JP2007102429A - Non-contact type data carrier inlet, non-contact type data carrier inlet roll, non-contact type data carrier, production method for non-contact type data carrier inlet, production method for non-contact type data carrier inlet roll, and production method for non-contact type data carrier - Google Patents

Non-contact type data carrier inlet, non-contact type data carrier inlet roll, non-contact type data carrier, production method for non-contact type data carrier inlet, production method for non-contact type data carrier inlet roll, and production method for non-contact type data carrier Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact type data carrier inlet, a non-contact type data carrier inlet roll and a non-contact type data carrier, allowing communication through an antenna circuit different from an antenna circuit causing communication impossibility even if the communication through the antenna circuit having a sensor becomes impossible, and to provide a production method for the non-contact type data carrier inlet, a production method for the non-contact data carrier inlet roll and a production method for the non-contact type data carrier. <P>SOLUTION: This non-contact type data carrier inlet has: a base material film P1; the antenna circuit 20a having an antenna coil A1 formed on the base material film P1, the sensor 100 electrically interposed in the antenna coil A1 in series, and an IC chip C1 transmitting/receiving information through the antenna coil A1; and the antenna circuit 20b having an antenna coil A2 formed on the base material film P1, and an IC chip C2 transmitting/receiving the information through the antenna coil A2. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、センサを備え、非接触で情報の交信を行う非接触式データキャリア、その非接触式データキャリアの構成部品となる非接触式データキャリアインレット、複数の非接触式データキャリアインレットがロール状の基材に設けられた非接触式データキャリアインレットロールおよびこれらの製造方法に関する。   The present invention includes a non-contact data carrier that includes a sensor and communicates information in a non-contact manner, a non-contact data carrier inlet that is a component of the non-contact data carrier, and a plurality of non-contact data carrier inlets The present invention relates to a non-contact type data carrier inlet roll provided on a substrate and a manufacturing method thereof.

従来の非接触式データキャリアにおいて、外的要因変化を検知するために、センサを備える非接触式データキャリアがある。この従来の非接触式データキャリアは、所定の周波数帯で交信可能なアンテナコイルと、このアンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップと、このアンテナコイルの一部に接続されたセンサとから主に構成されている。   In the conventional non-contact type data carrier, there is a non-contact type data carrier provided with a sensor in order to detect an external factor change. This conventional non-contact type data carrier includes an antenna coil capable of communicating in a predetermined frequency band, an IC chip that transmits and receives information via the antenna coil, and a sensor connected to a part of the antenna coil. It is mainly composed.

この従来のセンサを備える非接触式データキャリアには、例えば、センサとして温度ヒューズを用い、温度ヒューズの切断に伴って、共振周波数が変化し、その変化した共振周波数で交信するものがある(例えば、特許文献1参照)。   In the non-contact type data carrier provided with this conventional sensor, for example, there is one that uses a thermal fuse as a sensor, and the resonance frequency changes as the thermal fuse is cut and communicates at the changed resonance frequency (for example, , See Patent Document 1).

また、例えば、センサとして温度ヒューズを用い、この温度ヒューズがアンテナコイルの一部に直列的に接続され、温度ヒューズの切断に伴って、アンテナコイル自体が断線される構成を有するものがある(例えば、特許文献2参照)。
特開2005−135132号公報 特開2005−157485号公報
In addition, for example, there is a configuration in which a temperature fuse is used as a sensor, the temperature fuse is connected in series to a part of the antenna coil, and the antenna coil itself is disconnected when the temperature fuse is cut (for example, , See Patent Document 2).
JP 2005-135132 A JP 2005-157485 A

しかしながら、上記したような、温度ヒューズの切断に伴って、共振周波数が変化する非接触式データキャリアを用いる場合には、例えば、温度ヒューズの切断によって変化する共振周波数に対応する通信距離の調査を要したり、変化する前の共振周波数で交信できない場合には、変化後の共振周波数に対応してリーダライタの設置位置や交信する周波数などを変更して交信することが必要であり、不便であった。   However, in the case of using a non-contact type data carrier whose resonance frequency changes as the thermal fuse is cut as described above, for example, the communication distance corresponding to the resonance frequency that changes due to the cutting of the thermal fuse is investigated. If communication is not possible at the resonance frequency before or after the change, it is necessary to change the installation position of the reader / writer or the frequency to communicate according to the resonance frequency after the change. there were.

また、温度ヒューズの切断に伴って、アンテナコイル自体が断線される構成を有する非接触式データキャリアを用いる場合には、アンテナコイルの断線後、ICチップ内の情報を読み込むことができなくなる。これによって、例えば、ICチップの固有のIDなどの識別情報をも読み込むことができなくなり、情報管理上好適とは言い難かった。   Further, when a non-contact type data carrier having a configuration in which the antenna coil itself is disconnected along with the thermal fuse is cut, information in the IC chip cannot be read after the antenna coil is disconnected. Accordingly, for example, identification information such as a unique ID of the IC chip cannot be read, and it is difficult to say that it is preferable in terms of information management.

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、センサを備えるアンテナ回路と、それとは異なるアンテナ回路を備え、センサを備えるアンテナ回路を介して交信不能となっても、それとは異なるアンテナ回路を介して交信可能な非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール、非接触式データキャリア、非接触式データキャリアインレットの製造方法、非接触式データキャリアインレットロールの製造方法および非接触式データキャリアの製造方法の提供を目的とする。   Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and even if an antenna circuit including a sensor and an antenna circuit different from the antenna circuit are provided and communication is disabled via the antenna circuit including the sensor, Non-contact type data carrier inlet, non-contact type data carrier inlet roll, non-contact type data carrier, non-contact type data carrier inlet manufacturing method, non-contact type data carrier inlet roll manufacturing method capable of communicating via different antenna circuits Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a non-contact data carrier.

上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、電気絶縁性の基板上に、第1のアンテナと、前記第1のアンテナに電気的に接続するセンサと、前記第1のアンテナを介して情報の送受信を行う第1のICチップとを配設してなる第1のアンテナ回路と、前記基板上に、第2のアンテナと、前記第2のアンテナを介して情報の送受信を行う第2のICチップとを配設してなる第2のアンテナ回路とを具備することを特徴とする。   In order to achieve the above object, a non-contact data carrier inlet according to the present invention includes a first antenna, a sensor electrically connected to the first antenna, and the first antenna on an electrically insulating substrate. A first antenna circuit having a first IC chip for transmitting and receiving information via one antenna, a second antenna on the substrate, and information via the second antenna. And a second antenna circuit that is provided with a second IC chip that performs transmission and reception.

この非接触式データキャリアインレットによれば、基板上に、センサを備える第1のアンテナ回路と、それとは異なる第2のアンテナ回路を備え、センサが切断され、第1のアンテナ回路を介して情報の送受信が不能となっても、第2のアンテナ回路を介して情報の送受信を行うことができる。   According to the non-contact type data carrier inlet, the first antenna circuit including the sensor and the second antenna circuit different from the first antenna circuit are provided on the substrate, and the sensor is disconnected, and information is transmitted via the first antenna circuit. Even if transmission / reception of the data becomes impossible, information can be transmitted / received via the second antenna circuit.

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、電気絶縁性の基板上に、第1のアンテナと、前記第1のアンテナに電気的に接続するセンサと、前記第1のアンテナを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなる第1のアンテナ回路と、前記基板上に、前記ICチップとの情報の送受信に介する第2のアンテナとを配設してなる第2のアンテナ回路とを具備することを特徴とする。   The non-contact type data carrier inlet according to the present invention includes a first antenna, a sensor electrically connected to the first antenna, and the first antenna on an electrically insulating substrate. A first antenna circuit having an IC chip for transmitting / receiving information, and a second antenna having a second antenna for transmitting / receiving information to / from the IC chip on the substrate. And an antenna circuit.

この非接触式データキャリアインレットによれば、基板上に、センサを備える第1のアンテナ回路と、それとは異なる第2のアンテナ回路を備え、センサが切断され、第1のアンテナ回路を介して情報の送受信が不能となっても、第2のアンテナ回路を介して情報の送受信を行うことができる。さらに、第1のアンテナ回路および第2のアンテナ回路に共通の1つのICチップを備える回路構成であるので、非接触式データキャリアインレットの製造などにおいて、製造工程の削減を図ることができる。   According to the non-contact type data carrier inlet, the first antenna circuit including the sensor and the second antenna circuit different from the first antenna circuit are provided on the substrate, and the sensor is disconnected, and information is transmitted via the first antenna circuit. Even if transmission / reception of the data becomes impossible, information can be transmitted / received via the second antenna circuit. Furthermore, since the circuit configuration includes one IC chip common to the first antenna circuit and the second antenna circuit, the number of manufacturing steps can be reduced in manufacturing a non-contact type data carrier inlet.

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、電気絶縁性の基板上に、第1のアンテナと、前記第1のアンテナに電気的に接続するセンサとを配設してなる第1のアンテナ回路と、前記基板上に、第2のアンテナと、前記第2のアンテナを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなる第2のアンテナ回路とを具備することを特徴とする。   The non-contact type data carrier inlet according to the present invention includes a first antenna and a sensor that is electrically connected to the first antenna on an electrically insulating substrate. An antenna circuit; and a second antenna circuit provided on the substrate with a second antenna and an IC chip that transmits and receives information via the second antenna. To do.

この非接触式データキャリアインレットによれば、センサが遮断されると、第1のアンテナ回路で構成される共振回路の共振周波数が変化し、所定の周波数での共振回路の応答が無くなっても、第2のアンテナ回路を介して情報の送受信が可能である。   According to this non-contact type data carrier inlet, when the sensor is cut off, the resonance frequency of the resonance circuit configured by the first antenna circuit changes, and even if the response of the resonance circuit at a predetermined frequency is lost, Information can be transmitted and received through the second antenna circuit.

また、上記した非接触式データキャリアインレットを複数個配設した状態のシートをロール状に巻回して、非接触式データキャリアインレットロールを構成してもよい。さらに、上記した非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより、非接触式データキャリアを構成してもよい。   Alternatively, a non-contact type data carrier inlet roll may be configured by winding a sheet in a state where a plurality of the above non-contact type data carrier inlets are provided in a roll shape. Furthermore, you may comprise a non-contact-type data carrier by covering the above-mentioned non-contact-type data carrier inlet with an exterior.

本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、電気絶縁性の基板の一方の面に第1のアンテナおよび第2のアンテナを形成するアンテナ形成工程と、前記第1のアンテナと電気的に接続させて第1のICチップを実装し、前記第2のアンテナと電気的に接続させて第2のICチップを実装するICチップ実装工程と、前記第1のアンテナに電気的に接続させてセンサを実装するセンサ実装工程とを具備したことを特徴とする。   A method of manufacturing a non-contact type data carrier inlet according to the present invention includes an antenna forming step of forming a first antenna and a second antenna on one surface of an electrically insulating substrate, and an electrical connection between the first antenna and the first antenna. An IC chip mounting step of mounting the first IC chip by connecting to the second antenna and electrically connecting the second IC chip by connecting to the second antenna; and electrically connecting to the first antenna. And a sensor mounting process for mounting the sensor.

