JP2007115618A - Plasma treatment device by single head, plural jet ports - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、1ヘッド複数吹出口によるプラズマ処理装置に関し、詳しくは、放電空間から離れた位置にある被処理物をプラズマ処理する装置に関し、特に、略常圧でプラズマ処理を行なう場合に好適なプラズマ処理装置に関する。 The present invention relates to a plasma processing apparatus using a plurality of outlets for one head, and more particularly to an apparatus for plasma processing an object to be processed at a position distant from a discharge space, and is particularly suitable for performing plasma processing at substantially normal pressure. The present invention relates to a plasma processing apparatus.
従来、大気圧近傍の圧力下で発生させたプラズマを利用して、被処理物の表面改質、薄膜形成、アッシング、洗浄などのプラズマ処理を行なう常圧プラズマ処理について、種々提案されている。 Conventionally, various atmospheric pressure plasma treatments have been proposed in which plasma treatment such as surface modification, thin film formation, ashing, and cleaning of an object to be processed is performed using plasma generated under a pressure near atmospheric pressure.
例えば、いわゆるリモート方式の常圧プラズマ処理では、放電空間を通過してプラズマ化した処理ガス(プラズマ空間を通って活性化された処理ガス)が流出するプラズマ処理ヘッドの吹出口に対して被処理物を相対的に移動させ、吹出口から流出した処理ガスを被処理物表面に順次、接触させることによって、被処理物表面のプラズマ処理を行なう(例えば、特許文献1参照)。
従来のプラズマ処理ヘッドは、プラズマ化した処理ガスを被処理面に吹き付けるための吹出口が1つしかないので、被処理面ごとにプラズマ処理ヘッドを用意する必要がある。そのため、被処理面が増えると、プラズマ処理ヘッドを増やす必要があるので、設備コストが増大し、設備を配置するためのスペースも大きくなる。また、電圧印加や処理ガス供給などの運転コストも増大し、被処理面が増えても効率はよくならない。 Since the conventional plasma processing head has only one outlet for spraying the plasma processing gas onto the surface to be processed, it is necessary to prepare a plasma processing head for each surface to be processed. Therefore, as the number of surfaces to be processed increases, it is necessary to increase the number of plasma processing heads, so that the equipment cost increases and the space for arranging the equipment also increases. In addition, operating costs such as voltage application and processing gas supply increase, and efficiency does not improve even if the number of surfaces to be processed increases.
本発明は、かかる実情に鑑み、複数の被処理面を、小さいスペースで簡単な設備を用いて効率よくプラズマ処理することができる、プラズマ処理装置を提供しようとするものである。 In view of such circumstances, the present invention is intended to provide a plasma processing apparatus capable of efficiently performing plasma processing on a plurality of surfaces to be processed using a simple facility in a small space.
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したプラズマ処理装置を提供する。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a plasma processing apparatus configured as follows.
プラズマ処理装置は、被処理物に対向して配置されるプラズマ処理ヘッドを備える。前記プラズマ処理ヘッドは、互いに対向する少なくとも一対の電極と、前記電極の間の空間(以下、「放電空間」という。)に連通する複数の吹出口とを有する。前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口は、前記被処理物の異なる被処理領域にそれぞれ対向するように配置される。前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口から、前記電極に電圧を印加して前記放電空間において放電を発生させながら前記放電空間を通過させてプラズマ化した処理ガスがそれぞれ異なる方向に流出し、前記吹出口が対向する前記被処理物の異なる前記被処理領域にそれぞれ前記処理ガスが接触して当該被処理領域をプラズマ処理する。 The plasma processing apparatus includes a plasma processing head disposed to face an object to be processed. The plasma processing head includes at least a pair of electrodes facing each other and a plurality of air outlets communicating with a space between the electrodes (hereinafter referred to as “discharge space”). The plurality of air outlets of the plasma processing head are arranged so as to face different processing regions of the processing object, respectively. From the plurality of outlets of the plasma processing head, the process gas that has been converted to plasma through the discharge space while applying a voltage to the electrode to generate a discharge in the discharge space flows out in different directions, and The processing gas comes into contact with each of the processing regions of the processing object opposite to the blow-out ports, and the processing regions are subjected to plasma processing.
