JP2010122980A - Test pattern editing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、寸法を計測して表示するCAD装置の一つであって、半導体集積回路のレイアウトを検証するために用いられるテストパターン内の図形間の距離を計測して表示するテストパターン編集装置に関する。 The present invention is one of CAD devices that measure and display dimensions, and a test pattern editing device that measures and displays the distance between figures in a test pattern used for verifying the layout of a semiconductor integrated circuit About.
半導体集積回路の設計工程は、マスクパターンと呼ばれるレイアウトが製造プロセスで規定されるデザインルールを満たしているかどうかをチェックするレイアウト検証工程を含む。レイアウト検証工程は、デザインルールに沿った検証を行うためのコマンド等の記述がなされた検証ルールを用いて行われる。この検証ルールは、手動で作成されるか、又は、ツールなどにより自動で作成された後にマニュアルで修正されるため、誤りを含んでいることが多い。検証ルールに誤りが含まれていると正確なレイアウト検証ができないため、最初に、検証ルール自体が正しく作成されているかどうかが、テストパターンを用いて、チェックされる。 The design process of a semiconductor integrated circuit includes a layout verification process for checking whether a layout called a mask pattern satisfies a design rule defined by a manufacturing process. The layout verification process is performed using a verification rule in which a command or the like for performing verification according to the design rule is described. Since this verification rule is created manually or automatically created by a tool or the like and then manually modified, it often contains errors. Since an accurate layout verification cannot be performed if an error is included in the verification rule, first, whether or not the verification rule itself is correctly created is checked using a test pattern.
テストパターンは、デザインルール及びそれを反映する検証ルールに基づいて作成される。ツールなどを利用して自動でテストパターンを作成すると、所望のパターンが得られないなどの品質上の問題や、パターンの配置を任意に制御できないなどの管理上の問題が発生するため、通常、テストパターンは、レイアウトエディタ等を使用してマニュアルで作成されることが多い。 The test pattern is created based on the design rule and the verification rule that reflects it. If you create a test pattern automatically using tools, etc., there will be quality issues such as the desired pattern not being obtained, and management issues such as inability to arbitrarily control the pattern placement. Test patterns are often created manually using a layout editor or the like.
テストパターンは、検証ルールにおいて、図形の幅、図形間の間隔、及び図形のオーバーラップ等の検証項目が正しく作成されているかどうかを確認するために、作成される。そのため、ユーザは、テストパターンの作成において、図形間の距離計測を精密に行われなければならず、図形間の距離計測に多くの時間を要していた。そこで、従来のテストパターン編集装置は、ユーザが短時間で図形間の距離計測を行えるようにするために、ユーザが計測位置を指定すると、指定された計測位置から基準図形を特定すると共に、特定した基準図形から近接の対象図形を自動で抽出し、基準図形と対象図形との距離を自動で測定して表示している(例えば、特許文献1参照)。
従来のテストパターン編集装置は、表示装置の画面の表示範囲に含まれる全ての図形を対象図形として自動で抽出し、基準図形と抽出した対象図形との距離を測定し、測定した距離(寸法値)を表示していた。しかし、テストパターンには、通常、非常に多くの微小な図形が存在するため、寸法の計測に時間がかかり、その結果、寸法値がすぐに表示されないという問題があった。例えば、動作速度の遅い装置の場合、寸法値が表示されるまでに数十秒以上かかる場合もあった。そのため、テストパターン編集装置の応答性は良くなかった。 The conventional test pattern editing device automatically extracts all the figures included in the display range of the display device as target figures, measures the distance between the reference figure and the extracted target figure, and measures the measured distance (dimension value). ) Was displayed. However, since there are usually a large number of minute figures in the test pattern, it takes time to measure the dimensions, and as a result, there is a problem that the dimension values are not displayed immediately. For example, in the case of a device having a slow operation speed, it may take several tens of seconds or more for the dimension value to be displayed. Therefore, the responsiveness of the test pattern editing device is not good.
本発明は、上記従来の問題を解決するものであって、応答性の良いテストパターン編集装置を提供することを目的とする。具体的には、動作速度に関係なく、いずれの装置であっても、短時間で寸法値を表示することができるテストパターン編集装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and to provide a test pattern editing apparatus with good responsiveness. Specifically, an object of the present invention is to provide a test pattern editing apparatus capable of displaying dimension values in a short time regardless of the operation speed regardless of the operation speed.
