JP2007150222A - 改良型冷却モジュールホルダ - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 72
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- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
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Abstract
【課題】冷却性能を高める等の効果を有する改良型冷却モジュールホルダを提供する。
【解決手段】本発明の改良型冷却モジュールホルダは、本体21上には冷却ファン30に対応する通気孔23が形成され、少なくとも1つの固定羽根26が通気孔23の内側リムから内方に伸延し、冷却ファン30の駆動によって気流が固定羽根26を通過することにより、風圧が固定羽根26の接線方向に沿って形成され、固定羽根26は、気流の乱れによって引き起こされる風圧損失を防止することができるが一方で、この風圧を利用して冷却ファン30の冷却性能を高める。
【選択図】図2
Description
本発明は、電子製品のCPUに取り付けられる改良型冷却モジュールホルダであって、圧力を増大し気流を整流し騒音を低減しかつ冷却性能を高める等の多数の効果を有する実際的構造を具備する改良型冷却モジュールホルダに関する。
図1に示すように、電子製品のCPUに取り付けられる冷却モジュールは、ヒートシンク10とホルダ20と冷却ファン30とを具備する。ヒートシンク10は加熱部材に直接的に接触しており、加熱部材の熱を吸収する。冷却ファン30はヒートシンク10の頂部にホルダ20によって固定され熱を消散する。
ヒートシンク10は中央熱伝導体11と中央熱伝導体11の周辺から外方に伸延する複数の冷却フィン12を具備する。
ホルダ20は本体21を具備し、本体21には冷却ファン30を組み付けかつ固定するためのファン位置決め用スロットが形成されている。本体には更に冷却ファン30に対応する通気孔23が形成されている。複数の位置決め部材24が通気孔23の内側リムから伸延しねじによってヒートシンクに係合され、冷却モジュールを形成している。更に、複数の脚部25が本体21の周辺部から下方に伸延し、加熱部材の頂部の所定位置で冷却モジュールを組み付けている。
その結果、ヒートシンクとの直接的接触によって加熱部材から熱を吸収し、熱をヒートシンクの周りに配置した冷却フィン12に向けて上方に拡散することができる一方、冷却ファン30は迅速に熱を消散するための気流を同時に発生させるために用いられる。
しかし、ヒートシンク10によって吸収された熱が底部から上昇しゆっくりと外部環境に拡散すると、中央熱伝導体11及び冷却フィンの下半部が高温になると共に冷却フィンの上半分が低温になる異温現象を生じる。
特開2005−243925号公報
本発明は電流仕様や周辺構造を変えることなく、冷却性能を高め、上記の異温冷却フィンの問題を解決することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明は、下記の特徴を有する改良型冷却モジュールホルダを提供する。
1.請求項1に記載の改良型冷却モジュールホルダは、2側面にそれぞれ冷却ファンとヒートシンクを取り付けて冷却モジュールを形成し、前記冷却ファンに対応する通気孔と前記通気孔の内側リムから内方に伸延する複数の固定羽根を有する本体を具備することを特徴とする。
2.請求項2に記載の改良型冷却モジュールホルダは、請求項1の場合において、
前記複数の固定羽根は傾斜角を有する板からなることを特徴とする。
3.請求項3に記載の改良型冷却モジュールホルダは、請求項1の場合において、
前記複数の固定羽根は前記冷却ファンの羽根パターンと同様な羽根パターンによって形成されていることを特徴とする。
4.請求項4に記載の改良型冷却モジュールホルダは、請求項1の場合において、
前記複数の固定羽根の複数の内側は固定リングに連結されていることを特徴とする。
5.請求項5に記載の改良型冷却モジュールホルダは、請求項1の場合において、
複数の脚部が前記本体の周辺から前記ヒートシンクに設けられた前記側部に向けて伸延し、加熱部材の頂部の所定位置で前記冷却モジュールに組み付けられることを特徴とする。
1.請求項1に記載の改良型冷却モジュールホルダは、2側面にそれぞれ冷却ファンとヒートシンクを取り付けて冷却モジュールを形成し、前記冷却ファンに対応する通気孔と前記通気孔の内側リムから内方に伸延する複数の固定羽根を有する本体を具備することを特徴とする。
2.請求項2に記載の改良型冷却モジュールホルダは、請求項1の場合において、
前記複数の固定羽根は傾斜角を有する板からなることを特徴とする。
3.請求項3に記載の改良型冷却モジュールホルダは、請求項1の場合において、
前記複数の固定羽根は前記冷却ファンの羽根パターンと同様な羽根パターンによって形成されていることを特徴とする。
4.請求項4に記載の改良型冷却モジュールホルダは、請求項1の場合において、
前記複数の固定羽根の複数の内側は固定リングに連結されていることを特徴とする。
5.請求項5に記載の改良型冷却モジュールホルダは、請求項1の場合において、
複数の脚部が前記本体の周辺から前記ヒートシンクに設けられた前記側部に向けて伸延し、加熱部材の頂部の所定位置で前記冷却モジュールに組み付けられることを特徴とする。
上記により、冷却ファンの風量と風圧を増加するのみで冷却性能を高め、中央熱伝導体及び冷却フィンの下半部が過熱されるという問題に対してより迅速かつ効率的な熱消散効果を得ることができる。
本発明は、改良型冷却モジュールホルダであって、ヒートシンク10と、ホルダ20と、冷却ファン30とを具備する改良型冷却モジュールホルダに関する。ヒートシンク10は加熱部材に直接的に接触しており、加熱部材の熱を吸収する。冷却ファン30は、ヒートシンク10の頂部にホルダ20によって固定され熱を消散する。2つの好適な実施例を、以下、例をあげて説明する。
図2は本発明の第1の好適な実施例を例示する。ヒートシンク10は中央熱伝導体11と、中央熱伝導体11の周辺から外方に伸延する複数の冷却フィン12を具備する。
ホルダ20は本体21を具備し、同本体21の頂部側には、冷却ファン30を組み付けかつ固定するためのファン位置決め用スロット22と、冷却ファン30に対応する通気孔23が形成されている。複数の位置決め部材24が通気孔23の内側リムから伸延し、ねじによってヒートシンクに係合されて冷却モジュールを形成している。更に、複数の脚部25が本体21の周辺部から下方に伸延し、加熱部材の頂部の所定位置で、冷却モジュールを組み付けている。