上記構成において、プラズマ処理ヘッドは異なる方向に処理ガスが流出する複数の吹出口を有するので、被処理物の複数の被処理領域を、プラズマ化した処理ガス(現にプラズマ化している処理ガスであっても、プラズマを経て活性化した処理ガスであってもよい)を用いて、同時にプラズマ処理することができる。被処理物の被処理領域ごと、プラズマ処理の目的や種類(表面改質、薄膜形成、アッシング、洗浄など)が異なっても、同じであってもよい。 In the above configuration, since the plasma processing head has a plurality of outlets through which the processing gas flows out in different directions, a plurality of processing regions of the processing object are converted into plasma processing gas (which is actually plasma processing gas). Or a processing gas activated through plasma may be used, and plasma processing can be performed simultaneously. The purpose and type of the plasma treatment (surface modification, thin film formation, ashing, cleaning, etc.) may be different or the same for each region to be treated.
上記構成によれば、複数の被処理領域をプラズマ処理する場合に、プラズマ処理ヘッドの個数を減らし、設備を簡単にすることができる。また、プラズマ処理のために設備を配置するスペースを小さくすることができる。さらに、複数の被処理領域を同時にプラズマ処理することにより、電圧印加エネルギーや処理ガス量を削減することも可能である。 According to the above configuration, when plasma processing is performed on a plurality of regions to be processed, the number of plasma processing heads can be reduced and equipment can be simplified. In addition, the space for installing equipment for plasma processing can be reduced. Furthermore, it is also possible to reduce the voltage application energy and the amount of processing gas by simultaneously performing plasma processing on a plurality of regions to be processed.
したがって、複数の被処理面を、小さいスペースで簡単な設備を用いて効率よくプラズマ処理することができる。 Therefore, it is possible to efficiently perform plasma processing on a plurality of surfaces to be processed using simple equipment in a small space.
好ましくは、前記プラズマ処理ヘッド又は前記被処理物の少なくとも一方を移動させる搬送装置をさらに備える。 Preferably, the apparatus further includes a transfer device that moves at least one of the plasma processing head and the workpiece.
上記構成によれば、プラズマ処理ヘッドと被処理物とを相対移動させ、被処理物を連続的にプラズマ処理することができる。 According to the said structure, a plasma processing head and a to-be-processed object can be moved relatively, and a to-be-processed object can be continuously plasma-processed.
具体的には、以下のように種々の態様とすることができる。 Specifically, it can be set as various aspects as follows.
一態様としては、前記搬送装置は、シート状の前記被処理物を、搬送方向を折り返して搬送する。前記プラズマ処理ヘッドは、前記被処理物の折り返し前後の互いに逆方向に搬送される第1部分と第2部分の間に、前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口が前記被処理物の前記第1部分と前記第2部分とにそれぞれ対向するように配置される。前記搬送装置により前記被処理物を搬送しながら、プラズマ化した前記処理ガスを前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口から流出させ、前記被処理物の前記第1部分と前記第2部分とにそれぞれ前記処理ガスが接触して当該第1部分と当該第2部分とをプラズマ処理する。 As one aspect, the conveying device conveys the sheet-like object to be processed by folding the conveying direction. The plasma processing head includes a plurality of outlets of the plasma processing head between the first portion and the second portion that are conveyed in opposite directions before and after the processing object is folded back. It arrange | positions so that 1 part and the said 2nd part may each be opposed. While conveying the object to be processed by the conveying device, the processing gas that has been converted into plasma is caused to flow out from the plurality of outlets of the plasma processing head, and into the first part and the second part of the object to be processed. Each of the process gases comes into contact with each other to plasma process the first part and the second part.
この場合、シート状の被処理物の両面をプラズマ処理することも、片面のみを複数回処理することもできる。上記態様によれば、シート状の被処理物を、小さいスペースで簡単な設備を用いて効率よくプラズマ処理することができる。 In this case, both sides of the sheet-like workpiece can be plasma-treated, or only one side can be treated a plurality of times. According to the above aspect, it is possible to efficiently plasma-treat a sheet-like object to be processed using simple equipment in a small space.
