JP2007095458A - 有機ｅｌパネル用基板、有機ｅｌパネルの検査方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】エージング処理が適正になされたかどうかを簡便に判定することができる有機ＥＬパネル用基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる有機ＥＬパネル用基板１００は、透明基板１０１上に形成された有機ＥＬパネル１０２と、透明基板１０１上に形成されたエージング確認用パネル１０３と、有機ＥＬ表示パネル１０２及びエージング確認用パネル１０３にエージング電圧を供給するエージング配線１２３、１２４とを備える有機ＥＬパネル用基板１００であって、有機ＥＬパネル１０１は、陽極１０５と陰極１０８との間に設けられた有機発光層１２０を含む多層からなる有機ＥＬ層１０７を有し、エージング確認用パネル１０３は、陽極１０５と陰極１０８との間に設けられた有機層１２６を有し、有機層１２６は、有機ＥＬ層１０７の有機発光層１２０と同一の有機発光層１２０を有する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル用基板、有機ＥＬパネルの検査方法及び有機ＥＬ表示装置の製造方法に関し、特に、エージング処理が適正に行われたかどうかを判定するための有機ＥＬパネル用基板及び有機ＥＬパネルの検査方法、並びにこれを用いた有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。

有機ＥＬ表示装置に用いられる有機ＥＬパネルは、ガラス基板上に設けられた陽極と当該陽極に対向して設けられた陰極との間に、有機発光層を含む有機ＥＬ層が挟持されてなる有機ＥＬ素子を備えている。陽極からは正孔が、陰極からは電子がそれぞれ有機ＥＬ層に注入されて再結合し、その際に生ずるエネルギーにより有機ＥＬ層に含まれる有機発光層の分子が励起される。このようにして励起された分子が基底状態に戻る際のエネルギーが光として放出されて発光現象が生じる。有機ＥＬ表示装置は、この発光現象を利用した、キャリア注入型の自発光表示装置である。

有機ＥＬ素子の発光輝度は、初期に大きく低下し、その後は緩やかに低下するという特性を有する。したがって、初期の発光時における発光特性の変化を取り除き、発光特性を安定化させるために、有機ＥＬパネルの段階で、陽極及び陰極に電圧パルスを印加する寿命エージング処理が提案されている（例えば、特許文献１参照）。輝度低下した有機ＥＬパネルを安定化した新たな初期状態とし、その後の輝度の経時変化を抑制している。

また、有機ＥＬ表示装置の製造時に、陽極と陰極との間に配置されている有機ＥＬ層に異物が混入したり、陽極に突起が生じて突起が有機ＥＬ層に侵入したりすることにより、欠陥部が生じることがある。この欠陥部に電荷が集中すると、陽極と陰極との短絡が生じ、素子特性の劣化や非発光にいたるという問題がある。このような問題を解決するために、特許文献１では、あらかじめ、異物が混入している欠陥部にパルス状の逆バイアス電圧を印加し、欠陥部を不動態化する短絡エージング処理を行っている。
特開２００５−１７３２９９号公報

ところで、上記の寿命エージング処理を行う際、発光特性が安定化するまでにかかる時間を短縮するため、有機ＥＬパネルをオーブンに入れ、加熱処理を行う場合がある。このとき、有機ＥＬパネルには電圧パルスが印加されるため、適正にエージング処理が行われている場合、有機ＥＬパネルは点灯する。しかしながら、オーブン中でエージング処理を行っているために、有機ＥＬパネルが点灯しているかどうかを確認することができない。したがって、有機ＥＬパネルに適正にエージング処理がなされたかどうかを判定することができなかった。

また、有機ＥＬパネルは、エージング処理後に発光輝度が低下するため、エージング処理前後の輝度変化からエージング処理が適正になされたかどうかを判定することもできる。しかしながら、この場合、輝度変化が小さいと判定が難しく、輝度を測定するための測定装置が必要となり、製造工程が煩雑となってしまう。

本発明はこのような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、エージング処理が適正になされたかどうかを簡便に、例えば目視により判定することができる有機ＥＬパネル用基板及び有機ＥＬパネルの検査方法、並びにこれを用いた有機ＥＬパネルの製造方法を提供することである。

