JP4419372B2

JP4419372B2 - Method for manufacturing thin ceramic plate

Info

Publication number: JP4419372B2
Application number: JP2002229002A
Authority: JP
Inventors: 正紀加藤; 季武大宮
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-08-06
Filing date: 2002-08-06
Publication date: 2010-02-24
Anticipated expiration: 2022-08-06
Also published as: JP2004067447A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック電子部品に使用される薄肉セラミック板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、セラミック電子部品に使用される薄肉セラミック板について、クラックの発生を少なくする試みがなされている。
【０００３】
例えば、特開昭５９−５００７９号公報において、セラミックグリーンシート薄板と焼成時にこのセラミックグリーンシート薄板と接着しない程度に分離可能な材料をバインダー中に充填させたシートとを交互に積み重ねたものを、錘による荷重を与えた加圧状態下で焼成する製造方法が開示されている。この方法により、焼結後にクラックの発生のないセラミック薄板を得ようとするものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の方法で、肉厚が約１００μm程度のセラミック薄板を得ようとすると、脱脂時の内部応力により、セラミック薄板にクラックが発生しやすい。主な要因としては、セラミックグリーンシート薄板とそのセラミック薄板との間に挿入するシートを脱脂する際に、両者の熱収縮および膨張挙動の差により、セラミックグリーンシート薄板と層間シートとの間に内部応力が発生するためと考えられる。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、肉厚が約１００μｍ以下の薄肉セラミック板にも適用可能なクラックの発生のない、セラミック電子部品に使用される薄肉セラミック板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明における薄肉セラミック板の製造方法は、セラミック粉末とアクリル系樹脂からなる有機樹脂バインダーを含む第一のグリーンシートを用意する工程と、第一のグリーンシートに用いられるセラミック粉末と反応しないセラミック粉末とアクリル系樹脂からなる有機樹脂バインダーを含む第二のグリーンシートを用意する工程と、複数の前記第一のグリーンシートを積層したブロックと、前記ブロックの両面に前記第二のグリーンシートを積層圧着して、複数の前記ブロックと前記第二のグリーンシートからなる積層体を得る工程と、前記積層体を脱脂・焼成して焼結体を得る工程と、前記焼結体から前記ブロックの焼結体である薄肉セラミック板を剥離して得る工程と、を備える薄肉セラミック板の製造方法において、前記第一のグリーンシートに用いる有機樹脂バインダー（Ｐ）と前記第二のグリーンシートに用いる有機樹脂バインダー（Ｑ）は、Ｐの熱分解開始温度＞Ｑの熱分解開始温度を満足するものであることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明における薄肉セラミック板の製造方法では、前記ブロックの第一のグリーンシートのうち少なくとも１のグリーンシートは、その上に内部電極用ペーストをスクリーン印刷にて形成されたものであり、前記内部電極ペーストが前記ブロックの内部に存在するように積層圧着されたものを用いてもよい。
【０００８】
本発明の薄肉セラミック板の製造方法において、約１００μｍ程度以下の薄い場合でもクラックの発生がない理由を以下に示す。
【０００９】
薄肉セラミック板用に用いられる第一のグリーンシートおよび薄肉セラミック板との溶着防止用に用いられる第二のグリーンシートは、脱脂過程において、それらのグリーンシートの体積が収縮から膨張に移行する領域を有しており、膨張への移行点はそれらのグリーンシートに含まれる樹脂の熱分解開始温度に依存する。このため、熱分解開始温度が異なる樹脂を有するセラミックシート同士が互いに接する時、昇温過程において低温領域で膨張を開始するセラミックシート側に圧縮応力が発生し、また、高温領域で膨張開始するセラミックシート側には引張り応力が発生する。しかし、『Ｐの熱分解開始温度＞Ｑの熱分解開始温度』となる場合では、第一のグリーンシートには引張り応力が生じることはなくなるためと考えられる。このような作用は第三のグリーンシートと第二のグリーンシートの関係でも同様に作用する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の製造方法を実施例に基づいて説明する。
