JP2007080153A - Non-contact data carrier inlet, non-contact data carrier inlet roll, non-contact data carrier, and method of manufacturing the same - Google Patents
Non-contact data carrier inlet, non-contact data carrier inlet roll, non-contact data carrier, and method of manufacturing the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007080153A JP2007080153A JP2005269990A JP2005269990A JP2007080153A JP 2007080153 A JP2007080153 A JP 2007080153A JP 2005269990 A JP2005269990 A JP 2005269990A JP 2005269990 A JP2005269990 A JP 2005269990A JP 2007080153 A JP2007080153 A JP 2007080153A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data carrier
- magnetic
- type data
- contact type
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
本発明は、非接触式データキャリアに係り、その構成部品となる非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール及び該非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法に関する。 The present invention relates to a non-contact type data carrier, and relates to a non-contact type data carrier inlet, a non-contact type data carrier inlet roll and the non-contact type data carrier, and manufacturing methods thereof.
交流磁界の場に金属などの導電体があると、その導電体内部に渦電流が発生し、この渦電流が交流磁界をキャンセルする方向の反磁界となる。このため、電磁誘導方式を採用する非接触式データキャリアは、渦電流の生じ得る使用環境では、リーダライタに対して応答できなくなる場合がある。 If there is a conductor such as a metal in the field of the AC magnetic field, an eddy current is generated inside the conductor, and this eddy current becomes a demagnetizing field in a direction to cancel the AC magnetic field. For this reason, the non-contact type data carrier employing the electromagnetic induction method may not be able to respond to the reader / writer in an environment where eddy currents may be generated.
そこで、金属などの導電体を電磁波が通過しないようにするために、導電体と非接触式データキャリア側のアンテナコイルとの間にフェライトなどの透磁率の高い磁性体を配置することで、渦電流の発生を防止する技術が提案されている。(例えば、特許文献1参照)。
ここで、既存の技術では、ICチップを実装した非接触式データキャリアインレットに対し例えば後付で磁性体を貼り付けることなどで、上記した渦電流の発生を防止する金属対応型の非接触式データキャリアインレットが作製されている。しかしながら、このような製法では、磁性体の後付けにより製造工程が増えてしまう課題や、また、製品としての非接触式データキャリアが厚くなるといった課題を抱えている。 Here, in the existing technology, a metal-compatible non-contact type that prevents the generation of the eddy current described above, for example, by attaching a magnetic material to the non-contact type data carrier inlet on which the IC chip is mounted, for example. A data carrier inlet has been created. However, such a manufacturing method has a problem that the number of manufacturing processes increases due to the retrofitting of a magnetic material, and a problem that a non-contact data carrier as a product becomes thick.
そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、金属対応型の非接触式データキャリアの生産性を高めつつ、その薄型化を実現する非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール及び非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法の提供を目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and improves the productivity of a metal-compatible non-contact data carrier while realizing a reduction in thickness of the non-contact data carrier inlet and non-contact data. It is an object of the present invention to provide a carrier inlet roll, a non-contact type data carrier, and a manufacturing method thereof.
上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、磁性材料により形成された磁性基材と、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたICチップと、前記磁性基材の主面上に形成されているとともに前記ICチップに電気的に接続されたアンテナと、を具備することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a non-contact type data carrier inlet according to the present invention includes a magnetic substrate formed of a magnetic material, an IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted, and the magnetic substrate. And an antenna electrically connected to the IC chip.
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、磁性材料により形成され、第1の主面とこの第1の主面と相対する側に位置する第2の主面とを備える磁性基材と、この磁性基材の前記第1の主面上に形成されたアンテナコイルと、前記磁性基材の前記第1の主面上にそれぞれ形成されているとともに前記アンテナコイルの一端部に一方のパターンが接続された一対のチップ実装用パターンと、前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するICチップと、前記アンテナコイルの周回部分を前記磁性基材越しに跨ぐようにしてこの磁性基材の前記第2の主面上に形成され、一端部が、前記アンテナコイルの他端部と層間接続され、他端部が、前記チップ実装用パターンの他方と層間接続された中継用パターンと、を具備することを特徴とする。 A non-contact type data carrier inlet according to the present invention is formed of a magnetic material and includes a first main surface and a second main surface located on a side opposite to the first main surface. And an antenna coil formed on the first main surface of the magnetic base material, and one antenna coil formed on the first main surface of the magnetic base material and at one end of the antenna coil. A pair of chip mounting patterns to which the patterns are connected; an IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted on the pair of chip mounting patterns; and a surrounding portion of the antenna coil as the magnetic substrate. It is formed on the second main surface of the magnetic base so as to straddle over, one end is connected to the other end of the antenna coil, and the other end is the other of the chip mounting pattern. And layers Characterized by comprising a relay pattern connected.
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、磁性材料により形成された磁性基材と、この磁性基材の主面上に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルの一端部及び他端部に一方及び他方のパターンがそれぞれ接続された状態で前記磁性基材の前記主面上に形成され且つ前記アンテナコイルの周回部分を跨ぐ位置にそれぞれ設けられた一対のチップ実装用パターンと、前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するICチップと、を具備することを特徴とする。 Furthermore, the non-contact type data carrier inlet according to the present invention includes a magnetic base material formed of a magnetic material, an antenna coil formed on the main surface of the magnetic base material, and one end and the other end of the antenna coil. A pair of chip mounting patterns formed on the main surface of the magnetic base material in a state where one and the other patterns are connected to the part, respectively, and provided at positions straddling the surrounding portion of the antenna coil, and And an IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted on a pair of chip mounting patterns.
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、磁性材料により形成され、第1の主面とこの第1の主面と相対する側に位置する第2の主面とを備える磁性基材と、この磁性基材の前記第1の主面上に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルの周回部分の外周側、内周側間を前記磁性基材越しに跨ぐようにして設けられているとともに、一方及び他方のパターンの各基端部と前記アンテナコイルの内周側、外周側の端部とが個別に層間接続され、且つ前記一方及び他方のパターンの先端部にそれぞれ配置される各ランド部が、前記第2の主面上における前記磁性基材を挟んで前記周回部分と対向する位置に設けられた一対のチップ実装用パターンと、前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するICチップと、を具備することを特徴とする。 A non-contact type data carrier inlet according to the present invention is formed of a magnetic material and includes a first main surface and a second main surface located on a side opposite to the first main surface. And the antenna coil formed on the first main surface of the magnetic base material, and the outer peripheral side and the inner peripheral side of the surrounding portion of the antenna coil are provided so as to straddle the magnetic base material. In addition, the base ends of the one and other patterns and the inner and outer peripheral ends of the antenna coil are individually connected to each other and disposed at the distal ends of the one and the other patterns, respectively. Each land portion is mounted on a pair of chip mounting patterns provided on the second main surface at a position facing the circumferential portion with the magnetic base material interposed therebetween, and the pair of chip mounting patterns. At least memory circuit An IC chip to be mounted fine communication control circuit, characterized by comprising a.
これらの発明では、非接触式データキャリアインレットの基材の構成材料に磁性材料を適用し、この磁性基材の所定の主面上にアンテナコイルが形成され、さらにICチップが実装されるので、これにより、非接触式データキャリアインレットに対し例えば後付で磁性体を貼り付けるなどといった製造工程の増加を招くことなく、また、製品自体を薄くしたかたちで、金属対応型の非接触式データキャリアを作製することができる。したがって、これらの発明によれば、渦電流の発生を防止する金属対応型の非接触式データキャリアの生産性を高めつつ、その薄型化を図ることができる。
ここで、上記した磁性材料により形成される磁性基材(磁性体)は、いわゆる軟磁性体や金属系の磁性体と称されるものである。また、この発明の非接触式データキャリアインレットを用いて作製される非接触式データキャリアは、磁性基材におけるアンテナコイル(の周回部分)の非形成面側が、金属などの導電体に対する取り付け側となる。
In these inventions, the magnetic material is applied to the constituent material of the base material of the non-contact type data carrier inlet, the antenna coil is formed on a predetermined main surface of the magnetic base material, and the IC chip is further mounted. As a result, the metal-compatible non-contact data carrier can be manufactured without increasing the number of manufacturing processes such as attaching a magnetic material to the non-contact data carrier inlet, and by reducing the thickness of the product itself. Can be produced. Therefore, according to these inventions, it is possible to reduce the thickness of the metal-compatible non-contact data carrier that prevents the generation of eddy currents while improving the productivity.
Here, the magnetic base material (magnetic body) formed of the above-described magnetic material is a so-called soft magnetic body or metal-based magnetic body. Further, in the non-contact type data carrier manufactured using the non-contact type data carrier inlet of the present invention, the non-formation surface side of the antenna coil (around portion) in the magnetic base is attached to the conductor such as metal. Become.
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、前記磁性基材上で前記アンテナコイルに接続され、前記磁性基材上から少なくとも一部を除去することによりLC回路全体の静電容量を調整可能な静電容量調整パターンをさらに具備することを特徴とする。
この発明では、静電容量調整パターンの磁性基材上からの少なくとも一部の除去又は非除去を選択的に行うことで、非接触式データキャリアインレットの共振周波数のチューニングを行うことができる。
The non-contact type data carrier inlet according to the present invention is connected to the antenna coil on the magnetic base material, and adjusts the capacitance of the entire LC circuit by removing at least part of the magnetic base material. It further comprises a possible capacitance adjustment pattern.
In this invention, the resonance frequency of the non-contact type data carrier inlet can be tuned by selectively removing at least a part of the capacitance adjustment pattern from the magnetic base material.
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、前記アンテナが、前記磁性基材の所定の主面上を周回するようにパターン形成された周回部分を有し、さらに、前記磁性基材越しに前記アンテナの前記周回部分の形成領域をほぼ覆うように当該磁性基材における前記周回部分の非形成面側に金属層が積層されていることを特徴とする。
この発明では、金属などの導電体が近接位置にある非接触式データキャリアの使用環境の考慮、すなわち、非接触式データキャリアの共振周波数の変動を考慮して、予め金属層込みでの共振周波数のチューニングをデータキャリア単体で行えるので、通信感度などの特性を高めることができる。
また、この発明では、磁性基材に積層される金属層によって、磁性基材自体の機械的強度を向上させることができるので、金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品の供給において、例えば、比較的高い引張応力や曲げ応力などが加わり得るロールの形態での部品供給を好適に行うことができ、これにより、非接触式データキャリアの生産性を高めることができる。
Further, the non-contact type data carrier inlet according to the present invention has a circular portion patterned so that the antenna circulates on a predetermined main surface of the magnetic base material, and further, over the magnetic base material. Further, a metal layer is laminated on a non-formation surface side of the surrounding portion of the magnetic base so as to substantially cover a formation region of the surrounding portion of the antenna.
