JP2007136533A - Forming method using transfer press and transfer press device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transfer press device which can maintain productivity of a finished product, while assuring forming accuracy of metal sheet and also improving strength of the finished product. <P>SOLUTION: The device comprises a plurality of metal die units (1-3) which perform at least forming process, machining process and cooling process on a heated metal sheet (11). In at least one of die unit among a plurality of die units, at least one of the die between upper and lower dies constituting the die unit is a heating unit (1a, 1b, 2b) or a heat insulation unit. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、金属板の成形精度を確保しながら成形品の生産性を向上させることのできるトランスファープレスによる成形方法およびトランスファープレス装置に関するものである。   The present invention relates to a forming method by a transfer press and a transfer press apparatus capable of improving the productivity of a molded product while ensuring the forming accuracy of a metal plate.

従来のトランスファープレス装置では、加熱炉で２００〜３００℃に加熱された金属板を搬送しながら、複数の金型を用いて順次、加工工程等を行うことにより、複雑な形状を成形できる（例えば、特許文献１参照）。   In a conventional transfer press apparatus, a complicated shape can be formed by carrying out processing steps and the like sequentially using a plurality of molds while conveying a metal plate heated to 200 to 300 ° C. in a heating furnace (for example, , See Patent Document 1).

具体的には、複数の加工工程等に対応する数の上金型及び下金型からなる金型が金属板の搬送経路に沿って順に配置されており、各金型での工程が完了すると次段の金型に金属板が、搬送機構によって搬送される。そして、各金型において、異なる工程（例えば、プレス成形工程、ピアッシング工程、トリミング工程）が行われることで、最終的な成形品が得られる。   Specifically, a number of upper molds and lower molds corresponding to a plurality of processing steps and the like are sequentially arranged along the metal plate conveyance path, and the process in each mold is completed. The metal plate is transported to the next-stage mold by the transport mechanism. In each mold, different processes (for example, a press molding process, a piercing process, and a trimming process) are performed, whereby a final molded product is obtained.

上述したトランスファープレス装置では、複数の金属板を順次、搬送させることで、連続して複数の成形品を得ることができ、プレス装置のなかでも高い生産性が得られる。また、単純な形状だけでなく、複雑な形状の成形品を製造することができる。   In the above-described transfer press apparatus, a plurality of molded products can be continuously obtained by sequentially conveying a plurality of metal plates, and high productivity can be obtained even in the press apparatus. Further, not only a simple shape but also a molded product having a complicated shape can be manufactured.

さらに、トランスファープレス装置で得られた成形品は、一般に加工硬化しているものの、原板（加工前の金属板）としては強度の低いものが用いられている。   Furthermore, although the molded product obtained by the transfer press apparatus is generally work-hardened, a low strength is used as the original plate (metal plate before processing).

なお、上述したトランスファープレス装置は、例えば、自動車の車体を成形する場合に用いられる。
特開平５−１４６８９７号公報（図１等） In addition, the transfer press apparatus mentioned above is used, for example, when shape | molding the vehicle body of a motor vehicle.
Japanese Patent Laid-Open No. 5-146897 (FIG. 1 etc.)

従来のトランスファープレス装置において、ホットプレスを実施する場合、最終段に位置する金型を用いて焼入れを行えば、金属板をトランスファープレス装置内で搬送するだけで成形品を得ることができるはずであるが、この技術は確立していない。トランスファープレスで、金属板の焼入れまでを行う場合には、所定時間、金型を下死点で保持しなければならない。すなわち、加熱された金属板の温度が所定温度に低下するまで、金型を金属板に接触させておかなければならない。   When hot pressing is performed in a conventional transfer press apparatus, if a quenching is performed using a mold located at the final stage, a molded product should be obtained simply by transporting the metal plate in the transfer press apparatus. Yes, this technology has not been established. When the metal plate is quenched by transfer press, the mold must be held at the bottom dead center for a predetermined time. That is, the mold must be kept in contact with the metal plate until the temperature of the heated metal plate drops to a predetermined temperature.

トランスファープレス装置では、金属板の搬送経路上に配置された複数段の金型が同じ動作（上下動作）を行うように構成されているため、上述したように最終段の金型を下死点で所定時間、保持する場合には、前段側に位置する金型も同じ時間だけ下死点で保持しなければならない。この場合には、前段側の金型が金属板に接触することにより、金属板の熱が金型に逃げてしまい、加熱された金属板の温度が低下してしまう。   In the transfer press apparatus, since the multiple stages of molds arranged on the metal plate transport path are configured to perform the same operation (up and down movement), the final stage mold is set to the bottom dead center as described above. In the case of holding for a predetermined time, the mold located on the front side must also be held at the bottom dead center for the same time. In this case, when the former mold contacts the metal plate, the heat of the metal plate escapes to the mold, and the temperature of the heated metal plate decreases.

このように前段側の金型において、金属板の温度が低下してしまうと、金属板の成形を精度良く行うことができなくなってしまうおそれがある。また、金属板の所定の強度を得ることができなくなる。   In this way, if the temperature of the metal plate is lowered in the former mold, the metal plate may not be accurately formed. In addition, the predetermined strength of the metal plate cannot be obtained.

そこで、本発明は、金属板の成形精度を確保するとともに成形品の強度を向上させつつ、成形品の生産性を維持することのできるトランスファープレスによる成形方法およびトランスファープレス装置を提供するものである。   Therefore, the present invention provides a molding method and a transfer press apparatus using a transfer press capable of ensuring the molding accuracy of a metal plate and improving the strength of the molded product while maintaining the productivity of the molded product. .

上記課題を解決する本願発明は、トランスファープレスによる成形方法（第１の発明）及びトランスファープレス装置（第２の発明）からなる。   The present invention for solving the above problems comprises a molding method (first invention) by transfer press and a transfer press apparatus (second invention).

本願第１の発明であるトランスファープレスによる成形方法は、加熱された金属板に対して金型を用いて行う成形工程、機械加工工程及び冷却工程と、これらの工程間での前記金属板の搬送を行う搬送工程とを有するトランスファープレスによる成形方法であって、前記成形工程、前記機械加工工程及び前記搬送工程のうち少なくとも１つの工程は、前記金属板に対する加熱工程及び断熱工程のうち少なくとも一方の工程を含むことを特徴とする。   The forming method using a transfer press according to the first invention of the present application is a forming step, a machining step and a cooling step performed using a mold on a heated metal plate, and the conveyance of the metal plate between these steps. A transfer step having a transfer step, wherein at least one of the forming step, the machining step, and the transfer step is at least one of a heating step and a heat insulation step for the metal plate. Including a process.

前記加熱工程として、電磁誘導による加熱、輻射加熱、前記金属板への通電加熱および、前記金属板との接触伝熱による加熱を用いることができる。   As the heating step, heating by electromagnetic induction, radiant heating, energization heating to the metal plate, and heating by contact heat transfer with the metal plate can be used.

また、前記成形工程及び前記機械加工工程、並びに前記搬送工程に引き続く最終段の前記冷却工程において、前記金属板を冷却することで前記金属板の焼入れが行われる。   In addition, the metal plate is quenched by cooling the metal plate in the cooling step in the final stage subsequent to the forming step, the machining step, and the conveying step.

本願第２の発明であるトランスファープレス装置は、加熱された金属板に対して少なくとも成形工程、機械加工工程及び冷却工程を行う、金型ユニットを複数有し、複数の金型ユニットのうち少なくとも１つの金型ユニットにおいて、該金型ユニットを構成する上下の金型のうち少なくとも一方の金型が、加熱ユニット又は断熱ユニットを含むことを特徴とする。   The transfer press apparatus according to the second invention of the present application includes a plurality of mold units that perform at least a forming process, a machining process, and a cooling process on a heated metal plate, and at least one of the plurality of mold units. One mold unit is characterized in that at least one of the upper and lower molds constituting the mold unit includes a heating unit or a heat insulating unit.

ここで、加熱ユニット又は断熱ユニットを、さらに前記複数の金型ユニットのうち前段側の金型ユニットから後段側の金型ユニットに前記金属板を搬送する経路内に配置することができる。   Here, the heating unit or the heat insulating unit can be further arranged in a path for transporting the metal plate from the former-stage mold unit to the latter-stage mold unit among the plurality of mold units.

また、前記複数の金型ユニットのうち前段側の金型ユニットで加工された前記金属板を後段側の金型ユニットに搬送する搬送ユニットを設け、前記搬送ユニットに、加熱ユニット又は断熱ユニットを含ませることができる。ここで、前記搬送ユニットが、前記金属板と接触するアーム部材を有する場合には、前記アーム部材のうち少なくとも前記金属板との接触部分に、加熱ユニット又は断熱ユニットを設けることができる。   In addition, a transport unit for transporting the metal plate processed by the front mold unit among the plurality of mold units to the rear mold unit is provided, and the transport unit includes a heating unit or a heat insulating unit. Can be made. Here, in the case where the transport unit has an arm member that contacts the metal plate, a heating unit or a heat insulating unit can be provided at least in a contact portion of the arm member with the metal plate.

また、最終段の金型ユニットにおいて、該金型ユニットを構成する少なくとも一方の金型を冷却する機構及び／又は成形された前記金属板を冷却するための冷却媒体を噴出させる機構を設けることができる。   In the final stage mold unit, a mechanism for cooling at least one mold constituting the mold unit and / or a mechanism for ejecting a cooling medium for cooling the molded metal plate may be provided. it can.

本願第１及び第２の発明によれば、トランスファープレスによって金属板に対して成形工程、機械加工工程及び冷却工程と、これらの工程間での前記金属板の搬送を行う搬送工程を行う間に、金属板の温度が低下してしまうのを抑制することができる。これにより、最終段側の金型ユニットを用いて金属板の焼入れを行う場合には、焼入れに伴う金型の下死点保持の間、他（前段側）の金型ユニットが金属板に接触することによる金属板の温度低下を抑制することができる。   According to the first and second inventions of the present application, a transfer press performs a forming process, a machining process, a cooling process on the metal plate, and a conveyance process for conveying the metal plate between these processes. It can suppress that the temperature of a metal plate falls. As a result, when the metal plate is quenched using the mold unit on the final stage side, the other (previous stage) mold unit contacts the metal plate while holding the bottom dead center of the mold accompanying quenching. It is possible to suppress the temperature drop of the metal plate due to the operation.