【００１１】
［実施例１］
薄肉セラミック板用に用いられる第一のグリーンシートを以下の要領で作製した。
【００１２】
すなわち、１００重量部のチタン酸ジルコン酸鉛（以下、ＰＺＴと略する）粉末に対し、１０重量部の有機樹脂バインダー、１重量部の分散剤、１５重量部の水を混合してスラリーを作製し、ドクターブレード法により成形して、肉厚２５μｍの第一のグリーンシートを得た。
【００１３】
次に、薄肉セラミック板の溶着防止用に用いられる第二のグリーンシートを以下の要領で作製した。
【００１４】
すなわち、２０重量部のジルコニア粉末、１００重量部の有機樹脂バインダー、および適量の分散剤・可塑剤を混合して、スラリーを作製し、ドクターブレード法により成形して、肉厚１２０μｍの第二のグリーンシートを得た。
【００１５】
なお、上述の第一のグリーンシートに用いられる有機樹脂バインダーと、上述の第二のグリーンシートに用いられる有機樹脂バインダーについては、表１に示すように、３種類の異なる熱分解開始温度を持つアクリル系樹脂を組み合わせて使用した。バインダーＡ、バインダーＢ、およびバインダーＣの熱分解開始温度はそれぞれ、２６０℃、３０５℃、３３０℃である。ここで、熱分解開始温度は、示差熱分析による重量減少の開始温度を示している。
【００１６】
【表１】

【００１７】
第一のグリーンシートおよび第二のグリーンシートをそれぞれ１００ｍｍ角にシートカットした。
【００１８】
次に、図１に示すように、第二のグリーンシート１１の上に第一のグリーンシート１２の焼成後肉厚が１００μmとなるように、所要枚数を積層した。これを１ブロックとして、３ブロック分を積層してから加圧圧着して積層体１０を得た。なお、図１に示したように、積層体１０の最上層にも第二のグリーンシート１１を圧着、積層した。
【００１９】
この積層体１０を１０ｍｍ角にカットした後、図３のように、ＰＺＴ製敷板１４間に積層体１０を置いた状態で焼成匣鉢１５内に並べ、脱脂・焼成して、焼結体を得た。
【００２０】
なお、脱脂・焼成条件は以下の通りである。
脱脂温度：５００℃、脱脂速度：０．１〜１℃／ｍｉｎ、保持時間：１〜５時間焼成温度：１３００℃以下、昇温速度：１〜５℃／ｍｉｎ、
保持時間：１〜５時間、降温速度：１〜５℃／ｍｉｎ
この焼結体から第一のグリーンシートを積層したブロックの焼結体である薄肉セラミック板を剥離して、３００枚の薄肉セラミック板を得た。
【００２１】
表１の条件で作製した時に得られた薄肉セラミック板のクラック発生状況を表２に示す。なお、測定サンプルはｎ＝３００で行った。
【００２２】
クラックの有無については、目視確認で判定した。なお、表中の◎は”クラックなし”、△は”一部にクラック発生”、×は”全部にクラック発生”を示している。
【００２３】
【表２】

【００２４】
表２から、薄肉セラミック板用の第一のグリーンシートに用いられる有機樹脂バインダー（Ｐ）と、薄肉セラミック板との溶着防止用の第二のグリーンシートに用いられる有機樹脂バインダー（Ｑ）が、Ｐの熱分解開始温度＞Ｑの熱分解開始温度を満足している場合に、薄肉セラミック板のクラック発生が十分に抑制でき、焼成後の薄肉セラミック板の肉厚が１００μｍでもクラックがないものが得られることがわかった。
【００２５】
しかしながら、試料番号１、２、３、５、６、９のように、第一のグリーンシートに用いられる有機樹脂バインダー（Ｐ）の熱分解開始温度が、第二のグリーンシートに用いられる有機樹脂バインダー（Ｑ）の熱分解開始温度と同じもしくは低い場合には、焼成後の肉厚が１００μmでは、薄肉セラミック板は一部もしくは全てクラックが発生することがわかった。
【００２６】
これは、第一のグリーンシートおよび第二のグリーンシートは、脱脂過程において、これらのグリーンシートの体積が収縮から膨張に移行する領域を有しており、その移行点は各樹脂の熱分解開始温度に依存する。この熱分解開始温度が異なる樹脂を有するグリーンシート同士が互いに接する時、昇温過程では膨張への移行が遅れる第一のグリーンシート側に引っ張り応力が発生するため、クラックに至ったことによると考えられる。
【００２７】
ここで、第一のグリーンシートに用いる有機樹脂バインダー（Ｐ）と第二のグリーンシートに用いる有機樹脂バインダー（Ｑ）は、『Ｐの熱分解開始温度＞Ｑの熱分解開始温度』を満足するものであるが、一般的な有機樹脂バインダーの場合、熱分解開始温度は２００〜３５０℃付近にあると考えられるため、現実には『Ｐの熱分解開始温度−Ｑの熱分解開始温度』の値は１５０℃以内に収まると考えてよい。
【００２８】
なお、実施例１には、薄肉セラミック板として、圧電セラミック材料を用いたものを示したが、これに限定されることはなく、その他セラミック電子部品に使用されるセラミック材料についても適用可能である。