本発明のテストパターン編集装置は、基準図形から対象図形までの寸法を計測し、計測した寸法値を寸法線と共に表示するテストパターン編集装置であって、レイアウト検証用パターンに含まれる複数の図形の情報を記憶する記憶部と、ユーザにより指定された計測位置を入力する入力部と、指定された計測位置と記憶部に記憶されている図形の情報とに基づいて、基準図形を特定し、特定した基準図形に基づいて対象図形を検索範囲内から抽出し、特定した基準図形と抽出した対象図形との間の寸法を計測する処理部と、計測された寸法の値を寸法線と共に表示する表示部と、を有し、処理部は、検索範囲内に含まれる図形数が所定値以下となるように、検索範囲を設定することを特徴とする。 A test pattern editing apparatus according to the present invention is a test pattern editing apparatus that measures a dimension from a reference graphic to a target graphic and displays the measured dimension value together with a dimension line. Based on the storage unit for storing information, the input unit for inputting the measurement position specified by the user, and the specified measurement position and the graphic information stored in the storage unit, the reference graphic is specified and specified. The target figure is extracted from the search range based on the selected reference figure, the processing unit that measures the dimension between the specified reference figure and the extracted target figure, and the display that displays the measured dimension value along with the dimension line The processing unit sets the search range so that the number of figures included in the search range is equal to or less than a predetermined value.
上記処理部は、表示部の表示範囲を検索範囲の初期値として設定し、検索範囲に含まれる図形数を判断し、検索範囲内の図形数が所定値以下になるまで、基準図形を含むように検索範囲を段階的に縮小しながら、検索範囲を設定してもよい。 The processing unit sets the display range of the display unit as an initial value of the search range, determines the number of figures included in the search range, and includes the reference figure until the number of figures in the search range falls below a predetermined value. The search range may be set while reducing the search range step by step.
上記処理部は、入力部を介して対象とするレイヤが指定されたとき、指定されたレイヤに含まれる図形のみを対象図形として抽出してもよい。 When the target layer is specified via the input unit, the processing unit may extract only the graphic included in the specified layer as the target graphic.
上記表示部は、計測された寸法値を寸法線と共に表示することに加え、計測された寸法値のうち最小の寸法値を別途表示してもよい。 In addition to displaying the measured dimension value together with the dimension line, the display unit may separately display the minimum dimension value among the measured dimension values.
上記表示部が寸法値を表示している状態で、入力部を介して基準図形又は対象図形が変更されると、処理部は変更後の図形に基づいて寸法値を再計測し、表示部は再計測された寸法値を表示してもよい。 When the reference graphic or target graphic is changed via the input unit while the display unit displays the dimension value, the processing unit re-measures the dimension value based on the changed graphic, and the display unit The re-measured dimension value may be displayed.
上記表示部は、寸法値を背景色の前側に表示してもよい。 The display unit may display the dimension value on the front side of the background color.
本発明によれば、対象図形の数が所定数以下になるまで対象図形を検索する範囲を縮小することにより、寸法を計測する対象を少なくすることができる。そのため、対象となる複数の図形に対する寸法計測の総時間を短くすることができ、短時間で基準図形と対象図形との間の全ての寸法値を表示することが可能となる。よって、いずれの装置であっても、応答性が良くなる。例えば、テストパターン編集装置の動作速度が遅い場合であっても、短時間で寸法値を表示することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to reduce the number of objects whose dimensions are to be measured by reducing the range in which the object graphic is searched until the number of object figures is equal to or less than the predetermined number. Therefore, it is possible to shorten the total dimension measurement time for a plurality of target figures, and display all the dimension values between the reference figure and the target figure in a short time. Therefore, in any apparatus, the responsiveness is improved. For example, even when the operation speed of the test pattern editing apparatus is slow, the dimension value can be displayed in a short time.