他の態様としては、前記搬送装置は、第1及び第2の被処理物を、それぞれの搬送経路が互いに略平行となるように搬送する。前記プラズマ処理ヘッドは、前記第1及び第2の被処理物の互いに略平行な前記搬送経路の間に、前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口がそれぞれ前記第1及び第2の被処理物の前記搬送経路に対向するように配置される。前記搬送装置により前記第1及び第2の被処理物を搬送しながら、プラズマ化した前記処理ガスを前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口から流出させ、前記第1及び第2の被処理物の互いに対向する面にそれぞれ前記処理ガスが接触して当該互いに対向する面をプラズマ処理する。 As another aspect, the transport device transports the first and second objects to be processed so that their transport paths are substantially parallel to each other. The plasma processing head includes a plurality of outlets of the plasma processing head between the first and second objects to be processed between the first and second objects to be processed, which are substantially parallel to each other. It arrange | positions so that the said conveyance path | route may be opposed. While the first and second objects to be processed are transferred by the transfer device, the process gas that has been converted to plasma is caused to flow out from the plurality of outlets of the plasma processing head, and the first and second objects to be processed. The processing gas comes into contact with the surfaces facing each other, and the surfaces facing each other are plasma-treated.
この場合、第1及び第2の被処理物をそれぞれ別個のプラズマ処理ヘッドでプラズマ処理する場合よりも、搬送経路を簡略化したり、短縮したりすることができ、小さいスペースで簡単な設備を用いて効率よくプラズマ処理することができる。 In this case, the transport path can be simplified or shortened compared to the case where the first and second objects to be processed are plasma processed by separate plasma processing heads, and simple equipment is used in a small space. And plasma processing can be performed efficiently.
さらに別の態様としては、前記プラズマ処理ヘッドは、前記被処理物の内部に挿入され、前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口が前記被処理物の内面の異なる前記被処理領域に対向するように配置される。プラズマ化した前記処理ガスを前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口から流出させ、前記被処理物の前記内面の異なる前記被処理領域にそれぞれ前記処理ガスが接触して当該被処理領域をプラズマ処理する。 As another aspect, the plasma processing head is inserted into the object to be processed, and the plurality of air outlets of the plasma processing head are opposed to the processing regions having different inner surfaces of the object to be processed. Placed in. The plasma-treated processing gas is caused to flow out from the plurality of outlets of the plasma processing head, and the processing gas comes into contact with the processing target regions on the inner surface of the processing target, and the processing target region is plasma processed. To do.
上記態様によれば、プラズマ処理ヘッドの複数の吹出口によって同時にプラズマ処理を行なうので、被処理物の内面の異なる被処理領域(例えば、互いに対向する内側面)をそれぞれプラズマ処理したり、被処理物の内面全体を略均一にプラズマ処理したりすることを、短時間で達成することができる。したがって、小さいスペースで簡単な設備を用いて効率よくプラズマ処理することができる。 According to the above aspect, since the plasma processing is simultaneously performed by the plurality of outlets of the plasma processing head, plasma processing is performed on different processing regions (for example, inner surfaces facing each other) on the inner surface of the processing object, It can be achieved in a short time that the entire inner surface of the object is plasma treated substantially uniformly. Therefore, it is possible to efficiently perform plasma processing using a simple facility in a small space.
なお、この場合、プラズマ処理ヘッドと被処理物とを相対移動させてもよい。 In this case, the plasma processing head and the workpiece may be moved relative to each other.
なお、本発明のプラズマ処理装置は、1Pa以上、特に略常圧(大気圧近傍)の開放系、あるいは低気密系の場合に特に好適であるが、これに限るものではない。本発明において、略常圧とは、1.013×104〜50.663×104Paの範囲を言い、圧力調整の容易化や装置構成の簡略化を考慮すると、1.333×104〜10.664×104Paが好ましく、9.331×104〜10.397×104Paがより好ましい。 The plasma processing apparatus of the present invention is particularly suitable for an open system of 1 Pa or higher, particularly a substantially normal pressure (near atmospheric pressure) or a low airtight system, but is not limited thereto. In the present invention, “substantially normal pressure” refers to a range of 1.013 × 10 4 to 50.663 × 10 4 Pa, and considering the ease of pressure adjustment and the simplification of the apparatus configuration, 1.333 × 10 4. ˜10.664 × 10 4 Pa is preferable, and 9.331 × 10 4 to 10.397 × 10 4 Pa is more preferable.
本発明によれば、複数の被処理面を、小さいスペースで簡単な設備を用いて効率よくプラズマ処理することができる。 According to the present invention, it is possible to efficiently plasma process a plurality of surfaces to be processed using simple equipment in a small space.