この非接触式データキャリアインレットの製造方法によれば、基板上に、センサを備える第1のアンテナと、それとは異なる第2のアンテナをそれぞれ別個に形成することができるので、センサが切断され、第1のアンテナを介して情報の送受信が不能となっても、第2のアンテナを介して情報の送受信を行うことができる非接触式データキャリアインレットを作製することができる。   According to the method for manufacturing the non-contact type data carrier inlet, the first antenna including the sensor and the second antenna different from the first antenna can be separately formed on the substrate. Even if information cannot be transmitted / received via the first antenna, a non-contact data carrier inlet that can transmit / receive information via the second antenna can be manufactured.

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、電気絶縁性の基板の一方の主面に第1のアンテナおよび第2のアンテナを形成するアンテナ形成工程と、前記第1のアンテナおよび前記第2のアンテナの双方と電気的に接続させてICチップを実装するICチップ実装工程と、前記第1のアンテナに電気的に接続してセンサを実装するセンサ実装工程とを具備したことを特徴とする。   Further, the non-contact type data carrier inlet manufacturing method according to the present invention includes an antenna forming step of forming a first antenna and a second antenna on one main surface of an electrically insulating substrate, and the first antenna. And an IC chip mounting step of mounting an IC chip electrically connected to both of the second antennas, and a sensor mounting step of mounting a sensor electrically connected to the first antennas. It is characterized by.

この非接触式データキャリアインレットの製造方法によれば、基板上に、センサを備える第1のアンテナと、それとは異なる第2のアンテナをそれぞれ別個に形成することができるので、温度センサが切断され、第1のアンテナを介して情報の送受信が不能となっても、第2のアンテナを介して情報の送受信を行うことができる非接触式データキャリアインレットを作製することができる。さらに、第1のアンテナおよび第2のアンテナに共通の1つのICチップを備える回路構成とすることができるので、製造工程の削減を図ることができる。   According to this method for manufacturing a non-contact type data carrier inlet, the first antenna including the sensor and the second antenna different from the first antenna can be separately formed on the substrate, so that the temperature sensor is cut off. Even if information cannot be transmitted / received via the first antenna, a contactless data carrier inlet that can transmit / receive information via the second antenna can be manufactured. Furthermore, since a circuit configuration including one IC chip common to the first antenna and the second antenna can be obtained, the number of manufacturing steps can be reduced.

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、電気絶縁性の基板の一方の面に第1のアンテナおよび第2のアンテナを形成するアンテナ形成工程と、前記第2のアンテナと電気的に接続させてICチップを実装するICチップ実装工程と、前記第1のアンテナに電気的に接続させてセンサを実装するセンサ実装工程とを具備したことを特徴とする。   According to another aspect of the present invention, there is provided a non-contact data carrier inlet manufacturing method comprising: an antenna forming step of forming a first antenna and a second antenna on one surface of an electrically insulating substrate; and the second antenna; An IC chip mounting process for mounting an IC chip by electrical connection and a sensor mounting process for mounting a sensor by electrical connection to the first antenna are provided.

この非接触式データキャリアインレットの製造方法によれば、基板上に、センサを備える第1のアンテナと、それとは異なる第2のアンテナをそれぞれ別個に形成することができるので、センサが遮断され、第1のアンテナ回路で構成される共振回路の共振周波数が変化し、所定の周波数での共振回路の応答が無くなっても、第2のアンテナ回路を介して情報の送受信を行うことができる非接触式データキャリアインレットを作製することができる。   According to the method for manufacturing the non-contact type data carrier inlet, the first antenna including the sensor and the second antenna different from the first antenna can be separately formed on the substrate. Non-contact capable of transmitting and receiving information via the second antenna circuit even when the resonance frequency of the resonance circuit configured by the first antenna circuit changes and the response of the resonance circuit at a predetermined frequency is lost. A formula data carrier inlet can be made.

また、上記した非接触式データキャリアインレットの製造方法で製造された非接触式データキャリアインレットが複数個配設された状態のシートをロール状に巻回して、非接触式データキャリアインレットロールを作製してもよい。さらに、上記した非接触式データキャリアインレットの製造方法で製造された接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより、非接触式データキャリアを作製してもよい。   Also, a non-contact type data carrier inlet roll is produced by winding a sheet with a plurality of non-contact type data carrier inlets manufactured by the above-described non-contact type data carrier inlet manufacturing method into a roll. May be. Furthermore, you may produce a non-contact-type data carrier by covering the contact-type data carrier inlet manufactured with the manufacturing method of the above-mentioned non-contact-type data carrier inlet with an exterior.

本発明の非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール、非接触式データキャリア、非接触式データキャリアインレットの製造方法、非接触式データキャリアインレットロールの製造方法および非接触式データキャリアの製造方法によれば、センサを備えるアンテナ回路と、それとは異なるアンテナ回路を備え、センサを備えるアンテナ回路を介して交信不能となっても、それとは異なるアンテナ回路を介して交信することができる。   Non-contact type data carrier inlet, non-contact type data carrier inlet roll, non-contact type data carrier, non-contact type data carrier inlet manufacturing method, non-contact type data carrier inlet roll manufacturing method, and non-contact type data carrier According to this manufacturing method, even if an antenna circuit including a sensor and an antenna circuit different from the antenna circuit are provided and communication is disabled via the antenna circuit including the sensor, communication can be performed via an antenna circuit different from the antenna circuit. .

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、本発明の一実施形態に係る非接触式データキャリアインレット10の一方の面側を示す平面図、図2は、非接触式データキャリアインレット10における一方のアンテナ回路構成部の側面側からの断面図、図3は、非接触式データキャリアインレット10の他方の面側を示す平面図である。また、図4は、非接触式データキャリアインレット10の構成を機能的に示すブロック図である。さらに、図5は、一実施形態に係る非接触式データキャリアインレット10を外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリア40の一方の面側を示す平面図、図6は、図5の非接触式データキャリア40における一方のアンテナ回路構成部の側面側からの断面図である。なお、ここでは、2つのアンテナ回路20a、20bが並設された非接触式データキャリアインレット10の一例を示している。   FIG. 1 is a plan view showing one surface side of a non-contact type data carrier inlet 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of one antenna circuit component in the non-contact type data carrier inlet 10. FIG. 3 is a plan view showing the other surface side of the non-contact type data carrier inlet 10. FIG. 4 is a block diagram functionally showing the configuration of the non-contact data carrier inlet 10. 5 is a plan view showing one surface side of the non-contact type data carrier 40 configured by covering the non-contact type data carrier inlet 10 according to the embodiment with an exterior, and FIG. 6 is a plan view of FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view from the side of one antenna circuit component in the non-contact type data carrier 40. Here, an example of the non-contact type data carrier inlet 10 in which two antenna circuits 20a and 20b are arranged in parallel is shown.

なお、図1および図3において、アンテナコイルA1、A2を含む導体パターンをハッチングで示しており、手前側の面に形成された導体パターンと、その裏面に形成された導体パターンとのハッチングの傾斜方向を変えて区別している。   1 and 3, the conductor pattern including the antenna coils A1 and A2 is indicated by hatching, and the hatching inclination between the conductor pattern formed on the front surface and the conductor pattern formed on the back surface thereof is shown. Differentiate by changing direction.

図1〜図4に示すように、1つの非接触式データキャリアインレット10には、2つのアンテナ回路20a、20bが並設されている。この非接触式データキャリアインレット10は、基材フィルムP1と、基材フィルムP1上に形成されたアンテナコイルA1と、基材フィルムP1上でアンテナコイルA1に並列に接続された一対の接続パターン21a、21bと、基材フィルムP1上に実装され、アンテナコイルA1を介して情報の送受信を行うICチップC1と、一対の接続パターン21a、21bにそれぞれ接続され、基材フィルムP1を介して対をなす複数の静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bと、アンテナコイルA1に電気的に直列に接続する、例えば温度センサや衝撃センサなどのセンサ100を備えている。さらに、非接触式データキャリアインレット10は、基材フィルムP1上に形成されたアンテナコイルA2と、基材フィルムP1上でアンテナコイルA2に並列に接続された一対の接続パターン21c、21dと、基材フィルムP1上に実装され、アンテナコイルA2を介して情報の送受信を行うICチップC2と、一対の接続パターン21c、21dにそれぞれ接続され、基材フィルムP1を介して対をなす複数の静電容量調整パターン22c、22d、23c、23d、24c、24d、25c、25dを備えている。   As shown in FIGS. 1 to 4, two antenna circuits 20 a and 20 b are arranged in parallel in one non-contact type data carrier inlet 10. The non-contact type data carrier inlet 10 includes a base film P1, an antenna coil A1 formed on the base film P1, and a pair of connection patterns 21a connected in parallel to the antenna coil A1 on the base film P1. , 21b, mounted on the base film P1, and connected to the IC chip C1 for transmitting and receiving information via the antenna coil A1, and the pair of connection patterns 21a, 21b, respectively, and paired via the base film P1. A plurality of capacitance adjustment patterns 22a, 22b, 23a, 23b, 24a, 24b, 25a, 25b and a sensor 100 such as a temperature sensor or an impact sensor, which are electrically connected in series to the antenna coil A1, are provided. Yes. Further, the non-contact type data carrier inlet 10 includes an antenna coil A2 formed on the base film P1, a pair of connection patterns 21c and 21d connected in parallel to the antenna coil A2 on the base film P1, and a base A plurality of electrostatic capacitors mounted on the material film P1 and connected to the IC chip C2 for transmitting and receiving information via the antenna coil A2 and the pair of connection patterns 21c and 21d, respectively, and paired via the base film P1. Capacity adjustment patterns 22c, 22d, 23c, 23d, 24c, 24d, 25c, and 25d are provided.

基材フィルムP1は、電気絶縁性を有する基材であって、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)などで構成されるが、この他にも、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、PBT、ポリアリレート、シリコン樹脂、ジアリルフタレート、ポリイミドなどで構成することもできる。ここでは、基材フィルムP1は、矩形に形成されているが、この形状に限られるものではない。   The base film P1 is a base material having electrical insulating properties, and is made of, for example, PET (polyethylene terephthalate). In addition to this, for example, phenol resin, urea resin, melamine resin, polytetrafluoro It can also be composed of ethylene, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, PBT, polyarylate, silicon resin, diallyl phthalate, polyimide, and the like. Here, although the base film P1 is formed in the rectangle, it is not restricted to this shape.

アンテナコイルA1、A2は、この基材フィルムP1の一方の面26a上に別個に設けられ、それぞれ複数回周回して形成されている。一方のアンテナ回路20aにおいて、一対の接続パターン21a、21bは、基材フィルムP1上のアンテナコイルA1にそれぞれ接続されて、基材フィルムP1の一方の面26aおよび他方の面26b上にそれぞれ延設されている。具体的には、アンテナコイルA1の一端部27aは、一方の接続パターン21aの基端部分に接続されており、この部位にさらにICチップC1の接続バンプ28aの一方が接続されている。   The antenna coils A1 and A2 are separately provided on the one surface 26a of the base film P1, and are formed so as to circulate a plurality of times. In one antenna circuit 20a, the pair of connection patterns 21a and 21b are respectively connected to the antenna coil A1 on the base film P1, and extend on one surface 26a and the other surface 26b of the base film P1, respectively. Has been. Specifically, one end portion 27a of the antenna coil A1 is connected to the base end portion of one connection pattern 21a, and one of the connection bumps 28a of the IC chip C1 is further connected to this portion.

