JP2007136873A - Biaxially stretched laminated polyamide film - Google Patents

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Kazunari Nanjo
一成 南條
Kiyohide Kimura
清秀 木村
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Unitika Ltd
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Unitika Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a baxially stretched laminated polyamide film which holds transparency and has excellent slip properties under a high humidity condition. <P>SOLUTION: In the biaxially stretched laminated polyamide film constituted by laminating a layer (X) comprising a polyamide resin and a layer (Y) comprising a gas barrier resin in the order of X/Y/X, the X-layer contains 0.04-0.14 mass% of a bisamide comprising a 20C or above fatty acid, and the thickness of the X-layer is 3-9 μm. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、滑り性の優れた積層ポリアミドフィルムに関する。さらに詳しくは、高いガスバリア性と、特に高湿度下における優れた滑り性を有する積層ポリアミドフィルムに関する。   The present invention relates to a laminated polyamide film excellent in slipperiness. More specifically, the present invention relates to a laminated polyamide film having high gas barrier properties and particularly excellent sliding properties under high humidity.

一般に、ポリアミド系樹脂フィルムは、機械的特性、光学的特性、熱的特性、ガスバリア性、強靭性、耐ピンホール性、耐屈曲性などに優れており、包装用途、特に食品包装用途を主体に広く使用されている。包装用フィルムは、印刷、蒸着、ラミネート、製袋などの加工時における作業性、加工速度の高速化のために、滑り性が優れていることが要求される。特に水分を多く含む食品の包装においては、高湿度環境下で使用されることから、高湿度下での滑り性が重要視されている。しかし、ポリアミド系樹脂フィルムは、高い湿度の環境では、滑り性が悪化する傾向があり、改善を求められていた。   In general, polyamide resin films are excellent in mechanical properties, optical properties, thermal properties, gas barrier properties, toughness, pinhole resistance, flex resistance, etc., mainly for packaging applications, especially food packaging applications. Widely used. The packaging film is required to have excellent slipperiness in order to increase workability and processing speed during processing such as printing, vapor deposition, lamination, and bag making. Especially in the packaging of foods containing a lot of water, slipperiness under high humidity is regarded as important because it is used in a high humidity environment. However, the polyamide-based resin film has a tendency to deteriorate slipperiness in a high humidity environment, and has been required to be improved.

従来、ポリアミド系樹脂フィルムの高湿度下での滑り性を改善する手段として、無機フィラーと有機滑剤の添加を併用することが提案されている。例えば、特許文献1では、フィルム表面の突起数を特定の範囲にし、かつ、有機滑剤添加で表面を疎水化することで高湿度下の滑り性を改良する方法が提案されている。しかし、この方法でも満足しうる滑り性と透明性を得ることができず、包装用フィルムとして求められる透明性と、シーラント層とのラミネート適性を満足し、かつ、高湿度下の滑り性に優れたポリアミドフィルムは、工業的に得られていないのが実情であった。   Conventionally, it has been proposed to use an inorganic filler and an organic lubricant in combination as means for improving the slipperiness of a polyamide-based resin film under high humidity. For example, Patent Document 1 proposes a method for improving the slipperiness under high humidity by setting the number of protrusions on the film surface in a specific range and hydrophobizing the surface by adding an organic lubricant. However, even with this method, satisfactory slipperiness and transparency cannot be obtained, the transparency required as a packaging film and the suitability for lamination with a sealant layer are satisfied, and the slipperiness under high humidity is excellent. In fact, the polyamide film was not obtained industrially.

また、本発明者らは、ポリアミドフィルムに特定サイズのシリカと特定の脂肪酸系ビスアミドを特定量配合することを提案しているが(特許文献2)、ポリアミド系樹脂フィルム層とガスバリア性樹脂フィルム層とからなる積層フィルムにおいては、脂肪酸系ビスアミドの配合量が必ずしも最適ではなく、満足しうる滑り性と透明性、シーラント層とのラミネート適性が得られていなかった。
特開平10−168310号公報 特開2002−348465号公報
In addition, the present inventors have proposed that a specific amount of silica and a specific fatty acid-based bisamide are mixed in a polyamide film (Patent Document 2), but a polyamide-based resin film layer and a gas barrier resin film layer are proposed. In the laminated film consisting of the above, the blending amount of the fatty acid-based bisamide is not necessarily optimal, and satisfactory slipping and transparency and suitability for lamination with the sealant layer have not been obtained.
JP-A-10-168310 JP 2002-348465 A

本発明の課題は、上記問題を解決し、ポリアミド系樹脂フィルム層とガスバリア性樹脂フィルム層とからなる積層フィルムにおいて、フィルムの透明性やラミネート適性を保持しつつ、特に高湿度下において優れた滑り性を有する積層ポリアミドフィルムを提供することにある。   An object of the present invention is to solve the above problems, and in a laminated film composed of a polyamide-based resin film layer and a gas barrier resin film layer, while maintaining the transparency and suitability of the film, excellent slipping particularly under high humidity. It is in providing the laminated polyamide film which has property.