In the present invention, the resonance frequency including the metal layer is taken into consideration in consideration of the use environment of the non-contact type data carrier in which a conductor such as metal is in the close position, that is, the fluctuation of the resonance frequency of the non-contact type data carrier. Can be tuned by a single data carrier, which improves communication sensitivity and other characteristics.
In the present invention, since the mechanical strength of the magnetic base material itself can be improved by the metal layer laminated on the magnetic base material, in the supply of the manufacturing parts of the metal-compatible non-contact data carrier, for example, Therefore, it is possible to suitably supply components in the form of a roll to which a relatively high tensile stress or bending stress can be applied, thereby increasing the productivity of the non-contact type data carrier.
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットでは、前記磁性基材は、その基材自体を補強する電気絶縁性を有する補強層が積層されていることを特徴とする。
この発明では、上記同様、ロールの形態での部品供給を容易に実現することができ、非接触式データキャリアの生産性を向上させることができる。
Furthermore, in the non-contact type data carrier inlet according to the present invention, the magnetic base material is characterized in that a reinforcing layer having electrical insulation for reinforcing the base material itself is laminated.
In the present invention, similarly to the above, component supply in the form of a roll can be easily realized, and the productivity of the non-contact type data carrier can be improved.
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、前記磁性基材に積層された前記補強層側に前記アンテナが形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、磁性基材の強度の向上に加え、磁性基材の磁性体層部分とアンテナコイルとの間の離間距離を長く採ることができるので、製品となる非接触式データキャリアの通信距離が伸び、通信感度特性を向上させることができる。
In the non-contact type data carrier inlet according to the present invention, the antenna is formed on the reinforcing layer side laminated on the magnetic base material.
According to the present invention, in addition to improving the strength of the magnetic base material, it is possible to increase the distance between the magnetic layer portion of the magnetic base material and the antenna coil. Communication distance can be extended and communication sensitivity characteristics can be improved.
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットでは、前記磁性基材は、磁性材料によりそれぞれ形成された複数の磁性体層を有し、前記補強層が、これら複数の磁性体層どうしの間に介在されていることを特徴とする。
この発明では、上記した磁性体層の強度の向上に加え、さらに、製造が一般に困難である厚い磁性体層を形成することなしに、複数の磁性体層と補強層とで構成される積層構造部分で、この積層構造部分の総厚に相当する厚さの単一の磁性体層とほぼ同等の効果を期待できる。
すなわち、この発明によれば、比較的厚い磁性体層を構成した場合と同様に、製品となる非接触式データキャリアの通信距離を実質的に伸ばすことができるとともに、金属などの導電体に対する遮蔽性(渦電流の発生防止機能)を向上させることができる。
Further, in the non-contact type data carrier inlet according to the present invention, the magnetic base material has a plurality of magnetic layers formed of a magnetic material, and the reinforcing layer is between the plurality of magnetic layers. It is characterized by being interposed in.
In this invention, in addition to the improvement of the strength of the magnetic layer described above, a laminated structure composed of a plurality of magnetic layers and reinforcing layers without forming a thick magnetic layer that is generally difficult to manufacture. In this portion, an effect almost equivalent to that of a single magnetic layer having a thickness corresponding to the total thickness of the laminated structure portion can be expected.
That is, according to the present invention, the communication distance of the non-contact type data carrier as a product can be substantially extended as well as the case where a relatively thick magnetic layer is formed, and the shield against a conductor such as metal is possible. (Eddy current generation prevention function) can be improved.
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットでは、前記アンテナ及び/又は前記金属層は、メッキ処理又は蒸着により前記磁性基材上に直接的に形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、作製される非接触式データキャリアのさらなる薄型化を図ることができる。
さらに、この発明では、導電性を有するアンテナや金属層が、磁性基材上に直接的に形成されることになるので、磁性基材を形成するための磁性材料としては、高絶縁性を有する、例えばMn−Znフェライト、Ni−Znフェライトなどを適用することが望ましい。
In the non-contact type data carrier inlet according to the present invention, the antenna and / or the metal layer are directly formed on the magnetic base material by plating or vapor deposition.
According to the present invention, it is possible to further reduce the thickness of the produced non-contact data carrier.
Furthermore, in this invention, since the antenna and metal layer which have electroconductivity are directly formed on a magnetic base material, it has high insulation as a magnetic material for forming a magnetic base material. For example, it is desirable to apply Mn—Zn ferrite, Ni—Zn ferrite, or the like.
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットでは、前記アンテナ及び/又は前記金属層は、前記磁性基材上に接着層を介して積層されていることを特徴とする。ここで、前記接着層は、エッチング処理に対する耐性を有する材料で構成されていることが望ましい。
すなわち、上記発明によれば、エッチング処理の際に用いられる例えばエッチング液などの影響で磁性基材が腐食してしまうことなどを上述した接着層により抑制することができる。
Furthermore, in the non-contact type data carrier inlet according to the present invention, the antenna and / or the metal layer are laminated on the magnetic base material via an adhesive layer. Here, the adhesive layer is preferably made of a material having resistance to an etching process.
That is, according to the above-described invention, it is possible to suppress the corrosion of the magnetic base material due to the influence of, for example, an etching solution used in the etching process by the above-described adhesive layer.
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットロールは、非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材が、ロール状に巻回されて構成されていることを特徴とする。
この発明によれば、比較的高い引張応力や曲げ応力などに耐え得るように、磁性基材が補強層又は金属層により補強されていることで、非接触式データキャリアの製造に際して、ロールの形態での部品供給を実現でき、これにより、非接触式データキャリアの生産性を高めることができる。
Further, the non-contact type data carrier inlet roll according to the present invention is characterized in that a sheet-like member carrying a plurality of non-contact type data carrier inlets is wound into a roll shape. To do.
According to this invention, the magnetic substrate is reinforced by the reinforcing layer or the metal layer so that it can withstand relatively high tensile stress and bending stress. In this way, it is possible to increase the productivity of non-contact data carriers.
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアは、既述したいずれかの非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成されたことを特徴とする。 Furthermore, the non-contact type data carrier according to the present invention is configured by covering any of the non-contact type data carrier inlets described above with an exterior.
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、磁性材料により形成された磁性基材の主面上にアンテナを形成することによりアンテナ基材を作製する工程と、前記アンテナ基材の前記アンテナと電気的に接続されるようにして、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたICチップを実装する工程と、を有することを特徴とする。 In addition, the method of manufacturing a non-contact type data carrier inlet according to the present invention includes a step of forming an antenna base by forming an antenna on a main surface of a magnetic base made of a magnetic material, and the antenna base Mounting an IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted so as to be electrically connected to the antenna.
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、アンテナコイルと、このアンテナコイルの一端部に一方のパターンが接続された一対のチップ実装用パターンと、を磁性材料により形成された磁性基材の第1の主面上に形成する第1のパターン作製工程と、一端部が、前記アンテナコイルの他端部と層間接続され、他端部が、前記一対のチップ実装用パターンの他方と層間接続されることになる中継用パターンを、前記磁性基材越しに前記アンテナコイルの周回部分を跨がせるようにして、前記磁性基材の前記第1の主面と相対する側に位置する第2の主面上に形成する第2のパターン作製工程と、前記第1及び第2のパターン作製工程の実施中又はこれらの工程を経た後、前記中継用パターンの一端部と前記アンテナコイルの他端部との層間接続、及び前記中継用パターンの他端部と前記一対のチップ実装用パターンの他方との層間接続を行ってアンテナ基材を作製する工程と、前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたICチップを実装する工程と、を有することを特徴とする。 Furthermore, in the method for manufacturing a non-contact type data carrier inlet according to the present invention, an antenna coil and a pair of chip mounting patterns in which one pattern is connected to one end of the antenna coil are formed of a magnetic material. A first pattern forming step formed on the first main surface of the magnetic substrate, one end of which is connected to the other end of the antenna coil, and the other end of the pair of chip mounting patterns; The relay pattern to be connected to the other layer is connected to the side opposite to the first main surface of the magnetic base so that the surrounding portion of the antenna coil extends over the magnetic base. A second pattern manufacturing step formed on the second main surface positioned, and the first and second pattern manufacturing steps, or after passing through these steps, one end of the relay pattern and the antenna A step of producing an antenna substrate by performing interlayer connection with the other end of the coil and interlayer connection between the other end of the relay pattern and the other of the pair of chip mounting patterns; and the produced antenna Mounting an IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted on the pair of chip mounting patterns of the base material.
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、アンテナコイルと、このアンテナコイルの一端部及び他端部に一方及び他方のパターンがそれぞれ接続されるとともに前記アンテナコイルの周回部分を跨ぐ位置にそれぞれ配置された一対のチップ実装用パターンと、を磁性材料により形成された磁性基材の主面上に形成することによりアンテナ基材を作製する工程と、前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたICチップを実装するチップ実装工程と、を有することを特徴とする。 The non-contact type data carrier inlet manufacturing method according to the present invention includes an antenna coil, and one and the other pattern connected to one end and the other end of the antenna coil, respectively, and A step of producing an antenna substrate by forming a pair of chip mounting patterns respectively arranged at straddling positions on the main surface of the magnetic substrate formed of a magnetic material, and the produced antenna substrate And a chip mounting step of mounting an IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted on the pair of chip mounting patterns.
