JP2007163155A - Radiation detecting device and radiation imaging system using it - Google Patents
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Images
Abstract
Description
本発明は、医療用放射線診断装置や非破壊検査装置等に用いられる放射線検出装置及びそれを用いた放射線撮像システムに関するものである。 The present invention relates to a radiation detection apparatus used for a medical radiation diagnostic apparatus, a nondestructive inspection apparatus, and the like, and a radiation imaging system using the same.
近年、レントゲン撮影のデジタル化が加速しており、種々の放射線検出装置が提案されている。その方式はダイレクト方式、即ち、X線を直接電気信号に変換して読み取るタイプと、インダイレクト方式、即ち、X線を一旦可視光に変換して可視光を電気信号に変換して読み取るタイプとの2つに大別される。 In recent years, digitization of X-ray imaging has been accelerated, and various radiation detection apparatuses have been proposed. The method is a direct method, that is, a type in which X-rays are directly converted into electric signals and read, and an indirect method, ie, a type in which X-rays are once converted into visible light and visible light is converted into electric signals and read. It is roughly divided into two.
図26は特許文献1に開示されたダイレクト方式放射線検出装置を示す断面図である。図中5はX線フラットパネル検出器であり、入射X線を電荷に変換するX線変換層25と、X線変換層25で生じた電荷を検出する画素が縦横にマトリックス状に配置された検出アレイ層27と、X線変換層の表面に配置されている表面電極31と、の積層構造となっている。
FIG. 26 is a cross-sectional view showing the direct radiation detection apparatus disclosed in
X線フラットパネル検出器5の下部には、液晶表示装置等の透過型表示器におけるバックライトとして公知の光発生器7が配置されている。光発生器7は、導光板41と、導光板41に対して側方から可視光を照射する光源本体43と、導光板41の下面及び側面を覆う光反射フィルム45と、X線フラットパネル検出器5側に配置された光拡散フィルム47とを備えている。
Under the X-ray
光源本体43としては、冷陰極管を用いたり、LEDを複数個並べて擬似的に面発光させるものがある。一方、光発生器7は、光源本体43と光拡散フィルム47が別体の構成であったが、EL(エレクトロルミネッセンス)パネル等によって一体的な構成となったものもある。
Examples of the
こういった構成の光発生器7は、X線フラットパネル検出器5の受光面全面に渡ってほぼ均一な光を照射するように構成されており、被写体の撮影前後の適切なタイミングで光を発生させ、半導体層からなるX線変換層25が原因で生ずる感度低下の補修に利用されている。
The
また、特許文献2には、図27に示すようにインダイレクト方式の放射線検出装置が開示されている。図27のものは、X線を可視光に変換する蛍光体と、絶縁基板上に配列され、その可視光を検知する複数の光電変換素子からなる光電変換パネルと、絶縁基板の裏側に配置された光源(LED)と導光体からなる光発生手段とから構成されている。 Patent Document 2 discloses an indirect radiation detection apparatus as shown in FIG. The one shown in FIG. 27 is arranged on the back side of a phosphor that converts X-rays into visible light, a photoelectric conversion panel that is arranged on an insulating substrate, and that includes a plurality of photoelectric conversion elements that detect the visible light. The light generating means comprises a light source (LED) and a light guide.
光発生手段からの光はアモルファスシリコン等の半導体からなる光電変換素子に照射され、長期間の使用による特性変動や半導体膜中に生じるトラップ準位によるダーク電流の増加を防止するために利用されている。光源としては、例えば、LED、EL、半導体レーザ、冷陰極管等が用いられる。
上述のような放射線検出装置の図26の光発生器7や図27の光発生手段をパネルに配置する方法としては、以下の2つの方法が一般的である。
As a method for arranging the
(1)接着もしくは他の固定手段等を用いる方法で、外周部を固定(液晶表示装置では一般的)する。 (1) The outer peripheral portion is fixed (common in liquid crystal display devices) by a method using adhesion or other fixing means.
(2)全体の充分な強度を確保するために、面全体を接着等の方法により固定する。 (2) In order to ensure sufficient strength of the entire surface, the entire surface is fixed by a method such as adhesion.
しかし、これらの方法では、次のような問題点が発生する。 However, these methods have the following problems.
まず、(1)の方法に関しては、
(イ)外周部のみの固定なので、振動もしくは温度変化等の影響により導光手段の下部に配置するシャーシ(図示していないが、通常は散乱防止もしくは放射線からの実装基板保護のために金属性の材料が用いられる)との間で容量変動を起こし、ノイズの発生を招く。
First, regarding method (1),
(B) A chassis that is placed only under the light guide means due to the influence of vibration or temperature change because it is fixed only at the outer periphery (not shown, but usually metallic to prevent scattering or protect the mounting board from radiation) The material fluctuates in volume and causes noise.
(ロ)導光手段をEL(エレクトロルミネッセンス)等の面発光素子にすると、その共通電極との間でも容量変動を起こし、ノイズの発生を招く。 (B) When the light guide means is a surface light emitting element such as EL (electroluminescence), the capacitance fluctuates between the common electrode and noise is generated.
一般的な液晶表示装置は、ガラスを2枚貼り合せた構造なのでそれのみが充分強度的に強い、或いはパネルには液晶を駆動するための回路しかなく放射線検出装置のように微小な電圧もしくは電流を取り扱うものでないためこのような問題点は認識されていない。 A general liquid crystal display device has a structure in which two pieces of glass are bonded together, so that only that is strong enough, or the panel has only a circuit for driving liquid crystal, and a minute voltage or current like a radiation detection device. This problem is not recognized because it does not deal with.
(2)の方法に関しては、
(ハ)図26の光発生器や図27の光発生手段は、導光板、光反射フィルム、光拡散板による導光手段は界面(空間との間)に屈折率差を設けて光学的に機能(全反射、散乱、集光等)させるものである。
Regarding method (2),
(C) The light generator shown in FIG. 26 and the light generation means shown in FIG. Functions (total reflection, scattering, light collection, etc.).