また、アンテナコイルA1の他端部27bは、カシメ部29aを介して、基材フィルムP1の他方の面26b上に配線されるジャンパ線(端子間接続パターン)Y1の一端部に接続され、さらにジャンパ線Y1の他端部は、カシメ部29bを介して、基材フィルムP1の一方の面26a上に配線される配線パターン29cの基端部に接続されている。配線パターン29cの先端部には、ICチップC1の接続バンプ28aの他方が接続されている。さらに、上記したジャンパ線Y1の他端部は、基材フィルムP1の他方の面26b上で接続パターン21bの基端部に接続されている。   Further, the other end portion 27b of the antenna coil A1 is connected to one end portion of a jumper wire (inter-terminal connection pattern) Y1 wired on the other surface 26b of the base film P1 via the crimping portion 29a, and The other end portion of the jumper line Y1 is connected to the base end portion of the wiring pattern 29c wired on the one surface 26a of the base film P1 through the crimping portion 29b. The other end of the connection bump 28a of the IC chip C1 is connected to the tip of the wiring pattern 29c. Furthermore, the other end portion of the jumper wire Y1 is connected to the base end portion of the connection pattern 21b on the other surface 26b of the base film P1.

一方、他方のアンテナ回路20bにおいて、一対の接続パターン21c、21dは、基材フィルムP1上のアンテナコイルA2にそれぞれ接続されて、基材フィルムP1の一方の面26aおよび他方の面26b上にそれぞれ延設されている。具体的には、アンテナコイルA2の一端部27cは、一方の接続パターン21cの基端部分に接続されており、この部位にさらにICチップC2の接続バンプ(図示しない)の一方が接続されている。   On the other hand, in the other antenna circuit 20b, the pair of connection patterns 21c and 21d are respectively connected to the antenna coil A2 on the base film P1, and are respectively formed on the one surface 26a and the other surface 26b of the base film P1. It is extended. Specifically, one end portion 27c of the antenna coil A2 is connected to the base end portion of one connection pattern 21c, and one of connection bumps (not shown) of the IC chip C2 is further connected to this portion. .

また、アンテナコイルA2の他端部27dは、カシメ部29dを介して、基材フィルムP1の他方の面26b上に配線されるジャンパ線(端子間接続パターン)Y2の一端部に接続され、さらにジャンパ線Y2の他端部は、カシメ部29eを介して、基材フィルムP1の一方の面26a上に配線される配線パターン29fの基端部に接続されている。配線パターン29fの先端部には、ICチップC2の接続バンプ(図示しない)の他方が接続されている。さらに、上記したジャンパ線Y2の他端部は、基材フィルムP1の他方の面26b上で接続パターン21dの基端部に接続されている。   Further, the other end portion 27d of the antenna coil A2 is connected to one end portion of a jumper wire (inter-terminal connection pattern) Y2 wired on the other surface 26b of the base film P1 via the crimping portion 29d, The other end portion of the jumper line Y2 is connected to the base end portion of the wiring pattern 29f wired on the one surface 26a of the base film P1 through the crimping portion 29e. The other end of the connection bump (not shown) of the IC chip C2 is connected to the tip of the wiring pattern 29f. Furthermore, the other end portion of the jumper wire Y2 is connected to the base end portion of the connection pattern 21d on the other surface 26b of the base film P1.

また、静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bは、基材フィルムP1を挟んで、一方の面26aおよび他方の面26bに対向して対をなすように、接続パターン21a、21bの各先端部に形成されている。各一対の静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bは、それぞれが略円形状に形成されており、コンデンサパターンとして機能し、それぞれの間は、コンデンサ22、23、24、25として機能する。   The capacitance adjustment patterns 22a, 22b, 23a, 23b, 24a, 24b, 25a, and 25b are paired so as to face the one surface 26a and the other surface 26b with the base film P1 interposed therebetween. , Formed at each tip of the connection patterns 21a, 21b. Each of the pair of capacitance adjustment patterns 22a, 22b, 23a, 23b, 24a, 24b, 25a, and 25b is formed in a substantially circular shape, and functions as a capacitor pattern. 23, 24 and 25 function.

また、静電容量調整パターン22c、22d、23c、23d、24c、24d、25c、25dは、基材フィルムP1を挟んで、一方の面26aおよび他方の面26bに対向して対をなすように、接続パターン21c、21dの各先端部に形成されている。各一対の静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bは、それぞれが略円形状に形成されており、コンデンサパターンとして機能し、それぞれの間は、コンデンサとして機能する。   Further, the capacitance adjustment patterns 22c, 22d, 23c, 23d, 24c, 24d, 25c, and 25d are paired so as to face the one surface 26a and the other surface 26b with the base film P1 interposed therebetween. The connection patterns 21c and 21d are formed at the tip portions. Each of the pair of capacitance adjustment patterns 22a, 22b, 23a, 23b, 24a, 24b, 25a, and 25b is formed in a substantially circular shape and functions as a capacitor pattern, and functions as a capacitor between them. To do.

なお、ここでは、各一対の静電容量調整パターン22a、22b、22c、22d、23a、23b、23c、23d、24a、24b、24c、24d、25a、25b、25c、25dの形状を略円形状としているが、特にこの形状は限定されるものではなく、矩形(四角形)状などに形成されていてもよい。   Here, the shape of each pair of capacitance adjustment patterns 22a, 22b, 22c, 22d, 23a, 23b, 23c, 23d, 24a, 24b, 24c, 24d, 25a, 25b, 25c, 25d is substantially circular. However, this shape is not particularly limited, and may be formed in a rectangular (quadrangle) shape or the like.

また、上記したICチップC1には、電源バックアップ不要で、かつ書き換え可能な不揮発性メモリや無線交信のためのRF回路の他、コンデンサ30なども搭載されている(図4a参照)。なお、コンデンサ30は、ICチップのアンテナ接続端子間のみかけの静電容量をあらわしており、ICチップ内の種々の静電容量を含んだ値とする。このように基材フィルムP1上でそれぞれ接続されるアンテナコイルA1、ICチップC1内のコンデンサ30、および静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bによって、図4aに示すようにアンテナ全体の共振回路が構成される。   The IC chip C1 includes a capacitor 30 and the like in addition to a rewritable nonvolatile memory and an RF circuit for wireless communication that do not require power supply backup (see FIG. 4a). The capacitor 30 represents an apparent capacitance between the antenna connection terminals of the IC chip, and has a value including various capacitances in the IC chip. Thus, the antenna coil A1, the capacitor 30 in the IC chip C1, and the capacitance adjustment patterns 22a, 22b, 23a, 23b, 24a, 24b, 25a, and 25b, which are respectively connected on the base film P1, are shown in FIG. As shown in FIG. 4, the resonance circuit of the entire antenna is configured.

ここで、センサ100を備えるアンテナ回路の形態としては、図4aに示されるようにアンテナコイルA1に対しセンサ100を直列に接続する以外に、図4bに示すようにアンテナコイルA1に対してセンサ100を並列に接続したり、図4cに示すように直列に接続されたセンサ100に並列のコイル104を付加したり、図4dに示すように並列に接続されたセンサ100に直列のコンデンサ105を付加した回路も使用できる。上記した4つの回路では、センサ100の電気的性質が環境の変化に応じて変化(例えば、切断)した場合、それぞれの回路形態に応じてアンテナ回路20aの共振周波数が変化するので、センサ100の変化を非接触で検知でき、本発明のセンサを備えるアンテナ回路として使用できる。以下では図4aの形態のアンテナ回路に基づいて説明する。なお、図4aには、センサ100を備えるアンテナ回路20aの概要が示されているが、アンテナ回路20bにおいては、センサ100を有しないだけで、他の構成は、図4aに示された構成と同じである。   Here, as a form of the antenna circuit including the sensor 100, in addition to connecting the sensor 100 in series to the antenna coil A1 as shown in FIG. 4a, the sensor 100 is connected to the antenna coil A1 as shown in FIG. 4b. Are connected in parallel, a parallel coil 104 is added to the sensor 100 connected in series as shown in FIG. 4c, or a serial capacitor 105 is added to the sensor 100 connected in parallel as shown in FIG. 4d. This circuit can also be used. In the four circuits described above, when the electrical properties of the sensor 100 change (for example, disconnection) according to environmental changes, the resonance frequency of the antenna circuit 20a changes according to each circuit form. The change can be detected in a non-contact manner, and can be used as an antenna circuit including the sensor of the present invention. Hereinafter, description will be made based on the antenna circuit in the form of FIG. FIG. 4a shows an outline of the antenna circuit 20a including the sensor 100. However, the antenna circuit 20b does not include the sensor 100, and other configurations are the same as those shown in FIG. 4a. The same.

ここで、各静電容量調整パターン22a、22b、22c、22d、23a、23b、23c、23d、24a、24b、24c、24d、25a、25b、25c、25dの少なくとも一方のパターンを取り除くことで、各静電容量調整パターン22a、22b、22c、22d、23a、23b、23c、23d、24a、24b、24c、24d、25a、25b、25c、25dのコンデンサとしての機能を除去することができ、静電容量を調整することができる。また、例えば、接続パターン21a、21b、21c、21dの一部を取り除いて断線させることでも、静電容量を調整することができる。例えば、接続パターン21a、21bの一部を取り除いて断線させた場合には、静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bのすべてを取り除いたときと同様の効果が得られる。なお、本実施形態では、いずれの組の静電容量調整パターンも取り除かない状態で、共振周波数の目標値の一例である13.56MHzに近似する周波数が得られる態様を例示している。なお、共振周波数の設定値は、13.56MHzに限られるものではない。   Here, by removing at least one of the capacitance adjustment patterns 22a, 22b, 22c, 22d, 23a, 23b, 23c, 23d, 24a, 24b, 24c, 24d, 25a, 25b, 25c, 25d, Capacitance adjustment patterns 22a, 22b, 22c, 22d, 23a, 23b, 23c, 23d, 24a, 24b, 24c, 24d, 25a, 25b, 25c, and 25d can be removed as a capacitor. The electric capacity can be adjusted. Further, for example, the capacitance can be adjusted by removing a part of the connection patterns 21a, 21b, 21c, and 21d and disconnecting them. For example, when a part of the connection patterns 21a and 21b is removed and disconnected, the same effect as when all the capacitance adjustment patterns 22a, 22b, 23a, 23b, 24a, 24b, 25a, and 25b are removed is obtained. Is obtained. In the present embodiment, a mode in which a frequency approximate to 13.56 MHz, which is an example of the target value of the resonance frequency, is obtained without removing any set of capacitance adjustment patterns. Note that the set value of the resonance frequency is not limited to 13.56 MHz.

