JP2007094436A - 光電気混載基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡便な方法で高品質な光電気混載基板を生産することが可能になる光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光透過性樹脂よりなる第一樹脂層１と、第一樹脂層１に接して設けられ、活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が変化し、かつ第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高いか或いは活性エネルギー線の照射によって第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなる第二樹脂層２と、第一樹脂層１の第二樹脂層２と反対側の面に設けられた金属層１３とを備えて形成される光電気混載基板用材料を作製する。第二樹脂層２に活性エネルギー線をパターン照射した後に溶剤で現像することによって、現像後に残る第二樹脂層２がコア層２６、第一樹脂層１がクラッド層２７となった光導波路を形成し、この後、金属層１３をプリント配線加工して電気配線２４を形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、光配線と電気配線を同一基板に混在して設けた光配線・電気配線混載基板（光電気混載基板）の製造方法に関するものである。

光配線と電気配線を多層に積層して形成される光電気混載基板を製造するにあたって、従来は主として次の二種類の方法で行なわれている。

すなわち一つの方法は、電気配線を施した基板の上に、光配線層の光導波路を構成するクラッド層とコア層とクラッド層を順次積層し、さらにこの上に電気配線層をメッキなどで積み上げて形成する方法である。

また他の一つの方法は、仮基板の上に光配線層の光導波路を構成するクラッド層とコア層とクラッド層を順次積層し、次に電気配線板にこの光配線層を接着して仮基板を剥離し、さらにこの光配線層の上に電気配線層をメッキなどで積み上げて形成する方法である。
国際公開第０１／０１１７６号パンフレット

しかし上記の方法では、光配線層と電気配線層を順次形成して積み上げていくために、工程数が多くなり、また電気配線層はメッキで形成されるために配線の精度が悪く、高品質な光電気混載基板を安定して工業生産することは難しいという問題があった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡便な方法で高品質な光電気混載基板を生産することが可能になる光電気混載基板の製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明の請求項１に係る光電気混載基板の製造方法は、光透過性樹脂よりなる第一樹脂層１と、第一樹脂層１に接して設けられ、活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が変化し、かつ第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高いか或いは活性エネルギー線の照射によって第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなる第二樹脂層２と、第一樹脂層１の第二樹脂層２と反対側の面に設けられた金属層１３とを備えて形成される光電気混載基板用材料を作製し、第二樹脂層２に活性エネルギー線をパターン照射した後に溶剤で現像することによって、現像後に残る第二樹脂層２がコア層２６、第一樹脂層１がクラッド層２７となった光導波路を形成し、この後、金属層１３をプリント配線加工して電気配線２４を形成することを特徴とするものである。

本発明の請求項２に係る光電気混載基板の製造方法は、光透過性樹脂よりなる第一樹脂層１と、第一樹脂層１に接して設けられ、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなる第三樹脂層３と、第一樹脂層１の第三樹脂層３と反対側の面に設けられた金属層１３とを備えて形成される光電気混載基板用材料を作製し、第三樹脂層３に活性エネルギー線をパターン照射することによって、第三樹脂層３の活性エネルギー線が照射された部分がコア層２６、第三樹脂層３の活性エネルギー線が照射されていない部分及び第一樹脂層１がクラッド層２７となった光導波路を形成し、この後、金属層１３をプリント配線加工して電気配線２４を形成することを特徴とするものである。

本発明によれば、光配線と電気配線を同一基板に混載することができるものであって、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡便な方法で高品質な光電気混載基板を生産することが可能になるものである。

以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。

図１（ａ）は請求項１の発明の実施の形態の一例を示すものであり、第一樹脂層１の片面に直接接して第二樹脂層２を積層すると共に、第一樹脂層１の第二樹脂層２を設けた面と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。この金属層１３としては、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属箔を用いることができるが、なかでも銅箔が好ましい。金属層１３の厚みは特に制限されるものではないが、通常９〜７０μｍ程度のものが一般的である。

また第一樹脂層１は、光透過性樹脂よりなるものである。この光透過性樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポシキアクリレート樹脂などの熱硬化性樹脂を例示することができるものであり、ＵＶ硬化型など光硬化型樹脂を用いることもできる。

また第二樹脂層２は、活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が変化する光透過性樹脂よりなるものである。活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が変化する樹脂としては、光硬化性のアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、珪素系樹脂や、電子線硬化性樹脂、光分解性のナフトキノン系樹脂等を例示することができる。そしてこの第二樹脂層２を形成する樹脂は、第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高い樹脂であるか、或いは活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が小さくなる場合には、活性エネルギー線の照射によって第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高くなる樹脂であることも必須の条件である。

この光電気混載基板用材料を製造する方法の一例を挙げる。金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第一樹脂層１を形成する樹脂をコーティングする。コーティングの方法は、コンマコーター、カーテンコーター、ダイコーター、スクリーン印刷、オフセット印刷などを例示することができる。次に、この第一樹脂層１の上に第二樹脂層２を形成する樹脂を同様のコーティング方法でコーティングすることによって、図１（ａ）のような光電気混載基板用材料を得ることができるものである。

次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図２（ａ）に示すように、第二樹脂層２に金属層１３と反対側から活性エネルギー線Ｅを照射して露光する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンに応じたパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。次に、第二樹脂層２に溶剤を作用させて現像することによって、第二樹脂層２を溶剤に部分的に溶解させる。このとき、第二樹脂層２が、光硬化性樹脂など活性エネルギー線が照射された部分の溶解度が低くなるように変化する樹脂で形成されているときには、活性エネルギー線が照射された部分以外の樹脂が溶剤に溶解され、活性エネルギー線が照射された部分の樹脂が残る。また第二樹脂層２が、光分解性樹脂など活性エネルギー線が照射された部分の溶解度が高くなるように変化する樹脂で形成されているときには、活性エネルギー線が照射された部分の樹脂が溶剤に溶解され、活性エネルギー線が照射された部分以外の樹脂が残る。

このようにして図２（ｂ）のように第二樹脂層２を光配線パターンに形成した後、第一樹脂層１の第二樹脂層２を設けた側の面に透明樹脂層２０をコーティングして設け、図２（ｃ）に示すように第二樹脂層２を透明樹脂層２０で被覆する。この透明樹脂層２０としては第二樹脂層２より屈折率が低い透光性樹脂を用いるものであり、例えば第一樹脂層１と同じ樹脂を用いることができる。そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２を用い、このプリント配線板２２の表面に透明樹脂層２０を接着剤２３で接着することによって、図２（ｄ）のようにプリント配線板２２の上に積層する。この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図２（ｅ）のように電気配線２４を形成し、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続する。