そのため、導光板、光反射フィルム、光拡散板を接着する、更にはこの導光板等と検出アレイ層または光電変換パネルに用いられる透明絶縁基板との間を接着することによって、屈折率差の関係が崩れ、導光、拡散機能の低下を招いてしまう。一般的な液晶表示装置では、導光手段と液晶パネルとの間は未接着である。 Therefore, by adhering the light guide plate, the light reflection film, and the light diffusion plate, and further by adhering between the light guide plate and the transparent insulating substrate used for the detection array layer or the photoelectric conversion panel, the relationship of the refractive index difference. Collapses, leading to a reduction in light guiding and diffusing functions. In a general liquid crystal display device, the light guide means and the liquid crystal panel are not bonded.
特に、導光板、光拡散板として一般的なアクリル樹脂の屈折率、接着剤として一般的なアクリル系やシリコーン系接着剤の屈折率、更には透明絶縁基板の屈折率は全て約1.5と同等なため、光がほとんど受光面もしくは光電変換素子に到達し得なくなり、光リセットを行えなくなる不具合を招く。 In particular, the refractive index of acrylic resin commonly used as a light guide plate and a light diffusing plate, the refractive index of acrylic and silicone adhesives commonly used as an adhesive, and the refractive index of a transparent insulating substrate are all about 1.5. Since they are equivalent, almost no light can reach the light receiving surface or the photoelectric conversion element, resulting in a problem that optical reset cannot be performed.
本発明の目的は、光源からの光量低下を招くことがなく、振動や温度変化等に対してもノイズの発生がなく、しかも、十分な機械強度を確保することが可能な放射線検出装置及びそれを用いた放射線撮像システムを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a radiation detection apparatus capable of ensuring a sufficient mechanical strength without causing a decrease in the amount of light from a light source, without generating noise even with respect to vibration, temperature change, and the like. The object is to provide a radiation imaging system using the.
本発明は、上記目的を達成するため、複数の変換素子を有する放射線検出パネルと、前記放射線検出パネルの放射線が入射する第1表面側と対向する第2表面側に配置され、前記放射線検出パネルの複数の変換素子に電磁波を照射する電磁波発生手段とを有する放射線検出装置において、前記電磁波発生手段を前記放射線検出パネルに固定するための固定手段を含み、前記放射線検出パネルと前記固定手段との間を真空にすることによって前記電磁波発生手段を前記放射線検出パネルに固定することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides a radiation detection panel having a plurality of conversion elements and a second surface side facing the first surface side on which the radiation of the radiation detection panel is incident, and the radiation detection panel An electromagnetic wave generating means for irradiating the plurality of conversion elements with an electromagnetic wave, including a fixing means for fixing the electromagnetic wave generating means to the radiation detection panel, wherein the radiation detecting panel and the fixing means The electromagnetic wave generating means is fixed to the radiation detection panel by evacuating the space.
本発明においては、光源や導光手段等を含む電磁波発生手段を放射線検出パネルに固定するための固定手段を具備し、その固定手段と放射線検出パネルとで電磁波発生手段を挟み込み、更に、放射線検出パネルと固定手段との間を真空とする。この構造により、電磁波発生手段を大気で押し付けることによって電磁波発生手段を放射線検出パネルに固定する。 In the present invention, there is provided a fixing means for fixing an electromagnetic wave generating means including a light source and a light guiding means to the radiation detection panel, the electromagnetic wave generating means is sandwiched between the fixing means and the radiation detection panel, and further, radiation detection is performed. A vacuum is applied between the panel and the fixing means. With this structure, the electromagnetic wave generation means is fixed to the radiation detection panel by pressing the electromagnetic wave generation means in the atmosphere.
本発明によれば、放射線検出パネルと固定手段との間に電磁波発生手段を挟み込み、その内部を真空にすることで電磁波発生手段を固定することにより、光源からの光の損失を招くことなく、装置としての機械的強度を充分に確保することが可能となる。また、振動や温度変化等によるノイズを最小限にすることが可能となる。 According to the present invention, the electromagnetic wave generating means is sandwiched between the radiation detection panel and the fixing means, and the electromagnetic wave generating means is fixed by evacuating the inside without incurring loss of light from the light source, It is possible to sufficiently ensure the mechanical strength of the apparatus. In addition, it is possible to minimize noise due to vibration and temperature change.
次に、発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、本願明細書においては、放射線の範疇には、X線の他に、α線、β線、γ線等が含まれるものとして説明する。また、以下の全ての実施形態においてはインダイレクトタイプの放射線検出装置を例に挙げて説明する。 Next, the best mode for carrying out the invention will be described in detail with reference to the drawings. In the specification of the present application, it is assumed that the category of radiation includes α rays, β rays, γ rays and the like in addition to X rays. In all the following embodiments, an indirect type radiation detection apparatus will be described as an example.
(第1の実施形態)
図1は本発明に係る放射線検出装置の第1の実施形態を示す断面図である。図中600は間接型放射線検出パネルである。間接型放射線検出パネル600はCsTl:Tl等からなる蛍光体151と保護層152から構成された波長変換部150を有する。
(First embodiment)
FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of a radiation detection apparatus according to the present invention. In the figure,
また、複数の光電変換素子102と複数のスイッチ素子103と絶縁保護層104及び透明絶縁基板101より構成された光電変換パネル100を有する。間接型放射線検出パネル600はこれら波長変換部150と光電変換パネル100とで構成されている。このインダイレクトタイプの放射線検出パネルは公知なので詳細な説明は割愛する。
The
間接型放射線検出パネル600の下部には、導光板231、反射板221、拡散板241からなる導光手段が設けられている。導光手段の側部にはLED201が配置されている。導光手段はLED201からの光を面全体に導き、均一に上部の光電変換素子部102もしくはスイッチ素子103もしくは蛍光体151に導くものである。導光手段は、透過型液晶表示装置用バックライトとして公知なので、詳細な説明は割愛する。
Under the indirect
LED201は横方向に(図1の奥行き方向、図3参照)に複数配置され、バックライト用シャーシ211に取り付けられた電気実装基板202上に電気的に実装されている。これらがバックライトユニット(電磁波発生手段)200を構成している。図3は図1のA−Aから下部の部分を見た平面図である。
A plurality of
本実施形態ではLEDを例に挙げたが、この他にEL、半導体レーザ、冷陰極管等を用いても本発明の主旨を外れるものではない。以降の実施形態も同様である。なお、111はTAB、112はPCBボードを示す。
In the present embodiment, the LED is taken as an example, but other than this, the use of an EL, a semiconductor laser, a cold cathode tube, or the like does not depart from the spirit of the present invention. The following embodiments are also the same.