また、ここでは、非接触式データキャリアインレット10として、静電容量調整パターン22a、22b、22c、22d、23a、23b、23c、23d、24a、24b、24c、24d、25a、25b、25c、25dを備えた構成を一例として説明したが、この構成に限られるものではない。例えば、静電容量調整パターンを有さず、基材フィルム上に、アンテナコイルA1と、このアンテナコイルA1を介して情報の送受信を行うICチップC1と、アンテナコイルA1に電気的に直列に介在するセンサ100とからなるアンテナ回路20aと、アンテナコイルA1と併設されたアンテナコイルA2と、このアンテナコイルA2を介して情報の送受信を行うICチップC2とからなるアンテナ回路20bとを備える構成でもよい。   Further, here, as the non-contact type data carrier inlet 10, the capacitance adjustment patterns 22a, 22b, 22c, 22d, 23a, 23b, 23c, 23d, 24a, 24b, 24c, 24d, 25a, 25b, 25c, 25d are used. The configuration including the above has been described as an example, but the configuration is not limited to this configuration. For example, the antenna coil A1, the IC chip C1 that transmits and receives information via the antenna coil A1, and the antenna coil A1 are electrically connected in series on the base film without the capacitance adjustment pattern. The antenna circuit 20a including the sensor 100, the antenna coil A2 provided together with the antenna coil A1, and the antenna circuit 20b including the IC chip C2 that transmits and receives information via the antenna coil A2 may be used. .

また、アンテナ回路20a、アンテナ回路20bは、それぞれ異なる周波数帯で交信可能なように、アンテナコイルなどを構成してもよいし、同じ周波数帯で交信可能なように、アンテナコイルなどを構成してもよく、用途に適合するように適宜に設定される。   Further, the antenna circuit 20a and the antenna circuit 20b may be configured with an antenna coil or the like so as to be able to communicate with each other in different frequency bands, or configured with an antenna coil or the like so as to be able to communicate with the same frequency band. However, it is set appropriately to suit the application.

センサ100は、一例としては温度センサであり、所定温度(例えば、40℃)に達した状態で所定時間(例えば、20分)が経過すると、その一部が切断されるもので、例えば、温度ヒューズなどで構成される。   For example, the sensor 100 is a temperature sensor, and when a predetermined time (for example, 20 minutes) elapses in a state where the temperature reaches a predetermined temperature (for example, 40 ° C.), a part of the sensor 100 is cut. Consists of fuses and the like.

このセンサ100として機能する温度ヒューズの形状の一例として、図1に示すように、アンテナコイルA1と電気的に直列に接続される端子部101、102と、これらの端子部101、102のそれぞれに接続された導電性の連結部103とから主に構成され、その表面は、絶縁性のフィルムで覆われている。   As an example of the shape of the thermal fuse that functions as the sensor 100, as shown in FIG. 1, the terminal portions 101 and 102 that are electrically connected in series with the antenna coil A1, and the terminal portions 101 and 102, respectively, It is mainly comprised from the electroconductive connection part 103 connected, The surface is covered with the insulating film.

この温度ヒューズのより具体的な構成として、例えば、この温度ヒューズの利用目的に合わせた所定の温度で収縮する樹脂からなる収縮チューブ中に、導電性ペーストを充填して連結部103とし、その両端に電気的に接続された導電性の端子部101、102を備え、その表面を絶縁性フィルムで覆った構成などが挙げられる。この構成を有する温度ヒューズでは、所定の温度に達すると収縮チューブが収縮し、その内部に充填された導電性ペーストを切断して、不可逆的に導通が遮断される。アンテナコイルA1の一部に、電気的に直列に接続された温度ヒューズの導通が遮断されると、アンテナコイルA1の一部の導通が遮断されたこととなり、アンテナコイルA1を介した情報の送受信ができなくなる。なお、温度ヒューズの構成は、この構成に限られるものではなく、所定温度になったら不可逆的に導通が遮断(または遮断が導通)されるものであればよい。   As a more specific structure of this thermal fuse, for example, a conductive tube is filled in a shrinkable tube made of a resin that shrinks at a predetermined temperature according to the purpose of use of this thermal fuse to form a connecting portion 103, and both ends thereof For example, a structure in which the conductive terminal portions 101 and 102 electrically connected to each other are provided and the surface thereof is covered with an insulating film. In the thermal fuse having this configuration, when the temperature reaches a predetermined temperature, the contraction tube contracts, and the conductive paste filled therein is cut to irreversibly cut off the conduction. When the conduction of the thermal fuse electrically connected in series to a part of the antenna coil A1 is cut off, the conduction of a part of the antenna coil A1 is cut off, and information is transmitted / received via the antenna coil A1. Can not be. The configuration of the thermal fuse is not limited to this configuration, and any configuration may be used as long as the conduction is interrupted irreversibly (or the interruption is conducted) when the temperature reaches a predetermined temperature.

センサ100の別の例として衝撃センサを用いることができる。図13a、図13bは、衝撃センサの断面図である。衝撃センサは、所定のレベル以上の衝撃(加速度)が加わるとセンサの一部が不可逆的に変化して電気的な導通を切断し、所定のレベル以上の衝撃が加わった状態を記憶するセンサである。具体的な構成は、図13aに示すように、1対の弾性を有する板状の電極121、122を絶縁体123で対向するように固定し、この対向した電極121、122に導電性を有する衝撃検知体124を挟んで保持する。衝撃検知体124は、球形をした金属を例示しているが、必要に応じて好適な形状に設計することが可能である。衝撃センサ120の初期状態は、図13aに示した状態であり、電極121、122は、保持した衝撃検知体124を介して電気的に導通している。衝撃センサ120に所定レベル以上の衝撃が加わると衝撃検知体124は、電極121、122の間から外れて失われた状態(図13b参照)となり、電極121と電極122の間は電気的に絶縁された状態になり、衝撃が加わったことを電気的に検知することができる。   An impact sensor can be used as another example of the sensor 100. 13a and 13b are cross-sectional views of the impact sensor. An impact sensor is a sensor that memorizes a state in which an impact of a predetermined level or more is applied by irreversibly changing a part of the sensor when an impact (acceleration) of a predetermined level or more is applied, thereby disconnecting electrical continuity. is there. Specifically, as shown in FIG. 13a, a pair of elastic plate-like electrodes 121 and 122 are fixed so as to face each other with an insulator 123, and the opposed electrodes 121 and 122 have conductivity. The impact detector 124 is sandwiched and held. The impact detector 124 is exemplified by a metal having a spherical shape, but can be designed in a suitable shape as necessary. The initial state of the impact sensor 120 is the state shown in FIG. 13 a, and the electrodes 121 and 122 are electrically connected via the held impact detector 124. When an impact of a predetermined level or more is applied to the impact sensor 120, the impact detector 124 is lost between the electrodes 121 and 122 (see FIG. 13b), and the electrodes 121 and 122 are electrically insulated. It is possible to electrically detect that an impact has been applied.

また、図5および図6に示すように、上記した非接触式データキャリアインレット10を、外装で覆うことにより非接触式データキャリア40が構成される。本実施形態では、矩形の塩化ビニル樹脂製の一対の保護フィルム41a、41bを用いて、非接触式データキャリアインレット10を両側から挟み込むようにラミネート(カード)加工を施すことで、カード型の非接触式データキャリア40が構成されている。   Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the non-contact type data carrier 40 is configured by covering the non-contact type data carrier inlet 10 with an exterior. In this embodiment, by using a pair of protective films 41a and 41b made of a rectangular vinyl chloride resin, a non-contact type data carrier inlet 10 is laminated (card) so as to be sandwiched from both sides, whereby a card-type non-sticking is performed. A contact data carrier 40 is configured.

ここで、カード型の形態以外に、例えば、パウチ加工を施して得られるパウチ型の非接触式データキャリア、ラベル加工を施して得られる粘着層やそれを覆う離形紙などを備えたラベル型の非接触式データキャリア、さらには、PPS(ポリフェニレンサルファイド)やPSF(ポリサルホン)などの、いわゆるエンジニアリングプラスチックスを用いて成形品加工を施して得た耐熱性の高いタイプの非接触式データキャリアなどを構成することもできる。   Here, in addition to the card-type form, for example, a pouch-type non-contact data carrier obtained by pouching, a label type provided with an adhesive layer obtained by labeling or a release paper covering it Non-contact type data carrier of high temperature resistance obtained by processing molded products using so-called engineering plastics such as PPS (polyphenylene sulfide) and PSF (polysulfone) Can also be configured.

次に、上記した非接触式データキャリアインレット10の製造方法について、図7a〜図7g、図8a、図8b、図9および図10を参照して説明する。なお、ここでは、静電容量調整パターン22a、22b、22c、22d、23a、23b、23c、23d、24a、24b、24c、24d、25a、25b、25c、25dを形成しないタイプの非接触式データキャリアインレット10の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the above-described non-contact type data carrier inlet 10 will be described with reference to FIGS. 7a to 7g, FIGS. 8a, 8b, 9, and 10. FIG. Here, the non-contact type data that does not form the capacitance adjustment patterns 22a, 22b, 22c, 22d, 23a, 23b, 23c, 23d, 24a, 24b, 24c, 24d, 25a, 25b, 25c, 25d. A method for manufacturing the carrier inlet 10 will be described.

図7a〜図7gは、非接触式データキャリアインレット10の基本的な製造工程を模式的に示す図、図8a、図8bおよび図10は、図7a〜図7gの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図である。図9は、作製された非接触式データキャリアインレットロールR3を示す平面図である。   7a to 7g schematically show basic manufacturing steps of the non-contact type data carrier inlet 10, and FIGS. 8a, 8b and 10 show a manufacturing apparatus used in the manufacturing steps of FIGS. 7a to 7g. It is a figure shown roughly. FIG. 9 is a plan view showing the produced non-contact type data carrier inlet roll R3.

まず、図7a、図8aに示すように、例えば30〜40μm程度の厚さのPET製の基材フィルムP1がロール状に巻回されたPETロールR1から巻き出しローラ50によって、基材フィルムP1の連続的な送り出しを開始する。   First, as shown in FIG. 7a and FIG. 8a, for example, a PET base film P1 having a thickness of about 30 to 40 μm is rolled from a PET roll R1 wound in a roll shape by the unwinding roller 50 to form the base film P1. Starts continuous delivery.

続いて、図7b、図8aに示すように、この送り出された基材フィルムP1の両側面に、貼付ローラ51a、51bを用いて、接着シートS1、S2が巻回されたロール52a、52bおよび銅などの金属シートK1、K2が巻回されたロール53a、53bから接着シートおよび金属シートを引き出し、接着シートS1、S2を介して金属シートK1、K2を貼り付ける。   Subsequently, as shown in FIG. 7b and FIG. 8a, rolls 52a, 52b in which adhesive sheets S1, S2 are wound on both side surfaces of the fed base film P1 using application rollers 51a, 51b and The adhesive sheet and the metal sheet are pulled out from the rolls 53a and 53b around which the metal sheets K1 and K2 such as copper are wound, and the metal sheets K1 and K2 are attached via the adhesive sheets S1 and S2.

さらに、図7c、図8aに示すように、基材フィルムP1の両面にそれぞれ貼り付けられた金属シートK1、K2上の所定位置にローラ54a、54bを用いてレジストTを印刷する。ここでは、アンテナコイルA1、A2、配線パターン29c、29fなどを形成することに対応してレジストTが印刷される。   Further, as shown in FIGS. 7c and 8a, a resist T is printed using rollers 54a and 54b at predetermined positions on the metal sheets K1 and K2 respectively attached to both surfaces of the base film P1. Here, the resist T is printed in correspondence with the formation of the antenna coils A1, A2, the wiring patterns 29c, 29f, and the like.

