JP2007081307A - 面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体素子を装着するための中空部を有する樹脂製のパッケージ本体の底面部分に、パッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するパッケージ下面部が設けられている面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法において、成形金型に凸部を形成することなく、パッケージ下面部の寸法、形状の変化に柔軟かつ容易に対応できるようにし、しかも、樹脂バリの発生を抑制できるようにすること。
【解決手段】成形金型５表面とリードフレーム８との間に離型フィルム９を介在させ、この離型フィルムにパッケージ下面部に対応する凸形状９ａを形成することで、パッケージ下面部を形成するようにした。また、離型フィルム９を樹脂バリの発生を抑制するためのシール材としても利用するようにした。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体素子を装着するための面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法に関する。

近年、固体撮像素子などの半導体素子を搭載する中空構造の半導体パッケージ（以下「中空パッケージ」という。）では、低コスト化を目的としてパッケージベース（パッケージ本体）に樹脂を採用したものが知られている。また、パッケージ構造としては、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）が主流であるが、近年、表面実装タイプのＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が採用されるようになり、さらにはＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）といったリードレス化されたパッケージ構造も検討され始めている。これは中空パッケージに小型化、薄型化が要求されてきているためであり、中空パッケージの面実装技術も検討が進んでいる。

一方で、固体撮像素子などの半導体素子は高密度化が進んでおり、それに伴って、中空パッケージに組み込んで作動させた場合に発生する熱が増加している。発生する熱が増加すると半導体素子そのものの機能を低下させる虞があり、中空パッケージから放熱できる構造が強く望まれている。しかしながら、低コスト化を目的とした樹脂製中空パッケージではパッケージベースである樹脂の熱伝導性が、セラミックス製中空パッケージと比較して低く、放熱性が低い点が課題とされている。

この樹脂製中空パッケージの放熱効果を高めるために、特許文献１に開示された技術では、金属板等の熱伝導率の高い材料をその中空部の半導体チップボンディング部の底面又はそれより内部に埋設することで、中空部から中空パッケージの底面までの熱伝導性を高め、半導体素子より発生する熱を効果的に放熱する構造が提案されている。

この構造によれば、半導体素子より発生する熱を中空パッケージの底面に効率よく伝えることは可能である。ただし、中空パッケージの底面から放熱するには、中空パッケージ底面近傍で空気の対流を発生させ熱を逃がす必要がある。つまり、中空パッケージ底面近傍には空気層がないと効果的な放熱は望めない。

これに対して特許文献２には、樹脂パッケージに埋設されたパッド（金属板）部から基台部（中空部の内底面）の外周までに放熱孔を設けて熱放散を高める構造が提案されている。この放熱孔は、成形金型の上金型及び下金型を用いたモールド処理を行うに当って、下金型に丸型や十字型等、放熱効果を考慮した放熱孔用凸部を設けて形成される。

また、本願出願人は、特願２００５−９３６４４において、面実装タイプ樹脂製中空パッケージにおいて、その底面部分にパッケージ本体の底面部よりも中空部側に位置するパッケージ下面部を設ける構造を提案している。

図１は、この構造を有する面実装タイプ樹脂製中空パッケージを示す断面図である。同図に示すように、樹脂製のパッケージ本体１の底面部分にその底面（以下「パッケージ底面」という。）２よりも中空部３側に凹むようにパッケージ下面部４が設けられている。このパッケージ下面部は、パッケージ本体１を構成する樹脂成形体に囲繞され、少なくとも中空部３の底面に装着される半導体素子（図示せず）の底面と同じ大きさを有するように設けられている。

この図１の構造によれば、実装後でも基板とパッケージ下面部との間に隙間が発生し、空気層が確保されるので効果的な放熱が可能となる。さらに、少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有するパッケージ下面部を樹脂成形体で囲繞するように設けているので、放熱性を高めるだけでなく、従来の面実装タイプパッケージで問題となっていた実装時の接合安定性の問題も解消できる。