バックライトユニット200の下部には、金属製の装置用シャーシ(固定手段)301が配置され、放射線検出パネル600との間でバックライトユニット200を挟み込む構造である。放射線検出パネル600と装置用シャーシ301の周囲には封止用樹脂(端面封止手段)401が配置されており、これらによって密閉空間を形成している。
A metal device chassis (fixing means) 301 is disposed under the
ここで、封止用樹脂401は内部を気密にするため、軟らかい弾性体から選ぶのが良い。そのためには、封止用樹脂401は装置用シャーシ301或いは放射線検出パネル600へ接着するのが好ましい。しかし、接着しなくとも他のメリット、例えば、メンテナンス性の向上等があるのであればそれでも構わない。
Here, the sealing
但し、軟らかいままだと端面部での大気圧による圧力で放射線検出パネル600の端部を破壊する恐れがあるので、以下に記述するバリエーションを施しても良い。
However, since the end portion of the
図4は硬い樹脂からできた端面封止台402の上下に薄く平坦なゴム状の樹脂411、421を設けたものである。これらは端面封止手段を構成し、硬い樹脂402がその間に入るので、図1の封止樹脂401よりも上下方向の強度は増す。
In FIG. 4, thin and flat rubber-
図5は端面封止台402の下部の樹脂421をOリング412に替えたものである。即ち、装置用シャーシ301に溝加工を施し、その溝にOリング412を埋めている。端面封止台402の上部には図4と同様にゴム状の樹脂411を設けている。
In FIG. 5, the
図6は図5の変形型であり、Oリング412を端面封止台402の溝に埋め込んでいる。図5及び図6は図4に比べて上下方向の強度は高い。
FIG. 6 is a modification of FIG. 5, in which an O-
図7は更に変形型であり、端面封止台402の上下の樹脂411、421をそれぞれOリング412に替えたものである。この構成が最も上下方向での強度が高い。
FIG. 7 shows a further modified type in which the upper and
装置用シャーシ301には図1、図3に示すように貫通穴(排気導入手段)302が複数設けられており、それぞれがフタ(排気封止手段)501もしくはバルブ(排気封止手段)502によって封印されている。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
図2は本実施形態の放射線検出装置が排気している状態を示す。ポンプ503から伸びた排気用配管504はバルブ502に繋がれており、バルブ502を開けた状態で排気を行う。設定値まで排気したらバルブ502を閉じてその状態を保持する。図2ではバルブ502を1箇所しか設けていないが、複数箇所に設けて排気速度を上げても構わない。
FIG. 2 shows a state where the radiation detection apparatus of the present embodiment is exhausting. An
この状態では、真空による大気からの圧力は導光手段と端面の封止用樹脂401にかかる。例えば、導光手段と封止用樹脂401の合計設置面積を1600cm2と仮定して、内部の圧力を0.5Kg/cm2とすると、全体で押し付ける力は800Kgにも及ぶ。これだけの力が上下からかかれば、放射線検出パネル600とバックライトユニット200が引き剥がされる心配はなく、装置を縦置きにしてもずれる恐れはない。
In this state, the pressure from the atmosphere by the vacuum is applied to the light guide means and the sealing
また、装置全体に振動が生じても金属製の固定手段301との間で隙間を生じる心配もないので、容量変化によるノイズを抑制することができる。更に、温度が上昇した場合においても中が真空なので膨張して中心部が膨れ上がる心配もない。このような構造では、導光手段に接着剤等の樹脂を流し込んでいないので、バックライトとしての機能が低下することはなく、光源からの光量低下を招くことはなく、しかも、機械的な強度を高めることが可能である。 Further, even if vibration occurs in the entire apparatus, there is no fear of generating a gap with the metal fixing means 301, so that noise due to capacitance change can be suppressed. Furthermore, even when the temperature rises, the inside is a vacuum, so there is no risk of expansion and the center portion expanding. In such a structure, since resin such as adhesive is not poured into the light guide means, the function as a backlight is not deteriorated, the light quantity from the light source is not reduced, and the mechanical strength is reduced. It is possible to increase.
(第2の実施形態)
図8は本発明の第2の実施形態を示す断面図、図9は図8のA−Aから下部の部分を見た平面図である。図8、図9では図1、図3等と同一部分には同一符号を付している。
(Second Embodiment)
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a plan view of the lower part taken from AA of FIG. 8 and 9, the same parts as those in FIGS. 1 and 3 are denoted by the same reference numerals.
第1の実施形態と基本的には同じ構造であるが、装置用シャーシ304の真空保持部に溝(バッファー空間)305を施し、真空空間の容量を大きくしている。こうすることで、真空に保持した際に、たとえリークが発生しても圧力上昇の時間を長く稼ぐことができる。
Although the structure is basically the same as that of the first embodiment, a groove (buffer space) 305 is provided in the vacuum holding portion of the
更に、図9に示すように溝305はバックライトシャーシの下部の端から端を突き通しているので、少なくともバックライトユニット200の下部において真空排気速度を上げることも可能である。なお、図8ではバルブ502が2箇所設けられており、排気を複数箇所から行うことで効果は促進する。
Furthermore, as shown in FIG. 9, the
本実施形態では、一方向のみの溝加工を示したが、溝の形状はこれに限定するものではなく、様々な形態であっても本発明の主旨を外れるものではない。 In the present embodiment, the groove processing in only one direction is shown, but the shape of the groove is not limited to this, and various forms do not depart from the gist of the present invention.
このような構造にすることで、上述のような効果に加え、排気速度が上がり、リークがあった場合でも真空の保持時間を高めることが可能となる。そのため、放射線検出装置の信頼性を向上させることが可能となる。 By adopting such a structure, in addition to the effects described above, it is possible to increase the evacuation speed and increase the vacuum holding time even when there is a leak. As a result, the reliability of the radiation detection apparatus can be improved.
(第3の実施形態)
図10は本発明の第3の実施形態を示す断面図、図11は図10のA−Aから下部の部分を見た平面図である。図10、図11では図1、図3或いは図8、図9等と同一部分には同一符号を付している。
(Third embodiment)
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a plan view of the lower part taken along line AA of FIG. 10 and 11, the same parts as those in FIGS. 1, 3, 8, and 9 are denoted by the same reference numerals.