本発明の第１の態様にかかる有機ＥＬパネル用基板は、有機ＥＬパネルと、エージング確認用パネルと、前記有機ＥＬパネル及び前記エージング確認用パネルにエージング電圧を供給するエージング配線とを備え、前記有機ＥＬパネルは、第１の電極と第２の電極との間に設けられた有機発光層を含む多層からなる有機ＥＬ層を有し、前記エージング確認用パネルは、第１の電極と第２の電極との間に設けられた有機層を有し、前記エージング確認用パネルの有機層は、前記有機ＥＬ層の有機発光層と同一の有機発光層を有するものである。このような構成とすることによって、エージング処理後の点灯検査において、有機ＥＬパネルにエージング処理がなされたかどうかを簡便に、例えば目視により判定することができる。

本発明の第２の態様にかかる有機ＥＬパネル用基板は、上記の有機ＥＬパネル用基板であって、前記エージング確認用パネルの有機層は、前記有機ＥＬ層より１層以上少ない構成を有するものである。このような構成とすることによって、エージング処理後の点灯検査において、有機ＥＬパネルとエージング確認用パネルとの発光輝度差によりエージング処理がなされたかどうかをより簡便に判定することができる。

本発明の第３の態様にかかる有機ＥＬパネル用基板は、上記の有機ＥＬパネル用基板であって、前記有機ＥＬ層は電子注入層を備え、前記有機層は、前記電子注入層を有していないものである。このような構成とすることによって、エージング処理後の点灯検査において、有機ＥＬパネルとエージング確認用パネルとの発光輝度差によりエージング処理がなされたかどうかをさらに簡便に判定することができる。

本発明の第４の態様にかかる有機ＥＬパネルの検査方法は、第１の電極と第２の電極との間に設けられた有機発光層を含む多層からなる有機ＥＬ層を有する有機ＥＬパネルと、第１の電極と第２の電極との間に設けられ、前記有機ＥＬ層の有機発光層と同一の有機発光層を含む有機層を有するエージング確認用パネルとを備える有機ＥＬパネル用基板に、エージング電圧を印加してエージング処理を行い、前記エージング処理を行った後に通電し、前記有機ＥＬパネル及び前記エージング確認用パネルを発光状態とし、前記有機ＥＬパネルと前記エージング確認用パネルとの輝度に基づいて検査を行う。これにより有機ＥＬパネルにエージング処理がなされたかどうかを簡便に判定することができる。

本発明の第５の態様にかかる有機ＥＬパネルの検査方法は、上記の検査方法であって、前記エージング確認用パネルの有機層は、前記有機ＥＬ層より１層以上少ない構成を有し、前記有機ＥＬパネルと前記エージング確認用パネルとの輝度の違いを確認して検査を行う。これにより、有機ＥＬパネルにエージング処理がなされたかどうかをより簡便に、好ましくは目視により判定することができる。

本発明の第６の態様にかかる有機ＥＬパネルの検査方法は、上記の検査方法であって、前記有機ＥＬ層は電子注入層を備え、前記有機層は、前記電子注入層を有していない。これにより、有機ＥＬパネルにエージング処理がなされたかどうかをさらに簡便に判定することができる。

本発明の第７の態様にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法は、基板上に第１の電極を形成し、前記第１の電極上に有機発光層を含む多層からなる有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層の有機発光層と同一の有機発光層を含む有機層とをそれぞれ形成し、前記有機ＥＬ層上に第２の電極を形成して有機ＥＬパネルを設けるとともに、前記有機層上に第２の電極を形成してエージング確認用パネルを設け、前記有機ＥＬパネル及びエージング確認用パネルにエージング電圧を供給するためのエージング配線を形成し、前記エージング配線を介して、前記有機ＥＬパネル及び前記エージング確認用パネルにエージング電圧を供給する工程を含む。これにより、製造工程の増加を抑制することができる。

本発明の第８の態様にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法は、上記の製造方法であって、前記エージング確認用パネルの有機層は、前記有機ＥＬ層より１層以上少ない構成とする。これにより、エージング処理後の点灯検査において、有機ＥＬパネルとエージング確認用パネルとの発光輝度差によりエージング処理がなされたかどうかをより簡便に判定することができる。

本発明の第９の態様にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法は、上記の製造方法であって、前記第１の電極上に形成された前記有機ＥＬ層は電子注入層を含み、前記第１の電極上に形成された前記有機層は前記電子注入層を含まない構成とする。これにより、エージング処理後の点灯検査において、有機ＥＬパネルとエージング確認用パネルとの発光輝度差によりエージング処理がなされたかどうかをさらに簡便に判定することができる。