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、磁性材料により形成された磁性基材の第1の主面上にアンテナコイルを形成する第1のパターン作製工程と、一方及び他方のパターンの先端部にそれぞれ配置される各ランド部が、前記磁性基材を挟んで前記アンテナコイルの周回部分と対向する位置に設けられる一対のチップ実装用パターンを、前記アンテナコイルの周回部分の外周側、内周側間を前記磁性基材越しに跨がせるようにして、前記磁性基材の前記第1の主面と相対する側に位置する第2の主面上に形成する第2のパターン作製工程と、前記第1及び第2のパターン作製工程の実施中又はこれらの工程を経た後、前記一対のチップ実装用パターンの各基端部と前記アンテナコイルの内周側、外周側の端部とを個別に層間接続してアンテナ基材を作製する工程と、前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたICチップを実装する工程と、を有することを特徴とする。 Furthermore, the manufacturing method of the non-contact type data carrier inlet according to the present invention includes a first pattern manufacturing step of forming an antenna coil on a first main surface of a magnetic base formed of a magnetic material, one and the other. A pair of chip mounting patterns provided at positions where each land portion arranged at the tip of each pattern is opposed to the surrounding portion of the antenna coil with the magnetic base material interposed therebetween are arranged on the surrounding portion of the antenna coil. A second main surface formed on the second main surface of the magnetic base material on the side facing the first main surface so as to straddle between the outer peripheral side and the inner peripheral side over the magnetic base material; And after the first and second pattern fabrication steps or after these steps, the base ends of the pair of chip mounting patterns and the inner and outer circumferential sides of the antenna coil End of Forming an antenna base by individually connecting the layers, and mounting an IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted on the pair of chip mounting patterns of the manufactured antenna base And a process.
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットロールの製造方法は、既述してきた方法で作製された非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材を、ロール状に巻回して非接触式データキャリアインレットロールを作製することを特徴とする。
また、本発明の非接触式データキャリアインレットの製造方法は、上述してきた方法で製造された非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成されたことを特徴とする。
Furthermore, the manufacturing method of the non-contact type data carrier inlet roll according to the present invention comprises a roll of a sheet-like member carrying a plurality of non-contact type data carrier inlets produced by the method described above. A non-contact type data carrier inlet roll is produced by winding.
The non-contact type data carrier inlet manufacturing method of the present invention is characterized in that the non-contact type data carrier inlet manufactured by the above-described method is covered with an exterior.
このように、本発明によれば、金属対応型の非接触式データキャリアの生産性を高めつつ、その薄型化を実現する非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール及び非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法を提供することができる。 As described above, according to the present invention, the non-contact type data carrier inlet, the non-contact type data carrier inlet roll, and the non-contact type that realize the thinning while improving the productivity of the metal-compatible non-contact type data carrier. Data carriers as well as methods of manufacturing these can be provided.
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る非接触式データキャリアインレットを一方の主面側からみた図、図2は、この非接触式データキャリアインレットを側面からみた断面図、図3は、この非接触式データキャリアインレットを他方の主面側からみた図である。また、図4は、この非接触式データキャリアインレットの構成を機能的に示すブロック図、図5は、この非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリアを一方の主面側からみた図、図6は、図5の非接触式データキャリアを側面からみた断面図である。なお、図1、図3及び図5は、アンテナコイルを含む導体パターンをハッチングを付与したかたちで示しており、各図において、手前側に位置する導体パターンと手前側から遠い側に位置する導体パターンとのハッチングの傾斜方向を変えることでそれぞれのパターンの区別を行っている。また、手前側から遠い側(裏側)に位置する導体パターンについては、その外形線を破線で図示している。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
(First embodiment)
1 is a view of the non-contact type data carrier inlet according to the first embodiment of the present invention as viewed from one main surface side, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the non-contact type data carrier inlet as viewed from the side. These are the figures which looked at this non-contact-type data carrier inlet from the other main surface side. FIG. 4 is a block diagram functionally showing the configuration of this non-contact type data carrier inlet, and FIG. 5 shows a non-contact type data carrier constructed by covering the non-contact type data carrier inlet with an exterior. FIG. 6 is a cross-sectional view of the non-contact data carrier of FIG. 5 as viewed from the side. 1, 3 and 5 show the conductor pattern including the antenna coil in the form of hatching. In each figure, the conductor pattern located on the near side and the conductor located on the far side from the near side are shown. Each pattern is distinguished by changing the direction of hatching with the pattern. Moreover, about the conductor pattern located in the side (back side) far from the near side, the outline is shown with the broken line.
図1〜図4に示すように、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット2aは、磁性材料(磁性体材料)により形成された矩形でかつ板状(シート状)の磁性基材(磁性基板)J1と、磁性基材J1上の一方の主面に形成されたアンテナコイルAと、磁性基材J1上でアンテナコイルAに並列に接続された一対の接続パターン8a、8bとを備える。さらに、非接触式データキャリアインレット2aは、磁性基材J1上の一方の主面に形成された一対のチップ実装用パターン5a、5b上に実装されたICチップCと、磁性基材J1上の一方の主面及び他方の主面に一対の接続パターン8a、8bを介してそれぞれ配線された複数の対のチューニングパターン(静電容量調整パターン)15a、15b、16a、16b、17a、17b、18a、18bと、貫通孔形成可能領域(チューニング実施可能領域)15、16、17、18とを備える。
As shown in FIGS. 1 to 4, the non-contact type
磁性基材J1は、一方の主面(第1の主面)19aと他方の主面(第2の主面)19bとの2つの主面を備える。また、アンテナコイルAは、この磁性基材J1の一方の主面19a上を複数回周回するようにパターン形成されている。さらに、一対の接続パターン8a、8bは、磁性基材J1上のアンテナコイルAに各々電気的に接続されて、磁性基材J1の一方の主面19a及び他方の主面19b上をそれぞれ延びるように配線されている。詳細には、アンテナコイルAの一端部3aと一方の接続パターン8aの基端部分とは、上記した一方のチップ実装用パターン5aにそれぞれ接続されており、この一方のチップ実装用パターン5a上にICチップCの接続バンプ9aの一方が接続されている。
The magnetic substrate J1 includes two main surfaces, one main surface (first main surface) 19a and the other main surface (second main surface) 19b. The antenna coil A is patterned so as to circulate a plurality of times on one
また、アンテナコイルAの他端部3bは、磁性基材J1の他方の主面19b上に配線される中継用パターンとしてのジャンパ線Yの一端部Yaにカシメ部6aを介して接続され、さらにジャンパ線Yの他端部Ybは、カシメ部6bを介し、磁性基材J1の一方の主面19a上に配線される他方のチップ実装用パターン5bの基端部に接続されている。他方のチップ実装用パターン5bの先端部には、ICチップCの接続バンプ9aの他方が接続されている。さらに、上記したジャンパ線Yの他端部Ybは、磁性基材J1の他方の主面19b上で他方の接続パターン8bの基端部に接続されている。
すなわち、このようにして配線されるジャンパ線Yは、アンテナコイルAの周回部分を磁性基材J1越しに跨ぐようにしてこの磁性基材J1の他方の主面19b側に形成され、その一端部Yaが、アンテナコイルAの他端部3bとカシメ部6aを介して層間接続され、その他端部Ybが、他方のチップ実装用パターン5bとカシメ部6bを介して層間接続されている。
The
That is, the jumper wire Y wired in this way is formed on the other
また、各々の対のチューニングパターン15a、15b、16a、16b、17a、17b、18a、18bは、磁性基材J1の一方及び他方の主面19a、19b上で一対の接続パターン8a、8bの各先端部にそれぞれ接続されるとともに磁性基材J1を挟んで対向する位置に配置されている。各々の対のチューニングパターンは、それぞれが略円形状に拡がるかたちで形成されており、コンデンサパターンとして機能する。ここで、各々対のチューニングパターンは、矩形(四角形)状に形成されていてもよい。また、上記ICチップCには、電源バックアップ不要で且つ書き換え可能な不揮発性メモリや無線交信のためのRF回路の他、コンデンサ9bなども搭載されている(図4参照)。このように磁性基材J1上で各々接続されるアンテナコイルA、ICチップC内のコンデンサ9b、及びチューニングパターン15a、15b、16a、16b、17a、17b、18a、18bによって、図4に示すように、LC共振回路が構成される。
In addition, each pair of
また、アンテナ全体の共振周波数の調整用に設けられた磁性基材J1上の貫通孔形成可能領域15、16、17、18は、それぞれ対のチューニングパターン15a、15b、16a、16b、17a、17b、18a、18bのうちのいずれかの組を、磁性基材J1上から抜き落とすため(又はいずれの組のチューニングパターンも抜き落とさない場合もある)の貫通孔を穿孔可能な領域として確保されている。この貫通孔形成可能領域15、16、17、18は、チューニングパターン15a、16a、17a、18aの外形よりも、その外形が僅かに大きく形成されたチューニングパターン15b、16b、17b、18bの外周縁を、やや外側にオフセットした外周縁に包囲された円形状の領域である。なお、本実施形態では、いずれの組のチューニングパターンも抜き落とさない状態で、共振周波数の目標値である13、56MHzに近似する周波数が得られているものとして、貫通孔を穿孔していない態様を例示している。
Further, the through-hole-
ここで、図5及び図6に示すように、本実施形態の非接触式データキャリア(RFID[Radio Frequency Identification]用タグなどとも称する)1は、渦電流の発生防止機能を備えた金属対応型の非接触式データキャリアである。つまり、図2及び図6に示すように、非接触式データキャリアインレット2aの上述した磁性基材J1は、フェライトなどの透磁率の高い磁性材料で構成されている。