本実施形態では、図8、図9の溝305をバックライトユニット用のバックライトシャーシ212に形成したものである。溝(バッファー空間)213はバックライトシャーシ212の下部に施してある。なお、溝213はバックライトシャーシ212の上部に施しても本発明の主旨を外れることはない。
In this embodiment, the
このような構造にすることで、第2の実施形態と同様に本来の目的を達成することに加え、排気速度が上がり、リークがあった場合でも真空の保持時間を高めることが可能となり、放射線検出装置の信頼性が向上する。 By adopting such a structure, in addition to achieving the original purpose as in the second embodiment, it becomes possible to increase the evacuation speed and increase the vacuum holding time even when there is a leak. The reliability of the detection device is improved.
(第4の実施形態)
図12は本発明の第4の実施形態を示す断面図、図13は図12のA−Aから下部の部分を見た平面図である。図12、図13では図1、図3或いは図8、図9、更には図10、図11等と同一部分には同一符号を付している。
(Fourth embodiment)
FIG. 12 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a plan view of the lower part taken from AA of FIG. 12 and 13, the same reference numerals are given to the same parts as those in FIGS. 1, 3, 8, 9, and FIGS.
本実施形態では、図8、図9等の溝をバックライトユニット用の導光板231に形成したものである。溝(バッファー層)233は導光板231の下部に施してある。溝233は導光板231の上部に施しても本発明の主旨を外れることはない。
In this embodiment, the grooves shown in FIGS. 8 and 9 are formed in the
また、図13に示すように溝233はLED201の光出射方向に平行に設けられている。その場合、垂直方向に設けた場合に比べて溝233での反射の影響が少ない分、導光板231の導光機能の低下を最小限に保つことが可能となる。
Further, as shown in FIG. 13, the
このような構造にすることで、第2、第3の実施形態と同様に本来の目的を達成することに加え、排気速度が上がり、リークがあった場合でも真空の保持時間を高めることが可能となり、放射線検出装置の信頼性が向上する。 By adopting such a structure, in addition to achieving the original purpose as in the second and third embodiments, it is possible to increase the evacuation speed and increase the vacuum holding time even when there is a leak. Thus, the reliability of the radiation detection apparatus is improved.
(第5の実施形態)
図14は本発明の第4の実施形態を示す断面図、図15は図14のA−Aから下部の部分を見た平面図である。図14、図15では図1、図3或いは図8、図9、更には図10、図11、図12、図13等と同一部分には同一符号を付している。
(Fifth embodiment)
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a plan view of the lower part taken along line AA of FIG. 14 and 15, the same reference numerals are given to the same portions as those in FIGS. 1, 3 or 8 and 9, and FIGS. 10, 11, 12, and 13.
本実施形態では、バックライトシャーシ211、反射板221、導光板231、拡散板241にそれぞれ排気導入用の貫通穴(導入空間)215、223、235、243を装置用シャーシ306の排気導入部302と同じ位置に設けている。
In this embodiment, through holes (introduction spaces) 215, 223, 235, and 243 for introducing exhaust are respectively formed in the
この導入空間を通して排気できるので、構成部品表裏全体を素早く均一に排気することが可能となる。本実施形態では、各部材に開けた穴(導入空間)は全て同じ位置としたが、光学的な均一性を確保するために、ずらした位置に施しても構わない。更に、全ての部材に施す必然性はなく、必要なもののみに施しても、本発明の主旨を外れることはない。 Since exhaust can be performed through this introduction space, the entire front and back of the component parts can be exhausted quickly and uniformly. In the present embodiment, all the holes (introduction spaces) opened in each member are at the same position, but may be provided at shifted positions in order to ensure optical uniformity. Furthermore, there is no necessity to apply to all members, and even if it is applied to only necessary ones, the gist of the present invention is not deviated.
このような構造にすることで、本来の目的を達成することに加え、排気の速度が向上し、各部材を均一に押すことが可能となる。 By adopting such a structure, in addition to achieving the original purpose, the exhaust speed is improved and each member can be pressed uniformly.
(第6の実施形態)
図16は本発明の第6の実施形態を示す断面図である。図16では図1、図8、図10、図12、図14等と同一部分には同一符号を付している。
(Sixth embodiment)
FIG. 16 is a sectional view showing a sixth embodiment of the present invention. In FIG. 16, the same parts as those in FIGS. 1, 8, 10, 12, and 14 are denoted by the same reference numerals.
本実施形態では、上述のように装置用シャーシ301や導光板231等にバッファ空間を形成するのではなく、別にバッファチャンバー507を設けている。508はバルブを示す。バッファチャンバー507を設けることで、任意にバッファー層の容量を設計することが可能となり、リーク時の圧力上昇を更に遅らせることが可能である。
In this embodiment, the buffer space is not formed in the
このような構造にすることで、本来の目的を達成することに加え、リークがあった場合でも第2、第3の実施形態に比べて更に真空の保持時間を高めることが可能となる。 By adopting such a structure, in addition to achieving the original purpose, it is possible to further increase the vacuum holding time even when there is a leak as compared with the second and third embodiments.
(第7の実施形態)
図17は本発明の第7の実施形態を示す断面図である。図17では図1、図8、図10、図12、図14、図16等と同一部分には同一符号を付している。
(Seventh embodiment)
FIG. 17 is a sectional view showing a seventh embodiment of the present invention. In FIG. 17, the same parts as those in FIGS. 1, 8, 10, 12, 14, 16, etc. are denoted by the same reference numerals.
