JP2007048908A - 研磨用組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、少なくとも水性溶液、研磨剤、ヨウ素を含む化合物、酸化剤、有機酸、および二酸化炭素からなることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
Mechanical Polishing:以下CMP法という)では、研磨パッドに被研磨物を押接し、水性溶液中に研磨剤や化合物などの研磨材料を含む研磨用組成物を滴下することにより、被研磨物表面を研磨している。
化学式3は、要素を含む化合物を使用した際の反応を示す化学式の例である。
2IO3 - + 6H2O2 + 2H+ → I2 + 5O2↑ + 6H2O …(3)
少なくとも水性溶液、研磨剤、ヨウ素を含む化合物、酸化剤、有機酸、および二酸化炭素からなることを特徴とする。
本発明に係る研磨用組成物は、少なくとも水性溶液、研磨剤、ヨウ素を含む化合物、酸化剤、有機酸、および二酸化炭素からなる。
化学式1は、マロン酸を添加した際のヨウ素の反応を示す化学式である。
I2 + CH2(COOH)2 + O2 → 2I- + 2HCOOH + CO2↑ …(1)
化学式2は、ヨウ素の平衡反応を示す化学式である。
ここで研磨剤は特に特定されるものではないが、例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、窒化珪素、炭化珪素、ダイアモンドなどの一般的な金属酸化物やそれらの組み合わせからなる砥粒が用いられる。これら以外にも高分子粒子や、金属酸化物などで被覆された複合粒子を用いることも可能である。中でも好ましいのは、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セリウムである。使用する砥粒は、加水分解法、CVD法、燃焼法などの製造方法に依存せず用いることが可能である。研磨用組成物中の砥粒濃度は、使用される状態において、0.2〜20重量%が好ましく、特に0.5〜15重量%が好ましい。0.2重量%未満では、砥粒量が不足するため研磨レートが極端に低くなり、20重量%以上では砥粒量が過剰となるためスクラッチが発生したり、均一な被研磨物表面が得られないため、好ましくない。研磨剤は、砥粒が水性溶液中に分散されたものや、pH調整剤を含むものなど、必要に応じて添加・調整されたものを用いることが可能である。
<実験例>
イオン交換水中に、ヨウ素酸カリウム3重量%、過酸化水素2%、および、砥粒1.5%含み、マロン酸の量を図2(a)に示すよう調整した研磨用組成物を得た。二酸化炭素は反応により発生した二酸化炭素を撹拌により再導入した。また二酸化炭素濃度は、イオンクロマトグラフ(日本ダイオネクス社製 製品名ICS−90)により濃度を測定した。
図2(a)に示す組成に調合した研磨用組成物を、容量250mlのポリカーボネート製蓋付き瓶に225ml入れて密閉し、2週間保持して色の変化を観察した。その結果を図2(a)に示す。図2(a)に示すように、マロン酸の添加量が0.4%未満の試料については、着色が確認された。すなわちヨウ素の発生が確認された。
図2(a)に示す組成に調合した研磨用組成物を、容量500mlのポリカーボネート製瓶に250ml入れ、上部に蓋をして3時間放置後、瓶内の液体上方部分の気体をガス検知管(株式会社ガステック社製。製品名:No.9L)を用いて検査し、ヨウ素蒸気濃度を求めた。その結果を図2(a)および(b)に併せて示す。
マロン酸に換えてシュウ酸を2%添加した以外は、実験例1と同様に調整した研磨用組成物を用いて、研磨試験を行った。研磨機は、不二越機械工業株式会社製研磨機(装置名:MCP−200)を用い、研磨パッドとしてニッタ・ハース社製研磨布(商品名:IC1000)を用いて研磨試験を実施した。研磨条件は、定盤および研磨ヘッドの回転速度を50rpm、研磨時間を15分として、シリコンウェハを20枚研磨した。研磨後、研磨パッドの色を目視にて確認したところ、パッドには着色が確認されなかった。
実施例4として、シュウ酸に換えて乳酸を1.8%添加した以外は、実施例1と同様に調整した研磨用組成物を用いて、実験例3と同様の研磨試験を行い単位時間あたりの研磨速度(研磨レート)を測定した。さらに、実施例5として、シュウ酸に換えてフタル酸水素カリウムを2%添加1.8%添加した以外は、実施例1と同様に調整した研磨用組成物についても同様の試験を行った。
また、比較のため比較例1についても同様の試験を行った。
実験例4より、本発明の研磨用組成物は、ヨウ素が発生せず重要な研磨特性である、単位時間当たりの研磨速度の向上が確認された。
Claims (6)
- 化学的機械的研磨法に用いられる研磨用組成物であって、少なくとも
(a)水性溶液、
(b)研磨剤、
(c)ヨウ素を含む化合物、
(d)酸化剤、
(e)有機酸および/または有機酸塩、
(f)二酸化炭素
からなることを特徴とする研磨用組成物。 - 化学的機械的研磨法に用いられる研磨用組成物であって、少なくとも
(a)水性溶液、
(b)研磨剤、
(c)ヨウ素酸化合物、
(d)酸化剤、
(e)有機酸および/または有機酸塩、
(f)二酸化炭素
からなることを特徴とする研磨用組成物。 - 前記有機酸が、マロン酸、シュウ酸、または乳酸であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の研磨用組成物。
- 前記有機酸が、マロン酸塩、シュウ酸塩、乳酸塩、または、フタル酸水素塩であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の研磨用組成物。
- 前記有機酸の添加量が、前記ヨウ素を含む化合物の1.01〜11当量であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の研磨用組成物。
- 前記酸化剤が、パーオキシ化合物であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の研磨用組成物。
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JP2004027224A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-01-29 | Cabot Microelectronics Corp | ヨウ素およびヨウ素蒸気捕捉剤を含む化学的機械研磨組成物 |
JP2005082649A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Nitta Haas Inc | 研磨用スラリー |
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JP2004027224A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-01-29 | Cabot Microelectronics Corp | ヨウ素およびヨウ素蒸気捕捉剤を含む化学的機械研磨組成物 |
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