図２（ｅ）のものにあって、光配線パターンの第二樹脂層２の屈折率は、第二樹脂層２と直接接する第一樹脂層１や透明樹脂層２０の屈折率よりも大きいので、第二樹脂層２がコア層２６、第一樹脂層１や透明樹脂層２０がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第二樹脂層２によって光配線が形成されるものであり、第二樹脂層２による光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。尚、接着剤２３が光透過性であり、かつ第二樹脂層２より屈折率が低いものであれば、透明樹脂層２０を用いる必要はなくなる。

ここで本発明に係る光電気混載基板用材料において、プリント配線板２２と積層することは必須ではなく、光電気混載基板用材料の金属層１３をプリント加工して得られる電気配線２４を一方の面のみに形成した光電気混載基板を製造するようにしてもよく、またプリント配線板に代えて金属箔と積層することによって、両面に電気配線２４を形成した光電気混載基板を製造するようにしてもよい。

図１（ｂ）は他の実施の形態を示すものであり、金属層１３と第一樹脂層１との間に難燃性を有する接着剤層１４が設けてある。この接着剤層１４を形成する接着剤としては、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、エポシキアクリレート樹脂系などの熱硬化性樹脂系のものを例示することができる。また難燃剤としてはハロゲン系、燐系、シリコン系難燃剤を用いることができるものであり、さらに接着剤層１４には紫外線吸収剤などを含有させてもよい。金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に接着剤を既述のコーティング法でコーティングし、溶剤を含む場合にはこれを乾燥除去した後、必要に応じて硬化あるいは半硬化させることによって、接着樹脂層１４を形成することができる。あとは、この接着樹脂層１４の上に上記と同様にして第一樹脂層１をコーティングして設けると共に、この上に第二樹脂層２をコーティングして設けることによって、光電気混載基板用材料を得ることができるものである。

このように金属層１３と樹脂層との間に接着剤層１４を設けることによって、接着剤層１４で金属層１３の密着強度を高めることができるものである。また接着剤層１４には難燃剤が含有されているので、難燃性を付与することもできるものである。

図１（ｃ）はさらに他の実施の形態を示すものであり、第二樹脂層２の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５が張ってある。カバーフィルム１５としては、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリアセテートフィルム等を用いることができるが、これらに限定されるものではない。カバーフィルム１５の厚みも特に制限されるものではないが、５〜１００μｍ程度のものを好適に使用することができる。またカバーフィルム１５の表面には離型処理を施しておいてもよい。カバーフィルム１５は樹脂層を形成した後に、その上にラミネートすることによって張るようにしてあるが、カバーフィルム１５にコーティングして樹脂層を形成するようにしてもよい。

このように樹脂層の表面にカバーフィルム１５を張ると、樹脂層が剥き出しにならないので、光電気混載基板用材料を取り扱う際のハンドリング性が向上するものである。カバーフィルム１５を通して図２（ａ）のように露光することができるものであり、図２（ｂ）のように現像を行なう際には、カバーフィルム１５を樹脂層から剥がし取るものである。

図１（ｄ）はさらに他の実施の形態を示すものであり、金属層１３の第一樹脂層１を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けて積層してある。支持体１６としては、剛性を有するものであれば何でもよいが、金属板、樹脂板、セラミックス板などを用いることができる。金属層１３として金属箔を用いる場合は、支持体１６の表面に金属箔を剥離可能に接着して張り付けることができる。また支持体１６の表面にメッキすることによって金属層１３を形成することもできる。このように、支持体１６に金属層１３を張って、金属層１３を剛性の高い支持体１６で補強した状態で、金属層１３の表面に樹脂層を設ける加工を行なったり、図２のような加工を行なったりすることができるものであり、加工の際の取り扱い性が向上するものである。

図１（ｅ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにした例を示すものである。

図３（ａ）は請求項２の発明の実施の形態の一例を示すものであり、第一樹脂層１の片面に直接接して第三樹脂層３を積層すると共に、第一樹脂層１の第三樹脂層３を設けた面と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。第一樹脂層１や金属層１３としては既述のものを用いることができる。

第三樹脂層３は活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなるものである。このような活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなる樹脂としては、例えば紫外線照射によって屈折率が高くなる、デュポン社製「ポリガイド（Polyguide）」など、アクリル樹脂中に光重合性モノマーを含有させたものを用いることができる。そしてこの第三樹脂層３を形成する樹脂は、活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高くなる樹脂であることも必須の条件である。

この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第一樹脂層１を形成する樹脂をコーティングし、この第一樹脂層１の上に第三樹脂層３を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。

次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図４（ａ）に示すように、第三樹脂層３に金属層１３と反対側から活性エネルギー線Ｅを照射する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンに応じたパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第三樹脂層３のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が高くなり、第三樹脂層３には照射部分の高屈折率部３ａと非照射部分の低屈折率部３ｂが形成される。第三樹脂層３の高屈折率部３ａの屈折率は第一樹脂層１の屈折率よりも高くなっている。

このようにして図４（ｂ）のように第三樹脂層３に光配線パターン形状で高屈折率部３ａを形成した後、第三樹脂層３の第一樹脂層１を設けた側と反対側の面に透明樹脂層２０をコーティングして設け、図４（ｃ）に示すように第三樹脂層３を透明樹脂層２０で被覆する。この透明樹脂層２０としては第三樹脂層３の高屈折率部３ａより屈折率が低い透光性樹脂を用いるものであり、例えば第一樹脂層１と同じ樹脂を用いることができる。そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２を用い、このプリント配線板２２の表面に透明樹脂層２０を接着剤２３で接着することによって、図４（ｄ）のようにプリント配線板２２の上に積層し、この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図４（ｅ）のように電気配線２４を形成するものであり、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。

図４（ｅ）のものにあって、光配線パターンの第三樹脂層３の高屈折率部３ａの屈折率は、第三樹脂層３の低屈折率部３ｂや、第三樹脂層３と直接接する第一樹脂層１や透明樹脂層２０の屈折率よりも大きいので、第三樹脂層３の高屈折率部３ａがコア層２６、第三樹脂層３の低屈折率部３ｂや第一樹脂層１や透明樹脂層２０がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第三樹脂層３の高屈折率部３ａによって光配線が形成されるものであり、第三樹脂層３の高屈折率部３ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。

