JP2007144662A - Manufacturing apparatus and manufacturing method for resin molded product - Google Patents

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Tomotaka Sakatani
知孝 酒谷
Shigeki Nakamura
重樹 中村
Yasuo Asai
康夫 浅井
Satoshi Takomori
聰 田子森
Sumitaka Fukushima
純崇 福嶋
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing apparatus for a resin molded product capable of suppressing the occurrence of defectiveness such as the shape irregularity of the molded product, the occurrence of non-filling, burr and air bubbles, etc., even when use is made of a resin material having a viscosity varying depending on its temperature, and the manufacturing method for the resin molded product. <P>SOLUTION: In the manufacturing apparatus of the resin molded product, a third temperature conditioning means (heater) for controlling the viscosity of a resin material by performing the regulation of the temperature of the resin material to the third temperature of the value between a first temperature (cavity heating temperature) and a second temperature (cooling part cooling temperature) is added the part on the side of the cavity from the part (cooling part where the second temperature) conditioning means in the sprue being the flow passage of the resin material. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、樹脂成形体の製造装置および製造方法に関し、特に、コールドランナーシステムにおける樹脂材料の温度制御技術に関する。   The present invention relates to a resin molded body manufacturing apparatus and manufacturing method, and particularly to a resin material temperature control technique in a cold runner system.

現在、様々な用途に樹脂成形体が用いられている。この樹脂成形体の製造には、射出成形装置が用いられる。射出成形装置は、樹脂材料を射出する射出部、射出された樹脂材料を受ける成形型、およびこれらに付帯される各機能部などから構成されている。このような射出成形装置では、その材料として2液混合の熱硬化性樹脂を用いる場合、材料硬化のために供給される熱によって樹脂材料流路(スプルー)内の樹脂材料が硬化してしまうのを防止する目的からスプルーを冷却する機能が付加された構成、所謂、コールドランナーシステムが採用される(例えば、特許文献1)。   Currently, resin molded bodies are used in various applications. An injection molding apparatus is used for manufacturing the resin molded body. The injection molding apparatus includes an injection unit that injects a resin material, a molding die that receives the injected resin material, and functional units that are attached thereto. In such an injection molding apparatus, when a two-component thermosetting resin is used as the material, the resin material in the resin material flow path (sprue) is cured by the heat supplied for the material curing. In order to prevent this, a so-called cold runner system to which a function of cooling the sprue is added is employed (for example, Patent Document 1).

コールドランナーシステムを採用する射出成形装置における成形型の構造について、図5を用いて説明する。
図5に示すように、上記射出成形装置における成形型は、可動型510と固定型520との組み合わせをもって構成されている。固定型520には、可動型510との合わせ目部分に向けて延びるスプルー521が形成されており、このスプルー521の湯口部分521aに射出部のノズルが取り付けられることになる。そして、スプルー521の周辺部分には、スプルー521内の樹脂材料を冷却するための冷却液流路522が形成されている。冷却液流路522には、冷却液供給部560が接続されている。
The structure of the mold in the injection molding apparatus that employs the cold runner system will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 5, the mold in the injection molding apparatus is configured with a combination of a movable mold 510 and a fixed mold 520. The fixed die 520 is formed with a sprue 521 extending toward the joint portion with the movable die 510, and the nozzle of the injection portion is attached to the gate portion 521a of the sprue 521. A cooling fluid channel 522 for cooling the resin material in the sprue 521 is formed in the peripheral portion of the sprue 521. A coolant supply unit 560 is connected to the coolant flow path 522.

固定型520と可動型510との合わせ目部分には、キャビティ511およびランナー512が上記固定型520におけるスプルー521に対し流路の接続が図られた状態で形成されている。そして、スプルー521とランナー512との接続部分には、スプルーロック513が形成されている。なお、キャビティ511とランナー512との境目部分には、ゲートが形成されている(図5では、不図示)。   A cavity 511 and a runner 512 are formed at the joint portion of the fixed mold 520 and the movable mold 510 in a state where the flow path is connected to the sprue 521 in the fixed mold 520. A sprue lock 513 is formed at a connection portion between the sprue 521 and the runner 512. A gate is formed at the boundary between the cavity 511 and the runner 512 (not shown in FIG. 5).

可動型510および固定型520の各々には、キャビティ511に対応する領域にヒータ514、524がそれぞれ埋設され、当該ヒータ514、524の各々には、ヒータ電源540、545が接続されている。
なお、固定型520における冷却液供給流路522とヒータ524が埋設された領域との間には、断熱部523が設けられ、キャビティ511を加熱するヒータ514、524の熱が固定型520の冷却液供給路522を流れる冷却液によって奪い取られない構成となっている。
In each of the movable mold 510 and the fixed mold 520, heaters 514 and 524 are embedded in regions corresponding to the cavities 511, and heater power sources 540 and 545 are connected to the heaters 514 and 524, respectively.
A heat insulating part 523 is provided between the coolant supply flow path 522 and the heater 524 in the fixed mold 520, and the heat of the heaters 514 and 524 that heat the cavity 511 is used to cool the fixed mold 520. The cooling liquid flowing through the liquid supply path 522 is not taken away.

上記構造を有する従来の射出成形装置では、湯口部分521aから熱硬化性の樹脂材料を供給し、供給された樹脂材料は、スプルー521およびランナー512を通りキャビティ511へと充填される。キャビティ511に充填された樹脂材料は、ヒータ514、524からの熱供給を受けて硬化する。ここで、キャビティ511内の樹脂材料は、一定時間の間、加熱されることによって硬化するのであるが、このとき固定型520に冷却機能を付加していないとすれば、ヒータ514、524からの熱によりスプルー521内の樹脂材料も温度上昇してしまい、次のショットで用いるべき樹脂材料までもが硬化してしまうことになる。   In the conventional injection molding apparatus having the above-described structure, a thermosetting resin material is supplied from the gate portion 521a, and the supplied resin material is filled into the cavity 511 through the sprue 521 and the runner 512. The resin material filled in the cavity 511 is cured by receiving heat supply from the heaters 514 and 524. Here, the resin material in the cavity 511 is cured by being heated for a certain period of time, but if the cooling function is not added to the fixed mold 520 at this time, the resin from the heaters 514 and 524 The resin material in the sprue 521 also rises in temperature due to heat, and even the resin material to be used in the next shot is cured.

特許文献1の技術は、このような不具合を解消すべく、スプルー521の周辺領域に冷却液流路522を設けてスプルー521内の樹脂材料が硬化してしまわないようにしている。
特許2612795号公報
In the technique of Patent Document 1, in order to solve such a problem, a coolant flow path 522 is provided in a peripheral region of the sprue 521 so that the resin material in the sprue 521 is not cured.
Japanese Patent No. 2612795

しかしながら、スプルー521で冷却された2液混合の熱硬化性樹脂材料をヒータ514、524で加熱されたキャビティ511内へと充填する場合には、樹脂材料の温度が急速に上昇し、その粘度も急速に変化してしまう。このため、図5に示すような従来の射出成形装置を用いて成形を行うときには、充填中における樹脂材料の急速な粘度の変化に由来して、成形体における形状バラツキ、バリおよび気泡などが生じることがある。   However, in the case where the two-component mixed thermosetting resin material cooled by the sprue 521 is filled into the cavity 511 heated by the heaters 514 and 524, the temperature of the resin material rises rapidly, and its viscosity also increases. It changes rapidly. For this reason, when molding is performed using a conventional injection molding apparatus as shown in FIG. 5, shape variations, burrs, bubbles, and the like occur in the molded product due to a rapid change in viscosity of the resin material during filling. Sometimes.

具体的に、2液混合の熱硬化性樹脂材料は、50〜150(℃)において、その粘度が常温付近の1/10程度まで一旦低下する領域が存在し、これよりも高温の領域においては温度上昇に伴いその粘度が急速に上昇するというものである。また、2液混合の熱硬化性樹脂材料は、常温付近でも硬化を開始する。これらの事項より、従来の射出成形装置で上記樹脂材料を用いた成形を行う場合には、スプルー521で常温よりも低い温度に冷やされた樹脂材料が、可動型510のキャビティ511に充填されたとき、あるいはランナー512を通っているときに最も粘度の低い状態となり、その後に急速に粘度が上昇することになる。従って、従来の射出成形装置では、上述のような不具合を生ずるに至る場合がある。   Specifically, the thermosetting resin material mixed with two liquids has a region where the viscosity temporarily decreases to about 1/10 of around room temperature at 50 to 150 (° C.), and in a region higher than this, The viscosity rises rapidly with increasing temperature. Further, the two-component mixed thermosetting resin material starts to be cured even at around room temperature. From these matters, in the case of performing molding using the above resin material with a conventional injection molding apparatus, the resin material cooled to a temperature lower than normal temperature by the sprue 521 is filled in the cavity 511 of the movable mold 510. Or when passing through the runner 512, the viscosity becomes the lowest, and then the viscosity rises rapidly. Therefore, the conventional injection molding apparatus may cause the above-described problems.

