JP2007062036A

JP2007062036A - Liquid drop ejection head, liquid drop ejector and process for manufacturing liquid drop ejection head

Info

Publication number: JP2007062036A
Application number: JP2005247453A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Nakajima; 敏中島
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2005-08-29
Filing date: 2005-08-29
Publication date: 2007-03-15

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid drop ejection head in which strength of electrical connection is ensured sufficiently between a drive circuit and a drive element, and to provide a liquid drop ejector and a process for manufacturing a liquid drop ejection head. SOLUTION: The liquid drop ejection head comprising a drive circuit section 26, and a plurality of piezoelectric elements 23 driven through the drive circuit section 26 is provided with a flexible substrate 27 for connecting the drive circuit section 26 and the piezoelectric elements 23 electrically, and a thermosetting resin layer 74 is provided on the rear surface side of a terminal portion 73 which is connected electrically with the piezoelectric elements 23 on the flexible substrate 27. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば機能液を吐出するノズル開口部が形成された液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置並びに液滴吐出ヘッドの製造方法に関する。 The present invention relates to a droplet discharge head, a droplet discharge device, and a method for manufacturing a droplet discharge head in which, for example, nozzle openings for discharging functional liquid are formed.

マイクロデバイスを製造する方法の１つとして液滴吐出法（インクジェット法）がある。この液滴吐出法は、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部から、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴として吐出するものである。このような液滴吐出ヘッドには、駆動素子である圧電素子と、この圧電素子を駆動する駆動回路であるＩＣドライバとが設けられている。また、この圧電素子とＩＣドライバとは、ワイヤボンディング実装により接続されている（例えば、特許文献１参照）。 One method for manufacturing a microdevice is a droplet discharge method (inkjet method). In this droplet discharge method, a functional liquid containing a material for forming a device is discharged as a droplet from a nozzle opening provided in a droplet discharge head. Such a droplet discharge head is provided with a piezoelectric element as a driving element and an IC driver as a driving circuit for driving the piezoelectric element. The piezoelectric element and the IC driver are connected by wire bonding mounting (see, for example, Patent Document 1).

ところで、このような液滴吐出法を用いてマイクロデバイスを製造する際において、マイクロデバイスをより微細とすることが望まれている。そのため、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間隔であるノズルピッチをより小さく（狭く）する必要がある。したがって、このノズルピッチに対応して圧電素子同士の距離も小さくする必要がある。
特開２０００−２９６６１６号公報 By the way, when manufacturing a micro device using such a droplet discharge method, it is desired to make the micro device finer. For this reason, it is necessary to make the nozzle pitch, which is the interval between the nozzle openings provided in the droplet discharge head, smaller (narrower). Therefore, it is necessary to reduce the distance between the piezoelectric elements corresponding to the nozzle pitch.
JP 2000-296616 A

しかしながら、上記従来の液滴吐出ヘッドには以下の課題がある。すなわち、ワイヤボンディング法を用いた圧電素子とＩＣドライバとの接続では、圧電素子同士の間隔が小さくなると、圧電素子とＩＣドライバとの接続強度が小さくなって歩留まりが向上しないという問題がある。 However, the conventional droplet discharge head has the following problems. That is, in the connection between the piezoelectric element and the IC driver using the wire bonding method, there is a problem that if the distance between the piezoelectric elements is reduced, the connection strength between the piezoelectric element and the IC driver is reduced and the yield is not improved.

本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたもので、駆動回路と駆動素子との電気的な接続の強度を十分に確保した液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置並びに液滴吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and a droplet discharge head, a droplet discharge device, and a droplet discharge head that have sufficiently secured the strength of electrical connection between a drive circuit and a drive element. It aims to provide a method.

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、駆動回路部と該駆動回路部によって駆動される駆動素子とを備える液滴吐出ヘッドにおいて、前記駆動回路部と前記駆動素子とを電気的に接続するフレキシブル基板を有し、該フレキシブル基板の前記駆動素子と電気的に接続する端子部の裏面側に、熱硬化性樹脂層が設けられていることを特徴とする。 The present invention employs the following configuration in order to solve the above problems. That is, the droplet discharge head according to the present invention electrically connects the drive circuit unit and the drive element in a droplet discharge head including a drive circuit unit and a drive element driven by the drive circuit unit. The thermosetting resin layer is provided in the back surface side of the terminal part which has a flexible substrate and is electrically connected with the said drive element of this flexible substrate.

この発明では、フレキシブル基板によって駆動回路部と駆動素子との電気的な接続を行っているので、駆動素子の配置間隔が小さくても、駆動素子と駆動回路部との電気的な接続を良好に行うことができる。また、熱硬化性樹脂を設けることで、フレキシブル基板の端子部にパターンやフレキシブル基板の折り曲げなどに起因する凹凸が生じていても、駆動素子の接続部とフレキシブル基板の端子部とが均一に接続されるので、接続強度が増大する。
すなわち、駆動素子の接続部とフレキシブル基板とを接続するには、通常フレキシブル基板の端子部を駆動素子の接続部に接触させた状態で、フレキシブル基板の端子部の裏面側にボンディングツールを当接させて加圧、加熱することで行う。このとき、ボンディングツールによる加圧、加熱時においてボンディングツールの加圧面とフレキシブル基板との間に上述した凹凸による間隙が生じても、熱硬化性樹脂によってこの間隙を埋めることができる。これにより、ボンディングツールによるフレキシブル基板の加圧及び加熱が均一に行われる。そして、加熱により熱硬化性樹脂が硬化することで、フレキシブル基板の加圧、加熱時に、駆動素子の接続部との接続部分におけるフレキシブル基板の変形が抑制される。したがって、フレキシブル基板と駆動素子との電気的な接続が強固となる。
以上より、駆動素子とフレキシブル基板との接続強度が増大するので、フレキシブル基板に例えばズレや引っ張り、ねじれなどの応力が生じても、駆動回路部と駆動素子とのフレキシブル基板を介した電気的接続が維持される。 In this invention, since the drive circuit unit and the drive element are electrically connected by the flexible substrate, the electrical connection between the drive element and the drive circuit unit is excellent even if the arrangement interval of the drive elements is small. It can be carried out. In addition, by providing thermosetting resin, even if there are irregularities due to patterns or bending of the flexible board in the terminal part of the flexible board, the connection part of the drive element and the terminal part of the flexible board are connected uniformly As a result, the connection strength increases.
That is, in order to connect the connecting portion of the driving element and the flexible substrate, the bonding tool is brought into contact with the back surface side of the terminal portion of the flexible substrate in a state where the terminal portion of the flexible substrate is usually in contact with the connecting portion of the driving element. And pressurizing and heating. At this time, even if the gap due to the above-described unevenness is generated between the pressure surface of the bonding tool and the flexible substrate during the pressurization and heating by the bonding tool, the gap can be filled with the thermosetting resin. Thereby, pressurization and heating of a flexible substrate by a bonding tool are performed uniformly. And since a thermosetting resin hardens | cures by heating, a deformation | transformation of the flexible substrate in the connection part with the connection part of a drive element is suppressed at the time of pressurization and a heating of a flexible substrate. Therefore, the electrical connection between the flexible substrate and the driving element is strengthened.
As described above, since the connection strength between the drive element and the flexible board increases, even if stress such as displacement, tension, or twist occurs in the flexible board, the electrical connection between the drive circuit section and the drive element via the flexible board is possible. Is maintained.

また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記熱硬化性樹脂層が、前記フレキシブル基板を加圧するボンディングツールに設けられた吸引孔の開口よりも大きく形成されていることが好ましい。
この発明では、端子部の裏面側に設けられた熱硬化性樹脂層に合わせてボンディングツールの吸引孔の開口を端子部の裏面側に当接したときに、吸引孔の開口が熱硬化性樹脂によって覆われる。これにより、吸引孔の開口とフレキシブル基板との間に間隙が生じることを防止し、ボンディングツールによるフレキシブル基板の吸着性能が劣化することを回避する。 In the liquid droplet ejection head according to the present invention, it is preferable that the thermosetting resin layer is formed larger than an opening of a suction hole provided in a bonding tool that pressurizes the flexible substrate.
In this invention, when the opening of the suction hole of the bonding tool is brought into contact with the back surface side of the terminal portion in accordance with the thermosetting resin layer provided on the back surface side of the terminal portion, the opening of the suction hole is the thermosetting resin. Covered by. Thereby, it is possible to prevent a gap from being generated between the opening of the suction hole and the flexible substrate, and to avoid deterioration of the adsorption performance of the flexible substrate by the bonding tool.

