JP2007086979A - Test pattern editing device - Google Patents

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Masakazu Yamano
雅一 山野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To form a test pattern by measuring the distance between intended figures or the like so as to be easily obtained with less operations. <P>SOLUTION: In the test pattern editing device for displaying a dimension line from a reference pattern to a target pattern in a layout verification pattern, when a measuring position in the reference pattern is designated, an actual measuring position is selected based on the relative position relation of the designated measuring position in the reference pattern, a shape of the target pattern adjacent to the selected measuring position is acquired, the dimension between the acquired dimension measuring object and the selected measuring position is measured, and the dimension line and dimensional value of the measured dimension are displayed. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体集積回路設計用CAD装置、特にテストパターン編集装置に関する。   The present invention relates to a semiconductor integrated circuit design CAD apparatus, and more particularly to a test pattern editing apparatus.

従来、半導体集積回路を設計するCAD作業において、レイアウト検証用のテストパターンを作成する場合には、レイアウトエディタなどを利用してマニュアルで(手作業で)作成している。ここでのレイアウト検証とは、半導体集積回路の設計において作成されたマスクパターン(レイアウト)が、製造プロセスで規定されるデザインルールを満たしているか否かをチェックする設計工程である。   Conventionally, in CAD work for designing a semiconductor integrated circuit, when a test pattern for layout verification is created, it is created manually (manually) using a layout editor or the like. The layout verification here is a design process for checking whether or not a mask pattern (layout) created in the design of a semiconductor integrated circuit satisfies a design rule defined in the manufacturing process.

テストパターンを自動的に発生するツールも確かに存在する。しかし、それらツールによるテストパターンには、品質上の問題や管理上の問題が生じることがある。即ち、品質面において、期待するようなパターンが発生しない、精度が不十分である、というような問題が生じることがある。また、管理上において、発生したパターンの配置状態を思うように制御できない、管理しやすい配置や階層構造にならない、というような問題が生じることがある。そうすると、ツールにより自動発生されたテストパターンに対して、手作業(マニュアル)で修正を実施したり、精度向上のために精査を行ったりする工程が生じてしまう。従って、現状でも、自動発生ツールを利用しつつも、マニュアルでパターンを作成(修正)することが多い。   There are certainly tools that automatically generate test patterns. However, quality and management problems may arise in the test patterns using these tools. In other words, there may be a problem that the expected pattern does not occur and the accuracy is insufficient. Further, in management, there may be a problem that the arrangement state of the generated pattern cannot be controlled as desired, and the arrangement and the hierarchical structure are not easy to manage. If it does so, the process which corrects by hand work (manual) with respect to the test pattern automatically generated with the tool, or inspects for accuracy improvement will arise. Therefore, even in the present situation, a pattern is often created (corrected) manually while using an automatic generation tool.

ところで、このレイアウト検証には検証ルールというものが存在する。この検証ルールには、デザインルールに沿ってツールが検証を行えるコマンド等の記述がなされる。検証ルールを自動作成するツールも存在するが、殆どの場合マニュアルで作成する。また、自動生成ツールでも、現状では完全な検証ルールを作成することはできず、やはりマニュアルでの修正が必須である。   By the way, this layout verification has a verification rule. In the verification rule, a command or the like that can be verified by the tool in accordance with the design rule is described. There are tools that automatically create verification rules, but in most cases they are created manually. Moreover, even with the automatic generation tool, it is not possible to create a complete verification rule at present, and manual correction is still necessary.

上記の検証ルールが正しく作成されているかを確認するためのものが、レイアウト検証用のテストパターンである。検証ルールを自動作成してもマニュアル作成しても、ミスが発生する可能性は常に存在するため、テストパターンにより検証ルールのチェックおよび精度の検証を行う必要がある。   A layout verification test pattern is used to check whether the above-described verification rules are correctly created. Regardless of whether the verification rule is automatically created or manually created, there is always a possibility that a mistake will occur. Therefore, it is necessary to check the verification rule and verify the accuracy using a test pattern.

テストパターンを作成する際には、チェックするデザインルールおよびそれを反映する検証ルールにしたがって、図形の幅、図形間の間隔、及びオーバーラップ等の検証対象が正しく作成されているのか、確認を行えるパターンを作成する。このパターン作成の一例を挙げる(図3参照)。図形間の間隔チェックにおいて、2つの図形間の距離がA以上であることが正しいとすると、「A未満」、「A丁度」、及び「Aより大きい」といったパターンを基本のものとして作成することになる。   When creating a test pattern, you can check whether the verification targets such as the width of the figure, the interval between figures, and the overlap are correctly created according to the design rule to be checked and the validation rule that reflects it. Create a pattern. An example of this pattern creation will be given (see FIG. 3). In the interval check between figures, if it is correct that the distance between two figures is A or more, create a basic pattern such as “less than A”, “A exactly”, and “greater than A”. become.