続いて、図7d、図8aに示すように、金属シートK1、K2上にレジストTが印刷された基材フィルムP1は、エッチング槽55に導かれエッチング処理が施される。   Subsequently, as shown in FIGS. 7d and 8a, the base film P1 on which the resist T is printed on the metal sheets K1 and K2 is guided to the etching tank 55 and subjected to the etching process.

続いて、図7e、図8aに示すように、レジスト洗浄・乾燥室56で、レジストTを洗浄して除去する。これにより、図7eに示すように、一方の面26aにアンテナコイルA1、A2などが形成され、かつ他方の面26bにジャンパ線Y1、Y2が形成される。   Subsequently, as shown in FIGS. 7 e and 8 a, the resist T is cleaned and removed in the resist cleaning / drying chamber 56. As a result, as shown in FIG. 7e, antenna coils A1, A2, etc. are formed on one surface 26a, and jumper lines Y1, Y2 are formed on the other surface 26b.

続いて、図7f、図8aに示すように、カシメ機57によって、アンテナコイルA1、A2およびジャンパ線Y1、Y2が形成された基材フィルムP1のアンテナコイルA1、A2の他端部27b、27dを、カシメ部29a、29dを介して、基材フィルムP1の他方の面26b上に配線されるジャンパ線(端子間接続パターン)Y1、Y2の一端部に接続する。さらに、基材フィルムP1の配線パターン29c、29fの基端部を、カシメ部29b、29eを介して、ジャンパ線Y1、Y2の他端部に接続する。   Subsequently, as shown in FIGS. 7f and 8a, the other ends 27b and 27d of the antenna coils A1 and A2 of the base film P1 on which the antenna coils A1 and A2 and the jumper wires Y1 and Y2 are formed by the caulking machine 57. Are connected to one end portions of jumper wires (inter-terminal connection patterns) Y1, Y2 wired on the other surface 26b of the base film P1 through crimping portions 29a, 29d. Further, the base end portions of the wiring patterns 29c and 29f of the base film P1 are connected to the other end portions of the jumper wires Y1 and Y2 through the crimping portions 29b and 29e.

このようにして、アンテナコイルA1、A2の所定部位にジャンパ線Y1、Y2が接続された基材フィルムP1を、巻き取りローラ58によって巻き取り、アンテナロールR2を形成する。   In this manner, the base film P1 in which the jumper wires Y1 and Y2 are connected to the predetermined portions of the antenna coils A1 and A2 is wound up by the winding roller 58 to form the antenna roll R2.

続いて、図7g、図8bに示すように、アンテナロールR2から巻き出しローラ59によって、アンテナコイルA1、A2とジャンパ線Y1、Y2とが導通された基材フィルムP1の連続的な送り出しを開始する。そして、ICチップ実装装置60によって、この送り出された基材フィルムP1上のアンテナコイルA1、A2の形成面側にICチップC1、C2を配設する。さらに、センサ実装装置61によって、この送り出された基材フィルムP1上のアンテナコイルA1の所定位置にセンサ100を配設する。そして、圧着装置62によって、ICチップC1、C2およびセンサ100を圧着して実装する。   Subsequently, as shown in FIGS. 7g and 8b, continuous feeding of the base film P1 in which the antenna coils A1 and A2 and the jumper wires Y1 and Y2 are conducted by the unwinding roller 59 from the antenna roll R2 is started. To do. Then, the IC chips C1 and C2 are arranged on the formed surface side of the antenna coils A1 and A2 on the fed base film P1 by the IC chip mounting device 60. Further, the sensor mounting device 61 disposes the sensor 100 at a predetermined position of the antenna coil A1 on the fed base film P1. Then, the IC chips C1 and C2 and the sensor 100 are crimped and mounted by the crimping device 62.

さらに、図8bに示すように、ICチップC1、C2およびセンサ100が実装された基材フィルムP1を、巻き取りローラ63によって巻き取り、非接触式データキャリアインレットロールR3を形成する。この際、形成される非接触式データキャリアインレットロールR3のロール長は、例えば5〜500m程度である。このようにして、図9に示すような、非接触式データキャリアインレット10が複数縦横に並べられた状態の非接触式データキャリアインレットロールR3が形成される。なお、非接触式データキャリアインレットロールR3の巻き取り方向に対して、センサ100が垂直に配設される、つまり、センサ100の長手方向が基材フィルムP1の幅方向になるように配設されることが好ましい。このようにセンサ100を配設することで、センサ100が外力によって曲がって故障したり、破損したりするのを防ぐことができる。   Further, as shown in FIG. 8b, the base film P1 on which the IC chips C1 and C2 and the sensor 100 are mounted is wound up by a winding roller 63 to form a non-contact type data carrier inlet roll R3. At this time, the roll length of the formed non-contact type data carrier inlet roll R3 is, for example, about 5 to 500 m. In this manner, a non-contact type data carrier inlet roll R3 in which a plurality of non-contact type data carrier inlets 10 are arranged in the vertical and horizontal directions as shown in FIG. 9 is formed. The sensor 100 is disposed perpendicular to the winding direction of the non-contact type data carrier inlet roll R3. That is, the sensor 100 is disposed such that the longitudinal direction of the sensor 100 is the width direction of the base film P1. It is preferable. By disposing the sensor 100 in this way, it is possible to prevent the sensor 100 from being bent due to an external force and failing or being damaged.

上記した非接触式データキャリアインレットロールR3の製造方法は、一例を示したものであり、これに限られるものではない。例えば、上記した製造方法では、アンテナコイルA1、A2やジャンパ線Y1、Y2を形成するための金属シートK1、K2を接着シートS1、S2を介して基材フィルムP1に貼り付けているが、蒸着によって基材フィルムP1に金属シートK1、K2を接合してもよいし、また、スパッタリングで下地を形成した後、メッキ槽を利用して金属層を形成してもよい。さらに、アンテナコイルA1、A2やジャンパ線Y1、Y2を形成する際、例えば、シルク印刷によって銀ペーストで基材フィルムP1上に、アンテナコイルA1、A2やジャンパ線Y1、Y2を形成するスクリーン印刷方式などを採用してもよい。   The manufacturing method of the non-contact type data carrier inlet roll R3 described above is an example, and is not limited thereto. For example, in the manufacturing method described above, the metal sheets K1 and K2 for forming the antenna coils A1 and A2 and the jumper wires Y1 and Y2 are attached to the base film P1 via the adhesive sheets S1 and S2. The metal sheets K1 and K2 may be bonded to the base film P1, or after forming a base by sputtering, a metal layer may be formed using a plating tank. Further, when forming the antenna coils A1, A2 and the jumper lines Y1, Y2, for example, a screen printing method for forming the antenna coils A1, A2 and the jumper lines Y1, Y2 on the base film P1 with a silver paste by silk printing Etc. may be adopted.

次に、図10に示すように、非接触式データキャリアインレットロールR3から巻き出しローラ70によって、非接触式データキャリアインレット10が複数縦横に並べられた状態のシートの連続的な送り出しを開始する。   Next, as shown in FIG. 10, continuous feeding of sheets in a state in which a plurality of non-contact type data carrier inlets 10 are arranged vertically and horizontally is started by the unwinding roller 70 from the non-contact type data carrier inlet roll R3. .

続いて、この送り出されたシートは、裁断装置71により、所定の位置を基準として所定サイズに裁断され、非接触式データキャリアインレット10が作製される。なお、非接触式データキャリアインレット10が打ち抜かれた後のシートは、回収ローラ72によって巻き取られ、回収ロールR4となる。   Subsequently, the fed sheet is cut into a predetermined size by using a cutting device 71 with a predetermined position as a reference, and the non-contact type data carrier inlet 10 is manufactured. The sheet after the non-contact type data carrier inlet 10 is punched is wound up by the collection roller 72 and becomes the collection roll R4.

ここでは、静電容量調整パターン22a、22b、22c、22d、23a、23b、23c、23d、24a、24b、24c、24d、25a、25b、25c、25dを形成しないタイプの非接触式データキャリアインレット10の製造方法について説明したが、静電容量調整パターン22a、22b、22c、22d、23a、23b、23c、23d、24a、24b、24c、24d、25a、25b、25c、25dや接続パターン21a、21b、21c、21dは、アンテナコイルA1、A2やジャンパ線Y1、Y2を形成する工程において、同様の方法で形成することができる。   Here, the non-contact type data carrier inlet that does not form the capacitance adjustment patterns 22a, 22b, 22c, 22d, 23a, 23b, 23c, 23d, 24a, 24b, 24c, 24d, 25a, 25b, 25c, 25d Although the manufacturing method 10 has been described, the capacitance adjustment patterns 22a, 22b, 22c, 22d, 23a, 23b, 23c, 23d, 24a, 24b, 24c, 24d, 25a, 25b, 25c, 25d and the connection patterns 21a, 21b, 21c, and 21d can be formed by the same method in the process of forming the antenna coils A1 and A2 and the jumper wires Y1 and Y2.

上記したように、一実施の形態の非接触式データキャリアインレット10および非接触式データキャリア40によれば、センサ100を備えるアンテナ回路20aと、それとは異なるアンテナ回路20bを備え、センサ100が切断され、アンテナ回路20aを介して情報の送受信が不能となっても、アンテナ回路20bを介して情報の送受信を行うことができる。   As described above, according to the non-contact type data carrier inlet 10 and the non-contact type data carrier 40 of the embodiment, the sensor circuit 100 includes the antenna circuit 20a including the sensor 100 and the antenna circuit 20b different from the antenna circuit 20b. Even if information cannot be transmitted / received via the antenna circuit 20a, information can be transmitted / received via the antenna circuit 20b.

例えば、センサ100を温度センサで構成し、アンテナ回路20aおよびアンテナ回路20bにおいて、それぞれ同じ周波数帯で交信するように設定された場合には、所定の温度を超えることで、センサ100が切断され、アンテナ回路20aを介して情報の送受信が不能となっても、リーダライタにおいて交信周波数を変更しなくても、アンテナ回路20bを介して情報の送受信を行うことができる。また、例えば、非接触式データキャリアと交信するリーダライタ側において、ICチップC1、C2の固有のIDなどを判定することができ、これによって、アンテナ回路20bのICチップC2からの交信のみを検知した場合には、センサ100が切断され、アンテナ回路20aを介して情報の送受信が不能であると判定することもできる。   For example, when the sensor 100 is configured with a temperature sensor and the antenna circuit 20a and the antenna circuit 20b are set to communicate with each other in the same frequency band, the sensor 100 is disconnected by exceeding a predetermined temperature, Even if information cannot be transmitted / received via the antenna circuit 20a, information can be transmitted / received via the antenna circuit 20b without changing the communication frequency in the reader / writer. Further, for example, the unique ID of the IC chips C1 and C2 can be determined on the reader / writer side that communicates with the non-contact type data carrier, thereby detecting only the communication from the IC chip C2 of the antenna circuit 20b. In such a case, it can be determined that the sensor 100 is disconnected and information transmission / reception is impossible via the antenna circuit 20a.