また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記熱硬化性樹脂層が、前記フレキシブル基板を加圧するボンディングツールの加圧面よりも小さく形成されていることが好ましい。
この発明では、端子部の裏面側に設けられた熱硬化性樹脂層に合わせてボンディングツールの加圧面を端子部の裏面側に当接させて加圧したときに、熱硬化前の熱硬化性樹脂がボンディングツールの加圧面の縁部から側面に回りこみ、熱硬化性樹脂がボンディングツールに付着することを防止する。すなわち、一般に、ボンディングツールは、例えばセラミックスによって形成されており、フレキシブル基板に当接させる加圧面の表面に例えばフッ素系樹脂からなるコーティング膜が形成されている。ここで、熱硬化性樹脂とコーティング膜とはなじみにくいので、加圧面には熱硬化性樹脂が付着しない。しかし、ボンディングツールの側面にはコーティング膜が設けられていないことが多いので、加圧時に熱硬化性樹脂が付着することがある。そこで、熱硬化性樹脂層をボンディングツールの加圧面よりも小さく設けることで、熱硬化性樹脂層が加圧面で覆われ、加圧後に熱硬化性樹脂層がボンディングツールに付着することが回避できる。 In the droplet discharge head according to the present invention, it is preferable that the thermosetting resin layer is formed smaller than a pressing surface of a bonding tool for pressing the flexible substrate.
In this invention, when the pressing surface of the bonding tool is brought into contact with the back surface side of the terminal portion and pressed in accordance with the thermosetting resin layer provided on the back surface side of the terminal portion, the thermosetting property before thermosetting is achieved. This prevents the resin from flowing from the edge of the pressing surface of the bonding tool to the side surface, and the thermosetting resin from adhering to the bonding tool. That is, in general, the bonding tool is made of, for example, ceramics, and a coating film made of, for example, a fluorine-based resin is formed on the surface of the pressure surface that comes into contact with the flexible substrate. Here, since the thermosetting resin and the coating film are hardly compatible, the thermosetting resin does not adhere to the pressure surface. However, since the coating film is often not provided on the side surface of the bonding tool, the thermosetting resin may adhere during pressurization. Therefore, by providing the thermosetting resin layer smaller than the pressing surface of the bonding tool, the thermosetting resin layer is covered with the pressing surface, and the thermosetting resin layer can be prevented from adhering to the bonding tool after pressing. .

また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記駆動回路部が、前記フレキシブル基板上に設けられていることが好ましい。
この発明では、フレキシブル基板上に駆動回路部を設けることで、液滴吐出ヘッド全体の省スペース化を図ることができ、また、フレキシブル基板上における駆動回路部の位置決めを容易に行うことができる。 In the droplet discharge head according to the present invention, it is preferable that the drive circuit unit is provided on the flexible substrate.
In the present invention, by providing the drive circuit portion on the flexible substrate, it is possible to save the space of the entire droplet discharge head, and it is possible to easily position the drive circuit portion on the flexible substrate.

また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記駆動回路部が、前記フレキシブル基板上にフリップチップ実装されていることが好ましい。
この発明では、駆動回路部をフレキシブル基板にフリップチップ実装することで、フレキシブル基板と駆動回路部との電気的な接続を作業性よく、良好に行うことができる。 In the droplet discharge head according to the present invention, it is preferable that the drive circuit unit is flip-chip mounted on the flexible substrate.
In this invention, the drive circuit unit is flip-chip mounted on the flexible substrate, so that the flexible substrate and the drive circuit unit can be electrically connected with good workability.

また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出する複数のノズル開口部を有し、前記駆動素子が、前記ノズル開口部に応じて複数設けられており、前記端子部が、前記複数の駆動素子のそれぞれに電気的に接続することが好ましい。
この発明では、ノズルピッチを小さくすることで、駆動素子同士の間隔が小さくなっても、そのノズルピッチに応じて配置された複数の駆動素子の接続部と端子部とのそれぞれの電気的な接続を作業性よく良好に行うことができる。また、駆動素子の接続部と端子部との接続強度が増大しているので、駆動素子の配置間隔をより小さくすることや、端子部を小さくすることができる。 Further, the droplet discharge head according to the present invention has a plurality of nozzle openings for discharging droplets, a plurality of the drive elements are provided according to the nozzle openings, and the terminal portions are It is preferable to electrically connect to each of the plurality of driving elements.
In this invention, even if the interval between the drive elements is reduced by reducing the nozzle pitch, the respective electrical connections between the connection portions and the terminal portions of the plurality of drive elements arranged according to the nozzle pitch. Can be performed satisfactorily with good workability. Further, since the connection strength between the connection portion of the drive element and the terminal portion is increased, the arrangement interval of the drive elements can be further reduced, and the terminal portion can be reduced.

また、本発明にかかる液滴吐出装置は、上記記載の液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする。
この発明によれば、上述した液滴吐出ヘッドを備えているので、駆動素子とフレキシブル基板との接続強度が増大し、駆動素子の配置間隔をより小さくすることや、端子部を小さくすることができる。 According to another aspect of the present invention, there is provided a droplet discharge device including the droplet discharge head described above.
According to this invention, since the above-described droplet discharge head is provided, the connection strength between the drive element and the flexible substrate is increased, and the arrangement interval of the drive elements can be further reduced and the terminal portion can be reduced. it can.

また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドの製造方法は、駆動回路部と該駆動回路部によって駆動される駆動素子とを備える液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記駆動回路部と前記駆動素子とを電気的に接続するためのフレキシブル基板の、前記駆動素子とを電気的に接続する端子部の裏面側に熱硬化性樹脂を設ける工程と、前記端子部を前記駆動素子と電気的に接続状態で、ボンディングツールにより前記熱硬化性樹脂を加熱、加圧して前記フレキシブル基板と前記駆動素子とを電気的に接続すると共に、前記熱硬化性樹脂を硬化させて熱硬化性樹脂層を形成する工程とを備えることを特徴とする。
この発明によれば、端子部の裏面側に熱硬化性樹脂を設けることで、上述と同様に、駆動素子の接続部とフレキシブル基板との接続強度が増大し、フレキシブル基板に応力が生じても、駆動回路部と駆動素子とのフレキシブル基板を介した電気的接続が維持される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a droplet discharge head manufacturing method comprising: a drive circuit unit; and a drive element driven by the drive circuit unit. A step of providing a thermosetting resin on a back surface side of a terminal portion for electrically connecting the driving element of the flexible substrate for electrically connecting the terminal portion, and the terminal portion being electrically connected to the driving element And heating and pressurizing the thermosetting resin with a bonding tool to electrically connect the flexible substrate and the driving element, and curing the thermosetting resin to form a thermosetting resin layer. It is characterized by providing.
According to the present invention, by providing the thermosetting resin on the back surface side of the terminal portion, the connection strength between the connecting portion of the driving element and the flexible substrate increases as described above, and even if stress occurs in the flexible substrate. The electrical connection between the drive circuit unit and the drive element via the flexible substrate is maintained.

以下、本発明による液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置の一実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を用い、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸方向と直交する方向である鉛直方向をＺ軸方向とする。また、＋Ｚ方向を上方、−Ｚ方向を下方とする。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a droplet discharge head and a droplet discharge device according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is used, the predetermined direction in the horizontal plane is the X axis direction, the direction orthogonal to the X axis in the horizontal plane is the Y axis direction, and the direction orthogonal to the X axis and Y axis directions. A certain vertical direction is defined as a Z-axis direction. Further, the + Z direction is the upper side, and the −Z direction is the lower side.

本実施形態における液滴吐出装置１は、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料や有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などの機能液の液滴を吐出する装置である。
そして、液滴吐出装置１は、図１に示すように、液滴吐出ヘッド２と、第１及び第２駆動モータ３、４と、駆動軸５と、ガイド軸６と、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ１０と、これらを制御する外部コントローラ１１とを備えている。 The droplet discharge device 1 according to the present embodiment forms a liquid crystal display device forming material for forming a liquid crystal display device, an organic EL forming material for forming an organic EL display device, and a wiring pattern of an electronic circuit. This is a device for discharging droplets of functional liquid such as a wiring pattern forming material.
As shown in FIG. 1, the droplet discharge device 1 includes a droplet discharge head 2, first and second drive motors 3 and 4, a drive shaft 5, a guide shaft 6, a stage 7, and a cleaning. A mechanism 8, a base 9, a heater 10, and an external controller 11 for controlling them are provided.

液滴吐出ヘッド２は、機能液を吐出するものであって、図２から図４に示すように、ノズル基板２１と、ノズル基板２１の上面に設けられた流路形成基板２２と、流路形成基板２２の上面に設けられて圧電素子（駆動素子）２３の駆動により変位する振動板２４と、振動板２４の上面に設けられたリザーバ形成基板２５と、リザーバ形成基板２５の上面側に設けられて圧電素子２３と駆動回路部２６とを電気的に接続するフレキシブル基板２７とを備えている。 The droplet discharge head 2 discharges a functional liquid. As shown in FIGS. 2 to 4, the nozzle substrate 21, a flow path forming substrate 22 provided on the upper surface of the nozzle substrate 21, and a flow path A vibration plate 24 provided on the upper surface of the formation substrate 22 and displaced by driving the piezoelectric element (drive element) 23, a reservoir formation substrate 25 provided on the upper surface of the vibration plate 24, and provided on the upper surface side of the reservoir formation substrate 25. And a flexible substrate 27 that electrically connects the piezoelectric element 23 and the drive circuit unit 26.