本発明は、上記問題を解決しようとなされたものであって、温度に応じて粘度が変化する樹脂材料を用いた場合にあっても、成形体の形状バラツキや、未充填、バリおよび気泡の発生などの不良の発生を抑制することができる樹脂成形体の製造装置および製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and even when a resin material whose viscosity changes according to temperature is used, the shape of the molded body is not uniform, unfilled, burrs, and bubbles. It aims at providing the manufacturing apparatus and manufacturing method of a resin molding which can suppress generation | occurrence | production of defects, such as generation | occurrence | production.

上記目的を達成するために、本発明は、次のような構成を採用する。
本発明に係る樹脂成形体製造装置は、キャビティと当該キャビティに繋がる樹脂材料の流通経路とが形成された成形型を有し、キャビティの近傍領域に、キャビティ内部の樹脂材料の温度をその硬化が促進される第1温度に調節する第1温調手段が設けられ、流通経路における樹脂流通の上流側の近傍領域に、当該部分における流通経路内の樹脂材料の温度をその硬化が抑制される第2温度に調節する第2温調手段が設けられ、流通経路における第2温調手段が設けられてなる部分よりも樹脂流通の下流側の近傍領域に、当該部分における流通経路内の樹脂材料の温度を第3温度に調節する第3温調手段が設けられており、第3温度は、樹脂材料における温度−粘度特性に基づくとともに、第1温度と第2温度との間の値に設定されていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention adopts the following configuration.
The resin molded body manufacturing apparatus according to the present invention has a mold in which a cavity and a flow path of the resin material connected to the cavity are formed, and the temperature of the resin material inside the cavity is cured in a region near the cavity. First temperature adjusting means for adjusting the first temperature to be promoted is provided, and in the vicinity region on the upstream side of the resin flow in the flow path, the temperature of the resin material in the flow path in the portion is suppressed from being cured. The second temperature adjusting means for adjusting the temperature to two temperatures is provided, and the resin material in the distribution path in the part is located in a region near the downstream side of the resin distribution from the part where the second temperature adjustment means in the distribution path is provided. Third temperature adjusting means for adjusting the temperature to the third temperature is provided, and the third temperature is set to a value between the first temperature and the second temperature, based on the temperature-viscosity characteristics of the resin material. Have The features.

また、本発明に係る樹脂成形体製造方法は、次の(1)〜(4)のステップを有することを特徴とする。
(1)充填ステップ:キャビティと、当該キャビティに繋がる流通経路とが形成された成形型に対し、流通経路の開口端からキャビティに向けて樹脂材料を充填する。
(2)第1温調ステップ:キャビティに樹脂材料が充填された状態を維持しながら、当該充填された樹脂材料の温度を、その硬化が促進される第1温度に調節する。
(3)第2温調ステップ:流通経路の一部内方における樹脂材料の温度を、その硬化が抑制される第2温度に調節する。
(4)第3温調ステップ:第2温調ステップで第2温度に温度調節された当該部分内方の樹脂材料を、第1温度に温度調節されたキャビティに充填するに際し、第2温調ステップが温度調節の対象とする上記流通経路の一部と、キャビティとの間において、当該間の部分の内方の樹脂材料の温度を、第1温度と第2温度との間の値の第3温度にし、その部分における粘度を調節する。
The method for producing a resin molded body according to the present invention includes the following steps (1) to (4).
(1) Filling step: A resin material is filled from the opening end of the flow path into the cavity in the mold in which the cavity and the flow path connected to the cavity are formed.
(2) First temperature adjustment step: While maintaining the state where the cavity is filled with the resin material, the temperature of the filled resin material is adjusted to the first temperature at which curing is promoted.
(3) Second temperature adjustment step: The temperature of the resin material inside a part of the flow path is adjusted to a second temperature at which curing is suppressed.
(4) Third temperature adjustment step: The second temperature adjustment step is performed when filling the resin material inside the portion adjusted to the second temperature in the second temperature adjustment step into the cavity adjusted to the first temperature. The temperature of the resin material inside the part of the flow path that is the target of the temperature adjustment and the cavity between the part and the cavity is set to a value between the first temperature and the second temperature. The temperature is adjusted to 3 at that temperature.

本発明に係る樹脂成形体製造装置では、上述のように、樹脂材料の流通経路における第2温調手段が近傍領域に設けられてなる部分よりも樹脂流通の下流側、即ち、樹脂材料の流通経路におけるキャビティ側の近傍領域に、当該部分に対応する樹脂経路内における樹脂材料の温度を第3温度に調節し、これにより当該部分での樹脂材料の粘度調節を実行する第3温調手段が設けられた構成を有する。そして、上記における第3温度は、成形に用いる樹脂材料の温度−粘度特性に基づくとともに、第1温度(キャビティ内の樹脂材料の硬化が促進される温度)と第2温度(樹脂経路の上流側での樹脂材料の硬化が抑制される温度)との間の値に設定されている。このような構成を有することにより、本発明に係る樹脂成形体製造装置では、流通経路の下流側における樹脂材料の温度を上記値を採る第3温度に調節することが可能であり、キャビティへの充填に際しての樹脂材料の粘度を最適化することができる。   In the resin molded body manufacturing apparatus according to the present invention, as described above, the downstream side of the resin flow, that is, the flow of the resin material with respect to the portion where the second temperature control means in the flow path of the resin material is provided in the vicinity region. A third temperature adjusting means for adjusting the temperature of the resin material in the resin path corresponding to the portion to the third temperature in the vicinity of the cavity side in the path, thereby adjusting the viscosity of the resin material in the portion. It has the structure provided. The third temperature described above is based on the temperature-viscosity characteristics of the resin material used for molding, as well as the first temperature (temperature at which curing of the resin material in the cavity is promoted) and the second temperature (upstream of the resin path). At a temperature at which curing of the resin material is suppressed). By having such a configuration, in the resin molded body manufacturing apparatus according to the present invention, it is possible to adjust the temperature of the resin material on the downstream side of the distribution path to the third temperature that takes the above value, and to the cavity The viscosity of the resin material during filling can be optimized.

例えば、図5に示す従来の樹脂成形体製造装置では、上述のように、硬化抑制のためにスプルー521で冷却されていた樹脂材料が、硬化促進のために加熱されたキャビティ511の方へと進むにつれて、その温度が急速に上昇し、粘度も急速に変化する。このため、上記従来の樹脂成形体製造装置を用いた樹脂成形体の製造では、キャビティ511に充填される際の樹脂材料の粘度をコントロールすることが困難であった。特に、例えば樹脂材料のロット間バラツキなどによってもキャビティ511に充填される際の樹脂材料の粘度は大きく影響を受け、成形体の形状バラツキや、未充填、バリおよび気泡などの発生を効果的に抑制することができなかった。   For example, in the conventional resin molded body manufacturing apparatus shown in FIG. 5, as described above, the resin material that has been cooled by the sprue 521 in order to suppress curing is directed toward the cavity 511 that is heated to accelerate curing. As it progresses, its temperature rises rapidly and its viscosity changes rapidly. For this reason, it is difficult to control the viscosity of the resin material when filling the cavity 511 in the manufacture of a resin molded body using the conventional resin molded body manufacturing apparatus. In particular, the viscosity of the resin material when the cavity 511 is filled is also greatly affected by, for example, lot-to-lot variations of the resin material, and the occurrence of variations in the shape of the molded body, unfilled, burrs, bubbles, etc. is effectively prevented. Could not be suppressed.

これに対して、本発明に係る樹脂成形体製造装置では、硬化抑制のために第2温度に温度調節された樹脂材料をそのままキャビティに充填するのではなく、用いる樹脂材料の温度−粘度特性に基づくとともに、第3温調手段を以って第1温度と第2温度との間の値である第3温度に温度調節することができるので、キャビティへの充填に際して樹脂材料の粘度を最適に設定することが可能である。   In contrast, in the resin molded body manufacturing apparatus according to the present invention, the temperature-viscosity characteristics of the resin material to be used are not directly filled in the cavity with the resin material adjusted to the second temperature in order to suppress curing. In addition, the temperature of the resin material can be adjusted to a third temperature which is a value between the first temperature and the second temperature by using the third temperature adjusting means, so that the viscosity of the resin material is optimally set when filling the cavity. It is possible to set.

従って、本発明に係る樹脂成形体製造装置は、温度に応じて粘度が変化する樹脂材料を用いた場合にあっても、成形体の形状バラツキや、未充填、バリおよび気泡の発生などの不良の発生を抑制することができる。
また、本発明に係る樹脂成形体の製造方法では、第3温調ステップを有し、キャビティに充填される樹脂材料の温度を硬化促進のための第1温度と効果抑制のための第2温度との間の値の第3温度とすることができるので、本発明に係る樹脂成形体製造装置での説明の通り、キャビティに充填するに際しての樹脂材料の粘度を最適値にコントロールすることが可能である。
Therefore, the resin molded body manufacturing apparatus according to the present invention has a defective shape such as variation in the shape of the molded body, unfilled, burrs, and bubbles even when a resin material whose viscosity changes with temperature is used. Can be suppressed.
Moreover, in the manufacturing method of the resin molding which concerns on this invention, it has a 3rd temperature control step, the temperature of the resin material with which a cavity is filled is made into 1st temperature for hardening acceleration, and 2nd temperature for effect suppression Since the temperature can be set to the third temperature, the viscosity of the resin material when filling the cavity can be controlled to the optimum value as described in the resin molded body manufacturing apparatus according to the present invention. It is.