1. テストパターン編集装置の構成
本発明の実施形態のテストパターン編集装置は、寸法を計測して表示するCAD装置の一つであって、特に、半導体集積回路のレイアウトを検証するために用いられるテストパターン内の図形間の距離を計測して表示するものである。本実施形態のテストパターン編集装置は、図形の生成及び編集を行う機能と、図形間の距離を計測して表示する機能と、を有する。これらの機能を実現する構成を図1に示す。本実施形態のテストパターン編集装置は、テストパターンの編集処理を行う処理部1と、ユーザからの指示を入力する入力部2と、テストパターンの少なくとも一部を表示する表示部3と、テストパターンのデータを格納する記憶部4と、を有する。入力部2は、数値やコマンドを入力するためのキーボード21と、座標の指定などに使用されるマウス22とを含む。なお、入力部2は、タブレット又はトラックボールなどのポインティングデバイスを含んでもよい。
1. Configuration of Test Pattern Editing Apparatus A test pattern editing apparatus according to an embodiment of the present invention is one of CAD apparatuses that measure and display dimensions, and in particular, a test pattern used for verifying a layout of a semiconductor integrated circuit. The distance between figures inside is measured and displayed. The test pattern editing apparatus according to the present embodiment has a function of generating and editing graphics, and a function of measuring and displaying a distance between graphics. A configuration for realizing these functions is shown in FIG. The test pattern editing apparatus according to the present embodiment includes a
記憶部4は、テストパターンに含まれる全ての図形についての形状及び座標などの情報を含む図形データベース41を記憶している。また、記憶部4は、寸法を計測する際に処理部1により生成される、寸法を計測する対象となる図形を示す対象図形リスト42と計測した寸法値を記録する寸法計測リスト43とを格納する。
The storage unit 4 stores a
2. テストパターン編集装置の動作
図2に、本実施形態のテストパターン編集装置における寸法計測の動作フローを示す。テストパターン編集装置は、入力部2を介して、ユーザにより指定された検証寸法値と対象レイヤを入力する(S201)。「検証寸法値」は、テストパターンの図形間の間隔をチェックするために用いられるものであって、具体的には、入力された検証寸法値と計測された寸法値との大小関係に基づいて、計測された寸法値を色分け表示するために使用される。「対象レイヤ」は、寸法を計測するときに対象となるレイヤであって、レイヤを指定することにより、寸法を計測する対象となる図形を絞り込むために使用されるものである。例えば、検証寸法値に「1.0μm」を指定し且つ対象レイヤに「レイヤA」と「レイヤC」を設定する場合、ユーザにより、例えば表示部3の画面の下部にあるコマンド入力部分にキーボード21から「1.0 A C」と入力されることにより、検証寸法値及び対象レイヤの指定が行われる。対象レイヤが入力されない場合は、表示部3に表示されている全レイヤが計測対象となる。
2. Operation of Test Pattern Editing Device FIG. 2 shows an operation flow of dimension measurement in the test pattern editing device of this embodiment. The test pattern editing apparatus inputs the verification dimension value and the target layer designated by the user via the input unit 2 (S201). “Verification dimension value” is used to check the interval between figures of the test pattern, and specifically, based on the magnitude relationship between the input verification dimension value and the measured dimension value. It is used to display the measured dimension values in different colors. The “target layer” is a layer to be measured when measuring dimensions, and is used to narrow down a figure to be measured by specifying a layer. For example, when “1.0 μm” is specified as the verification dimension value and “Layer A” and “Layer C” are set as the target layer, the user inputs a keyboard in a command input portion at the bottom of the screen of the