図３（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は他の実施の形態を示すものであり、図３（ｂ）は既述と同様に、金属層１３と樹脂層との間に難燃性を有する接着剤層１４を設けたもの、図３（ｃ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図３（ｄ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図３（ｅ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。

図５（ａ）は光電気混載基板用材料の他の一例を示すものであり、第一樹脂層１の片面に直接接して第四樹脂層４を積層すると共に、第一樹脂層１の第四樹脂層４を設けた面と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。第一樹脂層１や金属層１３としては既述のものを用いることができる。

第四樹脂層４は活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が低くなる光透過性樹脂よりなるものである。このような活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなる樹脂としては、例えば紫外線照射によって屈折率が低くなる、ポリメチルフェニルシランなどのポリシランや、ポリカーボネート樹脂を溶剤に溶解させた中に光重合性のアクリル系モノマーを加えてフィルム化し、露光後にアクリル系モノマーを真空留去するようにした複合樹脂などを用いることができる。そしてこの第四樹脂層４を形成する樹脂は、活性エネルギー線の照射されていない部分が第一樹脂層１を形成する樹脂より屈折率が高い樹脂であることも必須の条件である。

この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第一樹脂層１を形成する樹脂をコーティングし、この第一樹脂層１の上に第四樹脂層４を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。

次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図６（ａ）に示すように、第四樹脂層４に金属層１３と反対側から活性エネルギー線Ｅを照射する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンと逆のパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第四樹脂層４のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が低くなり、第四樹脂層４には非照射部分の高屈折率部４ａと照射部分の低屈折率部４ｂが形成される。第四樹脂層４の高屈折率部４ａの屈折率は第一樹脂層１の屈折率よりも高くなっている。

このようにして図６（ｂ）のように第四樹脂層４に光配線パターン形状で高屈折率部４ａを形成した後、第四樹脂層４の第一樹脂層１を設けた側と反対側の面に透明樹脂層２０をコーティングして設け、図６（ｃ）に示すように第四樹脂層４を透明樹脂層２０で被覆する。この透明樹脂層２０としては第四樹脂層４の高屈折率部４ａより屈折率が低い透光性樹脂を用いるものであり、例えば第一樹脂層１と同じ樹脂を用いることができる。そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２を用い、このプリント配線板２２の表面に透明樹脂層２０を接着剤２３で接着することによって、図６（ｄ）のようにプリント配線板２２の上に積層し、この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図６（ｅ）のように電気配線２４を形成するものであり、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。

図６（ｅ）のものにあって、光配線パターンの第四樹脂層４の高屈折率部４ａの屈折率は、第四樹脂層４の低屈折率部４ｂや、第四樹脂層４と直接接する第一樹脂層１や透明樹脂層２０の屈折率よりも大きいので、第四樹脂層４の高屈折率部４ａがコア層２６、第四樹脂層４の低屈折率部４ｂや第一樹脂層１や透明樹脂層２０がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第四樹脂層４の高屈折率部４ａによって光配線が形成されるものであり、第四樹脂層４の高屈折率部４ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。

図５（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は他の実施の形態を示すものであり、図５（ｂ）は既述と同様に、金属層１３と樹脂層との間に難燃性を有する接着剤層１４を設けたもの、図５（ｃ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図５（ｄ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図５（ｅ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。

図７（ａ）は光電気混載基板用材料の他の一例を示すものであり、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化する光透過性樹脂よりなる第五樹脂層５の片側の面に金属層１３を設けて形成してある。金属層１３としては既述のものを用いることができる。また第五樹脂層５を形成する樹脂としては、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化するものであればよく、既述の、活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなるもの、活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなるもの、いずれでもよい。この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第五樹脂層５を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。

次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図８（ａ）に示すように、第五樹脂層５に金属層１３と反対側から活性エネルギー線Ｅを照射する。第五樹脂層５を形成する樹脂が活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなる場合には、活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンと逆のパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第五樹脂層５のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が低くなり、第五樹脂層５には非照射部分の高屈折率部５ａと照射部分の低屈折率部５ｂが形成される。

このようにして図８（ｂ）のように第五樹脂層５に光配線パターン形状で高屈折率部５ａを形成した後、第五樹脂層５の金属層１３を設けた側と反対側の面に透明樹脂層２０をコーティングして設け、図８（ｃ）に示すように第五樹脂層５を透明樹脂層２０で被覆する。この透明樹脂層２０としては第五樹脂層５の高屈折率部５ａより屈折率が低い透光性樹脂を用いるものであり、例えば既述の第一樹脂層１と同じ樹脂を用いることができる。そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２を用い、このプリント配線板２２の表面に透明樹脂層２０を接着剤２３で接着することによって、図８（ｄ）のようにプリント配線板２２の上に積層し、この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図８（ｅ）のように電気配線２４を形成するものであり、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。ここで、金属層１３は第五樹脂層５の高屈折率部５ａに対応する部分を残しておくか、第五樹脂層５の高屈折率部５ａに対応する部分に金属層１３で電気配線２４を形成するのがよい。

図８（ｅ）のものにあって、光配線パターンの第五樹脂層５の高屈折率部５ａの屈折率は、第五樹脂層５の低屈折率部５ｂや第五樹脂層５と直接接する透明樹脂層２０の屈折率よりも大きく、また高屈折率部５ａは光を反射する金属層１３と接しているので、第五樹脂層５の高屈折率部５ａがコア層２６、第五樹脂層５の低屈折率部５ｂや透明樹脂層２０がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第五樹脂層５の高屈折率部５ａによって光配線が形成されるものであり、第五樹脂層５の高屈折率部５ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。

尚、第五樹脂層５を活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が高くなる光透過性樹脂から形成した場合には、活性エネルギー線の照射時間やエネルギー強度を調製することによって、後述の図１４（ｂ）の場合と同様に、第五樹脂層５内において高屈折率部５ａを透明樹脂層２０と接する側の部分にのみ形成するようにしてもよい。

図７（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は他の実施の形態を示すものであり、図７（ｂ）は既述と同様に、金属層１３と樹脂層との間に難燃性を有する接着剤層１４を設けたもの、図７（ｃ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図７（ｄ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図７（ｅ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。

図９（ａ）は光電気混載基板用材料の他の一例を示すものであり、第一樹脂層１の片面に直接接して第六樹脂層６を積層すると共に、第六樹脂層６の第一樹脂層１と反対側の面に直接接して第七樹脂層７を積層し、さらに第一樹脂層１の第六樹脂層６を設けた側と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。