本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ポリアミド層に特定の脂肪酸系ビスアミドを配合し、層構成を規定することによって、その目的を達成することを見いだし、本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨は、ポリアミド樹脂からなる層(X)とガスバリア性樹脂からなる層(Y)がX/Y/Xの順に積層された積層ポリアミドフィルムであって、X層は炭素数20以上の脂肪酸からなるビスアミドを0.04〜0.14質量%含有し、かつX層の厚みが3〜9μmであることを特徴とする高湿度下における滑り性の優れた2軸延伸積層ポリアミドフィルムである。
As a result of intensive studies, the present inventors have found that the object can be achieved by blending a specific fatty acid-based bisamide in the polyamide layer and defining the layer structure, and have reached the present invention.
That is, the gist of the present invention is a laminated polyamide film in which a layer (X) made of a polyamide resin and a layer (Y) made of a gas barrier resin are laminated in the order of X / Y / X, and the X layer has 20 carbon atoms. A biaxially stretched laminated polyamide film excellent in slipperiness under high humidity, characterized in that it contains 0.04 to 0.14% by mass of a bisamide composed of the above fatty acids and the thickness of the X layer is 3 to 9 μm It is.

本発明により、機械的特性、熱的特性、バリア性はもちろんのこと、耐摩耗性、耐衝撃性及び耐ピンホール性に優れるとともに、透明性を維持した上で、特に高湿度下において優れた滑り性を有する2軸延伸ポリアミドフィルムが提供される。   According to the present invention, not only mechanical properties, thermal properties, and barrier properties, but also excellent wear resistance, impact resistance, and pinhole resistance, while maintaining transparency, particularly excellent under high humidity. A biaxially stretched polyamide film having slipperiness is provided.

以下、本発明を具体的に説明する。
本発明の積層ポリアミドフィルムは、ポリアミド樹脂からなる層(X)とガスバリア性樹脂からなる層(Y)がX/Y/Xの順に積層されたフィルムである。
Hereinafter, the present invention will be specifically described.
The laminated polyamide film of the present invention is a film in which a layer (X) made of a polyamide resin and a layer (Y) made of a gas barrier resin are laminated in the order of X / Y / X.

本発明において使用されるポリアミド樹脂としては、3員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、二塩基酸とジアミンなどの重縮合によって得られるポリアミド樹脂を用いることが出来る。具体的には、ε−カプロラクタム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、7−アミノヘプタン酸、11−アミノウンデカン酸、9−アミノノナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリドンなどの重合体、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンなどのジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸などのジカルボン酸との塩を重縮合せしめて得られる重合体またはこれらの共重合体、例えば、ナイロン4、6、7、8、11、12、6・6、6・10、6・11、6・12、6T、6/6・6、6/12、6/6T、6I/6Tなどがあげられる。機械的特性や熱的特性に優れる点から、包装用ポリアミドフィルムとしては、ナイロン6やナイロン66を主成分とする構成が好適である。   As the polyamide resin used in the present invention, a polyamide resin obtained by polycondensation of a lactam having three or more members, a polymerizable ω-amino acid, a dibasic acid and a diamine can be used. Specifically, polymers such as ε-caprolactam, aminocaproic acid, enanthractam, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 9-aminononanoic acid, α-pyrrolidone, α-piperidone, hexamethylenediamine, nonamethylene A polycondensation of a salt of a diamine such as diamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, or metaxylylenediamine with a dicarboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecane dibasic acid, or glutaric acid. Or a copolymer thereof, for example, nylon 4, 6, 7, 8, 11, 12, 6, 6, 6, 10, 6, 11, 6, 12, 6T, 6/6, 6 6/12, 6 / 6T, 6I / 6T, and the like. From the viewpoint of excellent mechanical properties and thermal properties, the polyamide film for packaging is preferably composed mainly of nylon 6 or nylon 66.