以下、本発明の実施の形態について、図1〜図6を参照しながら説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.
(実施例1) 実施例1のプラズマ処理装置について、図1及び図2を参照しながら説明する。 (Example 1) The plasma processing apparatus of Example 1 is demonstrated referring FIG.1 and FIG.2.
図1(a)は、要部の構成を示す斜視図である。図1(b)は、図1(a)の線B−Bに沿って切断した縦断面図である。図1(c)は、図1(a)の線C−Cに沿って切断した横断面図である。図1に示すように、プラズマ処理装置は、処理ガスが流出する2つの吹出口11a,11bを有するプラズマ処理ヘッド10を備える。プラズマ処理装置は、例えば、1Pa以上、特に略常圧(大気圧近傍)の開放系、あるいは低気密系に配置される。
FIG. 1A is a perspective view showing a configuration of a main part. FIG.1 (b) is the longitudinal cross-sectional view cut | disconnected along line BB of Fig.1 (a). FIG.1 (c) is the cross-sectional view cut | disconnected along line CC of Fig.1 (a). As shown in FIG. 1, the plasma processing apparatus includes a
プラズマ処理ヘッド10は、互いに平行に配置された一対の電極12,14を備える。各電極12,14は、互いに対向する面に誘電体13,15を備えている。誘電体13,15間の間隔は、図1(b)に示すように誘電体13,15の上下辺に沿ってそれぞれ配置された絶縁スペーサ16,17によって一定に保持され、誘電体13,15の左右端が開口して吹出口11a,11bが形成されている。吹出口11a,11bは、誘電体13,15と絶縁スペーサ16,17との間に形成された放電空間11xに連通している。
The
一方の絶縁スペーサ16には、中央に開口16xが形成され、開口16xに接続される不図示の配管から、放電空間11x内に処理ガスが供給されるようになっている。放電空間11x内には、開口16xと吹出口11a,11bとの間に、貫通孔18xを有する一対の整流部材18が配置され、開口16xから供給された処理ガスの流れを整え、各吹出口11a,11bから略均一に処理ガスが流出するようになっている。プラズマ処理ヘッド10の各吹出口11a,11bには、被処理物1の被処理領域1a,1bが対向するようになっている。プラズマ処理ヘッド10の各吹出口11a,11bに対向する被処理領域1a,1bは、例えばシート状の被処理物1の同じ側の面であっても、異なる面(表裏面)であってもよい。さらには、プラズマ処理ヘッド10の各吹出口11a,11bに、それぞれ別々の被処理物が対向するようにしてもよい。
One
例えば図2に示すように、シート状の被処理物1を、複数のローラ3を用い、矢印4a〜4eに示すようにジグザグに折り返して搬送し、折り返され略並行に搬送される部分の間に、プラズマ処理ヘッド10を配置する。図2の例では、被処理物1の両面2a,2bが、プラズマ処理ヘッド10で、それぞれ2回ずつ、交互にプラズマ処理される。シート状の被処理物1は、搬送方向の回りに約180度ねじり、表裏面を反転するようにしてもよい。
For example, as shown in FIG. 2, the sheet-
次に、プラズマ処理装置の動作について、図1を参照しながら説明する。 Next, the operation of the plasma processing apparatus will be described with reference to FIG.
プラズマ処理ヘッド10の電極12,14間には、不図示の電源によって、例えば交流電圧やパルス電圧が印加され、放電空間11xで放電が発生する。放電の形態は、グロー放電が均一処理のために好ましいが、コロナ放電や誘電体バリア放電や沿面放電であってもよい。このとき、各プラズマ処理ヘッド10の放電空間11xには、開口16xから処理ガスが供給され、放電によってプラズマ化される。放電空間においてプラズマ化された処理ガスは、破線の矢印で示すように、吹出口11a,11bから被処理物1のそれぞれの被処理領域1a,1bに向けて異なる方向(互いに反対方向)に流出する。吹出口11a,11bから流出した処理ガス(現にプラズマ化している処理ガスであっても、プラズマを経て活性化した処理ガスであってもよい。)は、被処理物1の被処理領域1a,1bに接触する。これにより、被処理物1の被処理領域1a,1bに対して、放電によるプラズマ(活性種、イオンなど)を用いて、表面改質、薄膜形成、アッシング、洗浄などのプラズマ処理を行なう。
For example, an AC voltage or a pulse voltage is applied between the
処理ガスは、プラズマ処理の目的に応じて選択すればよい。例えば、酸化処理には、窒素と酸素の混合ガスを用いる。還元処理には、窒素と水素を用いる。撥水化やエッチングには、フルオロカーボンを用いる。処理ガスには、希釈ガスとして、窒素、アルゴン等の不活性ガスを混合してもよい。 The processing gas may be selected according to the purpose of the plasma processing. For example, a mixed gas of nitrogen and oxygen is used for the oxidation treatment. Nitrogen and hydrogen are used for the reduction treatment. Fluorocarbon is used for water repellency and etching. The processing gas may be mixed with an inert gas such as nitrogen or argon as a dilution gas.
