JP2007116111A - セラミックス回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表裏両主面を貫通する貫通孔2を有する板厚が0.8mm以下のセラミックス基板1と、前記セラミックス基板の主面上に設けられた回路板と、前記貫通孔の前記主面側の端部に設けられた補強部材3とを具備するセラミックス回路基板の製造方法であって、前記貫通孔を有するセラミックス基板の少なくとも前記回路板が設けられる部分に金属板4を接合すると共に、前記補強部材が設けられる部分に金属板を接合した後、前記回路板が設けられる部分に接合された金属板および前記補強部材が設けられる部分に接合された金属板をエッチングすることにより前記回路板および前記補強部材とするもの。
【選択図】図1
Description
セラミックス粉末を焼結助剤および粘結助剤と混合し、シート状に形成した後、脱脂処理および焼結を行い、板厚0.635mm、長辺60mm、短辺40mmのセラミックス基板を作製した。このセラミックス基板に、レーザー加工にて、所定の位置に両主面間に連続する直径1mmの貫通孔を形成した。
セラミックス基板(縦60mm×横40mm×厚さ0.635mm)として窒化アルミニウム基板(熱伝導率200W/m・K)または窒化けい素基板(熱伝導率80W/m・K)を用い、活性金属接合法またはAlろう材接合によりセラミックス基板と無酸素銅板(板厚0.25mm)あるいはアルミニウム板(板厚0.2mm)とを接合した。なお、活性金属接合法による接合はAg−27wt%Cu−3wt%Tiろう材を用いて、830℃で熱処理を行い、Alろう材による接合は、Al−5wt%Siろう材を用いて、650℃で熱処理を行った。
次に、セラミックス基板のサイズを変えた以外は実施例9と同じ窒化アルミニウム基板を用いたセラミックス回路基板を実施例15〜17、基板サイズを変えた以外は実施例12と同じ窒化けい素基板を用いたセラミックス回路基板を実施例18〜20として用意し、同様にネジ止め時の不良発生率(%)を測定した。また、比較のために本発明の好ましい範囲外である基板厚さを具備するものを比較例5、6として用意し同様の測定を行った。結果を表3に示す。
Claims (12)
- 表裏両主面を貫通する貫通孔を有する板厚が0.8mm以下のセラミックス基板と、前記セラミックス基板の主面上に設けられた回路板と、前記貫通孔の前記主面側の端部に設けられた補強部材とを具備するセラミックス回路基板の製造方法であって、
前記貫通孔を有するセラミックス基板の少なくとも前記回路板が設けられる部分に金属板を接合すると共に、前記補強部材が設けられる部分に金属板を接合した後、前記回路板が設けられる部分に接合された金属板および前記補強部材が設けられる部分に接合された金属板をエッチングすることにより前記回路板および前記補強部材とすることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。 - 前記補強部材は前記貫通孔の周囲に連続的に形成され、かつ前記貫通孔の縁部から所定の範囲まで形成されることを特徴とする請求項1記載のセラミックス回路基板の製造方法。
- 前記貫通孔は前記セラミックス回路基板をネジ止めするための孔であることを特徴とする請求項1または2記載のセラミックス回路基板の製造方法。
- 前記貫通孔は、前記セラミックス基板の長手方向の中心を通り、かつ長手方向に垂直な直線に対して対称に形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のセラミックス回路基板の製造方法。
- 前記セラミックス基板が、窒化アルミニウム、窒化けい素、アルミナ、およびアルミナとジルコニアの化合物の中から選ばれる少なくとも1種を主成分とする焼結体からなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のセラミックス回路基板の製造方法。
- 前記補強部材が設けられる部分に接合される金属板は、活性金属ろう材またはAlろう材を用いて前記セラミックス基板に接合されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載のセラミックス回路基板の製造方法。
- 前記回路板が設けられる部分に接合される金属板と、前記補強部材が設けられる部分に接合される金属板とは、材質が同じものであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載のセラミックス回路基板の製造方法。
- 前記回路板が設けられる部分に接合される金属板と、前記補強部材が設けられる部分に接合される金属板とは、一体の金属板であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項記載のセラミックス回路基板の製造方法。
- 前記回路板と前記補強部材とを、前記エッチングにより同時に形成することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項記載のセラミックス回路基板の製造方法。
- 前記セラミックス基板がシート成形により形成されたことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項記載のセラミックス回路基板の製造方法。
- 前記補強部材の厚さが0.1mm以上0.3mm以下であることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項記載のセラミックス回路基板の製造方法。
- 前記貫通孔がレーザー加工により形成されたものであることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項記載のセラミックス回路基板の製造方法。
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