従って、本発明に係る樹脂成形体の製造方法では、温度に応じて粘度が変化する樹脂材料を用いた場合にあっても、成形体の形状バラツキや、未充填、バリおよび気泡の発生などの不良の発生を抑制することができ、歩留まりおよび品質の向上を図ることが可能である。
上記本発明に係る樹脂成形体の製造装置および製造方法では、次のようなバリエーションを採用することができる。
Therefore, in the method for producing a resin molded body according to the present invention, even when a resin material whose viscosity changes according to temperature is used, the shape of the molded body is not uniform, unfilled, burrs, and bubbles are generated. The occurrence of defects can be suppressed, and the yield and quality can be improved.
In the apparatus and method for producing a resin molded body according to the present invention, the following variations can be employed.

本発明に係る樹脂成形体の製造装置および製造方法では、第1温調手段(製造方法にあっては、第1温調ステップ)と第2温調手段(製造方法にあっては、第2温調ステップ)とを有するので、熱硬化性の樹脂材料を対象とすることができる。即ち、両温調手段(両温調ステップ)を備えることにより、キャビティ内の樹脂材料の硬化を促進しながらも、スプルー内の樹脂材料の硬化を抑制することができ、製造効率および樹脂成形体の品質などの観点から優位である。   In the apparatus and method for producing a resin molded body according to the present invention, the first temperature adjusting means (first temperature adjusting step in the manufacturing method) and the second temperature adjusting means (second in the manufacturing method) Therefore, it is possible to target a thermosetting resin material. That is, by providing both temperature control means (both temperature control steps), it is possible to suppress the curing of the resin material in the sprue while promoting the curing of the resin material in the cavity. It is superior from the viewpoint of quality.

また、本発明に係る樹脂成形体の製造装置および製造方法では、温度−粘度特性において第1温度と第2温度との間にその粘度が最低となる第4温度が存在するような樹脂材料を対象とする場合に、特に優位である。即ち、このような樹脂材料を図5に示す上記従来の製造装置を用いて成形する場合には、スプルーで冷やされた樹脂材料がキャビティへと導入される際に、その温度が上昇することで一旦粘度の低下を生じ、成形体の形状バラツキや、未充填、バリおよび気泡の発生などの不良の発生することがある。   Moreover, in the manufacturing apparatus and manufacturing method of the resin molding which concerns on this invention, the resin material in which the 4th temperature from which the viscosity becomes the minimum exists between 1st temperature and 2nd temperature in a temperature-viscosity characteristic is used. This is particularly advantageous when targeted. That is, when such a resin material is molded using the above-described conventional manufacturing apparatus shown in FIG. 5, when the resin material cooled by the sprue is introduced into the cavity, the temperature rises. Once the viscosity decreases, defects such as variation in the shape of the molded article, unfilled, burrs and bubbles may occur.

これに対して、本発明に係る樹脂成形体の製造装置および製造方法では、第3温調手段(製造方法にあっては、第3温調ステップ)によりキャビティに導入される樹脂材料の粘度の最適化が実施できる。このため、本発明に係る樹脂成形体の製造装置および製造方法を用いた場合には、上記温度−粘度特性を有する樹脂材料に対しても、第3温度を第4温度と第1温度との間に設定することで、上述のような各不良を低減することができる。中でも、主剤と硬化剤との2液が混合されてなる樹脂材料を用いる場合に、優位である。   On the other hand, in the manufacturing apparatus and manufacturing method of the resin molded body according to the present invention, the viscosity of the resin material introduced into the cavity by the third temperature adjusting means (the third temperature adjusting step in the manufacturing method). Optimization can be performed. For this reason, when the manufacturing apparatus and manufacturing method of the resin molding which concern on this invention are used, 3rd temperature is made into 4th temperature and 1st temperature also with respect to the resin material which has the said temperature-viscosity characteristic. By setting in between, each defect as described above can be reduced. Among them, it is advantageous when using a resin material in which two liquids of a main agent and a curing agent are mixed.

また、本発明に係る樹脂成形体の製造装置では、その成形型において、第1温調手段の実行部と第3温調手段の実行部との間、および第3温調手段の実行部と第2温調手段の実行部とのそれぞれの間に、互いの間の熱の流通を抑制する断熱部を介挿した構成を採用すれば、キャビティの温度が第2温調手段および第3温調手段などの温調による熱的影響を受けにくく、硬化に係るキャビティの温度を安定に維持することができ、製品の品質という観点から優位性を有する。また、このように断熱部を介挿することによって、装置に対し付加する熱を無駄にすることもなく、エネルギ効率という観点からも優位である。   Moreover, in the manufacturing apparatus of the resin molding which concerns on this invention, in the shaping | molding die, between the execution part of the 1st temperature control means and the execution part of the 3rd temperature control means, and the execution part of the 3rd temperature control means If the structure which interposed the heat insulation part which suppresses the distribution | circulation of the heat | fever between each is employ | adopted between each with the execution part of a 2nd temperature control means, the temperature of a cavity will be 2nd temperature control means and 3rd temperature. It is less susceptible to thermal effects due to temperature control such as adjusting means, can stably maintain the temperature of the cavity for curing, and has an advantage from the viewpoint of product quality. In addition, by interposing the heat insulating portion in this way, heat applied to the apparatus is not wasted, which is advantageous from the viewpoint of energy efficiency.

なお、上記において、「各手段における上記実行部」とは、例えば、加熱の場合であればヒータやスチームなどの熱流体の流通経路などを意味し、冷却の場合であれば冷却液の流通経路における吸熱部分などを意味するものである。
また、本発明に係る樹脂成形体の製造装置では、第1温調手段および第2温調手段および第3温調手段に対し、適用しようとする樹脂材料に応じた温度−粘度特性に関するデータを予め備える熱制御部を接続しておけば、樹脂材料を変更する毎に各部の温度設定をオペレータが設定しなおすことも必要でなくなり、製造時における時間的効率の観点での優位性や、不要な温度設定ミスをなくすことができるという優位性を有する。
In the above, “the execution section in each means” means, for example, a flow path of a thermal fluid such as a heater or steam in the case of heating, and a flow path of a coolant in the case of cooling. It means the endothermic part in.
Moreover, in the apparatus for producing a resin molded body according to the present invention, data relating to the temperature-viscosity characteristics corresponding to the resin material to be applied to the first temperature adjusting means, the second temperature adjusting means, and the third temperature adjusting means. If the thermal control unit provided in advance is connected, it is not necessary for the operator to reset the temperature setting of each part every time the resin material is changed, and superiority and unnecessary in terms of time efficiency during manufacturing It is advantageous in that it is possible to eliminate a temperature setting error.

以下では、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いる各実施の形態については、本発明に係る樹脂成形体の製造装置および製造方法の構成およびその作用を分かりやすく説明するため一例とするものであって、本発明は、これらに限定を受けるものではない。
1.装置構成
本発明の実施の形態に係る樹脂成形体製造装置1は、その材料として2液混合の熱硬化性樹脂材料を用いるものである。その構成について、その主たる部分を図1を用い説明する。図1は、樹脂成形体製造装置1の構成の内、型10、20に係る部分を主として表す模式断面図である。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, about each embodiment used in the following description, it is assumed as an example for easy understanding of the configuration and operation of the manufacturing apparatus and manufacturing method of the resin molded body according to the present invention. You are not limited to these.
1. Apparatus Configuration The resin molded body manufacturing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention uses a two-component mixed thermosetting resin material as its material. The main part of the configuration will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view mainly illustrating portions related to the molds 10 and 20 in the configuration of the resin molded body manufacturing apparatus 1.

図1に示すように、本実施の形態に係る樹脂成形体製造装置1は、可動型10と固定型20、および射出部30などから主に構成されている。また、図1ではその図示を省略しているが、各機能部分に接続され、各機能部分に駆動信号を出力する制御部が設けられている。
射出部30は、スクリュータイプの押出し機であって、シリンダ31とこれに内挿されたスクリュー32などからなる。また、射出部30には、固定型20との接続部分近くにバルブピン33を有する。このバルブピン33は、射出部30から型10、20への樹脂材料の充填の量的制御を実行するために設けられている。なお、射出部30には、シリンダ31とスクリュー32との間隙の一部に逆流防止弁が設けられているが、図1ではその図示を省略している。さらに、スクリュー32の他端には、その回転動力源たるモータなども設けられている。
As shown in FIG. 1, the resin molded body manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment mainly includes a movable mold 10, a fixed mold 20, an injection unit 30, and the like. Although not shown in FIG. 1, a control unit that is connected to each functional part and outputs a drive signal to each functional part is provided.
The injection unit 30 is a screw type extruder, and includes a cylinder 31 and a screw 32 inserted therein. Further, the injection unit 30 has a valve pin 33 near the connection portion with the fixed mold 20. The valve pin 33 is provided to execute quantitative control of filling of the resin material from the injection unit 30 to the molds 10 and 20. The injection unit 30 is provided with a backflow prevention valve in a part of the gap between the cylinder 31 and the screw 32, but the illustration thereof is omitted in FIG. Further, the other end of the screw 32 is provided with a motor as a rotational power source.