【００２９】
［実施例２］
薄肉セラミック板用に用いられる第一のグリーンシート、および第二のグリーンシートを以下の要領で作製した。
【００３０】
１００重量部のチタン酸ジルコン酸鉛（以下、ＰＺＴと略する）粉末に対し、１０重量部の有機樹脂バインダー、１重量部の分散剤、１５重量部の水を混合してスラリーを作製し、ドクターブレード法により成形して、肉厚２５μｍの第一のグリーンシートを得た。
【００３１】
この第一のグリーンシート上に、Ａｇ／Ｐｄ導体を含む内部電極用ペーストをスクリーン印刷にて塗布し内部電極用ペーストが形成された、第一のグリーンシートを得た。
【００３２】
次に、薄肉セラミック板との溶着防止用に用いられる第二のグリーンシートを以下の要領で作製した。
【００３３】
２０重量部のジルコニア粉末、１００重量部の有機樹脂バインダー、および適量の分散剤・可塑剤を混合して、スラリーを作製し、ドクターブレード法により成形して、生肉厚２５μｍの第二のグリーンシートを得た。
【００３４】
なお、上述の内部電極用ペーストが形成された第一のグリーンシートに用いられる有機樹脂バインダーと、上述の第二のグリーンシートに用いられる有機樹脂バインダーについては、実施例１の表１に示すように、３種類の異なる熱分解開始温度を持つアクリル系樹脂を組み合わせて使用した。バインダーＡ、バインダーＢ、およびバインダーＣの熱分解開始温度はそれぞれ、２６０℃、３０５℃、３３０℃である。ここで、熱分解開始温度は、示差熱分析による重量減少の開始温度を示している。
【００３５】
第一のグリーンシート、および第二のグリーンシートをそれぞれ１００ｍｍ角にシートカットした。
【００３６】
次に、図２に示すように、第二のグリーンシート１１の上に、第一のグリーンシート１３を、焼成後総厚が１００μmとなるように、所用枚数をそれぞれ積層した。これを１ブロックとして、２ブロック分を積層してから加圧圧着して、積層体２０を得た。なお、図１に示したように、積層体２０の最上層に内部電極用ペーストを形成していない第一のグリーンシート１２、第二のグリーンシート１１を圧着、積層した。
【００３７】
この積層体２０を１０ｍｍ角にカットした後、図３のように、ＰＺＴ製敷板１４間に積層体２０を置いた状態で焼成匣鉢１５内に並べ、脱脂・焼成して、焼結体を得た。
【００３８】
なお、脱脂・焼成条件は以下の通りである。
脱脂温度：５００℃、脱脂速度：０．１〜１℃／ｍｉｎ、保持時間：１〜５時間焼成温度：１３００℃以下、昇温速度：１〜５℃／ｍｉｎ、
保持時間：１〜５時間、降温速度：１〜５℃／ｍｉｎ
この焼結体から、内部電極が焼き付けられ形成されている第一のグリーンシートを積層したブロックの焼結体である薄肉セラミック板を剥離して、２００枚の薄肉セラミック板を得た。
【００３９】
表１の条件で作製した時に得られた薄肉セラミック板のクラック発生状況を表３に示す。なお、測定サンプルはｎ＝２００で行った。
【００４０】
クラックの有無については、目視確認で判定した。なお、表中の◎は”クラックなし”、△は”一部にクラック発生”、×は”全部にクラック発生”を指している。
【００４１】
【表３】

【００４２】
表３から、薄肉セラミック板用の第一のグリーンシートに用いられる有機樹脂バインダー（Ｐ）と、薄肉セラミック板との溶着防止用の第二のグリーンシートに用いられる有機樹脂バインダー（Ｑ）が、Ｐの熱分解開始温度＞Ｑの熱分解開始温度を満足している場合に、薄肉セラミック板のクラック発生が十分に抑制でき、焼成後の薄肉セラミック板の肉厚が１００μｍでもクラックがないものが得られることがわかった。
【００４３】
しかしながら、試料番号１０、１１、１２、１４、１５、１８のように、第一のグリーンシートに用いられる有機樹脂バインダー（Ｐ）の熱分解開始温度が、第二のグリーンシートに用いられる有機樹脂バインダー（Ｑ）の熱分解開始温度と同じもしくは低い場合には、焼成後の肉厚が１００μmでは、薄肉セラミック板は一部もしくは全てクラックが発生することがわかった。
【００４４】
クラックの有無に関する要因については、実施例１の場合と同様である。
なお、実施例２には、薄肉セラミック板として、圧電セラミック材料を用いたものを示したが、これに限定されることはなく、その他セラミック電子部品に使用されるセラミック材料についても適用可能である。また、内部電極はＡｇ／Ｐｄ導体を示したが、これに限定されることはなく、Ａｇ導体、Ａｇ／Ｐｔ導体、その他Ａｉｒ焼成可能な導体にも適用可能である。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る製造方法によれば、誘電体や圧電体等の電子部品に使用される薄肉セラミック板を作製することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における積層体の概要図を示す断面図である。