本発明の第１０の態様にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法は、上記の製造方法であって、前記有機ＥＬパネル及び前記エージング確認用パネルにエージング電圧を供給し、エージング処理を行い、前記エージング処理を行った後に、前記有機ＥＬパネル及び前記エージング確認用パネルに通電して発光状態とし、前記有機ＥＬパネルと前記エージング確認用パネルとの輝度を比較して検査を行い、前記検査後に、前記基板を切断して前記有機ＥＬパネル及び前記エージング確認用パネルを分離する。これにより、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を製造することができる。

本発明によれば、エージング処理が適正になされたかどうかを簡便に判定することができる有機ＥＬパネル用基板及び有機ＥＬパネルの検査方法、並びにこれを用いた有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することができる。

本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬパネル用基板について、図１を参照して説明する。ここでは、有機ＥＬパネルの一例として、有機ＥＬ表示パネルについて説明するが、本発明は、例示する構成の有機ＥＬ表示パネルに限定するものではない。図１は、実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネル用基板１００の構成を示す図である。図１に示すように、有機ＥＬ表示パネル用基板１００は、透明基板１０１上に、有機ＥＬ表示パネル１０２、エージング確認用パネル１０３、エージング配線１２３、１２４などが形成された構成を有している。透明基板１０１は、ガラスなどからなる透明な矩形状の平板部材である。１枚の透明基板１０１上には、複数の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成されている。ここでは、１２個の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成されている。また、有機ＥＬ表示パネル１０２が形成されている透明基板１０１上に、エージング確認用パネル１０３が形成されている。

ここで図２及び図３を参照して、本実施の形態にかかる１つの有機ＥＬ表示パネル１０２の構成について説明する。図２及び図３は、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネル１０２の構成の一例を示す図である。図２に示すように、有機ＥＬ表示パネル１０２は、透明基板１０１、陽極１０５、絶縁層１０６、有機ＥＬ層１０７、陰極１０８、封止基板１０９、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１、隔壁１１２、捕水材１１３、シール材１１４、カラーフィルタ１１５を有している。なお、図２における断面図は、図３の透明基板１０１に封止基板１０９を貼り合わせた後のＡ−Ａ断面図である。なお、図２及び図３において、図の簡略化のため、適宜省略がなされている。

陽極１０５は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明性導電材料からなり、透明基板１０１上に形成されている。図２に示すように、複数の陽極１０５は、一定間隔を隔ててそれぞれ平行に形成されている。また、透明基板１０１上には、それぞれの陽極１０５に延設された陽極補助配線１１０が設けられる。また、透明基板１０１上には、後述するそれぞれの陰極１０８に接続された陰極補助配線１１１が設けられる。陰極補助配線１１１は陰極１０８に対応して形成され、陽極１０５に対し垂直方向に形成される。陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１などは、接続部の低抵抗化のために金属材料から形成される。

陽極１０５、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１が形成された透明基板１０１上には、絶縁層１０６が形成される。絶縁層１０６は、陽極１０５と後述する陰極１０８との絶縁性を確保するために設けられる。絶縁層１０６は、ポリイミドなどの絶縁材料からなる。絶縁層１０６には、陽極１０５と後述する陰極１０８との交差位置、すなわち画素となる位置に対応して開口部１１６が設けられている。つまり、絶縁層１０６は、有機ＥＬ層１０７と陽極１０５とが接触する開口部１１６を画定する役割を果たしている。

図３に示すように、絶縁層１０６上には、隔壁１１２が形成される。隔壁１１２は、分離された陰極１０８を形成するため、陰極１０８を蒸着などにより形成する前に所望のパターンに形成される。陽極１０５に対し垂直に、陰極１０８に対して平行に設けられる。陰極１０８の分離をより確実なものとするため、隔壁１１２は逆テーパ構造を有している。すなわち、透明基板１０１から離れるにつれて、断面が広がるように形成される。

有機ＥＬ層１０７は、前述した陽極１０５、絶縁層１０６、隔壁１１２の上に、所定の大きさで配置される。陰極１０８は、光反射性を有するアルミニウムなどの導電性材料からなり、有機ＥＬ層１０７上に設けられる。陰極１０８は、隔壁１１２によって分離されるため、隔壁１１２の間に配設される。したがって、陰極１０８は陽極１０５に対して垂直に設けられる。陽極１０５と陰極１０８とが交差する位置が画素となる。有機ＥＬ素子１０４は、透明基板１０１上に順次積層された陽極１０５、有機ＥＬ層１０７、陰極１０８を備える。複数の画素から構成される領域が、表示領域となる。