また、図形間の依存関係、検証ツールの機能、及び検証ルールの記載コマンドの仕様等を考慮すると、辺間(図3では、301、305)、コーナーの頂点間(同じく、302)、対象となる辺が平行の場合(同じく、301、305)、対象となる辺が平行でない場合(同じく、303、304)、90°単位の辺の場合(同じく、302)、90°以外の辺がある場合(同じく、303、304)など、多くのチェックすべき組み合わせが考えられる。   Further, considering the dependency between figures, the function of the verification tool, the specification of the verification rule description command, etc., between the edges (301, 305 in FIG. 3), between the corner vertices (also 302), the target If the target side is parallel (same 301, 305), if the target side is not parallel (same 303, 304), if it is a 90 ° unit side (same 302), there is a side other than 90 ° There are many possible combinations to check, such as the case (also 303, 304).

上記のような組み合わせをチェックするテストパターンをどの範囲まで作成すべきか、は、検証ツールの仕様に大きく影響される。ただし、基本となるのは間隔値のチェックである。上記の例でも、「A未満」、「A丁度」、及び「Aより大きい」の3種の距離のパターン作成は、どの図形間の依存関係をチェックするにも必須であり、テストパターンにおいても漏らさず作成する必要がある。   The extent to which test patterns for checking the above combinations should be created is greatly influenced by the specification of the verification tool. However, the basis is a check of the interval value. Even in the above example, the creation of three distance patterns “less than A”, “A just”, and “greater than A” is indispensable to check the dependency between any figures. It is necessary to create without leaking.

テストパターンとして、作成された図形間の距離を計測するにはレイアウトエディタ等に通常搭載される距離計測機能を使用する。しかし、計測する対象が上記のテストパターンのように多いと、正確に行うべき座標指定作業に多くの時間を費やしてしまうという問題がある。   In order to measure the distance between the created figures as a test pattern, a distance measurement function usually mounted in a layout editor or the like is used. However, when there are a large number of objects to be measured like the above test pattern, there is a problem that a lot of time is spent on the coordinate designation work to be performed accurately.

なお、特許文献1は、CADデータから寸法要素を抽出し、抽出した寸法要素から実寸法を算出し、算出した実寸法と対応する寸法数値データで示される寸法数値の差が許容誤差内に存在しない場合にはエラー情報の表示を画面表示部に行わせる、CADシステムにおける寸法チャック方式を開示する。この発明は、対象図形の選択に対して、指定位置の形状を考慮するものではない。
また、特許文献2は、指定図形あるいは領域指定で寸法線を自動付加し、線種や色を変更する機能を有する図形処理装置を開示する。この図形処理装置は、寸法線のみを対象とする。
また、特許文献3は、半導体集積回路のマスクパターンを設計するときに使用する図形編集装置を開示する。
更に、特許文献4は、トランジスタの接続情報から回路のクリティカルなパスを探索するスタティックタイミング解析手段を開示する。
特許第2526092号公報 特開平9−120411号公報 特開平8−96159号公報 特開平8−6988号公報
In Patent Document 1, a dimension element is extracted from CAD data, an actual dimension is calculated from the extracted dimension element, and the difference between the calculated actual dimension and the dimension value indicated by the corresponding dimension numerical data is within an allowable error. If not, a dimension chuck method in a CAD system is disclosed in which error information is displayed on the screen display unit. The present invention does not consider the shape of the designated position for selection of the target graphic.
Patent Document 2 discloses a graphic processing apparatus having a function of automatically adding a dimension line by designating a designated figure or area and changing the line type and color. This graphic processing apparatus is intended only for dimension lines.
Patent Document 3 discloses a graphic editing apparatus used when designing a mask pattern of a semiconductor integrated circuit.
Further, Patent Document 4 discloses a static timing analysis means for searching for a critical path of a circuit from transistor connection information.
Japanese Patent No. 2526092 Japanese Patent Laid-Open No. 9-120411 JP-A-8-96159 Japanese Patent Laid-Open No. 8-6988

本発明では、少ない操作で正確に意図した図形間の距離等を見易く計測できるようにして、テストパターンを作成することを目的とする。   It is an object of the present invention to create a test pattern so that the distance between the intended figures can be accurately measured with a small number of operations.