本実施形態では、端面封止手段が放射線検出パネル600の端面を保護する構成としている。即ち、硬い樹脂等からなる端面保護台431が透明絶縁基板101の端面部を覆うように構成している。真空に封入するために、端面保護台431の上下部分を一般的な封止樹脂441、451で覆っている。
In the present embodiment, the end surface sealing means is configured to protect the end surface of the
こういった構成により、横方向からの衝撃に対し、端面保護台431が透明絶縁基板101の端面の割れを防止することが可能となる。更に、端面を保護する目的としては、以下のような構成も可能である。
With such a configuration, the end
図18の例は端面保護台432の内壁面に切り欠き部432a、432bを形成し、これら切り欠き部432a、432bが透明絶縁基板101の端部と装置用シャーシ301の端部にそれぞれ係合する構造としている。これは、上下方向の圧力を受ける構造である。封入は封止樹脂441、413を用いている。この構造なら、横方向からの保護と上下方向の圧力の受けを同時に行うことができる。
In the example of FIG. 18,
図19の例は図18の構造に対し、端面保護台433にて封止する際に下部の封止をOリング412で行っている。上部の封止には封止樹脂441を用いている。Oリング412は端面保護台433の溝に埋め込んでいる。なお、端面保護台433の内壁面に切り欠き部を形成し、これら切り欠き部が透明絶縁基板101の端部と装置用シャーシ301の端部にそれぞれ係合する構造は図18と同様である。
In the example of FIG. 19, the lower portion is sealed with an O-
図20の例は図19の構造に対し、端面保護台434にて封止する際にOリング412を装置用シャーシ307の溝に埋め込んでいる。Oリング412の埋め込み面が斜めになっているのは、装着の関係からであり、面が垂直だと装着が不可能である。
In the example of FIG. 20, an O-
図21の例は装置用シャーシ308がそのまま端面保護と上下圧力の受けを同時に行う構造としている。この構造であれば、封入手段は1箇所で足りる。
In the example of FIG. 21, the
このような構造にすることで、本来の目的を達成することに加え、基板端面の横からの衝撃を守ることが同時に実現できる。 By adopting such a structure, in addition to achieving the original purpose, it is possible to simultaneously protect the impact from the side of the substrate end face.
(第8の実施形態)
図22は本発明の第8の実施形態を示す断面図である。図22では図1、図8、図10、図12、図14、図16、図17等と同一部分には同一符号を付している。
(Eighth embodiment)
FIG. 22 is a sectional view showing an eighth embodiment of the present invention. In FIG. 22, the same parts as those in FIGS. 1, 8, 10, 12, 12, 16, 17, etc. are denoted by the same reference numerals.
本実施形態では、端面封止手段に排気導入部を設けている。即ち、端面保護台435に貫通穴(排気導入部)436が設けられており、バルブ511と繋がっている。排気ポンプ503から伸びた排気用配管504はバルブ511と繋がっている。
In this embodiment, an exhaust introduction part is provided in the end face sealing means. That is, a through hole (exhaust introduction part) 436 is provided in the end
また、排気導入部における封止構造としては図19の構造が用いられており、端面保護台435の上部は封止樹脂441で、下部はOリング412で封止している。なお、排気導入部の反対側の構成は図17と同様である。
In addition, the structure shown in FIG. 19 is used as the sealing structure in the exhaust introduction part. The upper part of the end
このような構造にすることで、本来の目的を達成することに加え、装置下面をシンプルにすることが可能となる。 With such a structure, in addition to achieving the original purpose, the lower surface of the apparatus can be simplified.
(第9の実施形態)
図23は本発明の第9の実施形態を示す断面図、図24は図23のA−Aから下部の部分を見た平面図である。図23、図24では図1、図3、図8、図9、図10、図12、図14、図16、図17、図22等と同一部分には同一符号を付している。
(Ninth embodiment)
FIG. 23 is a cross-sectional view showing a ninth embodiment of the present invention, and FIG. 24 is a plan view of the lower part taken from AA of FIG. 23 and 24, the same reference numerals are given to the same portions as those in FIGS. 1, 3, 8, 9, 10, 12, 14, 16, 17, and 22.
本実施形態では、端面封止手段に電磁波発生手段を設けている。即ち、封止樹脂(端面封止手段)437にLED201が実装基板202を介して取り付けられている。このような構造にすることで、本来の目的を達成することに加え、光源を取り外すことが可能となり、メンテナンス性が向上する。
In the present embodiment, the end surface sealing means is provided with electromagnetic wave generating means. That is, the
(第10の実施形態)
図25は本発明の放射線検出装置を用いた放射線撮像システムの一実施形態を示す構成図である。X線チューブ6050で発生したX線6060は患者或いは被験者6061の挙部6062を透過し、上述のような本発明による放射線検出装置(イメージセンサ)6040に入射する。この入射したX線には、患者或いは被験者6061の体内部の情報が含まれている。
(Tenth embodiment)
FIG. 25 is a block diagram showing an embodiment of a radiation imaging system using the radiation detection apparatus of the present invention. X-rays 6060 generated in the X-ray tube 6050 pass through the raised portion 6062 of the patient or subject 6061 and enter the radiation detection apparatus (image sensor) 6040 according to the present invention as described above. The incident X-ray includes information inside the body of the patient or subject 6061.
X線の入射に対応して上述の蛍光体が発光し、これをセンサパネルの光電変換素子が光電変換し、電気的情報が得られる。この情報はデジタル情報に変換され、信号処理手段であるイメージプロセッサ6070により画像処理され、制御屋に設置された表示手段であるディスプレイ6080により観察できる。 The above-described phosphor emits light in response to the incidence of X-rays, and the photoelectric conversion element of the sensor panel performs photoelectric conversion to obtain electrical information. This information is converted into digital information, subjected to image processing by an image processor 6070 as signal processing means, and can be observed by a display 6080 as display means installed in a control shop.
また、この情報は電話回線6090等の伝送処理手段により遠隔地に転送でき、別の場所のドクタールーム等に設置されたディスプレイ6081に表示することが可能である。また、光ディスク等の記録手段に保存でき、遠隔地の医師が診断することが可能である。更に、記録手段となるフィルムプロセッサ6100によりフィルム6110に記録することもできる。 Further, this information can be transferred to a remote place by transmission processing means such as a telephone line 6090 and can be displayed on a display 6081 installed in a doctor room or the like in another place. Further, it can be stored in a recording means such as an optical disk and can be diagnosed by a remote doctor. Furthermore, it can also record on the film 6110 by the film processor 6100 used as a recording means.
ここで、本発明は、固定手段と放射線検出パネルとで電磁波発生手段(LEDや導光板、反射板、拡散板等を含むバックライトユニット)を挟み込み、放射線検出パネルと固定手段との間を真空にすることによって電磁波発生手段をその両側から大気で押し付ける構造が基本である。 Here, in the present invention, an electromagnetic wave generating means (a backlight unit including an LED, a light guide plate, a reflecting plate, a diffusion plate, etc.) is sandwiched between the fixing means and the radiation detection panel, and a vacuum is formed between the radiation detection panel and the fixing means. The basic structure is that the electromagnetic wave generating means is pressed in the atmosphere from both sides.
