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Claims (32)

複数のセラミック層が積層されるとともに、キャビティを有する多層セラミック基板であって、
前記キャビティの開口部における開口面積が、前記キャビティの深さ方向中途位置における開口面積よりも小であり、
前記キャビティ内に電子デバイスが樹脂封止されていることを特徴とする多層セラミック基板。
A multilayer ceramic substrate having a plurality of ceramic layers laminated and having a cavity,
The opening area in the opening of the cavity is smaller than the opening area in the midway position in the depth direction of the cavity ,
An electronic device is sealed in the cavity with a resin .
前記キャビティの形状は深さ方向中途部が膨出する形状とされており、キャビティの開口面積は、深さ方向中途位置に至るまで次第に増加し、次いで次第に減少していることを特徴とする請求項1記載の多層セラミック基板。   The shape of the cavity is such that a midway part in the depth direction bulges out, and the opening area of the cavity gradually increases until reaching the midway position in the depth direction, and then gradually decreases. Item 11. A multilayer ceramic substrate according to Item 1. 前記キャビティの内壁の断面形状が略円弧形状であることを特徴とする請求項2記載の多層セラミック基板。   3. The multilayer ceramic substrate according to claim 2, wherein the cross-sectional shape of the inner wall of the cavity is a substantially arc shape. 前記キャビティは平均開口面積が深さ方向において段階的に小となる多段形状を有し、少なくとも1段目のキャビティ部において、開口部における開口面積が深さ方向中途位置における開口面積よりも小であることを特徴とする請求項1記載の多層セラミック基板。   The cavity has a multi-stage shape in which the average opening area becomes smaller stepwise in the depth direction, and at least in the first-stage cavity portion, the opening area in the opening portion is smaller than the opening area in the midway position in the depth direction. The multilayer ceramic substrate according to claim 1, wherein the multilayer ceramic substrate is provided. 前記1段目のキャビティ部の形状は深さ方向中途部が膨出する形状とされており、当該キャビティ部の開口面積は、深さ方向中途位置に至るまで次第に増加し、次いで次第に減少していることを特徴とする請求項4記載の多層セラミック基板。   The shape of the cavity portion in the first stage is a shape in which a midway portion in the depth direction bulges, and the opening area of the cavity portion gradually increases until reaching the midway position in the depth direction, and then gradually decreases. The multilayer ceramic substrate according to claim 4, wherein: 2段目以降のキャビティ部において、開口部における開口面積が深さ方向中途位置における開口面積よりも小であることを特徴とする請求項4または5記載の多層セラミック基板。   6. The multilayer ceramic substrate according to claim 4, wherein in the second and subsequent cavities, the opening area in the opening is smaller than the opening area in the midway position in the depth direction. 2段目以降のキャビティ部は、深さに伴って開口面積が漸減する形状とされていることを特徴とする請求項4または5記載の多層セラミック基板。   6. The multilayer ceramic substrate according to claim 4, wherein the second and subsequent cavities are shaped so that the opening area gradually decreases with depth. 前記各キャビティ部の内壁の断面形状が略円弧形状であることを特徴とする請求項5から7のいずれか1項記載の多層セラミック基板。   The multilayer ceramic substrate according to any one of claims 5 to 7, wherein a cross-sectional shape of an inner wall of each of the cavity portions is a substantially arc shape. キャビティに対応して貫通孔が形成されたキャビティ形成用グリーンシートを含む複数の基板用グリーンシートを積層して積層体とし、これをプレスした後、焼成することによりキャビティを有する多層セラミック基板を形成する多層セラミック基板の製造方法であって、A multilayer ceramic substrate having a cavity is formed by laminating a plurality of substrate green sheets including a cavity forming green sheet having through-holes corresponding to the cavities, and pressing and firing the laminate. A method for producing a multilayer ceramic substrate comprising:
前記キャビティの底面を構成する基板用グリーンシート上に収縮抑制材グリーンシート片を配し、前記収縮抑制材グリーンシート片上に前記キャビティを埋める形で前記各キャビティ形成用グリーンシートとは分離された埋め込み用グリーンシートを配し、さらに前記積層体の最外層となる基板用グリーンシートの表面にそれぞれ収縮抑制材グリーンシートを積層した状態で前記プレスを行った後、A shrinkage-suppressing material green sheet piece is disposed on a green sheet for a substrate constituting the bottom surface of the cavity, and the embedding is separated from each cavity-forming green sheet in such a manner that the cavity is filled on the shrinkage-suppressing material green sheet piece. After performing the press in a state in which the shrinkage-suppressing material green sheet is laminated on the surface of the green sheet for the substrate, which is the outermost layer of the laminate,
前記基板用グリーンシートの表面の収縮を抑制し、且つ前記埋め込み用グリーンシートのキャビティ開口部表面の収縮を抑制することなく焼成を行い、Firing without suppressing the shrinkage of the surface of the green sheet for the substrate and the shrinkage of the cavity opening surface of the green sheet for embedding,
焼成後に前記埋め込み用グリーンシートの焼成物を除去することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。A method for producing a multilayer ceramic substrate, wherein the fired product of the green sheet for embedding is removed after firing.