本発明は、上記の目的を達成するためになされたものである。本発明に係る請求項1に記載のテストパターン編集装置は、
レイアウト検証用のパターンにおいて基準図形から対象図形までの寸法線を表示するテストパターン編集装置であって、
基準図形における計測位置が指定されると、
指定された計測位置の基準図形における相対的位置関係から、実際の計測位置を選択し、
選択された計測位置から近接の対象図形の形状を取得し、
取得された近接の対象図形の形状により決定される寸法計測対象と、選択された計測位置との寸法を計測し、
計測された寸法の寸法線と寸法値を表示することを特徴とするテストパターン編集装置である。
The present invention has been made to achieve the above object. A test pattern editing apparatus according to claim 1 according to the present invention,
A test pattern editing apparatus for displaying a dimension line from a reference graphic to a target graphic in a layout verification pattern,
When the measurement position in the reference figure is specified,
Select the actual measurement position from the relative positional relationship in the reference figure of the specified measurement position,
Get the shape of the nearby target figure from the selected measurement position,
Measure the dimensions of the measurement target determined by the shape of the acquired nearby target figure and the selected measurement position,
A test pattern editing apparatus that displays a dimension line and a dimension value of a measured dimension.

本発明に係る請求項2に記載のテストパターン編集装置は、
近接の対象図形が、基準図形そのものを含むことを特徴とする請求項1に記載のテストパターン編集装置である。
A test pattern editing apparatus according to claim 2 according to the present invention,
2. The test pattern editing apparatus according to claim 1, wherein the adjacent target graphic includes the reference graphic itself.

本発明に係る請求項3に記載のテストパターン編集装置は、
選択された計測位置が、辺、若しくはコーナーであり、取得された近接の対象図形の形状により決定される寸法計測対象が、辺、若しくはコーナーであることを特徴とする請求項1に記載のテストパターン編集装置である。
A test pattern editing apparatus according to claim 3 according to the present invention,
2. The test according to claim 1, wherein the selected measurement position is a side or a corner, and the dimension measurement target determined by the shape of the acquired adjacent target graphic is a side or a corner. This is a pattern editing device.

本発明に係る請求項4に記載のテストパターン編集装置は、
予め検証寸法値が入力されて格納され、
その検証寸法値と計測された寸法の大小に従って色を変えて寸法線及び寸法値を表示することを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか一つに記載のテストパターン編集装置である。
A test pattern editing apparatus according to claim 4 according to the present invention,
Verification dimension values are entered and stored in advance,
4. The test pattern editing apparatus according to claim 1, wherein the dimension line and the dimension value are displayed by changing the color according to the verification dimension value and the size of the measured dimension. 5. .

本発明に係る請求項5に記載のテストパターン編集装置は、
計測された寸法値が検証寸法値の所定の定数倍より小さい場合のみ、その寸法値及び寸法線を表示することを特徴とする請求項4に記載のテストパターン編集装置である。
A test pattern editing apparatus according to claim 5 according to the present invention,
5. The test pattern editing apparatus according to claim 4, wherein the dimension value and the dimension line are displayed only when the measured dimension value is smaller than a predetermined constant multiple of the verification dimension value.

本発明に係る請求項6に記載のテストパターン編集方法は、
レイアウト検証用のパターンにおいて基準図形から対象図形までの寸法線を表示するテストパターン編集方法であって、
基準図形における計測位置が指定されると、
指定された計測位置の基準図形における相対的位置関係から、実際の計測位置を選択し、
選択された計測位置から、近接の対象図形の形状を取得し、
取得された寸法計測対象と、選択された計測位置との寸法を計測し、
計測された寸法の寸法線と寸法値を表示することを特徴とするテストパターン編集方法である。
A test pattern editing method according to claim 6 according to the present invention,
A test pattern editing method for displaying a dimension line from a reference graphic to a target graphic in a layout verification pattern,
When the measurement position in the reference figure is specified,
Select the actual measurement position from the relative positional relationship in the reference figure of the specified measurement position,
Get the shape of the nearby target figure from the selected measurement position,
Measure the dimensions of the acquired dimension measurement target and the selected measurement position,
A test pattern editing method characterized by displaying a dimension line and a dimension value of a measured dimension.

本発明に係る請求項7に記載のテストパターン編集方法は、
近接の対象図形が、基準図形そのものを含むことを特徴とする請求項6に記載のテストパターン編集方法である。
The test pattern editing method according to claim 7 according to the present invention,
The test pattern editing method according to claim 6, wherein the close target graphic includes the reference graphic itself.

本発明に係る請求項8に記載のテストパターン編集方法は、
選択された計測位置が、辺、若しくはコーナーであり、取得された寸法計測対象が、辺、若しくはコーナーであることを特徴とする請求項1に記載のテストパターン編集方法である。
The test pattern editing method according to claim 8 according to the present invention includes:
The test pattern editing method according to claim 1, wherein the selected measurement position is a side or a corner, and the acquired dimension measurement target is a side or a corner.