本発明においてポリアミド樹脂からなる層(X)は、炭素数20以上の脂肪酸からなるビスアミドを含有することが必要である。炭素数20未満の脂肪酸からなるビスアミドでは、低湿度領域での滑り性改良効果は十分であるが、高湿度下での滑り性を改良する効果が少なく十分でない。具体的な炭素数20以上の脂肪酸としては、ベヘン酸(C22)などの飽和脂肪酸や、エルカ酸(C22)などの不飽和脂肪酸があげられる。これらの脂肪酸からなるビスアミドとしては、具体的には、一般的に市販されているものとしてエチレンビスベヘン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどのエチレンビスアミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスエルカ酸アミドなどのヘキサメチレンビスアミドなどを挙げることができる。特に、エチレンビスアミドの方が、高湿度下での滑り性改良効果に優れているので好ましい。   In the present invention, the layer (X) made of a polyamide resin needs to contain a bisamide made of a fatty acid having 20 or more carbon atoms. Bisamides composed of fatty acids having less than 20 carbon atoms are sufficient in improving the slipperiness in the low humidity region, but are not sufficient because the effect of improving the slipperiness in the high humidity is small. Specific fatty acids having 20 or more carbon atoms include saturated fatty acids such as behenic acid (C22) and unsaturated fatty acids such as erucic acid (C22). Specific examples of bisamides composed of these fatty acids include those that are generally commercially available, such as ethylene bisamides such as ethylene bisbehenamide, ethylenebiserucamide, hexamethylene bisbehenamide, hexamethylene biserca. Examples include hexamethylene bisamide such as acid amide. In particular, ethylene bisamide is preferable because it has an excellent effect of improving slipperiness under high humidity.

ポリアミド樹脂からなる層(X)におけるビスアミドの含有量は、0.04〜0.14質量%であることが必要であり、好ましくは0.06〜0.10質量%である。0.04質量%未満では、高湿度下での滑り性改良効果が得られず、一方、0.14質量%を超えると、得られたフィルムの高湿度下での滑り性改良効果は十分であるが、シーラント層とのラミネート強力が低下するなどの問題が生じやすい。   The content of bisamide in the layer (X) made of the polyamide resin is required to be 0.04 to 0.14% by mass, and preferably 0.06 to 0.10% by mass. If it is less than 0.04% by mass, the effect of improving the slipperiness under high humidity cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 0.14% by mass, the effect of improving the slipperiness of the obtained film under high humidity is sufficient. However, problems such as a decrease in laminate strength with the sealant layer are likely to occur.

本発明において、ポリアミド樹脂からなる層(X)の厚みは3〜9μmであることが必要であり、好ましくは4〜8μmである。X層の厚みが3μm未満の場合、ポリアミド樹脂の優れた機械的特性(強靭性、耐ピンホール性、耐屈曲性)が十分に発揮されなかったり、延伸できなかったりする。厚みが9μmを超える場合、上記のビスアミドの含有量では十分な高湿度下での滑り性改良効果が得られない。すなわち、ポリアミド単層フィルムにおいては、有機滑剤がフィルムの厚さ方向に深い部分からブリードアウトさせる必要があるのに対し、本発明のように積層フィルムにおいては、有機滑剤が表層に分布するため、必要とする有機滑剤の添加量が少量で済むのである。   In the present invention, the thickness of the layer (X) made of the polyamide resin is required to be 3 to 9 μm, and preferably 4 to 8 μm. If the thickness of the X layer is less than 3 μm, the excellent mechanical properties (toughness, pinhole resistance, flex resistance) of the polyamide resin may not be sufficiently exhibited, or stretching may not be possible. When the thickness exceeds 9 μm, the above-mentioned bisamide content does not provide the effect of improving the slipperiness under a sufficiently high humidity. That is, in the polyamide single layer film, it is necessary to bleed out the organic lubricant from a deep part in the thickness direction of the film, whereas in the laminated film as in the present invention, the organic lubricant is distributed on the surface layer. Only a small amount of organic lubricant is required.

本発明においてポリアミド樹脂からなる層(X)の厚みと、ビスアミドの含有量とを規定することにより、ガスバリア性に優れ、高湿度下での滑り性に優れた積層ポリアミドフィルムを提供することが可能となった。すなわち、滑り性として、20℃、90%RHという高湿度下で、静摩擦係数が0.6以下、好ましくは0.55以下であるものを得ることができる。また、シーラント層とのラミネート適性として、ラミネート強度が4N/cm以上、好ましくは5N/cmであるものを得ることができる。   By specifying the thickness of the layer (X) made of polyamide resin and the content of bisamide in the present invention, it is possible to provide a laminated polyamide film having excellent gas barrier properties and excellent sliding properties under high humidity. It became. That is, as the slipperiness, a material having a static friction coefficient of 0.6 or less, preferably 0.55 or less under a high humidity of 20 ° C. and 90% RH can be obtained. Moreover, as the laminate suitability with the sealant layer, a laminate having a laminate strength of 4 N / cm or more, preferably 5 N / cm can be obtained.