図４に、本実施の形態にかかる有機ＥＬ素子１０４の構成を示す。図４に示すように、透明基板１０１上には、陽極１０５、有機ＥＬ層１０７、陰極１０８が順次積層されている。有機ＥＬ層１０７は、正孔注入層１１８、正孔輸送層１１９、有機発光層１２０、電子輸送層１２１、電子注入層１２２を順次積層した構成を有している。

図３に示すカラーフィルタ１１５は、陽極１０５と視認側の透明基板１０１との間に形成される。カラーフィルタ１１５は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色に着色された着色層と、着色層の間に配置される遮光層とを有している。各画素は、順次積層されたカラーフィルタ１１５、陽極１０５、有機ＥＬ層１０７及び陰極１０８を備えている。なお、モノクロ及びモノカラーの表示装置の場合、カラーフィルタは設けなくてもよい。

封止基板１０９は、パネル中に水分や酸素が入らないように設けられる。封止基板１０９としては、ステンレス、アルミニウム又はその合金などの金属類のほか、ガラス、アクリル系樹脂などの１種類又は、２種類以上からなるものを使用することができる。封止基板１０９の画素に対向する面上には、捕水材１１３を配置するための凹部が形成されている。

封止基板１０９と透明基板１０１とは、光硬化型のシール材１１４を介して固着されている。シール材１１４としては、水分などの透過性の低い紫外線硬化型のエポキシ系シール材などを用いることができる。シール材１１４は、表示領域を囲むように形成されている。シール材１１４は、封止基板１０９と透明基板１０１とを固着し、表示領域１１７を含む空間を封止する。すなわち、有機ＥＬ素子１０４は、透明基板１０１、封止基板１０９、シール材１１４とで形成される気密空間に配置される。

気密空間内には、画素などへの水分や酸素の影響を抑制し、安定した発光特性を維持するための捕水材１１３が設けられている。捕水材１１３は、封止基板１０９上の、有機ＥＬ素子１０４と対向する面に形成された凹部に設けられている。捕水材１１３としては、無機系の乾燥剤や、水分と反応性の高い有機金属化合物を膜状にしたもの、フッ素系オイルからなる不活性液体中に固体の吸湿剤を混合したものなどを用いることができる。

図１に示すように、各有機ＥＬ表示パネル１０２における陽極１０５は、陽極補助配線１１０を介して、陽極用エージング配線１２３に接続される。従って、すべての有機ＥＬ表示パネル１０２における各陽極１０５に、陽極用のエージング配線１２３から同じエージング電圧を供給することができる。また、各有機ＥＬ素子における各陰極１０８は、陰極補助配線１１１を介して陰極用エージング配線１２４に接続される。従って、すべての有機ＥＬ表示パネル１０２における各陰極１０８に、陰極用エージング配線１２４からエージング電圧を供給することができる。

エージング確認用パネル１０３は、有機ＥＬ表示パネル１０２にエージング処理が適正になされたかどうかを判定するために設けられる。図５に、エージング確認用素子１２５の構成を示す。図５において、図４と同一の構成要素には同一の符号を付している。図５に示すように、透明基板１０１上には、陽極１０５、有機層１２６、陰極１０８が順次積層されている。

有機層１２６は、正孔注入層１１８、正孔輸送層１１９、有機発光層１２０、電子輸送層１２１を順次積層した構成を有している。したがって、有機層１２６には、有機ＥＬ表示パネル１０２における有機ＥＬ層１０７のうち、電子注入層１２２が設けられていない。すなわち、有機層１２６は、有機ＥＬ層１０７より１層少ない構成を有する。

また、有機層１２６は、有機ＥＬ層１０７のうち電子注入層１２２以外の他の構成要素については、略同一の構成を有している。したがって、有機ＥＬ層１０７に設けられた有機発光層１２０と、有機層１２６に設けられた有機発光層１２０とは同一の構成である。このような構成とすることによって、エージング処理前における有機ＥＬ表示パネル１０２の発光色及び発光輝度は、エージング確認用パネル１０３の発光色及び発光輝度と略等しくなる。

図１に示すように、エージング確認用パネル１０３における陽極１０５は、有機ＥＬ表示パネル１０２の陽極１０５が接続される陽極用エージング配線１２３に接続される。従って、エージング確認用パネル１０３における陽極１０５にも、有機ＥＬ表示パネル１０２における各陽極１０５に供給される電圧と同じエージング電圧を供給することができる。エージング確認用パネル１０３における陰極１０８は、有機ＥＬ表示パネル１０２の陰極１０８が接続される陰極用エージング配線１２４に接続される。従って、エージング確認用パネル１０３における陰極１０８にも、有機ＥＬ表示パネル１０２における各陰極１０８に供給される電圧と同じエージング電圧を供給することができる。エージング確認用素子１２５としては、例えば、２ｍｍ×２ｍｍの単一の発光素子とすることができる。

