JP2007118130A - Workpiece polishing method, and polishing tool and polishing device for use therein - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板、磁気ディスク、液晶ディスプレイ(LCD)、半導体等に用いられる金属製・樹脂製・ガラス製等のウェハや基板といった各種ワークの表面を研磨する方法と、その研磨に用いられる研磨具と研磨装置に関するものである。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is a method for polishing the surface of various workpieces such as printed circuit boards, magnetic disks, liquid crystal displays (LCDs), wafers and substrates made of metal, resin, glass, etc. used in semiconductors, etc. The present invention relates to a polishing tool and a polishing apparatus.
従来、前記各種ワークの表面を研磨するには、ロール状、円盤状の研磨具を回転させ、ロール状の研磨具の場合はその外周面を、円盤状の研磨具の場合はその下面を、夫々ワーク表面に押し付けて研磨している。この場合、ワークの過熱防止、研削屑の洗い流し、研磨具の目詰まり防止等のために、回転中の研磨具に純水、水道水、工業用水といった水を掛けている。 Conventionally, in order to polish the surface of the various workpieces, a roll-shaped, disk-shaped polishing tool is rotated, the outer peripheral surface in the case of a roll-shaped polishing tool, the lower surface in the case of a disk-shaped polishing tool, Each is pressed against the workpiece surface and polished. In this case, water such as pure water, tap water, and industrial water is sprinkled on the rotating polishing tool in order to prevent the workpiece from overheating, wash away grinding scraps, and prevent clogging of the polishing tool.
しかし、従来のワーク研磨方法には以下のような課題がある。
(1)研磨回数が多くなると、研削屑が研磨具の外周面の砥粒や不織布に絡みつき、水を掛けても研削屑を洗い流しきれず、次第に、研磨具が目詰まりを起こし、研磨効率が悪くなる。
(2)水を研磨具外から掛けるため、研削屑が研磨具に食込みやすくなることもある。この場合は、水が目詰まりの一因となる。
(3)目詰まりした研磨具を使用するためには、目詰まり部分を削り取って新たな研磨面を表面に露出させるための目出し処理(ドレッシング処理)が必要であった。
(4)ドレッシング処理を行うためには、研磨具を研磨装置から外して他の研磨具と交換する必要がある。新たにセットした研磨具も取付け位置を調整する必要があるため、セットした研磨具が使用できる状態になるまでにはかなりの時間が掛かり、その間、研磨装置を稼動させることができないため生産効率が大幅に低下する。
(5)研磨回数が多くなると目詰まりも早くなり、その度にドレッシング処理をしなければならないため、1日の作業時間の約1/3はドレッシング処理とそのための研磨具の交換に時間がとられているのが実情である。このため作業能率が非常に悪い。
(6)研磨圧力を強くして1回の研磨作業での研削量を多くすると、ワークが伸びたり、曲がったり、反ったり(損傷)して使用不能となることがあるため、その様な事態が発生しない程度の強さの圧力で研磨している。このため、研削量を多くするためには研磨回数を増やさなければならず、研磨作業に時間がかかり、コスト高になる。
(7)研磨具が目詰まりすると研磨力が低下し、研磨効率が低下する。目詰まりした研磨具で研磨効率を上げるためには研磨圧力を強くしなければならないが、強くするとワークが損傷し易くなる。目詰まりしたときは、むしろ、研磨圧力を弱くしなければならず、弱くすると益々、研磨効率が低下する。
(8)ドレッシング処理を度々行なうと、研磨具の摩耗、消耗が激しくなり、研磨具の寿命が短くなり、コスト高となる。
However, the conventional workpiece polishing method has the following problems.
(1) When the number of times of polishing increases, the grinding scraps get entangled with the abrasive grains and the nonwoven fabric on the outer peripheral surface of the polishing tool, and even if it is splashed with water, the grinding scraps cannot be washed away. Deteriorate.
(2) Since water is sprinkled from the outside of the polishing tool, grinding scraps may easily bite into the polishing tool. In this case, water contributes to clogging.
(3) In order to use a clogged polishing tool, it is necessary to perform a scale-out process (dressing process) for removing the clogged portion and exposing a new polished surface to the surface.
(4) In order to perform the dressing process, it is necessary to remove the polishing tool from the polishing apparatus and replace it with another polishing tool. Since it is necessary to adjust the mounting position of a newly set polishing tool, it takes a considerable amount of time before the set polishing tool is ready for use. Decrease significantly.