ノズル基板２１は、例えばガラスセラミックスによって構成されており、ノズル基板２１を貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口部３１が複数（６個）形成されている。そして、Ｙ軸方向に６個ずつ並んで形成されたノズル開口部３１によって、第１から第４ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄが構成されている。ここで、第１ノズル開口群３１Ａと第２ノズル開口群３１ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、第３ノズル開口群３１Ｃと第４ノズル開口群３１ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。また、第３ノズル開口群３１Ｃは第１ノズル開口群３１Ａに対して＋Ｙ側に形成され、第４ノズル開口群３１Ｄは第２ノズル開口群３１Ｂに対して＋Ｙ側に形成されている。
なお、図３では、第１から第４ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄは、それぞれ６個のノズル開口部３１によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口部３１によって構成されている。 The nozzle substrate 21 is made of, for example, glass ceramics, and has a plurality of (six) nozzle openings 31 that are through-holes penetrating the nozzle substrate 21 and discharge functional liquid droplets. The first to fourth nozzle opening groups 31 A to 31 D are configured by six nozzle openings 31 that are formed in a line in the Y-axis direction. Here, the first nozzle opening group 31A and the second nozzle opening group 31B are arranged to face each other in the X-axis direction, and the third nozzle opening group 31C and the fourth nozzle opening group 31D are arranged to face each other in the X-axis direction. . The third nozzle opening group 31C is formed on the + Y side with respect to the first nozzle opening group 31A, and the fourth nozzle opening group 31D is formed on the + Y side with respect to the second nozzle opening group 31B.
In FIG. 3, the first to fourth nozzle opening groups 31 A to 31 D are shown to be configured by six nozzle openings 31, but actually, for example, about 720 nozzles. An opening 31 is used.

流路形成基板２２は、例えばシリコンによって構成されており、異方性エッチングによって複数の貫通孔及びこの貫通孔の側壁から内部に向けてそれぞれ突出する隔壁３５が複数形成されている。複数の隔壁３５は、平面視で櫛歯状に形成されており、この貫通孔を区画している。
また、流路形成基板２２の下面には、ノズル基板２１がこの貫通孔の下面側の開口を覆うように設けられている。そしてノズル基板２１は、例えば接着剤や熱溶着フィルムなどを介して固定されている。また、流路形成基板２２の上面には、振動板２４が設けられている。 The flow path forming substrate 22 is made of, for example, silicon, and a plurality of through holes and a plurality of partition walls 35 that protrude from the side walls of the through holes toward the inside are formed by anisotropic etching. The plurality of partition walls 35 are formed in a comb-like shape in plan view, and define the through holes.
In addition, a nozzle substrate 21 is provided on the lower surface of the flow path forming substrate 22 so as to cover the opening on the lower surface side of the through hole. The nozzle substrate 21 is fixed via, for example, an adhesive or a heat welding film. A vibration plate 24 is provided on the upper surface of the flow path forming substrate 22.

流路形成基板２２に形成された貫通孔は、流路形成基板２２とノズル基板２１と振動板２４とで囲まれることにより４つの圧力発生室３６を形成する。この圧力発生室３６は、第１から第４ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口部３１に対応するように、Ｙ軸方向に複数並んで形成されている。
そして、第１ノズル開口群３１Ａに対応して複数形成された圧力発生室３６によって第１圧力発生室群３６Ａが構成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂに対応する圧力発生室３６により第２圧力発生室群３６Ｂが構成され、第３ノズル開口群３１Ｃに対応する圧力発生室３６により第３圧力発生室群３６Ｃが構成され、第４ノズル開口群３１Ｄに対応する圧力発生室３６により第４圧力発生室群３６Ｄが構成される。また、第１圧力発生室群３６Ａと第２圧力発生室群３６ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、第３圧力発生室群３６Ｃと第４圧力発生室群３６ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。 The through holes formed in the flow path forming substrate 22 are surrounded by the flow path forming substrate 22, the nozzle substrate 21, and the vibration plate 24, thereby forming four pressure generating chambers 36. A plurality of the pressure generating chambers 36 are formed side by side in the Y-axis direction so as to correspond to the plurality of nozzle openings 31 constituting each of the first to fourth nozzle opening groups 31A to 31D.
A plurality of pressure generation chambers 36 corresponding to the first nozzle opening group 31A constitute a first pressure generation chamber group 36A. Similarly, a second pressure generating chamber group 36B is configured by the pressure generating chamber 36 corresponding to the second nozzle opening group 31B, and a third pressure generating chamber group 36C is configured by the pressure generating chamber 36 corresponding to the third nozzle opening group 31C. The fourth pressure generation chamber group 36D is configured by the pressure generation chambers 36 configured and corresponding to the fourth nozzle opening group 31D. Further, the first pressure generation chamber group 36A and the second pressure generation chamber group 36B are arranged to face each other in the X-axis direction, and the third pressure generation chamber group 36C and the fourth pressure generation chamber group 36D are arranged to face each other in the X-axis direction. Has been.

第１圧力発生室群３６Ａを構成する複数の圧力発生室３６の＋Ｘ側の端部は、リザーバ３７の一部を構成する供給路３８を介して連通部３９により互いに連通されている。連通部３９は、流路形成基板２２に形成された貫通孔であって、後述するリザーバ部５１に接続されている。
同様に、第２から第４圧力発生室群３６Ｂ〜３６Ｄを構成する圧力発生室３６の端部も、それぞれ供給路３８を介して連通部３９によって互いに連通されている。 The + X side ends of the plurality of pressure generating chambers 36 constituting the first pressure generating chamber group 36 A are communicated with each other by a communicating portion 39 via a supply path 38 constituting a part of the reservoir 37. The communication portion 39 is a through hole formed in the flow path forming substrate 22 and is connected to a reservoir portion 51 described later.
Similarly, the end portions of the pressure generation chambers 36 constituting the second to fourth pressure generation chamber groups 36 B to 36 D are also connected to each other by the communication portion 39 via the supply path 38.

振動板２４は、流路形成基板２２の上面に設けられた弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に設けられた下電極膜４２とを備えている。
弾性膜４１は、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されている。また、下電極膜４２は、例えば厚さ０．２μｍ程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜４２は、複数の圧電素子２３に共通する電極となっている。 The vibration plate 24 includes an elastic film 41 provided on the upper surface of the flow path forming substrate 22 and a lower electrode film 42 provided on the upper surface of the elastic film 41.
The elastic film 41 is made of, for example, silicon dioxide having a thickness of about 1 to 2 μm. The lower electrode film 42 is made of, for example, platinum having a thickness of about 0.2 μm. In the present embodiment, the lower electrode film 42 is an electrode common to the plurality of piezoelectric elements 23.

圧電素子２３は、下電極膜４２の上面に設けられた圧電体膜４５と、圧電体膜４５の上面に設けられた上電極膜４６と、上電極膜４６の引出配線であるリード電極（接続部）４７とを備えている。
圧電体膜４５は、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜４６は、例えば厚さ０．１μｍ程度の白金などによって構成されている。そして、リード電極４７は、例えば厚さ０．１μｍ程度の金などによって構成されている。なお、リード電極４７と下電極膜４２との間には、絶縁膜（図示略）が設けられている。
圧電素子２３は、複数のノズル開口部３１及び圧力発生室３６のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電素子２３は、ノズル開口部３１ごと（圧力発生室３６ごと）に設けられている。そして、上述のように、下電極膜４２が複数の圧電素子２３の共通電極として機能し、上電極膜４６及びリード電極４７が複数の圧電素子２３の個別電極として機能する。 The piezoelectric element 23 includes a piezoelectric film 45 provided on the upper surface of the lower electrode film 42, an upper electrode film 46 provided on the upper surface of the piezoelectric film 45, and lead electrodes (connections) that lead out the upper electrode film 46. Part) 47.
The piezoelectric film 45 is made of, for example, a metal oxide having a thickness of about 1 μm. Further, the upper electrode film 46 is made of, for example, platinum having a thickness of about 0.1 μm. The lead electrode 47 is made of, for example, gold having a thickness of about 0.1 μm. An insulating film (not shown) is provided between the lead electrode 47 and the lower electrode film 42.
A plurality of piezoelectric elements 23 are provided so as to correspond to each of the plurality of nozzle openings 31 and the pressure generation chamber 36. That is, the piezoelectric element 23 is provided for each nozzle opening 31 (for each pressure generation chamber 36). As described above, the lower electrode film 42 functions as a common electrode for the plurality of piezoelectric elements 23, and the upper electrode film 46 and the lead electrode 47 function as individual electrodes for the plurality of piezoelectric elements 23.

