JP2007051322A - 圧粉固化体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 圧粉固化体の製造方法は、金属または合金の粉末を集合させて所定の形を有する未焼結の粉末保形体を作製する工程と、粉末保形体を誘導加熱により所定の温度に昇温する工程と、所定の温度の粉末保形体を圧縮塑性加工して緻密固化する工程とを備える。
【選択図】 なし
Description
粉末保形体の相対密度が高いと、個々の粉体が多面的に接しており、空孔を有する固体として誘導電流が流れる。このとき、純固体に比べて抵抗値が大きい分、発熱量が大きくなり、加熱し易くなると思われる。
基本的には、球形状粉末の場合と同じであるが、個々の粒径が大きいことから、圧粉固化体の誘導電流(表面電流)の発熱が個々の粉体内での熱伝導での伝達により早く固化体全体に伝わり、結果として球形状粉末よりも短時間で加熱できたものと推定する。
誘導加熱実験に使用したマグネシウム合金の成分を表1に示す。
作製したMg合金粉末保形体を誘導加熱するのに先立ち、誘導加熱の可否を確認する意味で各粉末保形体の電気伝導率を測定した。
試料No.1〜10のMg合金粉末保形体および試料No.11の溶製Mg合金試料に対して誘導加熱を行い、その昇温時間を評価した。誘導加熱の加熱条件と各試料の昇温に要した時間の比較基準は、次の通りである。すなわち、電流値を10Aで一定にし、評価する時間は昇温時に100℃から300℃に至るまでの時間として比較評価を行なった。実験に使用した発信機の周波数を16KHz、111KHzの2水準として測定を行なった。
本実験で期待し得る昇温時間(400秒)の範囲を見ると、Mg合金粉末保形体の相対密度が86〜96%、電気伝導度が0.2〜6%IACSのとき、固体金属または固体合金に対する誘導加熱に比べて、Mg合金粉末保形体に対する誘導加熱の方が短時間になることが認められた。また、Mg合金粉末保形体では、相対密度との関係から、原料の粉末形状をフレーク形状、またはチップ形状にすれば、球形状粉末に比べて、短時間で有効に誘導加熱を行なうことができることが明らかになった。このことは、発信機の周波数を16KHzから111KHzに変えても同じ傾向であった。
誘導加熱実験に使用したアルミニウム合金の成分を表6に示す。
作製したAl合金粉末保形体を誘導加熱するのに先立ち、誘導加熱の可否を確認する意味で各粉末保形体の電気伝導率を測定した。
試料No.21〜24のAl合金粉末保形体および試料No.25の溶製Al合金試料に対して誘導加熱を行い、その昇温時間を評価した。誘導加熱の加熱条件と各試料の昇温に要した時間の比較基準は、次の通りである。すなわち、電流値を10Aで一定にし、評価する時間は昇温時に100℃から300℃に至るまでの時間として比較評価を行なった。各Al合金試料の昇温時間の測定結果を表9に示す。また、Al合金粉末保形体の昇温時間と相対密度との関係を図12に示し、昇温時間と電気伝導率(%IACS)との関係を図13に示す。
本実験で期待し得る昇温時間(300秒)の範囲を見ると、Al合金粉末保形体の相対密度が83〜98%、電気伝導度が0.1〜0.75%IACSのとき、固体金属または固体合金に対する誘導加熱に比べて、Al合金粉末保形体に対する誘導加熱の方が短時間になることが認められた。
誘導加熱実験に使用した銅合金の成分を表10に示す。
作製したCu合金粉末保形体を誘導加熱するのに先立ち、誘導加熱の可否を確認する意味で各粉末保形体の電気伝導率を測定した。
試料No.31〜34のCu合金粉末保形体および試料No.35の溶製Cu合金試料に対して誘導加熱を行い、その昇温時間を評価した。誘導加熱の加熱条件と各試料の昇温に要した時間の比較基準は、次の通りである。すなわち、電流値を10Aで一定にし、評価する時間は昇温時に100℃から300℃に至るまでの時間として比較評価を行なった。各Cu合金試料の昇温時間の測定結果を表13に示す。また、Cu合金粉末保形体の昇温時間と相対密度との関係を図15に示し、昇温時間と電気伝導率(%IACS)との関係を図16に示す。
本実験で期待し得る昇温時間(900秒)の範囲を見ると、Cu合金粉末保形体の相対密度が76〜96%、電気伝導度が0.1〜3.0%IACSのとき、固体金属または固体合金に対する誘導加熱に比べて、Cu合金粉末保形体に対する誘導加熱の方が短時間になることが認められた。
Claims (12)
- 金属または合金の粉末を集合させて所定の形を有する未焼結の粉末保形体を作製する工程と、
前記粉末保形体を誘導加熱により所定の温度に昇温する工程と、
前記所定の温度の粉末保形体を圧縮塑性加工して緻密固化する工程とを備える、圧粉固化体の製造方法。 - 前記粉末はマグネシウム合金粉末であり、
前記粉末保形体の相対密度は、86〜96%である、請求項1に記載の圧粉固化体の製造方法。 - 前記マグネシウム合金粉末保形体の電気伝導度は、0.2〜6%IACSである、請求項2に記載の圧粉固化体の製造方法。
- 前記粉末はアルミニウム合金粉末であり、
前記粉末保形体の相対密度は、83〜98%である、請求項1に記載の圧粉固化体の製造方法。 - 前記アルミニウム合金粉末保形体の電気伝導度は、0.1〜0.75%IACSである、請求項4に記載の圧粉固化体の製造方法。
- 前記粉末は銅合金粉末であり、
前記粉末保形体の相対密度は、76〜96%である、請求項1に記載の圧粉固化体の製造方法。 - 前記銅合金粉末保形体の電気伝導度は、0.1〜3.0%IACSである、請求項6に記載の圧粉固化体の製造方法。
- 前記粉末の粉体は、扁平なフレーク形状またはチップ形状を有する、請求項1〜7のいずれかに記載の圧粉固化体の製造方法。
- 前記粉末の粉体は、球形状を有する、請求項1〜7のいずれかに記載の圧粉固化体の製造方法。
- 前記粉末の粉体は、その最大サイズが長さ方向で10mm以下、最小サイズが厚み方向で0.1mm以上である、請求項1〜9のいずれかに記載の圧粉固化体の製造方法。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の方法によって製造された圧粉固化体。
- 前記粉体の表面部の素地を構成する粒子の結晶粒径は、粉体の芯部の素地を構成する粒子の結晶粒径よりも大きい、請求項11に記載の圧粉固化体。
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JP2012122090A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Toyota Central R&D Labs Inc | 展伸材、展伸材用原料およびそれらの製造方法 |
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