Here, as shown in FIGS. 5 and 6, the non-contact data carrier (also referred to as RFID [Radio Frequency Identification] tag or the like) 1 of the present embodiment is a metal-compatible type having a function of preventing the generation of eddy currents. Non-contact data carrier. That is, as shown in FIGS. 2 and 6, the above-described magnetic substrate J1 of the non-contact type
さらに、このような磁性基材J1上にアンテナコイルA、ジャンパ線Y、一対のチップ実装用パターン5a、5b、チューニングパターン、ICチップCなどが搭載されて構成される非接触式データキャリアインレット2aを、図5及び図6に示すように、外装で覆うことにより非接触式データキャリア1が構成される。本実施形態では、矩形の塩化ビニル樹脂製の一対の保護フィルム7a、7bを用いて両側から磁性基材J1を挟み込むようにラミネート(カード)加工を施すことでカード型の非接触式データキャリア(ICカード)1が構成されている。金属対応型のこの非接触式データキャリア1では、磁性基材J1上のアンテナコイルAの非形成面側(磁性基材J1の他方の主面19b側)が、金属などの導電体に対する取り付け側となる。ここで、カード型の形態以外に、例えば、パウチ加工を施して得られるパウチ型の非接触式データキャリア、ラベル加工を施して得られる粘着層やそれを覆う離形紙などを備えたラベル型の非接触式データキャリア、さらには、PPS(ポリフェニレンサルファイド)やPSF(ポリサルホン)などの、いわゆるエンジニアリングプラスチックスを用いて成形品加工を施して得た耐熱性の高いタイプの非接触式データキャリアなどを構成することもできる。
Further, the non-contact type
次に、このように構成された非接触式データキャリア1の構成部品である金属対応型の非接触式データキャリアインレット2aの製造方法について、図7a〜図7g及び図8a〜図8eに基づきその説明を行う。ここで、図7a〜図7gは、本実施形態の非接触式データキャリアインレット2aの各製造工程を説明するための断面図、図8aは、図7aの磁性基材シートF2を形成するための製造装置を概略的に示す図である。また、図8bは、図7a〜図7fの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図、図8cは、図7fのアンテナ基材(アンテナ基材シート)M1上にICチップCを実装するための製造装置を示す断面図である。さらに、図8dは、図8cの製造装置により作製された非接触式データキャリアインレットシートF3を示す平面図、図8eは、図8dの非接触式データキャリアインレットシートF3から図7gの非接触式データキャリアインレット2a単体を得るための製造装置を示す断面図である。
Next, a manufacturing method of the metal-compatible non-contact type
まず、図7a及び図8aに示すように、塗布装置28から基台28a上に磁性材料F1を塗布した後、これを乾燥・プレス装置29のプレス機29aにより、プレスして乾燥させ、例えば50〜500μmの厚さの磁性基材シートF2(磁性基材J1)を得る。
First, as shown in FIGS. 7a and 8a, after applying the magnetic material F1 on the
ここで、磁性基材J1の構成材料としては、例えば、Mn−Znフェライト、Ni−Znフェライトなどの高絶縁性を有する磁性材料が好適である。また、このような磁性基材J1の形成において、上記フェライトの磁性粉末などと混合する樹脂バインダを適用してもよい。この樹脂バインダとしては、熱可塑性樹脂を主体とし、必要により磁性粉末と樹脂との親和力を向上させるシラン系、チタネート系、アルミ系などのカップリング剤、樹脂の流動性を高めるフタル酸系、スルホン酸系、リン酸系、エポキシ系などの可塑剤、混合物の流動性を高めるステアリン酸、ステアリン酸塩、脂肪酸アミド、ワックス類などの滑剤及び充填物の酸化を防止するヒーンダードフェノル系、硫黄系、リン系などの酸化防止剤を適宜添加したものが好適である。 Here, as a constituent material of the magnetic substrate J1, for example, a magnetic material having high insulation properties such as Mn—Zn ferrite and Ni—Zn ferrite is suitable. In forming the magnetic base material J1, a resin binder mixed with the ferrite magnetic powder or the like may be applied. This resin binder is mainly composed of a thermoplastic resin, and if necessary, coupling agents such as silane, titanate and aluminum which improve the affinity between the magnetic powder and the resin, phthalic acid and sulfone which improve the fluidity of the resin. Acidic, phosphoric acid and epoxy plasticizers, stearic acid, stearates, fatty acid amides, waxes and other lubricants that increase the fluidity of the mixture, and hindered phenols to prevent oxidation of fillers, sulfur Those to which antioxidants such as those based on phosphorus and phosphorus are appropriately added are suitable.
次に、図7b及び図8bに示すように、真空蒸着装置などの蒸着装置30を用いて、磁性基材J1上の一方及び他方の主面にそれぞれ銅などを材料とする例えば15〜45μmの厚さの金属層(導体層)K1及び例えば5〜15μmの厚さの金属層K2を蒸着する。さらに、図7c、図8bに示すように、磁性基材J1の各面に形成された金属層K1、K2上の所定位置にレジスト印刷装置31のローラ31a、31bを用いてレジストTを印刷する。この後、図7d、図8bに示すように、レジストTが印刷された磁性基材J1上の金属層K1、K2に対し、エッチング槽32を通じて、エッチングを施し、さらに、レジスト剥離・洗浄・乾燥室33で、磁性基材J1からレジストTを剥離した後、洗浄を行い、さらに乾燥処理を施す。
Next, as shown in FIG. 7b and FIG. 8b, using a
これにより、図7e、図8bに示すように、磁性基材J1の一方の主面19aには、(非接触式データキャリア複数個分の[図8d参照])アンテナコイルA、一対のチップ実装用パターン5a、5b、一方のチューニングパターン(静電容量調整パターン)15a、16a、17a、18aが形成される(図1〜図3参照)。一方、磁性基材J1の他方の主面19bには、(非接触式データキャリア複数個分の[図8d参照])ジャンパ線Y、他方のチューニングパターン(静電容量調整パターン)15b、16b、17b、18bが形成される(図1〜図3参照)。このように各導体パターンが形成された磁性基材J1に対し、図7f、図8bに示すように、アンテナコイルAの他端部3bとジャンパ線Yの一端部Yaとのカシメ部6aを通じての層間接続、及び他方のチップ実装用パターン5bの基端部とジャンパ線Yの他端部Ybとのカシメ部6bを通じての層間接続をカシメ機34を用いて行う(図2、図6参照)。
Thus, as shown in FIGS. 7e and 8b, the antenna coil A and the pair of chips are mounted on one
このようにして、磁性基材J1の一方の主面側に形成されたアンテナコイルA(の他端部3b)及びチップ実装用パターン(5b)と、磁性基材J1の他方の主面側に形成されたジャンパ線Yと、が層間接続されて、図7f、図8bに示すように、アンテナ基材(アンテナ基材シート)M1が得られる。さらに、この後、図7g、図8cに示すように、例えば吸引式のハンドリング装置37aなどを備える実装装置37、及び圧着装置38を用いて、アンテナ基材M1におけるアンテナコイルAの形成面側の一対のチップ実装用パターン5a、5b上にICチップCを実装することで、図8c及び図8dに示すように、複数個分の金属対応型のデータキャリアインレット(2a)が縦横に並べられた状態の非接触式データキャリアインレットシートF3が形成される。この後、非接触式データキャリアインレットシートF3は、図7g、図8eに示すように、複数の刃部51aを備える裁断装置51により、所定の位置を基準として所定サイズに裁断され、複数の金属対応型の非接触式データキャリアインレット2aが作製される。
Thus, the antenna coil A (the
既述したように、本実施形態の非接触式データキャリアインレット2a(非接触式データキャリア1)では、基材の構成材料に磁性材料F1を適用し、この磁性基材J1上にアンテナコイルが形成され、さらにICチップが実装されるので、これにより、当該非接触式データキャリアインレット2aに対し例えば後付で磁性体を貼り付けることなどといった製造工程の増加を招くことなく、また、製品としての非接触式データキャリア1自体を薄い状態で作製することができる。したがって、本実施形態によれば、渦電流の発生を防止する金属対応型の非接触式データキャリア1の生産性を高めつつ、その薄型化を図ることができる。
As described above, in the non-contact type
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態を図9a〜図9h及び図10に基づき説明する。ここで、図9a〜図9hは、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット2bの各製造工程を説明するための断面図、図10は、図9a〜図9gの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図である。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9a to 9h and FIG. Here, FIGS. 9a to 9h are sectional views for explaining each manufacturing process of the non-contact type
本実施形態の非接触式データキャリアインレット2bは、図9hに示すように、第1の実施形態の非接触式データキャリアインレット2aの構成に代えて、第1の実施形態の図2、図6、図7f、図7gに示したアンテナコイルA(又は他方のチップ実装用パターン5b)とジャンパ線Yとを層間接続するカシメ部6a、6bを削除したかたちで構成されている。また、この実施形態の非接触式データキャリアインレット2bの製造装置は、図10に示すように、第1の実施形態の図8bに示した製造装置のカシメ機34が不要となるとともに、図8bに示す蒸着装置30に代えて、レーザ照射装置25aを有する穿孔装置25、スパッタリング装置26、及びめっき槽27を備えて構成される。
As shown in FIG. 9h, the non-contact type
すなわち、この実施形態では、まず、図9a、図9b及び図10に示すように、磁性基材J1上の層間接続を行うべき2箇所の位置に、穿孔装置25を用いて貫通孔G1、G2をそれぞれ穿孔する。次に、図9c及び図10に示すように、磁性基材J1の表層、つまり、磁性基材J1の一方及び他方の主面並びに貫通孔G1、G2の内壁面に、下地層として例えば銅などを材料とする金属層(導体層)K3、K4をスパッタリング装置26を用いて形成する。次いで、図9d、図10に示すように、下地層として形成された金属層(貫通孔G1、G2の内壁面を含む)K3、K4上に、本導体層として例えば銅などを材料とする金属層(導体層)K5、K6を、めっき槽27を通じて積層する。また、これにより、アンテナコイルA(又は他方のチップ実装用パターン5b)とジャンパ線Yとを層間接続するスルーホールG3、G4が形成される。
That is, in this embodiment, first, as shown in FIGS. 9 a, 9 b, and 10, through holes G <b> 1 and G <b> 2 are formed using the
この後、図9e〜9h及び図10に示すように、カシメの工程を削除するかたちで、第1の実施形態と同様の製造工程を実施することで、アンテナ基材M2の一対のチップ実装用パターン5a、5b上にICチップCを実装された非接触式データキャリアインレット2bを得ることができる。
Thereafter, as shown in FIGS. 9e to 9h and FIG. 10, by performing the same manufacturing process as that of the first embodiment in the form of eliminating the caulking process, the antenna substrate M2 for mounting a pair of chips A non-contact type
したがって、本実施形態の非接触式データキャリアインレット2b(非接触式データキャリア)の製造方法によれば、スルーホールG3、G4により各層の層間接続を行っているので、層間接続部分の接続信頼性を向上させることができる。また、本実施形態では、下地層を形成した後、本層(本導体層)を形成するようにしているので、本導体層として形成されたアンテナコイルAなどは、磁性基材J1との間で高い密着強度を得ることができる。
Therefore, according to the manufacturing method of the non-contact type
(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態を図11及び図12に基づき説明する。ここで、図11は、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット2cを示す断面図、図12は、図11の非接触式データキャリアインレット2cを作製するための製造装置を概略的に示す図である。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 11 is a sectional view showing a non-contact type
本実施形態の非接触式データキャリアインレット2cは、図11に示すように、第1の実施形態の非接触式データキャリアインレット2aの構成に代えて、アンテナコイルA及びジャンパ線Yなどを含む磁性基材J1上の全ての導体パターンが、磁性基材J1上(磁性基材J1の一方及び他方の主面の上)に例えば2〜20μm程度の厚さの接着層S1、S2を介して積層されている。また、この実施形態の非接触式データキャリアインレット2cの製造装置は、第1の実施形態の図8bに示した製造装置が備える蒸着装置30に代えて、図12に示すように、接着層巻回ローラ23a、23bと、金属層巻回ローラ24a、24bと、貼付ローラ22a、22bとを備えて構成される。
As shown in FIG. 11, the non-contact type