第一樹脂層１や金属層１３としては既述のものを用いることができる。また第七樹脂層７は光透過性樹脂よりなるものであり、第一樹脂層１と同等の屈折率を有するものが望ましく、第一樹脂層１を形成する樹脂と同様のものを用いることができる。さらに第六樹脂層６は活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなるものである。このような活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなる樹脂としては、第三樹脂層３と同じものを用いることができる。そしてこの第六樹脂層６を形成する樹脂は、活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第一樹脂層１を形成する樹脂及び第七樹脂層７を形成する樹脂より屈折率が高くなる樹脂であることも必須の条件である。

この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第一樹脂層１を形成する樹脂をコーティングし、この第一樹脂層１の上に第六樹脂層６を形成する樹脂をコーティングし、さらにこの上に第七樹脂層７を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。

次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図１０（ａ）に示すように、金属層１３と反対側から第七樹脂層７を透して第六樹脂層６に活性エネルギー線Ｅを照射する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンに応じたパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第六樹脂層６のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が高くなり、第六樹脂層６には照射部分の高屈折率部６ａと非照射部分の低屈折率部６ｂが形成される。第六樹脂層６の高屈折率部６ａの屈折率は第一樹脂層１や第七樹脂層７の屈折率よりも高くなっている。

このようにして図１０（ｂ）のように第六樹脂層６に光配線パターン形状で高屈折率部６ａを形成した後、第七樹脂層７の第六樹脂層６を設けた側と反対側の面に接着剤層２３を設け、そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２の表面に接着剤２３で接着することによって、図１０（ｃ）のようにプリント配線板２２の上に積層する。この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図１０（ｄ）のように電気配線２４を形成し、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。

図１０（ｄ）のものにあって、光配線パターンの第六樹脂層６の高屈折率部６ａの屈折率は、第六樹脂層６の低屈折率部６ｂや、第六樹脂層６と直接接する第一樹脂層１や第七樹脂層７の屈折率よりも大きいので、第六樹脂層６の高屈折率部６ａがコア層２６、第六樹脂層６の低屈折率部６ｂや第一樹脂層１や第七樹脂層７がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第六樹脂層６の高屈折率部６ａによって光配線が形成されるものであり、第六樹脂層６の高屈折率部６ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。

図９（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は他の実施の形態を示すものであり、図９（ｂ）は既述と同様に、金属層１３と樹脂層との間に難燃性を有する接着剤層１４を設けたもの、図９（ｃ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図９（ｄ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図９（ｅ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。

図１１（ａ）は光電気混載基板用材料の他の一例を示すものであり、第一樹脂層１の片面に直接接して第八樹脂層８を積層すると共に、第八樹脂層８の第一樹脂層１と反対側の面に直接接して第九樹脂層９を積層し、さらに第一樹脂層１の第八樹脂層８を設けた側と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。

第一樹脂層１や金属層１３としては既述のものを用いることができる。また第九樹脂層９は光透過性樹脂よりなるものであり、第一樹脂層１と同等の屈折率を有するものが望ましく、第一樹脂層１を形成する樹脂と同様のものを用いることができる。さらに第八樹脂層８は活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が低くなる光透過性樹脂よりなるものである。このような活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなる樹脂としては、第四樹脂層４と同じものを用いることができる。そしてこの第八樹脂層８を形成する樹脂は、活性エネルギー線の照射されていない部分が、第一樹脂層１を形成する樹脂及び第九樹脂層９を形成する樹脂より屈折率が高くなる樹脂であることも必須の条件である。

この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第一樹脂層１を形成する樹脂をコーティングし、この第一樹脂層１の上に第八樹脂層８を形成する樹脂をコーティングし、さらにこの上に第九樹脂層９を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。

次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図１２（ａ）に示すように、金属層１３と反対側から第九樹脂層９を透して第八樹脂層８に活性エネルギー線Ｅを照射する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンと逆のパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第八樹脂層８のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が低くなり、第八樹脂層８には非照射部分の高屈折率部８ａと照射部分の低屈折率部８ｂが形成される。第八樹脂層８の高屈折率部８ａの屈折率は第一樹脂層１や第九樹脂層９の屈折率よりも高くなっている。

このようにして図１２（ｂ）のように第八樹脂層８に光配線パターン形状で高屈折率部８ａを形成した後、第九樹脂層９の第八樹脂層８を設けた側と反対側の面に接着剤層２３を設け、そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２の表面に接着剤２３で接着することによって、図１２（ｃ）のようにプリント配線板２２の上に積層する。この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図１２（ｄ）のように電気配線２４を形成し、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。

図１２（ｄ）のものにあって、光配線パターンの第八樹脂層８の高屈折率部８ａの屈折率は、第八樹脂層８の低屈折率部８ｂや、第八樹脂層８と直接接する第一樹脂層１や第九樹脂層９の屈折率よりも大きいので、第八樹脂層８の高屈折率部８ａがコア層２６、第八樹脂層８の低屈折率部８ｂや第一樹脂層１や第九樹脂層９がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第八樹脂層８の高屈折率部８ａによって光配線が形成されるものであり、第八樹脂層８の高屈折率部８ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。

図１１（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は他の実施の形態を示すものであり、図１１（ｂ）は既述と同様に、金属層１３と樹脂層との間に難燃性を有する接着剤層１４を設けたもの、図１１（ｃ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図１１（ｄ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図１１（ｅ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。

図１３（ａ）は光電気混載基板用材料の他の一例を示すものであり、第十樹脂層１０の片面に直接接して第十一樹脂層１１を積層すると共に、第十樹脂層１０の第十一樹脂層１１を設けた側と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。

金属層１３としては既述のものを用いることができる。また第十一樹脂層１１は光透過性樹脂よりなるものであり、第一樹脂層１を形成する樹脂と同様のものを用いることができる。さらに第十樹脂層１０は活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなるものである。このような活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなる樹脂としては、第三樹脂層３と同じものを用いることができる。そしてこの第十樹脂層１０を形成する樹脂は、活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第十一樹脂層１１を形成する樹脂より屈折率が高くなる樹脂であることも必須の条件である。

この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第十樹脂層１０を形成する樹脂をコーティングし、この第十樹脂層１０の上に第十一樹脂層１１を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。

次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図１４（ａ）に示すように、金属層１３と反対側から第十一樹脂層１１を透して第十樹脂層１０に活性エネルギー線Ｅを照射する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンに応じたパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第十樹脂層１０のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が高くなり、第十樹脂層１０には照射部分の高屈折率部１０ａと非照射部分の低屈折率部１０ｂが形成される。第十樹脂層１０の高屈折率部１０ａの屈折率は第十一樹脂層１１の屈折率よりも高くなっている。