例えば、アンテナ回路20aおよびアンテナ回路20bにおいて、それぞれ異なる周波数帯で交信するように設定された場合には、所定の温度を超えることで、センサ100が切断されると、アンテナ回路20a用の交信周波数でアンテナ回路20aを介して情報の送受信が不能となるので、所定の温度を超えたことを認識することができる。この場合に、アンテナ回路20bを介して情報の送受信が可能であるため、非接触式データキャリアの固有の情報などがアンテナ回路20bを備えるICチップC2に記憶されている場合には、その情報を読み出すことができる。   For example, when the antenna circuit 20a and the antenna circuit 20b are set to communicate in different frequency bands, when the sensor 100 is disconnected due to exceeding a predetermined temperature, the communication frequency for the antenna circuit 20a Since it becomes impossible to transmit and receive information via the antenna circuit 20a, it can be recognized that the predetermined temperature has been exceeded. In this case, since information can be transmitted / received via the antenna circuit 20b, when information unique to the non-contact data carrier is stored in the IC chip C2 including the antenna circuit 20b, the information is Can be read.

例えば、一実施の形態の非接触式データキャリア40は、温度管理などを必要とする、例えば、食料品の管理などに用いることが好適である。例えば、温度管理上超えてはならない温度がある場合に、この温度になったら温度センサで構成されたセンサ100が切断するように設定することで、管理上に問題があったこと、つまり、規定の温度を超えたことを認識することができる。また、センサ100は、一旦切断すること元には戻らない、不可逆性を有して構成されているため、管理温度が定常値に戻っても、センサ100を備えるアンテナ回路20aを介して情報の交信はできない。これによって、規定の温度を超えたことを確実に認識することができ、さらに、メモリをリセットするなどの改ざんなどを防止する効果もある。   For example, the non-contact type data carrier 40 of one embodiment is suitable for use in, for example, foodstuff management that requires temperature management. For example, when there is a temperature that should not be exceeded for temperature management, the sensor 100 configured with the temperature sensor is set to be disconnected when the temperature reaches this temperature. It can be recognized that the temperature has exceeded. In addition, since the sensor 100 is configured to have irreversibility that does not return to the original state after being disconnected, even if the management temperature returns to a steady value, information is transmitted via the antenna circuit 20a including the sensor 100. Communication is not possible. As a result, it is possible to reliably recognize that the specified temperature has been exceeded, and also to prevent tampering such as resetting the memory.

なお、上記した一実施の形態の非接触式データキャリアインレット10および非接触式データキャリア40では、センサ100を備えるアンテナ回路20aおよびアンテナ回路20bともに、アンテナとして、アンテナコイルを用いた一例を示したが、この構成に限られるものではない。アンテナは、その交信する周波数帯域によってその構成などがことなるため、例えば、アンテナ回路20bにおいて、マイクロ波帯域で交信するように構成する場合には、アンテナ回路20bにおけるアンテナには、ダイポールアンテナや平面状アンテナが用いられる。   In the non-contact type data carrier inlet 10 and the non-contact type data carrier 40 according to the above-described embodiment, an example in which an antenna coil is used as an antenna is shown for both the antenna circuit 20a and the antenna circuit 20b including the sensor 100. However, it is not limited to this configuration. For example, when the antenna circuit 20b is configured to communicate in the microwave band, the antenna in the antenna circuit 20b includes a dipole antenna or a plane. A rectangular antenna is used.

また、上記した一実施の形態の非接触式データキャリアインレット10および非接触式データキャリア40では、センサ100を備えるアンテナ回路20a、アンテナ回路20bを並設して構成した一例を示したが、例えば、アンテナ回路20aの内側に、アンテナ回路20bが設けられてもよい。   In the non-contact type data carrier inlet 10 and the non-contact type data carrier 40 of the above-described embodiment, an example in which the antenna circuit 20a and the antenna circuit 20b including the sensor 100 are arranged in parallel has been shown. The antenna circuit 20b may be provided inside the antenna circuit 20a.

さらに、上記した一実施の形態の非接触式データキャリアインレット10および非接触式データキャリア40では、アンテナ回路20a、アンテナ回路20bのそれぞれに、ICチップを備えた一例を示したが、マルチ周波数対応のICチップを用いることで、アンテナ回路20aおよびアンテナ回路20bに共通の1つのICチップを備える回路構成とすることもできる。マルチ周波数対応のICチップの例としては、フィリップス社製のUCODE HSLがあり、860〜930MHzのUHF帯と2.45GHz帯の2つの周波数帯域に対応している。このマルチ周波数対応のICチップを用いることによってICチップの数が削減でき、非接触式データキャリアインレット10の製造などにおいて、製造工程の削減を図ることができる。   Furthermore, in the non-contact type data carrier inlet 10 and the non-contact type data carrier 40 of the above-described embodiment, an example in which an IC chip is provided in each of the antenna circuit 20a and the antenna circuit 20b is shown. By using this IC chip, it is possible to obtain a circuit configuration including one IC chip common to the antenna circuit 20a and the antenna circuit 20b. An example of a multi-frequency compatible IC chip is UCODE HSL manufactured by Philips, which corresponds to two frequency bands of 860 to 930 MHz UHF band and 2.45 GHz band. By using this multi-frequency IC chip, the number of IC chips can be reduced, and the manufacturing process can be reduced in manufacturing the non-contact data carrier inlet 10.

また、アンテナコイルA1、A2およびジャンパ線Y1、Y2が形成された基材フィルムP1のアンテナコイルA1、A2の他端部27b、27dを、基材フィルムP1の他方の面26b上に配線されるジャンパ線(端子間接続パターン)Y1、Y2の一端部に接続する場合や、基材フィルムP1の配線パターン29c、29fの基端部をジャンパ線Y1、Y2の他端部に接続する場合に、カシメによって導通させることに限られるものではない。例えば、スルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面にスパッタなどで導電層を形成して、基材フィルムP1の一方の面26a側と他方の面26b側とを導通させるように構成してもよい。   Further, the other end portions 27b and 27d of the antenna coils A1 and A2 of the base film P1 on which the antenna coils A1 and A2 and jumper wires Y1 and Y2 are formed are wired on the other surface 26b of the base film P1. When connecting to one end of the jumper wire (inter-terminal connection pattern) Y1, Y2, or when connecting the base end of the wiring pattern 29c, 29f of the base film P1 to the other end of the jumper wire Y1, Y2. It is not limited to conducting by caulking. For example, a through hole is formed, and a conductive layer is formed on the inner wall surface of the through hole by sputtering or the like so that the one surface 26a side and the other surface 26b side of the base film P1 are electrically connected. Also good.

以上、本発明を一実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。   Although the present invention has been specifically described above with reference to one embodiment, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

例えば、アンテナとして、2.45GHzなどのマイクロ波帯域で交信するダイポールアンテナを、センサ100を備えるアンテナ回路20aおよびアンテナ回路20bの双方に備えてもよい。   For example, as an antenna, a dipole antenna that communicates in a microwave band such as 2.45 GHz may be provided in both the antenna circuit 20 a and the antenna circuit 20 b including the sensor 100.

図11は、このセンサ100を備えるアンテナ回路20aおよびアンテナ回路20bに、アンテナとしてダイポールアンテナを用いた場合の非接触式データキャリアインレットの平面図である。   FIG. 11 is a plan view of a non-contact type data carrier inlet when a dipole antenna is used as the antenna for the antenna circuit 20a and the antenna circuit 20b including the sensor 100. FIG.

図11に示すように、センサ100を備えるアンテナ回路20aにおけるダイポールアンテナDA1の一方のアンテナには、センサ100が介在し、このセンサ100は、一方のアンテナに電気的に直列に接続されている。   As shown in FIG. 11, the sensor 100 is interposed in one antenna of the dipole antenna DA1 in the antenna circuit 20a including the sensor 100, and the sensor 100 is electrically connected to the one antenna in series.

ここで、センサ100としての温度センサをダイポールアンテナDA1の一方のアンテナに介在させることで、所定温度以上になったときに、センサ100が切断される。これによって、例えば、1〜3m程度の交信距離を有するダイポールアンテナDA1は、この交信距離を介して交信できなくなり、実質上、ダイポールアンテナDA1を介しての情報の交信は不能となる。また、ダイポールアンテナDA2は、一方のアンテナと他方のアンテナを導通パターン110によって所定の位置で導通させることで、ICチップC2とのマッチングのためのインピーダンスを調整した構成となっている。   Here, by interposing a temperature sensor as the sensor 100 in one antenna of the dipole antenna DA1, the sensor 100 is disconnected when the temperature becomes a predetermined temperature or higher. Thereby, for example, the dipole antenna DA1 having a communication distance of about 1 to 3 m cannot communicate through this communication distance, and the information communication through the dipole antenna DA1 becomes practically impossible. The dipole antenna DA2 has a configuration in which the impedance for matching with the IC chip C2 is adjusted by conducting one antenna and the other antenna at a predetermined position by the conduction pattern 110.

この場合においても、上記した非接触式データキャリアインレット10および非接触式データキャリア40の場合と同様に、センサ100が切断され、アンテナ回路20aを介して情報の送受信が不能となっても、アンテナ回路20bを介して情報の送受信を行うことができる。   Even in this case, as in the case of the non-contact type data carrier inlet 10 and the non-contact type data carrier 40 described above, even if the sensor 100 is disconnected and information transmission / reception becomes impossible via the antenna circuit 20a, the antenna Information can be transmitted and received through the circuit 20b.

図12には、アンテナとしてダイポールアンテナを用いた場合において、センサ100としての温度センサを、インピーダンスを調整するための導通パターン110に介在させた一例を示す平面図が示されている。   FIG. 12 is a plan view showing an example in which a temperature sensor as the sensor 100 is interposed in a conduction pattern 110 for adjusting impedance when a dipole antenna is used as the antenna.

図12に示すように、アンテナ回路20aにおけるダイポールアンテナDA1の導通パターン110には、センサ100が介在し、このセンサ100は、導通パターン110に電気的に直列に接続されている。   As shown in FIG. 12, a sensor 100 is interposed in the conductive pattern 110 of the dipole antenna DA1 in the antenna circuit 20a, and this sensor 100 is electrically connected in series to the conductive pattern 110.

この場合においてセンサ100として温度センサを用いた場合は、センサ100が切断されると、インピーダンスが変化し、交信周波数が変化する。これによって、センサ100が切断されたことを認識することができる。   In this case, when a temperature sensor is used as the sensor 100, when the sensor 100 is disconnected, the impedance changes and the communication frequency changes. Thereby, it can be recognized that the sensor 100 is disconnected.

なお、上記したアンテナとしてダイポールアンテナを用いた場合において、アンテナ回路20a、アンテナ回路20bのそれぞれに、ICチップを備えた一例を示したが、マルチ周波数対応のICチップを用いることで、アンテナ回路20aおよびアンテナ回路20bに共通の1つのICチップを備える回路構成とすることもできる。   In the case where a dipole antenna is used as the antenna described above, an example in which an IC chip is provided for each of the antenna circuit 20a and the antenna circuit 20b is shown. However, by using an IC chip that supports multi-frequency, the antenna circuit 20a In addition, a circuit configuration including one IC chip common to the antenna circuit 20b may be employed.