可動型10には、固定型20との境界部分に成形の形状、あるいはこれに相似する形状のキャビティ101が複数箇所(図1では、2箇所)設けられており、それぞれに対応してヒータ111、214が可動型10および固定型20の各々に埋設されている。ヒータ111、214のそれぞれには、ヒータ電源40、45が接続されている。2箇所のキャビティ101は、ランナー102で繋がっており、その中央部分に台錐状のスプルーロック103が形成されている。   The movable die 10 is provided with a plurality of cavities 101 (two locations in FIG. 1) having a molding shape or a shape similar to the molding shape at a boundary portion with the fixed die 20, and the heaters 111 corresponding to each. , 214 are embedded in each of the movable mold 10 and the fixed mold 20. Heater power supplies 40 and 45 are connected to the heaters 111 and 214, respectively. The two cavities 101 are connected by a runner 102, and a trapezoidal sprue lock 103 is formed at the center.

本実施の形態に係る樹脂成形体製造装置1では、ヒータ111、214とヒータ電源40、45との各組み合わせを以って、キャビティ101内に充填される樹脂材料に対する加熱手段となっている。そして、その内のヒータ111、214が、キャビティ101に対する加熱手段の実行部分である。
また、可動型10の外周にあっては、フランジ10aが形成されており、図1のX軸方向にストローク可能に配されたシリンダ50がこれに接合されている。シリンダ50は、エアシリンダであるが、油圧シリンダやモータとボールネジを組み合わせたものでも適用することができる。さらに、可動型10の外周には、固定型20の突起20aと嵌合する形状を有する突起10bが形成されている。
In the resin molded body manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment, each combination of the heaters 111 and 214 and the heater power sources 40 and 45 serves as a heating unit for the resin material filled in the cavity 101. Among them, the heaters 111 and 214 are execution portions of the heating means for the cavity 101.
Further, a flange 10a is formed on the outer periphery of the movable mold 10, and a cylinder 50 arranged so as to be able to stroke in the X-axis direction in FIG. 1 is joined thereto. The cylinder 50 is an air cylinder, but a combination of a hydraulic cylinder, a motor, and a ball screw can also be applied. Further, a protrusion 10 b having a shape that fits with the protrusion 20 a of the fixed mold 20 is formed on the outer periphery of the movable mold 10.

固定型20は、その内方において、射出部30の樹脂射出口から可動型20との境界部分におけるランナー101の中央部分とを繋ぐように図1のX軸方向に延びるスプルー201が形成されている。スプルー201は、射出部30から射出された樹脂材料の流通FLOWの経路となる。また、固定型20は、断熱部221によって図1のX軸方向に3つの部分に分けられている。その内のX軸方向右側に位置する部分には、冷却液の流通FLOWの経路である冷却液流路202がスプルー201に近接して形成されている。冷却液流路202は、冷却液供給部60に接続されている。本実施の形態に係る樹脂成形体製造装置1では、冷却液流路202と冷却液供給部60との組み合わせを以って、当該部分(冷却部201a)における樹脂材料の冷却を実行する手段となっている。そして、冷却液流路202における冷却部201aに相当する部分が、冷却手段の実行部分である。 A sprue 201 extending in the X-axis direction in FIG. 1 is formed on the inner side of the fixed die 20 so as to connect the resin injection port of the injection portion 30 to the central portion of the runner 101 at the boundary portion with the movable die 20. Yes. The sprue 201 serves as a flow path FLOW R for the resin material injected from the injection unit 30. The fixed mold 20 is divided into three parts in the X-axis direction of FIG. In the portion located on the right side in the X-axis direction, a coolant flow path 202 that is a path of the coolant flow FLOW C is formed close to the sprue 201. The coolant channel 202 is connected to the coolant supply unit 60. In the resin molded body manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment, the combination of the coolant flow path 202 and the coolant supply unit 60 is used to perform cooling of the resin material in the part (cooling unit 201a). It has become. A portion corresponding to the cooling part 201a in the coolant flow path 202 is an execution part of the cooling means.

また、固定型20における3つの部分の内、X軸方向における中程の部分には、スプルー201に近接する位置にヒータ211が埋設され、各ヒータ211には、ヒータ電源70が接続されている。本実施の形態に係る樹脂成形体製造装置1では、ヒータ211とヒータ電源70との組み合わせを以って、予加熱部201bにおけるスプルー201内の樹脂材料の温度を調節する手段となっている。そして、ヒータ211が、温調手段の実行部分である。   Of the three portions of the fixed mold 20, a heater 211 is embedded at a position near the sprue 201 in the middle portion in the X-axis direction, and a heater power supply 70 is connected to each heater 211. . In the resin molded body manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment, a combination of the heater 211 and the heater power supply 70 serves as means for adjusting the temperature of the resin material in the sprue 201 in the preheating unit 201b. And the heater 211 is an execution part of a temperature control means.

また、固定型20における3つの部分の内、X軸方向における左側の部分、即ち、可動型10に境界を接する側の部分には、上述のように、キャビティ101を加熱するためのヒータ214が各キャビティ101に対応して埋設されている。そして、各ヒータ214には、ヒータ電源45が接続されている。
さらに、固定型20の外周には、上述のように、可動型10との嵌合に供する突起20aが形成されており、樹脂材料を充填する際には、可動型10と固定型20との両突起10b、20aが嵌合した状態において、当該台錐状となる突起10b、20aに対してこれに相応する凹部80aを有するロックブロック80が嵌合する。なお、ロックブロック80は、エアシリンダなどのストローク機構(不図示)により、図1のY軸方向に上下できるようになっている。
Of the three parts of the fixed mold 20, the left part in the X-axis direction, that is, the part in contact with the movable mold 10, has a heater 214 for heating the cavity 101 as described above. It is embedded corresponding to each cavity 101. A heater power source 45 is connected to each heater 214.
Further, as described above, a protrusion 20a for fitting with the movable mold 10 is formed on the outer periphery of the fixed mold 20, and when the resin material is filled, the movable mold 10 and the fixed mold 20 are separated from each other. In a state in which both the protrusions 10b and 20a are fitted, the lock block 80 having the corresponding recess 80a is fitted to the protrusions 10b and 20a having a trapezoidal shape. The lock block 80 can be moved up and down in the Y-axis direction of FIG. 1 by a stroke mechanism (not shown) such as an air cylinder.

2.充填時における樹脂材料の流れ
上記構成の樹脂成形体製造装置1を用い樹脂成形体を製造する場合には、2液混合の熱硬化性樹脂材料を射出部30のホッパ(不図示)から投入し、スクリュー31の回転を以って固定型20のスプルー201へと射出される。このとき、樹脂材料の射出量については、バルブピン33をX軸方向にスライドさせることで調整される。
2. Flow of Resin Material During Filling When a resin molded body is manufactured using the resin molded body manufacturing apparatus 1 having the above configuration, a two-component mixed thermosetting resin material is introduced from a hopper (not shown) of the injection unit 30. Then, it is injected into the sprue 201 of the fixed mold 20 by the rotation of the screw 31. At this time, the injection amount of the resin material is adjusted by sliding the valve pin 33 in the X-axis direction.

固定型20のスプルー201に射出された樹脂材料は、流れFLOWの方向に流れるのであるが、冷却液流路202が近接配置された冷却部201aで冷却される。スプルー201内の樹脂材料は、X軸方向左側へと流れ、予加熱部201bを通過する。このとき、樹脂材料は、ヒータ211により加熱される。
スプルー201を通った樹脂材料は、射出部30からの射出圧力を受けて、ランナー102を通りキャビティ101へと充填される。
Resin material injected into the sprue 201 of the fixed mold 20 is in flow in the direction of flow FLOW R, is cooled by the cooling liquid passage 202 is arranged close cooling unit 201a. The resin material in the sprue 201 flows to the left in the X-axis direction and passes through the preheating unit 201b. At this time, the resin material is heated by the heater 211.
The resin material that has passed through the sprue 201 receives the injection pressure from the injection unit 30, passes through the runner 102, and is filled into the cavity 101.

樹脂成形体製造装置1を用いた樹脂成形体の製造においては、上記樹脂材料の流れを所定のショット数繰り返す。
3.型10、20における温度制御
次に、上記構成を有する樹脂成形体製造装置1の温度調節に係る制御機構について、図2を用いて説明する。図2は、本実施の形態に係る樹脂成形体製造装置1における樹脂材料等の温度調節に係る制御機構を模式的に表したブロック構成図である。
In the production of a resin molded body using the resin molded body manufacturing apparatus 1, the flow of the resin material is repeated a predetermined number of shots.
3. Temperature Control in Molds 10 and 20 Next, a control mechanism relating to temperature adjustment of the resin molded body manufacturing apparatus 1 having the above configuration will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a block configuration diagram schematically illustrating a control mechanism related to temperature adjustment of a resin material or the like in the resin molded body manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment.