このようにして図１４（ｂ）のように第十樹脂層１０に光配線パターン形状で高屈折率部１０ａを形成することができる。ここで、活性エネルギー線の照射時間やエネルギー強度を調整することによって、第十樹脂層１０内において高屈折率部１０ａは第十一樹脂層１１と接する側の部分にのみ形成され、金属層１３と接する部分にまで形成されないようにするのがよい。このように第十樹脂層１０に光配線パターン形状で高屈折率部１０ａを形成した後、第十一樹脂層１１の第十樹脂層１０を設けた側と反対側の面に接着剤層２３を設け、そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２の表面に接着剤２３で接着することによって、図１４（ｃ）のようにプリント配線板２２の上に積層する。この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図１４（ｄ）のように電気配線２４を形成し、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。

図１４（ｄ）のものにあって、光配線パターンの第十樹脂層１０の高屈折率部１０ａの屈折率は、第十樹脂層１０の低屈折率部１０ｂや、第十樹脂層１０と直接接する第十一樹脂層１１の屈折率よりも大きいので、第十樹脂層１０の高屈折率部１０ａがコア層２６、第十樹脂層１０の低屈折率部１０ｂや第十一樹脂層１１がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第十一樹脂層１１の高屈折率部１１ａによって光配線が形成されるものであり、第十樹脂層１０の高屈折率部１０ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。

図１３（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は他の実施の形態を示すものであり、図１３（ｂ）は既述と同様に、金属層１３と樹脂層との間に難燃性を有する接着剤層１４を設けたもの、図１３（ｃ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図１３（ｄ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図１３（ｅ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。

図１５（ａ）は光電気混載基板用材料の他の一例を示すものであり、第十二樹脂層１２の片面に直接接して第十一樹脂層１１を積層すると共に、第十二樹脂層１２の第十一樹脂層１１を設けた側と反対側の面に金属層１３を積層することによって形成してある。

第十一樹脂層１１及び金属層１３としては既述のものを用いることができる。また第十二樹脂層１２は活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、活性エネルギー線が照射されることによって屈折率が低くなる光透過性樹脂よりなるものである。このような活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなる樹脂としては、第四樹脂層４と同じものを用いることができる。そしてこの第十二樹脂層１２を形成する樹脂は、活性エネルギー線の照射されていない部分が、活性エネルギー線の照射された部分及び第十一樹脂層１１を形成する樹脂より屈折率が高い樹脂であることも必須の条件である。

この光電気混載基板用材料は既述のものと同様にして、金属層１３として金属箔を用いる場合にはそのマット面に第十二樹脂層１２を形成する樹脂をコーティングし、この第十二樹脂層１２の上に第十一樹脂層１１を形成する樹脂をコーティングすることによって作製することができる。

次に、このようにして得た光電気混載基板用材料を用いて光電気混載基板を製造する方法について説明する。まず図１６（ａ）に示すように、金属層１３と反対側から第十一樹脂層１１を透して第十二樹脂層１２に活性エネルギー線Ｅを照射する。活性エネルギー線の照射は光配線の配線パターンと逆のパターンで行なわれるものであり、例えば紫外線のマスク露光、レーザーの描画露光などで活性エネルギー線のパターン照射を行なうことができる。このとき、第十二樹脂層１２のうち、活性エネルギー線が照射されていない部分の屈折率は変化しないが、活性エネルギー線が照射された部分は屈折率が低くなり、第十二樹脂層１２には非照射部分の高屈折率部１２ａと照射部分の低屈折率部１２ｂが形成される。

このようにして図１６（ｂ）のように第十二樹脂層１２に光配線パターン形状で高屈折率部１２ａを形成した後、第十一樹脂層１１の第十二樹脂層１２を設けた側と反対側の面に接着剤層２３を設け、そして、電気配線２１を設けて作製されたプリント配線板２２の表面に接着剤２３で接着することによって、図１６（ｃ）のようにプリント配線板２２の上に積層する。この後、表面の金属層１３をプリント配線加工して図１６（ｄ）のように電気配線２４を形成し、さらにレーザービア加工やメッキ加工して電気配線２１，２４を接続することができるものである。ここで、金属層１３は第十二樹脂層１２の高屈折率部１２ａに対応する部分を残しておくか、第十二樹脂層１２の高屈折率部１２ａに対応する部分に金属層１３で電気配線２４を形成するのがよい。

図１６（ｄ）のものにあって、光配線パターンの第十二樹脂層１２の高屈折率部１２ａの屈折率は、第十二樹脂層１２の低屈折率部１２ｂや第十二樹脂層１２と直接接する第十一樹脂層１１の屈折率よりも大きく、また高屈折率部１２ａは光を反射する金属層１３と接しているので、第十二樹脂層１２の高屈折率部１２ａがコア層２６、第十二樹脂層１２の低屈折率部１２ｂや第十一樹脂層１１がクラッド層２７となった光導波路が構成され、第十二樹脂層１２の高屈折率部１２ａによって光配線が形成されるものであり、第十二樹脂層１２の高屈折率部１２ａによる光配線と電気配線２１，２４が積層された光電気混載基板として用いることができるものである。

図１５（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は他の実施の形態を示すものであり、図１５（ｂ）は既述と同様に、金属層１３と樹脂層との間に難燃性を有する接着剤層１４を設けたもの、図１５（ｃ）は既述と同様に、樹脂層の金属層１３と反対側の面に透明なカバーフィルム１５を張ったもの、図１５（ｄ）は既述と同様に、金属層１３の樹脂層を設けた側と反対側の面に支持体１６を剥離可能に張り付けたものであり、図１５（ｅ）は、支持体１６の両面に金属層１３を張って、支持体１６の両側に光電気混載基板用材料を形成するようにしたものである。

次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。

（実施例１）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層１３として用い、金属層１３に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、２．５Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させ、第一樹脂層１を形成した。次に、感光性樹脂Ａのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥することによって厚み４０±５μｍの第二樹脂層２を形成し、図１（ａ）のような光電気混載基板用材料を作製した。

ここで、透明樹脂Ａとしては、ダイキン化学工業（株）製「オプトダインＵＶ−３１００」を用いた。このものはＵＶ硬化エポキシ樹脂であり、硬化後の屈折率は１．４９である。

