JP2007075848A - レーザ加工装置 - Google Patents
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 70
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 17
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 40
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】被加工部材3の下方に保護部材を備え、切断の前に、被加工部材3の同一位置にレーザビーム2を連続的に照射することによってピアシング孔を穿設するレーザ加工装置において、ピアシング孔形成の際、保護部材へのレーザの連続照射時間を測定する時間計測部16と、ピアシング孔形成の際、レーザ出力、被加工部材と保護部材との距離、保護部材の熱容量および被加工部材3のレーザビーム吸収率に基づき保護部材が保護部材の融点に達するまでの保護部材へのレーザの連続照射時間を求め、時間計測部16が測定した連続照射時間が、前記求めた連続照射時間に達する前にレーザビーム出力を停止させるよう制御する連続照射制御部15とを備える。
【選択図】 図1
Description
図1は制御系を含むレーザ加工装置全体の構成を示すブロック図であり、図2は保護部材周辺の概念的構成を示す斜視図であり、図3は保護部材周辺の概念的構成を示す断面図である。
S2(max)=S−S1(min) …(1)
Q(x,y)=K*W*S2/L(x,y)2 …(2)
なお、添字(x,y)はレーザビーム2が照射されるX−Y座標位置を示している。
ΔT(x,y)=Q(x,y)/(Hc*Hs) …(3)
T(x,y)=T1(x,y)+ΔT(x,y) …(4)
T(x,y)=ΔT(x,y) …(5)
と近似することができる。
S2(U)={U*Hc*Hs*L(x,y)2}/(K*W)…(6)
つぎに、図6を用いてこの発明の実施の形態2について説明する。実施の形態1は、被加工部材3にピアシング孔を貫通して通過したレーザビーム2による損傷を防止するものであるが、プログラミングミスや誤操作によっては被加工部材3が載置されていない位置でのレーザビーム2照射による保護部材19の損傷も予想される。
2 レーザビーム
3 被加工部材
4 アシストガス
5 ピアシング孔
6 溶融金属
7 ビーム発生器
8 XYテーブル
9 X軸駆動モータ
10 Y軸駆動モータ
11 数値制御プログラムメモリ
12 数値制御部
13 サーボ制御部
14 定数設定用メモリ
15 連続照射制御部
16 時間計測部
17 加工レンズ
18 レーザ加工装置
19 保護部材
20 ワーク台
21 本体筐体
22 ミラー
30 ワーク検出器(倣いセンサ)
31 Z軸駆動モータ
Claims (3)
- 被加工部材の下方に保護部材を備え、切断の前に、被加工部材の同一位置にレーザを連続的に照射することによってピアシング孔を穿設するレーザ加工装置において、
ピアシング孔形成の際、前記保護部材へのレーザの連続照射時間を測定する時間計測部と、
ピアシング孔形成の際、レーザ出力、被加工部材と保護部材との距離、保護部材の熱容量および被加工部材のレーザビーム吸収率に基づき保護部材の温度が該保護部材の融点に達するまでの保護部材へのレーザの連続照射時間を求め、前記時間計測部が測定した連続照射時間が、前記求めた連続照射時間に達する前にレーザ出力を停止させるよう制御する制御手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記保護部材は、被加工部材に対し傾斜されており、
前記制御手段は、ピアシング孔を形成する位置毎に、前記被加工部材と保護部材との距離を求めることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 被加工部材の有無を検出する被加工部材検出手段を更に備え、
前記制御手段は、前記被加工部材検出手段によって被加工部材が検出されない場合、レーザ出力、被加工部材と保護部材との距離および保護部材の熱容量に基づき保護部材が該保護部材の融点より低い温度に達するまでの保護部材へのレーザの連続照射時間を求めることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005265798A JP4444189B2 (ja) | 2005-09-13 | 2005-09-13 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005265798A JP4444189B2 (ja) | 2005-09-13 | 2005-09-13 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007075848A true JP2007075848A (ja) | 2007-03-29 |
JP4444189B2 JP4444189B2 (ja) | 2010-03-31 |
Family
ID=37936659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005265798A Active JP4444189B2 (ja) | 2005-09-13 | 2005-09-13 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4444189B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2480595A (en) * | 2009-03-02 | 2011-11-23 | Lintec Corp | Pressure-sensitive adhesive sheet |
KR20130112294A (ko) * | 2012-04-03 | 2013-10-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 레이저 커팅 방법 |
JP7488431B1 (ja) | 2023-12-26 | 2024-05-21 | ヤマザキマザック株式会社 | ドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法 |
JP7488432B1 (ja) | 2023-12-26 | 2024-05-21 | ヤマザキマザック株式会社 | ドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法 |
-
2005
- 2005-09-13 JP JP2005265798A patent/JP4444189B2/ja active Active
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2480595A (en) * | 2009-03-02 | 2011-11-23 | Lintec Corp | Pressure-sensitive adhesive sheet |
GB2480595B (en) * | 2009-03-02 | 2013-12-18 | Lintec Corp | Pressure-sensitive adhesive sheet |
KR20130112294A (ko) * | 2012-04-03 | 2013-10-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 레이저 커팅 방법 |
JP7488431B1 (ja) | 2023-12-26 | 2024-05-21 | ヤマザキマザック株式会社 | ドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法 |
JP7488432B1 (ja) | 2023-12-26 | 2024-05-21 | ヤマザキマザック株式会社 | ドロス搬送コンベヤ、レーザ加工装置、および、ワーク加工方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP4444189B2 (ja) | 2010-03-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080115 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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