そして、金属板の温度低下を抑制することで、金属板の成形精度を確保することができる。また、トランスファープレスにおいて金属板の焼入れを行うことで、成形品の強度を向上させることができる。しかも、焼入れを行いながらも、トランスファープレス内での一連の工程によって、複数の成形品を順次製造することができ、成形品の生産性を維持することができる。   And the shaping | molding precision of a metal plate is securable by suppressing the temperature fall of a metal plate. Moreover, the strength of the molded product can be improved by quenching the metal plate in the transfer press. In addition, while performing quenching, a plurality of molded products can be sequentially manufactured through a series of steps in the transfer press, and the productivity of the molded products can be maintained.

以下、本発明の実施例について説明する。   Examples of the present invention will be described below.

本発明の実施例１であるトランスファープレス装置について、図１を用いて説明する。ここで、図１（Ａ）は、本実施例のトランスファープレス装置の概略図であり、図１（Ｂ）〜（Ｅ）は、トランスファープレス装置の各工程で得られる金属板の外観を示す図である。   A transfer press apparatus that is Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIG. Here, FIG. 1 (A) is a schematic view of the transfer press apparatus of the present embodiment, and FIGS. 1 (B) to (E) are views showing the appearance of the metal plate obtained in each step of the transfer press apparatus. It is.

本実施例のトランスファープレス装置は、不図示の加熱炉で加熱された平板状の金属板に対して、３つの加工工程を行うことにより、いわゆるハット形状の金属板を成形するものである。なお、加熱炉での加熱方式は、いかなる方法でもよく、例えば、雰囲気加熱や誘導加熱等がある。また、金属板の成形形状は、いかなる形状としてもよく、この形状に応じた金型を用いればよい。   The transfer press apparatus of this embodiment forms a so-called hat-shaped metal plate by performing three processing steps on a flat metal plate heated in a heating furnace (not shown). The heating method in the heating furnace may be any method, for example, atmospheric heating or induction heating. Moreover, the shape of the metal plate may be any shape, and a mold corresponding to this shape may be used.

図１（Ａ）において、加熱炉において成形可能な温度（例えば、７５０℃）に加熱された金属板１１は、不図示の搬送機構によってトランスファープレス装置１０に搬送され、まず、第１の金型ユニット１によってプレス成形される。第１の金型ユニット１は、上金型１ａ及び下金型１ｂを有しており、上金型１ａはスライド４に把持され、下金型１ｂはベース５に固定されている。   In FIG. 1A, a metal plate 11 heated to a temperature that can be formed in a heating furnace (for example, 750 ° C.) is transported to a transfer press apparatus 10 by a transport mechanism (not shown). It is press-molded by the unit 1. The first mold unit 1 has an upper mold 1 a and a lower mold 1 b, the upper mold 1 a is held by the slide 4, and the lower mold 1 b is fixed to the base 5.

ここで、図１（Ａ）に示すように、本実施例では、上金型１ａに凹部を設け、下金型１ｂに凸部を設けた構成であるが、逆の構成であってもよい。   Here, as shown in FIG. 1A, in this embodiment, the upper mold 1a is provided with a recess, and the lower mold 1b is provided with a protrusion, but the opposite structure may be used. .

また、スライド４は、不図示のアクチュエータからの駆動力を受けることにより、図１（Ａ）中の矢印Ｙ方向に移動可能となっており、このスライド４の動作によって、上金型１ａは下金型１ｂに対して矢印Ｙ方向に移動することができる。   Further, the slide 4 is movable in the direction of arrow Y in FIG. 1A by receiving a driving force from an actuator (not shown), and the upper mold 1a is moved downward by the operation of the slide 4. It can move in the direction of arrow Y with respect to the mold 1b.

加熱炉からの金属板１１が第１の金型ユニット１に搬送されると、すなわち、金属板１１が下金型１ｂ上に配置されると、上金型１ａが図１（Ａ）に示す状態から下降して下死点で所定時間の間、保持されることにより、プレス成形が行われる。このプレス成形によって、平板状の金属板１１は、図１（Ｂ）に示す形状（いわゆる、ハット形状）に形成される。   When the metal plate 11 from the heating furnace is conveyed to the first mold unit 1, that is, when the metal plate 11 is disposed on the lower mold 1b, the upper mold 1a is shown in FIG. Press molding is performed by descending from the state and holding at the bottom dead center for a predetermined time. By this press forming, the flat metal plate 11 is formed into a shape (so-called hat shape) shown in FIG.

上金型１ａ及び下金型１ｂのうち、少なくとも金属板１１に接触する面は、加熱された金属板１１の温度低下を抑制できる温度に加熱されている。具体的には、上金型１ａ及び下金型１ｂのうち金属板１１との接触面の近傍に発熱体を配置して、上記接触面の温度を所定温度に加熱することができる。また、上金型１ａ及び下金型１ｂの全体を発熱体によって加熱することもできる。なお、発熱方式としては、いかなる方式でもよく、例えば、通電によって発熱する方式を用いることができる。   Of the upper mold 1a and the lower mold 1b, at least the surface in contact with the metal plate 11 is heated to a temperature at which the temperature drop of the heated metal plate 11 can be suppressed. Specifically, a heating element can be disposed in the vicinity of the contact surface with the metal plate 11 in the upper mold 1a and the lower mold 1b, and the temperature of the contact surface can be heated to a predetermined temperature. Further, the entire upper mold 1a and lower mold 1b can be heated by a heating element. Note that any method may be used as the heat generation method, and for example, a method of generating heat by energization can be used.

ここで、上金型１ａ及び下金型１ｂのうち一方の金型だけを加熱するようにしてもよい。一方の金型だけを加熱する場合には、金属板１１の一方の面が非加熱状態となるため、金属板１１の温度低下を抑制するためには、加熱する一方の金型の加熱温度を、上述した説明の上金型１ａ及び下金型１ｂを加熱するときの温度よりも高く設定することが好ましい。すなわち、金属板１１の片面だけを加熱状態とする場合の金型の加熱温度は、金属板１１の両面を加熱状態とする場合の各金型の加熱温度よりも高く設定することができる。これにより、金属板１１での温度低下を効率良く抑制することができる。   Here, only one of the upper mold 1a and the lower mold 1b may be heated. When only one mold is heated, one surface of the metal plate 11 is in an unheated state. Therefore, in order to suppress the temperature drop of the metal plate 11, the heating temperature of the one mold to be heated is set. It is preferable to set the temperature higher than the temperature at which the upper mold 1a and the lower mold 1b described above are heated. That is, the heating temperature of the mold when only one surface of the metal plate 11 is heated can be set higher than the heating temperature of each mold when both surfaces of the metal plate 11 are heated. Thereby, the temperature fall in the metal plate 11 can be suppressed efficiently.

第１の金型ユニット１で成形された金属板１１は、搬送フィンガー等の搬送機構によって、次段に位置する第２の金型ユニット２に搬送される。第２の金型ユニット２は、スライド４に把持された上金型２ａと、ベース５に固定された下金型２ｂとを有する。   The metal plate 11 molded by the first mold unit 1 is transported to the second mold unit 2 located at the next stage by a transport mechanism such as a transport finger. The second mold unit 2 has an upper mold 2 a held by the slide 4 and a lower mold 2 b fixed to the base 5.

上金型２ａは、スライド４の動作によって、下金型２ｂに対して矢印Ｙ方向に移動する。上金型２ａには、金属板１１にピアス（穴部）を形成するための突起部２ａ１が設けられている。ここで、突起部２ａ１は、ハット形状の金属板１１の各フランジ部１１ａに対応して２つずつ設けられている。   The upper mold 2a moves in the arrow Y direction with respect to the lower mold 2b by the operation of the slide 4. The upper mold 2a is provided with a protrusion 2a1 for forming a piercing (hole) in the metal plate 11. Here, two protrusions 2 a 1 are provided corresponding to each flange portion 11 a of the hat-shaped metal plate 11.

下金型２ｂには溝部２ｂ１が形成されており、この溝部２ｂ１には、上金型２ａの下降動作に伴って突起部２ａ１が挿入される。   A groove 2b1 is formed in the lower mold 2b, and a protrusion 2a1 is inserted into the groove 2b1 when the upper mold 2a is lowered.

下金型２ｂ上に、第１の金型ユニット１から搬送された金属板１１が配置されると、上金型２ａが図１（Ａ）に示す状態から下降することにより、突起部２ａ１が金属板１１を貫通し、溝部２ｂ１内に挿入する。これにより、図１（Ｃ）に示すように、金属板１１のフランジ部１１ａには、ピアス１１ｂが形成される。   When the metal plate 11 conveyed from the first mold unit 1 is arranged on the lower mold 2b, the upper mold 2a is lowered from the state shown in FIG. It penetrates the metal plate 11 and is inserted into the groove 2b1. As a result, as shown in FIG. 1C, the pierce 11 b is formed on the flange portion 11 a of the metal plate 11.

ここで、下金型２ｂのうち、少なくとも金属板１１と接触する面は、加熱された金属板１１の温度低下を抑制できる所定温度（金属板の加熱温度に応じて異なる）に加熱されている。具体的には、下金型２ｂのうち金属板１１との接触面の近傍に発熱体を配置して、上記接触面の温度を所定温度に加熱することができる。また、下金型２ｂの全体を発熱体によって加熱することもできる。   Here, at least the surface in contact with the metal plate 11 in the lower mold 2b is heated to a predetermined temperature (which varies depending on the heating temperature of the metal plate) that can suppress the temperature drop of the heated metal plate 11. . Specifically, a heating element is disposed in the vicinity of the contact surface with the metal plate 11 in the lower mold 2b, and the temperature of the contact surface can be heated to a predetermined temperature. Further, the entire lower mold 2b can be heated by a heating element.