図2に示すように、樹脂成形体製造装置1には、図1では図示を省略した温度制御部90および主制御部100が設けられている。また、可動型10および固定型20のそれぞれには、キャビティ101、冷却部201aおよび予加熱部201bに対応して各部の温度測定を行う温測部112、212、213、215が設けられている。これら温測部112、212、213、215は、温度制御部90に温度情報をフィードバックできるよう信号線で接続されている。また、温度制御部90は、ヒータ111に繋がるヒータ電源40、ヒータ211に繋がるヒータ電源70、冷却液流路202に対し冷却液の供給を行う冷却液供給部60およびヒータ214に繋がるヒータ電源45のそれぞれに対しても信号線で接続されている。   As shown in FIG. 2, the resin molded body manufacturing apparatus 1 is provided with a temperature control unit 90 and a main control unit 100 that are not shown in FIG. 1. Further, each of the movable mold 10 and the fixed mold 20 is provided with temperature measuring sections 112, 212, 213, and 215 that measure the temperature of each section corresponding to the cavity 101, the cooling section 201a, and the preheating section 201b. . These temperature measuring units 112, 212, 213, and 215 are connected by signal lines so that temperature information can be fed back to the temperature control unit 90. In addition, the temperature control unit 90 includes a heater power source 40 connected to the heater 111, a heater power source 70 connected to the heater 211, a coolant supply unit 60 that supplies coolant to the coolant channel 202, and a heater power source 45 connected to the heater 214. These are also connected by signal lines.

以上のような制御機構を有する樹脂成形体製造装置1での温度制御について、2液混合の熱硬化性樹脂材料を対象とする場合を一例として、図3を用いて説明する。図3は、2液混合の熱硬化性樹脂材料の温度−粘度特性を示す図である。
図3に示すように、上記樹脂材料の粘度Vは、常温(25℃)あるいはそれより低い温度Tから上昇させて行くに従って(温度T→温度T)、一旦低下する(粘度V→粘度V)。そして、樹脂材料の粘度Vは、温度Tで最小となり(ポイントPLOW)、さらに温度を上げると(温度T→温度T)、急激な上昇に転ずる。なお、ポイントPLOWにおける粘度Vは、例えば、常温(25℃)における粘度の約1/10となる。
The temperature control in the resin molded body manufacturing apparatus 1 having the control mechanism as described above will be described with reference to FIG. 3 as an example of a case where a two-component mixed thermosetting resin material is targeted. FIG. 3 is a diagram showing temperature-viscosity characteristics of a two-component mixed thermosetting resin material.
As shown in FIG. 3, the viscosity V of the resin material is once lowered (viscosity V 1 ) as it is increased from room temperature (25 ° C.) or a temperature T 2 lower than that (temperature T 2 → temperature T 3 ). → Viscosity V 2 ). The viscosity V of the resin material becomes minimum at the temperature T 3 (point P LOW ), and when the temperature is further increased (temperature T 3 → temperature T 1 ), the resin material starts to increase rapidly. The viscosity V 2 at the point P LOW is about 1/10 of the viscosity at room temperature (25 ° C.), for example.

本実施の形態に係る樹脂成形体製造装置1における温度制御部90には、樹脂材料毎に図3のような温度−粘度特性が予めテーブル化されて格納されており、オペレータからの使用樹脂材料の選択指示信号に基づき、温度制御パターンを設定する。
例えば、温度制御部90は、図3に示す特性の樹脂材料が選択された場合に、可動側キャビティ用ヒータ電源40および固定側キャビティ用ヒータ電源45に対し、キャビティ101内の樹脂材料の硬化の促進に十分な温度T以上の温度領域Bに設定し、可動側および可動側のキャビティ温測部112、215によりキャビティ101の温度をモニタリングしながら温度調節を実行する。なお、本実施の形態における温度制御部90が実行する温度制御においては、ON/OFF制御方法を用いても良いし、インバータ制御方法などを用いてもよい。
In the temperature control unit 90 in the resin molded body manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment, the temperature-viscosity characteristics as shown in FIG. 3 are preliminarily tabulated and stored for each resin material. A temperature control pattern is set based on the selection instruction signal.
For example, when the resin material having the characteristics shown in FIG. 3 is selected, the temperature controller 90 cures the resin material in the cavity 101 with respect to the movable cavity heater power supply 40 and the fixed cavity heater power supply 45. The temperature is set to a temperature region B that is equal to or higher than the temperature T 1 sufficient for promotion, and temperature adjustment is performed while monitoring the temperature of the cavity 101 by the movable side and movable side cavity temperature measuring units 112 and 215. In the temperature control executed by the temperature control unit 90 in the present embodiment, an ON / OFF control method or an inverter control method may be used.

また、温度制御部90は、固定型20における冷却液供給部60からの冷却液の供給量あるいは冷却液の温度を制御することによって、スプルー201における冷却部201aにおける樹脂材料の温度を常温(25℃)あるいはそれより低い温度T以下の温度領域Aに設定する。この制御においても、温度制御部90は、冷却箇所温測部212からの樹脂材料温度に関するモニタリング情報に基づく温度制御を行う。 In addition, the temperature control unit 90 controls the amount of the coolant supplied from the coolant supply unit 60 in the fixed mold 20 or the temperature of the coolant, thereby setting the temperature of the resin material in the cooling unit 201a in the sprue 201 to room temperature (25 ° C) or lower temperature T 2 or less. Also in this control, the temperature control unit 90 performs temperature control based on monitoring information regarding the resin material temperature from the cooling point temperature measurement unit 212.

次に、本実施の形態に係る樹脂成形体製造装置1においては、スプルー201における冷却部201aとキャビティ101の加熱用のヒータ111、214との間において、スプルー201内の樹脂材料を予加熱するところに特徴を有しているのであるが、温度制御部90は、予加熱部201b内の樹脂材料の温度を、図3の領域Cあるいは領域Dの範囲内に設定する。即ち、温度制御部90は、ヒータ211の温度を、対象とする樹脂材料における最も粘度が低くなる温度Tよりも高い温度に制御する。特に、図3における温度領域Dの範囲内で制御する場合には、キャビティ101へ充填される際の樹脂材料の粘度が低すぎることがないので、可動型10と固定型20との合わせ目などから樹脂材料が漏れ出すことがなく、バリなどの不良の低減を図るのに有利である。 Next, in the resin molded body manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment, the resin material in the sprue 201 is preheated between the cooling unit 201a in the sprue 201 and the heaters 111 and 214 for heating the cavity 101. However, the temperature control unit 90 sets the temperature of the resin material in the preheating unit 201b within the range of the region C or the region D in FIG. That is, the temperature control unit 90, the temperature of the heater 211 is controlled to a temperature higher than the temperature T 3 of lowest viscosity is low in the resin material of interest. In particular, when the temperature is controlled within the temperature range D in FIG. 3, the viscosity of the resin material when filling the cavity 101 is not too low, so the joint between the movable mold 10 and the fixed mold 20, etc. Therefore, the resin material does not leak from the resin, which is advantageous in reducing defects such as burrs.

なお、図3のような樹脂材料における温度−粘度特性については、樹脂材料の種類毎に求められるものであり、型10、20におけるランナー102やキャビティ101の形状等を考慮してシミュレーションなどでの解析結果を基に、キャビティ101に充填する際の樹脂材料の最適な粘度を検討すればよい。これより、例えば、キャビティ101に充填するに際しての樹脂材料の最適な粘度が粘度Vと粘度Vとの間に存在するのであれば、予加熱部201bの温度設定を温度領域D(温度T〜温度T)の範囲内としておけばよい。 Note that the temperature-viscosity characteristics in the resin material as shown in FIG. 3 are obtained for each type of resin material, and the simulation is performed in consideration of the shape of the runners 102 and the cavities 101 in the molds 10 and 20. Based on the analysis result, the optimum viscosity of the resin material when filling the cavity 101 may be examined. Accordingly, for example, if the optimum viscosity of the resin material when filling the cavity 101 is between the viscosity V 3 and the viscosity V 4 , the temperature setting of the preheating unit 201b is set to the temperature region D (temperature T 4 to temperature T 5 ).

ただし、図3のような温度−粘度特性を有する樹脂材料を対象とする場合にあっては、予加熱部201bの温度設定を少なくともポイントPLOWよりも高い温度域に設定することが望ましい。これは、ポイントPLOWよりも高い温度域に設定することによって、キャビティ101に充填するに際して、樹脂材料の粘度は粘度Vから高くなるのみであり、樹脂材料の粘度コントロールがし易いという優位性を有するためである。 However, the temperature as shown in FIG. 3 - In the case of interest the resin material having viscosity characteristics, it is preferable to set the temperature range higher than at least the point P LOW temperature setting of preheat portion 201b. This is because the viscosity of the resin material is only increased from the viscosity V 2 when filling the cavity 101 by setting the temperature range higher than the point P LOW , and it is easy to control the viscosity of the resin material. It is for having.