(5) As the number of times of polishing increases, the clogging also becomes faster, and the dressing process must be performed each time. Therefore, about one third of the working time per day takes time for the dressing process and the replacement of the polishing tool for that purpose. It is the actual situation. For this reason, work efficiency is very bad.
(6) If the polishing pressure is increased and the amount of grinding in one polishing operation is increased, the workpiece may be stretched, bent, warped (damaged) and become unusable. Polishing is performed at a pressure that does not cause the occurrence of cracks. For this reason, in order to increase the amount of grinding, it is necessary to increase the number of times of polishing, which takes time for polishing work and increases costs.
(7) When the polishing tool is clogged, the polishing power decreases and the polishing efficiency decreases. In order to increase the polishing efficiency with a clogged polishing tool, it is necessary to increase the polishing pressure, but if it is increased, the workpiece is likely to be damaged. Rather, when clogged, the polishing pressure must be weakened, and the polishing efficiency decreases with increasing weakness.
(8) If the dressing process is performed frequently, the abrasive tool will be worn and consumed abruptly, shortening the life of the abrasive tool and increasing the cost.
本発明は、前記課題を解決できる研磨方法と、研磨具と、研磨装置を提供するものである。 The present invention provides a polishing method, a polishing tool, and a polishing apparatus that can solve the above-mentioned problems.
本件発明のワーク研磨方法は、請求項1記載のように、回転中の研磨具の内側から研磨面に液体を流出させながら又は/及び研磨具の外側から液体を研磨具に掛けながらワークを研磨する方法である。請求項2記載のように液体としてワーク表面を化学的に溶解可能な薬液を用いる方法でもある。
In the workpiece polishing method of the present invention, as described in
本件発明の研磨具は、請求項3記載のように、研磨具に液体供給部を形成し、研磨具を液体供給部から供給された液体が内側から外側の研磨面に流出可能な材質製又は/及び構造として、液体が研磨材の内側から外側(研磨面)に供給されて、研削屑が内側から外に洗い流されるようにした。請求項4記載のように研磨具がロール状の場合は、液体供給部を研磨具の心側に形成して、液体が心側から研磨面に流出するようにした。研磨具が円盤状の場合は、液体供給部を研磨具の心側又は上側に形成して、液体が研磨具の内側又は上方から研磨面に流出するようにした。
According to a third aspect of the present invention, the polishing tool is formed of a material that forms a liquid supply portion in the polishing tool, and the liquid supplied from the liquid supply portion can flow from the inner side to the outer polishing surface. As a structure, the liquid is supplied from the inside to the outside (polishing surface) of the abrasive so that the grinding waste is washed away from the inside to the outside. When the polishing tool is roll-shaped as described in
本件発明の研磨具は、請求項5記載のように、前記研磨具を使用し、研磨具の回転軸に回転駆動源を連結して回転させ、研磨具の液体供給部に液体供給源を連結具で連結して、回転中の研磨具に液体を供給できるようにした。
The polishing tool according to the present invention uses the polishing tool as described in
本件出願の請求項1記載のワーク研磨方法は、液体を研磨具の内側から研磨面に流出させながらワークを研磨するので、次のような効果がある。
(1)研削屑が研磨具の内側から流出する液体で洗い流されるので、研磨具が目詰まりしにくくなり、長時間使用しても研磨力が低下しにくくなる。このため、ドレッシング処理の頻度が少なくなり、作業性がこれまでより倍以上も向上する。
(2)液体を研磨具の内側から流出させると同時に、外側からも掛ければ、研削屑の洗い流しが一層確実になり、益々目詰まりしにくくなる。また、冷却効果も高まる。
(3)研磨具が長時間使用しても目詰まりしにくく、研削力が低下しにくいため、ワークを所定量研磨するためには研磨回数が少なくて済み、作業性が向上する。また、研磨圧を強くしなくとも効率よく研磨できるため、ワークの損傷もほとんど発生しない。このため、本発明の研磨方法で研磨したワークを使用した製品は不良が発生しにくくなる。
Since the workpiece polishing method according to
(1) Since the grinding scraps are washed away with the liquid flowing out from the inside of the polishing tool, the polishing tool is not easily clogged, and the polishing power is not easily lowered even when used for a long time. For this reason, the frequency of the dressing process is reduced, and the workability is improved more than twice.
(2) If the liquid is allowed to flow out from the inside of the polishing tool and applied from the outside at the same time, the grinding scraps can be washed away more reliably and become more difficult to clog. In addition, the cooling effect is enhanced.