本発明に係る請求項9に記載の半導体装置の製造方法は、
請求項6乃至請求項8に記載のテストパターン編集方法を用いた、半導体集積回路設計用CAD装置により設計される半導体装置の製造方法である。
A method of manufacturing a semiconductor device according to claim 9 according to the present invention is as follows.
A method for manufacturing a semiconductor device designed by a CAD device for designing a semiconductor integrated circuit, using the test pattern editing method according to claim 6.

本発明を利用することにより、少ない操作で正確に意図した図形間の距離等を見易く計測できるようになる。これによってテストパターン作成の工数を減少させことができ、テストパターン作成時のミスも減少させることができる。また、寸法に係る数値の大小関係を視覚的に把握できるようになり、数字自体を比較しなくてもよいようになるため、作業効率が向上する。更に、テストパターンの確認時にチェックする箇所の表示が必要以上に多くなく、表示画面が見易くなる。   By utilizing the present invention, it becomes possible to easily measure the distance between the intended figures accurately with a small number of operations. As a result, the man-hours for creating the test pattern can be reduced, and mistakes in creating the test pattern can also be reduced. Further, it becomes possible to visually grasp the magnitude relation of the numerical values related to the dimensions, and it becomes unnecessary to compare the numbers themselves, so that the working efficiency is improved. Furthermore, there are not more than necessary displays of locations to be checked when confirming the test pattern, and the display screen is easy to see.

以下、図面を参照して本発明に係る好適な実施形態を説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments according to the invention will be described with reference to the drawings.

《第1の実施形態》
図1は、本発明の第1の実施形態に係るテストパターン編集装置1の概略の構成図である。本発明に係るテストパターン編集装置1は半導体集積回路設計用CAD装置の一つであり、半導体集積回路設計用CAD装置は通常、コンピュータ及びその周辺機器により構成される。従って、本発明に係るテストパターン編集装置1も一般的なコンピュータ及びその周辺機器により構成される。
<< First Embodiment >>
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a test pattern editing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. The test pattern editing device 1 according to the present invention is one of semiconductor integrated circuit design CAD devices, and the semiconductor integrated circuit design CAD device is usually composed of a computer and its peripheral devices. Therefore, the test pattern editing apparatus 1 according to the present invention is also composed of a general computer and its peripheral devices.

つまり、テストパターン編集装置1は、テストパターンの編集処理を行う処理装置2、テストパターンを含むCADデータなどを表示する表示装置10、テストパターンに係るデータを格納する記憶装置8、数値等の入力のためのコマンドを入力する入力手段4、及び図形指定操作のコマンド入力やGUIによる指示入力を行うポインティングデバイス6を含む。ここで、入力手段4は、例えばキーボードであればよい。ポインティングデバイス6は、マウス、タブレット、若しくはトラックボールなどであればよい。   That is, the test pattern editing device 1 includes a processing device 2 that performs test pattern editing processing, a display device 10 that displays CAD data including the test pattern, a storage device 8 that stores data related to the test pattern, and inputs of numerical values and the like. And a pointing device 6 for inputting a command for graphic designating operation and inputting an instruction by GUI. Here, the input means 4 may be a keyboard, for example. The pointing device 6 may be a mouse, a tablet, or a trackball.

図2は、本発明の第1の実施形態に係るテストパターン編集装置1における寸法計測処理のフローチャートである。なお、テストパターンの図形編集は、従来のレイアウトエディタなどを用いて行う。従って、以下ではテストパターンの寸法計測処理に特化して説明する。   FIG. 2 is a flowchart of the dimension measurement process in the test pattern editing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. Note that the test pattern graphic editing is performed using a conventional layout editor or the like. Therefore, the following description will be given specifically for the test pattern dimension measurement processing.

まず、検証寸法値が入力される(S02)。操作者の操作により入力手段4から処理装置2に入力される。   First, verification dimension values are input (S02). It is input from the input means 4 to the processing device 2 by the operation of the operator.

次に、基準図形における計測の位置が指定される(S04)。ここで、図3は、中央にある長方形を基準図形とするレイアウトの例を示す。例えば、図3に示される基準図形では、311、312、313、314、及び315のいずれもが指定されるべき計測位置となり得る。指定は、操作者の操作により、ポインティングデバイス6若しくは入力手段4を用いて行われる。   Next, the measurement position in the reference graphic is designated (S04). Here, FIG. 3 shows an example of a layout in which a rectangle in the center is a reference graphic. For example, in the reference graphic shown in FIG. 3, any of 311, 312, 313, 314, and 315 can be a measurement position to be designated. The designation is performed using the pointing device 6 or the input unit 4 by the operation of the operator.