本実施例では、第２の金型ユニットのうち下金型２ｂだけを加熱するものであるが、例えば、上金型２ａの突起部２ａ１を加熱しておいてもよいし、上金型２ａの全体を加熱しておくようにしてもよい。   In the present embodiment, only the lower mold 2b of the second mold unit is heated. However, for example, the protrusion 2a1 of the upper mold 2a may be heated, or the upper mold 2a. You may make it heat the whole.

上金型２ａの凹部分は、金属板１１に接触させなくてもよい部分であるが、ピアッシングの位置精度を向上させるために、金属板１１に接触させるようにしても良い。その場合には、この部分も加熱しておけば、加熱していない場合に比べて、金属板１１のうち上金型２ａ側の面での温度低下を抑制することができる。   The concave portion of the upper mold 2a is a portion that does not need to be brought into contact with the metal plate 11, but may be brought into contact with the metal plate 11 in order to improve the position accuracy of piercing. In this case, if this portion is also heated, a temperature drop on the surface of the metal plate 11 on the upper mold 2a side can be suppressed as compared with the case where the portion is not heated.

第２の金型ユニット２においてピアッシング工程（機械加工工程）が施された金属板１１は、搬送フィンガー等の搬送機構によって、第２の金型ユニット２に対して次段に位置する第３の金型ユニット３に搬送される。   The metal plate 11 that has been subjected to the piercing process (machining process) in the second mold unit 2 is moved to a third stage positioned next to the second mold unit 2 by a transport mechanism such as a transport finger. It is conveyed to the mold unit 3.

第３の金型ユニット３は、スライド４に把持された上金型３ａと、ベース５に固定された下金型３ｂとを有しており、ピアッシング工程が施された金属板１１の端部１１ｃ（図１（Ｄ）参照）を切断（機械加工工程としてのトリミング）するために用いられる。また、第３の金型ユニット３は、金属板１１を焼入れするために用いられる。   The third mold unit 3 has an upper mold 3a held by the slide 4 and a lower mold 3b fixed to the base 5, and the end of the metal plate 11 subjected to the piercing process. 11c (see FIG. 1D) is used for cutting (trimming as a machining step). The third mold unit 3 is used for quenching the metal plate 11.

上金型３ａには、金属板１１の端部１１ｃを切断するための突起部３ａ１と、加熱された金属板１１を冷却するための冷却機構（不図示）とが設けられている。この冷却機構によって上金型３ａが冷却されており、上金型３ａが金属板１１に接触することにより、金属板１１を冷却（焼入れ）する。冷却機構としては、例えば、上金型３ａ内に冷却媒体（例えば、水）の循環路を形成し、図１（Ａ）中の矢印ＩＮ、ＯＵＴに示すように、外部から冷却媒体の供給及び排出を行うことができる。冷却媒体は直接、成形された金属板に接触し、直接冷却をしてもよいし、金型内部を循環して金型を冷却してもよい。   The upper die 3 a is provided with a protrusion 3 a 1 for cutting the end portion 11 c of the metal plate 11 and a cooling mechanism (not shown) for cooling the heated metal plate 11. The upper mold 3 a is cooled by this cooling mechanism, and the upper mold 3 a comes into contact with the metal plate 11, thereby cooling (quenching) the metal plate 11. As the cooling mechanism, for example, a circulation path of a cooling medium (for example, water) is formed in the upper mold 3a, and as shown by arrows IN and OUT in FIG. It can be discharged. The cooling medium may be in direct contact with the formed metal plate for direct cooling, or may be circulated through the mold to cool the mold.

下金型３ｂには、上金型３ａの移動に際して、突起部３ａ１の逃げとなる溝部３ｂ１が形成されている。   In the lower mold 3b, a groove 3b1 is formed to allow the protrusion 3a1 to escape when the upper mold 3a is moved.

第２の金型ユニット２からの金属板１１が下金型３ｂ上に配置されると、上金型３ａが下降することにより、突起部３ａ１が金属板１１の端部１１ｃを切断し、溝部３ｂ１内に挿入する。これにより、図１（Ｄ）に示す形状の金属板１１が成形される。同時に、上金型３ａ及び下金型３ｂが金属板１１に接触することにより、金属板１１の焼入れが行われる。焼入れが完了すると、スライド４の動作によって上金型３ａが上方に移動する。   When the metal plate 11 from the second mold unit 2 is arranged on the lower mold 3b, the upper mold 3a is lowered, so that the protrusion 3a1 cuts the end portion 11c of the metal plate 11, and the groove portion. Insert into 3b1. Thereby, the metal plate 11 having the shape shown in FIG. At the same time, the upper die 3a and the lower die 3b are brought into contact with the metal plate 11, whereby the metal plate 11 is quenched. When the quenching is completed, the upper mold 3a is moved upward by the operation of the slide 4.

この後、搬送フィンガー等の搬送機構によって、焼入れされた金属板１１が第３の金型ユニット３（トランスファープレス装置１０）から運び出される。これにより、図１（Ｅ）に示すような成形品が完成する。   Thereafter, the quenched metal plate 11 is carried out of the third mold unit 3 (transfer press apparatus 10) by a transport mechanism such as a transport finger. Thereby, a molded product as shown in FIG. 1 (E) is completed.

本実施例では、上述したように第３の金型ユニット３によって焼入れを行っているため、第３の金型ユニット３の上金型３ａを下死点で所定時間、保持しなければならない。すなわち、焼入れに要する時間だけ、上金型３ａ及び下金型３ｂを金属板１１に接触させておかなければならない。   In the present embodiment, since the quenching is performed by the third mold unit 3 as described above, the upper mold 3a of the third mold unit 3 must be held at the bottom dead center for a predetermined time. That is, the upper mold 3a and the lower mold 3b must be in contact with the metal plate 11 for the time required for quenching.

ここで、上金型３ａは、スライド４を介して他の金型ユニット１、２における上金型１ａ、２ａと連動しているため、上金型１ａ、２ａでも上金型３ａの下死点保持の時間と同じ時間だけ、下死点で保持されることになる。   Here, since the upper mold 3a is interlocked with the upper molds 1a and 2a in the other mold units 1 and 2 through the slide 4, the upper mold 3a is also dead in the upper mold 1a and 2a. It will be held at the bottom dead center for the same time as the point holding time.

この場合、第１及び第２の金型ユニット１、２において加熱工程を行わない場合には、上金型１ａ、２ａの下死点保持によって、加熱された金属板１１の温度が低下してしまう。すなわち、加熱炉で加熱された金属板１１の熱が、金型に逃げてしまう。   In this case, when the heating process is not performed in the first and second mold units 1 and 2, the temperature of the heated metal plate 11 is lowered by holding the bottom dead center of the upper molds 1 a and 2 a. End up. That is, the heat of the metal plate 11 heated in the heating furnace escapes to the mold.

そこで、本実施例では、上述したように第１及び第２の金型ユニット１、２を加熱することにより、金属板１１の温度低下を抑制するようにしている。これにより、第１〜第３の金型ユニット１〜３における成形を精度良く行うことができる。   Therefore, in the present embodiment, as described above, the first and second mold units 1 and 2 are heated to suppress the temperature drop of the metal plate 11. Thereby, the shaping | molding in the 1st-3rd metal mold units 1-3 can be performed accurately.

しかも、第３の金型ユニット３によって焼入れを行うことで、成形品の強度を向上させることができる。そして、トランスファープレス装置１０内で複数の金属板１１を順次搬送させるだけで、複数の成形品を順次製造することができ、焼入れを行いながらも成形品の生産性を維持させることができる。   Moreover, the strength of the molded product can be improved by quenching with the third mold unit 3. Then, a plurality of molded products can be manufactured sequentially only by sequentially transporting the plurality of metal plates 11 in the transfer press apparatus 10, and the productivity of the molded products can be maintained while quenching.

上述した本実施例では、第１及び第２の金型ユニット１、２における金型を加熱する構成について説明したが、上記金型のうち金属板１１との接触面に断熱層を設けることもできる。断熱層を設けることにより、金属板１１の温度が低下するのを抑制することができる。断熱層を形成する材料としては、公知の断熱特性の高い材料を用いたり、金型表面に凹凸を設け接触させない部位を多く設けたりして、接触抜熱を低減させることができる。   In the present embodiment described above, the configuration in which the molds in the first and second mold units 1 and 2 are heated has been described. However, a heat insulating layer may be provided on the contact surface of the mold with the metal plate 11. it can. By providing a heat insulation layer, it can suppress that the temperature of the metal plate 11 falls. As a material for forming the heat insulating layer, it is possible to reduce contact heat removal by using a known material having high heat insulating properties, or providing a lot of portions that are not unevenly contacted on the mold surface.

本発明の実施例２であるトランスファープレス装置について、図２及び図３を用いて説明する。図２は、本実施例のトランスファープレス装置の概略図である。また、図３（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施例のトランスファープレス装置における搬送状態を示す上面図であって、具体的には、搬送フィンガー及びガイドレールの動作を説明する図である。ここで、実施例１で説明した部材と同じ部材については同一符号を用いている。   A transfer press apparatus that is Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a schematic view of the transfer press apparatus of the present embodiment. FIGS. 3A to 3C are top views showing a transport state in the transfer press apparatus of the present embodiment, and specifically, are diagrams for explaining operations of the transport fingers and the guide rail. Here, the same reference numerals are used for the same members as those described in the first embodiment.

図２において、加熱炉において成形可能な温度（例えば、７５０℃）に加熱された平板状の金属板１１は、不図示の搬送機構によってトランスファープレス装置２０に搬送され、まず、第１の金型ユニット２１によってプレス成形される。第１の金型ユニット２１は、上金型２１ａ及び下金型２１ｂを有しており、上金型２１ａはスライド４に把持され、下金型２１ｂはベース５に固定されている。   In FIG. 2, a flat metal plate 11 heated to a temperature that can be formed in a heating furnace (for example, 750 ° C.) is transported to a transfer press device 20 by a transport mechanism (not shown). The unit 21 is press-molded. The first mold unit 21 includes an upper mold 21 a and a lower mold 21 b, the upper mold 21 a is held by the slide 4, and the lower mold 21 b is fixed to the base 5.