なお、2液混合の熱硬化性樹脂の一例であるシリコーン樹脂の場合には、図3の各値は次のようになる。
温度T:70〜80(℃)
粘度V:8〜8.5(Pa・s)
温度T:90〜110(℃)
温度T:110〜130(℃)
粘度V:30〜35(Pa・s)
4.射出成形方法
次に、本実施の形態に係る樹脂成形体製造装置1を用いた射出成形方法について、図4を用いて説明する。なお、図4に示すフローチャートは、図2に示す温度制御部90と制御部100とが協働して実行するものである。
In the case of a silicone resin which is an example of a two-component mixed thermosetting resin, each value in FIG. 3 is as follows.
Temperature T 3: 70~80 (℃)
Viscosity V 2: 8~8.5 (Pa · s )
Temperature T 4: 90~110 (℃)
Temperature T 5: 110~130 (℃)
Viscosity V 4: 30~35 (Pa · s )
4). Injection Molding Method Next, an injection molding method using the resin molded body manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. Note that the flowchart shown in FIG. 4 is executed in cooperation by the temperature control unit 90 and the control unit 100 shown in FIG.

図4に示すように、オペレータが本装置1の主制御部100に対し、成形開始の旨の指示を与えると、これを受けた主制御部100は、内蔵のカウンタをリセットする(ステップS1)。次に、主制御部100は温度制御部90に対し、温度調節に関する駆動を開始する旨の信号を送出し、これを受けた温度制御部90は、キャビティ101に対応するヒータ電源40、45をONとし(ステップS2)、スプルー201の予加熱部201bに対応するヒータ電源70をONとし(ステップS3)、冷却部201aを冷却するための冷却液供給部60の駆動を開始させる(ステップS4)。   As shown in FIG. 4, when the operator gives an instruction to start molding to the main control unit 100 of the present apparatus 1, the main control unit 100 that receives this resets the built-in counter (step S1). . Next, the main control unit 100 sends a signal to the temperature control unit 90 to start driving related to temperature adjustment, and the temperature control unit 90 that has received this signal turns on the heater power supplies 40 and 45 corresponding to the cavity 101. The heater power supply 70 corresponding to the preheating unit 201b of the sprue 201 is turned on (step S3), and the driving of the coolant supply unit 60 for cooling the cooling unit 201a is started (step S4). .

次に、主制御部100は、シリンダ50に対し可動型10を閉状態とするように駆動信号を送出し、その後、可動型50と固定型20とが嵌合したことを確認後、ロックブロック80によって型10、20をロックする(ステップS5)。可動型10と固定型20とのロック状態において、温度制御部90は、各温測部112、212、213からの温度に関するモニタリング情報を監視し、各部101、201a、201bにおける温度が設定された温度になっているか否かをチェックする(ステップS6)。具体的には、キャビティ101の温度が図3の温度領域Bとなっているか、スプルー201の冷却部201aの温度が温度領域Aとなっているか、スプルー201の予加熱部201bの温度が温度領域Cまたは温度領域Dとなっているかを各モニタリング情報からチェックする。   Next, the main control unit 100 sends a drive signal to the cylinder 50 so that the movable mold 10 is closed, and after confirming that the movable mold 50 and the fixed mold 20 are fitted, the lock block The molds 10 and 20 are locked by 80 (step S5). In the locked state of the movable mold 10 and the fixed mold 20, the temperature control unit 90 monitors the monitoring information regarding the temperature from each of the temperature measuring units 112, 212, and 213, and the temperature in each of the units 101, 201a, and 201b is set. It is checked whether or not the temperature is reached (step S6). Specifically, the temperature of the cavity 101 is the temperature region B in FIG. 3, the temperature of the cooling unit 201 a of the sprue 201 is the temperature region A, or the temperature of the preheating unit 201 b of the sprue 201 is the temperature region. It is checked from each monitoring information whether it is C or temperature region D.

温度制御部90は、上記ステップS6で各部101、201a、201bの温度がそれぞれ設定の範囲内となっていることを確認した場合(ステップS6:YES)、主制御部100に対してその旨の信号を送出する。これを受けた主制御部100は、射出部30における駆動モータ(不図示)を駆動させ、また、バルブピン33を制御することにより、スプルー201へと樹脂材料を射出させる。スプルー201に射出された樹脂材料は、ランナー102を通りキャビティ101へと充填される(ステップS7)。   When the temperature control unit 90 confirms that the temperatures of the respective units 101, 201a, and 201b are within the set ranges in step S6 (step S6: YES), the temperature control unit 90 notifies the main control unit 100 of that fact. Send a signal. Receiving this, the main control unit 100 drives a drive motor (not shown) in the injection unit 30 and controls the valve pin 33 to inject the resin material into the sprue 201. The resin material injected into the sprue 201 is filled into the cavity 101 through the runner 102 (step S7).

主制御部100は、キャビティ101などを満たす容量の樹脂材料を射出した後、バルブピン33を図1のX軸方向左側へとスライドさせ、また、射出部30の駆動モータの回転を停止させる。この状態で、キャビティ101に充填された樹脂材料が硬化するのに要する十分な時間、状態を保持する(ステップS8)。そして、キャビティ101内の樹脂材料が硬化した後に、主制御部100は、ロックブロック80に対しロックの解除に係る指示信号を送出し、シリンダ50に対し可動型10を開状態とする旨の指示信号を送出する。これにより、可動型10が開状態となり、図1などでは図示を省略の製品排出用ピンなどの作用を以って、キャビティ101内の製品が排出される(ステップS10)。   The main control unit 100 injects a resin material having a capacity satisfying the cavity 101 and the like, and then slides the valve pin 33 to the left in the X-axis direction in FIG. 1 and stops the rotation of the drive motor of the injection unit 30. In this state, the state is maintained for a sufficient time required for the resin material filled in the cavity 101 to be cured (step S8). Then, after the resin material in the cavity 101 is cured, the main control unit 100 sends an instruction signal for releasing the lock to the lock block 80 and instructs the cylinder 50 to open the movable mold 10. Send a signal. As a result, the movable mold 10 is opened, and the product in the cavity 101 is discharged by the action of a product discharge pin (not shown in FIG. 1 and the like) (step S10).

主制御部100は、製品排出を以ってカウンタの値kをカウントアップし(ステップS11)、そのカウンタ値がオペレータの指示回数(n)となるまで、上記ステップS5からステップS11までの各ステップを繰り返し実行する。
主制御部100は、カウンタの値kが回数(n)となった場合(ステップS12:YES)、温度制御部90に対して、温度調節に関する駆動を停止する旨の信号を送出する。この信号を受けた温度制御部90は、キャビティ101に対応するヒータ電源40、45をOFFとし(ステップS13)、スプルー201の予加熱部201bに対応するヒータ電源70をOFFとし(ステップS14)、冷却部201aを冷却するための冷却液供給部60の駆動を停止させる(ステップS15)。
The main control unit 100 counts up the counter value k by discharging the product (step S11), and the steps from step S5 to step S11 are repeated until the counter value reaches the number of times indicated by the operator (n). Repeatedly.
When the counter value k reaches the number of times (n) (step S12: YES), the main control unit 100 sends a signal to the temperature control unit 90 to stop driving related to temperature adjustment. Upon receiving this signal, the temperature control unit 90 turns off the heater power sources 40 and 45 corresponding to the cavity 101 (step S13), turns off the heater power source 70 corresponding to the preheating unit 201b of the sprue 201 (step S14), and The driving of the coolant supply unit 60 for cooling the cooling unit 201a is stopped (step S15).

以上で、樹脂成形体製造装置1を用いた樹脂成形体の製造が終了する。
5.樹脂成形体製造装置1およびこれを用いた製造方法が有する優位性
上記構成を有する本実施の形態に係る樹脂成形体製造装置1およびこれを用いた製造方法では、次のような優位性を有する。
本実施の形態に係る樹脂成形体製造装置1では、固定型20のスプルー201における冷却部201aよりもキャビティ101の側の予加熱部201bの内方の樹脂材料に対し、キャビティ101の加熱温度(図3の温度領域B)と冷却部201aの冷却温度(図3の温度領域A)との間の値の温度(図3の温度領域Cまたは温度領域D)となるように加熱するためヒータ211が埋設された構成を採用している。
The production of the resin molded body using the resin molded body manufacturing apparatus 1 is thus completed.
5. Advantages of the resin molded body manufacturing apparatus 1 and the manufacturing method using the same The resin molded body manufacturing apparatus 1 and the manufacturing method using the same according to the present embodiment having the above-described configuration have the following advantages. .
In the resin molded body manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment, the heating temperature of the cavity 101 (with respect to the resin material inside the preheating unit 201b closer to the cavity 101 than the cooling unit 201a in the sprue 201 of the fixed mold 20) Heater 211 for heating to a temperature (temperature region C or temperature region D in FIG. 3) between the temperature region B) in FIG. 3 and the cooling temperature of the cooling unit 201a (temperature region A in FIG. 3). The structure with embedded is adopted.

