検出装置の製造工程に対し図4に示す製造工程を追加した第2の実施形態の圧力検出装置の製造方法において、図3f及び図3gに示した未焼成の基板35と、第2の圧力検出用電極9が積層されたグリーンシート32とを位置合せしつつ互いを圧着する製造工程に代えて、図6a及び図6bに示す製造工程が適用される。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6a and 6b. 6A and 6B, the same components as those described in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
The manufacturing method of the pressure detection device according to this embodiment is that of the second embodiment in which the manufacturing process shown in FIG. 4 is added to the manufacturing process of the pressure detection device of the first embodiment shown in FIGS. In the manufacturing method of the pressure detection device, a manufacturing process in which the
すなわち、図6aに示すように、二層構造の(未焼成の)スペーサ層48により形成される矩形状の開口部41内に昇華材24が充填された未焼成の基板35上に、タングステン、モリブデンによって構成される導電性ペースト49をスクリーン印刷法により印刷(メタライズ印刷)した。さらに、図6bに示すように、未焼成の基板35の表面に印刷された導電性ペースト49の上に、さらに、第1、第2の実施形態のスペーサ層の形成に用いられたものと同一材料のセラミックペースト42を、スクリーン印刷法を用いて20μmの厚さで印刷した。
That is, as shown in FIG. 6 a, tungsten, on a
この後、第1の実施形態とほぼ同様に、昇華材24を昇華させる加熱処理と、ペースト印刷された未焼成のスペーサ層44、導電性ペースト49及び絶縁性セラミックペースト42を焼結させるための焼成処理とを行うことで、圧力検出器を作製した。
Thereafter, in substantially the same manner as in the first embodiment, heat treatment for sublimating the
したがって、本実施形態に係る圧力検出器の製造方法によれば、ペースト印刷を利用してダイアフラムが得られるので、グリーンシートを積層する製法などと比べてダイアフラムの厚みを薄く形成することができる。これにより、圧力に対するダイアフラムの応答性(変形性)が高まり、圧力(静電容量)の検出感度のさらなる向上を図ることができた。 Therefore, according to the manufacturing method of the pressure detector according to the present embodiment, the diaphragm can be obtained by using paste printing, so that the thickness of the diaphragm can be reduced compared to a manufacturing method in which green sheets are stacked. As a result, the responsiveness (deformability) of the diaphragm to the pressure was increased, and the pressure (capacitance) detection sensitivity could be further improved.
以上、本発明を各実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上述した実施形態では、ダイアフラムを有するセンサ部と機器類のメイン基板側に取り付けられるパッケージ部とを個別に作製して、最終的にそれぞれをロー付けや半田付けなどにより接合する分離構造型の圧力検出器について説明したが、これに代えて、ロー付けや半田付けなどが不要となるように、センサ部分とパッケージ部分とが製造過程の初期段階で予め一体化されている一体構造型の圧力検出器などに対しても本発明を適用することができる。また、第3の実施形態では、第2の実施形態で製造される圧力検出器において、そのダイアフラムをペースト印刷により製造する形態について説明したが、これに代えて、第1の実施形態で製造される圧力検出器において、このダイアフラムをペースト印刷で形成した圧力検出器を構成することも可能である。 The present invention has been specifically described above with reference to the embodiments. However, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, in the above-described embodiment, a separate structure type in which a sensor unit having a diaphragm and a package unit attached to the main board side of the devices are individually manufactured and finally joined by brazing, soldering, or the like. However, instead of this, the sensor part and the package part are integrated in advance in the initial stage of the manufacturing process so as to eliminate the need for brazing or soldering. The present invention can also be applied to a pressure detector or the like. In the third embodiment, the form of manufacturing the diaphragm by paste printing in the pressure detector manufactured in the second embodiment has been described. Instead, the diaphragm is manufactured in the first embodiment. It is also possible to constitute a pressure detector in which this diaphragm is formed by paste printing.
1…圧力検出器、2…ダイアフラム、3…センサ部、5…パッケージ部、7,48…ギャップ、8…第1の圧力検出用電極、9…第2の圧力検出用電極、12,14…セラミック層、15…焼成後の基板、25,26,27…焼成後のスペーサ層、25a…内壁面、32,34…グリーンシート、35…未焼成の基板(基材)、37,41…開口部、42…絶縁性セラミックペースト、45,44,46…未焼成のスペーサ層、49…導電性ペースト。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Pressure detector, 2 ... Diaphragm, 3 ... Sensor part, 5 ... Package part, 7, 48 ... Gap, 8 ... 1st pressure detection electrode, 9 ... 2nd pressure detection electrode, 12, 14 ... Ceramic layer, 15 ... fired substrate, 25, 26, 27 ... fired spacer layer, 25a ... inner wall surface, 32, 34 ... green sheet, 35 ... unfired substrate (base material), 37, 41 ... opening Part, 42 ... insulating ceramic paste, 45, 44, 46 ... unsintered spacer layer, 49 ... conductive paste.
Claims (2)
前記基板上の前記第1の圧力検出用電極との間に所定の間隙を空けて対向して配置される第2の圧力検出用電極を備えたダイアフラムと、
前記基板と前記ダイアフラムとの間に介在されているとともに、前記第1及び第2の圧力検出用電極が互いに対向する領域部分に、内壁面が膨出した曲率面からなる開口部を有するスペーサ層と、
を具備することを特徴とする圧力検出器。 A substrate provided with a first pressure detection electrode;
A diaphragm including a second pressure detection electrode disposed opposite to the first pressure detection electrode on the substrate with a predetermined gap therebetween;
A spacer layer interposed between the substrate and the diaphragm, and having an opening made of a curved surface with an inner wall surface bulging in a region where the first and second pressure detection electrodes face each other When,
A pressure detector.
前記第1の圧力検出用電極の設けられた部位を避けて未焼成の前記基板上に印刷法により前記スペーサ層を形成する工程と、
前記スペーサ層の積層された前記未焼成の基板上の前記第1の圧力検出用電極と前記第2の圧力検出用電極が対向して配置されるように前記スペーサ層上に前記ダイアフラムを積層する工程と、
を有することを特徴とする圧力検出器の製造方法。 A manufacturing method for manufacturing the pressure detector according to claim 1,
Forming the spacer layer by a printing method on the unfired substrate while avoiding the portion where the first pressure detection electrode is provided;
The diaphragm is stacked on the spacer layer so that the first pressure detection electrode and the second pressure detection electrode are arranged to face each other on the green substrate on which the spacer layer is stacked. Process,
A method for manufacturing a pressure detector, comprising:
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-
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- 2005-12-14 JP JP2005360134A patent/JP2007163299A/en not_active Withdrawn
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JP2013061336A (en) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Nova Biomedical Corp | Disposable sensor for electrochemical detection of hemoglobin |
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