本発明においてポリアミド樹脂からなる層(X)にはシリカを0.1〜0.4質量%含有することが好ましい。該シリカは、平均粒径1〜2μmのシリカ(A)と、平均粒径2〜3μmのシリカ(B)からなり、かつ、それらの質量比A/Bが3/1以上であることが好ましい。シリカ(A)の平均粒径が1μm未満では、フィルムの表面突起を形成する能力が低く、滑り性が改良されず、平均粒径が2μmを超えると、滑り性改良効果は発現するが、フィルムの透明性が低下する。特に高湿度下での滑り性に注目した場合、平均粒径1〜2μmのものを用いると、透明性と滑り性に優れたフィルムが得られる。シリカ(B)の含有量はシリカ(A)の質量に対し、1/3以下であることが好ましく、1/3を超えて配合すると、透明性と滑り性能を同時に満足することができなくなる。また、平均粒径3μm以上のシリカの添加は、滑り性の改良効果が少なく、透明性を低下させるので、含有しないのがよい。   In the present invention, the layer (X) made of a polyamide resin preferably contains 0.1 to 0.4% by mass of silica. The silica is preferably composed of silica (A) having an average particle diameter of 1 to 2 μm and silica (B) having an average particle diameter of 2 to 3 μm, and the mass ratio A / B thereof is preferably 3/1 or more. . When the average particle diameter of silica (A) is less than 1 μm, the ability to form surface protrusions of the film is low and the slipperiness is not improved. When the average particle diameter exceeds 2 μm, the effect of improving the slipperiness appears. The transparency of the is reduced. In particular, when paying attention to slipperiness under high humidity, a film excellent in transparency and slipperiness can be obtained by using one having an average particle diameter of 1 to 2 μm. The content of silica (B) is preferably 1/3 or less with respect to the mass of silica (A), and if it exceeds 1/3, transparency and sliding performance cannot be satisfied at the same time. Addition of silica having an average particle size of 3 μm or more has little effect of improving the slipperiness and lowers the transparency.

ポリアミドにビスアミドやシリカを添加する方法については特に制限はなく、通常用いられる方法に従って調製することができる。例えば、ポリアミド樹脂ペレットに、ビスアミドやシリカを、それぞれ所定の割合でドライブレンドして使用してもよい。シリカの添加方法として、ポリアミド樹脂の重合時に、ポリアミド樹脂形成原料にシリカを配合し、あらかじめ樹脂中にシリカを分散させる方法でもよい。   There is no restriction | limiting in particular about the method of adding bisamide and a silica to polyamide, It can prepare according to the method used normally. For example, polyamide resin pellets may be used by dry blending bisamide and silica at a predetermined ratio. As a method for adding silica, a method may be used in which silica is added to a polyamide resin forming raw material and the silica is dispersed in advance during polymerization of the polyamide resin.

本発明におけるガスバリア性樹脂は、上記ポリアミド樹脂よりガスバリア性に優れたものであればよく、ポリアミド樹脂との共押出適性に優れるエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(EVOH)、ポリメタキシリレンジアジパミド(MXD6)が好ましい例としてあげられる。これらのガスバリア性樹脂を積層することによって、積層ポリアミドフィルムにガスバリア性を付与することができ、20℃、65%RHにおける酸素透過度が100ml/(m・day・MPa)以下、好ましくは80ml/(m・day・MPa)以下のものを得ることができる。ガスバリア性樹脂からなる層(Y)の厚みは、2〜10μmであることが好ましく、3〜8μmであることがさらに好ましい。Y層の厚みが2μm未満の場合、上記ガスバリア性を達成することができない場合があり、また、10μmを超える場合、過剰品質になるばかりか、コスト高になる。 The gas barrier resin in the present invention is not limited as long as it has a gas barrier property better than that of the polyamide resin, and an ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product (EVOH), polymetaxylylenediamine azimuth having excellent coextrusion suitability with the polyamide resin. Pamide (MXD6) is a preferred example. By laminating these gas barrier resins, the laminated polyamide film can be given gas barrier properties, and the oxygen permeability at 20 ° C. and 65% RH is 100 ml / (m 2 · day · MPa) or less, preferably 80 ml. / (M 2 · day · MPa) or less can be obtained. The thickness of the layer (Y) made of the gas barrier resin is preferably 2 to 10 μm, and more preferably 3 to 8 μm. When the thickness of the Y layer is less than 2 μm, the gas barrier property may not be achieved. When the thickness exceeds 10 μm, not only the quality is increased, but the cost is increased.