接着層巻回ローラ23a、23bには、エッチング槽32で用いられるエッチング液に対して耐性(耐腐食性)の高い材料で形成された接着シートが巻回されている。ここで、上記接着層S1、S2を形成するためのこの接着シートは、いわゆるドライラミネート用途で使用される場合に好適なものであって、硬化剤を含有する2液性のポリエステル系ポリウレタン接着剤などがその材料として適用されている。詳細には、この接着シートは、上記接着剤を例えば酢酸エチル、MEK(Methyl Ethyl Ketone)、IPA(Isopropyl Alcohol)などの溶剤で所定の粘度に希釈しこれをラミネート対象の一方の基材上に塗布した後、乾燥させることにより得られる。このような接着シートにて構成される上記接着層S1、S2は、アルカリ性又は酸性のいずれのエッチング液などに対しても良好な耐溶剤性及び耐薬品性を発揮し、これにより、接着層S1、S2の下層の磁性基材J1がエッチング液の影響で腐食することなどを抑制する。
また、金属層巻回ローラ24a、24bには、銅などを材料とする金属箔シートが巻回されている。貼付ローラ22a、22bは、接着層巻回ローラ23a、23b及び金属層巻回ローラ24a、24bにそれぞれ巻回された上記接着シート及び金属箔シートを引き出しつつこれらを磁性基材J1上に貼り付け、これにより、磁性基材J1の各面に接着層S1、S2を介して金属層K7、K8を積層する。
An adhesive sheet formed of a material having high resistance (corrosion resistance) to the etching solution used in the
A metal foil sheet made of copper or the like is wound around the metal
ここで、この実施形態においては、磁性基材J1上に接着層S1、S2を介して金属層K7、K8を積層する工程以外は、第1の実施形態と同様の製法を適用してアンテナ基材(アンテナ基材シート)M3を形成し、さらに、このアンテナ基材M3を構成材料として図11に示す非接触式データキャリアインレット2c(及びその最終製品となる非接触式データキャリア)が作製される。したがって、本実施形態の非接触式データキャリアインレット2cによれば、エッチング処理の際に用いられる例えばエッチング液などの影響で磁性基材J1が腐食してしまうことなどを上述した接着層S1、S2により抑制することができる。
Here, in this embodiment, an antenna base is applied by applying the same manufacturing method as in the first embodiment except for the step of laminating the metal layers K7 and K8 on the magnetic substrate J1 via the adhesive layers S1 and S2. The material (antenna substrate sheet) M3 is formed, and further, the non-contact type
(第4の実施の形態)
次に、本発明の第4の実施の形態を主に図13及び図14a〜14cに基づき説明する。ここで、図13は、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット2dを示す断面図、図14a〜14cは、図13の非接触式データキャリアインレット2cを作製するための製造装置を概略的に示す図である。詳細には、図14aは、補強磁性基材(補強磁性基材シート)H1がロール状に巻回された補強磁性基材ロールR5を作製するための製造装置を示す図である。また、図14bは、補強磁性基材ロールR5を基に作製されたアンテナ基材ロールR2を作製するための製造装置を示す図である。さらに、図14cは、アンテナ基材ロールR2を基に作製された非接触式データキャリアインレットロールR3を作製するための製造装置を示す図である。
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described mainly based on FIGS. 13 and 14a to 14c. Here, FIG. 13 is a cross-sectional view showing the non-contact type
本実施形態の非接触式データキャリアインレット2dは、第3の実施形態の非接触式データキャリアインレット2cの構成に代えて、図13に示すように、当該非接触式データキャリアインレット2dの基材として補強磁性基材H1が適用されている。すなわち、非接触式データキャリアインレット2dは、比較的高い引張応力や曲げ応力などが生じ得るロールの形態での部品供給に好適に対応するための構造を有する。この補強磁性基材H1は、その基材自体を補強する電気絶縁性を有する補強層(PET層)P2が、第1〜3の実施形態で適用されていた磁性基材J1の少なくとも一方の主面(図13では、アンテナコイルAの形成面側)に積層されるかたちで構成されている。
The non-contact type
ここで、補強層P2を構成するための絶縁樹脂材料としては、上記PET(ポリエチレンテレフタレート)の他、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、PBT、ポリアリレート、シリコン樹脂、ジアリルフタレート、ポリイミドなどを適用することもできる。 Here, as the insulating resin material for constituting the reinforcing layer P2, in addition to the above PET (polyethylene terephthalate), for example, phenol resin, urea resin, melamine resin, polytetrafluoroethylene, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyether Sulphone, polyphenylene sulfide, PBT, polyarylate, silicon resin, diallyl phthalate, polyimide and the like can also be applied.
次に、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット2dの製造方法について説明を行う。まず、図14aに示すように、例えば30〜100μm程度の厚さのPET製の補強シート(補強層の形成用シート)P2がロール状に巻回されたPETロールR4から巻き出しローラ40を通じて補強シートP2の連続的な送り出しを開始する。次に、この送り出された補強シートP2の一方の主面に対し、カレンダローラ41a、41b、41cを備えた塗布装置41を用い、磁性体層(磁性基材の構成部分)J1を形成する。磁性体層の構成材料としては、第1の実施形態で説明した磁性基材J1の構成材料である磁性材料F1が例えば用いられる。なお、ここでは、補強シート(補強層)P2に対して直接的に磁性体層を形成する製法を例示しているが、これに代えて、シート状の磁性体を接着剤などを介して、例えば補強層側に貼り付けるようにしてもよい。この場合、磁性体層とこの磁性体層に隣接する補強層などとの間において、高い密着強度を得ることができる。
Next, a method for manufacturing the non-contact type
さらに、同図14aに示すように、加圧装置42により、磁性体層J1の厚さが例えば50〜500μm程度の厚さに調整された後、乾燥炉43を通じて磁性体層J1の乾燥処理が行われる。このようにして、磁性体層J1を補強するかたちで補強シート(補強層)P2と当該磁性体層J1とが一体化されて得られた補強磁性基材(補強磁性基材シート)H1を、巻き取りローラ45を通じて巻き取り、補強磁性基材ロールR5を作製する。この際、補強磁性基材(補強磁性基材シート)H1は、補強層P2が外周側(補強磁性基材H1におけるアンテナAの形成面側)になるようにして巻き取られる。このように磁性基材部分が補強されていることで、補強磁性基材ロールR5を、長尺なロール長で形成することが可能となる。ここで、補強磁性基材ロールR5のロール長は、製造装置のPETロールR4から補強磁性基材ロールR5までの距離(パス)以上の長さが必要であるとともにロールの取り扱いが容易な大きさの範囲内である必要性から、例えば5〜500m程度である。
Further, as shown in FIG. 14 a, after the thickness of the magnetic layer J <b> 1 is adjusted to a thickness of about 50 to 500 μm, for example, by the
次いで、図14bに示すように、上記のようにして製造された補強磁性基材ロールR5から、巻き出しローラ40を通じて補強磁性基材(補強磁性基材シート)H1の連続的な送り出しを開始する。この後、第3の実施形態の図12を基に説明した製造工程と同様の製造工程を実施し、これにより得られたアンテナ基材(アンテナ基材シート)M4を巻き取りローラ35を通じて巻き取り、アンテナ基材ロールR2を作製する。さらに、このアンテナ基材ロールR2から、巻き出しローラ36を通じてアンテナ基材(補強磁性基材シート)M4の連続的な送り出しを開始し、アンテナ基材M4におけるアンテナコイルAの形成面側の一対のチップ実装用パターン5a、5b上に、ICチップCを実装装置37及び圧着装置38を用いて実装する。次いで、図14cに示すように、このようにして、ICチップCの実装されたアンテナ基材(アンテナ基材シート)M4を、巻き取りローラ39を通じて巻き取り、非接触式データキャリアインレットロールR3を形成する。さらにこの後、非接触式データキャリアインレットロールR3を構成材料として図13に示す非接触式データキャリアインレット2d(及びその最終製品となる非接触式データキャリア)が作製される。
Next, as shown in FIG. 14b, continuous feeding of the reinforcing magnetic substrate (reinforcing magnetic substrate sheet) H1 is started from the reinforcing magnetic substrate roll R5 manufactured as described above through the unwinding
既述したように、本実施形態に係る非接触式データキャリアインレット2dによれば、第1〜3の実施形態で適用されていた磁性基材J1の少なくとも一方の主面(図13では、アンテナコイルAが形成面側)に補強層P2が積層された補強磁性基材H1を適用しているので、ロールの形態での部品供給を好適に行うことができ、非接触式データキャリアの生産性を向上させることができる。また、本実施形態の非接触式データキャリアインレット2dでは、図13に示すように、補強磁性基材H1を構成する磁性体層J1に積層された補強層P2側にアンテナコイルAが形成されているので、基材の強度の向上に加え、補強磁性基材H1における磁性体層J1の構成部分とアンテナコイルAとの間の離間距離を長く採ることができ、これにより、製品となる非接触式データキャリアの通信距離が伸び、通信感度特性を向上させることができる。
As described above, according to the non-contact type
ここで、本実施形態に係る非接触式データキャリアインレット2dの製造方法を基にさらに第1、第2の実施形態の製造方法を応用することで、図15に示すように、上記した非接触式データキャリアインレット2dから接着層S1、S2が削除されたかたちの非接触式データキャリアインレット2eを形成することもできる。
Here, by applying the manufacturing method of the first and second embodiments based on the manufacturing method of the non-contact type
また、図16に示すように、複数、例えば2層の磁性体層J1、J2を設け且つこれらの磁性体層J1、J2どうしの間に補強層P2が介在された補強磁性基材H2を適用することで、非接触式データキャリアインレット2fを得ることができる。この非接触式データキャリアインレット2fでは、上記した磁性体部分の強度の向上に加え、さらに、製造が一般に困難である厚い磁性体層を形成することなしに、複数の磁性体層J1、J2と補強層P2とで構成される積層構造部分で、この積層構造部分の総厚に相当する厚さの単一の磁性体層とほぼ同等の効果を期待できる。すなわち、非接触式データキャリアインレット2fによれば、比較的厚い磁性体層を構成した場合と同様に、製品となる非接触式データキャリアの通信距離を実質的に伸ばすことができるとともに、金属などの導電体に対する遮蔽性(渦電流の発生防止機能)を向上させることができる。また、非接触式データキャリアインレット2fに対して、第3、第4の実施形態の製法を適用することで、図17に示すように、補強磁性基材H2上に接着層S1、S2を介してアンテナコイルAやジャンパ線Yが積層された非接触式データキャリアインレット2gを形成することもできる。 Further, as shown in FIG. 16, a reinforced magnetic substrate H2 in which a plurality of, for example, two magnetic layers J1 and J2 are provided and a reinforcing layer P2 is interposed between these magnetic layers J1 and J2 is applied. By doing so, the non-contact type data carrier inlet 2f can be obtained. In the non-contact type data carrier inlet 2f, in addition to the improvement in the strength of the magnetic part described above, a plurality of magnetic layers J1, J2 and the like can be obtained without forming a thick magnetic layer that is generally difficult to manufacture. In the laminated structure portion constituted by the reinforcing layer P2, an effect substantially equivalent to that of a single magnetic layer having a thickness corresponding to the total thickness of the laminated structure portion can be expected. That is, according to the non-contact type data carrier inlet 2f, the communication distance of the non-contact type data carrier to be a product can be substantially extended as in the case of forming a relatively thick magnetic layer, and the metal or the like. This can improve the shielding property (the function of preventing generation of eddy currents) with respect to the conductor. Further, by applying the manufacturing methods of the third and fourth embodiments to the non-contact type data carrier inlet 2f, as shown in FIG. 17, the adhesive layers S1 and S2 are interposed on the reinforcing magnetic substrate H2, as shown in FIG. Thus, the non-contact type data carrier inlet 2g in which the antenna coil A and the jumper wire Y are laminated can be formed.