すなわち、従来の面実装タイプパッケージでは、半導体装置として完成した時点、あるいは実装時の熱ストレスが負荷された際に、パッケージ底面が基板に向かって凸構造に膨らんだり、反ったりすることが懸念され、その場合、パッケージ底面が基板を突き上げ、基板との実装箇所である半田などの実装ペーストに剥離や亀裂（半田クラック）を発生させる虞があったが、図１の構造では、パッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するパッケージ下面部を設けており、パッケージ底面が基板に向かって凸構造に膨らんだり、反ったりしても、基板とパッケージ底面（パッケージ下面部）が接触せず、半田クラックが発生することもなく、実装時の接合安定性を向上させることができる。

このように、本願出願人が特願２００５−９３６４４において提案した図１に示すような面実装タイプ樹脂製中空パッケージは、優れた放熱性と実装時の接合安定性を有しており、その生産性の向上が望まれている。

図１１は、図１に示す面実装タイプ樹脂製中空パッケージの従来の製造方法を示す断面図である。この従来の製造方法では、凸部５ａを設けた成形金型を上金型５とし、キャビティ６ａを設けた成形金型を下金型６として使用する。そして、金属板７を備えたリードフレームを上金型６及び下金型７でクランプし、キャビティ６ａ内に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を充填して樹脂封止する。このとき、上金型５に設けた凸部５ａにより、図１に示したパッケージ下面部４が形成される。

しかし、この製造方法において、パッケージ下面部４の形状は、上金型５に設けた凸部５ａの形状により一義的に決まるため、パッケージ下面部の形状あるいは高さ寸法を変えるには、多数の寸法違いの凸部を形成した上金型を新規に製作する必要がある。

また、同じ上金型を使用して同一形状のパッケージ下面部を形成する場合であっても、金属板７の厚みのバラツキ、例えば、金属板７の厚みが薄い場合、金属板７の表面とこれに対向する上金型５の凸部５ａ面との間に隙間が生じ、金属板７の表面に樹脂バリが発生しやすいという問題がある。また、金属板７の厚みが厚い場合、上金型５とリードフレーム８の実装端子面８ａとの間に隙間が生じ、実装端子面８ａに樹脂バリが発生しやすいという問題がある。とくに、図１に示すような面実装タイプの場合、実装端子面８ａとパッケージ底面２の樹脂面とが面一状に形成されるため、実装端子面８ａに樹脂バリが発生しやすい。

このような樹脂バリの発生を抑制する方法として、特許文献３には、上金型とリードフレームとの間に封止テープを介在させた状態で上下金型をクランプし、キャビティ内に樹脂を注入する成形方法が提案されている。

しかし、特許文献３の方法は、上金型の金型面が平面であることを前提としたものであり、図１１に示したような凸部を設けた上金型に適用した場合、上述した金属板７の厚みのバラツキ等に起因する樹脂バリの発生には充分な抑止効果を発揮できないことがある。さらに、図１に示したようなパッケージ下面部を有する面実装タイプ樹脂製中空パッケージにおいて、そのパッケージ下面部の形状や高さ寸法を変えるには、やはり凸部形状の異なる上金型を新規に製作する必要がある。
特開平４−１６２４６２号公報 特開平９−１０７０５４号公報 特開２０００−１２４２３９号

本発明が解決しようとする課題は、半導体素子を装着するための中空部を有する樹脂製のパッケージ本体の底面部分に、パッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するパッケージ下面部が設けられている面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法において、成形金型に凸部を形成することなく、パッケージ下面部の寸法、形状の変化に柔軟かつ容易に対応できるようにし、しかも、樹脂バリの発生を抑制できるようにすることにある。

上記課題を解決するため、本発明は、成形金型表面とリードフレームとの間に離型フィルムを介在させ、この離型フィルムにパッケージ下面部に対応する凸形状を形成することで、パッケージ下面部を形成するようにしたものである。そして、離型フィルムを樹脂バリの発生を抑制するためのシール材としても利用するようにしたものである。

離型フィルムによりパッケージ下面部に対応する凸形状を形成するには、予め離型フィルムにパッケージ下面部に対応する位置に凸部を設けても良いし、弾性変形可能な離型フィルムを用いて、リードフレームとともに成形金型でクランプしてクランプ面の離型フィルムを挟圧することにより、離型フィルムのパッケージ下面部に対応する位置に膨出部を形成するようにしても良い。