次に、指定された計測位置の基準図形における相対的位置関係から、指定の意図が辺に向けられているのか、コーナー(角)に向けられているのか、が識別される(S06)。識別の基準は、指定された位置から一番近い辺とコーナーのうち、近い方が選択され、選択された計測位置とされる。   Next, it is identified from the relative positional relationship of the designated measurement position in the reference graphic whether the designated intention is directed to the side or the corner (corner) (S06). As the identification standard, the closest one of the sides and corners closest to the designated position is selected and set as the selected measurement position.

次に、基準図形における選択された計測位置から、近接する図形が検索される(S08)。検索する範囲は、テストパターン編集装置1の表示装置10の画面の表示範囲とする。つまり、図形の一部が画面に含まれていれば、検索の対象とする。   Next, an adjacent figure is searched from the selected measurement position in the reference figure (S08). The search range is the display range of the screen of the display device 10 of the test pattern editing device 1. That is, if a part of a figure is included in the screen, it is a search target.

次に、S08の検索により得られた対象図形の形状の認識を行う(S10)。ここで、S06での選択された計測位置が「辺」であれば、寸法測定の対象となるのは、その辺の幅で平行移動した領域における対象図形の中の辺、若しくはコーナーである。S06での選択された計測位置が「コーナー」であれば、寸法測定の対象となるのは、対象図形の中で最も近くにあるコーナー、若しくは辺である。但し、基準図形と対象図形の関係に拠っては、寸法測定の対象を制限してもよい。   Next, the shape of the target graphic obtained by the search in S08 is recognized (S10). Here, if the selected measurement position in S06 is “side”, the dimension measurement target is the side or corner in the target graphic in the region translated by the width of the side. If the selected measurement position in S06 is “corner”, the target of dimension measurement is the nearest corner or side in the target graphic. However, the object of dimension measurement may be limited depending on the relationship between the reference graphic and the target graphic.

次に、S06で得られた選択された計測位置と、S10で得られた寸法測定の対象との、寸法が測定される(S12)。ここで、辺と辺の間の場合、平行線であれば両者の間の距離が寸法となる。平行線でないならば両者の間の最も近い距離が寸法となる。辺と点の間の場合、点の位置からみて辺に最も近い距離が寸法となる。   Next, the dimensions of the selected measurement position obtained in S06 and the dimension measurement target obtained in S10 are measured (S12). Here, in the case of a line between sides, if it is a parallel line, the distance between both becomes a dimension. If it is not a parallel line, the closest distance between them is the dimension. In the case of between the side and the point, the distance closest to the side as seen from the position of the point is the dimension.

次に、計測された寸法値と(S02で設定した)検証寸法値とを比較し(S14)、計測された寸法値が検証寸法値の2倍未満であれば、表示装置10上に計測された寸法値を表示する(S16)。このとき、S06で得られた選択された計測位置と、S10で得られた寸法測定の対象との間に、寸法線を表示する。寸法値は寸法線の近傍に表示するのが好ましい。また、計測された寸法値が検証寸法値の2倍以上であれば、何も表示しない。ここでの「2倍」という倍率は、他の数字であってもよい。   Next, the measured dimension value is compared with the verification dimension value (set in S02) (S14). If the measured dimension value is less than twice the verification dimension value, the measured dimension value is measured on the display device 10. The measured dimension value is displayed (S16). At this time, a dimension line is displayed between the selected measurement position obtained in S06 and the dimension measurement target obtained in S10. The dimension value is preferably displayed in the vicinity of the dimension line. If the measured dimension value is twice or more the verification dimension value, nothing is displayed. The magnification of “2 times” here may be another number.

S16において、寸法線が他の図形(S04で指定した基準図形を含む)を横切る場合には、見やすさ等を考慮して、寸法値及び寸法線を表示しなくてもよい。更に、S16において、以下の(1)(2)(3)の場合に分けて、表示のための色を変えて寸法値及び寸法線を表示するようにしてもよい。
(1)計測された寸法値が検証寸法値より小さい場合。
(2)計測された寸法値が検証寸法値と等しい場合。
(3)計測された寸法値が検証寸法値より大きい場合。
In S16, when the dimension line crosses another figure (including the reference figure specified in S04), the dimension value and the dimension line may not be displayed in consideration of the visibility. Furthermore, in S16, the dimension value and the dimension line may be displayed by changing the display color separately in the following cases (1), (2), and (3).
(1) The measured dimension value is smaller than the verification dimension value.
(2) When the measured dimension value is equal to the verification dimension value.
(3) The measured dimension value is larger than the verification dimension value.

更に、対象図形が無いか確認し(S18)、あればその対象図形につきS10〜S16の処理を行う。無ければ全体処理が終了する。   Further, it is confirmed whether or not there is a target graphic (S18). If there is, the processes of S10 to S16 are performed for the target graphic. If not, the entire process ends.