(3) Even if the polishing tool is used for a long time, clogging is difficult and the grinding force does not easily decrease. Therefore, in order to polish a workpiece by a predetermined amount, the number of polishing is reduced, and workability is improved. Further, since the polishing can be efficiently performed without increasing the polishing pressure, the workpiece is hardly damaged. For this reason, the product using the workpiece polished by the polishing method of the present invention is less likely to be defective.
本件出願の請求項2記載のワーク研磨方法は、ワーク研磨方法において、ワーク表面を化学的に溶解可能な薬液を用いたので、上記各効果に加えて次のような効果がある。
(1)薬液がワークと反応してワークを溶解するため、研磨具による物理的研磨に加えて薬液による化学的研磨も可能となり、研削力が低下しにくくなり、研磨回数が少なく済み、作業効率が良くなる。
(2)薬液によって研削屑が溶解され易くなるため研削屑が研磨具に目詰まりしにくくなる。そのためドレッシング処理を行う頻度も少なくなり、研磨具の交換作業やそれに伴う研磨位置調整作業の頻度も少なくなり、研磨装置の稼動停止時間も短くなるため、生産効率も良い。また、研磨具の減りが少なくなって寿命が延び、コスト減にも資する。
The workpiece polishing method according to
(1) Since the chemical solution reacts with the workpiece and dissolves the workpiece, chemical polishing with the chemical solution is possible in addition to physical polishing with a polishing tool, making it difficult to reduce the grinding force, reducing the number of polishing operations, and working efficiency Will be better.
(2) Since the grinding waste is easily dissolved by the chemical solution, the grinding waste is less likely to clog the polishing tool. For this reason, the frequency of performing dressing processing is reduced, the frequency of exchanging the polishing tool and the frequency of the polishing position adjusting operation associated therewith is reduced, and the operation stop time of the polishing apparatus is shortened, so that the production efficiency is good. Further, the reduction of the polishing tool is reduced, the life is extended, and the cost is reduced.
本件出願の請求項3記載の研磨具は、研磨具の内側に液体供給部を形成し、研磨具の材質又は/及び構造を、液体供給部から供給された液体が内側から外側の研磨面に流出可能としてあるため、次のような効果がある。
(1)液体供給部から研磨具に液体を供給するだけで、液体が研磨具の内側から研磨面に自動的に流出し、研削屑の洗い流し、研磨部分の過熱防止が確実になる。
(2)研磨具への研削屑の進入が防止されるため、研磨具が目詰まりしにくくなり、研磨具の研磨力が低下しにくく、研磨具の寿命も長くなり、ドレッシング処理の頻度も少なくなるため、作業効率も向上する。
In the polishing tool according to
(1) By simply supplying the liquid from the liquid supply unit to the polishing tool, the liquid automatically flows out from the inside of the polishing tool to the polishing surface, washing away the grinding debris, and preventing overheating of the polishing portion.
(2) Since the ingress of grinding waste into the polishing tool is prevented, the polishing tool is less likely to be clogged, the polishing power of the polishing tool is less likely to be reduced, the life of the polishing tool is prolonged, and the frequency of dressing treatment is reduced. Therefore, work efficiency is also improved.
本件出願の請求項4記載の研磨具は、研磨具がロール状又は円盤状であり、液体供給部が研磨具の心側又は内側に形成されて、液体が心側又は内側から研磨面に流出するようにしたので、次のような効果がある。
(1)液体供給部から研磨具に液体を供給するだけで、液体が研磨具の心側から外周面(研磨面)に流出し、研削屑の洗い流し、研磨部分の過熱防止が確実になる。
(2)研磨具への研削屑の進入が防止されるため、研磨具が目詰まりしにくくなり、研磨具の研磨力が低下しにくく、研磨具の寿命も長くなり、ドレッシング処理の頻度も少なくなるため、作業効率も向上する。
In the polishing tool according to
(1) By simply supplying a liquid from the liquid supply unit to the polishing tool, the liquid flows out from the center side of the polishing tool to the outer peripheral surface (polishing surface), washing away the grinding scraps, and preventing overheating of the polishing portion.
(2) Since the ingress of grinding waste into the polishing tool is prevented, the polishing tool is less likely to be clogged, the polishing power of the polishing tool is less likely to be reduced, the life of the polishing tool is prolonged, and the frequency of dressing treatment is reduced. Therefore, work efficiency is also improved.