また、第１ノズル開口群３１Ａを構成する各ノズル開口部３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、第１圧電素子群２３Ａが形成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂと対応する第２圧電素子群２３Ｂが形成され、第３ノズル開口群３１Ｃと対応する第３圧電素子群（図示略）が形成され、第４ノズル開口群３１Ｄと対応する第４圧電素子群（図示略）が形成され、第１圧電素子群２３Ａと第２圧電素子群２３Ｂとは、Ｘ軸方向に関して対向配置されている。また、第３圧電素子群と第４圧電素子群とは、Ｘ軸方向に関して対向配置されている。
なお、圧電素子２３は、圧電体膜４５、上電極膜４６及びリード電極４７に加えて下電極膜４２を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜４２は、圧電素子２３としての機能と振動板２４としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜４１及び下電極膜４２によって振動板２４が構成されているが、弾性膜４１を省略して下電極膜４２が弾性膜４１の機能を兼ね備える構成としてもよい。 In addition, a first piezoelectric element group 23A is formed by a plurality of piezoelectric elements 23 provided side by side in the Y-axis direction so as to correspond to the respective nozzle openings 31 constituting the first nozzle opening group 31A. Similarly, a second piezoelectric element group 23B corresponding to the second nozzle opening group 31B is formed, a third piezoelectric element group (not shown) corresponding to the third nozzle opening group 31C is formed, and a fourth nozzle opening group 31D. A fourth piezoelectric element group (not shown) is formed, and the first piezoelectric element group 23A and the second piezoelectric element group 23B are arranged to face each other in the X-axis direction. Further, the third piezoelectric element group and the fourth piezoelectric element group are disposed to face each other in the X-axis direction.
The piezoelectric element 23 may include a lower electrode film 42 in addition to the piezoelectric film 45, the upper electrode film 46, and the lead electrode 47. That is, the lower electrode film 42 in the present embodiment may be configured to have both the function as the piezoelectric element 23 and the function as the diaphragm 24. In the present embodiment, the diaphragm 24 is constituted by the elastic film 41 and the lower electrode film 42, but the elastic film 41 may be omitted and the lower electrode film 42 may have the function of the elastic film 41.

リザーバ形成基板２５は、例えば流路形成基板２２と同一材料であるシリコン単結晶によって形成されている。なお、リザーバ形成基板２５としては、流路形成基板２２の熱膨張率とほぼ同一の材料によって形成されていることが好ましく、例えばガラスやセラミックス材料などを用いてもよい。 The reservoir forming substrate 25 is formed of, for example, a silicon single crystal that is the same material as the flow path forming substrate 22. The reservoir forming substrate 25 is preferably formed of a material that is substantially the same as the coefficient of thermal expansion of the flow path forming substrate 22, and for example, glass or a ceramic material may be used.

リザーバ形成基板２５には、連通部３９のそれぞれと対応するリザーバ部５１がＹ軸方向に延びるように形成されている。このリザーバ部５１と上述した連通部３９とによってリザーバ３７が構成される。
また、リザーバ形成基板２５には、各連通部３９の側壁に接続されて各連通部３９に機能液を導入する導入路５２が形成されている。 The reservoir forming substrate 25 is formed with a reservoir portion 51 corresponding to each of the communication portions 39 so as to extend in the Y-axis direction. The reservoir portion 51 and the communication portion 39 described above constitute a reservoir 37.
In addition, the reservoir forming substrate 25 is formed with an introduction path 52 that is connected to the side wall of each communication portion 39 and introduces the functional liquid into each communication portion 39.

また、リザーバ形成基板２５の上面には、コンプライアンス基板５３が接合されている。このコンプライアンス基板５３は、封止膜５４及び固定板５５を有する。
封止膜５４は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜５４によってリザーバ部５１の上部が封止されている。
また、固定板５５は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板５５のうち、リザーバ部５１に対応する領域は、厚さ方向で完全に除去された開口部５６となっている。したがって、リザーバ部５１の上部は、可撓性を有する封止膜５４のみによって封止されているので、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部５７となっている。
また、リザーバ部５１の外側のコンプライアンス基板５３上には、導入路５２に連通してリザーバ部５１に機能液を供給するための機能液導入口５８が形成されている。 A compliance substrate 53 is bonded to the upper surface of the reservoir forming substrate 25. The compliance substrate 53 includes a sealing film 54 and a fixing plate 55.
The sealing film 54 is formed of a material having low rigidity and flexibility such as a polyphenylene sulfide film having a thickness of about 6 μm. The upper portion of the reservoir 51 is sealed with the sealing film 54.
The fixing plate 55 is made of a hard material such as a metal such as stainless steel having a thickness of about 30 μm. A region of the fixing plate 55 corresponding to the reservoir 51 is an opening 56 that is completely removed in the thickness direction. Therefore, since the upper part of the reservoir 51 is sealed only by the flexible sealing film 54, the flexible part 57 is deformable by a change in internal pressure.
In addition, on the compliance substrate 53 outside the reservoir unit 51, a functional liquid introduction port 58 that communicates with the introduction path 52 and supplies the functional liquid to the reservoir unit 51 is formed.

通常、機能液導入口５８からリザーバ部５１に機能液が供給されると、例えば圧電素子２３の駆動時の機能液の流れや周囲の熱などによってリザーバ部５１内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ部５１の上部が封止膜５４のみによって封止された可撓部５７となっているので、この可撓部５７が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ部５１内は一定の圧力に保持される。なお、他の部分は固定板５５によって十分な強度に保持されている。 Normally, when the functional liquid is supplied from the functional liquid introduction port 58 to the reservoir section 51, a pressure change occurs in the reservoir section 51 due to, for example, the flow of the functional liquid when the piezoelectric element 23 is driven or the surrounding heat. However, as described above, since the upper portion of the reservoir portion 51 is the flexible portion 57 sealed only by the sealing film 54, the flexible portion 57 is bent and deformed to absorb the pressure change. Therefore, the inside of the reservoir 51 is maintained at a constant pressure. The other portions are held at a sufficient strength by the fixing plate 55.

また、リザーバ形成基板２５のうち、Ｘ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に延びる溝部６０が形成されている。この溝部６０により、リザーバ形成基板２５は、第１圧力発生室群３６Ａに対応する第１圧電素子群２３Ａを封止する第１封止部６１Ａと、第２圧力発生室群３６Ｂに対応する第２圧電素子群２３Ｂを封止する第２封止部６１Ｂとに分けられる。
同様に、溝部６０によって、リザーバ形成基板２５は、第３圧力発生室群３６Ｃに対応する第３圧電素子群を封止する第３封止部（図示略）と、第４圧力発生室群３６Ｄに対応する第４圧電素子群を封止する第４封止部（図示略）とに分けられる。 Further, a groove 60 extending in the Y-axis direction is formed in the central portion of the reservoir forming substrate 25 in the X-axis direction. By this groove 60, the reservoir forming substrate 25 seals the first sealing element 61A for sealing the first piezoelectric element group 23A corresponding to the first pressure generating chamber group 36A, and the second pressure generating chamber group 36B. It is divided into a second sealing portion 61B that seals the two piezoelectric element groups 23B.
Similarly, by the groove 60, the reservoir forming substrate 25 causes a third sealing portion (not shown) that seals the third piezoelectric element group corresponding to the third pressure generating chamber group 36C, and a fourth pressure generating chamber group 36D. And a fourth sealing portion (not shown) for sealing the fourth piezoelectric element group corresponding to the above.

すなわち、リザーバ形成基板２５のうち、圧電素子２３と対向する領域には、圧電素子２３の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部６２が形成されている。圧電素子保持部６２は、第１から第４封止部６１Ａ、６１Ｂのそれぞれに形成されており、第１から第４圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを覆う大きさで形成されている。また、圧電素子２３のうち、少なくとも圧電体膜４５は、この圧電素子保持部６２内に密封されている。 That is, in the reservoir forming substrate 25, a region facing the piezoelectric element 23 is formed with a piezoelectric element holding portion 62 that can seal the space while ensuring a space that does not hinder the movement of the piezoelectric element 23. ing. The piezoelectric element holding part 62 is formed in each of the first to fourth sealing parts 61A and 61B, and has a size covering the first to fourth piezoelectric element groups 23A to 23D. Of the piezoelectric elements 23, at least the piezoelectric film 45 is sealed in the piezoelectric element holding portion 62.

このように、リザーバ形成基板２５は、圧電素子２３を外部環境から遮断し、圧電素子２３を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２５で圧電素子２３を封止することにより、水分などの外部環境による圧電素子２３の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、圧電素子保持部６２の内部を密封した状態としただけであるが、例えば圧電素子保持部６２内の空間を真空や、窒素またはアルゴン雰囲気などとすることで圧電素子保持部６２内を低湿度に保持することができ、圧電素子２３の破壊をより確実に防止することができる。 As described above, the reservoir forming substrate 25 has a function as a sealing member for blocking the piezoelectric element 23 from the external environment and sealing the piezoelectric element 23. By sealing the piezoelectric element 23 with the reservoir forming substrate 25, it is possible to prevent the piezoelectric element 23 from being damaged by an external environment such as moisture. In the present embodiment, the inside of the piezoelectric element holding part 62 is simply sealed. However, for example, the space inside the piezoelectric element holding part 62 is maintained in a vacuum, nitrogen or argon atmosphere, etc. The inside of the part 62 can be kept at low humidity, and the destruction of the piezoelectric element 23 can be prevented more reliably.

図４に示すように、第１封止部６１Ａの圧電素子保持部６２によって封止されている圧電素子２３のうち、リード電極４７の−Ｘ側の端部は、第１封止部６１Ａの外側まで延びており、溝部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
同様に、第２封止部６１Ｂの圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の＋Ｘ側の端部は、第２封止部６１Ｂの外側まで延びており、溝部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。また、第３及び第４封止部の圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の一部が、第３及び第４封止部の外側まで延びており、第３及び第４封止部同士の間に設けられた溝部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。 As shown in FIG. 4, in the piezoelectric element 23 sealed by the piezoelectric element holding part 62 of the first sealing part 61A, the end part on the −X side of the lead electrode 47 is the first sealing part 61A. It extends to the outside and is disposed on the flow path forming substrate 22 exposed in the groove 60.
Similarly, in the piezoelectric element 23 sealed by the piezoelectric element holding portion 62 of the second sealing portion 61B, the end on the + X side of the lead electrode 47 extends to the outside of the second sealing portion 61B. It is disposed on the flow path forming substrate 22 exposed in the groove 60. In addition, among the piezoelectric elements 23 sealed by the piezoelectric element holding portions 62 of the third and fourth sealing portions, a part of the lead electrode 47 extends to the outside of the third and fourth sealing portions, It arrange | positions on the flow-path formation board | substrate 22 exposed in the groove part 60 provided between 3rd and 4th sealing part.