吹出口11a,11bから処理ガスを吹き付けながら、矢印1s,1tで示すように被処理物1を搬送し、被処理物1が処理ガスに接触する位置を移動させることにより、被処理物1を連続的にプラズマ処理する。
While blowing the processing gas from the
プラズマ処理ヘッド10は、処理ガスを吹き出す方向が異なる吹出口11a,11bによって、被処理物1の複数の被処理領域1a,1bをプラズマ処理する。そのため、プラズマ処理ヘッドの個数を減らすことができ、場合によっては電源や処理ガス供給のための機器類も小型化・簡略化することができるので、設備を簡単にすることができる。また、プラズマ処理のために設備を配置するスペースを小さくすることができる。さらに、放電空間11xを共用して複数の被処理領域を同時にプラズマ処理することによって、電圧印加エネルギーや処理ガス量を削減し、効率を向上することができる。
The
(実施例2) 図3は、実施例2のプラズマ処理ヘッド10aの横断面図である。プラズマ処理ヘッド10aは、実施例1と略同様に構成され、2の吹出口11a,11bを有する。
Example 2 FIG. 3 is a cross-sectional view of a
プラズマ処理ヘッド10aは、実施例1と異なり、絶縁スペーサ16a,17間に配置された仕切部材19で放電空間を2つ11y,11zに区切り、絶縁スペーサ16aには、各放電空間11y,11zにそれぞれ連通する開口16y,16zを設けている。
Unlike the first embodiment, the
実施例2では、プラズマ処理装置の開口16y,16zからそれぞれ放電空間11y,11zに供給する処理ガスの種類や組み合わせを変えることによって、吹出口11a,11bに対向する被処理物の被処理面に対するプラズマ処理の種類を変えることができる。
In the second embodiment, by changing the types and combinations of the processing gases supplied to the
(実施例3) 図4は、プリント基板6に電子部品7を実装する際の前処理として、配線や電極のプラズマ処理を行なう場合の説明図である。
(Example 3) FIG. 4 is explanatory drawing in the case of performing the plasma process of wiring and an electrode as pre-processing at the time of mounting the
図4(a)において矢印6x,7xで示すように、プリント基板6と電子部品7を略平行に搬送する搬送経路の間に、実施例1と同様に2つの吹出口21a,21bを有するプラズマ処理ヘッド20を、一方の吹出口21aが電子部品7の下面7bに対向し、他方の吹出口21bがプリント基板6の上面6aに対向するように配置する。これによって、プリント基板6の上面6aと、電子部品7の下面7bとを、同時にプラズマ処理することができる。
As shown by
プラズマ処理ヘッド20を通過したプリント基板6及び電子部品7は、図4(b)において矢印7yで示すように、電子部品7がプリント基板6に向けて搬送され、プリント基板6の上面6aの所定位置に実装される。
The printed
実施例3では、プリント基板6と電子部品7とにそれぞれプラズマ処理ヘッドを設けてプラズマ処理する場合に比べ、搬送経路を簡略化したり、短縮したりすることができ、装置構成を簡単にすることができる。
In the third embodiment, as compared with the case where the plasma processing head is provided on each of the printed
なお、プラズマ処理ヘッド20は、実施例2のように放電空間を区切り、吹出口から種類の異なるプラズマ処理ガスが流出したり、流れの状態(流量、流速など)が異なるようにしたりしてもよい。
Note that the
(実施例4) 図5は、箱状の被処理物8の内部の複数の被処理領域を、一つのプラズマ処理ヘッド30で同時に処理する場合の説明図である。
Example 4 FIG. 5 is an explanatory diagram in the case where a plurality of regions to be processed inside a box-shaped
図5に示すように、被処理物8の内部に、実施例1と同様に2つの吹出口31a,31bを有するプラズマ処理ヘッド30が挿入される。プラズマ処理ヘッド30は、被処理物8の内部の対向する内側面8a,8bに吹出口31a,31bがそれぞれ対向するように配置し、被処理物8の内部の対向する内側面8a,8bを同時に効率よくプラズマ処理する。
As shown in FIG. 5, a