(第5の実施の形態)
次に、本発明の第5の実施の形態を主に図18、図19a、及び図19bに基づき説明する。ここで、図18は、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット2hを示す断面図、図19aは、図18の非接触式データキャリアインレット2hを作製するための母材となるシート状に引き出された状態の非接触式データキャリアインレットロールR7(又はICチップCの実装前のアンテナ基材ロール)を示す断面図、図19bは、図19aの非接触式データキャリアインレットロールを示す平面図である。
(Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described mainly based on FIGS. 18, 19a and 19b. Here, FIG. 18 is a cross-sectional view showing the non-contact type
すなわち、図18、図19a、及び図19bに示すように、非接触式データキャリアインレット2hは、磁性基材J1越しにアンテナコイルAの形成領域(周回部分)をほぼ覆うように、当該磁性基材J1上の他方の主面(磁性基材J1におけるアンテナコイルAの周回部分の非形成面側[図2、図6参照])19b上に導電体層として金属層K9が積層されている。この金属層K9は、第1、第2の実施形態などで説明したジャンパ線Yや一方のチューニングパターン(静電容量調整パターン)15b、16b、17b、18bが形成される工程と同じ工程で形成される。また、この金属層K9は、ジャンパ線Yやチューニングパターンの形成領域を僅かに避けた領域部分全面に形成されている。
That is, as shown in FIG. 18, FIG. 19a, and FIG. 19b, the non-contact type
ここで、図20において、非接触式データキャリアインレットに磁性体層を設けた場合と磁性体層及び金属層を設けた場合との共振周波数の変化をグラフで示す。詳細には、図20は、磁性体層及び金属層のない非接触式データキャリアインレットの共振周波数を基準Xとし、この非接触式データキャリアインレットに対し磁性体層だけを設けた場合においてこの磁性体層の厚さの変化に応じた共振周波数の変化をWで示し、一方、上記非接触式データキャリアインレットに対し、磁性体層に加えて所定の厚さの(厚さを固定した)金属層、及び磁性体層を設けた場合において当該磁性体層の厚さの変化に応じた共振周波数の変化をVで示すグラフである。 Here, in FIG. 20, the change of the resonance frequency in the case where the magnetic material layer is provided in the non-contact type data carrier inlet and in the case where the magnetic material layer and the metal layer are provided is shown in a graph. Specifically, FIG. 20 shows that the resonance frequency of a non-contact type data carrier inlet without a magnetic layer and a metal layer is set as a reference X, and this magnetic property is obtained when only the magnetic layer is provided for the non-contact type data carrier inlet. The change of the resonance frequency according to the change of the thickness of the body layer is indicated by W. On the other hand, the metal having a predetermined thickness (fixed thickness) in addition to the magnetic layer for the non-contact type data carrier inlet. 5 is a graph showing a change in resonance frequency V according to a change in thickness of the magnetic layer when a layer and a magnetic layer are provided.
この図20から明らかなように、非接触式データキャリアインレット2hでは、金属などの導電体が近接位置にある非接触式データキャリアの使用環境の考慮、すなわち、非接触式データキャリアの共振周波数の変動(磁性体層に加えて所定の厚さの金属層を設けた例において、磁性体層の厚さが0.05mmに近い厚さの場合は、共振周波数が大きく上昇を)考慮して、予め金属層K9込みでの共振周波数のチューニングをデータキャリア単体で行えるので、通信感度などの特性を高めることができる。
As is apparent from FIG. 20, in the non-contact type
また、本実施形態の非接触式データキャリアインレット2hでは、磁性基材J1に積層される金属層K9によって、磁性基材自体の機械的強度を向上させることができるので、(上記した補強層P2などを積層せずとも)金属層K9の形成後の後工程においては、比較的高い引張応力や曲げ応力などが加わり得るロールの形態での部品供給が好適に行われ、これにより、非接触式データキャリアの生産性を高めることができる。
In the non-contact type
以上、本発明を実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上述した第1〜3の実施形態では、磁性基材シートF2、アンテナ基材シートM1、M2、M3、非接触式データキャリアインレットシートF3など、シートでの部品供給により、非接触式データキャリアインレット2a、2b、2cを作製する製法について例示したが、これに代えて、例えばロール長が5m〜500m程度の長さになるようにして、図8aに示した磁性基材シートF2を巻回したロール状部品、及びこのロール状部品を基に作製したアンテナ基材シートM1、M2、M3及び非接触式データキャリアインレットシートF3のロール状部品を、各製造工程において適用してもよい。
さらに、非接触式データキャリアインレットを、図5及び図6に示すように、外装で覆うことにより非接触式データキャリア1が構成されるが、このような非接触式データキャリアインレットを外装で覆う後加工や、非接触式データキャリアの表面への印刷加工においても非接触式データキャリアインレットロールを用いることができる。このような後加工や印刷加工では、加工機や印刷機のパスは短いため、使用する非接触式データキャリアインレットロールのロール長としては2m程度の短いものでも使用できる。
Although the present invention has been specifically described with the embodiments, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, in the first to third embodiments described above, non-contact type data can be obtained by supplying parts with sheets such as the magnetic base sheet F2, the antenna base sheets M1, M2, and M3, and the non-contact type data carrier inlet sheet F3. Although the production method for producing the
Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the non-contact
また、第4の実施形態では、図14aに示したように、補強層(PET層)P2上への磁性体層J1の形成にカレンダロールを用いていたが、これに代えて、磁性体を滴下できるような塗布装置を用いて磁性体層を形成してもよいし、静電塗装などを利用して磁性体層を形成してもよい。 In the fourth embodiment, as shown in FIG. 14a, the calender roll is used to form the magnetic layer J1 on the reinforcing layer (PET layer) P2, but instead of this, a magnetic body is used. The magnetic layer may be formed using a coating apparatus that can be dropped, or the magnetic layer may be formed using electrostatic coating or the like.