さらに、図14に示すように、電気絶縁基板P1上の第1のアンテナに電気的に接続するセンサと第1のICチップからなる第1のアンテナ回路に代えて、コイル状アンテナA1と、このコイル状アンテナA1に電気的に接続するセンサ100と(必要に応じコンデンサを有する)からなる第1の共振回路80aを配設し、電気絶縁基板P1に、第2のアンテナA2と、この第2のアンテナを介して情報の送受信を行う第2のICチップC2とを配設してなる第2のアンテナ回路20bとを具備する構成の非接触式データキャリアインレット80もしくは非接触データキャリアとしてもよい。   Furthermore, as shown in FIG. 14, instead of the first antenna circuit consisting of a sensor and a first IC chip that are electrically connected to the first antenna on the electrically insulating substrate P1, a coiled antenna A1 and this A sensor 100 electrically connected to the coiled antenna A1 and a first resonance circuit 80a (having a capacitor as necessary) are disposed, and the second antenna A2 and the second antenna A2 are disposed on the electrically insulating substrate P1. A non-contact data carrier inlet 80 or a non-contact data carrier having a second antenna circuit 20b provided with a second IC chip C2 that transmits and receives information via the antenna of .

この構成を備える非接触式データキャリアインレット80もしくは非接触データキャリアにおいても、上記した本発明の非接触式データキャリアインレットと同様の効果を奏することができる。つまり、センサ100として温度センサを用いた場合、環境が所定の温度を超え、温度センサが遮断されると第1の共振回路80aの共振周波数が変化し、所定の周波数での共振回路の応答が無くなっても、第2のアンテナ回路20bを介して情報の送受信が可能である。そのため、アンテナ回路20bが備えるICチップC2に記憶されている非接触式データキャリアの固有の情報を読み出すことができ、非接触式データキャリアの存在を認識できるため、センサを有する第1共振回路80aの共振周波数が変化したことを認識することができる。上記したようなセンサを有する非接触データキャリアの構成であればICチップの数は1つであるため、同じ環境検出機能を有しながらより低価格な構成とすることができる。   Even in the non-contact type data carrier inlet 80 or the non-contact data carrier having this configuration, the same effect as the non-contact type data carrier inlet of the present invention described above can be obtained. That is, when a temperature sensor is used as the sensor 100, when the environment exceeds a predetermined temperature and the temperature sensor is cut off, the resonance frequency of the first resonance circuit 80a changes, and the response of the resonance circuit at the predetermined frequency is changed. Even if it disappears, information can be transmitted and received through the second antenna circuit 20b. Therefore, since the unique information of the non-contact type data carrier stored in the IC chip C2 included in the antenna circuit 20b can be read and the presence of the non-contact type data carrier can be recognized, the first resonance circuit 80a having the sensor. It can be recognized that the resonance frequency has changed. Since the number of IC chips is one in the configuration of the non-contact data carrier having the sensor as described above, the configuration can be made at a lower price while having the same environment detection function.

本発明の一実施形態に係る非接触式データキャリアインレットの一方の面側を示す平面図。The top view which shows one surface side of the non-contact-type data carrier inlet which concerns on one Embodiment of this invention. 図1の非接触式データキャリアインレットにおける一方のアンテナ回路構成部の側面側からの断面図。Sectional drawing from the side surface side of one antenna circuit structure part in the non-contact-type data carrier inlet of FIG. 図1の非接触式データキャリアインレットの他方の面側を示す平面図。The top view which shows the other surface side of the non-contact-type data carrier inlet of FIG. 非接触式データキャリアインレットの構成を機能的に示すブロック図。The block diagram which shows the structure of a non-contact-type data carrier inlet functionally. 非接触式データキャリアインレットの他の構成を機能的に示すブロック図。The block diagram which shows the other structure of a non-contact-type data carrier inlet functionally. 非接触式データキャリアインレットの他の構成を機能的に示すブロック図。The block diagram which shows the other structure of a non-contact-type data carrier inlet functionally. 非接触式データキャリアインレットの他の構成を機能的に示すブロック図。The block diagram which shows the other structure of a non-contact-type data carrier inlet functionally. 図1の非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリアの一方の面側を示す平面図。The top view which shows the one surface side of the non-contact-type data carrier comprised by covering the non-contact-type data carrier inlet of FIG. 1 with an exterior. 図5の非接触式データキャリアにおける一方のアンテナ回路構成部の側面側からの断面図。Sectional drawing from the side surface side of one antenna circuit structure part in the non-contact-type data carrier of FIG. 非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the process for manufacturing a non-contact-type data carrier inlet. 非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the process for manufacturing a non-contact-type data carrier inlet. 非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the process for manufacturing a non-contact-type data carrier inlet. 非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the process for manufacturing a non-contact-type data carrier inlet. 非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the process for manufacturing a non-contact-type data carrier inlet. 非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the process for manufacturing a non-contact-type data carrier inlet. 非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the process for manufacturing a non-contact-type data carrier inlet. 図7a〜図7fに示した製造工程を実施するための装置を概略的に示す図。The figure for showing roughly the device for carrying out the manufacturing process shown in Drawing 7a-Drawing 7f. 図7gに示した製造工程を実施するための装置を概略的に示す図。The figure for showing roughly the device for carrying out the manufacturing process shown in Drawing 7g. 作製された非接触式データキャリアインレットロールを示す平面図。The top view which shows the produced non-contact-type data carrier inlet roll. 非接触式データキャリアインレットを裁断する工程を実施するための装置を概略的に示す図。The figure which shows schematically the apparatus for implementing the process of cutting a non-contact-type data carrier inlet. アンテナとしてダイポールアンテナを用いた場合の非接触式データキャリアインレットの平面図。The top view of a non-contact-type data carrier inlet at the time of using a dipole antenna as an antenna. アンテナとしてダイポールアンテナを用いた場合において、温度センサを導通パターンに介在させた非接触式データキャリアインレットの平面図。The top view of the non-contact-type data carrier inlet which interposed the temperature sensor in the conduction | electrical_connection pattern in the case of using a dipole antenna as an antenna. 衝撃センサの断面図。Sectional drawing of an impact sensor. 衝撃センサの断面図。Sectional drawing of an impact sensor. 非接触式データキャリアインレットの他の構成を機能的に示すブロック図。The block diagram which shows the other structure of a non-contact-type data carrier inlet functionally.

符号の説明Explanation of symbols

10…非接触式データキャリアインレット、20a,20b…アンテナ回路、21a,21b,21c,21d…接続パターン、22,23,24,25,30…コンデンサ、22a,22b,22c,22d,23a,23b,23c,23d,24a,24b,24c,24d,25a,25b,25c,25d…静電容量調整パターン、26a…一方の面、26b…他方の面、27a,27c…一端部、28a…接続バンプ、29a,29d…カシメ部、40…非接触式データキャリア、41a,41b…保護フィルム、100…センサ、101,102…端子部、103…連結部、A1,A2…アンテナコイル、C1,C2…チップ、P1…基材フィルム、Y1,Y2…ジャンパ線。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Non-contact-type data carrier inlet, 20a, 20b ... Antenna circuit, 21a, 21b, 21c, 21d ... Connection pattern, 22, 23, 24, 25, 30 ... Capacitor, 22a, 22b, 22c, 22d, 23a, 23b , 23c, 23d, 24a, 24b, 24c, 24d, 25a, 25b, 25c, 25d ... electrostatic capacity adjustment pattern, 26a ... one surface, 26b ... the other surface, 27a, 27c ... one end, 28a ... connection bump 29a, 29d ... crimping part, 40 ... non-contact data carrier, 41a, 41b ... protective film, 100 ... sensor, 101, 102 ... terminal part, 103 ... connecting part, A1, A2 ... antenna coil, C1, C2 ... Chip, P1 ... base film, Y1, Y2 ... jumper wire.

Claims (24)