例えば、従来の吹出口が一つのプラズマ処理ヘッドを用いて内側面8a,8bを同時に処理するには、被処理物8の底面8xにプラズマ処理ヘッドの吹出口を対向させ、吹出口から底面8xに向けて処理ガスを吹き付け、その処理ガスが底面8xから内側面8a,8bに沿って流れるようする。
For example, in order for the conventional air outlet to simultaneously process the inner side surfaces 8a and 8b using one plasma processing head, the air outlet of the plasma processing head is opposed to the
これに対し、実施例4のように2つの吹出口31a,31bを有するプラズマ処理ヘッド30を用い、内側面8a,8bに処理ガスを直接吹き付ければ、処理ガスを効率よくプラズマ処理に利用することができる。
On the other hand, if the
(実施例5) プラズマ処理ヘッドの吹出口は、2つに限らず、3つ以上であってもよい。例えば図6の部分断面要部構成図に示すように、プラズマ処理ヘッド50に、断面略十字状に放電空間を形成し、4つの吹出口51a〜51dを設ける。この場合、4つの電極52,54,56,58には、互いに他の電極52,54,56,58に対向する面に誘電体53,55,57,59を設けることが好ましい。放電空間内には、不図示の配管から処理ガスが供給され、各吹出口51a〜51dから矢印50a〜50dに示すように、4方向に処理ガスが流出する。例えば、電極52及び56と電極54及び58との間に電圧を印加して、放電空間において放電を発生させる。
(Example 5) The number of outlets of the plasma processing head is not limited to two, and may be three or more. For example, as shown in the partial cross-sectional configuration diagram of FIG. 6, the
実施例5のように吹出口が増えると、同時に処理できる被処理領域を増やすことができ、被処理物の異なる被処理領域をそれぞれプラズマ処理したり、被処理物の内面全体を略均一にプラズマ処理したりすることを、短時間で達成することができる。 When the number of outlets is increased as in the fifth embodiment, it is possible to increase the number of processing areas that can be processed at the same time, plasma processing is performed on different processing areas of the processing target, or the entire inner surface of the processing target is approximately uniformly plasma. Processing can be achieved in a short time.
(まとめ) 以上に説明したように、プラズマ処理装置は、小さいスペースで簡単な設備を用いて効率よくプラズマ処理することができる。 (Summary) As described above, the plasma processing apparatus can efficiently perform plasma processing using simple equipment in a small space.
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented with various modifications.
例えば、プラズマ処理ヘッドの開口は、処理ガスが流出する方向を任意に選択することができ、実施例には限られない。また、プラズマ処理ヘッドの開口は、放電空間から離れた位置に設けてもよい。 For example, the opening of the plasma processing head can arbitrarily select the direction in which the processing gas flows out, and is not limited to the embodiment. Further, the opening of the plasma processing head may be provided at a position away from the discharge space.