駆動回路部２６は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を有するＩＣドライバであり、第１から第４ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄに応じて４つ設けられている。各駆動回路部２６は、フレキシブル基板２７の下面の所定領域（実装領域）にフリップチップ実装されている。そして、リザーバ形成基板２５上に設けられた樹脂６５によってモールドされている。 The drive circuit unit 26 is, for example, an IC driver having a semiconductor integrated circuit (IC) including a circuit board and a drive circuit, and four drive circuits are provided according to the first to fourth nozzle opening groups 31A to 31D. Each drive circuit unit 26 is flip-chip mounted on a predetermined region (mounting region) on the lower surface of the flexible substrate 27. Then, it is molded with a resin 65 provided on the reservoir forming substrate 25.

フレキシブル基板２７は、駆動回路部２６と同様に、第１から第４ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄに応じて４つ設けられている。そして、図５に示すように、第１フレキシブル基板２７Ａは、フィルム基材７１と、フィルム基材７１の一面に形成された配線パターン７２と、圧電素子２３と接触して接続される端子部７３とを備えている。 As with the drive circuit unit 26, four flexible substrates 27 are provided according to the first to fourth nozzle opening groups 31A to 31D. Then, as shown in FIG. 5, the first flexible substrate 27 A includes a film base 71, a wiring pattern 72 formed on one surface of the film base 71, and a terminal portion 73 connected in contact with the piezoelectric element 23. And has.

フィルム基材７１は、例えばポリイミドからなる絶縁性のフィルムであり、表面（一方の面）に端子部７３が形成されている。
また、フィルム基材７１の裏面（他方の面）には、熱硬化性樹脂層７４が形成されている。この熱硬化性樹脂層７４は、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂などで構成されており、後述するボンディングツールＴが当接されて加圧、加熱されて熱硬化することにより形成されている。また、熱硬化性樹脂層７４は、ボンディングツールＴを当接させたときに、符号７５で示すバンディングツールＴの加圧面Ｔａの加圧位置の内側であって、符号７６で示すボンディングツールＴの吸引孔Ｔｂの開口の当接位置を覆うように形成されている。 The film base 71 is an insulating film made of, for example, polyimide, and a terminal portion 73 is formed on the surface (one surface).
A thermosetting resin layer 74 is formed on the back surface (the other surface) of the film base 71. The thermosetting resin layer 74 is made of, for example, an epoxy-based thermosetting resin, and is formed by a bonding tool T, which will be described later, coming into contact with the pressure and heating and thermosetting. Further, when the bonding tool T is brought into contact with the thermosetting resin layer 74, the thermosetting resin layer 74 is located inside the pressing position of the pressing surface Ta of the banding tool T indicated by reference numeral 75, and is formed on the bonding tool T indicated by reference numeral 76. It is formed so as to cover the contact position of the opening of the suction hole Tb.

配線パターン７２は、銅などの導電性材料からなり、プリント方式を用いたメッキやエッチングなどの手法を用いて設けられている。そして、配線パターン７２の一端は、第１フレキシブル基板２７Ａの表面の所定領域に設けられた第１駆動回路部２６Ａに接続されている。また、配線パターン７２の他端は、端子部７３を介して圧電素子２３のリード電極４７に接続されている。 The wiring pattern 72 is made of a conductive material such as copper, and is provided using a technique such as plating or etching using a printing method. One end of the wiring pattern 72 is connected to the first drive circuit unit 26A provided in a predetermined region on the surface of the first flexible substrate 27A. The other end of the wiring pattern 72 is connected to the lead electrode 47 of the piezoelectric element 23 via the terminal portion 73.

また、第１フレキシブル基板２７Ａには、外部コントローラ１１と電気的に接続される外部信号入力部７７が形成されている。また、第１フレキシブル基板２７Ａと、フリップチップ実装された第１駆動回路部２６Ａとは、樹脂７８によって固定されている。
そして、第１フレキシブル基板２７Ａのうち、第１駆動回路部２６Ａの実装領域と端子部７３との間を折り曲げ、端子部７３を実装領域に対して下方に撓ませることで、溝部６０に配置されているリード電極４７と端子部７３とが接続されている。
ここで、端子部７３とリード電極４７とは、例えば異方性導電フィルム（ACF:Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（ACP:Anisotropic Conductive Paste）のような異方性導電材料７９によって接続されている。なお、異方性導電材料７９に替えて非導電性フィルム（NCF:Non Conductive Film）や非導電性ペースト（NCP:Non Conductive Paste）、ロウ材を用いてもよい。
また、第２から第４フレキシブル基板２７Ｂ〜２７Ｄも、第１フレキシブル基板２７Ａと同様の構成となっている。 Further, an external signal input unit 77 that is electrically connected to the external controller 11 is formed on the first flexible substrate 27A. The first flexible substrate 27A and the first drive circuit portion 26A that is flip-chip mounted are fixed by a resin 78.
The first flexible substrate 27A is disposed in the groove 60 by bending the mounting region of the first drive circuit portion 26A and the terminal portion 73 and bending the terminal portion 73 downward with respect to the mounting region. The lead electrode 47 and the terminal portion 73 are connected.
Here, the terminal portion 73 and the lead electrode 47 are connected by an anisotropic conductive material 79 such as an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP), for example. Has been. Instead of the anisotropic conductive material 79, a non-conductive film (NCF), a non-conductive paste (NCP), or a brazing material may be used.
Further, the second to fourth flexible boards 27B to 27D have the same configuration as the first flexible board 27A.

第１駆動モータ３は、例えばステッピングモータによって構成されており、駆動軸５に接続されている。そして、第１駆動モータ３は、外部コントローラ１１から供給されたＹ軸方向の駆動信号により駆動軸５を回転させ、液滴吐出ヘッド２をＹ軸方向に移動させる。
第２駆動モータ４は、第１駆動モータ３と同様に、例えばステッピングモータによって構成されており、ガイド軸６に接続されている。そして、第２駆動モータ４は、外部コントローラ１１から供給されたＸ軸方向の駆動信号によりガイド軸６を回転させ、ステージ７をＸ軸方向に移動させる。また、ガイド軸６は、基台９に対して固定されている。
ステージ７は、液滴吐出ヘッド２から機能液が吐出される基板Ｓを支持し、基板Ｓを基準位置に固定する固定機構（図示略）を備えている。 The first drive motor 3 is constituted by a stepping motor, for example, and is connected to the drive shaft 5. Then, the first drive motor 3 rotates the drive shaft 5 by the drive signal in the Y-axis direction supplied from the external controller 11 to move the droplet discharge head 2 in the Y-axis direction.
Similar to the first drive motor 3, the second drive motor 4 is configured by a stepping motor, for example, and is connected to the guide shaft 6. Then, the second drive motor 4 rotates the guide shaft 6 by the drive signal in the X-axis direction supplied from the external controller 11 and moves the stage 7 in the X-axis direction. The guide shaft 6 is fixed to the base 9.
The stage 7 includes a fixing mechanism (not shown) that supports the substrate S on which the functional liquid is discharged from the droplet discharge head 2 and fixes the substrate S at a reference position.

クリーニング機構８は、液滴吐出ヘッド２をクリーニングするものであって、駆動モータ（図示略）の駆動によりガイド軸６に沿ってＸ軸方向に移動する。
ヒータ１０は、例えばランプアニールにより基板Ｓを熱処理するものであって、基板Ｓに塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。
外部コントローラ１１は、第１及び第２駆動モータ３、４に対して駆動信号をそれぞれ供給すると共に、液滴吐出ヘッド２による液滴の吐出制御用の電圧を供給する。 The cleaning mechanism 8 cleans the droplet discharge head 2 and moves in the X-axis direction along the guide shaft 6 by driving a drive motor (not shown).
The heater 10 heats the substrate S by lamp annealing, for example, and performs evaporation and drying of a solvent contained in the functional liquid applied to the substrate S.
The external controller 11 supplies drive signals to the first and second drive motors 3 and 4, and supplies a voltage for controlling droplet ejection by the droplet ejection head 2.

次に、上述した構成の液滴吐出ヘッド２の製造方法について説明する。なお、以下の説明において、駆動回路部２６と圧電素子２３とを接続する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド２のうち、ノズル基板２１、流路形成基板２２、リザーバ形成基板２５、圧電素子２３などの製造及び接続、配置作業はすでに完了しているものとする。 Next, a manufacturing method of the droplet discharge head 2 configured as described above will be described. In the following description, the procedure for connecting the drive circuit unit 26 and the piezoelectric element 23 will be mainly described. Among the droplet discharge heads 2, the nozzle substrate 21, the flow path forming substrate 22, the reservoir forming substrate 25, the piezoelectric element. It is assumed that the manufacture, connection, and arrangement of the element 23 and the like have already been completed.