また感光性樹脂Ａのワニスとしては、ダイセル化学工業（株）製「ＥＨＰＥ−３１５０」１００質量部、メチルエチルケトン７０質量部、トルエン３０質量部、ローディア・ジャパン（株）製「ロードシル・フォトイニシエータ２０７４」２質量部からなるワニスを用いた。このワニスを乾燥して溶剤を除去し、１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させた後、１５０℃で１時間のアフターキュアーをした硬化樹脂の屈折率は１．５３である。

上記のように作製した光電気混載基板用材料を６ｃｍ角にカットし、４０μｍ幅の線状に光が通過するように作製したマスクを通して第二樹脂層２に１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して露光し、１２０℃で３０分加熱処理した（図２（ａ）参照）。次に、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非照射部分の未露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図２（ｂ）参照）。この後、線状の第二樹脂層２を被覆するように透明樹脂Ａを塗布厚み８０μｍで塗布し、２．５Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させることによって透明樹脂層２０を形成し（図２（ｃ）参照）、さらにこの上に接着剤ワニスＡを４０μｍ厚に塗布し、１５０℃で乾燥して接着剤層２３を形成した。そしてＦＲ−５タイプのプリント配線板２２に接着剤層２３を介して重ね、１７０℃で真空プレス成形することによって、線状の第二樹脂層２で光配線のコア部２６が形成された光電気混載基板を得た（図２（ｄ）（ｅ）参照）。

ここで、接着剤ワニスＡとしては、東都化成（株）製「ＹＤＢ５００」（臭素化エポキシ樹脂）９０質量部、東都化成（株）製「ＹＤＣＮ−１２１１」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）１０質量部、ジシアンジアミド３質量部、四国化成（株）製「２Ｅ４ＭＺ」（２エチル４メチルイミダゾール）０．１質量部、メチルエチルケトン３０質量部、ジメチルホルムアミド８質量部からなるワニスを用いた。

上記のようにして得た光電気混載基板について、線状の第二樹脂層２と直交する両端面を研磨して、光配線のコア部を形成する第二樹脂層２の端面を露出させ、片方の端面から波長８５０μｍの近赤外光をコア径５０μｍのマルチモード光ファイバーを通して入射させ、反対側の端面からの出射光をＣＣＤカメラで観察したところ、光が導波していることが観測され、光配線が機能していることが確認された。また、金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、６．９Ｎ／ｃｍ（０．７ｋｇ／ｃｍ）であった。

（実施例２）
実施例１において、第二樹脂層２を形成した後、第二樹脂層２の表面に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、図１（ｃ）のような光電気混載基板用材料を作製した。このものでは、樹脂層が剥き出しにならないので、ハンドリング性が優れるものであった。

そしてカバーフィルム１５の上から露光した後にカバーフィルム１５を剥ぎ取って現像を行なうようにした他は、光電気混載基板用材料に実施例１と同様な加工を行なうことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、６．９Ｎ／ｃｍ（０．７ｋｇ／ｃｍ）であった。

（実施例３）
実施例１と同様に銅箔を金属層１３として用い、金属層１３に接着剤ワニスＡを４０μｍ厚に塗布し、１５０℃で乾燥することによって、接着剤層１４を形成した、あとはこの接着剤層１４の上に実施例１と同様にして第一樹脂層１、第二樹脂層２を形成することによって、図１（ｂ）のような光電気混載基板用材料を作製した。

そしてこの光電気混載基板用材料に実施例１と同様な加工を行なうことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、９．８Ｎ／ｃｍ（１．０ｋｇ／ｃｍ）であり、接着剤層１４によって金属層１３の密着強度が向上していることが確認された。

（実施例４）
ステンレス板を支持体１６として用い、ステンレス板の表面に両面粘着テープで銅箔のシャイニー面を接着することによって、支持体１６に金属層１３を張った。そしてこの金属層１３の表面に実施例１と同様にして第一樹脂層１、第二樹脂層２を形成することによって、図１（ｄ）のような光電気混載基板用材料を作製した。このものでは、薄い金属層１３が剛体の支持体１６で補強されているので、ハンドリング性が優れるものであった。

そしてこの光電気混載基板用材料に実施例１と同様な加工を行ない、最後に支持体１６を剥がすことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、６．９Ｎ／ｃｍ（０．７ｋｇ／ｃｍ）であった。

（実施例５）
実施例１と同じ銅箔を金属層１３として用い、金属層１３に感光性樹脂Ｂのワニスをロール転写法で１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して５０±５μｍ厚の第五樹脂層５を形成することによって、図７（ａ）のような光電気混載基板用材料を作製した。

ここで、感光性樹脂Ｂとしては、日本ペイント（株）製「グラシアＰＳ−ＳＲ１０３」を用いた。このものはポリシラン樹脂であり、厚み５０μｍにおいて、硬化後（紫外線露光前）の屈折率は１．６４であり、また１０Ｊ／ｃｍ^２の紫外線を照射した露光後の屈折率は１．５８〜１．６２に変化する。

上記のように作製した光電気混載基板用材料を６ｃｍ角にカットし、４０μｍ幅の線状に光が遮られるように作製したマスクを通して第五樹脂層５に１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して露光し（図８（ａ）参照）、露光部分の屈折率を低下させ、露光部分を低屈折率部５ｂにすることによって、未露光部分を高屈折率部５ａとして形成した。（図８（ｂ）参照）。次に、第五樹脂層５を被覆するように透明樹脂Ｂを塗布厚み４０μｍで塗布し、１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱処理して硬化させることによって透明樹脂層２０を形成し（図８（ｃ）参照）、さらにこの上に接着剤ワニスＡを４０μｍ厚に塗布し、１５０℃で乾燥して接着剤層２３を形成した。そしてＦＲ−５タイプのプリント配線板２２に接着剤層２３を介して重ね、１７０℃で真空プレス成形することによって、第五樹脂層５に線状の高屈折率部５ａで光配線のコア部２６が形成された光電気混載基板を得た（図８（ｄ）（ｅ）参照）。

ここで、透明樹脂Ｂとしては、東都化成（株）製「ＢＰＡＦ−ＤＧＥ」（フッ素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量２４２）１００質量部、大日本インキ工業（株）製「Ｂ６５０」（メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、酸無水物当量１６８）６６質量部、サンアプロ（株）製「ＳＡ−１０２」（ジアザビシクロウンデセンのオクチル酸塩）２質量部からなる熱硬化性エポキシ樹脂を用いた。この樹脂を１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱して硬化したときの、硬化後の屈折率は１．５１である。