1 被処理物
1a,1b 被処理領域
6 プリント基板(被処理領物)
6a 上面(被処理領域)
7 電子部品(被処理領物)
7b 下面(被処理領域)
8 被処理物
8a,8b 内側面(被処理領域)
10,10a プラズマ処理ヘッド
11a,11b 吹出口
11x,11y,11z 放電空間
12,14 電極
20 プラズマ処理ヘッド
21a,21b 吹出口
30 プラズマ処理ヘッド
31a,31b 吹出口
50 プラズマ処理ヘッド
51a,51b,51c,51d 吹出口
52,54,56,58 電極
1 Processed
6a Upper surface (processed area)
7 Electronic parts (processing object)
7b Bottom surface (processed area)
8 To-
10, 10a
Claims (5)
前記プラズマ処理ヘッドは、互いに対向する少なくとも一対の電極と、前記電極の間の空間(以下、「放電空間」という。)に連通する複数の吹出口とを有し、
前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口は、前記被処理物の異なる被処理領域にそれぞれ対向するように配置され、
前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口から、前記電極に電圧を印加して前記放電空間において放電を発生させながら前記放電空間を通過させてプラズマ化した処理ガスがそれぞれ異なる方向に流出し、前記吹出口が対向する前記被処理物の異なる前記被処理領域にそれぞれ前記処理ガスが接触して当該被処理領域をプラズマ処理することを特徴とする、プラズマ処理装置。 A plasma processing apparatus including a plasma processing head disposed opposite to an object to be processed,
The plasma processing head has at least a pair of electrodes facing each other and a plurality of air outlets communicating with a space between the electrodes (hereinafter referred to as “discharge space”),
The plurality of air outlets of the plasma processing head are arranged so as to face different processing regions of the processing object,
From the plurality of outlets of the plasma processing head, the process gas that has been converted to plasma through the discharge space while applying a voltage to the electrode to generate a discharge in the discharge space flows out in different directions, and The plasma processing apparatus characterized in that the processing gas comes into contact with each of the processing target regions of the processing target opposite to the blower outlets to perform plasma processing on the processing target regions.
前記プラズマ処理ヘッドは、前記被処理物の折り返し前後の互いに逆方向に搬送される第1部分と第2部分の間に、前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口が前記被処理物の前記第1部分と前記第2部分とにそれぞれ対向するように配置され、
前記搬送装置により前記被処理物を搬送しながら、プラズマ化した前記処理ガスを前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口から流出させ、前記被処理物の前記第1部分と前記第2部分とにそれぞれ前記処理ガスが接触して当該第1部分と当該第2部分とをプラズマ処理することを特徴とする、請求項2に記載のプラズマ処理装置。 The conveying device conveys the sheet-shaped workpiece by folding the conveying direction,
The plasma processing head includes a plurality of outlets of the plasma processing head between the first portion and the second portion that are conveyed in opposite directions before and after the processing object is folded back. 1 part and the second part are arranged to face each other,
While conveying the object to be processed by the conveying device, the processing gas that has been converted into plasma is caused to flow out from the plurality of outlets of the plasma processing head, and into the first part and the second part of the object to be processed. The plasma processing apparatus according to claim 2, wherein the processing gas is brought into contact with each other to perform plasma processing on the first portion and the second portion.
前記プラズマ処理ヘッドは、前記第1及び第2の被処理物の互いに略平行な前記搬送経路の間に、前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口がそれぞれ前記第1及び第2の被処理物の前記搬送経路に対向するように配置され、
前記搬送装置により前記第1及び第2の被処理物を搬送しながら、プラズマ化した前記処理ガスを前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口から流出させ、前記第1及び第2の被処理物の互いに対向する面にそれぞれ前記処理ガスが接触して当該互いに対向する面をプラズマ処理することを特徴とする、請求項2に記載のプラズマ処理装置。 The transport device transports the first and second objects to be processed so that their transport paths are substantially parallel to each other,
The plasma processing head includes a plurality of outlets of the plasma processing head between the first and second objects to be processed between the first and second objects to be processed, which are substantially parallel to each other. Arranged to face the transport path of
While the first and second objects to be processed are transferred by the transfer device, the process gas that has been converted to plasma is caused to flow out from the plurality of outlets of the plasma processing head, and the first and second objects to be processed. The plasma processing apparatus according to claim 2, wherein the processing gas comes into contact with the surfaces facing each other to perform plasma processing on the surfaces facing each other.
プラズマ化した前記処理ガスを前記プラズマ処理ヘッドの複数の前記吹出口から流出させ、前記被処理物の前記内面の異なる前記被処理領域にそれぞれ前記処理ガスが接触して当該被処理領域をプラズマ処理することを特徴とする、請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。 The plasma processing head is inserted into the object to be processed, and a plurality of the air outlets of the plasma processing head are arranged so as to face different processing areas on the inner surface of the object to be processed,
The plasma-treated processing gas is caused to flow out of the plurality of outlets of the plasma processing head, and the processing gas comes into contact with the processing target regions on the inner surface of the processing target, and the processing target region is subjected to plasma processing. The plasma processing apparatus according to claim 1, wherein:
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