まず、フィルム基材７１の表面に、端子部７３を含む配線パターン７２を形成する（図６に示すステップＳＴ１）。これは、フィルム基材７１上に、プリント方式を用いたメッキやエッチングなどの手法を用いて設ける。ここで、端子部７３を含む配線パターン７２は、ノズル開口部３１同士の間隔（ノズルピッチ）、すなわち圧電素子２３同士の間隔に応じて精度よく形成されている。
次に、フィルム基材７１の裏面に、熱硬化性樹脂を設ける（図６に示すステップＳＴ２）。これは、フィルム基材７１の端子部７３の裏面側に、後述するボンディングツールＴを当接させたとき、加圧面Ｔａの加圧位置の内側であって吸引孔Ｔｂの開口の当接位置を覆うように、硬化前の熱硬化性樹脂層７４を設ける。 First, the wiring pattern 72 including the terminal portion 73 is formed on the surface of the film base 71 (step ST1 shown in FIG. 6). This is provided on the film base 71 by using a technique such as plating or etching using a printing method. Here, the wiring pattern 72 including the terminal portion 73 is accurately formed according to the interval (nozzle pitch) between the nozzle openings 31, that is, the interval between the piezoelectric elements 23.
Next, a thermosetting resin is provided on the back surface of the film base 71 (step ST2 shown in FIG. 6). This is because, when a bonding tool T, which will be described later, is brought into contact with the back surface side of the terminal portion 73 of the film base 71, the contact position of the opening of the suction hole Tb inside the pressure position of the pressure surface Ta. A thermosetting resin layer 74 before curing is provided so as to cover.

そして、第１から第４フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄに、第１から第４駆動回路部２６Ａ〜２６Ｄをそれぞれ実装する（図６に示すステップＳＴ３）。これは、第１から第４駆動回路部２６Ａ〜２６Ｄを、第１から第４フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄのフィルム基材７１の表面の実装領域（所定領域）にそれぞれフリップチップ実装する。その後、樹脂７８によって第１から第４フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄと第１から第４駆動回路部２６Ａ〜２６Ｄとをそれぞれ固定する。 Then, the first to fourth drive circuit units 26A to 26D are mounted on the first to fourth flexible boards 27A to 27D, respectively (step ST3 shown in FIG. 6). In this case, the first to fourth drive circuit portions 26A to 26D are flip-chip mounted on the mounting regions (predetermined regions) on the surface of the film base 71 of the first to fourth flexible substrates 27A to 27D, respectively. Thereafter, the first to fourth flexible boards 27A to 27D and the first to fourth drive circuit sections 26A to 26D are fixed by the resin 78, respectively.

次に、第１フレキシブル基板２７Ａに設けられた端子部７３を圧電素子２３のリード電極４７に当接させる（図６に示すステップＳＴ４）。これは、まず第１フレキシブル基板２７Ａのうち第１駆動回路部２６Ａの実装領域と端子部７３との間を折り曲げ、端子部７３を実装領域に対して下方に撓ませる。そして、ボンディングツールＴを用いて第１フレキシブル基板２７Ａを吸着し、端子部７３のリード電極４７に対する位置合わせを行いながら、端子部７３をリード電極４７に当接させる。このとき、ボンディングツールＴの加圧面Ｔａが熱硬化性樹脂全体を覆うと共に、吸引孔Ｔｂの開口全体が熱硬化性樹脂で覆われるようにボンディングツールＴを当接させる。また、端子部７３の下面またはリード電極４７の上面には、異方性導電材料７９を設けておく。 Next, the terminal portion 73 provided on the first flexible substrate 27A is brought into contact with the lead electrode 47 of the piezoelectric element 23 (step ST4 shown in FIG. 6). First, the first flexible circuit board 27A is bent between the mounting area of the first drive circuit section 26A and the terminal section 73, and the terminal section 73 is bent downward with respect to the mounting area. Then, the first flexible substrate 27 A is sucked using the bonding tool T, and the terminal portion 73 is brought into contact with the lead electrode 47 while aligning the terminal portion 73 with the lead electrode 47. At this time, the bonding tool T is brought into contact so that the pressure surface Ta of the bonding tool T covers the entire thermosetting resin and the entire opening of the suction hole Tb is covered with the thermosetting resin. An anisotropic conductive material 79 is provided on the lower surface of the terminal portion 73 or the upper surface of the lead electrode 47.

ここで、図７、図８に示すように、ボンディングツールＴは、端子部７３の裏面側に当接して第１フレキシブル基板２７Ａを加圧、加熱する加圧面Ｔａを有している。この加圧面Ｔａの表面には、熱硬化性樹脂層７４となじみにくい（接着性が低い）、例えばフッ素系樹脂からなるコーティング膜が形成されている。また、ボンディングツールＴには、ポンプ（図示略）などによって内部が負圧となり、第１フレキシブル基板２７Ａを吸着、保持する吸引孔Ｔｂが形成されている。
また、第１フレキシブル基板２７Ａのうち第１駆動回路部２６Ａの実装領域の裏面側に当接して第１フレキシブル基板２７Ａを吸着、保持する補助ツールＵが、ボンディングツールＴと併せて用いられている。これは、第１フレキシブル基板２７Ａには第１駆動回路部２６Ａが実装されているので、第１駆動回路部２６Ａの重量によってボンディングツールＴによる第１フレキシブル基板２７Ａの吸着、保持が不安定となるためである。
上述したように、熱硬化性樹脂は、吸引孔Ｔｂの開口の当接位置全体を覆うように設けられている。したがって、吸引時に吸気漏れが生じることを防止し、安定した第１フレキシブル基板２７Ａの吸着、保持が行われる。 Here, as shown in FIGS. 7 and 8, the bonding tool T has a pressing surface Ta that presses and heats the first flexible substrate 27 A in contact with the back surface side of the terminal portion 73. On the surface of the pressure surface Ta, a coating film made of, for example, a fluororesin is formed which is not easily compatible with the thermosetting resin layer 74 (low adhesion). Further, the bonding tool T is formed with a suction hole Tb that sucks and holds the first flexible substrate 27A by a negative pressure inside by a pump (not shown) or the like.
In addition, an auxiliary tool U that is in contact with the back surface side of the mounting region of the first drive circuit portion 26A in the first flexible substrate 27A and sucks and holds the first flexible substrate 27A is used together with the bonding tool T. . This is because the first drive circuit unit 26A is mounted on the first flexible substrate 27A, and therefore the adsorption and holding of the first flexible substrate 27A by the bonding tool T becomes unstable due to the weight of the first drive circuit unit 26A. Because.
As described above, the thermosetting resin is provided so as to cover the entire contact position of the opening of the suction hole Tb. Therefore, it is possible to prevent intake air leakage during suction and to stably adsorb and hold the first flexible substrate 27A.

そして、ボンディングツールＴの加圧面Ｔａで第１フレキシブル基板２７Ａを加圧、加熱する（図６に示すステップＳＴ５）。これは、ボンディングツールＴにより、端子部７３の裏面側を加圧する。第１フレキシブル基板２７Ａは、ボンディングツールＴで加圧されることにより、下方に向けて撓む。そして、この状態でボンディングツールＴにより端子部７３を加熱すると、第１フレキシブル基板２７Ａの端子部７３と溝部６０で露出している圧電素子２３のリード電極４７が接続される。また、加熱することで熱硬化性樹脂を硬化させて熱硬化性樹脂層７４を形成する。その後、ボンディングツールＴを端子部７３の裏面側から離間させる。 Then, the first flexible substrate 27A is pressed and heated by the pressing surface Ta of the bonding tool T (step ST5 shown in FIG. 6). This pressurizes the back surface side of the terminal portion 73 by the bonding tool T. The first flexible substrate 27 A is bent downward by being pressed by the bonding tool T. When the terminal portion 73 is heated with the bonding tool T in this state, the terminal portion 73 of the first flexible substrate 27A and the lead electrode 47 of the piezoelectric element 23 exposed at the groove portion 60 are connected. Further, the thermosetting resin is cured by heating to form the thermosetting resin layer 74. Thereafter, the bonding tool T is separated from the back surface side of the terminal portion 73.