続いて、幾つかの図形例により、本発明の第1の実施形態に係るテストパターン編集装置1における寸法計測処理の動作を説明する。   Subsequently, the operation of the dimension measurement process in the test pattern editing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with some graphic examples.

まず、図3を取り上げる。図3では、複数の図形が重なることなく配置されている。この図3において、中央の基準図形から他の図形との間の寸法を表示する。   First, FIG. 3 is taken up. In FIG. 3, a plurality of figures are arranged without overlapping. In FIG. 3, the dimension between the central reference graphic and another graphic is displayed.

指定された計測位置(図2・S04参照)が“311”の箇所(辺の中程)である場合、選択された計測位置(図2・S06参照)は辺となる。従って、計測の対象(図2・S12参照)は“301”と“305”になり、これらにつき寸法線及び寸法値を表示する。指定された計測位置が“315”の箇所である場合、辺の端近くであるがコーナーより辺に近いと判断され(図2・06参照)、選択された計測位置はやはり辺となる。従って、計測の対象、表示する寸法線及び寸法値は“311”の場合と同じになる。   When the designated measurement position (see FIG. 2, S04) is the location “311” (the middle of the side), the selected measurement position (see FIG. 2, S06) is a side. Accordingly, the measurement targets (see FIG. 2, S12) are “301” and “305”, and the dimension line and the dimension value are displayed for these. When the designated measurement position is “315”, it is determined that it is near the end of the side but closer to the side than the corner (see FIG. 2 06), and the selected measurement position is also a side. Accordingly, the measurement target, the dimension line to be displayed, and the dimension value are the same as in the case of “311”.

図3において、指定された計測位置が“312”の箇所(コーナーの近傍)である場合、選択された計測位置はコーナーとなる。従って、計測の対象は“302”で示す2箇所のコーナーとなり、これらにつき寸法線及び寸法値を表示する。このとき、“316”に示すコーナー部も確かに図2・S10では対象になりそうであるが、寸法線が別の図形を横切ることになるため、表示しない(図2・S16参照)。このような、別の図形を横切るため表示されない寸法線は、他にも多数存在し得るが説明を略する。   In FIG. 3, when the designated measurement position is “312” (near the corner), the selected measurement position is a corner. Accordingly, the measurement targets are two corners indicated by “302”, and a dimension line and a dimension value are displayed for these corners. At this time, the corner indicated by “316” is certainly likely to be the target in FIG. 2 and S10, but is not displayed because the dimension line crosses another figure (see FIG. 2 and S16). There are many other dimension lines that are not displayed because they cross another figure, but the description is omitted.

更に、図3において、指定された計測位置が“313”の箇所である場合、選択された計測位置は辺となり、計測の対象はコーナーとなる。指定された計測位置が“314”の箇所である場合、選択された計測位置はコーナーとなり、計測の対象は辺となる。   Further, in FIG. 3, when the designated measurement position is “313”, the selected measurement position is a side, and the measurement target is a corner. When the designated measurement position is “314”, the selected measurement position is a corner, and the measurement target is a side.

次に、図4を取り上げる。図4においては、図形の幅の寸法を表示する。   Next, FIG. 4 will be taken up. In FIG. 4, the width of the figure is displayed.

図形の幅の寸法を計測する場合は、図3のように基準図形と他の図形との間の寸法を計測する場合と比べて、測定の対象が同一の図形となること以外、同様の処理となる。但し、指定された計測位置がコーナーの近傍であっても、選択された計測位置は一番近い辺となり、コーナーとはならない。   When measuring the width of a figure, the same processing is performed except that the object to be measured is the same figure compared to the case of measuring the dimension between the reference figure and another figure as shown in FIG. It becomes. However, even if the designated measurement position is in the vicinity of the corner, the selected measurement position is the closest side and does not become a corner.

図4において、指定された計測位置が“411”である場合、結果として“401”、“402”、及び“403”の寸法線及び寸法値が表示される。指定された計測位置が“414”である場合、結果として“404”、及び“405”の寸法線及び寸法値が表示される。   In FIG. 4, when the designated measurement position is “411”, the dimension lines and dimension values “401”, “402”, and “403” are displayed as a result. When the designated measurement position is “414”, the dimension lines and dimension values “404” and “405” are displayed as a result.

次に、図5を取り上げる。図5では、2つの図形が重なって(オーバーラップして)配置されている。   Next, FIG. 5 is taken up. In FIG. 5, two figures are arranged so as to overlap (overlap).