固定手段としては、放射線検出装置用メカユニット用のシャーシボディー、裏面散乱防止用の金属板、光源ユニットのシャーシボディー等、放射線検出パネルを固定するための手段全般を言う。上記実施形態では装置用シャーシ301、304、306、309等が該当する。真空にする際にはそれぞれの部品に致命的な形状変化がないように設計する必要がある。
The fixing means refers to all means for fixing the radiation detection panel, such as a chassis body for a mechanical unit for a radiation detection apparatus, a metal plate for preventing backscattering, and a chassis body for a light source unit. In the above-described embodiment, the
ここで、本発明において真空とは、周囲の大気圧よりも低い状態のこと全てを指す。真空の圧力は、挟み込む電磁波発生手段の耐圧、固定手段の耐圧、放射線検出パネルの耐圧、構造的な不連続部での耐圧等から適正な値を決める必要がある。例えば、40センチ角の電磁波発生手段を0.5Kg/cm2(絶対圧、ゲージ圧ではない)の真空圧力で押した場合、単位面積当たりの圧力は0.5Kg/cm2(約0.5気圧)であるが、全面を押す力は、0.5×40×40=800Kgである。機械的には充分な強度である。 Here, in the present invention, vacuum refers to all states lower than the surrounding atmospheric pressure. It is necessary to determine an appropriate value for the vacuum pressure from the withstand voltage of the electromagnetic wave generating means to be sandwiched, the withstand voltage of the fixing means, the withstand voltage of the radiation detection panel, the withstand voltage at the structural discontinuity, and the like. For example, the electromagnetic wave generating means 0.5 Kg / cm 2 (absolute pressure, gauge not pressure) of 40 cm square when pressing in vacuum pressure, the pressure per unit area is 0.5 Kg / cm 2 (about 0.5 The pressure that pushes the entire surface is 0.5 × 40 × 40 = 800 Kg. It is mechanically strong.
放射線検出パネルと固定手段は、電磁波発生手段を挟んだ状態で大気により押し付け合っているので、振動や温度変化により中心部が張り出すようなことがない。放射線検出パネルの端面のみを固定する構造だと、パネルの中心部が張り出してしまう。 Since the radiation detection panel and the fixing means are pressed against each other with the electromagnetic wave generating means sandwiched therebetween, the central portion does not protrude due to vibration or temperature change. If only the end face of the radiation detection panel is fixed, the center of the panel will overhang.
また、固定手段と放射線検出パネルと電磁波発生手段は真空で固定されているだけなので、真空を大気に戻せば、基本的にはそれぞれの部材を切り離すことが可能となるため、メンテナンス性が良くなる。例えば、放射線検出装置が組みあがってからTABの一部に不具合が発覚した場合、放射線検出パネル単体をTAB処理装置にセッティングできるので、剥しとACF再圧着が容易となる。固定手段等が一緒だと圧着に不具合を招く恐れが高い。 In addition, since the fixing means, the radiation detection panel, and the electromagnetic wave generating means are only fixed in a vacuum, if the vacuum is returned to the atmosphere, each member can basically be separated, so that the maintainability is improved. . For example, when a defect is detected in a part of the TAB after the radiation detection apparatus is assembled, the radiation detection panel alone can be set in the TAB processing apparatus, so that peeling and ACF recompression are easy. If fixing means etc. are together, there is a high risk of causing problems in crimping.
排気導入部は固定手段と放射線検出パネルとの間を真空引きするための通路のことを言う。例えば、図1等の貫通穴302や図22の貫通穴436が該当する。これら排気導入部は図1等に示すように大気と接する固定手段(装置用シャーシ301)、又は図22に示すように端面封止手段(端面保護台435)等に設けられており、その数は任意である。排気分布をよくするためには均等になるよう複数設けてもよい。また、その開口部の大きさも任意に設計してよい。
The exhaust introduction part refers to a passage for evacuating between the fixing means and the radiation detection panel. For example, the through
排気封止手段は、排気導入部に設けられ、内部を真空状態を保持するためのものである。排気封止手段は図1等に501として示すように樹脂や金属製のフタを用いても良いし、502として示すようにバルブを用いても良い。バルブを用いる場合には、バルブを閉じた状態が真空を保持する状態であり、バルブを開けた状態はそれを通して真空排気する状態である。 The exhaust sealing means is provided in the exhaust introduction part, and is for maintaining the inside in a vacuum state. As the exhaust sealing means, a resin or metal lid may be used as indicated by 501 in FIG. 1 or the like, or a valve may be used as indicated by 502. When a valve is used, a state where the valve is closed is a state where vacuum is maintained, and a state where the valve is opened is a state where vacuum is exhausted through the state.
バッファー空間は、固定手段又は電磁波発生手段等の真空になる部分に設けられ、真空空間の容量を増加させることで、一定のリークが発生しても真空保持の寿命を高めるためのものである。バッファー空間は、例えば、図8、図9に示す溝305、図10、図11に示す溝213、図12、図13に示す溝233等である。
The buffer space is provided in a portion that becomes a vacuum, such as a fixing unit or an electromagnetic wave generation unit, and increases the capacity of the vacuum space, thereby increasing the life of vacuum holding even if a certain leak occurs. The buffer space is, for example, a
これらの溝は図8〜図13で説明したように装置用シャーシ304、バックライトユニット用のバックライトシャーシ212、バックライトユニット用の導光板231等の部材に凹凸部を設けることにより形成する。但し、これらの部材の不適切な変形を招かないために、筋状に複数形成するのが好ましい。
As described with reference to FIGS. 8 to 13, these grooves are formed by providing uneven portions on members such as the
また、図12、図13に示すようにバッファー空間を電磁波発生手段に設ける場合には、導光機能の低下を抑えられるように設計するのが良い。例えば、LED201を導光板231のサイドに複数個並べたサイドエッジ型のバックライト等の場合には、図13に示すようにLED光の入射方向に平行して導光板231に溝233を設け、バッファー空間からの反射がないように設計するのが好適である。
In addition, when the buffer space is provided in the electromagnetic wave generating means as shown in FIGS. 12 and 13, it is preferable to design so that the deterioration of the light guiding function can be suppressed. For example, in the case of a side edge type backlight or the like in which a plurality of
バッファー空間は、図16に示すように上記以外にバッファチャンバー507として別に設けても構わない。この方法では、バッファチャンバーの設置空間は必要となるが、上記部材に加工するよりも加工が簡単である。バッファー空間は、それが結果的に真空排気を促進する働きを有するものでも構わない。
As shown in FIG. 16, the buffer space may be provided separately as the
導入空間は、図14等で説明したように電磁波発生手段の表裏を貫くように設けられ、電磁波発生手段の表裏の排気を促進させるためのものである。導入空間は電磁波発生手段の部材が複数からなる場合には、少なくともその一部の部材に設けておけば、それがない場合よりも機械的強度を大きくすることが可能となる。 As described with reference to FIG. 14 and the like, the introduction space is provided so as to penetrate the front and back of the electromagnetic wave generating means, and is for promoting exhaust of the front and back of the electromagnetic wave generating means. In the case where the introduction space includes a plurality of members of the electromagnetic wave generating means, if it is provided in at least a part of the members, the mechanical strength can be increased as compared with the case where there is no member.