テストパターン編集装置は、入力部2を介して、ユーザにより指定された基準図形の計測位置を入力する(S202)。「基準図形」とは、寸法を計測する際に基準となる図形である。処理部1は、入力された計測位置である指定位置に基づいて、基準図形の計測位置の形状を特定する(S203)。具体的には、処理部1は、記憶部4から図形データベース41を読み出して、読み出した図形データベース41に含まれる図形と指定位置との相対的な位置関係から、計測するときに基準となる形状(「基準要素」と言う。)が、辺又はコーナーのいずれであるかを識別する。このとき、指定位置から最も近い辺又はコーナーが基準要素として選択される。基準要素として選択された辺又はコーナーを含む図形が基準図形となる。
The test pattern editing apparatus inputs the measurement position of the reference graphic designated by the user via the input unit 2 (S202). A “reference graphic” is a graphic that serves as a reference when measuring dimensions. The
処理部1は、選択された基準要素に基づいて、テストパターンに含まれている図形の中から対象図形を抽出する(S204)。「対象図形」は、基準要素との間の寸法を計測する対象となる図形である。S204の詳細は、図3を用いて後述する。抽出された対象図形は、対象図形リスト42に記録される。
The
処理部1は、対象図形リスト42と図形データベース41とに基づいて、対象図形の形状を特定する(S205)。具体的には、基準要素が辺であれば、対象図形における寸法計測の対象となる形状(「対象要素」と言う。)は、基準要素である辺の幅で平行移動した領域に含まれる対象図形の辺又はコーナーとなる。また、基準要素がコーナーであれば、対象要素は、対象図形の中で基準要素に最も近いコーナー又は辺となる。但し、このとき、図形の幅、間隔、及びオーバーラップに基づいて、対象要素となる辺又はコーナーを制限する。
The
処理部1は、図形データベース41に基づいて、基準要素と対象要素との間の寸法を計測する(S206)。具体的には、基準要素と対象要素の両者が辺であって、且つ両者の辺が平行であれば辺と辺の間の距離を測定し、両者の辺が平行でない場合は最も近い距離を測定する。基準要素と対象要素のいずれかがコーナーのときは、コーナーの点から見て、辺に最も近い距離を測定する。
The
処理部1は、基準図形の基準要素、対象図形の対象要素、及び測定した距離(寸法値)をリスト化する(S207)。具体的には、基準図形の基準要素の測定位置、対象図形の対象要素の測定位置、及び基準要素と対象要素間の寸法値を含む寸法計測リスト43を生成し、又は、既に生成されている寸法計測リスト43にこれらを追加して、記憶部4に格納する。
The
処理部1は、寸法計測リスト43に基づいて、寸法値を寸法線と共に表示部3に表示する(S208)。このとき、ステップS201で入力された検証寸法値と計測した寸法値との大小関係に基づいて、寸法値及び寸法線を色分けする。
The
処理部1は、対象図形リスト42を参照して、抽出した対象図形の全てについて寸法表示を行ったかどうかを判断する(S209)。まだ寸法表示を行っていない図形があれば、S205に戻る。抽出した対象図形の全てについて寸法表示を行った場合、寸法計測リスト43に従って、表示した寸法値の中から最小の寸法値を、表示部3の画面に表示する(S210)。例えば、表示部3に表示されているコマンド入力領域に『最小値:0.30μm』と表示する。以上により、寸法計測を終了する。
The
次に、対象図形の抽出(S204)について、図3を用いて、具体的に説明する。処理部1は、まず、表示部3の画面の表示領域を検索範囲に設定する(S301)。処理部1は、抽出した図形を記録するための対象図形リスト42を初期化する(S302)。処理部1は、記憶部4の図形データベース41に基づいて、検索領域に含まれる図形を抽出し(S303)、抽出した図形が対象レイヤに含まれるかどうかを判断する(S304)。対象レイヤに含まれる場合は、その図形を対象図形リスト42に追加する(S305)。このとき、基準図形も対象レイヤ内であれば、対象図形リスト42に追加する。
Next, extraction of the target graphic (S204) will be specifically described with reference to FIG. First, the
処理部1は、対象図形リスト42に含まれる図形が所定数を超過したかどうかを判断する(S306)。「所定数」は、テストパターン編集装置に予め組み込まれており、且つ、使用者が装置の運用パラメータとして変更可能な値である。
The
対象図形リスト42内の図形数が所定数を超過した場合(S306でYes)、処理部1は、基準図形を含むようにして検索領域を縮小する(S307)。検索領域の縮小の詳細については、図4を用いて後述する。処理部1は、検索領域を縮小後、S302に戻り、上記処理を繰り返す(S302〜S307)。すなわち、処理部1は、対象図形リスト42内の図形数が所定数を超過しない程度にまで、検索領域を縮小する。
When the number of graphics in the target
対象図形リスト42内の図形数が所定数を超過していない場合(S306でNo)、処理部1は、検索領域内の全ての図形を抽出したかどうかを判断する(S308)。全ての図形の抽出が終了した場合は、処理を終了する。検索領域内の全ての図形の抽出が終了していない場合は、S303に戻り、検索領域から次の図形を抽出する。
If the number of graphics in the target
以上のように、対象図形リスト42内の図形数が所定数を超える場合、検索領域を縮小し、対象図形リスト42に含まれる図形数が所定数を超えないように設定された検索領域内の全ての図形が抽出されると、処理を終了する。
As described above, when the number of figures in the