本発明のフィルムは、ポリアミド樹脂からなる層(X)とガスバリア性樹脂からなる層(Y)が、X/Y/Xの順に積層された構成であることが必要であり、好ましい例として、X/Y/X、X/Y/X/Y/Xがあげられる。各X層の厚みは等しいことが好ましい。必要に応じて各層の間に接着剤層や回収層を設けることができる。   The film of the present invention needs to have a configuration in which a layer (X) made of a polyamide resin and a layer (Y) made of a gas barrier resin are laminated in the order of X / Y / X. / Y / X, X / Y / X / Y / X. The thickness of each X layer is preferably equal. If necessary, an adhesive layer and a recovery layer can be provided between the layers.

本発明においては、さらに必要に応じて、通常配合される各種の添加剤および改質剤、例えば、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、粘着性付与剤、シール性改良剤、防曇剤、結晶核剤、離型剤、可塑剤、架橋剤、難燃剤および着色剤(顔料、染料など)などを配合してもよい。   In the present invention, various additives and modifiers that are usually blended as required, for example, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antioxidants, antistatic agents, and tackifiers. Further, a sealing property improving agent, an antifogging agent, a crystal nucleating agent, a release agent, a plasticizer, a crosslinking agent, a flame retardant, a colorant (pigment, dye, etc.) and the like may be blended.

本発明の2軸延伸積層ポリアミドフィルムは、公知のフィルム製膜法によって、成形することができる。例えば、Tダイから溶融ポリマーを積層、押出後、キャスティングロールで冷却して未延伸シートを作成し、これを同時2軸延伸、または、逐次2軸延伸する。延伸後のフィルムは寸法安定性を良くするために、200℃前後の温度で短時間の熱処理を施す。   The biaxially stretched laminated polyamide film of the present invention can be formed by a known film forming method. For example, a molten polymer is laminated from a T-die, extruded, cooled with a casting roll to produce an unstretched sheet, and this is simultaneously biaxially stretched or sequentially biaxially stretched. The stretched film is subjected to a short heat treatment at a temperature of around 200 ° C. in order to improve dimensional stability.

以下に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しない限りこれらに限定されるものではない。なお、フィルムの各物性は、以下に示す方法によって求めた。
(1)静摩擦係数:相対湿度90%、温度20℃の条件下、JIS K7125に準じ、フィルム/フィルムでの静摩擦係数を測定した。
(2)酸素透過度:Modern Control社製のOX−TRAN2/20を使用し、20℃、65%RHの条件で測定した。単位:ml/(m・day・MPa)
(3)ラミネート強度:2軸延伸積層ポリアミドフィルムに、ドライラミネート用ポリウレタン系接着剤(武田薬品工業社製、A515/A50)を4〜5g/m塗工し、ドライラミネート用未延伸ポリプロピレン(東セロ社製、RXC−18、60μm)を、ドライラミネート法(温度80℃、圧力490kPa)によりラミネートし、シーラント層を形成した。シーラント層がラミネートされた幅15mmのフィルム積層体を試料として用い、20℃×65%RHの環境下にて、引張速度300mm/minの速度で剥離し、T型剥離法によりラミネート強度を測定した。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples without departing from the gist thereof. In addition, each physical property of the film was calculated | required by the method shown below.
(1) Static friction coefficient: The static friction coefficient in a film / film was measured according to JIS K7125 under conditions of 90% relative humidity and a temperature of 20 ° C.
(2) Oxygen permeability: OX-TRAN 2/20 manufactured by Modern Control was used and measured under the conditions of 20 ° C. and 65% RH. Unit: ml / (m 2 · day · MPa)
(3) Lamination strength: 4-5 g / m 2 of polyurethane adhesive for dry lamination (A515 / A50, manufactured by Takeda Pharmaceutical Company Limited) is applied to a biaxially stretched laminated polyamide film, and unstretched polypropylene for dry lamination ( Tosero Co., Ltd., RXC-18, 60 μm) was laminated by a dry laminating method (temperature 80 ° C., pressure 490 kPa) to form a sealant layer. Using a film laminate having a width of 15 mm laminated with a sealant layer as a sample, the laminate was peeled off at a tensile rate of 300 mm / min in an environment of 20 ° C. × 65% RH, and the laminate strength was measured by a T-type peeling method. .