下金型２１ｂは、ポンチ２１ｂ１と、ポンチ２１ｂ１の両側に配置されたブランクホルダ２１ｂ２とを有しており、ブランクホルダ２１ｂ２は、ポンチ２１ｂ１に対して図２の上下方向に移動可能となっている。   The lower mold 21b has a punch 21b1 and blank holders 21b2 arranged on both sides of the punch 21b1, and the blank holder 21b2 is movable in the vertical direction of FIG. 2 with respect to the punch 21b1. .

搬送フィンガー２４は、加熱された金属板１１を搬送するために用いられる。図３に示すように、搬送フィンガー２４は、ガイドレール２５に把持されている。ガイドレール２５は、矢印Ｘ１方向、すなわち、金属板１１の搬送方向において移動可能となっているとともに、矢印Ｘ２方向、すなわち、金属板１１の搬送方向に対して略直交する方向において移動可能となっている。   The conveyance fingers 24 are used for conveying the heated metal plate 11. As shown in FIG. 3, the transport finger 24 is held by the guide rail 25. The guide rail 25 is movable in the arrow X1 direction, that is, in the conveyance direction of the metal plate 11, and is movable in the arrow X2 direction, that is, a direction substantially orthogonal to the conveyance direction of the metal plate 11. ing.

ここで、２つのガイドレール２５が矢印Ｘ１方向にスライド移動することにより、搬送フィンガー２４も矢印Ｘ１方向に移動することになる。また、２つのガイドレール２５が互いに近づく方向に移動することにより、搬送フィンガー２４によって金属板１１を保持することができる。そして、金属板１１を保持した状態で、搬送フィンガー２４が矢印Ｘ１方向に移動することによって、金属板１１の搬送が行われる。   Here, when the two guide rails 25 slide in the direction of the arrow X1, the transport finger 24 also moves in the direction of the arrow X1. In addition, the metal plate 11 can be held by the transport fingers 24 by moving the two guide rails 25 toward each other. And the metal plate 11 is conveyed by the conveyance finger 24 moving to the arrow X1 direction in the state holding the metal plate 11.

本実施例では、搬送フィンガー２４のうち少なくとも金属板１１と接触する部分が、加熱されている。具体的には、搬送フィンガー２４に発熱体を配置して、金属板１１と接触する部分を加熱することができる。なお、搬送フィンガー２４の全体を加熱するものであってもよい。   In the present embodiment, at least a portion of the transport finger 24 that contacts the metal plate 11 is heated. Specifically, a heating element can be disposed on the transport finger 24 to heat a portion that contacts the metal plate 11. In addition, the whole conveyance finger 24 may be heated.

不図示の搬送機構によって、金属板１１が加熱炉から第１の金型ユニット２１側に搬送され、下金型２１ｂ上に配置されると、上金型２１ａが図２に示す状態から下降を開始し、上金型２１ａの凸部分が下金型２１ｂのブランクホルダ２１ｂ２を押し込むことにより、平板状の金属板１１を所定形状（例えば、ハット形状）にプレス成形する。   When the metal plate 11 is transported from the heating furnace to the first mold unit 21 side by a transport mechanism (not shown) and placed on the lower mold 21b, the upper mold 21a is lowered from the state shown in FIG. The flat metal plate 11 is press-formed into a predetermined shape (for example, a hat shape) by starting and pressing the blank holder 21b2 of the lower die 21b with the convex portion of the upper die 21a.

ここで、上金型２１ａのうち少なくとも金属板１１と接触する部分は、発熱体によって加熱されている。また、下金型２１ｂ（ポンチ２１ｂ１及びブランクホルダ２１ｂ２）のうち少なくとも金属板１１と接触する部分が、発熱体によって加熱されている。これにより、プレス成形において、金属板１１の温度が低下してしまうのを抑制することができる。   Here, at least a portion in contact with the metal plate 11 in the upper mold 21a is heated by the heating element. Further, at least a portion of the lower mold 21b (the punch 21b1 and the blank holder 21b2) that is in contact with the metal plate 11 is heated by the heating element. Thereby, it can suppress that the temperature of the metal plate 11 falls in press molding.

なお、実施例１で説明したのと同様に、上金型２１ａや下金型２１ｂに断熱層を設けるようにしてもよい。この場合においても、金属板１１の温度低下を抑制することができる。   Note that, as described in the first embodiment, a heat insulating layer may be provided on the upper mold 21a and the lower mold 21b. Even in this case, the temperature drop of the metal plate 11 can be suppressed.

プレス成形後、上金型２１ａは、スライド４の動作によって上昇する。そして、搬送フィンガー２４が金属板１１を保持することにより、第１の金型ユニット２１に対して次段に位置する第２の金型ユニット２２に搬送する。このとき、搬送フィンガー２４は、金属板１１を加熱しながら搬送する。   After press molding, the upper mold 21a is raised by the operation of the slide 4. And the conveyance finger 24 hold | maintains the metal plate 11, and it conveys with respect to the 1st metal mold | die unit 21 to the 2nd metal mold | die unit 22 located in the next | following stage. At this time, the conveyance fingers 24 convey the metal plate 11 while heating.

第２の金型ユニット２２は、スライド４に把持された上金型２２ａと、ベース５に固定された下金型２２ｂとを有する。上金型２２ａには、金属板１１にピアスを形成するための突起部２１ａ１が設けられている。   The second mold unit 22 has an upper mold 22 a held by the slide 4 and a lower mold 22 b fixed to the base 5. The upper mold 22a is provided with a protrusion 21a1 for forming a piercing on the metal plate 11.

下金型２２ｂの構成は、第１の金型ユニット２１における下金型２１ｂの構成と同様であり、下金型２１ｂを構成するブランクホルダには、突起部２１ａ１が挿入される穴部が形成されている。また、下金型２２ｂのうち金属板１１と接触する部分は、発熱体によって加熱されている。これにより、金属板１１のピアッシング工程を行う際に、金属板１１の温度低下を抑制することができる。   The configuration of the lower mold 22b is the same as the configuration of the lower mold 21b in the first mold unit 21, and the blank holder that configures the lower mold 21b is formed with a hole into which the protruding portion 21a1 is inserted. Has been. Moreover, the part which contacts the metal plate 11 among the lower metal mold | die 22b is heated with the heat generating body. Thereby, when performing the piercing process of the metal plate 11, the temperature fall of the metal plate 11 can be suppressed.

第２の金型ユニット２２での成形工程が完了すると、搬送フィンガー２４によって第３の金型ユニット２３に搬送される。このときも、搬送フィンガー２４は、金属板１１を加熱した状態で搬送を行う。   When the molding process in the second mold unit 22 is completed, the mold is transported to the third mold unit 23 by the transport fingers 24. Also at this time, the transport finger 24 transports the metal plate 11 in a heated state.

第３の金型ユニット２３は、スライド４に把持された上金型２３ａと、ベース５に固定された下金型２３ｂとを有する。上金型２３ａは、実施例１で説明した第３の金型ユニット３の上金型３ａと同様の構成となっている。また、下金型２３ｂは、下金型２１ｂ、２２ｂと同様に、ポンチ及びブランクホルダで構成されており、このブランクホルダには、上金型２３ａに形成された突起部が挿入される穴部が形成されている。   The third mold unit 23 includes an upper mold 23 a held by the slide 4 and a lower mold 23 b fixed to the base 5. The upper mold 23a has the same configuration as the upper mold 3a of the third mold unit 3 described in the first embodiment. Similarly to the lower molds 21b and 22b, the lower mold 23b is composed of a punch and a blank holder. In the blank holder, a hole portion into which a protrusion formed on the upper mold 23a is inserted. Is formed.

第３の金型ユニット２３上に金属板１１が配置されると、上金型２３ａの上下動作によって金属板１１の端部が切断（機械加工工程としてのトリミング）される。また、上金型２３ａが下死点で保持されることにより、金属板１１が冷却され、焼入れが行われる。これにより、金属板１１の温度は、例えば、６５０℃から２００℃以下に冷却される。   When the metal plate 11 is disposed on the third mold unit 23, the end portion of the metal plate 11 is cut (trimming as a machining process) by the vertical movement of the upper mold 23a. Further, the upper mold 23a is held at the bottom dead center, whereby the metal plate 11 is cooled and quenched. Thereby, the temperature of the metal plate 11 is cooled to, for example, 650 ° C. to 200 ° C. or less.

本実施例でも、上述したように第３の金型ユニット２３によって焼入れを行っているため、第３の金型ユニット２３の上金型２３ａを下死点で所定時間、保持しなければならない。そして、上金型２３ａは、スライド４を介して他の金型ユニット２１、２２における上金型２１ａ、２２ａと連動しているため、上金型２１ａ、２２ａでも上金型２３ａの下死点保持の時間と同じ時間だけ、下死点で保持されることになる。   Also in this embodiment, since the quenching is performed by the third mold unit 23 as described above, the upper mold 23a of the third mold unit 23 must be held at the bottom dead center for a predetermined time. Since the upper mold 23a is linked to the upper molds 21a and 22a in the other mold units 21 and 22 via the slide 4, the upper mold 21a and 22a also have the bottom dead center of the upper mold 23a. It will be held at the bottom dead center for the same time as the holding time.

この場合、第１及び第２の金型ユニット２１、２２において加熱工程を行わない場合には、上金型２１ａ、２２ａの下死点保持によって、加熱された金属板１１の温度が低下してしまう。そこで、本実施例では、実施例１と同様に、第１及び第２の金型ユニット２１、２２を加熱することにより、金属板１１の温度低下を抑制するようにしている。しかも、金属板１１を搬送する搬送フィンガー２４も加熱している。   In this case, when the heating process is not performed in the first and second mold units 21 and 22, the temperature of the heated metal plate 11 is decreased by holding the bottom dead center of the upper molds 21a and 22a. End up. Therefore, in this embodiment, similarly to the first embodiment, the first and second mold units 21 and 22 are heated to suppress the temperature drop of the metal plate 11. Moreover, the transport fingers 24 that transport the metal plate 11 are also heated.