上記のように有機層１２６を、有機ＥＬ層１０７より１層少ない構成とすることによって、有機ＥＬ表示パネル１０２に形成された有機ＥＬ素子１０４と比較すると、エージング確認用パネル１０３に設けられたエージング確認用素子１２５は、エージング処理に伴う素子の劣化が早くなる。したがって、エージング処理後に有機ＥＬ表示パネル１０２とエージング確認用パネル１０３の輝度を比較すると、エージング確認用パネル１０３のほうが暗くなる。これにより、測定機器を用いなくても、有機ＥＬパネルにエージング処理がなされたかどうかを簡便に、好ましくは目視により判定することができる。

特に、上記のように、有機層１２６に、有機ＥＬ表示パネル１０２における有機ＥＬ層１０７のうち、電子注入層１２２が設けられていない構成とすることによって、素子の劣化を早めることができる。電子注入層１２２としては、ＬｉＦなどのハロゲン化アルカリ金属や、アルカリ金属を用いることができる。電子注入層１２２は、陰極から供給される電子を有機発光層に伝送しやすくすると共に、ダークフレームの発生を抑制するために設けられるものである。したがって、有機層１２６に、この電子注入層１２２を設けない構成とすることによって、エージング処理に伴う発光効率の低下が大きくなる。このため、有機ＥＬパネルにエージング処理がなされたかどうかを目視により確実に判定することができる。

なお、有機層１２６はこの構成に限定されるものではない。例えば、有機ＥＬ層１０７を構成する各構成要素のうち、電子注入層１２２以外の層を設けない構成としてもよい。すなわち、有機ＥＬ表示パネル１０２に形成された有機ＥＬ層１０７のうち、有機発光層１２０を以外のいずれかの層を１層以上省略する構成としてもよい。

また、エージング処理前における有機ＥＬ表示パネル１０２の発光輝度とエージング確認用パネル１０３の発光輝度が略等しいことが好ましい。具体的には、エージング処理前において（エージング確認用パネル１０３の発光輝度）／（有機ＥＬ表示パネル１０２の発光輝度）＝９０％以上となるように設定することが好ましい。また、エージング処理後におけるエージング確認用パネル１０３の発光輝度が、有機ＥＬ表示パネル１０２の発光輝度よりも格段に低くなることが好ましい。具体的には、エージング処理後において（エージング確認用パネル１０３の発光輝度）／（有機ＥＬ表示パネル１０２の発光輝度）＝１０〜３０％となるように設定することが好ましい。

適正なエージング処理後はエージング確認用パネル１０３の輝度が、有機ＥＬ表示パネル１０２の輝度に比べて格段に低くなる。すなわち、エージング確認用パネル１０３の発光輝度は、有機ＥＬ表示パネル１０２の発光輝度の１０〜３０％となる。これによって、適正にエージング処理が行われていることが確認できる。また、接触不良により、有機ＥＬ表示パネル１０２及びエージング確認用パネルにエージング電圧が印加できない場合、適正なエージング処理ができない。したがって、この場合、エージング前と同じ輝度、すなわち、有機ＥＬ表示パネル１０２とエージング確認用パネル１０３は略等しい輝度となる。このように、エージング処理が適正に行われた場合と、適正に行われなかった場合とで、有機ＥＬ表示パネル１０２とエージング確認用パネル１０３の輝度の比が大きく異なることとなるため、目視による判別ができる。

また、エージング確認用パネル１０３の発光輝度が、有機ＥＬ表示パネル１０２の発光輝度の１０〜３０％であるため、有機ＥＬ表示パネル１０２とエージング確認用パネル１０３の発光色が青など視感度が低い色であっても、エージング処理前とエージング処理後とで、目視によりエージング処理が適正になされたかどうかを確認することができる。

また、エージング配線１２３、１２４のうちのエージング確認用パネル１０３に通電するための部分が完全に断線している場合には、エージング確認用パネル１０３は点灯されない。しかし、エージング処理後に有機ＥＬ表示パネル１０２に対するエージング確認用パネル１０３の輝度比が１０〜３０％となるよう、エージング確認用パネル１０３がわずかでも点灯していれば、エージング配線１２３及び１２４が断線しておらず、有機ＥＬ表示パネル１０２が適正にエージング処理なされたと判定することができる。