さらに、複数の固定羽根26はホルダ20の通気孔の内側リムから内方に伸延している。固定羽根は傾斜角を有する板からなり、冷却ファン30の羽根パターンと同様な羽根パターンによって形成されている。
図2、図3、および図4を併せて参照して説明すると、冷却ファン30の駆動によって気流が固定羽根26を通過すると、固定羽根26は気流を整流する機能を果たし、圧力によって生じる共振から発生する騒音を緩和させる。さらに、風圧が固定羽根26の接線方向に沿って形成され、固定羽根26は、気流の乱れによって引き起こされる風圧損失を防止することができるが一方で、この風圧を利用して冷却ファン30の冷却性能を高める。ヒートシンク10によって吸収された熱は急速に消散し、迅速かつより効率的な冷却効果を得ることができる。
図5および図6は本発明の第2の好適な実施例を図示している。ホルダ20の通気孔23の内側リムには、内方に伸延する複数の固定羽根27が取り付けられている。固定羽根27は傾斜角を有する板からなり、冷却ファン30の羽根パターンと同様な羽根パターンによって形成されている。第2の好適な実施例の固定羽根27は、第1の好適な実施例の固定羽根よりも長く形成されており、固定羽根27の内側にはそれぞれ固定リング28が連結されている。
図5、図6、および図7を併せて参照して説明すると、冷却ファン30の駆動によって気流が固定羽根27を通過すると、固定羽根27は同様に気流を整流する機能を果たし、圧力によって生じる共振から発生する騒音を緩和させる。固定リング28は、それぞれの固定羽根27が十分な強度を持つように設計され、風圧効果による固定羽根の共振や振動の発生を防止する。さらに、風圧による突風が接線方向に沿って付加的に形成される。また、気流の乱れにより生じる風圧損失を防止できるとともに他方で、冷却ファン30の冷却性能を風圧によって向上でき、ヒートシンク10によって吸収された熱を急速に消散して、迅速かつより効率的な冷却効果を得ることができる。
要約すると、本発明は、ホルダの通気孔の内側リムから伸延する複数の固定羽根を利用して、第1には気流を整流して風圧によって生じる共振から発生する騒音を軽減し、第2には風圧による突風を形成し、気流の乱れによって生じる風圧損失を防止することにある。さらに、全冷却性能を風圧を利用して高めることができ、迅速かつより効率的な冷却効果を実現できる。したがって、本発明は、新規性および進歩性のみならず、産業上の利用性を有するものである。
本発明を現時点で最も実用上好ましいと思われる実施例を参照して説明してきたが、本発明は開示された実施例に限定されるものではないことは理解されるべきである。むしろ、本発明は、添付の請求項の要旨及び範囲内でなされる変容例や同様な装置も含むものとし、このような変容例や同様な構造を含むように広く解釈されるものである。
10 ヒートシンク
11 中央熱伝導体
12 冷却フィン
20 ホルダ
21 本体
22 ファン位置決め用スロット
23 通気孔
24 位置決め部材
25 脚部
26、27 固定羽根
28 固定リング
30 冷却ファン
11 中央熱伝導体
12 冷却フィン
20 ホルダ
21 本体
22 ファン位置決め用スロット
23 通気孔
24 位置決め部材
25 脚部
26、27 固定羽根
28 固定リング
30 冷却ファン
Claims (5)
- 2側面にそれぞれ冷却ファンとヒートシンクを取り付けて冷却モジュールを形成し、前記冷却ファンに対応する通気孔と前記通気孔の内側リムから内方に伸延する複数の固定羽根を有する本体を具備することを特徴とする改良型冷却モジュールホルダ。
- 前記複数の固定羽根は傾斜角を有する板からなることを特徴とする請求項1記載の改良型冷却モジュールホルダ。
- 前記複数の固定羽根は前記冷却ファンの羽根パターンと同様な羽根パターンによって形成されていることを特徴とする請求項1記載の改良型冷却モジュールホルダ。
- 前記複数の固定羽根の複数の内側は固定リングに連結されていることを特徴とする請求項1記載の改良型冷却モジュールホルダ。
- 複数の脚部が前記本体の周辺から前記ヒートシンクに設けられた前記側部に向けて伸延し、加熱部材の頂部の所定位置で前記冷却モジュールに組み付けられることを特徴とする請求項1記載の改良型冷却モジュールホルダ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW094141799A TW200721957A (en) | 2005-11-29 | 2005-11-29 | Improvement in fixing seat of heat-dissipating module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007150222A true JP2007150222A (ja) | 2007-06-14 |
Family
ID=38037866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006004248A Pending JP2007150222A (ja) | 2005-11-29 | 2006-01-11 | 改良型冷却モジュールホルダ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070121293A1 (ja) |
JP (1) | JP2007150222A (ja) |
DE (1) | DE102006002449A1 (ja) |
TW (1) | TW200721957A (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM339033U (en) * | 2008-04-16 | 2008-08-21 | Asia Vital Components Co Ltd | Heat sink |
US8381799B2 (en) * | 2008-05-21 | 2013-02-26 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat radiating unit |
RU2010152644A (ru) * | 2008-05-23 | 2012-06-27 | Актиеболагет Электролюкс (Se) | Холодильное устройство |