図4に、本実施形態において、検索領域を縮小していく状態を示す。図4では、基準図形411のみを記載しているが、実際には多数の図形が表示部3の表示領域400に含まれている。本実施形態においては、現在の検索領域から垂直方向及び水平方向にそれぞれ20%ずつ減少させた大きさを縮小後の検索領域の大きさとし、且つ、縮小後の検索領域の中心に基準図形411の中心ができるだけ近づくようにして、縮小後の検索領域を設定する。これにより、例えば、S306の判定とS307の領域縮小とを繰り返すことにより、検索領域は、基準図形411を含みつつ、表示領域400→第1段階の縮小領域401→第2段階の縮小領域402→第3段階の縮小領域403のように減少していく。
FIG. 4 shows a state where the search area is reduced in the present embodiment. In FIG. 4, only the reference graphic 411 is illustrated, but actually, a large number of graphics are included in the
図2及び図3に示す処理によって、寸法が表示された例を図5に示す。図5では、対象レイヤがレイヤAとレイヤCに設定され(S201)、計測位置511が指定されて(S202)、辺521が基準図形501の基準要素として特定され、検索領域が第3段階の縮小領域403である場合を例示している。なお、図5において、実際には表示部3の表示領域に多数の図形があり、その結果、検索領域が第3段階の縮小領域403に設定された場合を示しており、図5の外枠が実際の表示領域を示すものではない。この場合、検索領域である第3段階の縮小領域403の内側であって且つレイヤCに含まれる図形502が対象図形として抽出され、辺522が対象図形の対象要素として特定されて、辺521と辺522との間の距離が計測され、寸法表示される。同様に、第3段階の縮小領域403の内側であって且つレイヤCに含まれる図形503が対象図形として抽出され、辺523が対象図形の対象要素として特定されて、辺521と辺523との間の距離が計測され、寸法表示される。また、基準図形501が対象レイヤAに含まれているため、基準図形501自身も対象図形として抽出され、基準図形501の辺524、525、526と、基準要素の辺521との距離が計測され、寸法表示される。このとき、基準図形501自身の多角形の形状において、他の図形に遮られない位置で、寸法が計測され表示される。
An example in which dimensions are displayed by the processing shown in FIGS. 2 and 3 is shown in FIG. In FIG. 5, the target layers are set to layer A and layer C (S201), the
寸法表示は、矢印などの寸法線と寸法値の表示により行われる。また、計測された寸法値とS201で予め入力された検証寸法値との比較に基づいて、「計測寸法値<検証寸法値」と「計測寸法値=検証寸法値」と「計測寸法値>検証寸法値」によって、それぞれ色分けして表示される。対象レイヤがレイヤAとレイヤCであるため、レイヤBに含まれる図形504は対象図形として抽出されず、寸法が計測されない。また、検索領域である第3段階の縮小領域403の外にある図形505も、対象図形として抽出されず、寸法が計測されない。図5において、表示されている寸法値の最小値は、0.30であるため、最小値を示す情報が、「最小値:0.30μm」として、通常の寸法表示とは別に表示画面の下部(破線530で示した部分)に表示される。
The dimension display is performed by displaying dimension lines such as arrows and dimension values. Further, based on the comparison between the measured dimension value and the verification dimension value input in advance in S201, “measurement dimension value <verification dimension value”, “measurement dimension value = verification dimension value”, and “measurement dimension value> verification”. Depending on the “dimension value”, each color is displayed. Since the target layers are layer A and layer C, the graphic 504 included in the layer B is not extracted as the target graphic, and the dimensions are not measured. In addition, the graphic 505 outside the third-stage reduced
このように、本実施形態では、検索領域内に含まれる図形数が所定数以下となるような検索領域に設定される。これにより、検索領域に含まれる図形の寸法計測にかかる総時間を短縮することができる。よって、寸法が表示されるまでの時間が短くなる。 Thus, in the present embodiment, the search area is set such that the number of figures included in the search area is equal to or less than a predetermined number. As a result, the total time required for measuring the dimensions of the figure included in the search area can be shortened. Therefore, the time until the dimension is displayed is shortened.