樹脂成形体製造装置1では、このような構成を採用することで、スプルー201の予加熱部201bでの樹脂材料への予加熱により、キャビティ101への充填に際しての樹脂材料の粘度を最適化することができる。
従って、樹脂成形体製造装置1では、温度に応じて粘度が変化する樹脂材料を用いた場合にあっても、成形体の形状バラツキや、未充填、バリおよび気泡の発生などの不良の発生を抑制することができる。また、当該優位性を有する樹脂成形体製造装置1を用いた製造方法についても、上記不良の発生を低減することができる。
By adopting such a configuration, the resin molded body manufacturing apparatus 1 optimizes the viscosity of the resin material when filling the cavity 101 by preheating the resin material in the preheating unit 201b of the sprue 201. be able to.
Therefore, in the resin molded body manufacturing apparatus 1, even when a resin material whose viscosity changes according to temperature is used, occurrence of defects such as shape variation of the molded body, generation of unfilled, burrs, and bubbles is generated. Can be suppressed. Moreover, also with respect to the manufacturing method using the resin molded body manufacturing apparatus 1 having the superiority, the occurrence of the above-described defects can be reduced.

一方、図5に示す従来の樹脂成形体製造装置では、上述のように、硬化抑制のためにスプルー521で冷却されていた樹脂材料が、硬化促進のために加熱されたキャビティ511の方へと進むにつれて、その温度が急速に上昇し、粘度も急速に変化する。このため、上記従来の樹脂成形体製造装置を用いた樹脂成形体の製造では、キャビティ511に充填される際の樹脂材料の粘度をコントロールすることが困難であった。特に、例えば樹脂材料のロット間バラツキなどによってもキャビティ511に充填される際の樹脂材料の粘度は大きく影響を受け、成形体の形状バラツキや、未充填、バリおよび気泡などの発生を効果的に抑制することができなかった。   On the other hand, in the conventional resin molded body manufacturing apparatus shown in FIG. 5, as described above, the resin material that has been cooled by the sprue 521 in order to suppress curing is directed toward the cavity 511 that is heated to accelerate curing. As it progresses, its temperature rises rapidly and its viscosity changes rapidly. For this reason, it is difficult to control the viscosity of the resin material when filling the cavity 511 in the manufacture of a resin molded body using the conventional resin molded body manufacturing apparatus. In particular, the viscosity of the resin material when the cavity 511 is filled is also greatly affected by, for example, lot-to-lot variations of the resin material, and the occurrence of variations in the shape of the molded body, unfilled, burrs, bubbles, etc. is effectively prevented. Could not be suppressed.

6.その他の事項
上記における実施の形態は、本発明の構成上の特徴およびそこから奏される作用・硬化を分かりやすく説明するために採用した一例であって、その本質とする特徴以外についての種々のバリエーションを採ることができる。例えば、図1に示す上記実施の形態に係る樹脂成形体製造装置1の主要構成については、スプルー201やキャビティ101などの形状等を単純化して図示したものであり、これら形状については製品を製造する上で要求される形状に沿って設計される。また、キャビティ101やランナー102の複雑化などによっては、3分割以上の成形型構成とすることもできる。
6). Other Matters The embodiment described above is an example adopted for easy understanding of the structural features of the present invention and the action / curing effected therefrom, and there are various features other than the essential features. Variations can be taken. For example, the main configuration of the resin molded body manufacturing apparatus 1 according to the embodiment shown in FIG. 1 is illustrated by simplifying the shapes of the sprue 201 and the cavity 101 and the like, and a product is manufactured for these shapes. It is designed along the required shape. Further, depending on the complexity of the cavity 101 and the runner 102, the mold configuration can be divided into three or more parts.

また、図1に示すように、上記実施の形態においては、便宜上、スプルー201の形状を単なる円柱状としたが、型抜きなどを考慮して錐状とすることも現実的である。さらに、ランナー102とキャビティ101との境界部分には、ゲートを設けることもできる。
また、上記実施の形態では、加熱手段として電気をエネルギとするヒータを採用したが、これ以外にも、設定の温度まで成形型を局部的に加熱できるものであれば採用することができる。例えば、スプルー201に近接するように流通経路を設け、この流通経路をスチームなどが循環できるシステムを採用することもできる。冷却のためのシステムについても、同様に種々のバリエーションを採用することができる。
Also, as shown in FIG. 1, in the above embodiment, for convenience, the sprue 201 has a simple cylindrical shape, but it is also practical to take a conical shape in consideration of die cutting or the like. Furthermore, a gate can be provided at the boundary between the runner 102 and the cavity 101.
Moreover, in the said embodiment, although the heater which uses electricity as an energy was employ | adopted as a heating means, if it can heat a shaping | molding die locally to the setting temperature besides this, it can employ | adopt. For example, it is possible to adopt a system in which a distribution path is provided so as to be close to the sprue 201 and steam or the like can circulate through the distribution path. Similarly, various variations can be adopted for the cooling system.

また、上記実施の形態においては、冷却部201aとキャビティ101との間に1箇所の予加熱部201bを設けることとし、予加熱部201bでの設定温度を1つの値としたが、スプルー201の流路方向に連続的に温度変化するような設定を行うこともできし、互いに設定温度の異なる複数の温調部を配設することとしてもよい。
また、上記実施の形態においては、成形対象となる樹脂材料として2液混合の熱硬化性樹脂材料を適用したが、これ以外の樹脂材料に対しても適用することが可能である。例えば、熱可塑性の樹脂材料を採用する場合には、スプルー201における入り口付近の樹脂材料の温度を高くし、キャビティ101の温度を低く設定することとなるが、この場合においても、その中間部分に硬化促進温度と硬化抑制温度との間の値で、その粘度をキャビティ101に充填するのに最適な値となる温度に温度制御できる部分を構成しておけばよい。
Further, in the above embodiment, one preheating unit 201b is provided between the cooling unit 201a and the cavity 101, and the set temperature in the preheating unit 201b is set to one value. It is also possible to perform setting such that the temperature continuously changes in the flow path direction, or a plurality of temperature control units having different set temperatures may be provided.
Moreover, in the said embodiment, although the two-component mixing thermosetting resin material was applied as a resin material used as a shaping | molding object, it is possible to apply also to resin materials other than this. For example, when a thermoplastic resin material is used, the temperature of the resin material near the entrance of the sprue 201 is set high and the temperature of the cavity 101 is set low. What is necessary is just to comprise the part which can be temperature-controlled by the value between the acceleration | stimulation acceleration | stimulation temperature and hardening suppression temperature to the temperature which becomes the optimal value for filling the cavity 101 with the viscosity.

さらに、上記実施の形態では、固定型20におけるスプルー201内の樹脂材料の温度を制御することとしたが、可動型10におけるランナー102内の樹脂材料を制御することとしてもよい。   Further, in the above embodiment, the temperature of the resin material in the sprue 201 in the fixed mold 20 is controlled, but the resin material in the runner 102 in the movable mold 10 may be controlled.

本発明は、高品質な樹脂成形体を高い歩留まりを維持しながら製造することができる樹脂成形体の製造装置および製造方法を実現する上で有効な技術である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is a technique effective in realizing a resin molded body manufacturing apparatus and manufacturing method capable of manufacturing a high quality resin molded body while maintaining a high yield.

本発明の実施の形態に係る樹脂成形体製造装置1の主たる構成を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the main structures of the resin molding manufacturing apparatus 1 which concerns on embodiment of this invention. 樹脂成形体製造装置1における各部温度制御に係る構成を示すブロック構成図である。It is a block block diagram which shows the structure which concerns on each part temperature control in the resin molded object manufacturing apparatus. 2液混合の熱硬化性樹脂における温度と粘度との関係を示す特性図である。It is a characteristic view which shows the relationship between the temperature and viscosity in a two-component mixed thermosetting resin. 樹脂成形体製造装置1における駆動方法を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the drive method in the resin molding manufacturing apparatus 1. 従来に係る樹脂成形体製造装置の構成の内、成形型に係る部分を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the part which concerns on a shaping | molding die among the structures of the conventional resin molding manufacturing apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1.樹脂成形体製造装置
10.可動型
20.固定型
30.射出部
31.シリンダ
32.スクリュー
33.バルブピン
40、45、70.ヒータ電源
50.シリンダ
60.冷却液供給部
80.ロックブロック
90.温度制御部
100.主制御部
101.キャビティ
102.ランナー
103.スプルーロック
111、211、214.ヒータ
112、212、213、215.温測部
201.スプルー
202.冷却液流路
221.断熱部
1. Resin molded body manufacturing apparatus 10. Movable type 20. Fixed mold 30. Injection unit 31. Cylinder 32. Screw 33. Valve pin 40, 45, 70. Heater power supply 50. Cylinder 60. Coolant supply unit 80. Lock block 90. Temperature control unit 100. Main control unit 101. Cavity 102. Runner 103. Sprue lock 111, 211, 214. Heaters 112, 212, 213, 215. Temperature measurement unit 201. Sprue 202. Coolant flow path 221. Heat insulation

Claims (10)