また、実施例において、下記の原料を用いた。
(1)ナイロン6樹脂:ユニチカ社製、A1030BRF、相対粘度3.0
(2)シリカ
シリカA:富士シリシア化学社製、サイリシア310P、平均粒径1.4μm
シリカB:水澤化学社製、ミズカシルP73、平均粒径2.5μm
(3)脂肪酸ビスアミド
エチレンビスラウリン酸アミド(日本化成社製、スリパックスL、脂肪酸の炭素数12)
エチレンビスステアリン酸アミド(日本化成社製、スリパックスE、脂肪酸の炭素数18)
ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド(日本化成社製、スリパックスZHS、脂肪酸の炭素数18)
エチレンビスベヘン酸アミド(日本化成社製、スリパックスB、脂肪酸の炭素数22)
ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド(日本化成社製、スリパックスZHB、脂肪酸の炭素数22)
エチレンビスエルカ酸アミド(日本化成社製、スリパックスR、脂肪酸の炭素数22)
(4)ガスバリア性樹脂
エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(EVOH)(クラレ社製、EP−F101BZ)
ポリメタキシリレンジアジパミド(MXD6)(三菱瓦斯化学社製、MXナイロン6007、相対粘度2.6)
(5)接着剤
非晶質ナイロン(EMS社製、Grivory G21)
(6)シリカマスターチップの調製:
内容積30リットルのオートクレーブに10kgのε−カプロラクタム、1kgの水、および450gのシリカAおよび150gのシリカBを投入し、100℃に保持して、この温度で反応系内が均一になるまで撹拌した。引き続き、撹拌しながら260℃に加熱し、圧力1.5MPaを1時間維持し、さらに1時間かけて常圧まで放圧し、さらに1時間重合した。重合が終了した時点で、上記反応生成物をストランド状に払い出し、冷却、固化後、切断して、ポリアミド樹脂からなるペレットを得た。次いでこのペレットを95℃の熱水で8時間精錬し、未反応モノマー等を除去した後、乾燥した。得られたポリアミド樹脂の相対粘度は3.0であった。
(7)ビスアミドマスターチップの調製:
ナイロン6樹脂99質量部に、エチレンビスベヘン酸アミドを1質量部ドライブレンドした後、これをシリンダ温度設定250℃の30mm2軸押出機で溶融混練し、ストランド状に押出し、冷却、固化後、切断して、マスターチップを得た。各脂肪酸ビスアミドマスターも同様にして調製した。
In the examples, the following raw materials were used.
(1) Nylon 6 resin: manufactured by Unitika, A1030BRF, relative viscosity 3.0
(2) Silica Silica A: manufactured by Fuji Silysia Chemical Ltd., Silicia 310P, average particle size 1.4 μm
Silica B: Mizusawa Chemical Co., Ltd., Mizukasil P73, average particle size 2.5 μm
(3) Fatty acid bisamide ethylene bislauric acid amide (Nippon Kasei Co., Ltd., SLIPAX L, fatty acid carbon number 12)
Ethylene bis-stearic acid amide (Nippon Kasei Co., Ltd., SLIPAX E, 18 carbon atoms of fatty acid)
Hexamethylenebisstearic acid amide (Nippon Kasei Co., Ltd., SLIPAX ZHS, carbon number 18 of fatty acid)
Ethylene bisbehenamide (Nippon Kasei Co., Ltd., SLIPAX B, C22 of fatty acid)
Hexamethylene bisbehenamide (Nippon Kasei Co., Ltd., SLIPAX ZHB, fatty acid 22 carbon atoms)
Ethylene bis erucamide (Nippon Kasei Co., Ltd., SLIPAX R, carbon number 22 of fatty acid)
(4) Gas barrier resin ethylene-vinyl acetate copolymer saponification product (EVOH) (Kuraray Co., Ltd., EP-F101BZ)
Polymetaxylylene adipamide (MXD6) (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, MX nylon 6007, relative viscosity 2.6)
(5) Adhesive amorphous nylon (manufactured by EMS, Grivory G21)
(6) Preparation of silica master chip:
An autoclave with an internal volume of 30 liters was charged with 10 kg of ε-caprolactam, 1 kg of water, 450 g of silica A and 150 g of silica B, maintained at 100 ° C., and stirred at this temperature until the reaction system became uniform. did. Subsequently, the mixture was heated to 260 ° C. with stirring, maintained at a pressure of 1.5 MPa for 1 hour, further released to normal pressure over 1 hour, and further polymerized for 1 hour. When the polymerization was completed, the reaction product was discharged into a strand, cooled, solidified, and then cut to obtain a polyamide resin pellet. Next, the pellets were refined with hot water at 95 ° C. for 8 hours to remove unreacted monomers and then dried. The relative viscosity of the obtained polyamide resin was 3.0.
(7) Preparation of bisamide master chip:
After 99 parts by mass of nylon 6 resin is dry blended with 1 part by mass of ethylene bisbehenamide, this is melt kneaded with a 30 mm twin screw extruder with a cylinder temperature setting of 250 ° C., extruded into a strand, cooled, solidified and then cut. To obtain a master chip. Each fatty acid bisamide master was prepared in the same manner.