ここで、上記の有機ＥＬ表示パネル１０２の検査方法及び有機ＥＬ表示装置の製造方法について、図６を参照して説明する。図６は、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。図６に示すように、まず、有機ＥＬ素子１０４及びエージング確認用素子１２５を形成する（ステップＳ１）。

具体的には、まず透明基板１０１の所定の位置にカラーフィルタ１１５を形成する。なお、モノクロ及びモノカラーの表示装置の場合、カラーフィルタの形成を省略する。そして、透明基板１０１上にＩＴＯを成膜し、感光性樹脂をＩＴＯ上に塗布し、露光、現像、エッチングをして、複数の陽極１０５、複数の陽極補助配線１１０、陽極用エージング配線１２３、複数の陰極用補助配線１１１及び陰極用エージング配線１２４を形成する。これにより、有機ＥＬ素子１０４の陽極１０５及びエージング確認用素子１２５の陽極と同時に形成される。

次に、絶縁膜を塗布し露光、現像を行って開口部１１６を形成する。また、この開口部１１６は、エージング確認用素子１２５となる位置にも形成される。さらに、隔壁１１２を形成した後、上述した有機ＥＬ層１０７を形成する各層を順次積層する。このとき、エージング確認用素子１２５には、有機ＥＬ層１０７を構成する各層のうち、電子注入層１２２を設けない。例えば、電子注入層１２２を形成する際、エージング確認用素子１２５に対応する位置に開口部を有しないマスクを用いることによって、実現することができる。

そして、最後に、陰極１０８をアルミニウム等の金属で形成し、陰極１０８を陰極補助配線１１１に接続する。このとき、隔壁１１２が有機ＥＬ層１０７や陰極１０８を分離することにより、隔壁１１２間に有機ＥＬ層１０７が形成され、ストライブ状にパターニングされた陰極１０８が形成される。また、エージング確認用素子１２５に対応する位置にも陰極１０８が同時に形成される。このように、エージング確認用素子１２５を別に形成する工程を追加することなく、有機ＥＬ素子１０４と同時に形成できる。

そして、有機ＥＬ素子及びエージング確認用素子形成工程（Ｓ１）が終了すると、透明基板１０１上に形成された複数の単純マトリクス型の有機ＥＬ素子１０４における各陽極１０５が陽極用補助配線１１０を介して陽極用エージング配線１２３に接続され、複数の有機ＥＬ素子１０４における各陰極１０８が陰極用補助配線１１１を介して陰極用エージング配線１２４に接続される。また、透明基板１０１上に形成されたエージング確認用素子１２５における陽極１０５が陽極用エージング配線１２３に接続され、エージング確認用素子１２５における陰極１０８が陰極用補助配線１１１を介して陰極用エージング配線１２４に接続される

その後、有機ＥＬ素子形成工程（Ｓ１）で透明基板１０１上に形成された有機ＥＬ素子１０４を水分から守るために、封止する（ステップＳ２）。透明基板１０１とは異なる他の封止基板を、透明基板１０１に対して対向配置する。そして、シール材によって双方の基板を接着し、２枚の基板とシール材により形成された封止空間内に乾燥窒素ガスと微量の酸素ガスを封入する。これにより、透明基板１０１上に複数の有機ＥＬ表示パネル１０２及びエージング確認用パネル１０３が形成される。

次に、透明基板１０１上に形成された複数の有機ＥＬ表示パネル１０２及びエージング確認用パネル１０３に寿命エージング処理と短絡エージング処理とを行う（ステップ３）。具体的には、まず、上述の複数の有機ＥＬ表示パネル１０２及びエージング確認用パネル１０３が形成された透明基板１０１を複数まとめてカセットに入れ、陽極用エージング配線１２３及び陰極用エージング配線１２４にエージング処理用の電圧印加装置を接続する。

その後、透明基板１０１をカセットに入れた状態で、透明基板１０１の周囲温度を室温以上、好ましくは８０℃以上の高温に設定したオーブンに投入する。高温でエージング処理を行うことによって、短い時間で所望の輝度低下をさせることができる。エージング処理を行う際の温度は、有機ＥＬ素子が変質しない範囲で、できるだけ高い温度にすることが好ましい。高温にしても、円偏光板などの光学フィルムを貼り付ける光学フィルム貼着工程より前の工程での処理であるから、光学フィルムに熱による悪影響を与えることはない。