キャビティと当該キャビティに繋がる樹脂材料の流通経路とが形成された成形型を有し、
前記キャビティの近傍領域に、キャビティ内部の樹脂材料の温度をその硬化が促進される第1温度に調節する第1温調手段が設けられ、
前記流通経路における樹脂流通の上流側の近傍領域に、当該部分における流通経路内の樹脂材料の温度をその硬化が抑制される第2温度に調節する第2温調手段が設けられ、
前記流通経路における前記第2温調手段が設けられてなる部分よりも樹脂流通の下流側の近傍領域に、当該部分における流通経路内の樹脂材料の温度を第3温度に調節する第3温調手段が設けられており、
前記第3温度は、前記樹脂材料における温度−粘度特性に基づくとともに、前記第1温度と前記第2温度との間の値に設定されている
ことを特徴とする樹脂成形体製造装置。
A mold having a cavity and a flow path of a resin material connected to the cavity;
First temperature adjusting means for adjusting the temperature of the resin material inside the cavity to a first temperature at which curing is promoted is provided in a region near the cavity,
In the vicinity region on the upstream side of the resin flow in the flow path, a second temperature adjusting means for adjusting the temperature of the resin material in the flow path in the portion to a second temperature at which curing thereof is suppressed is provided,
A third temperature controller that adjusts the temperature of the resin material in the flow path in the portion to the third temperature in a region near the downstream side of the resin flow with respect to the portion where the second temperature control means is provided in the flow channel. Means are provided,
The third temperature is based on a temperature-viscosity characteristic of the resin material, and is set to a value between the first temperature and the second temperature.
前記樹脂材料は、熱硬化性を有する材料であり、
前記第2温度は、前記第1温度よりも低い値に設定されている
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形体製造装置。
The resin material is a thermosetting material,
The said 2nd temperature is set to the value lower than the said 1st temperature. The resin molded object manufacturing apparatus of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
前記樹脂材料は、温度−粘度特性において、前記第1温度と第2温度との間に粘度が最低となる第4温度が存在する材料であり、
前記第3温度は、前記第4温度と第1温度との間に設定されている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂成形体製造装置。
The resin material is a material in which, in a temperature-viscosity characteristic, a fourth temperature at which the viscosity is minimum exists between the first temperature and the second temperature,
The said 3rd temperature is set between the said 4th temperature and 1st temperature. The resin molded object manufacturing apparatus of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned.
前記樹脂材料は、主剤と硬化剤との2液が混合されてなる材料である
ことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の樹脂成形体製造装置。
The said resin material is a material formed by mixing two liquids of a main ingredient and a hardening | curing agent. The resin molded object manufacturing apparatus in any one of Claim 1 to 3 characterized by the above-mentioned.
前記第1温調手段および第2温調手段および第3温調手段は、前記成形型内に発熱または吸熱に係る実行部分を有し、
前記成形型において、第1温調手段の前記実行部と第3温調手段の前記実行部との間、および第3温調手段の前記実行部と第2温調手段の前記実行部との間のそれぞれには、互いの間の熱の流通を抑制または遮断する断熱部が介挿されている
ことを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の樹脂成形体製造装置。
The first temperature adjusting means, the second temperature adjusting means, and the third temperature adjusting means have an execution part related to heat generation or heat absorption in the mold,
In the mold, between the execution part of the first temperature control means and the execution part of the third temperature control means, and between the execution part of the third temperature control means and the execution part of the second temperature control means. The resin molded body manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein a heat insulating portion that suppresses or blocks heat flow between each other is interposed in each of the spaces.
前記第1温調手段および第2温調手段および第3温調手段には、充填しようとする樹脂材料に応じた温度−粘度特性に関するデータを予め備える熱制御部が接続されている
ことを特徴とする請求項1から5の何れかに記載の樹脂成形体製造装置。
The first temperature control unit, the second temperature control unit, and the third temperature control unit are connected to a heat control unit that includes data relating to temperature-viscosity characteristics corresponding to the resin material to be filled. The resin molded body manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 5.
キャビティと、当該キャビティに繋がる流通経路とが形成された成形型に対し、前記流通経路の開口端から前記キャビティに向けて樹脂材料を充填する充填ステップと、
前記キャビティに前記樹脂材料が充填された状態を維持しながら、当該充填された樹脂材料の温度を、その硬化が促進される第1温度に調節する第1温調ステップと、
前記流通経路の一部の内方の樹脂材料の温度を、その硬化が抑制される第2温度に調節する第2温調ステップと、
前記第2温調ステップで第2温度に温度調節された当該部分内方の樹脂材料を、前記第1温度に温度調節された前記キャビティに充填するに際し、前記流通経路における前記一部と前記キャビティとの間において、当該部分内方の樹脂材料の温度を、前記第1温度と第2温度との間の値の第3温度にし、その粘度を調節する第3温調ステップとを有する
ことを特徴とする樹脂成形体製造方法。
Filling step of filling a resin material from the opening end of the flow path to the cavity with respect to the mold in which the cavity and the flow path connected to the cavity are formed;
A first temperature adjustment step of adjusting the temperature of the filled resin material to a first temperature at which curing is promoted while maintaining the state where the resin material is filled in the cavity;
A second temperature adjusting step of adjusting the temperature of a part of the inner resin material of the distribution path to a second temperature at which curing thereof is suppressed;
When the resin material inside the part whose temperature has been adjusted to the second temperature in the second temperature adjusting step is filled in the cavity whose temperature has been adjusted to the first temperature, the part in the flow path and the cavity And a third temperature adjusting step for adjusting the viscosity of the resin material inside the portion to a third temperature having a value between the first temperature and the second temperature. A method for producing a resin molded product.
前記樹脂材料は、熱硬化性を有する材料であり、
前記第2温調ステップでは、前記第2温度が、前記第1温度よりも低い値に設定される
ことを特徴とする請求項7に記載の樹脂成形体製造方法。
The resin material is a thermosetting material,
The method for producing a resin molded body according to claim 7, wherein, in the second temperature adjustment step, the second temperature is set to a value lower than the first temperature.
前記樹脂材料は、温度−粘度特性において、前記第1温度と前記第2温度との間に粘度が最低となる第4温度が存在する材料であり、
前記第3温調ステップでは、第3温度が、前記第4温度と前記第1温度との間の値に設定される
ことを特徴とする請求項7または8に記載の樹脂成形体製造方法。
The resin material is a material in which a fourth temperature at which the viscosity is minimum exists between the first temperature and the second temperature in the temperature-viscosity characteristics,
The method for producing a resin molded body according to claim 7 or 8, wherein, in the third temperature adjustment step, the third temperature is set to a value between the fourth temperature and the first temperature.
前記樹脂材料は、主剤と硬化剤との2液が混合されてなる材料である
ことを特徴とする請求項7から9の何れかに記載の樹脂成形体製造方法。
The method for producing a resin molded body according to any one of claims 7 to 9, wherein the resin material is a material obtained by mixing two liquids of a main agent and a curing agent.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015178273A (en) * 2014-03-18 2015-10-08 イングラス ソシエタ ペル アチオニINGLASS S.p.A. Method of injection molding of plastic material
JP2016128252A (en) * 2014-12-11 2016-07-14 オットー メナー イノヴァツィオン ゲーエムベーハーOtto Manner Innovation GmbH Injection molding device comprising heated mold cavity
US10259152B2 (en) 2014-12-11 2019-04-16 Otto Männer Innovation GmbH Injection molding apparatus with heated mold cavities
CN113172841A (en) * 2021-04-27 2021-07-27 青岛方正精密模塑有限公司 Multi-runner automobile accessory injection mold and machining method thereof
KR20230061628A (en) * 2021-10-28 2023-05-09 주식회사 두원코리아 Crb device and tire manufacturing apparatus with same

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015178273A (en) * 2014-03-18 2015-10-08 イングラス ソシエタ ペル アチオニINGLASS S.p.A. Method of injection molding of plastic material
US9738016B2 (en) 2014-03-18 2017-08-22 Inglass S.P.A. Method of injection molding of plastic materials
KR101948963B1 (en) 2014-03-18 2019-02-15 인글라스 에스피에이 Method of injection molding of plastic materials
JP2016128252A (en) * 2014-12-11 2016-07-14 オットー メナー イノヴァツィオン ゲーエムベーハーOtto Manner Innovation GmbH Injection molding device comprising heated mold cavity
US10259152B2 (en) 2014-12-11 2019-04-16 Otto Männer Innovation GmbH Injection molding apparatus with heated mold cavities
CN113172841A (en) * 2021-04-27 2021-07-27 青岛方正精密模塑有限公司 Multi-runner automobile accessory injection mold and machining method thereof
CN113172841B (en) * 2021-04-27 2022-06-21 青岛方正精密模塑有限公司 Multi-runner automobile accessory injection mold and machining method thereof
KR20230061628A (en) * 2021-10-28 2023-05-09 주식회사 두원코리아 Crb device and tire manufacturing apparatus with same
KR102573488B1 (en) * 2021-10-28 2023-09-07 주식회사 두원코리아 Crb device and tire manufacturing apparatus with same

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