次に、寸法が表示された状態で図形が編集される場合について説明する。図2に示す処理後、寸法が表示されている状態で、図形がユーザにより変更された場合について説明する。図6に、寸法を再計測する際のフローを示す。処理部1は、寸法が表示されているときに、基準図形又は対象図形の位置や形状がユーザにより修正されたかどうかを判断する(S601)。図形が修正されると、処理部1は、修正の必要な箇所の寸法値を再計測し、再計測した結果を再リスト化する(S602)。具体的には、寸法計測リスト43を更新する。処理部1は、再計算した箇所に対応する前の寸法値及び寸法線を削除する(S603)。このとき、必要であれば、検索領域内の図形の再描画を行う。処理部1は、更新された寸法計測リスト43に基づいて、再計測した寸法値を寸法線と共に表示する(S604)。このとき、再計測後の寸法値と検証寸法値とに基づいて、色分け表示を再度行う。
Next, a case where a figure is edited with dimensions displayed will be described. After the process shown in FIG. 2, a case where the figure is changed by the user while the dimensions are displayed will be described. FIG. 6 shows a flow for re-measuring dimensions. The
図7に、図形が変更され、寸法が再計測された後の状態を示す。図7は、図5の状態から、ユーザにより、辺521が辺721の位置に移動されて、基準図形501の形状が変化した場合を示している。辺521が辺721の位置に平行移動されると、基準図形501と対象図形502、503との依存関係が変化する。このとき、辺721と辺522との距離及び辺721と辺523との距離が再計測される。さらに、基準図形501内において、辺721と辺524、525、526との距離が再計測される。再計測された結果、表示されている寸法値の最小値が変化すると、最小値を示す情報も更新される。この場合、「最小値:0.15μm」の文字が、通常の寸法表示とは別に表示画面の下部(破線530で示した部分)に表示される。なお、図形502の位置が下方に移動する変更がされた場合には、辺721と辺522との間の距離のみが再計測される。
FIG. 7 shows a state after the figure is changed and the dimensions are remeasured. FIG. 7 illustrates a case where the shape of the reference graphic 501 is changed by the user moving the
3. まとめ
レイアウト検証用のテストパターンを含む半導体集積回路のレイアウトパターンには、大きな又は太い配線領域の近辺に、コンタクトやビア等の微小図形が多数配置される。この場合、基準図形に対して、数万個の微小図形が表示部3の表示領域に存在する場合がある。通常、数万個の微小図形に対して、寸法を計測すると、時間がかかり、装置の応答性が悪くなる。しかし、本発明によれば、図形数に応じて、順次、検索領域を縮小していくため、寸法計測の対象となる図形数を減らすことができる。よって、短時間で、寸法を計測することができる。これにより、寸法が表示されるまでの時間を短くすることができる。その結果、装置の応答性を向上することができる。例えば、図形数が多い場合であっても、図形数が少ない場合とほぼ同様の時間で、寸法が表示されるため、体感上の時間差をなくすことができる。また、動作速度の遅い装置であっても、動作速度の速い装置とほぼ同様の時間で、寸法が表示されるため、体感上の時間差をなくすことができる。
3. Summary In a layout pattern of a semiconductor integrated circuit including a test pattern for layout verification, a large number of minute figures such as contacts and vias are arranged in the vicinity of a large or thick wiring region. In this case, tens of thousands of minute figures may exist in the display area of the
また、寸法計測の対象となるレイヤを指定することを可能にしたため、図形の検索にかかる時間と寸法の計測にかかる時間を短縮することができる。よって、応答性をより向上することができる。また、使用者にとっては、不要な寸法が表示されなくなるため、作業効率が向上する。 In addition, since it is possible to designate a layer that is a target of dimension measurement, it is possible to shorten the time required for graphic search and the time required for dimension measurement. Therefore, the responsiveness can be further improved. Moreover, since unnecessary dimensions are not displayed for the user, work efficiency is improved.