CN101646332A (zh) * | 2008-08-08 | 2010-02-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US8191613B2 (en) * | 2009-02-16 | 2012-06-05 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Thermal module with quick assembling structure |
CN101839247A (zh) * | 2009-03-18 | 2010-09-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN102083293A (zh) * | 2009-08-05 | 2011-06-01 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN102595851B (zh) * | 2011-01-18 | 2014-10-01 | 建准电机工业股份有限公司 | 可检测风向的风扇模组 |
US8593814B2 (en) * | 2011-01-26 | 2013-11-26 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat sink assembly |
CN107247495A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-10-13 | 柳州译海网络科技有限公司 | 一种计算机用散热扇 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29500431U1 (de) * | 1995-01-12 | 1995-03-02 | Lin, Jen-Cheng, Taipeh/T'ai-pei | Verbesserter Aufbau einer CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung |
US5805430A (en) * | 1996-07-22 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Zero force heat sink |
US6501652B2 (en) * | 1997-02-24 | 2002-12-31 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
US5943209A (en) * | 1997-10-06 | 1999-08-24 | Liu; Yen-Wen | Modularized electronic component cooling apparatus |
JP4697501B2 (ja) * | 2000-07-25 | 2011-06-08 | ミネベア株式会社 | 整流翼 |
TW590268U (en) * | 2000-08-08 | 2004-06-01 | Wistron Corp | Heat dissipating device |
GB2377321B (en) * | 2001-07-05 | 2003-06-11 | Enlight Corp | CPU cooling structure with a ventilation hood |
US6924979B2 (en) * | 2001-07-30 | 2005-08-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Mounting apparatus for coupling control circuitry to an air moving device |
TW511880U (en) * | 2002-01-18 | 2002-11-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Assembly of heat dissipation apparatus |
US6712130B2 (en) * | 2002-07-01 | 2004-03-30 | Global Win Technology Co., Ltd. | CPU cooling structure |
TW539391U (en) * | 2002-09-17 | 2003-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fixing apparatus |
US6924980B2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-08-02 | International Business Machines Corporation | Vibration isolation of computing device heat sink fans from attached fan shrouds and heat sinks |
TWM269697U (en) * | 2004-12-03 | 2005-07-01 | Thermaltake Technology Co Ltd | Overhead-suspension-type heat sink member |
-
2005
- 2005-11-29 TW TW094141799A patent/TW200721957A/zh unknown
- 2005-12-28 US US11/318,610 patent/US20070121293A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-01-11 JP JP2006004248A patent/JP2007150222A/ja active Pending
- 2006-01-18 DE DE102006002449A patent/DE102006002449A1/de not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070121293A1 (en) | 2007-05-31 |
TW200721957A (en) | 2007-06-01 |
DE102006002449A1 (de) | 2007-05-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081203 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090428 |