実施例1
ナイロン6樹脂88質量部に、エチレンビスベヘン酸アミドマスター8質量部とシリカマスター4質量部を混合し、シリンダ温度260℃に設定した単軸押出機に供給し、一方、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物をシリンダ温度230℃に設定した単軸押出機に供給し、マルチマニホールドタイプのダイスを用いてナイロン6/エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物/ナイロン6の順に積層して押出し、設定温度20℃の冷却ロールに接触させて、各層の厚みが50/50/50μmで総厚み150μm未延伸シートを得た。得られた未延伸シートを50℃に調整した温水層に1分間浸漬し、同時2軸延伸機で延伸温度175℃で縦3倍、横3.3倍延伸し、210℃で5秒間の熱処理を行い、さらに横方向に5%の弛緩処理を行い、冷却して、厚さ15μmの2軸延伸フィルムを得た。得られたフィルムを物性測定に供した。その結果を表1に示した。
Example 1
88 parts by mass of nylon 6 resin, 8 parts by mass of ethylene bisbehenamide amide master and 4 parts by mass of silica master are mixed and supplied to a single screw extruder set at a cylinder temperature of 260 ° C. The combined saponified product is supplied to a single screw extruder set at a cylinder temperature of 230 ° C., and is laminated and extruded in the order of nylon 6 / ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product / nylon 6 using a multi-manifold die. An unstretched sheet having a thickness of 50/50/50 μm and a total thickness of 150 μm was obtained by contacting with a cooling roll at a temperature of 20 ° C. The obtained unstretched sheet is immersed in a warm water layer adjusted to 50 ° C. for 1 minute, stretched 3 times in length and 3.3 times in width at a stretching temperature of 175 ° C. with a simultaneous biaxial stretching machine, and heat-treated at 210 ° C. for 5 seconds. Then, a relaxation treatment of 5% was performed in the transverse direction and cooled to obtain a biaxially stretched film having a thickness of 15 μm. The obtained film was subjected to physical property measurement. The results are shown in Table 1.

実施例2
ナイロン6樹脂88質量部に、エチレンビスベヘン酸アミドマスター8質量部とシリカマスター4質量部を混合し、シリンダ温度260℃に設定した単軸押出機に供給し、一方、ポリメタキシリレンジアジパミドをシリンダ温度260℃に設定した単軸押出機に供給し、さらに接着剤を260℃に設定した二軸押出機に供給し、マルチマニホールドタイプのダイスを用いてナイロン6/接着剤/ポリメタキシリレンジアジパミド/接着剤/ナイロン6の順に積層して押出し、設定温度20℃の冷却ロールに接触させて、各層の厚みが45/5/50/5/45μmで総厚み150μm未延伸シートを得た。接着剤にはポリメタキシリレンジアジパミドと非晶質ナイロンの等量混合物を用いた。得られた未延伸シートを50℃に調整した温水層に1分間浸漬し、同時2軸延伸機で延伸温度190℃で縦3倍、横3.3倍延伸し、210℃で5秒間の熱処理を行い、さらに横方向に5%の弛緩処理を行い、冷却して、厚さ15μmの2軸延伸フィルムを得た。得られたフィルムを物性測定に供した。その結果を表1に示した。
Example 2
88 parts by mass of nylon 6 resin, 8 parts by mass of ethylene bisbehenamide amide master and 4 parts by mass of silica master are mixed and supplied to a single screw extruder set at a cylinder temperature of 260 ° C., while polymetaxylylene adipa The amide is supplied to a single screw extruder set at a cylinder temperature of 260 ° C, and the adhesive is supplied to a twin screw extruder set at 260 ° C. Using a multi-manifold die, nylon 6 / adhesive / polymeta Xylylene adipamide / adhesive / nylon 6 are laminated and extruded in order, brought into contact with a cooling roll at a set temperature of 20 ° C., and each layer has a thickness of 45/5/50/5/45 μm and a total thickness of 150 μm. Got. As an adhesive, an equivalent mixture of polymetaxylylene adipamide and amorphous nylon was used. The obtained unstretched sheet was dipped in a warm water layer adjusted to 50 ° C. for 1 minute, and stretched at a stretching temperature of 190 ° C. at a stretching speed of 3 times and a transverse speed of 3.3 times with a simultaneous biaxial stretching machine, and heat treatment at 210 ° C. for 5 seconds. Then, a relaxation treatment of 5% was performed in the transverse direction and cooled to obtain a biaxially stretched film having a thickness of 15 μm. The obtained film was subjected to physical property measurement. The results are shown in Table 1.