本件出願の請求項5記載の研磨装置は、前記した研磨具を使用し、その研磨具の回転軸に回転駆動源が連結され、研磨具の液体供給部に液体を供給する液体供給源が連結具で連結されているため、次のような効果がある。
(1)回転駆動源で研磨具を回転させながら、液体供給源から液体供給部に液体を供給するだけで、ワークを自動的に連続研磨することができる。
(2)液体が研磨具の心側又は内側から研磨面に流出するので、前記研磨具の効果を備えた研磨装置となる。
The polishing apparatus according to
(1) The workpiece can be automatically and continuously polished only by supplying the liquid from the liquid supply source to the liquid supply unit while rotating the polishing tool with the rotation drive source.
(2) Since the liquid flows out from the center side or inside of the polishing tool to the polishing surface, the polishing apparatus having the effect of the polishing tool is obtained.
(ワーク研磨方法の実施形態1)
本発明のワーク研磨方法の実施形態の一例を、図1〜図5を参照して説明する、この実施形態は研磨具1がロール状の場合であり、その研磨具1の外周面(研磨面)2をワーク3に回転接触させながら、研磨具1の心側から研磨面2に液体4を流出させて研磨する方法である。この場合、必要であれば、研磨具1の外側(研磨面)2からも液体を掛けることができる。
(
An example of an embodiment of a workpiece polishing method of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. This embodiment is a case where the
研磨具1には液体が浸透或は流通し易い材質製のもの或は構造のものを使用する。研磨具1の心側から流出させる液体4には、工業用水、水道水といった水、ワーク3表面を化学的に溶解可能な薬液を用いることができる。薬液は研磨するワーク3の材質によって異なり、例えば、ワーク3が銅製の場合は、銅を溶解させることが可能な塩化第二銅などを用いることができる。薬液はワーク3表面を化学的に溶解可能であり、同時に、ワーク3表面を保護するものやワーク3表面に防錆性を付与するもの等、任意の液体を目的に応じて使用することができる。
The
(ワーク研磨方法の実施形態2)
本発明のワーク研磨方法では図6のような円盤状の研磨具1を使用することもできる。その場合は、円盤状の研磨具1の底面(研磨面)2をワーク3に回転接触させながら、研磨具1の内側から研磨面2に液体4を流出させて研磨する方法である。この場合も、研磨具1の材質や構造、使用する液体の種類には実施形態1の場合と同じものを使用することができる。またこの場合も、必要であれば、研磨具1の外側(研磨面)2からも液体を掛けることができる。
(
In the work polishing method of the present invention, a disc-shaped
(研磨具の実施形態1)
本発明の研磨具の実施形態の一例を、図1、図2を参照して説明する。この実施形態の研磨具1は、前記したワーク研磨方法の実施に用いられるものであってロール状に形成されている。この研磨具1は円筒形の心材5の外周に、心材5より径の大きい円筒形の外筒6が支持片7を介して固定され、外筒6と心材5との間の空間を液体供給部8とし、そこに液体4を供給できるようにし、外筒6の外周面に研磨材9がロール状に取り付けられている。前記外筒6には図2に示すように多数の通孔10が開口されており、前記液体供給部8内に供給された液体4が研磨材9に流出するようにしてある。
(
An example of an embodiment of the polishing tool of the present invention will be described with reference to FIGS. The
前記心材5、外筒6、支持片7は金属製、硬質樹脂製といった硬質で、変形しにくく、液体、特に、薬液によって溶解しにくい素材製としてある。心材5は回転軸11を挿入するものである。支持片7は心材5と外筒6とを連結保持するものであって、図1に示すように一端が心材5の外周面に、他端が外筒6の内周面に連結されている。支持片7は心材5の外周方向に三本ずつ、心材5の軸方向複数箇所に備えられている。
The
前記液体供給部8は図1、図2に示すように心材5と外筒6の間にそれらの軸方向に形成された空間であり、ここには外部の液体供給源13から液体4を供給することができ、供給された液体4が外筒6の各通孔10から研磨材9へと流出するようにしてある。
The
前記研磨材9には液体4が通過し易い不織布が使用されており、それに砥粒、例えばシリコンカーバイトと、短繊維とがバインダーで固着させてあり、外筒6の各通孔10から流出してくる液体4が外周面(研磨面)2へ流出できるようにしてある。
Non-woven fabric through which the
本発明の研磨具1においては、支持片7の形状、数、取り付け位置等は前記したものに限らず、心材5と外筒6を確実に固定可能であって、液体供給部8から外筒6の各通孔10を通って研磨材9へ流出する液体4の流れが阻止されないようであれば、他の形状、数、取り付け位置とすることができる。例えば、支持片7を心材5の軸方向に長い板状にし、それを心材5と外筒6の間に仕切り板として配置して、心材5と外筒6の間の液体供給部8を心材5の周方向に複数に仕切ることもできる。