すなわち、本発明の一態様による面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法は、リードフレームの実装端子面側の成形金型表面に、パッケージ下面部に対応する位置に凸部を有する離型フィルムを介在させ、リードフレームとともに成形金型でクランプして樹脂封止することにより、パッケージ本体の底面部分にパッケージ下面部を形成することを特徴とするものである。

また、本発明の他の態様による面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法は、リードフレームの実装端子面側の成形金型表面に弾性変形可能な離型フィルムを介在させ、リードフレームとともに成形金型でクランプしてクランプ面の離型フィルムを挟圧することにより、離型フィルムの前記パッケージ下面部に対応する位置に膨出部を形成し、その状態で樹脂封止することにより、パッケージ本体の底面部分に前記パッケージ下面部を形成することを特徴とするものである。

本発明によれば、面実装タイプ樹脂製中空パッケージにおいて放熱性及び接合安定性を確保するための凹状のパッケージ下面部を、成形金型に凸部を形成することなく容易に形成することができる。

さらに、パッケージ下面部の寸法、形状を変化させる場合であっても、離型フィルムを交換するだけで済み、成形金型を新規に製作する必要がないので、低コストで柔軟に対応できる。

加えて、離型フィルムが樹脂封入時にシール機能も果たすので、実装端子面等への樹脂バリの発生も防止することができる。

以下、図面に示す実施例に基づいて、本発明の実施の形態を説明する。

図２は、本発明の第１の実施例による面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法を示す断面図である。

この実施例は、図１に示した面実装タイプ樹脂製中空パッケージを製造するもので、放熱効果を高めるための金属板７を備えたリードフレーム８を用いている。

図１に示した面実装タイプ樹脂製中空パッケージを得るために、図２に示すように、リードフレーム８とその実装端子面８ａに対向する上金型５との間に離型フィルム９を介在させ、その離型フィルム９を上金型５の金型面に密着させる。そして、リードフレーム８と離型フィルム９を同時に上金型５及び下金型６でクランプし、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂をキャビティ６ａ内に充填させることにより樹脂封止する。

具体的に説明すると、上金型５としては、平滑な金型面を有する成形金型を用い、下金型６としては、キャビティ６ａ及び半導体素子を搭載する中空部３（図１参照）を形成するための凸状金型面６ｂを有する成型金型を用いる。これらの上金型５及び下金型６は互いに開閉可能である。

次に、上金型５の下金型６との対向面（金型面）に離型フィルム９を介在させ、上金型５に設けられている吸引孔（図示せず）から吸引し、上金型５の金型面に離型フィルム９を密着させる。そして、下金型６にリードフレーム８を供給し、リードフレーム８と上金型５との間に離型フィルム９が介在した状態で上金型５及び下金型６をクランプし、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を注入することにより樹脂封止する。

通常は生産性を上げるために、複数の上金型５と下金型６を並べて、同時に複数の樹脂成形体を得るようにしており、このようにして得られた樹脂成形体においてリードフレーム８先端の面実装電極端子８ｂは、互いに連結された状態となっているので、この面実装電極端子８ｂの先端を後工程のリードカット工程により切断することにより図１に示す面実装タイプ樹脂製中空パッケージが得られる。

離型フィルム９としては、成形温度に耐え得る耐熱性を有し、かつ、樹脂成形後に樹脂成形体及び上金型５から容易に剥がれる材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、フッ素樹脂等を主成分とするものを使用する。

この実施例で使用する離型フィルム９は、図２に示すように、フラットなベースフィルム９ａに同材質からなる凸部９ｂを一体的に形成してなるものである。このような離型フィルム９は、パッケージ下面部４（図１参照）の高さと同等の厚さを有するフラット形状のベースフィルム９ａをエッチング等により加工して、パッケージ下面部４に対応する位置に凸部９ｂを残すようにすることにより製造する。他の方法としては、エッチング等により加工された凸部９ｂを有するフィルムとベースフィルム９ａとを重ね合わせて所要の厚さとするか、あるいは、型に樹脂を流し込むことにより凸部９ｂを有する離型フィルム９を製造する。又は、凸形状を有するシート状の母材にフッ素コーティング（ＰＴＦＥ：ポリテトラフルオロエチレンなど）を施すことにより製造する。