実施例3〜4、比較例1〜7
層構成、ビスアミドの種類、含有量を表1のとおり変更した以外は実施例1と同様に行った。得られたフィルムを物性測定に供し、その結果を表1に示した。比較例6においては延伸破断のためフィルムが得られなかった。
Examples 3-4, Comparative Examples 1-7
The same procedure as in Example 1 was conducted except that the layer structure, the type of bisamide, and the content were changed as shown in Table 1. The obtained film was subjected to physical property measurements, and the results are shown in Table 1. In Comparative Example 6, no film was obtained due to stretch fracture.

実施例の場合は、透明性が良く、かつ、高湿度下(90%RH)での滑り性に優れている。本発明の範囲を外れる比較例の場合は、高湿度下での滑り性に劣る、または、シーラント層とのラミネート強度が良好でないなどの問題があり、優れたフィルムは得られなかった。

In the case of the examples, the transparency is good and the slipperiness under high humidity (90% RH) is excellent. In the case of the comparative example outside the scope of the present invention, there was a problem that the slipperiness under high humidity was poor or the laminate strength with the sealant layer was not good, and an excellent film could not be obtained.

Claims (6)

ポリアミド樹脂からなる層(X)とガスバリア性樹脂からなる層(Y)がX/Y/Xの順に積層された積層ポリアミドフィルムであって、X層は炭素数20以上の脂肪酸からなるビスアミドを0.04〜0.14質量%含有し、かつX層の厚みが3〜9μmであることを特徴とする高湿度下における滑り性の優れた2軸延伸積層ポリアミドフィルム。   A laminated polyamide film in which a layer (X) made of a polyamide resin and a layer (Y) made of a gas barrier resin are laminated in the order of X / Y / X, wherein the X layer contains 0 or less bisamide made of a fatty acid having 20 or more carbon atoms. A biaxially stretched laminated polyamide film excellent in slipperiness under high humidity, characterized by containing 0.04 to 0.14% by mass and the thickness of the X layer being 3 to 9 μm. 炭素数20以上の脂肪酸からなるビスアミドが、エチレンビスベヘン酸アミド、またはエチレンビスエルカ酸アミドであることを特徴とする請求項1記載の2軸延伸積層ポリアミドフィルム。   The biaxially stretched laminated polyamide film according to claim 1, wherein the bisamide composed of a fatty acid having 20 or more carbon atoms is ethylene bisbehenic acid amide or ethylene biserucic acid amide. 20℃、90%RHにおける静摩擦係数が0.6以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の2軸延伸積層ポリアミドフィルム。   The biaxially stretched laminated polyamide film according to claim 1 or 2, wherein a static friction coefficient at 20 ° C and 90% RH is 0.6 or less. ガスバリア性樹脂が、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(EVOH)、またはポリメタキシリレンジアジパミド(MXD6)であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の2軸延伸積層ポリアミドフィルム。   The biaxial stretching according to any one of claims 1 to 3, wherein the gas barrier resin is saponified ethylene-vinyl acetate copolymer (EVOH) or polymetaxylylene adipamide (MXD6). Laminated polyamide film. 20℃、65%RHにおける酸素透過度が100ml/(m・day・MPa)以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の2軸延伸積層ポリアミドフィルム。 5. The biaxially stretched laminated polyamide film according to claim 1, wherein the oxygen permeability at 20 ° C. and 65% RH is 100 ml / (m 2 · day · MPa) or less. ポリアミドの主成分がナイロン6であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の2軸延伸積層ポリアミドフィルム。

The biaxially stretched laminated polyamide film according to any one of claims 1 to 5, wherein the main component of polyamide is nylon 6.

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