図８中二点差線で示すように、端子部７３の裏面側に熱硬化性樹脂が形成されておらず、したがってボンディングツールＴの加圧面Ｔａが第１フレキシブル基板２７Ａに接する場合には、端子部７３の配線パターン７２や端子部７３におけるフィルム基材７１の折れ曲がりなどに起因する凹凸による間隙が端子部７３と加圧面Ｔａとの間に生じる。これにより、加圧面Ｔａによる加圧や加熱がこの間隙を介して行われるので、端子部７３を均一かつ十分に加圧、加圧することができなくなる。しかし、本実施形態では端子部７３の裏面側に形成された熱硬化性樹脂がこの間隙を埋めるので、加圧面Ｔａによる第１フレキシブル基板２７Ａの加圧や加熱が、熱硬化性樹脂を介して端子部７３の全面にわたって均一になされる。そして、熱硬化性樹脂が加熱により硬化して熱硬化性樹脂層７４となることで、前記凹凸による間隙などに起因する応力により、第１フレキシブル基板２７Ａの端子部７３が変形してしまうことが抑制される。 As indicated by the two-dot chain line in FIG. 8, when the thermosetting resin is not formed on the back surface side of the terminal portion 73, and the pressing surface Ta of the bonding tool T is in contact with the first flexible substrate 27A, the terminal A gap is formed between the terminal portion 73 and the pressing surface Ta due to unevenness caused by the wiring pattern 72 of the portion 73 and the bending of the film base 71 in the terminal portion 73. Thereby, since pressurization and heating by the pressurization surface Ta are performed through this gap, it becomes impossible to pressurize and press the terminal portion 73 uniformly and sufficiently. However, in this embodiment, since the thermosetting resin formed on the back surface side of the terminal portion 73 fills this gap, the pressurization and heating of the first flexible substrate 27A by the pressurizing surface Ta are performed via the thermosetting resin. It is made uniform over the entire surface of the terminal portion 73. Then, when the thermosetting resin is cured by heating to become the thermosetting resin layer 74, the terminal portion 73 of the first flexible substrate 27A may be deformed due to stress caused by the gap due to the unevenness. It is suppressed.

ここで、ボンディングツールＴを当接させたときに熱硬化性樹脂が吸引孔Ｔｂの開口全体を覆うように設けられているので、吸引時に吸気漏れが生じることを防止し、安定した第１フレキシブル基板２７Ａの吸着、保持が行われる。
また、ボンディングツールＴを当接させたときに熱硬化性樹脂が加圧面Ｔａで覆われるように設けられているので、ボンディングツールＴによる加圧時に熱硬化性樹脂層７４が加圧面Ｔａを回りこんでボンディングツールＴの側面に付着することが抑制される。したがって、付着した熱硬化性樹脂を除去するためのメンテナンス時における負荷を軽減することができる。なお、加圧面Ｔａの表面には熱硬化性樹脂層７４となじみにくいコーティング膜が形成されているので、加圧面Ｔａに熱硬化性樹脂層７４が付着することはない。 Here, since the thermosetting resin is provided so as to cover the entire opening of the suction hole Tb when the bonding tool T is brought into contact with the bonding tool T, it is possible to prevent the occurrence of intake air leakage during the suction, and the stable first flexible The substrate 27A is sucked and held.
Further, since the thermosetting resin is provided so as to be covered with the pressing surface Ta when the bonding tool T is brought into contact, the thermosetting resin layer 74 rotates around the pressing surface Ta when the bonding tool T is pressed. This prevents the bonding tool T from adhering to the side surface. Therefore, the load at the time of maintenance for removing the attached thermosetting resin can be reduced. In addition, since the coating film which is not compatible with the thermosetting resin layer 74 is formed on the surface of the pressing surface Ta, the thermosetting resin layer 74 does not adhere to the pressing surface Ta.

また、端子部７３とリード電極４７との少なくとも一方に異方性導電材料７９があらかじめ設けられているので、異方性導電材料７９を介在させた状態でボンディングツールＴによる加圧動作を行うことで、容易に端子部７３とリード電極４７との電気的な接続が行われる。
なお、ロウ材をあらかじめ設けておく場合には、端子部７３とリード電極４７とのうち、端子部７３の下面に設けておくことが好ましい。第１フレキシブル基板２７Ａには上述したように、配線パターン７２がプリント方式を用いたメッキやエッチングなどの手法を用いて形成されているが、その配線パターン７２の形成手法と同様の手法によって、第１フレキシブル基板２７Ａにロウ材を円滑に配置することができるからである。 In addition, since the anisotropic conductive material 79 is provided in advance in at least one of the terminal portion 73 and the lead electrode 47, the pressing operation by the bonding tool T is performed with the anisotropic conductive material 79 interposed. Thus, the electrical connection between the terminal portion 73 and the lead electrode 47 is easily performed.
In the case where the brazing material is provided in advance, it is preferable to provide the brazing material on the lower surface of the terminal portion 73 among the terminal portion 73 and the lead electrode 47. As described above, the wiring pattern 72 is formed on the first flexible substrate 27A using a technique such as plating or etching using a printing method. This is because the brazing material can be smoothly arranged on one flexible substrate 27A.

次に、第１駆動回路部２６Ａを搭載する（図６に示すステップＳＴ６）。これは、リザーバ形成基板２５の上面に樹脂６５を塗布し、この樹脂６５上に第１駆動回路部２６Ａを搭載し、固定する。ここで、端子部７３と圧電素子２３とが強固に接続されているので、第１駆動回路部２６Ａを固定するときに第１フレキシブル基板２７Ａにズレや引っ張り、ねじれなどの応力が生じても、圧電素子２３と第１フレキシブル基板２７Ａとの接続が維持される。
このようにして、第１駆動回路部２６Ａと圧電素子２３とを接続するが、同様の手順により、第２から第４駆動回路部２６Ｂ〜２６Ｄと圧電素子２３とをそれぞれ接続する。以上のように、液滴吐出ヘッド２を製造する。 Next, the first drive circuit unit 26A is mounted (step ST6 shown in FIG. 6). For this, a resin 65 is applied to the upper surface of the reservoir forming substrate 25, and the first drive circuit section 26A is mounted on the resin 65 and fixed. Here, since the terminal portion 73 and the piezoelectric element 23 are firmly connected, even when stress such as displacement, pulling, and twisting occurs in the first flexible substrate 27A when the first drive circuit portion 26A is fixed, The connection between the piezoelectric element 23 and the first flexible substrate 27A is maintained.
In this way, the first drive circuit unit 26A and the piezoelectric element 23 are connected, but the second to fourth drive circuit units 26B to 26D and the piezoelectric element 23 are connected by the same procedure. As described above, the droplet discharge head 2 is manufactured.

以上のように構成された液滴吐出ヘッド２は、液滴吐出装置１に設けられる。そして、外部コントローラ１１が液滴の吐出制御用の電圧を印加して機能液導入口５８に接続された外部機能液供給装置（図示略）を駆動する。この外部機能液供給装置から送出された機能液は、機能液導入口５８を介してリザーバ部５１に供給された後、ノズル開口部３１に至るまでの液滴吐出ヘッド２の内部流路を満たす。 The droplet discharge head 2 configured as described above is provided in the droplet discharge apparatus 1. Then, the external controller 11 applies a voltage for droplet ejection control to drive an external functional liquid supply device (not shown) connected to the functional liquid introduction port 58. The functional liquid delivered from the external functional liquid supply device fills the internal flow path of the droplet discharge head 2 from the functional liquid introduction port 58 to the reservoir section 51 to the nozzle opening 31. .

また、外部コントローラ１１は、フレキシブル基板２７に設けられた外部信号入力部７７を介して、駆動回路部２６などに駆動電力や指令信号を送る。外部信号入力部７７からの指令信号などは、その配線パターン７２を介して駆動回路部２６に送られる。そして、駆動回路部２６は、外部コントローラ１１からの指令に基づいて、端子部７３を含む配線パターン７２を介して圧力発生室３６に対応する各下電極膜４２とリード電極４７との間に電圧を印加し、弾性膜４１、下電極膜４２及び圧電体膜４５を変位させることにより、各圧力発生室３６内の圧力を高めて、ノズル開口部３１から液滴を吐出する。 Further, the external controller 11 sends drive power and a command signal to the drive circuit unit 26 and the like via an external signal input unit 77 provided on the flexible substrate 27. A command signal or the like from the external signal input unit 77 is sent to the drive circuit unit 26 via the wiring pattern 72. Then, based on a command from the external controller 11, the drive circuit unit 26 applies a voltage between each lower electrode film 42 corresponding to the pressure generation chamber 36 and the lead electrode 47 via the wiring pattern 72 including the terminal unit 73. Is applied to displace the elastic film 41, the lower electrode film 42, and the piezoelectric film 45, thereby increasing the pressure in each pressure generating chamber 36 and discharging droplets from the nozzle openings 31.

また、外部コントローラ１１は、第１駆動モータ３に液滴吐出ヘッド２のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給すると共に第２駆動モータ４にステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。そして、液滴吐出ヘッド２と基板Ｓとを支持するステージ７とを相対的に走査する。
以上のようにして、基板Ｓにおける所望の位置に液滴を吐出する。その後、基板Ｓに吐出された液滴は、ヒータ１０の熱処理によって乾燥される。 The external controller 11 supplies a drive pulse signal for controlling the movement of the droplet discharge head 2 in the Y-axis direction to the first drive motor 3 and moves the stage 7 in the X-axis direction to the second drive motor 4. A drive pulse signal for controlling is supplied. Then, the liquid droplet ejection head 2 and the stage 7 that supports the substrate S are relatively scanned.
As described above, droplets are ejected to a desired position on the substrate S. Thereafter, the droplets discharged onto the substrate S are dried by the heat treatment of the heater 10.