短絡エージング処理では、実際の駆動電圧よりも大きい逆バイアス電圧を印加する。すなわち、陽極１０５が−、陰極１０８が＋となる電圧を印加する。このとき、陽極１０５と陰極１０８との電圧が、通常の駆動時の電圧よりも大きくなるように設定する。逆バイアス電圧は、パルス波形として印加される。短絡エージング処理により、陽極１０５と陰極１０８とが短絡した欠陥部を、破壊し除去する。

短絡エージング処理を行う前に有機ＥＬ表示パネル１０２を点灯させると、欠陥部の除去ができなくなる。このため、短絡エージング処理を行う前に有機ＥＬ表示パネル１０２を点灯させることはできない。したがって、あらかじめ、同じ条件で製造した別の有機ＥＬパネル及びエージング確認用パネルのエージング処理を行う前の発光色及び輝度を確認しておく。これにより、有機ＥＬ表示パネル１０２とエージング確認用パネル１０３の発光色及び輝度が略等しいことを確認することができる。上記の条件で形成した場合は、有機ＥＬ表示パネル１０２及びエージング確認用パネル１０３の発光色、輝度は略等しくなる。

そして、短絡エージング処理及び寿命エージング処理を行う。寿命エージング処理では、より短い時間で所望の輝度低下をさせるために、エージング処理での各画素の輝度が、有機ＥＬ表示装置として定格の表示動作をしているときの輝度よりも高くなるように条件を設定する。例えば、有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様が２００ｃｄ／ｍ^２であれば、４００ｃｄ／ｍ^２で発光するようにエージング電圧を印加する。有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様に対して２倍の高輝度で発光させることによって、有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様でエージング処理を行う場合に比べて、約半分の時間で寿命エージング処理工程が完了する。

そして、これらのエージング処理を行った後に、有機ＥＬ表示パネル１０２の点灯検査を行う（ステップＳ４）。具体的には、陽極用エージング配線１２３及び陰極用エージング配線１２４を介して有機ＥＬ表示パネル１０２及びエージング確認用パネル１０３に通電し、有機ＥＬ表示パネル１０２と、エージング確認用パネル１０３とを発光状態とする。そして、有機ＥＬ表示パネル１０２の輝度と、エージング確認用パネル１０３の輝度とを比較して、有機ＥＬ表示パネル１０２に適正にエージング処理がなされたかどうかを検査する。

エージング前には略同じ輝度であったエージング確認用パネル１０３と有機ＥＬ表示パネル１０２は、適正なエージング処理を行うことによって、異なる輝度となる。すなわち、エージング確認用パネル１０３の輝度は、有機ＥＬ表示パネル１０２の輝度よりも格段に低くなる。また、適正なエージング処理がなされなかった場合、エージング確認用パネル１０３と有機ＥＬ表示パネル１０２は、エージング処理前後において略等しい輝度である。このため、測定装置を用いることなく、目視によりエージング処理が適正になされたかどうかを判定することができる。

また、エージング確認用パネル１０３が点灯しない場合、エージング配線１２３、１２４のうちのエージング確認用素子１２５に通電するための部分のみが断線しており、有機ＥＬ表示パネル１０２には適正にエージングがなされている場合も考えられる。この場合は、点灯検査工程（Ｓ４）とは別に、有機ＥＬ表示パネル１０２を再度検査するようにしてもよい。

そして、エージング処理が適正になされたと判定された透明基板１０１を有機ＥＬ表示パネル１０２ごとに切断する（ステップＳ５）。有機ＥＬ表示パネル１０２を囲むように、例えば陽極補助配線１１０及び陰極補助配線１１１上にかかるように切断線を設定し、切断線に沿って透明基板１０１を切断して複数の有機ＥＬ表示パネル１０２に分離する。これにより、有機ＥＬ表示パネル１０２とエージング確認用パネル１０３とが分離される。

そして、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを有機ＥＬ表示パネル１０２に貼着する（ステップＳ６）。そして、個々に分断された有機ＥＬ表示パネルの外観及び点灯検査を行う（ステップＳ７）。その後、実装工程（ステップＳ８）で、駆動回路などの周辺回路を各有機ＥＬ表示パネルに実装して有機ＥＬ表示装置を得る。

以上に説明したように、本発明では、エージング確認用パネル１０３を設けることによって、エージング処理工程において有機ＥＬ表示パネル１０２に適正にエージング処理がなされたどうかを簡便に判定することができる。

本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬパネル用基板の構成を示す図である。 本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬパネルの構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬパネルの構成を示す図である。 本発明の実施の形態かかる有機ＥＬパネル用基板に設けられた有機ＥＬ層の構成を示す図である。 本発明の実施の形態かかる有機ＥＬパネル用基板に設けられた有機層の構成を示す図である。 本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬパネルの製造方法を説明するためのフローチャートである。