搬送フィンガー２４を加熱しない場合には、搬送フィンガー２４による金属板１１の搬送時に金属板１１の温度が低下するおそれがある。そこで、本実施例では、搬送フィンガー２４を加熱することで、搬送フィンガー２４による金属板１１の搬送時においても、金属板１１の温度が低下してしまうのを抑制することができる。   When the transport finger 24 is not heated, the temperature of the metal plate 11 may decrease when the transport plate 24 transports the metal plate 11. Therefore, in the present embodiment, by heating the transport finger 24, it is possible to suppress the temperature of the metal plate 11 from being lowered even when the metal plate 11 is transported by the transport finger 24.

このように金属板１１の温度を維持することができ、第１〜第３の金型ユニット２１〜２３における成形を精度良く行うことができる。しかも、第３の金型ユニット２３によって焼入れを行うことで、成形品の強度を向上させることができる。そして、トランスファープレス装置２０内で複数の金属板１１を順次搬送させるだけで、複数の成形品を得ることができ、焼入れを行いながらも成形品の生産性を維持させることができる。   Thus, the temperature of the metal plate 11 can be maintained, and the molding in the first to third mold units 21 to 23 can be accurately performed. Moreover, the strength of the molded product can be improved by quenching with the third mold unit 23. A plurality of molded products can be obtained simply by sequentially transporting the plurality of metal plates 11 in the transfer press device 20, and the productivity of the molded products can be maintained while quenching.

なお、本実施例では、搬送フィンガー２４を加熱した構成について説明したが、搬送フィンガー２４のうち少なくとも金属板１１と接触する部分に、断熱層を設けることもできる。この場合にも、金属板１１の加熱温度が低下してしまうのを抑制することができる。   In addition, although the structure which heated the conveyance finger 24 was demonstrated in the present Example, the heat insulation layer can also be provided in the part which contacts the metal plate 11 among the conveyance fingers 24 at least. Also in this case, it can suppress that the heating temperature of the metal plate 11 falls.

本発明の実施例３であるトランスファープレス装置について、図４及び図５を用いて説明する。図４は、本実施例のトランスファープレス装置の概略図である。また、図５（Ａ）〜（Ｃ）は、金属板を搬送する際における搬送フィンガー及びガイドレールの動作を説明する図である。ここで、実施例２で説明した部材と同じ部材については同一符号を用いて説明する。   A transfer press apparatus that is Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a schematic diagram of the transfer press apparatus of this embodiment. 5A to 5C are diagrams for explaining the operation of the transport fingers and the guide rail when transporting the metal plate. Here, the same members as those described in the second embodiment will be described using the same reference numerals.

以下、実施例２と異なる部分について説明する。   Hereinafter, a different part from Example 2 is demonstrated.

本実施例では、第１の金型ユニット２１と第２の金型ユニット２２との間の搬送経路と、第２の金型ユニット２２及び第３の金型ユニット２３との間の搬送経路とに、電磁誘導によって金属板１１を加熱する加熱ユニット３１を設けている。   In the present embodiment, the conveyance path between the first mold unit 21 and the second mold unit 22, the conveyance path between the second mold unit 22 and the third mold unit 23, and In addition, a heating unit 31 for heating the metal plate 11 by electromagnetic induction is provided.

図４において、加熱ユニット３１の上部及び下部には、磁力発生コイルが設けられており、磁力発生コイルから発生する磁力線によって金属板１１に渦電流を生じさせる。そして、金属板１１の電気抵抗によって電流が熱に変換され、金属板１１が加熱させられる。   In FIG. 4, a magnetic force generating coil is provided above and below the heating unit 31, and an eddy current is generated in the metal plate 11 by lines of magnetic force generated from the magnetic force generating coil. And an electric current is converted into heat by the electrical resistance of the metal plate 11, and the metal plate 11 is heated.

ガイドレール２５（搬送フィンガー２４）が矢印Ｘ１方向に移動する際に、金属板１１は加熱ユニット３１内を通過し、このときに金属板１１が加熱させられる。加熱ユニット３１によって供給される熱量は、金属板１１の温度低下を抑制できる温度範囲であればよく、この所定の範囲内で適宜設定することができる。   When the guide rail 25 (conveying finger 24) moves in the direction of the arrow X1, the metal plate 11 passes through the heating unit 31, and at this time, the metal plate 11 is heated. The amount of heat supplied by the heating unit 31 may be in a temperature range that can suppress the temperature drop of the metal plate 11, and can be set as appropriate within this predetermined range.

本実施例のように、金属板１１の搬送方向（矢印Ｘ１方向）において互いに隣り合う２つの金型ユニットの間に、すなわち、金属板１１を次段の金型ユニットに搬送する途中に、加熱ユニット３１を配置して、金属板１１を加熱することで、金属板１１の温度低下を抑制することができる。そして、温度の低下を抑制することで、各金型ユニットにおいて、焼入れに伴う下死点保持を行いながらも、各金型ユニットにおける金属板１１の成形を精度良く、且つ容易に行うことができ、成形品の生産性も維持することができる。しかも、焼入れによって、成形品の強度を向上させることができる。   As in this embodiment, heating is performed between two mold units adjacent to each other in the conveyance direction of the metal plate 11 (in the direction of the arrow X1), that is, while the metal plate 11 is being conveyed to the next-stage mold unit. By disposing the unit 31 and heating the metal plate 11, the temperature drop of the metal plate 11 can be suppressed. And by suppressing the temperature drop, the metal plate 11 can be accurately and easily formed in each mold unit while maintaining the bottom dead center accompanying quenching in each mold unit. The productivity of the molded product can also be maintained. Moreover, the strength of the molded product can be improved by quenching.

本実施例では、金型ユニット間の搬送経路上のすべてに加熱ユニット３１を配置した構成について説明したが、いずれかの搬送経路上にのみ加熱ユニット３１を配置することもできる。例えば、最終段に近づくにつれて金属板１１の温度低下が大きくなる場合には、最終段側にのみ加熱ユニット３１を配置することができる。すなわち、図４に示すトランスファープレス装置３０の構成では、第２の金型ユニット２２及び第３の金型ユニット２３の間の搬送経路上にのみ加熱ユニット３１を配置することもできる。   In the present embodiment, the configuration in which the heating unit 31 is arranged on all the conveyance paths between the mold units has been described. However, the heating unit 31 can be arranged only on any one of the conveyance paths. For example, when the temperature drop of the metal plate 11 increases as it approaches the final stage, the heating unit 31 can be disposed only on the final stage side. That is, in the configuration of the transfer press apparatus 30 shown in FIG. 4, the heating unit 31 can be arranged only on the conveyance path between the second mold unit 22 and the third mold unit 23.

本発明の実施例４であるトランスファープレス装置について、図６及び図７を用いて説明する。ここで、図６は、本実施例のトランスファープレス装置の概略図である。また、図７（Ａ）〜（Ｃ）は、金属板１１を搬送する際における、搬送フィンガー及びガイドレールの動作を説明する図である。ここで、実施例２で説明した部材と同じ部材については同一符号を用いて説明する。   A transfer press apparatus that is Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 6 is a schematic view of the transfer press apparatus of the present embodiment. 7A to 7C are diagrams for explaining the operation of the transport fingers and the guide rail when the metal plate 11 is transported. Here, the same members as those described in the second embodiment will be described using the same reference numerals.

以下、実施例２と異なる点について説明する。   Hereinafter, differences from the second embodiment will be described.

本実施例では、第１の金型ユニット２１と第２の金型ユニット２２との間の搬送経路と、第２の金型ユニット２２及び第３の金型ユニット２３との間の搬送経路とに、金属板１１を輻射加熱する加熱ユニット４１を設けている。   In the present embodiment, the conveyance path between the first mold unit 21 and the second mold unit 22, the conveyance path between the second mold unit 22 and the third mold unit 23, and In addition, a heating unit 41 for radiatively heating the metal plate 11 is provided.

図６において、加熱ユニット４１の上部及び下部には、赤外線ヒータ４１ａが配置されている。赤外線ヒータ４１ａからは赤外線が照射され、この赤外線によって対象物（本実施例では金属板１１）に輻射熱が伝達される。これにより、金属板１１を加熱することができる。   In FIG. 6, infrared heaters 41 a are arranged on the upper and lower portions of the heating unit 41. Infrared rays are irradiated from the infrared heater 41a, and radiant heat is transmitted to the object (in this embodiment, the metal plate 11) by the infrared rays. Thereby, the metal plate 11 can be heated.

ガイドレール２５（搬送フィンガー２４）が矢印Ｘ１方向に移動する際に、金属板１１は加熱ユニット４１内を通過し、このときに金属板１１が加熱させられる。加熱ユニット４１によって供給される熱量は、金属板１１の温度低下を抑制できる温度範囲であればよく、この所定の範囲内で適宜設定することができる。   When the guide rail 25 (conveying finger 24) moves in the direction of the arrow X1, the metal plate 11 passes through the heating unit 41, and at this time, the metal plate 11 is heated. The amount of heat supplied by the heating unit 41 may be in a temperature range in which the temperature drop of the metal plate 11 can be suppressed, and can be set as appropriate within this predetermined range.