上記のようにして得た光電気混載基板について、第五樹脂層５の線状の高屈折率層５ａと直交する両端面を研磨して、光配線のコア部を形成する高屈折率層５ａの端面を露出させ、片方の端面から波長８５０μｍの近赤外光をコア径５０μｍのマルチモード光ファイバーを通して入射させ、反対側の端面からの出射光をＣＣＤカメラで観察したところ、光が導波していることが観測され、光配線が機能していることが確認された。また、金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、４．９Ｎ／ｃｍ（０．５ｋｇ／ｃｍ）であった。

（実施例６）
実施例５において、第五樹脂層５を形成した後、第五樹脂層５の表面に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、図７（ｃ）のような光電気混載基板用材料を作製した。このものでは、樹脂層が剥き出しにならないので、ハンドリング性が優れるものであった。

そしてカバーフィルム１５の上から露光した後にカバーフィルム１５を剥ぎ取って透明樹脂層２０を形成するようにした他は、光電気混載基板用材料に実施例５と同様な加工を行なうことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、４．９Ｎ／ｃｍ（０．５ｋｇ／ｃｍ）であった。

（実施例７）
実施例５と同様に銅箔を金属層１３として用い、金属層１３に接着剤ワニスＡを４０μｍ厚に塗布し、１５０℃で乾燥することによって、接着剤層１４を形成した、あとはこの接着剤層１４の上に実施例５と同様にして第五樹脂層５を形成することによって、図７（ｂ）のような光電気混載基板用材料を作製した。

そしてこの光電気混載基板用材料に実施例５と同様な加工を行なうことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、８．８Ｎ／ｃｍ（０．９ｋｇ／ｃｍ）であり、接着剤層１４によって金属層１３の密着強度が向上していることが確認された。

（実施例８）
ステンレス板を支持体１６として用い、ステンレス板の表面に両面粘着テープで銅箔のシャイニー面を接着することによって、支持体１６に金属層１３を張った。そしてこの金属層１３の表面に実施例５と同様にして第五樹脂層５を形成することによって、図７（ｄ）のような光電気混載基板用材料を作製した。このものでは、薄い金属層１３が剛体の支持体１６で補強されているので、ハンドリング性が優れるものであった。

そしてこの光電気混載基板用材料に実施例１と同様な加工を行ない、最後に支持体１６を剥がすことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、４．９Ｎ／ｃｍ（０．５ｋｇ／ｃｍ）であった。

（実施例９）
実施例１と同じ銅箔を金属層１３として用い、金属層１３に感光性樹脂Ｂのワニスをロール転写法で１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して５０±５μｍ厚の第第十二樹脂層１２を形成し、さらにこの上に透明樹脂Ｂをロール転写法で厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱処理して硬化させことによって第十一樹脂層１１を形成し、図１５（ａ）のような光電気混載基板用材料を作製した。

上記のように作製した光電気混載基板用材料を６ｃｍ角にカットし、４０μｍ幅の線状に光が遮られるように作製したマスクを通して第十二樹脂層１２に１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して露光し（図１６（ａ）参照）、露光部分の屈折率を低下させ、露光部分を低屈折率部１２ｂにすることによって、未露光部分を高屈折率部１２ａとして形成した。（図１６（ｂ）参照）。次に、第十一樹脂層１１の表面に接着剤ワニスＡを４０μｍ厚に塗布し、１５０℃で乾燥して接着剤層２３を形成した。そしてＦＲ−５タイプのプリント配線板２２に接着剤層２３を介して重ね、１７０℃で真空プレス成形することによって、第十二樹脂層１２に線状の高屈折率部１２ａで光配線のコア部２６が形成された光電気混載基板を得た（図１６（ｃ）（ｄ）参照）。

上記のようにして得た光電気混載基板について、第十二樹脂層１２の線状の高屈折率層１２ａと直交する両端面を研磨して、光配線のコア部を形成する高屈折率層１２ａの端面を露出させ、片方の端面から波長８５０μｍの近赤外光をコア径５０μｍのマルチモード光ファイバーを通して入射させ、反対側の端面からの出射光をＣＣＤカメラで観察したところ、光が導波していることが観測され、光配線が機能していることが確認された。また、金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、４．９Ｎ／ｃｍ（０．５ｋｇ／ｃｍ）であった。

（実施例１０）
実施例９において、第十二樹脂層１２及び第十一樹脂層１１を形成した後、第十一樹脂層１１の表面に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、図１５（ｃ）のような光電気混載基板用材料を作製した。このものでは、樹脂層が剥き出しにならないので、ハンドリング性が優れるものであった。

そしてカバーフィルム１５の上から露光した後にカバーフィルム１５を剥ぎ取って接着剤層２３の形成を行なうようにした他は、光電気混載基板用材料に実施例９と同様な加工を行なうことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、４．９Ｎ／ｃｍ（０．５ｋｇ／ｃｍ）であった。

（実施例１１）
ステンレス板を支持体１６として用い、ステンレス板の表面に両面粘着テープで銅箔のシャイニー面を接着することによって、支持体１６に金属層１３を張った。そしてこの金属層１３の表面に実施例９と同様にして第十二樹脂層１２及び第十一樹脂層１１を形成することによって、図１５（ｄ）のような光電気混載基板用材料を作製した。このものでは、薄い金属層１３が剛体の支持体１６で補強されているので、ハンドリング性が優れるものであった。

そしてこの光電気混載基板用材料に実施例１と同様な加工を行ない、最後に支持体１６を剥がすことによって、光電気混載基板を得た。この光電気混載基板について、実施例１と同様な評価を行なったところ、光配線が機能していることが確認された。また金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、４．９Ｎ／ｃｍ（０．５ｋｇ／ｃｍ）であった。

（実施例１２）
実施例１と同じ銅箔を金属層１３として用い、金属層１３に透明樹脂Ａをロール転写法で５０μｍ厚に塗布し、２．５Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させることによって第一樹脂層１を形成した。次に感光性樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して４０±５μｍ厚の第八樹脂層８を形成し、さらにこの上に透明樹脂Ｂのワニスをロール転写法で厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱処理して硬化させることによって第九樹脂層９を形成し、図１１（ａ）のような光電気混載基板用材料を作製した。