キャビティに対応して貫通孔が形成されたキャビティ形成用グリーンシートを含む複数の基板用グリーンシートを積層して積層体とし、これをプレスした後、焼成することによりキャビティを有する多層セラミック基板を形成する多層セラミック基板の製造方法であって、A multilayer ceramic substrate having a cavity is formed by laminating a plurality of substrate green sheets including a cavity forming green sheet having through-holes corresponding to the cavities, and pressing and firing the laminate. A method for producing a multilayer ceramic substrate comprising:
前記キャビティの底面を構成する基板用グリーンシート上に収縮抑制材グリーンシート片を配し、前記収縮抑制材グリーンシート片上に前記キャビティを埋める形で前記各キャビティ形成用グリーンシートとは分離された埋め込み用グリーンシートを配し、さらに前記積層体のキャビティ開口側の最外層基板用グリーンシートの表面にキャビティに対応した開口を有する収縮抑制材グリーンシートを積層した状態で前記プレスを行った後、焼成を行い、A shrinkage-suppressing material green sheet piece is disposed on a green sheet for a substrate constituting the bottom surface of the cavity, and the embedding is separated from each cavity-forming green sheet in such a manner that the cavity is filled on the shrinkage-suppressing material green sheet piece. After the pressing is performed in a state in which the green sheet for the shrinkage suppression material having the opening corresponding to the cavity is laminated on the surface of the green sheet for the outermost substrate on the cavity opening side of the laminate, And
焼成後に前記埋め込み用グリーンシートの焼成物を除去することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。A method for producing a multilayer ceramic substrate, wherein the fired product of the green sheet for embedding is removed after firing.
前記キャビティの底面を構成する基板用グリーンシートの直上に積層されるキャビティ形成用グリーンシートにキャビティ形状に応じて貫通孔を形成するとともに、この貫通孔内に前記収縮抑制材グリーンシート片を嵌合することを特徴とする請求項9または10記載の多層セラミック基板の製造方法。 A through hole is formed in the cavity forming green sheet laminated immediately above the substrate green sheet constituting the bottom surface of the cavity according to the cavity shape, and the shrinkage suppression material green sheet piece is fitted into the through hole. The method for producing a multilayer ceramic substrate according to claim 9 or 10, wherein: 前記収縮抑制材グリーンシート片の厚さが前記基板用グリーンシートの厚さと略一致するように設定することを特徴とする請求項11記載の多層セラミック基板の製造方法。   12. The method for producing a multilayer ceramic substrate according to claim 11, wherein the thickness of the shrinkage-suppressing material green sheet piece is set so as to substantially match the thickness of the substrate green sheet. 前記キャビティは開口寸法が深さ方向において段階的に小となる多段形状を有し、段差を有する各底面を構成する基板用グリーンシート上にそれぞれ収縮抑制材グリーンシート片を配することを特徴とする請求項9から12のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。 The cavity has a multi-stage shape in which the opening size is gradually reduced in the depth direction, and a shrinkage-suppressing material green sheet piece is disposed on each green sheet for a substrate constituting each bottom surface having a step. The method for producing a multilayer ceramic substrate according to any one of claims 9 to 12 . 前記収縮抑制材グリーンシート片と前記埋め込み用グリーンシートの間に焼失性シートを介在させることを特徴とする請求項9または10記載の多層セラミック基板の製造方法。 The method for producing a multilayer ceramic substrate according to claim 9 or 10 , wherein a burn-out sheet is interposed between the shrinkage-suppressing material green sheet piece and the embedding green sheet. 前記キャビティの底面を構成する基板用グリーンシートの直上に積層されるキャビティ形成用グリーンシートにキャビティ形状に応じて貫通孔を形成するとともに、この貫通孔内に前記収縮抑制材グリーンシート片及び焼失性シートを嵌合することを特徴とする請求項14記載の多層セラミック基板の製造方法。   