In the
(研磨具の実施形態2)
前記研磨材9に用いる砥粒や短繊維の種類、粒径、長さ等には特に限定はなく、用途に適したものを適宜選択することができる。短繊維が短過ぎると互いの短繊維同士の絡み合いが弱くなって不織布の強度や耐久性が劣り、短繊維が長過ぎるとバインダーとの混合が不十分となって不織布の均質性が損なわれるため、そのようにならないように、短繊維の種類や長さを決定するのが望ましい。本発明の研磨材9は液体4が流れ易いものであれば、不織布以外のものであってもよい。
(
There are no particular limitations on the type, grain size, length, and the like of the abrasive grains and short fibers used in the abrasive 9, and those suitable for the application can be selected as appropriate. If the short fibers are too short, the entanglement between the short fibers will be weak and the strength and durability of the nonwoven fabric will be inferior. If the short fibers are too long, mixing with the binder will be insufficient and the uniformity of the nonwoven fabric will be impaired. In order to prevent this from happening, it is desirable to determine the type and length of the short fiber. The abrasive 9 of the present invention may be other than the nonwoven fabric as long as the
(研磨具の実施形態3)
本発明の研磨具の実施形態の他の例を、図3、図4を参照して説明する。この実施形態の研磨具1も本発明のワーク研磨方法の実施に用いられるものであり、ロール状に形成されている。この研磨具1は円筒形の心材5の外周面に研磨材9が取り付けられ、研磨材9の内側に数本の液体供給部8が形成されている。この液体供給部8には外部の液体供給源13から液体4を供給することができ、内部に液体4を供給することができ、供給された液体4が研磨材9へ流出するようにしてある。
(
Another example of the embodiment of the polishing tool of the present invention will be described with reference to FIGS. The
図3、図4の心材5も回転軸11を挿通可能な径の円筒であり、図1の心材5と同様の材質で、同様の形状に形成されている。心材5の外周にロール状に取り付けられている研磨材9も図1の研磨材9と同じ材質、形状、構造としてある。
The
本発明の研磨具1は、図3、図4に示すように、液体供給部8が研磨材9の心材5側に、研磨具1の軸方向に螺旋状に複数本形成されたものには限られず、図5に示すように、液体供給部8が研磨材9の心材2側に、研磨具1の軸方向に螺旋状に複数本形成されたものとすることも可能である。液体供給部8の形状、形成位置、形成数は、上記以外の任意の形状、形成位置、形成数とすることもできる。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
(研磨具の実施形態4)
図3の研磨具1の液体供給部8は、研磨材9の内側に、通孔が多数開口されたチューブやパイプ等の管材を配置して形成することもできる。
(
The
(研磨具の実施形態5)
本発明の研磨具の実施形態の他の一例を、図6を参照して説明する。図6の研磨具1も本発明のワーク研磨方法の実施に用いられるものである。この研磨具1は研磨材9が円盤状であり、その中心部に回転軸11を挿し込んで固定可能な軸取付け穴20が開口されている。この研磨具1は研磨材9の上方に液体供給部8が設けられており、その液体供給部8に供給された液体4が、その底面の通孔10から下方に流れて研磨材9の底面(研磨面)2に流出するようにしてある。
(
Another example of the embodiment of the polishing tool of the present invention will be described with reference to FIG. The
この実施形態の研磨材9も、前記実施形態の研磨材9と同様に砥粒、例えばシリコンカーバイトと、短繊維とをバインダー(樹脂)で固着させた不織布製としたり、液体4が流れ易い他の材質製とすることもできる。 The abrasive 9 of this embodiment is also made of a non-woven fabric in which abrasive grains such as silicon carbide and short fibers are fixed with a binder (resin) as in the abrasive 9 of the above embodiment, or the liquid 4 easily flows. It can also be made of other materials.