上記のように作製した光電気混載基板用材料を６ｃｍ角にカットし、４０μｍ幅の線状に光が遮られるように作製したマスクを通して第八樹脂層８に１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して露光し（図１２（ａ）参照）、露光部分の屈折率を低下させ、露光部分を低屈折率部８ｂにすることによって、未露光部分を高屈折率部８ａとして形成した。（図１２（ｂ）参照）。次に、第九樹脂層９の表面に接着剤ワニスＡを４０μｍ厚に塗布し、１５０℃で乾燥して接着剤層２３を形成した。そしてＦＲ−５タイプのプリント配線板２２に接着剤層２３を介して重ね、１７０℃で真空プレス成形することによって、第八樹脂層８に線状の高屈折率部８ａで光配線のコア部２６が形成された光電気混載基板を得た（図１２（ｃ）（ｄ）参照）。

上記のようにして得た光電気混載基板について、第八樹脂層８の線状の高屈折率層８ａと直交する両端面を研磨して、光配線のコア部を形成する高屈折率層８ａの端面を露出させ、片方の端面から波長８５０μｍの近赤外光をコア径５０μｍのマルチモード光ファイバーを通して入射させ、反対側の端面からの出射光をＣＣＤカメラで観察したところ、光が導波していることが観測され、光配線が機能していることが確認された。また、金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、６．９Ｎ／ｃｍ（０．７ｋｇ／ｃｍ）であった。

（実施例１３）
実施例１と同じ銅箔を金属層１３として用い、金属層１３に透明樹脂Ｂをロール転写法で５０μｍ厚に塗布し、１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱処理して硬化させることによって第一樹脂層１を形成した。また厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５に透明樹脂Ｂをロール転写法で５０μｍ厚に塗布し、１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱処理して硬化させることによって第九樹脂層９を形成した。そして感光性樹脂Ｃをキャスティングすることによって４０μｍ厚にフィルム化した第八樹脂層８を第一樹脂層１と第九樹脂層９の間に挟んでラミネートすることによって、図１１（ｃ）のような光電気混載基板用材料を作製した。

ここで、感光性樹脂Ｃとしては、三菱ガス化学（株）製「ユーピロンＺ」（ポリカーボネート樹脂、屈折率１．５９）３５質量部、メチルアクリレート２０質量部、ベンゾインエチルエーテル１質量部、ハイドロキノン０．０４質量部をテトラハイドロフランに溶解させたワニスを使用した。この感光性樹脂Ｃの厚み４０μｍの硬化樹脂の屈折率は１．５３である。そしてこれに３Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射した後、真空中９５℃で１２時間した後の屈折率は、露光部で１．５５〜１．５８、非露光部で１．５８５〜１．５９である。

上記のように作製した光電気混載基板用材料を６ｃｍ角にカットし、４０μｍ幅の線状に光が遮られるように作製したマスクをカバーフィルム１５の表面にコンタクトさせると共にマスクを通して第八樹脂層８に３Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して露光した（図１２（ａ）参照）。そして１時間放置した後に２６７Ｐａ（２Ｔｏｒｒ）の真空中、９５時間で１２時間加熱した。このように露光及び加熱処理を行なうことによって、露光部分は未露光部分よりも屈折率が低くなり、未露光部分が高屈折率部８ａ、露光部分が低屈折率部８ｂとして形成された（図１２（ｂ）参照）。

次に、カバーフィルム１５を剥がした後、第九樹脂層９の表面に接着剤ワニスＡを４０μｍ厚に塗布し、１５０℃で乾燥して接着剤層２３を形成した。そしてＦＲ−５タイプのプリント配線板２２に接着剤層２３を介して重ね、１７０℃で真空プレス成形することによって、第八樹脂層８に線状の高屈折率部８ａで光配線のコア部２６が形成された光電気混載基板を得た（図１２（ｃ）（ｄ）参照）。

上記のようにして得た光電気混載基板について、第八樹脂層８の線状の高屈折率層８ａと直交する両端面を研磨して、光配線のコア部を形成する高屈折率層８ａの端面を露出させ、片方の端面から波長８５０μｍの近赤外光をコア径５０μｍのマルチモード光ファイバーを通して入射させ、反対側の端面からの出射光をＣＣＤカメラで観察したところ、光が導波していることが観測され、光配線が機能していることが確認された。また、金属層１３を形成する銅箔のピール強度を測定したところ、７．８Ｎ／ｃｍ（０．８ｋｇ／ｃｍ）であった。

本発明に係る光電気混載基板用材料の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。 同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。 本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。 同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。 本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。 同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。 本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。 同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。 本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。 同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。 本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。 同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。 本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。 同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。 本発明に係る光電気混載基板用材料の他の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。 同上の光電気混載基板用材料から光電気混載基板を製造する際の工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。

符号の説明

１ 第一樹脂層
２ 第二樹脂層
３ 第三樹脂層
４ 第四樹脂層
５ 第五樹脂層
６ 第六樹脂層
７ 第七樹脂層
８ 第八樹脂層
９ 第九樹脂層
１０ 第十樹脂層
１１ 第十一樹脂層
１２ 第十二樹脂層
１３ 金属層
２６ コア層
２７ クラッド層

Claims (2)

1. 光透過性樹脂よりなる第一樹脂層と、第一樹脂層に接して設けられ、活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が変化し、かつ第一樹脂層を形成する樹脂より屈折率が高いか或いは活性エネルギー線の照射によって第一樹脂層を形成する樹脂より屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなる第二樹脂層と、第一樹脂層の第二樹脂層と反対側の面に設けられた金属層とを備えて形成される光電気混載基板用材料を作製し、第二樹脂層に活性エネルギー線をパターン照射した後に溶剤で現像することによって、現像後に残る第二樹脂層がコア層、第一樹脂層がクラッド層となった光導波路を形成し、この後、金属層をプリント配線加工して電気配線を形成することを特徴とする光電気混載基板の製造方法。
2. 光透過性樹脂よりなる第一樹脂層と、第一樹脂層に接して設けられ、活性エネルギー線の照射によって屈折率が変化し、かつ活性エネルギー線の照射された部分が、活性エネルギー線の照射されていない部分及び第一樹脂層を形成する樹脂より屈折率が高くなる光透過性樹脂よりなる第三樹脂層と、第一樹脂層の第三樹脂層と反対側の面に設けられた金属層とを備えて形成される光電気混載基板用材料を作製し、第三樹脂層に活性エネルギー線をパターン照射することによって、第三樹脂層の活性エネルギー線が照射された部分がコア層、第三樹脂層の活性エネルギー線が照射されていない部分及び第一樹脂層がクラッド層となった光導波路を形成し、この後、金属層をプリント配線加工して電気配線を形成することを特徴とする光電気混載基板の製造方法。

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