また、導入空間は、好適にはバッファー空間又は排気導入部に一致させた位置に設ければ、ポンプとのコンダクタンスを大きくすることが可能となり、真空排気をより促進させることが可能となる。 Further, if the introduction space is preferably provided at a position corresponding to the buffer space or the exhaust introduction portion, it is possible to increase the conductance with the pump, and it is possible to further promote the vacuum exhaust.
端面封止手段は、図1、図8、図10、図12、図14、図16等に示す封止樹脂401、図17に示す端面保護台431と封止樹脂441と451、或いは図23に示す封止樹脂437等が該当する。これら端面封止手段は固定手段と放射線検出パネルの周囲に設けられ、両者を閉じた空間にすることによって真空保持がより容易にできるようにするものである。
The end surface sealing means is the sealing
端面封止手段は、少なくともそれのみが封止の機能を有するものであればよい。また、端面封止手段は放射線検出パネル及び固定手段との間を接着する必然性はないが、どちらかもしくは双方と接着しても構わない。 The end face sealing means only needs to have at least a sealing function. Further, the end surface sealing means is not necessarily bonded between the radiation detection panel and the fixing means, but may be bonded to either or both.
更に、端面封止手段は、好適には固定手段と放射線検出パネルの端面の、特に大気圧による力が大きく作用する上下方向に対して機械的強度を高くするとよい。そのためには、できる限り硬い材料で埋め、封止を軟らかい材料で行うように複数の部材から構成しても構わない。 Further, the end surface sealing means preferably has a high mechanical strength with respect to the fixing means and the end faces of the radiation detection panel, particularly in the vertical direction in which a large force due to atmospheric pressure acts. For that purpose, it may be composed of a plurality of members so as to be filled with a hard material as much as possible and to be sealed with a soft material.
軟らかい封止材料としては、一般的に用いるアクリル系又はシリコーン系等の封止樹脂、真空排気装置に通常用いるOリング等が挙げられる。硬い材料としては、硬い樹脂、アルミやSUS等の金属、ガラス等の無機材料等が挙げられる。 Examples of the soft sealing material include generally used acrylic or silicone-based sealing resins, O-rings that are usually used in vacuum exhaust devices, and the like. Examples of the hard material include hard resin, metals such as aluminum and SUS, and inorganic materials such as glass.
また、端面封止手段は、より好適には放射線検出パネルを端面の衝撃からの保護をする機能を持たせるようにパネル端面部を覆う構造にすると良い。端面封止手段は電磁波発生部を兼ねても構わない。これにより、電磁波発生源のメンテナンス性が向上する。 The end surface sealing means may more preferably have a structure that covers the panel end surface portion so that the radiation detection panel has a function of protecting the radiation detection panel from the impact of the end surface. The end surface sealing means may also serve as an electromagnetic wave generating part. Thereby, the maintainability of an electromagnetic wave generation source improves.
電磁波発生手段は、液晶表示装置等に用いられる公知のバックライト全て及びこれを拡張した電磁波を発生し、放射線検出パネルを照射する媒体全てを指す。電磁波発生源には、上述のようにLED、半導体レーザ、EL、冷陰極管等が用いられる。そして、出射する電磁波が放射線検出装置の特定の部分に入射することで、目的の効果を実現する波長のものであれば、これらの手段だけに限定するものではない。 The electromagnetic wave generating means refers to all known backlights used in liquid crystal display devices and the like and all media that generate electromagnetic waves obtained by expanding the backlight and irradiate the radiation detection panel. As the electromagnetic wave generation source, an LED, a semiconductor laser, an EL, a cold cathode tube, or the like is used as described above. And if it is a thing of the wavelength which implement | achieves the target effect by inject | emitting the electromagnetic waves to radiate | emit into the specific part of a radiation detection apparatus, it will not be limited only to these means.
電磁波発生手段から光電変換素子もしくはスイッチ素子に光を照射する場合には、その半導体材料に照射して何らかの作用を起こさせるものである。例えば、トラップ準位に捕獲されたキャリアの排出等である。 When light is irradiated from the electromagnetic wave generating means to the photoelectric conversion element or the switch element, the semiconductor material is irradiated to cause some action. For example, discharge of carriers trapped in the trap level.
電磁波発生手段から波長変換体を照射する場合には、その発光材料に照射し、何らかの作用を起こさせるものである。例えば、放射線照射で発色した波長変換体の減色等である。電磁波発生手段から放射線を直接電荷に変換する半導体素子を照射する場合には、その半導体材料に照射して何らかの作用を起こさせるものである。例えば、偏極効果の補修等である。 When the wavelength converter is irradiated from the electromagnetic wave generating means, the light emitting material is irradiated to cause some action. For example, color reduction of a wavelength converter colored by radiation irradiation. When irradiating a semiconductor element that directly converts radiation into electric charges from the electromagnetic wave generating means, the semiconductor material is irradiated to cause some action. For example, repair of the polarization effect.
波長変換体は、放射線の入射により放射線の波長よりも違う波長の電磁波を発生する蛍光体の全てが該当する。例えば、Gd2O2S:Tb、La2O2S:Tb、Y2O2S:Tb等の金属をドーピングした酸化物系のもの、CsI:Tl、CsI:Na等の金属をドープしたハロゲン化アルカリ系のもの等が挙げられる。 The wavelength converter corresponds to all phosphors that generate an electromagnetic wave having a wavelength different from the wavelength of the radiation upon incidence of the radiation. For example, an oxide-based oxide doped with a metal such as Gd 2 O 2 S: Tb, La 2 O 2 S: Tb, Y 2 O 2 S: Tb, or a metal such as CsI: Tl or CsI: Na Examples include alkali halides.