(研磨装置の実施形態1)
本発明の研磨装置の実施形態の一例を、図1、図2を参照して説明する。この研磨装置30(図2)は、図1のロール状の研磨具1を用いた装置であり、研磨具1の心材5に回転軸11を差込み、その回転軸11をモータ等の回転駆動源12で回転させると研磨具1が回転し、その外周面(研磨面)2がワーク3に接触して回転し、研磨具1の液体供給部8内に外部の液体供給源13から液体4を加圧して供給すると、その液体4が外筒6の通孔10を通過して研磨材9に流れ込み、研磨材9の研磨面2に流れ出すようにしてある。
(
An example of an embodiment of the polishing apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. This polishing apparatus 30 (FIG. 2) is an apparatus using the roll-shaped
前記液体供給源13はリング状の容器であり、回転軸11にロータリージョイント等の軸受け22で取り付けられて、回転軸11が回転しても液体供給源13は回転しない(空転する)ようにし、これにより、回転軸11が回転しても液体供給源13に連結されているホース14が捩れたり、絡まったりせずに円滑に回転できるようにしてある。
The
本発明の研磨装置30では、回転する研磨具1から液体4が周囲に飛散することを防ぐために、液体飛散防止壁を研磨具1の周囲に備えることも可能である。
In the polishing
(研磨装置の実施形態2)
本発明の研磨装置の実施形態の他の例を、図3、図4を参照して説明する。この研磨装置30(図4)は、図3の研磨具1を用いた装置であり、研磨具1の心材5に回転軸11を差込み、その回転軸11をモータ等の回転駆動源12で回転させると研磨具1が回転し、その外周面(研磨面)2がワーク3に接触して回転し、研磨具1の液体供給部8内に外部の液体供給源13から液体4を加圧して供給すると、その液体4が外筒6の通孔10を通過して研磨材9に流れ込んで、研磨材9の研磨面2に流れ出すようにしてある。
(
Another example of the embodiment of the polishing apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. This polishing apparatus 30 (FIG. 4) is an apparatus using the
この装置の液体供給源13もリング状の容器であり、回転軸11にロータリージョイント等の軸受け22で取り付けられて、回転軸11が回転しても液体供給源13は回転せずに空転して、回転軸11が回転しても液体供給源13に連結されているホース14が捩れたり、絡まったりせずに円滑に回転できるようにしてある。
The
(研磨装置の実施形態3)
本発明の研磨装置30は、図5に示す研磨具1を使用することもできる。この場合、液体供給部8を回転軸11にロータリージョイント等の軸受け22で取り付ける。
(
The polishing
(研磨装置の実施形態4)
本発明の研磨装置の実施形態の他の例を、図6を示して説明する。この研磨装置30は研磨具1が円盤状のものであり、液体供給源13を回転軸11にロータリージョイント等の軸受け22で取り付けてあり、液体供給源13から研磨材9に加圧されて流れ込む液体4が研磨材9の底面(研磨面)2に流出するようにしてある。
(
Another example of the embodiment of the polishing apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. In this
図6の研磨装置30においても、回転する研磨具1から液体4が周囲に飛散することを防ぐために、液体飛散防止壁を研磨具1の周囲に備えることも可能である。
Also in the polishing
本発明のワーク研磨方法、研磨具、研磨装置は、プリント基板、磁気ディスク、液晶、半導体等に用いられる金属製、樹脂製、ガラス製等のウェハや基板等といったワークの研磨には限られず、他の電気・電子製品用の部品や、機械製品用の部品の研磨等の分野にも応用することができる。 The workpiece polishing method, polishing tool, and polishing apparatus of the present invention are not limited to polishing of a workpiece such as a wafer, substrate, etc. made of metal, resin, glass, etc. used for a printed circuit board, magnetic disk, liquid crystal, semiconductor, etc. It can also be applied to fields such as polishing of parts for other electrical and electronic products and parts for mechanical products.
1 研磨具
2 研磨面
3 ワーク
4 液体
5 心材
6 外筒
7 支持片
8 液体供給部
9 研磨材
10 通孔
11 回転軸
12 回転駆動源
13 液体供給源
14 ホース
20 軸取付け穴
22 軸受け
30 研磨装置
DESCRIPTION OF
Claims (5)
A polishing apparatus for polishing a workpiece by rotating the polishing tool in contact with the workpiece. The polishing tool according to claim 3 or 4 is used as a polishing tool, and a rotational drive source is connected to a rotation shaft of the polishing tool. A polishing apparatus, wherein a liquid supply source for supplying a liquid to a liquid supply unit of the polishing tool is connected by a connecting tool.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005313777A JP4848170B2 (en) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | Polishing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005313777A JP4848170B2 (en) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | Polishing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007118130A true JP2007118130A (en) | 2007-05-17 |
JP4848170B2 JP4848170B2 (en) | 2011-12-28 |
Family
ID=38142520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005313777A Active JP4848170B2 (en) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | Polishing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4848170B2 (en) |
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