また、本実施形態によれば、計測した寸法の中の最小値を別途表示しているため、最小値を参照することによって、ユーザは、テストパターンが所望の図形配置になっているかどうかを容易に確認することができる。例えば、全て0.5μm以上であるべきときに、最小値が0.49μmであれば、テストパターンの修正が必要であることを容易に確認することができる。 In addition, according to the present embodiment, since the minimum value in the measured dimension is separately displayed, the user can easily determine whether the test pattern has a desired graphic arrangement by referring to the minimum value. Can be confirmed. For example, when all should be 0.5 μm or more, if the minimum value is 0.49 μm, it can be easily confirmed that the test pattern needs to be corrected.
本実施形態によれば、寸法が表示された状態の図形が修正されると、使用者が新たに計測指示をしなくても、自動で寸法が再計測されるため、使用者の作業効率が向上する。 According to this embodiment, when the figure in which the dimensions are displayed is corrected, the dimensions are automatically re-measured without the user giving a new measurement instruction. improves.
4. 変形例
レイアウト検証用のテストパターンでは、色やハッチングが多用された図形が重なり合って表示されることが多い。そのため、寸法値を単に文字列で表示するだけでは、数字の認識が困難になる場合が多い。そこで、図面にハッチングが含まれている場合は、寸法値を見やすくすると良い。図8に、図面にハッチングが含まれている場合を例示する。図8では、図形801、802、及び803はそれぞれ異なるレイヤに描かれており、ハッチングが異なる場合を示している。このような状態で、例えば、図形802と図形803との間の距離を計測した場合に、寸法値が図形801のハッチングと重なって表示されると見にくくなる。よって、寸法値が背景部分のハッチングと重ならないように、ハッチングよりも画面上の前方に寸法値を表示する。このとき、寸法値を表示している文字領域の背景色(例えば、白色)を背景として、その上に寸法値を表示する。これにより、ハッチングが含まれる図面であっても、ハッチングの影響を受けずに、寸法値を見やすく表示することができる。よって、視認性が向上し、使用者による読み間違えなどが減少する。
4). Variations In a test pattern for layout verification, figures with many colors and hatching are often displayed overlapping each other. Therefore, it is often difficult to recognize numbers simply by displaying the dimension value as a character string. Therefore, when hatching is included in the drawing, it is preferable to make the dimension value easy to see. FIG. 8 illustrates a case where hatching is included in the drawing. In FIG. 8, the figures 801, 802, and 803 are drawn in different layers, and the hatching is different. In such a state, for example, when the distance between the figure 802 and the figure 803 is measured, it becomes difficult to see if the dimension value is displayed overlapping the hatching of the figure 801. Therefore, the dimension value is displayed in front of the hatching so that the dimension value does not overlap with the hatching of the background portion. At this time, the background color (for example, white) of the character area displaying the dimension value is used as a background, and the dimension value is displayed thereon. Thereby, even if the drawing includes hatching, the dimension value can be displayed in an easy-to-see manner without being affected by the hatching. Therefore, the visibility is improved, and misreading by the user is reduced.
本実施形態においては、検索領域内の図形数が所定数を超過したことを条件として、検索領域を縮小したが、他の条件で、検索領域を縮小してもよい。例えば、検索領域内の図形の検索時間が所定時間(例えば、100ミリ秒)を越えた場合に、検索領域を縮小してもよい。 In the present embodiment, the search area is reduced on condition that the number of figures in the search area exceeds a predetermined number, but the search area may be reduced on other conditions. For example, the search area may be reduced when the search time of the figure in the search area exceeds a predetermined time (for example, 100 milliseconds).
検索領域の縮小率は、本実施形態に限定されない。例えば、処理を行う装置の性能(例えば、CPUのクロック数)に応じて、縮小率を自動設定するようにしてもよい。また、検索領域の縮小率は、装置内に固定的に組み込まれた一定の値であってもいいし、装置の運用パラメータとして使用者が任意に変更できるようにしてもよい。 The reduction ratio of the search area is not limited to this embodiment. For example, the reduction ratio may be automatically set according to the performance of the device that performs the processing (for example, the number of clocks of the CPU). The reduction ratio of the search area may be a fixed value that is fixedly incorporated in the apparatus, or may be arbitrarily changed by the user as an operation parameter of the apparatus.