離型フィルム９の厚みは、パッケージ下面部４の形成位置にもよるが、一般的にはベースフィルム９ａの最終的な厚みは、３０μｍ〜１８０μｍ程度とする。好ましくは３０μｍ〜１００μｍとし、パッケージ底面２からパッケージ下面部４の上面までの高さ寸法と同じか、もしくは、前記高さ寸法よりも若干厚い凸部９ｂを形成する。凸部９ｂの厚みは、前記高さ寸法よりも３０μｍ〜１００μｍ程度厚いものが好ましい。さらに、離型フィルム９の引張弾性率は、３００ＭＰａ以上のものが好ましく、線膨張係数は１０×１０^−５／Ｋ以下のものが好ましい。樹脂封止する条件は、離型フィルム９の厚みやパッケージ本体１を構成する成形樹脂などにより異なるが、一般的には、成形温度１５０℃〜２００℃、成形圧力１ＭＰａ〜５０ＭＰａ、成形時間１秒〜４０秒の条件、好ましくは成形温度１６５℃〜１８５℃、成形圧力５ＭＰａ〜３０ＭＰａ、成形時間３秒〜２０秒である。本実施例では、クランプ圧力、成形圧力、離型フィルムの厚みを上記範囲で組合せることにより、パッケージ下面部４をパッケージ底面２よりも中空部３側に位置させることが可能となる。なお、上述の製造方法により成形後、必要に応じ熱を加えて樹脂を硬化させても良い。

図３は離型フィルムの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図である。この離型フィルム９は、図４に示すＳＯＮなどのように２方向から面実装電極端子８ｂが露出しているパッケージ構造の成形に使用されるもので、長方体状の凸部９ｂがベースフィルム９ａの幅方向に平行に設けられている。これにより、実装時にパッケージ下面部４が、実装端子面８ａ間に平行な方向に貫通した状態となり、空気層の対流による放熱効果が高まる。

図５は離型フィルムの他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図である。この離型フィルム９は、図６に示すＱＦＮなどのように４方向から面実装電極端子８ｂが露出しているパッケージ構造の成形に使用されるもので、図６に示すパッケージ下面部４と同一の形状を有する立方体状の凸部９ｂがベースフィルム９ａの長さ方向及び幅方向に平行に設けられている。

図７は離型フィルムのさらに他の例を示す平面図である。この離型フィルム９は、図８にＱＦＮタイプのパッケージ下面部４に外部との気流通路１０（貫通孔）を設ける場合に使用されるもので、凸部９ｂ間を繋ぐクロス部９ｃが設けられている。これにより、図８のような気流通路１０を備えたパッケージ構造が成形可能となる。なお、上述の各離型フィルム９において凸部９ｂの配置個数はリードフレーム母材と成形金型のサイズによって決定される。

このように、本実施例では、パッケージ下面部４に対応する位置に凸部９ｂを設けた離型フィルム９を用いる。この場合、パッケージ下面部４の寸法に応じて凸部９ｂの寸法を変更した離型フィルム９に交換するだけで、上金型５に手を加えることなく対応することが可能である。すなわち、パッケージ下面部４の寸法ごとに上金型５を製作する必要がなく、効率性、コストの面で秀でている。

また、離型フィルム９の凸部９ｂをパッケージ下面部４の高さ方向の寸法よりも若干大きめの寸法に形成することで、金属板７が狙いの寸法よりも薄い場合、あるいは厚い場合であっても、図１１に示した従来技術のように上金型５に凸部５ａを設ける場合と異なり、離型フィルム９の凸部９ｂが、金属板７に密着した状態できれいにクランプできるため、実装端子面８ａへの樹脂バリも同時に防止することができる。なお、上記とは逆にパッケージ下面部４の高さ方向の寸法よりも小さめの寸法に凸部９ｂを形成することで、金属板７の表面側に樹脂層を形成することも可能である。