オーバーラップした図形同士の間隔の寸法を計測する場合は、図3のように基準図形と他の図形との間の寸法を計測する場合と略同様の処理となるが、測定の対象となるのは、基準図形(図2・S04参照)に重なる図形のみである点が異なる。   When measuring the dimension of the interval between overlapping figures, the process is almost the same as when measuring the dimension between the reference figure and another figure as shown in FIG. Is different in that it is only a figure that overlaps the reference figure (see FIG. 2, S04).

図5において、指定された計測位置が“511”の箇所である場合、選択された計測位置は辺となり、計測の対象は“501”になり、これにつき寸法線及び寸法値を表示する。指定された計測位置が“513”の箇所である場合、選択された計測位置は辺となり、計測の対象は“503”になり、これにつき寸法線及び寸法値を表示する。更に、指定された計測位置が“512”の箇所である場合、選択された計測位置はコーナーとなり、計測の対象は“502”になり、これにつき寸法線及び寸法値を表示する。   In FIG. 5, when the designated measurement position is “511”, the selected measurement position is a side, the measurement target is “501”, and a dimension line and a dimension value are displayed. When the designated measurement position is “513”, the selected measurement position is a side, the measurement target is “503”, and a dimension line and a dimension value are displayed. Further, when the designated measurement position is “512”, the selected measurement position is a corner, the measurement target is “502”, and a dimension line and a dimension value are displayed.

次に、図6を取り上げる。図6は、図3〜図5を総合した図と言える。指定された計測位置が“611”の箇所である場合、選択された計測位置は辺となり、計測の対象は“601”、“602”、“603”、“604”、“605”、及び“606”になり、これらにつき寸法線及び寸法値を表示することになる。   Next, FIG. 6 will be taken up. FIG. 6 can be said to be a comprehensive view of FIGS. When the designated measurement position is “611”, the selected measurement position is a side, and the measurement targets are “601”, “602”, “603”, “604”, “605”, and “ 606 ", and the dimension line and the dimension value are displayed for these.

ところで、図3において、検証寸法値(図2・S02参照)が“301”の寸法と同じであるとする。このとき、計測位置(図2・S04参照)として“311”の箇所を指定し、“301”及び“305”の寸法線及び寸法値を表示する場合、“301”の寸法は検証寸法値と同じであることを示す色で表示し、“305”の寸法は検証寸法値より大きいことを示す色で表示してもよい。   Incidentally, in FIG. 3, it is assumed that the verification dimension value (see FIG. 2, S02) is the same as the dimension of “301”. At this time, when the location “311” is designated as the measurement position (see S04 in FIG. 2) and the dimension lines and dimension values “301” and “305” are displayed, the dimension “301” is the verification dimension value. They may be displayed in a color indicating that they are the same, and may be displayed in a color indicating that the dimension of “305” is larger than the verification dimension value.

このようにすることによって、寸法の数値の大小関係を視覚的に把握できるため、作業効率が向上する。   By doing so, since the magnitude relationship between the numerical values of the dimensions can be visually grasped, work efficiency is improved.

また、図4において、検証寸法値(図2・S02参照)が「A」であり、“401”及び“403”の寸法値が「A×2」より小さく“402”の寸法値が「A×2」より大きいとする。このとき、“401”及び“403”について寸法値及び寸法線を表示し、“402”について寸法値及び寸法線を表示しない、としてもよい。このようにすることによって、テストパターンの確認時にチェックする箇所の表示を少なくすると共に画面表示を見易くすることができる。   In FIG. 4, the verification dimension value (see FIG. 2, S02) is “A”, the dimension values of “401” and “403” are smaller than “A × 2”, and the dimension value of “402” is “A”. It is assumed that it is larger than “× 2”. At this time, the dimension value and the dimension line may be displayed for “401” and “403”, and the dimension value and the dimension line may not be displayed for “402”. By doing so, it is possible to reduce the display of locations to be checked when confirming the test pattern and to make the screen display easier to see.

その他、間隔、幅、オーバーラップと測定する対象毎に機能を限定したコマンドを用意することで、多くの寸法線の表示を抑制して、見にくくなることを解消することも可能である。   In addition, by preparing commands with limited functions for each object to be measured, such as the interval, width, and overlap, it is possible to suppress the display of many dimension lines and eliminate the difficulty of viewing.

本発明の第1の実施形態に係るテストパターン編集装置の概略の構成図である。1 is a schematic configuration diagram of a test pattern editing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態に係るテストパターン編集装置における寸法計測処理のフローチャートである。It is a flowchart of the dimension measurement process in the test pattern editing apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係るテストパターン編集装置における寸法計測処理の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the dimension measurement process in the test pattern editing apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係るテストパターン編集装置における寸法計測処理の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the dimension measurement process in the test pattern editing apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係るテストパターン編集装置における寸法計測処理の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the dimension measurement process in the test pattern editing apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係るテストパターン編集装置における寸法計測処理の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the dimension measurement process in the test pattern editing apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

2・・・処理装置、4・・・入力手段、6・・。ポインティングデバイス、8・・・記憶装置、10・・・表示装置。
2... Processing device, 4... Input means, 6. Pointing device, 8 ... storage device, 10 ... display device.