また、上記実施形態では、アンテナコイルAの周回部分を磁性基材J1越しに跨ぐジャンパ線Yや層間接続を利用してICチップCのチップ実装用パターンの位置を確保した導体パターンが2層の非接触式データキャリアを例示したが、これに代えて、図21に示すように、導体パターンが1層の非接触式データキャリアにおいても、勿論、本発明を適用することができる。すなわち、図21では、磁性基材上の一方の主面側において、アンテナコイル61の一端部61a及び他端部61bに接続される一方及び他方のチップ実装用パターン62a、62bが、アンテナコイル61の周回部分を跨ぐ位置に設けられている。ICチップCは、アンテナコイル61の周回部分を跨いでチップ実装用パターン62a、62b上に実装されることなる。
Moreover, in the said embodiment, the conductor pattern which secured the position of the chip | tip mounting pattern of IC chip C using the jumper wire Y and interlayer connection which straddle the surrounding part of the antenna coil A over the magnetic base material J1 is two layers. Although the non-contact type data carrier has been exemplified, the present invention can be applied to a non-contact type data carrier having a single conductor pattern as shown in FIG. That is, in FIG. 21, on one main surface side on the magnetic substrate, one and the other
ここで、上記した導体パターンが1層の非接触式データキャリアの共振周波数のチューニングにおいては、磁性基材J1の一方の主面上で周回するアンテナコイル15に対し、さらに連続して周回する線状パターンを延長して設け、この延長部分(線状パターン)を容量パターンとして機能させるとともに、当該延長部分の線状パターンの長さを調整(所定位置からの切断/非切断を選択)して、LC回路全体の共振周波数を調整可能とする構成などが例示される。
Here, in the tuning of the resonance frequency of the non-contact type data carrier in which the above-described conductor pattern is one layer, a line that continuously circulates with respect to the
さらに、本発明では、図22に示すように、一対のチップ実装用パターン5c、5dが、磁性基材J1の他方の主面19b上(アンテナコイルAの周回部分の非形成面側)にパターン形成された非接触式データキャリアインレット2jを構成することもできる。すなわち、この一対のチップ実装用パターン5c、5dは、アンテナコイルAの周回部分の外周側、内周側間を磁性基材J1越しに跨ぐようにして設けられているとともに、一方及び他方のパターン(5c、5d)の各基端部5e、5fと前記アンテナコイルの内周側、外周側の端部5e、5fとが例えばカシメ部6c、6dなどを介して個別に層間接続されている。さらに、チップ実装用パターン5c、5dは、一方及び他方のパターン(5c、5d)の先端部にそれぞれ配置される(ICチップCが直接実装される)各ランド部Ca、Cbが、磁性基材J1の他方の主面19b上における、当該磁性基材J1を挟んでアンテナコイルAの周回部分と対向する位置に設けられている。
Furthermore, in the present invention, as shown in FIG. 22, a pair of
また、アンテナコイルAの他端部3bと層間接続された他方のチップ実装用パターン5dの基端部5fとチューニングパターンに接続される他方の接続パターン8bとは、アンテナコイルAの周回部分を磁性基材J1越しに跨ぐように当該磁性基材J1の他方の主面19b上にパターン形成されたジャンパ線Y2によって接続されている。
したがって、このような構造を採る非接触式データキャリアインレット2jでは、ランド部Ca、Cbを含む一対のチップ実装用パターン5c、5dが、磁性基材J1を挟んでアンテナコイルAの周回部分と対向する位置上にほぼ配線されることになるので、磁性基材J1の一方及び他方の主面19a19b上のスペース(面積)が有効活用され、これにより、非接触式データキャリアの小型化などに寄与することができる。
Also, the
Therefore, in the non-contact type data carrier inlet 2j having such a structure, the pair of
また、以上の実施形態の説明ではアンテナの形状としてコイル状のアンテナ(アンテナコイル)を用いて説明したが、例えば磁性基材の一方の主面上に線状の導体の対を有するダイポールアンテナのように、アンテナは種々の形状に設計することが可能であり、本願ではこれらの種々の形状を含めてアンテナと総称している。さらに、コイル状のアンテナやダイポールアンテナを形成したアンテナ基材のように、アンテナの機能上の主要部が磁性基材の一方の主面上に形成されているアンテナ基材であれば本願発明を適用することができる。 In the above description of the embodiment, a coil-shaped antenna (antenna coil) is used as the antenna shape. For example, a dipole antenna having a pair of linear conductors on one main surface of a magnetic substrate is used. Thus, the antenna can be designed in various shapes, and in this application, these various shapes are collectively referred to as an antenna. Furthermore, if the antenna base material is formed on one main surface of the magnetic base material, such as an antenna base material on which a coiled antenna or a dipole antenna is formed, the present invention is used. Can be applied.
1…非接触式データキャリア、2a,2b,2c,2d,2e,2f,2g,2h,2j…非接触式データキャリアインレット、3a…アンテナコイルの一端部、3b…アンテナコイルの他端部、5a,5b,5c,5d…チップ実装用パターン、6a,6b,6c,6d…カシメ部、7a,7b…保護フィルム、15a,15b,16a,16b,17a,17b,18a,18b…チューニングパターン(静電容量調整パターン)、19a…磁性基材の一方の主面(第1の主面)、19b…磁性基材の他方の主面(第2の主面)、22a,22b…貼付ローラ、26…スパッタリング装置、27…めっき槽、28,41…塗布装置、29…乾燥・プレス装置、30…蒸着装置、37…実装装置、51…裁断装置、A…アンテナコイル、C…ICチップ、F1…磁性材料、F2…磁性基材シート、F3…非接触式データキャリアインレットシート、H1,H2…補強磁性基材(補強磁性基材シート)、J1…磁性基材(磁性体層)、J2…磁性体層、K9…金属層、M1,M2,M3,M4…アンテナ基材(アンテナ基材シート)、P2…補強層(補強シート/PET層)、R2…アンテナ基材ロール、R3,R7…非接触式データキャリアインレットロール、R5…補強磁性基材ロール、S1,S2…接着層、Y,Y2…ジャンパ線、Ya…ジャンパ線の一端部、Yb…ジャンパ線の他端部。
DESCRIPTION OF
Claims (28)
少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたICチップと、
前記磁性基材の主面上に形成されているとともに前記ICチップに電気的に接続されたアンテナと、
を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。 A magnetic substrate formed of a magnetic material;
An IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted;
An antenna formed on the main surface of the magnetic substrate and electrically connected to the IC chip;
A non-contact type data carrier inlet.
この磁性基材の前記第1の主面上に形成されたアンテナコイルと、
前記磁性基材の前記第1の主面上にそれぞれ形成されているとともに前記アンテナコイルの一端部に一方のパターンが接続された一対のチップ実装用パターンと、
前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するICチップと、
前記アンテナコイルの周回部分を前記磁性基材越しに跨ぐようにしてこの磁性基材の前記第2の主面上に形成され、一端部が、前記アンテナコイルの他端部と層間接続され、他端部が、前記チップ実装用パターンの他方と層間接続された中継用パターンと、
を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。 A magnetic base material formed of a magnetic material and comprising a first main surface and a second main surface located on the side opposite to the first main surface;
An antenna coil formed on the first main surface of the magnetic substrate;
A pair of chip mounting patterns each formed on the first main surface of the magnetic base and having one pattern connected to one end of the antenna coil;
An IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted on the pair of chip mounting patterns;
The antenna coil is formed on the second main surface of the magnetic base so as to straddle the surrounding portion of the magnetic base, and one end is interlayer-connected to the other end of the antenna coil. A relay pattern in which an end portion is interlayer-connected to the other of the chip mounting patterns;
A non-contact type data carrier inlet.
この磁性基材の主面上に形成されたアンテナコイルと、
前記アンテナコイルの一端部及び他端部に一方及び他方のパターンがそれぞれ接続された状態で前記磁性基材の前記主面上に形成され且つ前記アンテナコイルの周回部分を跨ぐ位置にそれぞれ設けられた一対のチップ実装用パターンと、
前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するICチップと、
を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。 A magnetic substrate formed of a magnetic material;
An antenna coil formed on the main surface of the magnetic substrate;
One and the other pattern are connected to one end and the other end of the antenna coil, respectively, and are formed on the main surface of the magnetic base material and provided at positions straddling the surrounding portion of the antenna coil. A pair of chip mounting patterns;
An IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted on the pair of chip mounting patterns;
A non-contact type data carrier inlet.
この磁性基材の前記第1の主面上に形成されたアンテナコイルと、
前記アンテナコイルの周回部分の外周側、内周側間を前記磁性基材越しに跨ぐようにして設けられているとともに、一方及び他方のパターンの各基端部と前記アンテナコイルの内周側、外周側の端部とが個別に層間接続され、且つ前記一方及び他方のパターンの先端部にそれぞれ配置される各ランド部が、前記第2の主面上における前記磁性基材を挟んで前記周回部分と対向する位置に設けられた一対のチップ実装用パターンと、
前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するICチップと、
を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。 A magnetic base material formed of a magnetic material and comprising a first main surface and a second main surface located on the side opposite to the first main surface;
An antenna coil formed on the first main surface of the magnetic substrate;
The outer circumference side of the antenna coil is provided so as to straddle between the inner circumference side over the magnetic base material, and the base end portion of one and the other pattern and the inner circumference side of the antenna coil, Each of the land portions that are individually connected to each other on the outer peripheral side and are disposed at the tip portions of the one and the other patterns, respectively, sandwich the magnetic base material on the second main surface. A pair of chip mounting patterns provided at positions facing the part;
An IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted on the pair of chip mounting patterns;
A non-contact type data carrier inlet.
さらに、前記磁性基材越しに前記アンテナの前記周回部分の形成領域をほぼ覆うように当該磁性基材における前記周回部分の非形成面側に金属層が積層されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の非接触式データキャリアインレット。 The antenna has a circular portion patterned so as to circulate on a predetermined main surface of the magnetic substrate,
Furthermore, a metal layer is laminated on the non-formation surface side of the surrounding portion of the magnetic base so as to substantially cover the formation region of the surrounding portion of the antenna through the magnetic base. The non-contact type data carrier inlet according to any one of 1 to 5.
前記補強層が、これら複数の磁性体層どうしの間に介在されていることを特徴とする請求項7又は8記載の非接触式データキャリアインレット。 The magnetic substrate has a plurality of magnetic layers each formed of a magnetic material,
9. The non-contact type data carrier inlet according to claim 7, wherein the reinforcing layer is interposed between the plurality of magnetic layers.
前記アンテナ基材の前記アンテナと電気的に接続されるようにして、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたICチップを実装する工程と、
を有することを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。 Producing an antenna substrate by forming an antenna on the main surface of the magnetic substrate formed of a magnetic material;
Mounting an IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted so as to be electrically connected to the antenna of the antenna substrate;
A method for producing a non-contact type data carrier inlet.