本実施例のように、金属板１１の搬送方向（矢印Ｘ１方向）において互いに隣り合う２つの金型ユニットの間に、すなわち、金属板１１を次段の金型ユニットに搬送する途中に、加熱ユニット４１を配置して金属板１１を加熱することで、金属板１１の温度低下を抑制することができる。そして、温度の低下を抑制することで、各金型ユニットにおいて、焼入れに伴う下死点保持を行いながらも、各金型ユニットにおける金属板１１の成形を精度良く、且つ容易に行うことができ、成形品の生産性も維持することができる。しかも、焼入れによって、成形品の強度を向上させることができる。   As in this embodiment, heating is performed between two mold units adjacent to each other in the conveyance direction of the metal plate 11 (in the direction of the arrow X1), that is, while the metal plate 11 is being conveyed to the next-stage mold unit. By disposing the unit 41 and heating the metal plate 11, the temperature drop of the metal plate 11 can be suppressed. And by suppressing the temperature drop, the metal plate 11 can be accurately and easily formed in each mold unit while maintaining the bottom dead center accompanying quenching in each mold unit. The productivity of the molded product can also be maintained. Moreover, the strength of the molded product can be improved by quenching.

本実施例では、金型ユニット間の搬送経路上のすべてに加熱ユニット４１を配置した構成について説明したが、いずれかの搬送経路上にのみ加熱ユニット４１を配置することもできる。例えば、最終段に近づくにつれて金属板１１の温度低下が大きくなる場合には、最終段側にのみ加熱ユニット４１を配置することができる。すなわち、図６に示すトランスファープレス装置４０の構成では、第２の金型ユニット２２及び第３の金型ユニット２３の間の搬送経路上にのみ加熱ユニット４１を配置することができる。   In the present embodiment, the configuration in which the heating unit 41 is arranged on all the conveyance paths between the mold units has been described, but the heating unit 41 can be arranged only on any one of the conveyance paths. For example, when the temperature drop of the metal plate 11 increases as it approaches the final stage, the heating unit 41 can be disposed only on the final stage side. That is, in the configuration of the transfer press apparatus 40 shown in FIG. 6, the heating unit 41 can be disposed only on the conveyance path between the second mold unit 22 and the third mold unit 23.

本発明の実施例５であるトランスファープレス装置について、図８及び図９を用いて説明する。ここで、図８は、本実施例のトランスファープレス装置の概略図である。また、図９（Ａ）〜（Ｃ）は、金属板を搬送する際における、搬送フィンガー及びガイドレールの動作を説明する図である。ここで、実施例２で説明した部材と同じ部材については同一符号を用いて説明する。   A transfer press apparatus that is Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 8 is a schematic view of the transfer press apparatus of the present embodiment. FIGS. 9A to 9C are views for explaining operations of the transport fingers and the guide rails when transporting the metal plate. Here, the same members as those described in the second embodiment will be described using the same reference numerals.

以下、実施例２と異なる点について説明する。本実施例では、搬送フィンガーを介して金属板１１を通電加熱するものである。以下、この構成について、具体的に説明する。   Hereinafter, differences from the second embodiment will be described. In this embodiment, the metal plate 11 is energized and heated through the transport fingers. Hereinafter, this configuration will be specifically described.

ガイドレール２５に設けられた３つの搬送フィンガーのうち２つの搬送フィンガーは、金属板１１を通電によって加熱する構成となっている。すなわち、第１の金型ユニット２１から第２の金型ユニット２２に金属板１１を搬送する搬送フィンガー５１と、第２の金型ユニット２２から第３の金型ユニット２３に金属板１１を搬送する搬送フィンガー５２は、金属板１１に接触した際に金属板１１を通電する。   Of the three transport fingers provided on the guide rail 25, two transport fingers are configured to heat the metal plate 11 by energization. That is, the transport finger 51 transports the metal plate 11 from the first mold unit 21 to the second mold unit 22, and the metal plate 11 transports from the second mold unit 22 to the third mold unit 23. The transport finger 52 that energizes the metal plate 11 when contacting the metal plate 11.

具体的には、搬送フィンガー５１、５２には、通電を行うための配線と、金属板１１に接触し、配線に流れる電流を金属板１１に伝達する接触端子とが設けられている。   Specifically, the conveying fingers 51 and 52 are provided with wiring for energization and contact terminals that contact the metal plate 11 and transmit a current flowing through the wiring to the metal plate 11.

なお、第３の金型ユニット２２からトランスファープレス装置５０外に金属板１１を搬送する搬送フィンガー２４は、実施例２等で説明したものと同じである。すなわち、この搬送フィンガー２４は、焼入れ後の金属板１１をトランスファープレス装置５０外に搬送するためだけに用いられるため、後述するように金属板１１を加熱する必要が無い。   The conveyance fingers 24 that convey the metal plate 11 from the third mold unit 22 to the outside of the transfer press apparatus 50 are the same as those described in the second embodiment. That is, since the transport fingers 24 are used only for transporting the quenched metal plate 11 to the outside of the transfer press device 50, it is not necessary to heat the metal plate 11 as will be described later.

搬送フィンガー５１、５２は、図８や図９に示すように、金属板１１の両端部を覆うようになっており、第１の金型ユニット２１によって成形される形状に応じた形状に形成されている。   As shown in FIGS. 8 and 9, the transport fingers 51 and 52 cover both ends of the metal plate 11 and are formed in a shape corresponding to the shape molded by the first mold unit 21. ing.

搬送フィンガー５１は、第１の金型ユニット２１から第２の金型ユニット２２に金属板１１を搬送する際に、金属板１１を通電することで金属板１１を加熱する。すなわち、搬送フィンガー５１が金属板１１を保持したタイミングで通電を開始し、第２の金型ユニット２２上に金属板１１を配置するまで、通電を続ける。   The transport finger 51 heats the metal plate 11 by energizing the metal plate 11 when transporting the metal plate 11 from the first mold unit 21 to the second mold unit 22. That is, energization is started at the timing when the transport finger 51 holds the metal plate 11, and energization is continued until the metal plate 11 is disposed on the second mold unit 22.

具体的には、ガイドレール２５の動作を開始させるタイミングで通電を開始し、ガイドレール２５の動作を停止させるタイミングで通電を完了させればよい。ここで、搬送フィンガー５１においては金型からの漏電や金型との短絡を避けるために、上述したタイミングで通電を切り替えることが必須である。   Specifically, the energization may be started at the timing when the operation of the guide rail 25 is started, and the energization may be completed at the timing when the operation of the guide rail 25 is stopped. Here, in the conveyance finger 51, it is essential to switch the energization at the timing described above in order to avoid leakage from the mold and short circuit with the mold.

搬送フィンガー５２は、第２の金型ユニット２２から第３の金型ユニット２３に金属板１１を搬送する際に、金属板１１を通電することで金属板１１を加熱する。すなわち、搬送フィンガー５２が金属板１１を保持したタイミングで通電を開始し、第３の金型ユニット２３上に金属板１１を配置するまで、通電を続ける。   The transport finger 52 heats the metal plate 11 by energizing the metal plate 11 when transporting the metal plate 11 from the second mold unit 22 to the third mold unit 23. That is, energization is started at the timing when the transport finger 52 holds the metal plate 11, and energization is continued until the metal plate 11 is arranged on the third mold unit 23.

これにより、金属板１１が金型ユニット間を移動する間も、金属板１１は加熱し続けており、金属板１１の温度低下を抑制することができる。したがって、第３の金型ユニット２３での焼入れに応じた下死点保持を維持しながらも、第１及び第２の金型ユニット２１、２２における成形を精度良く行うことができるとともに、成形品の強度を向上させることができる。しかも、本実施例のトランスファープレス装置５０を用いることで、成形品の生産性も維持することができる。   Thereby, even while the metal plate 11 moves between the mold units, the metal plate 11 continues to be heated, and the temperature drop of the metal plate 11 can be suppressed. Therefore, while maintaining the bottom dead center according to the quenching in the third mold unit 23, the first and second mold units 21 and 22 can be accurately molded, and the molded product The strength of can be improved. In addition, by using the transfer press device 50 of this embodiment, the productivity of the molded product can be maintained.

本実施例では、金属板１１の両側縁部に搬送フィンガー５１、５２を接触させる構成としたが、上記各側縁部の一部に搬送フィンガーを接触させ、通電加熱を行うようにしてもよい。この場合であっても、通電量を増加させることで、金属板１１の全体を加熱することが可能である。   In the present embodiment, the conveyance fingers 51 and 52 are brought into contact with both side edges of the metal plate 11, but the conveyance fingers may be brought into contact with a part of each of the side edges to perform energization heating. . Even in this case, it is possible to heat the entire metal plate 11 by increasing the energization amount.

本発明の実施例６であるトランスファープレス装置について、図１０及び図１１を用いて説明する。ここで、図１０は、本実施例であるトランスファープレス装置の概略図である。また、図１１（Ａ）〜（Ｃ）は、金属板を搬送する際における搬送フィンガー及びガイドレールの動作を説明する図である。ここで、実施例２で説明した部材と同じ部材については同一符号を用いて説明する。   A transfer press apparatus that is Embodiment 6 of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 10 is a schematic view of a transfer press apparatus according to the present embodiment. FIGS. 11A to 11C are diagrams for explaining the operation of the transport fingers and the guide rail when transporting the metal plate. Here, the same members as those described in the second embodiment will be described using the same reference numerals.

以下、実施例２と異なる点について説明する。本実施例では、搬送フィンガーを用いて金属板１１に対して接触伝熱による加熱を行うものである。以下、この構成について、具体的に説明する。   Hereinafter, differences from the second embodiment will be described. In this embodiment, the metal plate 11 is heated by contact heat transfer using the transport fingers. Hereinafter, this configuration will be specifically described.

ガイドレール２５に設けられた３つの搬送フィンガーのうち２つの搬送フィンガーは、金属板１１に対して接触伝熱による加熱を行う構成となっている。すなわち、第１の金型ユニット２１から第２の金型ユニット２２に金属板１１を搬送する搬送フィンガー６１と、第２の金型ユニット２２から第３の金型ユニット２３に金属板１１を搬送する搬送フィンガー６２とは、金属板１１に接触した際に金属板１１に熱を伝達する。   Of the three transport fingers provided on the guide rail 25, two transport fingers are configured to heat the metal plate 11 by contact heat transfer. That is, the transport finger 61 transports the metal plate 11 from the first mold unit 21 to the second mold unit 22, and transports the metal plate 11 from the second mold unit 22 to the third mold unit 23. The conveying fingers 62 that transfer heat to the metal plate 11 when contacting the metal plate 11.