Claims (9)

レイアウト検証用のパターンにおいて基準図形から対象図形までの寸法線を表示するテストパターン編集装置であって、
基準図形における計測位置が指定されると、
指定された計測位置の基準図形における相対的位置関係から、実際の計測位置を選択し、
選択された計測位置から近接の対象図形の形状を取得し、
取得された近接の対象図形の形状により決定される寸法計測対象と、選択された計測位置との寸法を計測し、
計測された寸法の寸法線と寸法値を表示することを特徴とするテストパターン編集装置。
A test pattern editing apparatus for displaying a dimension line from a reference graphic to a target graphic in a layout verification pattern,
When the measurement position in the reference figure is specified,
Select the actual measurement position from the relative positional relationship in the reference figure of the specified measurement position,
Get the shape of the nearby target figure from the selected measurement position,
Measure the dimensions of the measurement target determined by the shape of the acquired nearby target figure and the selected measurement position,
A test pattern editing apparatus for displaying a dimension line and a dimension value of a measured dimension.
近接の対象図形が、基準図形そのものを含むことを特徴とする請求項1に記載のテストパターン編集装置。   The test pattern editing apparatus according to claim 1, wherein the close target graphic includes the reference graphic itself. 選択された計測位置が、辺、若しくはコーナーであり、取得された近接の対象図形の形状により決定される寸法計測対象が、辺、若しくはコーナーであることを特徴とする請求項1に記載のテストパターン編集装置。   2. The test according to claim 1, wherein the selected measurement position is a side or a corner, and the dimension measurement target determined by the shape of the acquired adjacent target graphic is a side or a corner. Pattern editing device. 予め検証寸法値が入力されて格納され、
その検証寸法値と計測された寸法の大小に従って色を変えて寸法線及び寸法値を表示することを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか一つに記載のテストパターン編集装置。
Verification dimension values are entered and stored in advance,
The test pattern editing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein a color is changed according to the verification dimension value and the measured dimension, and the dimension line and the dimension value are displayed.
計測された寸法値が検証寸法値の所定の定数倍より小さい場合のみ、その寸法値及び寸法線を表示することを特徴とする請求項4に記載のテストパターン編集装置。   5. The test pattern editing apparatus according to claim 4, wherein the dimension value and the dimension line are displayed only when the measured dimension value is smaller than a predetermined constant multiple of the verification dimension value. レイアウト検証用のパターンにおいて基準図形から対象図形までの寸法線を表示するテストパターン編集方法であって、
基準図形における計測位置が指定されると、
指定された計測位置の基準図形における相対的位置関係から、実際の計測位置を選択し、
選択された計測位置から、近接の対象図形の形状を取得し、
取得された近接の対象図形の形状により決定される寸法計測対象と、選択された計測位置との寸法を計測し、
計測された寸法の寸法線と寸法値を表示することを特徴とするテストパターン編集方法。
A test pattern editing method for displaying a dimension line from a reference graphic to a target graphic in a layout verification pattern,
When the measurement position in the reference figure is specified,
Select the actual measurement position from the relative positional relationship in the reference figure of the specified measurement position,
Get the shape of the nearby target figure from the selected measurement position,
Measure the dimensions of the measurement target determined by the shape of the acquired nearby target figure and the selected measurement position,
A test pattern editing method, wherein a dimension line and a dimension value of a measured dimension are displayed.
近接の対象図形が、基準図形そのものを含むことを特徴とする請求項6に記載のテストパターン編集方法。   The test pattern editing method according to claim 6, wherein the adjacent target graphic includes the reference graphic itself. 選択された計測位置が、辺、若しくはコーナーであり、取得された近接の対象図形の形状により決定される寸法計測対象が、辺、若しくはコーナーであることを特徴とする請求項1に記載のテストパターン編集方法。   2. The test according to claim 1, wherein the selected measurement position is a side or a corner, and the dimension measurement target determined by the shape of the acquired adjacent target graphic is a side or a corner. Pattern editing method. 請求項6乃至請求項8に記載のテストパターン編集方法を用いた、半導体集積回路設計用CAD装置により設計される半導体装置の製造方法。

A method of manufacturing a semiconductor device designed by a CAD device for designing a semiconductor integrated circuit, using the test pattern editing method according to claim 6.

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