一端部が、前記アンテナコイルの他端部と層間接続され、他端部が、前記一対のチップ実装用パターンの他方と層間接続されることになる中継用パターンを、前記磁性基材越しに前記アンテナコイルの周回部分を跨がせるようにして、前記磁性基材の前記第1の主面と相対する側に位置する第2の主面上に形成する第2のパターン作製工程と、
前記第1及び第2のパターン作製工程の実施中又はこれらの工程を経た後、前記中継用パターンの一端部と前記アンテナコイルの他端部との層間接続、及び前記中継用パターンの他端部と前記一対のチップ実装用パターンの他方との層間接続を行ってアンテナ基材を作製する工程と、
前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたICチップを実装する工程と、
を有することを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。 A first pattern for forming an antenna coil and a pair of chip mounting patterns in which one pattern is connected to one end of the antenna coil on a first main surface of a magnetic substrate made of a magnetic material Production process;
One end portion is interlayer-connected to the other end portion of the antenna coil, and the other end portion is interlayer-connected to the other of the pair of chip mounting patterns. A second pattern production step of forming on the second main surface located on the side of the magnetic base material facing the first main surface so as to straddle the surrounding portion of the antenna coil;
Interlayer connection between one end of the relay pattern and the other end of the antenna coil, and the other end of the relay pattern during or after the first and second pattern manufacturing steps And making an antenna substrate by performing interlayer connection between the other of the pair of chip mounting patterns, and
Mounting an IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted on the pair of chip mounting patterns of the manufactured antenna substrate;
A method for producing a non-contact type data carrier inlet.
前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたICチップを実装するチップ実装工程と、
を有することを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。 An antenna coil and a pair of chip mounting patterns respectively connected to one end portion and the other end portion of the antenna coil and disposed at positions straddling the surrounding portion of the antenna coil are magnetically connected. Producing an antenna substrate by forming on the main surface of the magnetic substrate formed of the material;
A chip mounting step of mounting an IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted on the pair of chip mounting patterns of the manufactured antenna substrate;
A method for producing a non-contact type data carrier inlet.
一方及び他方のパターンの先端部にそれぞれ配置される各ランド部が、前記磁性基材を挟んで前記アンテナコイルの周回部分と対向する位置に設けられる一対のチップ実装用パターンを、前記アンテナコイルの周回部分の外周側、内周側間を前記磁性基材越しに跨がせるようにして、前記磁性基材の前記第1の主面と相対する側に位置する第2の主面上に形成する第2のパターン作製工程と、
前記第1及び第2のパターン作製工程の実施中又はこれらの工程を経た後、前記一対のチップ実装用パターンの各基端部と前記アンテナコイルの内周側、外周側の端部とを個別に層間接続してアンテナ基材を作製する工程と、
前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたICチップを実装する工程と、
を有することを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。 A first pattern manufacturing step of forming an antenna coil on a first main surface of a magnetic base material formed of a magnetic material;
A pair of chip mounting patterns provided at positions where the land portions respectively disposed at the tip portions of the one and other patterns are opposed to the surrounding portions of the antenna coil with the magnetic base material interposed therebetween, Formed on the second main surface located on the side opposite to the first main surface of the magnetic base material so that the outer peripheral side and the inner peripheral side of the circulating portion are straddled over the magnetic base material A second pattern making process,
During the first and second pattern manufacturing steps or after these steps, the base ends of the pair of chip mounting patterns and the inner and outer ends of the antenna coil are individually separated. Connecting the layers to each other to produce an antenna substrate,
Mounting an IC chip on which at least a memory circuit and a communication control circuit are mounted on the pair of chip mounting patterns of the manufactured antenna substrate;
A method for producing a non-contact type data carrier inlet.
前記形成された前記静電容量調整パターンの前記磁性基材上からの少なくとも一部の除去又は非除去を選択する工程と、
さらに有することを特徴とする請求項16ないし18のいずれか1項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。 An electrostatic capacity adjustment pattern connected to the antenna coil on the magnetic base material and capable of adjusting the electrostatic capacity of the entire LC circuit by removing at least part of the magnetic base material on the magnetic base material Forming, and
Selecting removal or non-removal of at least a portion of the formed capacitance adjustment pattern from the magnetic substrate;
The method of manufacturing a non-contact type data carrier inlet according to any one of claims 16 to 18, further comprising:
さらに、前記磁性基材越しに前記アンテナの前記周回部分の形成領域をほぼ覆うように当該磁性基材における前記周回部分の非形成面側に金属層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項15ないし19のいずれか1項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。 The antenna has a circular portion patterned so as to circulate on a predetermined main surface of the magnetic substrate,
Furthermore, the method further comprises a step of forming a metal layer on the non-forming surface side of the surrounding portion of the magnetic base so as to substantially cover the formation region of the surrounding portion of the antenna through the magnetic base. The method for manufacturing a non-contact type data carrier inlet according to any one of claims 15 to 19.
前記補強層が、これら複数の磁性体層どうしの間に介在されていることを特徴とする請求項21又は22記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。 The magnetic substrate has a plurality of magnetic layers each formed of a magnetic material,
The method for manufacturing a non-contact type data carrier inlet according to claim 21 or 22, wherein the reinforcing layer is interposed between the plurality of magnetic layers.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005269990A JP2007080153A (en) | 2005-09-16 | 2005-09-16 | Non-contact data carrier inlet, non-contact data carrier inlet roll, non-contact data carrier, and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005269990A JP2007080153A (en) | 2005-09-16 | 2005-09-16 | Non-contact data carrier inlet, non-contact data carrier inlet roll, non-contact data carrier, and method of manufacturing the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007080153A true JP2007080153A (en) | 2007-03-29 |
Family
ID=37940373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005269990A Pending JP2007080153A (en) | 2005-09-16 | 2005-09-16 | Non-contact data carrier inlet, non-contact data carrier inlet roll, non-contact data carrier, and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007080153A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009066629A1 (en) * | 2007-11-20 | 2009-05-28 | Tyco Electronics Raychem K.K. | Antenna element and method for manufacturing the same |
JP2013175140A (en) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Mitomo Shoji Kk | Radio ic tag |
TWI485788B (en) * | 2012-01-13 | 2015-05-21 | Chi Ming Chan | Near-field communication components of the substrate tilt flip-chip process |
US10860913B2 (en) | 2016-07-15 | 2020-12-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID tag manufacturing apparatus and method for manufacturing RFID tag |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001010264A (en) * | 1999-07-02 | 2001-01-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Non-contact type ic card and method for regulating antenna characteristics |
JP2001217380A (en) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and its manufacturing method |
JP2001319207A (en) * | 2000-05-12 | 2001-11-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Non-contact data carrier device and auxiliary antenna |
JP2002117382A (en) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Sony Corp | Information transmission/reception device |
JP2002271127A (en) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Mitsubishi Materials Corp | Antenna for transponder |
JP2002290131A (en) * | 2000-12-18 | 2002-10-04 | Mitsubishi Materials Corp | Antenna for transponder |
JP2002366915A (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfid tag with high design and manufacture thereof |
JP2003023290A (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | Electromagnetic wave shielding member and its manufacturing method |
-
2005
- 2005-09-16 JP JP2005269990A patent/JP2007080153A/en active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001010264A (en) * | 1999-07-02 | 2001-01-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Non-contact type ic card and method for regulating antenna characteristics |
JP2001217380A (en) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and its manufacturing method |
JP2001319207A (en) * | 2000-05-12 | 2001-11-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Non-contact data carrier device and auxiliary antenna |
JP2002117382A (en) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Sony Corp | Information transmission/reception device |
JP2002290131A (en) * | 2000-12-18 | 2002-10-04 | Mitsubishi Materials Corp | Antenna for transponder |
JP2002271127A (en) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Mitsubishi Materials Corp | Antenna for transponder |
JP2002366915A (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfid tag with high design and manufacture thereof |
JP2003023290A (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | Electromagnetic wave shielding member and its manufacturing method |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009066629A1 (en) * | 2007-11-20 | 2009-05-28 | Tyco Electronics Raychem K.K. | Antenna element and method for manufacturing the same |
TWI485788B (en) * | 2012-01-13 | 2015-05-21 | Chi Ming Chan | Near-field communication components of the substrate tilt flip-chip process |
JP2013175140A (en) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Mitomo Shoji Kk | Radio ic tag |
US9016588B2 (en) | 2012-02-27 | 2015-04-28 | Mitomo Corporation | Wireless IC tag |
US10860913B2 (en) | 2016-07-15 | 2020-12-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID tag manufacturing apparatus and method for manufacturing RFID tag |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5865489B2 (en) | Wire capacitor, particularly a wire capacitor for radio frequency circuits, and an apparatus comprising the wire capacitor | |
CN106471524B (en) | The manufacturing method of carrier band and its manufacturing method and RFID label tag | |
US9673506B2 (en) | Antenna device and manufacturing method thereof | |
JP4839757B2 (en) | Non-contact type data carrier inlet, non-contact type data carrier inlet roll, non-contact type data carrier, and manufacturing methods thereof | |
TWI285335B (en) | Paper tag identified by using radio frequency and method of manufacturing the same | |
JP2009182630A (en) | Booster antenna board, booster antenna board sheet and non-contact type data carrier device | |
JP4273314B2 (en) | RFID tag and manufacturing method thereof | |
JP5526726B2 (en) | Wireless tag | |
JP4789348B2 (en) | Planar coil component, method for adjusting characteristic of planar coil component, ID tag, and method for adjusting resonance frequency of ID tag | |
TWI690116B (en) | Booster antenna | |
JP2006203852A (en) | Noncontact ic module | |
US10476147B2 (en) | Antenna device and method of manufacturing the same | |
JP4929813B2 (en) | Non-contact data carrier inlet and non-contact data carrier | |
JP4802630B2 (en) | Non-contact type data carrier inlet manufacturing method, non-contact type data carrier inlet roll manufacturing method, and non-contact type data carrier manufacturing method | |
EP1713025B1 (en) | RFID tag set and RFID tag | |
JP2007080153A (en) | Non-contact data carrier inlet, non-contact data carrier inlet roll, non-contact data carrier, and method of manufacturing the same | |
KR20190016113A (en) | Self-supporting antenna | |
JP5376321B2 (en) | IC tag and method of manufacturing IC tag | |
JP5071092B2 (en) | RFID antenna and antenna coil manufacturing method | |
JP4839828B2 (en) | Non-contact data carrier device for metal | |
US20100212141A1 (en) | Method of manufacturing coil and coil device | |
JP5403353B2 (en) | RFID tag manufacturing method | |
JP2007041908A (en) | Non-contact type data carrier inlet, non-contact type data carrier inlet roll and non-contact type data carrier, and manufacturing method of them | |
JP5088047B2 (en) | Non-contact data carrier label, non-contact data carrier label sheet, and non-contact data carrier label sheet roll | |
CN111279551A (en) | LC resonance antenna |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080530 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110517 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110920 |