検索領域の縮小の仕方は任意である。領域縮小は、少なくとも、基準図形を含むようにして行われればよい。よって、例えば、前回の検索領域より、上下左右10%ずつ領域を減少させるようにしてもよいし、検索領域の上下左右のうち、基準図形から遠い側の領域の辺を減らすようにしてもよい。また、基準図形を含むように縮小するときに、基準図形の中心を基準にしてもいいし、基準図形の外形の矩形の中心を基準にしてもよい。 The method for reducing the search area is arbitrary. The area reduction may be performed so as to include at least the reference graphic. Therefore, for example, the area may be decreased by 10% in the vertical and horizontal directions from the previous search area, or the side of the area far from the reference graphic among the vertical and horizontal directions of the search area may be reduced. . Further, when the image is reduced so as to include the reference graphic, the center of the reference graphic may be used as a reference, or the center of the rectangular shape of the reference graphic may be used as a reference.
なお、本実施形態においては、全ての対象図形の寸法が表示された後に、図形が変更されて、寸法が再計測される場合について説明したが、寸法の再計測は任意のタイミングで行っても良い。例えば、全ての対象図形についての寸法表示が完了する前に、図形が変更されたときは、その時点で寸法を再計測してもよい。具体的には、図2のステップS208とS209との間で、図6に示すステップS601〜S604を行っても良い。 In the present embodiment, the case has been described in which the figure is changed and the dimension is re-measured after the dimensions of all the target figures are displayed, but the dimension re-measurement may be performed at an arbitrary timing. good. For example, when the graphic is changed before the display of dimensions for all the target graphics is completed, the dimensions may be measured again at that time. Specifically, steps S601 to S604 shown in FIG. 6 may be performed between steps S208 and S209 in FIG.
本実施形態においては、複数のレイヤをアルファベットで区別したが、アルファベットに限らず、数字を用いたレイヤ番号で、複数のレイヤを区別してもよい。また、検証寸法値と対象レイヤの入力は、GUIを使用して入力してもよい。 In the present embodiment, the plurality of layers are distinguished by alphabets. However, the layers are not limited to alphabets, and the layers may be distinguished by layer numbers using numbers. Further, the verification dimension value and the target layer may be input using a GUI.
なお、本実施形態では、寸法の最小値のみを情報として別途表示したが、最小値、丁度、最大値と、それらの寸法値の計測数を統計表示してもよい。例えば、「計測された内での最小値:0.56μm 1本、丁度:0.60μm 26本、最大値:0.90μm 2本」のように表示してもよい。
In the present embodiment, only the minimum value of the dimension is separately displayed as information. However, the minimum value, just the maximum value, and the number of measurements of these dimension values may be statistically displayed. For example, “minimum measured value: 0.56
本発明は、短時間で寸法を計測し表示することができるため、微小な図形を多く含むようなレイアウト検証用のテストパターンの編集装置に有用である。 Since the present invention can measure and display dimensions in a short time, it is useful for a test pattern editing apparatus for layout verification that includes many minute figures.
1 処理部
2 入力部
3 表示部
4 記憶部
21 キーボード
22 マウス
DESCRIPTION OF
Claims (6)
レイアウト検証用パターンに含まれる複数の図形の情報を記憶する記憶部と、
ユーザにより指定された計測位置を入力する入力部と、
指定された前記計測位置と前記記憶部に記憶されている図形の情報とに基づいて、基準図形を特定し、特定した前記基準図形に基づいて対象図形を検索範囲内から抽出し、特定した前記基準図形と抽出した前記対象図形との間の寸法を計測する処理部と、
計測された前記寸法の値を寸法線と共に表示する表示部と、
を有し、
前記処理部は、前記検索範囲内に含まれる図形数が所定値以下となるように、前記検索範囲を設定することを特徴とするテストパターン編集装置。 A test pattern editing device that measures a dimension from a reference figure to a target figure and displays the measured dimension value together with a dimension line.
A storage unit for storing information of a plurality of figures included in the layout verification pattern;
An input unit for inputting a measurement position designated by the user;
Based on the specified measurement position and the graphic information stored in the storage unit, the reference graphic is specified, the target graphic is extracted from the search range based on the specified reference graphic, and the specified A processing unit for measuring a dimension between a reference graphic and the extracted target graphic;
A display unit for displaying the measured value of the dimension together with a dimension line;
Have
The test pattern editing apparatus, wherein the processing unit sets the search range so that the number of figures included in the search range is a predetermined value or less.
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