A through hole is formed in the cavity forming green sheet laminated immediately above the substrate green sheet constituting the bottom surface of the cavity according to the cavity shape, and the shrinkage-suppressing material green sheet piece and the burnout property are formed in the through hole. The method for producing a multilayer ceramic substrate according to claim 14, wherein the sheet is fitted. 前記収縮抑制材グリーンシート片と焼失性シートを合わせた厚さが前記基板用グリーンシートの厚さと略一致するように設定することを特徴とする請求項15記載の多層セラミック基板の製造方法。   16. The method for producing a multilayer ceramic substrate according to claim 15, wherein the total thickness of the shrinkage-suppressing material green sheet piece and the burnable sheet is set so as to substantially match the thickness of the substrate green sheet. 前記キャビティは開口寸法が深さ方向において段階的に小となる多段形状を有し、段差を有する各底面を構成する基板用グリーンシート上にそれぞれ収縮抑制材グリーンシート片及び焼失性シートを配することを特徴とする請求項14から16のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。   The cavity has a multi-stage shape in which the opening size is gradually reduced in the depth direction, and the shrinkage-suppressing material green sheet piece and the burnable sheet are arranged on the green sheet for the substrate constituting each bottom surface having a step. The method for producing a multilayer ceramic substrate according to any one of claims 14 to 16, wherein: 前記焼失性シートは、樹脂材料により形成されていることを特徴とする請求項14から17のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。   The method for producing a multilayer ceramic substrate according to any one of claims 14 to 17, wherein the burnout sheet is formed of a resin material. 前記樹脂材料は、キャビティ形成用グリーンシートに含まれる樹脂材料と同一であることを特徴とする請求項18記載の多層セラミック基板の製造方法。   The method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to claim 18, wherein the resin material is the same as the resin material contained in the cavity forming green sheet. キャビティ形成用グリーンシートにキャビティ形状に対応した切り込みを入れ、これによって分離された部分を前記埋め込み用グリーンシートとすることを特徴とする請求項9から19のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。 The multi-layer ceramic substrate according to any one of claims 9 to 19, wherein a cut portion corresponding to a cavity shape is formed in the green sheet for cavity formation, and a portion separated by the cut is used as the green sheet for embedding. Production method. キャビティ形成用グリーンシートにキャビティ形状に対応した貫通孔を形成し、この貫通孔に別途打ち抜き形成した埋め込み用グリーンシートを嵌合することを特徴とする請求項9から19のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。 The through-hole corresponding to a cavity shape is formed in the green sheet for cavity formation, The green sheet for embedding separately stamped and formed in this through-hole is fitted , The any one of Claim 9 to 19 characterized by the above-mentioned. A method for producing a multilayer ceramic substrate. 前記キャビティの開口側における最外層の基板用グリーンシート表面に配される収縮抑制材グリーンシートにキャビティの開口形状に応じた貫通孔を形成し、ここに埋め込み用グリーンシートを嵌合することを特徴とする請求項9から21のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。 A through hole corresponding to the shape of the cavity opening is formed in the shrinkage-suppressing material green sheet disposed on the surface of the outermost substrate green sheet on the opening side of the cavity, and the embedding green sheet is fitted therein. The method for producing a multilayer ceramic substrate according to any one of claims 9 to 21 . キャビティ部分の収縮抑制材グリーンシート片の厚さを補正することを特徴とする請求項9から22のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。 The method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to any one of claims 9 to 22, wherein the thickness of the green sheet piece of the shrinkage suppression material in the cavity portion is corrected. 