JP2007081307A - 面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】成形金型5表面とリードフレーム8との間に離型フィルム9を介在させ、この離型フィルムにパッケージ下面部に対応する凸形状9aを形成することで、パッケージ下面部を形成するようにした。また、離型フィルム9を樹脂バリの発生を抑制するためのシール材としても利用するようにした。
【選択図】図2
Description
2 パッケージ底面
3 中空部
4 パッケージ下面部
5 上金型(成型金型)
5a 凸部
6 下金型(成型金型)
6a キャビティ
6b 凸状金型面
7 金属板
8 リードフレーム
8a 実装端子面
8b 面実装電極端子
9 離型フィルム
9a ベースフィルム
9b 凸部
9c クロス部
9d 膨出部
10 気流通路
Claims (2)
- 半導体素子を装着するための中空部を有する樹脂製のパッケージ本体の底面部分に、パッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するパッケージ下面部が設けられている面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法において、
リードフレームの実装端子面側の成形金型表面に、前記パッケージ下面部に対応する位置に凸部を有する離型フィルムを介在させ、リードフレームとともに成形金型でクランプして樹脂封止することにより、パッケージ本体の底面部分に前記パッケージ下面部を形成することを特徴とする面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法。 - 半導体素子を装着するための中空部を有する樹脂製のパッケージ本体の底面部分に、パッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するパッケージ下面部が設けられている面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法において、
リードフレームの実装端子面側の成形金型表面に弾性変形可能な離型フィルムを介在させ、リードフレームとともに成形金型でクランプしてクランプ面の離型フィルムを挟圧することにより、離型フィルムの前記パッケージ下面部に対応する位置に膨出部を形成し、その状態で樹脂封止することにより、パッケージ本体の底面部分に前記パッケージ下面部を形成することを特徴とする面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法。
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KR20160130803A (ko) | 2014-03-07 | 2016-11-14 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 반도체 소자 실장용 패키지의 제조 방법, 및 이형 필름 |
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JPS5369581A (en) * | 1976-12-03 | 1978-06-21 | Toshiba Corp | Manufacture for resin sealed type semiconductor device |
JP2000294713A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-20 | Apic Yamada Corp | リードフレーム使用半導体パッケージ並びにその製造方法及びリードフレーム |
JP2005005353A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Mitsui Chemicals Inc | 樹脂製中空パッケージ及びそれを用いた半導体装置 |
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2005
- 2005-09-16 JP JP2005270347A patent/JP4653608B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US10913183B2 (en) | 2014-03-07 | 2021-02-09 | AGC Inc. | Process for producing package for mounting a semiconductor element and mold release film |
KR20210138171A (ko) | 2014-03-07 | 2021-11-18 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 반도체 소자 실장용 패키지의 제조 방법, 및 이형 필름 |
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