電気絶縁性の基板上に、第1のアンテナと、前記第1のアンテナに電気的に接続するセンサと、前記第1のアンテナを介して情報の送受信を行う第1のICチップとを配設してなる第1のアンテナ回路と、
前記基板上に、第2のアンテナと、前記第2のアンテナを介して情報の送受信を行う第2のICチップとを配設してなる第2のアンテナ回路と
を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。
A first antenna, a sensor that is electrically connected to the first antenna, and a first IC chip that transmits and receives information via the first antenna are disposed on an electrically insulating substrate. A first antenna circuit comprising:
And a second antenna circuit comprising a second antenna and a second IC chip that transmits and receives information via the second antenna on the substrate. Non-contact data carrier inlet.
電気絶縁性の基板上に、第1のアンテナと、前記第1のアンテナに電気的に接続するセンサと、前記第1のアンテナを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなる第1のアンテナ回路と、
前記基板上に、前記ICチップとの情報の送受信に介する第2のアンテナとを配設してなる第2のアンテナ回路と
を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。
A first antenna, a sensor that is electrically connected to the first antenna, and an IC chip that transmits and receives information via the first antenna are disposed on an electrically insulating substrate. A first antenna circuit;
A non-contact type data carrier inlet comprising: a second antenna circuit having a second antenna disposed on the substrate for transmitting / receiving information to / from the IC chip.
電気絶縁性の基板上に、第1のアンテナと、前記第1のアンテナに電気的に接続するセンサとを配設してなる第1のアンテナ回路と、
前記基板上に、第2のアンテナと、前記第2のアンテナを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなる第2のアンテナ回路と
を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。
A first antenna circuit in which a first antenna and a sensor electrically connected to the first antenna are disposed on an electrically insulating substrate;
A non-contact type comprising: a second antenna circuit on which a second antenna and an IC chip that transmits and receives information via the second antenna are arranged on the substrate. Data carrier inlet.
前記第1のアンテナ回路と前記第2のアンテナ回路とが並設されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の非接触式データキャリアインレット。   The contactless data carrier inlet according to any one of claims 1 to 3, wherein the first antenna circuit and the second antenna circuit are arranged in parallel. 前記第1のアンテナがアンテナコイルからなり、前記第1のアンテナ内に、前記第2のアンテナ回路が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の非接触式データキャリアインレット。   4. The non-contact type according to claim 1, wherein the first antenna includes an antenna coil, and the second antenna circuit is provided in the first antenna. 5. Data carrier inlet. 前記センサが、所定条件においてその一部が切断される不可逆性の温度ヒューズからなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載の非接触式データキャリアインレット。   6. The non-contact type data carrier inlet according to any one of claims 1 to 5, wherein the sensor comprises an irreversible thermal fuse that is partially broken under a predetermined condition. 前記第1のアンテナがアンテナコイルからなる前記第1のアンテナ回路が、
前記第1のアンテナにそれぞれ接続され、前記第1のアンテナが配設された前記基板の一方の主面上、および前記一方の主面に対向する他方の主面上に延設された一対の第1の接続パターンと、
前記一方および他方の主面上で前記一対の第1の接続パターンにそれぞれ接続されて前記基板を介して対向して設けられ、前記一方または他方の主面に形成されたパターンの少なくとも一部、または前記接続パターンの一部を取り除くことで静電容量調整を調整可能な第1の静電容量調整パターンと
をさらに具備したことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載の非接触式データキャリアインレット。
The first antenna circuit, wherein the first antenna is an antenna coil,
A pair of terminals respectively connected to the first antenna and extending on one main surface of the substrate on which the first antenna is disposed and on the other main surface opposite to the one main surface A first connection pattern;
At least a part of the pattern formed on the one or other main surface and connected to the pair of first connection patterns, facing each other through the substrate, on the one and other main surfaces, Or a first capacitance adjustment pattern capable of adjusting capacitance adjustment by removing a part of the connection pattern. Contact data carrier inlet.
前記第2のアンテナがアンテナコイルからなる前記第2のアンテナ回路が、
前記第2のアンテナにそれぞれ接続され、前記第2のアンテナが配設された前記基板の一方の主面上、および前記一方の主面に対向する他方の主面上に延設された一対の第2の接続パターンと、
前記一方および他方の主面上で前記一対の第2の接続パターンにそれぞれ接続されて前記基板を介して対向して設けられ、前記一方または他方の主面に形成されたパターンの少なくとも一部、または前記接続パターンの一部を取り除くことで静電容量調整を調整可能な第2の静電容量調整パターンと
をさらに具備したことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項記載の非接触式データキャリアインレット。
The second antenna circuit, wherein the second antenna is an antenna coil,
A pair of terminals respectively connected to the second antenna and extending on one main surface of the substrate on which the second antenna is disposed and on the other main surface facing the one main surface A second connection pattern;
At least a part of the pattern formed on the one or other main surface, provided to be opposed to each other through the substrate and connected to the pair of second connection patterns on the one and other main surfaces, Or a second capacitance adjustment pattern capable of adjusting the capacitance adjustment by removing a part of the connection pattern. Contact data carrier inlet.
前記第1のアンテナがアンテナコイルからなる前記第1のアンテナ回路が、
前記第1のアンテナにそれぞれ接続され、前記第1のアンテナが配設された前記基板の一方の主面上、および前記一方の主面に対向する他方の主面上に延設された一対の第1の接続パターンと、
前記一方および他方の主面上で前記一対の第1の接続パターンにそれぞれ接続されて前記基板を介して対向して設けられた第1の静電容量調整パターンの少なくとも一部、または前記第1の接続パターンの一部を削除した第1のチューニング部と
をさらに具備したことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載の非接触式データキャリアインレット。
The first antenna circuit, wherein the first antenna is an antenna coil,
A pair of terminals respectively connected to the first antenna and extending on one main surface of the substrate on which the first antenna is disposed and on the other main surface opposite to the one main surface A first connection pattern;
At least a part of a first capacitance adjustment pattern that is connected to the pair of first connection patterns on the one and other main surfaces and is opposed to each other through the substrate, or the first The non-contact type data carrier inlet according to claim 1, further comprising: a first tuning unit in which a part of the connection pattern is deleted.
前記第2のアンテナがアンテナコイルからなる前記第2のアンテナ回路が、
前記第2のアンテナにそれぞれ接続され、前記第2のアンテナが配設された前記基板の一方の主面上、および前記一方の主面に対向する他方の主面上に延設された一対の第2の接続パターンと、
前記一方および他方の主面上で前記一対の第2の接続パターンにそれぞれ接続されて前記基板を介して対向して設けられた第2の静電容量調整パターンの少なくとも一部、または前記第2の接続パターンの一部を削除した第2のチューニング部と
をさらに具備したことを特徴とする請求項1乃至6、9のいずれか1項記載の非接触式データキャリアインレット。
The second antenna circuit, wherein the second antenna is an antenna coil,
A pair of terminals respectively connected to the second antenna and extending on one main surface of the substrate on which the second antenna is disposed and on the other main surface opposite to the one main surface A second connection pattern;
At least a part of a second capacitance adjustment pattern connected to the pair of second connection patterns on the one main surface and the other main surface and facing each other through the substrate, or the second The non-contact type data carrier inlet according to claim 1, further comprising: a second tuning unit in which a part of the connection pattern is deleted.
前記各アンテナ回路に備えられた各アンテナを介して、それぞれ同じ周波数帯で交信可能に構成されていることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項記載の非接触式データキャリアインレット。   The non-contact type data carrier inlet according to any one of claims 1 to 10, wherein the non-contact type data carrier inlet is configured to be able to communicate in the same frequency band via each antenna provided in each antenna circuit. 前記各アンテナ回路に備えられた各アンテナを介して、それぞれ異なる周波数帯で交信可能に構成されていることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項記載の非接触式データキャリアインレット。   The non-contact type data carrier inlet according to any one of claims 1 to 10, wherein the non-contact type data carrier inlet is configured to be able to communicate in different frequency bands via each antenna provided in each antenna circuit. 請求項1乃至12のいずれか1項に記載の非接触式データキャリアインレットが複数個配設された状態のシートをロール状に巻回して構成されていることを特徴とする非接触式データキャリアインレットロール。   A non-contact type data carrier comprising: a sheet in which a plurality of the non-contact type data carrier inlets according to any one of claims 1 to 12 are disposed; Inlet roll. 請求項1乃至12のいずれか1項に記載の非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成されていることを特徴とする非接触式データキャリア。   A non-contact type data carrier configured by covering the non-contact type data carrier inlet according to any one of claims 1 to 12 with an exterior. 電気絶縁性の基板の一方の面に第1のアンテナおよび第2のアンテナを形成するアンテナ形成工程と、
前記第1のアンテナと電気的に接続させて第1のICチップを実装し、前記第2のアンテナと電気的に接続させて第2のICチップを実装するICチップ実装工程と、
前記第1のアンテナに電気的に接続させてセンサを実装するセンサ実装工程と
を具備したことを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。
An antenna forming step of forming the first antenna and the second antenna on one surface of the electrically insulating substrate;
An IC chip mounting step of mounting the first IC chip electrically connected to the first antenna, and mounting the second IC chip electrically connected to the second antenna;
A non-contact type data carrier inlet manufacturing method comprising: a sensor mounting step of mounting a sensor by being electrically connected to the first antenna.
電気絶縁性の基板の一方の主面に第1のアンテナおよび第2のアンテナを形成するアンテナ形成工程と、
前記第1のアンテナおよび前記第2のアンテナの双方と電気的に接続させてICチップを実装するICチップ実装工程と、
前記第1のアンテナに電気的に接続してセンサを実装するセンサ実装工程と
を具備したことを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。
An antenna forming step of forming the first antenna and the second antenna on one main surface of the electrically insulating substrate;
An IC chip mounting step of mounting an IC chip by being electrically connected to both the first antenna and the second antenna;
A non-contact type data carrier inlet manufacturing method comprising: a sensor mounting step of mounting a sensor by electrically connecting to the first antenna.
電気絶縁性の基板の一方の面に第1のアンテナおよび第2のアンテナを形成するアンテナ形成工程と、
前記第2のアンテナと電気的に接続させてICチップを実装するICチップ実装工程と、
前記第1のアンテナに電気的に接続させてセンサを実装するセンサ実装工程と
を具備したことを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。
An antenna forming step of forming the first antenna and the second antenna on one surface of the electrically insulating substrate;
An IC chip mounting step of mounting an IC chip electrically connected to the second antenna;
A non-contact type data carrier inlet manufacturing method comprising: a sensor mounting step of mounting a sensor by being electrically connected to the first antenna.
前記第1のアンテナがアンテナコイルからなり、前記第1のアンテナが配設された前記基板の一方の主面上に、一端側を前記第1のアンテナの一端側に電気的に接続して他端側を延設し、前記一方の主面に対向する他方の主面上に、一端側を前記第1のアンテナの他端側に前記基板を介して電気的に接続して他端側を延設し、一対の第1の接続パターンを形成する第1の接続パターン形成工程と、
前記一方および他方の主面上に、前記一対の第1の接続パターンにそれぞれ接続させて前記基板を介して対向するように第1の静電容量調整パターンを形成する第1の静電容量調整パターン形成工程と
をさらに具備したことを特徴とする請求項15乃至17のいずれか1項記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
The first antenna includes an antenna coil, and one end side is electrically connected to one end side of the first antenna on one main surface of the substrate on which the first antenna is disposed. An end side is extended, and one end side is electrically connected to the other end side of the first antenna via the substrate on the other main surface facing the one main surface, and the other end side is connected. A first connection pattern forming step that extends and forms a pair of first connection patterns;
A first capacitance adjustment that forms a first capacitance adjustment pattern on the one and other main surfaces so as to be connected to the pair of first connection patterns so as to face each other through the substrate. The method for producing a non-contact type data carrier inlet according to any one of claims 15 to 17, further comprising: a pattern forming step.
前記第1の静電容量調整パターンの少なくとも一部、または前記第1の接続パターンの一部を削除して静電容量を調整する第1のチューニング工程をさらに具備したことを特徴とする請求項18記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。   2. The method according to claim 1, further comprising a first tuning step of adjusting the capacitance by deleting at least a part of the first capacitance adjustment pattern or a part of the first connection pattern. 18. A method for producing a non-contact data carrier inlet according to 18. 前記第2のアンテナがアンテナコイルからなり、前記第2のアンテナが配設された前記基板の一方の主面上に、一端側を前記第2のアンテナの一端側に電気的に接続して他端側を延設し、前記一方の主面に対向する他方の主面上に、一端側を前記第2のアンテナの他端側に前記基板を介して電気的に接続して他端側を延設し、一対の第2の接続パターンを形成する第2の接続パターン形成工程と、
前記一方および他方の主面上に、前記一対の第2の接続パターンにそれぞれ接続させて前記基板を介して対向するように第2の静電容量調整パターンを形成する第2の静電容量調整パターン形成工程と
をさらに具備したことを特徴とする請求項15乃至18のいずれか1項記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
The second antenna includes an antenna coil, and one end side is electrically connected to one end side of the second antenna on one main surface of the substrate on which the second antenna is disposed. An end side is extended, and one end side is electrically connected to the other end side of the second antenna via the substrate on the other main surface facing the one main surface, and the other end side is connected. Extending a second connection pattern forming step for forming a pair of second connection patterns;
A second capacitance adjustment that forms a second capacitance adjustment pattern on the one and other main surfaces so as to be opposed to each other through the substrate by being connected to the pair of second connection patterns, respectively. The method of manufacturing a non-contact type data carrier inlet according to any one of claims 15 to 18, further comprising a pattern forming step.
前記第2の静電容量調整パターンの少なくとも一部、または前記第2の接続パターンの一部を削除して静電容量を調整する第2のチューニング工程をさらに具備したことを特徴とする請求項20記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。   2. The method according to claim 1, further comprising a second tuning step of adjusting the capacitance by deleting at least a part of the second capacitance adjustment pattern or a part of the second connection pattern. 20. A method for producing a non-contact data carrier inlet according to 20. 前記温度センサが、所定条件においてその一部が切断される不可逆性の温度ヒューズからなることを特徴とする請求項15乃至21のいずれか1項記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。   The method of manufacturing a non-contact type data carrier inlet according to any one of claims 15 to 21, wherein the temperature sensor comprises an irreversible temperature fuse that is partially broken under a predetermined condition. 請求項15乃至22のいずれか1項記載の方法で製造された非接触式データキャリアインレットが複数個配設された状態のシートをロール状に巻回して作製することを特徴とする非接触式データキャリアインレットロールの製造方法。   A non-contact type produced by winding a sheet having a plurality of non-contact type data carrier inlets manufactured by the method according to any one of claims 15 to 22 in a roll shape. Manufacturing method of data carrier inlet roll. 請求項15乃至22のいずれか1項記載の方法で製造された非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより作製することを特徴とする非接触式データキャリアの製造方法。   23. A method of manufacturing a non-contact type data carrier, wherein the non-contact type data carrier inlet manufactured by the method according to claim 15 is covered with an exterior.
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