このように構成された液滴吐出ヘッド２及び液滴吐出装置１並びに液滴吐出ヘッド２の製造方法によれば、フレキシブル基板２７を用いているので、圧電素子２３の配置間隔が小さくても、複数の圧電素子２３のそれぞれと駆動回路部２６との電気的な接続を容易に行うことができる。
また、フレキシブル基板２７に熱硬化性樹脂層７４を設けているので、ボンディングツールＴによる加圧、加熱時に、フレキシブル基板２７に均一に圧力や熱を伝えることができ、圧電素子２３とフレキシブル基板２７との接続強度が増大する。これにより、フレキシブル基板２７にズレや引っ張り、ねじれなどの応力が発生しても、駆動回路部２６と圧電素子２３とのフレキシブル基板２７を介した電気的接続が維持される。また、端子部７３とリード電極４７との接続強度が増大しているので、圧電素子２３の配置間隔をより小さくすることや、端子部７３を小さくすることができる。 According to the manufacturing method of the droplet discharge head 2 and the droplet discharge device 1 and the droplet discharge head 2 configured as described above, since the flexible substrate 27 is used, even if the arrangement interval of the piezoelectric elements 23 is small, Electrical connection between each of the plurality of piezoelectric elements 23 and the drive circuit unit 26 can be easily performed.
In addition, since the thermosetting resin layer 74 is provided on the flexible substrate 27, pressure and heat can be uniformly transmitted to the flexible substrate 27 during pressurization and heating by the bonding tool T, and the piezoelectric element 23 and the flexible substrate 27 can be transmitted. Connection strength increases. As a result, even if stress such as displacement, tension, or twist occurs in the flexible substrate 27, the electrical connection between the drive circuit portion 26 and the piezoelectric element 23 via the flexible substrate 27 is maintained. Further, since the connection strength between the terminal portion 73 and the lead electrode 47 is increased, the arrangement interval of the piezoelectric elements 23 can be further reduced, and the terminal portion 73 can be reduced.

さらに、ボンディングツールＴによる加圧、加熱時に、熱硬化性樹脂層７４が吸引孔Ｔｂの開口の当接位置を覆い、加圧面Ｔａの加圧位置からはみ出さないように形成されているので、ボンディングツールＴによる吸引性能の劣化を回避すると共に、熱硬化性樹脂層７４がボンディングツールＴに付着することを回避できる。
また、配線パターン７２が設けられたフィルム基材７１上に駆動回路部２６を設けることで、配線パターン７２と駆動回路部２６との位置決めが容易に行われる。また、駆動回路部２６をフレキシブル基板２７にフリップチップ実装することで、各駆動回路部２６と配線パターン７２との電気的な接続が作業性よくかつ良好に行われる。 In addition, since the thermosetting resin layer 74 is formed so as to cover the contact position of the opening of the suction hole Tb and not protrude from the pressurization position of the pressurization surface Ta during pressurization and heating by the bonding tool T. It is possible to avoid deterioration of the suction performance by the bonding tool T and to prevent the thermosetting resin layer 74 from adhering to the bonding tool T.
Further, by providing the driving circuit unit 26 on the film base 71 provided with the wiring pattern 72, the positioning of the wiring pattern 72 and the driving circuit unit 26 is easily performed. Further, the drive circuit unit 26 is flip-chip mounted on the flexible substrate 27, whereby the electrical connection between each drive circuit unit 26 and the wiring pattern 72 is performed with good workability and good.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、熱硬化性樹脂層７４が吸引孔Ｔｂの開口の当接位置よりも大きく形成されているが、ボンディングツールＴによる吸引性能が劣化しなければ、吸引孔Ｔｂの開口の当接位置よりも小さく形成してもよい。
また、熱硬化性樹脂層７４が加圧面Ｔａの加圧位置からはみ出さないように形成されているが、加圧、加熱後にボンディングツールＴに熱硬化性樹脂層７４が付着しなければ、加圧位置よりも大きく形成してもよい。
また、圧電素子２３と各駆動回路部２６とが第１から第４フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄによってそれぞれ接続されているが、１枚のフレキシブル基板によって一括して接続されるような構成としてもよい。このようにすることで、圧電素子２３と各駆動回路部２６との接続工程が簡略化される。
また、圧電素子２３の上電極膜４６と端子部７３とがリード電極４７を介して接続されているが、上電極膜４６を溝部６０において露出させて端子部７３と上電極膜４６とを直接接続する構成としてもよい。
また、１つの機能液導入口５８及び導入路５２によってリザーバ３７にインクを供給する構成となっているが、所望の機能液の供給量に応じて、複数の機能液導入口５８及び導入路５２を設ける構成としてもよい。
また、機能液導入口５８の開口面積を適宜変更して機能液の供給量を調整してもよい。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change can be added in the range which does not deviate from the meaning of this invention.
For example, in the above embodiment, the thermosetting resin layer 74 is formed larger than the contact position of the opening of the suction hole Tb, but if the suction performance by the bonding tool T does not deteriorate, the opening of the suction hole Tb is reduced. You may form smaller than a contact position.
Further, although the thermosetting resin layer 74 is formed so as not to protrude from the pressing position of the pressing surface Ta, if the thermosetting resin layer 74 does not adhere to the bonding tool T after pressurization and heating, the thermosetting resin layer 74 may be added. You may form larger than a pressure position.
In addition, the piezoelectric element 23 and each drive circuit unit 26 are connected by the first to fourth flexible boards 27A to 27D, respectively, but may be configured to be collectively connected by one flexible board. By doing in this way, the connection process of the piezoelectric element 23 and each drive circuit part 26 is simplified.
In addition, the upper electrode film 46 and the terminal portion 73 of the piezoelectric element 23 are connected via the lead electrode 47, but the upper electrode film 46 is exposed at the groove portion 60 to directly connect the terminal portion 73 and the upper electrode film 46. It is good also as a structure to connect.
In addition, the ink is supplied to the reservoir 37 by one functional liquid introduction port 58 and the introduction path 52, but a plurality of functional liquid introduction ports 58 and introduction paths 52 are provided according to a desired supply amount of the functional liquid. It is good also as a structure which provides.
Further, the supply amount of the functional liquid may be adjusted by appropriately changing the opening area of the functional liquid introduction port 58.

本発明の一実施形態における液滴吐出装置を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the droplet discharge apparatus in one Embodiment of this invention. 図１の液滴吐出ヘッドを示す外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view showing the droplet discharge head of FIG. 1. 図２の液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the droplet discharge head of FIG. 2 as viewed from below. 図２のＡ−Ａ矢視断面図である。It is AA arrow sectional drawing of FIG. 図２の第１フレキシブル基板を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st flexible substrate of FIG. 本発明の液滴吐出ヘッドの製造工程の一例のフローチャート図である。It is a flowchart figure of an example of the manufacturing process of the droplet discharge head of this invention. 液滴吐出ヘッドの製造工程の一部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a part of manufacturing process of a droplet discharge head. 図７と同様に、液滴吐出ヘッドの製造工程の一部を示す模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a part of the manufacturing process of the droplet discharge head, similarly to FIG. 7.

Explanation of symbols

１液滴吐出装置、２液滴吐出ヘッド、２３圧電素子（駆動素子）、２６駆動回路部、２７フレキシブル基板、３１ノズル開口部、７３端子部（接触予定面）、７４熱硬化性樹脂層、Ｔボンディングツール、Ｔａ加圧面、Ｔｂ吸引孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Droplet discharge device, 2 Droplet discharge head, 23 Piezoelectric element (drive element), 26 Drive circuit part, 27 Flexible substrate, 31 Nozzle opening part, 73 Terminal part (surface to be contacted), 74 Thermosetting resin layer, T bonding tool, Ta pressure surface, Tb suction hole

Claims

In a droplet discharge head comprising a drive circuit unit and a drive element driven by the drive circuit unit,
A flexible substrate that electrically connects the drive circuit unit and the drive element;
A droplet discharge head, wherein a thermosetting resin layer is provided on a back surface side of a terminal portion electrically connected to the driving element of the flexible substrate.

The droplet discharge head according to claim 1, wherein the thermosetting resin layer is formed larger than an opening of a suction hole provided in a bonding tool for pressing the flexible substrate.

The droplet discharge head according to claim 1, wherein the thermosetting resin layer is formed smaller than a pressing surface of a bonding tool that presses the flexible substrate.

4. The droplet discharge head according to claim 1, wherein the drive circuit unit is provided on the flexible substrate. 5.

5. The liquid droplet ejection head according to claim 4, wherein the drive circuit unit is flip-chip mounted on the flexible substrate.

Having a plurality of nozzle openings for discharging droplets;
A plurality of the driving elements are provided according to the nozzle opening,
6. The droplet discharge head according to claim 1, wherein the terminal portion is electrically connected to each of the plurality of driving elements.

A droplet discharge apparatus comprising the droplet discharge head according to claim 1.

In a method of manufacturing a droplet discharge head comprising a drive circuit unit and a drive element driven by the drive circuit unit,
Providing a thermosetting resin on a back surface side of a terminal portion for electrically connecting the drive element of a flexible substrate for electrically connecting the drive circuit portion and the drive element;
While the terminal portion is electrically connected to the driving element, the thermosetting resin is heated and pressurized by a bonding tool to electrically connect the flexible substrate and the driving element, and the thermosetting resin. And a step of forming a thermosetting resin layer by curing a droplet.