以上のとおり、本発明ではパッケージ下面部４をパッケージ底面２より中空部３側に位置させることができるため、実装後であっても基板とパッケージ下面部４との間に隙間が発生し、空気層が確保される。つまり、半導体素子から発生した熱がパッケージ下面部４に伝達されると空気層に対流が起り、効果的に放熱することが可能となる。また、図８に示したように気流通路１０を形成すれば、気流通路１０を介してより効果的に放熱することが可能となる。

パッケージ下面部４は、少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有していることが好ましい。このパッケージ下面部４が広いほど空気層が増え、対流効果が高まり放熱性が向上する。

さらに高い放熱性を必要とする場合、図１に示したように中空部３の内底面と同じかもしくはそれよりも広い金属板７を備えたリードフレーム８を用いて樹脂成形することもできる。金属板７の厚みは厚い方が好ましく、中空部３の内底面及びパッケージ下面部４のいずれにも金属板７が露出するように厚みを選択することがより好ましい。これによって、中空部３の内底面からパッケージ下面部４までの間を熱伝導率の高い金属板７が占有し、かつ離型フィルム９に形成した凸部９ｂ先端面と金属板３の表面とを上金型５及び下金型６をクランプした際に圧着状態とすることで、空気層に接する部位（パッケージ下面部４）を金属板７の表面とすることができ、高い放熱性が得られる。この場合においても、金属板７がパッケージ底面２よりも中空部３寄りで露出する形状となり、基板実装時の熱に伴う金属板７の膨張が発生しても、基板を突き上げることが無いため、半田などの実装ペーストに剥離・亀裂を発生させる虞はない。これらによって実装時の接合安定性が確保された放熱性の高い面実装タイプ樹脂製中空パッケージを得ることができる。

なお、金属板７としては、銅、鉄、ステンレス、アルミニウム及びこれらの金属を含む合金からなる群から選ばれたもの、好ましくは銅合金が良い。必要に応じて全面ないし部分的に表面処理を施すこともできる。例えば、金、銀、ニッケル、半田などのメッキを施しても良い。

図９は、本発明の第２の実施例による面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法を示す断面図で、（ａ）は成形金型のクランプ前の状態を示し、（ｂ）は成形金型のクランプ後の状態を示す。また、図１０は、図９の製造方法によって製造される面実装タイプ樹脂製中空パッケージを示す断面図である。

先の実施例１では、予め凸部を形成した離型フィルムを使用したが、この実施例は、弾性変形可能でフラットな離型フィルムを使用する点で実施例１と異なる。なお、図９及び図１０において、実施例１の構成と同じ構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。

この実施例では、図９（ａ）に示すように、上金型５の金型面に弾性変形可能でフラットな離型フィルム９を介在させ、上金型５に設けられている吸引孔（図示せず）から吸引し、上金型９の金型面に離型フィルム９を密着させる。そして、下金型６にリードフレーム８を供給し、リードフレーム８と上金型５との間に離型フィルム９が介在した状態で上金型５及び下金型６をクランプする。そうすると、図９（ｂ）に示すように、離型フィルム９は圧下力を受けない下金型６の金型面の方向に横方向へ延出し、その延出分で縦方向へ膨出して膨出部９ｄが形成される。この状態で熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を注入して樹脂封止すると、上記の膨出部９ｄによって、図１０に示すようにパッケージ下面部４が形成される。

パッケージ下面部４の高さ寸法やサイズは、クランプ圧力と成形圧力、あるいは離型フィルム厚みを適正に組合せることにより調整可能である。

この実施例では、離型フィルム９は弾性変形可能であることが必須の条件となるが、そのほかに、成形温度に耐え得る耐熱性を有し、かつ、樹脂成形後に樹脂成形体及び上金型５から容易に剥がれる材料であることが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、フッ素樹脂等を主成分とするものを使用する。