前記キャビティの底面を構成する基板用グリーンシートの直上に積層されるキャビティ形成用グリーンシートの厚さを他のキャビティ形成用グリーンシートの厚さと異なるようにし、前記収縮抑制材グリーンシート片の厚さを収縮抑制用シートの厚さと異なるように設定することを特徴とする請求項23記載の多層セラミック基板の製造方法。   The thickness of the green sheet for forming the cavity is made different from the thickness of the other green sheet for forming the cavity by making the thickness of the green sheet for forming the cavity directly above the green sheet for forming the substrate constituting the bottom surface of the cavity. 24. The method for manufacturing a multilayer ceramic substrate according to claim 23, wherein the thickness is set to be different from the thickness of the sheet for suppressing shrinkage. 前記キャビティの開口側とは反対側における最外層の基板用グリーンシート表面に配される収縮抑制材グリーンシートは、前記キャビティに対向する部分と他の部分とで厚さが異なるように設定することを特徴とする請求項23または24記載の多層セラミック基板の製造方法。   The shrinkage-suppressing material green sheet disposed on the surface of the outermost substrate green sheet on the side opposite to the opening side of the cavity should be set so that the thickness is different between the part facing the cavity and the other part. The method for producing a multilayer ceramic substrate according to claim 23 or 24. 前記収縮抑制材グリーンシートは、所定の厚さを有する第1の収縮抑制材グリーンシートと、前記キャビティに対向する部分に貫通孔が形成された第2の収縮抑制材グリーンシートを積層することにより構成することを特徴とする請求項25記載の多層セラミック基板の製造方法。   The shrinkage-suppressing material green sheet is formed by laminating a first shrinkage-suppressing material green sheet having a predetermined thickness and a second shrinkage-suppressing material green sheet having a through hole formed in a portion facing the cavity. The method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to claim 25, comprising: 前記収縮抑制材グリーンシート及び収縮抑制材グリーンシート片は、収縮抑制材料として、石英、クリストバライト、トリジマイトから選ばれる少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項9から26のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。 27. The shrinkage suppression material green sheet and the shrinkage suppression material green sheet piece contain at least one selected from quartz, cristobalite, and tridymite as a shrinkage suppression material . A method for producing a multilayer ceramic substrate. 前記収縮抑制材グリーンシート及び収縮抑制材グリーンシート片は、トリジマイトと難焼結性の酸化物を含む組成物により形成されていることを特徴とする請求項27記載の多層セラミック基板の製造方法。   28. The method for producing a multilayer ceramic substrate according to claim 27, wherein the shrinkage suppression material green sheet and the shrinkage suppression material green sheet piece are formed of a composition containing tridymite and a hardly sinterable oxide. 前記焼成の際の焼成温度を1000℃以下とすることを特徴とする請求項9から28のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。 The method for producing a multilayer ceramic substrate according to any one of claims 9 to 28, wherein a firing temperature during the firing is 1000 ° C or lower. 前記焼成の後、残渣を洗浄する洗浄工程を行うことを特徴とする請求項9から29のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。 30. The method for producing a multilayer ceramic substrate according to claim 9 , wherein a washing step of washing the residue is performed after the firing. 前記洗浄工程は、溶剤中での超音波洗浄により行うことを特徴とする請求項30記載の多層セラミック基板の製造方法。   31. The method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to claim 30, wherein the cleaning step is performed by ultrasonic cleaning in a solvent. 前記洗浄工程は、ウエットブラストにより行うことを特徴とする請求項30記載の多層セラミック基板の製造方法。   The method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to claim 30, wherein the cleaning step is performed by wet blasting.
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