なお、第３の金型ユニット２２からトランスファープレス装置６０外に金属板１１を搬送する搬送フィンガー２４は、実施例２等で説明したものと同じである。すなわち、この搬送フィンガー２４は、焼入れ後の金属板１１をトランスファープレス装置６０外に搬送するためだけに用いられるため、後述するように金属板１１を加熱する必要が無い。   The transport fingers 24 that transport the metal plate 11 from the third mold unit 22 to the outside of the transfer press device 60 are the same as those described in the second embodiment. That is, since the transport fingers 24 are used only to transport the quenched metal plate 11 to the outside of the transfer press device 60, it is not necessary to heat the metal plate 11 as will be described later.

搬送フィンガー６１、６２は、図１０や図１１に示すように、金属板１１の全面を覆うようになっており、第１の金型ユニット２１によって成形される形状に応じた形状に形成されている。すなわち、一対の搬送フィンガー６１のうち一方の搬送フィンガー６１は、金属板１１の上面及び下面における半分の領域に接触するようになっており、一対の搬送フィンガー６１によって金属板１１の全面を覆うようになっている。一対の搬送フィンガー６２についても同様の構成となっている。   As shown in FIGS. 10 and 11, the transport fingers 61 and 62 cover the entire surface of the metal plate 11 and are formed in a shape corresponding to the shape molded by the first mold unit 21. Yes. That is, one conveyance finger 61 of the pair of conveyance fingers 61 comes into contact with a half region on the upper surface and the lower surface of the metal plate 11, and covers the entire surface of the metal plate 11 with the pair of conveyance fingers 61. It has become. The pair of transport fingers 62 has the same configuration.

搬送フィンガー６１、６２は加熱されており、金属板１１の全面に接触することで、金属板１１を加熱する。すなわち、金属板１１を次段の金型ユニットに搬送するために、搬送フィンガー６１、６２が金属板１１に接触することで、金属板１１への伝熱が開始され、次段の金型ユニットに金属板１１を配置した後に搬送フィンガー６１、６２が金属板１１から離れることで、金属板１１への伝熱が終了する。   The conveyance fingers 61 and 62 are heated, and the metal plate 11 is heated by contacting the entire surface of the metal plate 11. That is, in order to convey the metal plate 11 to the next-stage mold unit, the conveyance fingers 61 and 62 come into contact with the metal plate 11, whereby heat transfer to the metal plate 11 is started, and the next-stage mold unit. After the metal plate 11 is disposed on the transport fingers 61 and 62, the heat transfer to the metal plate 11 is completed.

これにより、金属板１１が金型ユニット間を移動する間も、金属板１１は加熱し続けており、金属板１１の温度低下を抑制することができる。したがって、第３の金型ユニット２３での焼入れに応じた下死点保持を維持しながらも、第１及び第２の金型ユニット２１、２２における成形を精度良く行うことができるとともに、成形品の強度を向上させることができる。しかも、本実施例のトランスファープレス装置６０を用いることで、焼入れを行いながらも、成形品の生産性を維持することができる。   Thereby, even while the metal plate 11 moves between the mold units, the metal plate 11 continues to be heated, and the temperature drop of the metal plate 11 can be suppressed. Therefore, while maintaining the bottom dead center according to the quenching in the third mold unit 23, the first and second mold units 21 and 22 can be accurately molded, and the molded product The strength of can be improved. Moreover, by using the transfer press device 60 of this embodiment, the productivity of the molded product can be maintained while quenching.

本実施例では、搬送フィンガー６１、６２によって金属板１１の全面を覆い、金属板１１に熱を伝達する構成であるが、搬送フィンガーによって金属板１１の全面を覆う構成としつつ、金属板１１との接触面に断熱層を設けるようにしてもよい。すなわち、搬送フィンガーに設けられた断熱層によって金属板１１を覆うことで、金属板１１の温度低下を抑制するようにしてもよい。   In this embodiment, the entire surface of the metal plate 11 is covered by the transport fingers 61 and 62 and heat is transmitted to the metal plate 11. However, while the transport finger is configured to cover the entire surface of the metal plate 11, A heat insulating layer may be provided on the contact surface. That is, you may make it suppress the temperature fall of the metal plate 11 by covering the metal plate 11 with the heat insulation layer provided in the conveyance finger.

本発明の実施例７であるトランスファープレス装置について、図１２を用いて説明する。図１２は、本実施例のトランスファープレス装置の概略図である。ここで、実施例２で説明した部材と同じ部材については同一符号を用い、説明を省略する。   The transfer press apparatus which is Example 7 of this invention is demonstrated using FIG. FIG. 12 is a schematic view of the transfer press apparatus of this embodiment. Here, the same members as those described in the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図１２において、第１及び第２の金型ユニット２１、２２の間には、加熱用にステージを設け、加熱ユニット７１が配置されている。また、第２及び第３の金型ユニット２２、２３の間には、加熱ユニット７２が配置されている。   In FIG. 12, a stage is provided for heating between the first and second mold units 21 and 22, and a heating unit 71 is disposed. Further, a heating unit 72 is disposed between the second and third mold units 22 and 23.

加熱ユニット７１は、スライド４に把持された上加熱部７１ａと、ベース５に固定された下加熱部７１ｂとを有している。同様に、加熱ユニット７２は、スライド４に把持された上加熱部７２ａと、ベース５に固定された下加熱部７２ｂとを有している。上加熱部７１ａ、７２ａは、スライド４を介して各金型ユニット２１〜２３の上金型２１ａ〜２３ａと一体となって動作可能となっている。   The heating unit 71 includes an upper heating unit 71 a held by the slide 4 and a lower heating unit 71 b fixed to the base 5. Similarly, the heating unit 72 includes an upper heating unit 72 a held by the slide 4 and a lower heating unit 72 b fixed to the base 5. The upper heating parts 71 a and 72 a can operate integrally with the upper molds 21 a to 23 a of the mold units 21 to 23 via the slide 4.

第１の金型ユニット２１で所定形状（例えば、ハット形状）に成形された金属板１１は、搬送フィンガー等の搬送機構（不図示）によって、加熱ユニット７１に搬送される。そして、加熱ユニット７１において所定時間、加熱された後、搬送機構によって第２の金型ユニット２２に搬送される。すなわち、搬送機構によって金属板１１が下加熱部７１ｂに配置されると、スライド４の動作によって上加熱部７１ａが下降して、所定時間（焼入れに伴う下死点保持の時間）の間、停止する。   The metal plate 11 formed into a predetermined shape (for example, a hat shape) by the first mold unit 21 is conveyed to the heating unit 71 by a conveyance mechanism (not shown) such as a conveyance finger. Then, after being heated in the heating unit 71 for a predetermined time, it is transported to the second mold unit 22 by the transport mechanism. That is, when the metal plate 11 is placed on the lower heating unit 71b by the transport mechanism, the upper heating unit 71a is lowered by the operation of the slide 4, and is stopped for a predetermined time (the time for holding the bottom dead center accompanying quenching). To do.

ここで、上加熱部７１ａは、下死点において、金属板１１に接触してもよいし、接触しなくてもよい。上加熱部７１ａが下死点で保持されている間、金属板１１は加熱が行われる。そして、スライド４の動作によって、上加熱部７１ａが上昇すると、搬送フィンガーによって金属板１１は、次段に位置する第２の金型ユニット２２に搬送される。   Here, the upper heating unit 71a may or may not contact the metal plate 11 at the bottom dead center. While the upper heating part 71a is held at the bottom dead center, the metal plate 11 is heated. And if the upper heating part 71a raises by operation | movement of the slide 4, the metal plate 11 will be conveyed by the conveyance finger | toe to the 2nd metal mold | die unit 22 located in the next stage.

第２の金型ユニット２２でピアッシング工程が施された金属板１１は、搬送機構によって加熱ユニット７２に搬送され、加熱ユニット７２において所定時間、加熱される。その後、搬送機構によって金属板１１が第３の金型ユニット２３に搬送される。加熱ユニット７２での動作は、上述した加熱ユニット７１の動作と同様である。   The metal plate 11 subjected to the piercing process in the second mold unit 22 is transported to the heating unit 72 by the transport mechanism, and is heated in the heating unit 72 for a predetermined time. Thereafter, the metal plate 11 is transported to the third mold unit 23 by the transport mechanism. The operation of the heating unit 72 is the same as the operation of the heating unit 71 described above.

本実施例によれば、各金型ユニット２１〜２３において金属板１１を加熱するとともに、加熱工程用の段を追加して加熱を行っているため、次段の金型ユニットに搬送する間における金属板の温度低下を抑制することができる。これにより、各金型ユニット２１〜２３での成形を精度良く行うことができるとともに、成形品の強度を向上させることができる。しかも、本実施例のトランスファープレス装置７０を用いることで、焼入れを行いながらも、成形品の生産性を維持することができる。上加熱部７１ａ，７２ａについては、スライドとは独立させスライドと干渉しない位置に固定して配置してもよい。   According to the present embodiment, the metal plate 11 is heated in each of the mold units 21 to 23 and the heating step is added to perform heating. The temperature drop of the metal plate can be suppressed. Thereby, while being able to shape | mold with each die unit 21-23 accurately, the intensity | strength of a molded product can be improved. Moreover, by using the transfer press device 70 of this embodiment, the productivity of the molded product can be maintained while quenching. The upper heating units 71a and 72a may be arranged independently of the slide and fixed at positions that do not interfere with the slide.

本実施例において、金属板１１を搬送する搬送フィンガーを、実施例２、５、６で説明した構成とすることもできる。   In the present embodiment, the transport fingers for transporting the metal plate 11 can be configured as described in the second, fifth, and sixth embodiments.

次に、上述した実施例１〜７のトランスファープレス装置を用いた場合における実験結果を以下の表１に示す。   Next, Table 1 below shows the experimental results when using the transfer press apparatus of Examples 1 to 7 described above.