離型フィルム９の厚みはパッケージ下面部の形成位置（高さ寸法）にもよるが、３０μｍ〜３００μｍ程度のものを用いる。好ましくは５０μｍ〜２５０μｍのものが良い。さらに、離型フィルム９の引張弾性率は、小さいほうが良いが、小さすぎると成形圧力により、パッケージ下面部４を形成し難いため、１００ＭＰａ〜４００ＭＰａのものが好ましく、線膨張係数は、５×１０^−５／Ｋ以上のものが好ましい。樹脂封止する条件は、離型フィルム９の厚みや成形樹脂などにより異なるが、一般的には、成形温度１５０℃〜２００℃、成形圧力１ＭＰａ〜５０ＭＰａ、成形時間１秒〜４０秒の条件、好ましくは成形温度１６５℃〜１８５℃、成形圧力５ＭＰａ〜３０ＭＰａ、成形時間３秒〜２０秒である。なお、上述の製造方法により成形後、必要に応じ熱を加えて樹脂を硬化させても良い。

以上のとおり、この実施例では、離型フィルム９が、上金型５及び下金型６をクランプする際に生じる加圧力による圧力勾配にしたがって、延出（膨出）することを利用することで、先の実施例１のように離型フィルム９に予め凸部９ｂを形成することなく、パッケージ下面部４を成形することができる。そして、パッケージ下面部４の高さ寸法やサイズは、同じ離型フィルム９を使用したとしてもクランプ圧力等によってある程度変化させることができるので、パッケージ下面部４の高さ寸法やサイズの変化に対して、より柔軟に対応できる。

パッケージ下面部を設けた面実装タイプ樹脂製中空パッケージを示す断面図である。 本発明の第１の実施例による面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法を示す断面図である。 離型フィルムの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図である。 図３の離型フィルムを使用して製造されるＳＯＮタイプのパッケージ構造の裏面を示す斜視図である。 離型フィルムの他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図である。 図５の離型フィルムを使用して製造されるＱＦＮタイプのパッケージ構造の裏面を示す斜視図である。 離型フィルムのさらに他の例を示す平面図である。 図７の離型フィルムを使用して製造される気流通路を備えたＱＦＮタイプのパッケージ構造の裏面を示す斜視図である。 本発明の第２の実施例による面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法を示す断面図で、（ａ）は成形金型のクランプ前の状態を示し、（ｂ）は成形金型のクランプ後の状態を示す。 図９の製造方法によって製造される面実装タイプ樹脂製中空パッケージを示す断面図である。 図１に示す面実装タイプ樹脂製中空パッケージの従来の製造方法を示す断面図である。

符号の説明

１ パッケージ本体
２ パッケージ底面
３ 中空部
４ パッケージ下面部
５ 上金型（成型金型）
５ａ 凸部
６ 下金型（成型金型）
６ａ キャビティ
６ｂ 凸状金型面
７ 金属板
８ リードフレーム
８ａ 実装端子面
８ｂ 面実装電極端子
９ 離型フィルム
９ａ ベースフィルム
９ｂ 凸部
９ｃ クロス部
９ｄ 膨出部
１０ 気流通路

Claims (2)

1. 半導体素子を装着するための中空部を有する樹脂製のパッケージ本体の底面部分に、パッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するパッケージ下面部が設けられている面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法において、
   リードフレームの実装端子面側の成形金型表面に、前記パッケージ下面部に対応する位置に凸部を有する離型フィルムを介在させ、リードフレームとともに成形金型でクランプして樹脂封止することにより、パッケージ本体の底面部分に前記パッケージ下面部を形成することを特徴とする面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法。
2. 半導体素子を装着するための中空部を有する樹脂製のパッケージ本体の底面部分に、パッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するパッケージ下面部が設けられている面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法において、
   リードフレームの実装端子面側の成形金型表面に弾性変形可能な離型フィルムを介在させ、リードフレームとともに成形金型でクランプしてクランプ面の離型フィルムを挟圧することにより、離型フィルムの前記パッケージ下面部に対応する位置に膨出部を形成し、その状態で樹脂封止することにより、パッケージ本体の底面部分に前記パッケージ下面部を形成することを特徴とする面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法。

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