符号の説明

１００ 有機ＥＬ表示装置用基板
１０１ 透明基板
１０２ 有機ＥＬ表示パネル
１０３ エージング確認用パネル
１０４ 有機ＥＬ素子
１０５ 陽極
１０６ 絶縁層
１０７ 有機ＥＬ層
１０８ 陰極
１０９ 封止基板
１１０ 陽極補助配線
１１１ 陰極補助配線
１１２ 隔壁
１１３ 捕水材
１１４ シール材
１１５ カラーフィルタ
１１６ 開口部
１１７ 表示領域
１１８ 正孔注入層
１１９ 正孔輸送層
１２０ 有機発光層
１２１ 電子輸送層
１２２ 電子注入層
１２３ 陽極用エージング配線
１２４ 陰極用エージング配線
１２５ エージング確認用素子
１２６ 有機層

Claims (10)

1. 有機ＥＬパネルと、
   エージング確認用パネルと、
   前記有機ＥＬパネル及び前記エージング確認用パネルにエージング電圧を供給するエージング配線とを備え、
   前記有機ＥＬパネルは、第１の電極と第２の電極との間に設けられた有機発光層を含む多層からなる有機ＥＬ層を有し、
   前記エージング確認用パネルは、第１の電極と第２の電極との間に設けられた有機層を有し、
   前記エージング確認用パネルの有機層は、前記有機ＥＬ層の有機発光層と同一の有機発光層を有する有機ＥＬパネル用基板。
2. 前記エージング確認用パネルの有機層は、前記有機ＥＬ層より１層以上少ない構成を有する請求項１に記載の有機ＥＬパネル用基板。
3. 前記有機ＥＬ層は、電子注入層を備え、
   前記有機層は、前記電子注入層を有していない請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネル用基板。
4. 第１の電極と第２の電極との間に設けられた有機発光層を含む多層からなる有機ＥＬ層を有する有機ＥＬパネルと、第１の電極と第２の電極との間に設けられ、前記有機ＥＬ層の有機発光層と同一の有機発光層を含む有機層を有するエージング確認用パネルとを備える有機ＥＬパネル用基板に、エージング電圧を印加してエージング処理を行い、
   前記エージング処理を行った後に通電し、前記有機ＥＬパネル及び前記エージング確認用パネルを発光状態とし、
   前記有機ＥＬパネルと前記エージング確認用パネルとの輝度に基づいて検査を行う有機ＥＬパネルの検査方法。
5. 前記エージング確認用パネルの有機層は、前記有機ＥＬ層より１層以上少ない構成を有し、
   前記有機ＥＬパネルと前記エージング確認用パネルとの輝度の違いを確認して検査を行う請求項４に記載の有機ＥＬパネルの検査方法。
6. 前記有機ＥＬ層は、電子注入層を備え、
   前記有機層は、前記電子注入層を有していない請求項４又は５に記載の有機ＥＬパネルの検査方法。
7. 基板上に第１の電極を形成し、
   前記第１の電極上に有機発光層を含む多層からなる有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層の有機発光層と同一の有機発光層を含む有機層とをそれぞれ形成し、
   前記有機ＥＬ層上に第２の電極を形成して有機ＥＬパネルを設けるとともに、前記有機層上に第２の電極を形成してエージング確認用パネルを設け、
   前記有機ＥＬパネル及びエージング確認用パネルにエージング電圧を供給するためのエージング配線を形成し、
   前記エージング配線を介して、前記有機ＥＬパネル及び前記エージング確認用パネルにエージング電圧を供給する工程を含む有機ＥＬ表示装置の製造方法。
8. 前記エージング確認用パネルの有機層は、前記有機ＥＬ層より１層以上少ない構成とする請求項７に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
9. 前記第１の電極上に形成された前記有機ＥＬ層は電子注入層を含み、前記第１の電極上に形成された前記有機層は前記電子注入層を含まない構成とする請求項７又は８に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
10. 前記有機ＥＬパネル及び前記エージング確認用パネルにエージング電圧を供給してエージング処理を行い、
    前記エージング処理を行った後に、前記有機ＥＬパネル及び前記エージング確認用パネルに通電して発光状態とし、
    前記有機ＥＬパネルと前記エージング確認用パネルとの輝度を比較して検査を行い、
    前記検査後に、前記基板を切断して前記有機ＥＬパネル及び前記エージング確認用パネルを分離する請求項７、８、又は９に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

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