Figure 2007136533
Figure 2007136533

ここで、「比較例」とは、従来技術を示し、トランスファープレス装置内において金属板を加熱しないものである。   Here, the “comparative example” indicates a conventional technique in which the metal plate is not heated in the transfer press apparatus.

また、数値実施例１は、第１の金型ユニットにおいて断熱層を備えた金型を用いるとともに、搬送フィンガーを加熱し、第３の金型ユニットにおいて冷却水を用いて金属板の冷却を行った場合を示す。   Numerical Example 1 uses a mold provided with a heat insulating layer in the first mold unit, heats the conveyance finger, and cools the metal plate using cooling water in the third mold unit. Indicates the case.

数値実施例２は、金型ユニット間の搬送を行う間で金属板の加熱を行うとともに、第１の金型ユニットにおいて断熱層を備えた金型を用い、第３の金型ユニットにおいて冷却水を用いて金属板の冷却を行った場合を示す。   In Numerical Example 2, the metal plate is heated during the transfer between the mold units, and the mold having the heat insulating layer is used in the first mold unit, and the cooling water is used in the third mold unit. The case where a metal plate is cooled using is shown.

数値実施例３は、金型ユニット間に実施例７で説明した加熱ステージを設けるとともに、第１の金型ユニットにおいて断熱層が設けられた金型を用い、第３の金型ユニットにおいて冷却水を用いて金属板の冷却を行った場合を示す。   In Numerical Example 3, the heating stage described in Example 7 is provided between the mold units, and a mold in which a heat insulating layer is provided in the first mold unit is used, and cooling water is used in the third mold unit. The case where a metal plate is cooled using is shown.

「各部の温度」とは、図１３に示す金属板のＡ点及びＢ点における温度を示し、Ｂ点は搬送フィンガーが接触する部分である。   "The temperature of each part" shows the temperature in the point A and B of a metal plate shown in FIG. 13, and B point is a part which a conveyance finger contacts.

また、最終的に得られた成形品の評価は、成形品の硬度と、ピアスを形成した部分における残留応力とを測定することにより行った。ここで、硬度としては、Ｈｖ硬度（ビッカース硬度）が４１０よりも小さい場合を「×」とし、Ｈｖ硬度が４１０以上の場合を「○」とした。また、残留応力としては、５０［ｋｇｆ／ｍｍ２］よりも小さい場合を「○」とし、５０［ｋｇｆ／ｍｍ２］以上の場合を「×」とした。 In addition, the finally obtained molded product was evaluated by measuring the hardness of the molded product and the residual stress in the part where the pierced part was formed. Here, as the hardness, the case where the Hv hardness (Vickers hardness) is smaller than 410 is set to “x”, and the case where the Hv hardness is 410 or more is set to “◯”. As the residual stress, the smaller than 50 [kgf / mm 2] as "○", and a case of more than 50 [kgf / mm 2] as "×".

表１からも分かるように、比較例よりも本発明の数値実施例のほうが優れた結果が得られた。   As can be seen from Table 1, the numerical example of the present invention was superior to the comparative example.

本発明の実施例１であるトランスファープレス装置の概略図（Ａ）と、各金型ユニットでの成形によって得られる金属板の外観斜視図（Ｂ〜Ｅ）である。It is the schematic (A) of the transfer press apparatus which is Example 1 of this invention, and the external appearance perspective view (B-E) of the metal plate obtained by shaping | molding by each die unit. 本発明の実施例２であるトランスファープレス装置の概略図である。It is the schematic of the transfer press apparatus which is Example 2 of this invention. 実施例２のトランスファープレス装置において、金属板の搬送状態を示す図である（Ａ〜Ｃ）。In the transfer press apparatus of Example 2, it is a figure which shows the conveyance state of a metal plate (AC). 本発明の実施例３であるトランスファープレス装置の概略図である。It is the schematic of the transfer press apparatus which is Example 3 of this invention. 実施例３のトランスファープレス装置において、金属板の搬送状態を示す図である（Ａ〜Ｃ）。In the transfer press apparatus of Example 3, it is a figure which shows the conveyance state of a metal plate (AC). 本発明の実施例４であるトランスファープレス装置の概略図である。It is the schematic of the transfer press apparatus which is Example 4 of this invention. 実施例４のトランスファープレス装置において、金属板の搬送状態を示す図である（Ａ〜Ｃ）。In the transfer press apparatus of Example 4, it is a figure which shows the conveyance state of a metal plate (AC). 本発明の実施例５であるトランスファープレス装置の概略図である。It is the schematic of the transfer press apparatus which is Example 5 of this invention. 実施例５のトランスファープレス装置において、金属板の搬送状態を示す図である。In the transfer press apparatus of Example 5, it is a figure which shows the conveyance state of a metal plate. 本発明の実施例６であるトランスファープレス装置の概略図である。It is the schematic of the transfer press apparatus which is Example 6 of this invention. 実施例６のトランスファープレス装置において、金属板の搬送状態を示す図である。In the transfer press apparatus of Example 6, it is a figure which shows the conveyance state of a metal plate. 本発明の実施例７であるトランスファープレス装置の概略図である。It is the schematic of the transfer press apparatus which is Example 7 of this invention. 金属板における温度測定点を示す図である。It is a figure which shows the temperature measurement point in a metal plate.

符号の説明Explanation of symbols

・ ２１：第１の金型ユニット
・ ２２：第２の金型ユニット
・ ２３：第３の金型ユニット
２１ａ、２２ａ、２３ａ：上金型
２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ：下金型
４：スライド
５：ベース
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０：金型ユニット
１１：金属板
２４、５１、５２、６１、６２：搬送フィンガー
３１、４１、７１：加熱ユニット
７１ａ：上加熱部
７１ｂ：下加熱部 21: First mold unit 22: Second mold unit 23: Third mold unit 21a, 22a, 23a: Upper mold 21b, 22b, 23b: Lower mold 4: Slide 5: Base 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70: Mold unit 11: Metal plates 24, 51, 52, 61, 62: Transport fingers 31, 41, 71: Heating unit 71a: Upper heating unit 71b: Lower Heating part

Claims (8)

加熱された金属板に対して金型を用いて行う成形工程、機械加工工程及び冷却工程と、これらの工程間での前記金属板の搬送を行う搬送工程とを有するトランスファープレスによる成形方法であって、
前記成形工程、前記機械加工工程及び前記搬送工程のうち少なくとも１つの工程は、前記金属板に対する加熱工程及び断熱工程のうち少なくとも一方の工程を含むことを特徴とするトランスファープレスによる成形方法。 It is a forming method using a transfer press, which has a forming step, a machining step, and a cooling step performed on a heated metal plate using a mold, and a conveying step for conveying the metal plate between these steps. And
At least one of the forming step, the machining step, and the conveying step includes at least one of a heating step and a heat insulating step for the metal plate. 前記加熱工程は、電磁誘導による加熱、輻射加熱、前記金属板への通電加熱および、前記金属板との接触伝熱による加熱のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載のトランスファープレスによる成形方法。   The heating process includes at least one of heating by electromagnetic induction, radiant heating, energization heating to the metal plate, and heating by contact heat transfer with the metal plate. Molding method by transfer press. 前記成形工程及び前記機械加工工程、並びに前記搬送工程に引き続く最終段の前記冷却工程において、前記金属板の焼入れが行われることを特徴とする請求項１又は２に記載のトランスファープレスによる成形方法。   The forming method by transfer press according to claim 1 or 2, wherein the metal plate is quenched in the cooling step in the final stage subsequent to the forming step, the machining step, and the conveying step. 加熱された金属板に対して少なくとも成形工程、機械加工工程及び冷却工程を行う金型ユニットを複数有し、
前記複数の金型ユニットのうち少なくとも１つの金型ユニットにおいて、該金型ユニットを構成する上下の金型のうち少なくとも一方の金型が、加熱ユニット又は断熱ユニットを含むことを特徴とするトランスファープレス装置。 Having a plurality of mold units for performing at least a forming step, a machining step and a cooling step on the heated metal plate,
In at least one mold unit among the plurality of mold units, at least one of the upper and lower molds constituting the mold unit includes a heating unit or a heat insulating unit. apparatus. 加熱ユニット又は断熱ユニットは、さらに前記複数の金型ユニットのうち前段側の金型ユニットから後段側の金型ユニットに前記金属板を搬送する経路内に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のトランスファープレス装置。   The heating unit or the heat insulating unit is further arranged in a path for transporting the metal plate from a front mold unit to a rear mold unit among the plurality of mold units. 4. The transfer press apparatus according to 4. 前記複数の金型ユニットのうち前段側の金型ユニットで加工された前記金属板を後段側の金型ユニットに搬送する搬送ユニットを有し、
前記搬送ユニットは、加熱ユニット又は断熱ユニットを含むことを特徴とする請求項４又は５に記載のトランスファープレス装置。 A transport unit that transports the metal plate processed by the front mold unit among the plurality of mold units to the rear mold unit;
The transfer press apparatus according to claim 4, wherein the transport unit includes a heating unit or a heat insulating unit. 前記搬送ユニットが、前記金属板と接触するアーム部材を有し、
前記アーム部材のうち少なくとも前記金属板との接触部分には、加熱ユニット又は断熱ユニットが設けられていることを特徴とする請求項６に記載のトランスファープレス装置。 The transport unit has an arm member that contacts the metal plate,
The transfer press apparatus according to claim 6, wherein a heating unit or a heat insulating unit is provided at least in a contact portion of the arm member with the metal plate. 最終段の金型ユニットにおいて、該金型ユニットを構成する少なくとも一方の金型を冷却する機構及び／又は成形された前記金属板を冷却するための冷却媒体を噴出させる機構を有することを特徴とする請求項４から７のいずれかに記載のトランスファープレス装置。
The final-stage mold unit has a mechanism for cooling at least one mold constituting the mold unit and / or a mechanism for ejecting a cooling medium for cooling the formed metal plate. The transfer press apparatus according to any one of claims 4 to 7.
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