放射線を直接電荷に変換する半導体素子には、放射線の入射により直接電荷を発生する半導体全てが該当する。例えば、SeやSe化合物等のアモルファス体、アルカリ金属もしくはハロゲンをドープしたSeやSe化合物等のアモルファス体、それらに該当するSeやSe化合物等のアモルファス体がある。更に、CdTe、CdZnTe、PbI2、HgI2、TIBr、GaAs等の化合物半導体からなる多結晶体等がある。 Semiconductors that directly convert radiation into electric charge include all semiconductors that generate electric charge directly upon incidence of radiation. For example, there are amorphous bodies such as Se and Se compounds, amorphous bodies such as Se and Se compounds doped with alkali metals or halogens, and amorphous bodies such as Se and Se compounds corresponding to them. Further, there are polycrystals made of compound semiconductors such as CdTe, CdZnTe, PbI 2 , HgI 2 , TIBr, and GaAs.
なお、上述のように第1から第9の実施形態を説明したが、これら第1〜第9の実施形態の技術思想を独自に組み合わせて実施しても本発明の主旨を外れることはない。また、全ての実施形態はインダイレクトタイプの放射線検出装置を示したが、これらの形態をダイレクトタイプのものに適用しても本発明の主旨を外れることはない。 Although the first to ninth embodiments have been described as described above, the gist of the present invention does not depart from the scope of the invention even if the technical ideas of the first to ninth embodiments are uniquely combined. Moreover, although all embodiment showed the indirect type radiation detection apparatus, even if these forms are applied to a direct type thing, it does not deviate from the main point of this invention.
更に、全ての実施形態はエッジ入射型導光タイプのバックライトを電磁波放射手段として示したが、本発明は直下にライトを設置した直下型バックライトや面が直接発光する面発光型バックライトにも適用可能である。 Further, all the embodiments show the edge incident type light guide type backlight as the electromagnetic wave radiating means, but the present invention can be applied to a direct type backlight having a light installed directly below or a surface light emitting type backlight directly emitting light. Is also applicable.
本発明は、医療用放射線診断装置に応用することが可能である。それ以外にも非破壊検査装置等の用途に使用することが可能である。 The present invention can be applied to a medical radiation diagnostic apparatus. In addition, it can be used for non-destructive inspection devices.
100 光電変換パネル
101 透明絶縁基板
102 光電変換素子
103 スイッチ素子
104 絶縁保護層
111 TAB
112 PCBボード
150 波長変換部
151 蛍光体層
152 保護層
200 バックライトユニット
201 LED
202 LED実装基板
211 バックライトシャーシ
212 バックライトシャーシ
213 溝
215 貫通穴
221 反射板
223 貫通穴
231 導光板
233 溝
235 貫通穴
241 拡散板
243 貫通穴
301 装置用シャーシ
302 排気導入部
304 装置用シャーシ
305 溝
306 装置用シャーシ
308 装置用シャーシ
309 装置用シャーシ
401 封止樹脂
402 端面封止台
411 ゴム状樹脂
412 Oリング
421 ゴム状樹脂
431〜435 端面保護台
441 封止樹脂
451 封止樹脂
501 封入蓋
502 バルブ
503 ポンプ
504 排気用配管
505 排気用配管
507 バッファチャンバー
508 バルブ
600 間接型放射線検出パネル
DESCRIPTION OF
112 PCB board 150
202
Claims (19)
前記放射線検出装置からの信号を処理する信号処理手段と、
前記信号処理手段からの信号を記録するための記録手段と、
前記信号処理手段からの信号を表示するための表示手段と、
前記信号処理手段からの信号を伝送するための伝送処理手段と、
前記放射線を発生させるための放射線源と、を具備することを特徴とする放射線撮像システム。 The radiation detection apparatus according to any one of claims 1 to 18,
Signal processing means for processing signals from the radiation detection device;
Recording means for recording a signal from the signal processing means;
Display means for displaying a signal from the signal processing means;
Transmission processing means for transmitting a signal from the signal processing means;
A radiation imaging system comprising: a radiation source for generating the radiation.
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011053037A (en) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Canon Inc | Radiation imaging apparatus |
JP2012105879A (en) * | 2010-11-18 | 2012-06-07 | Fujifilm Corp | Radiographic image photographing apparatus |
JP2012251978A (en) * | 2011-06-07 | 2012-12-20 | Fujifilm Corp | Radiation detection device |
JP2014071077A (en) * | 2012-10-01 | 2014-04-21 | Canon Inc | Radiation detection device and radiation detection system |
JPWO2012137425A1 (en) * | 2011-04-04 | 2014-07-28 | 株式会社島津製作所 | X-ray detector |
CN109009180A (en) * | 2017-05-29 | 2018-12-18 | 西门子医疗有限公司 | Detector device including the cooling air channel for cooling down X-ray detector |
CN109557576A (en) * | 2018-10-24 | 2019-04-02 | 中山大学 | A kind of novel radiation detector based on liquid crystal material |
-
2005
- 2005-12-09 JP JP2005356246A patent/JP2007163155A/en not_active Withdrawn
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011053037A (en) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Canon Inc | Radiation imaging apparatus |
JP2012105879A (en) * | 2010-11-18 | 2012-06-07 | Fujifilm Corp | Radiographic image photographing apparatus |
CN102525500A (en) * | 2010-11-18 | 2012-07-04 | 富士胶片株式会社 | Radiographic image capturing apparatus |
JPWO2012137425A1 (en) * | 2011-04-04 | 2014-07-28 | 株式会社島津製作所 | X-ray detector |
JP2012251978A (en) * | 2011-06-07 | 2012-12-20 | Fujifilm Corp | Radiation detection device |
JP2014071077A (en) * | 2012-10-01 | 2014-04-21 | Canon Inc | Radiation detection device and radiation detection system |
CN109009180A (en) * | 2017-05-29 | 2018-12-18 | 西门子医疗有限公司 | Detector device including the cooling air channel for cooling down X-ray detector |
CN109557576A (en) * | 2018-10-24 | 2019-04-02 | 中山大学 | A kind of novel radiation detector based on liquid crystal material |
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