【図２】実施例２における積層体の概要図を示す断面図である。
【図３】実施例１、および実施例２において、焼成匣鉢に積層体を並べた状態を示す正面図である。
【符号の説明】
１０：多段積層体
１１：第二のグリーンシート
１２、１３：第一のグリーンシート
１４：ＰＺＴ製敷板
１５：焼成匣鉢[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a thin ceramic plate used for a ceramic electronic component.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, attempts have been made to reduce the occurrence of cracks in thin ceramic plates used for ceramic electronic components.
[0003]
For example, in JP-A-59-50079, a ceramic green sheet thin plate and a sheet in which a binder is filled with a material that is separable to such an extent that it does not adhere to the ceramic green sheet thin plate during firing are alternately stacked. A manufacturing method is disclosed in which firing is performed under a pressurized condition in which a load is applied by a weight. By this method, a ceramic thin plate free from cracks after sintering is to be obtained.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, when an attempt is made to obtain a ceramic thin plate having a thickness of about 100 μm by the above method, cracks are likely to occur in the ceramic thin plate due to internal stress during degreasing. The main factor is that when degreasing the ceramic green sheet thin sheet and the sheet to be inserted between the ceramic thin sheet, there is an internal gap between the ceramic green sheet thin sheet and the interlayer sheet due to the difference in thermal shrinkage and expansion behavior between the two. This is thought to be due to the generation of stress.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for producing a thin ceramic plate used for a ceramic electronic component that does not generate cracks and can be applied to a thin ceramic plate having a thickness of about 100 μm or less.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the method for producing a thin ceramic plate according to the present invention uses a step of preparing a first green sheet containing an organic resin binder made of ceramic powder and an acrylic resin , and the first green sheet. A step of preparing a second green sheet containing an organic resin binder composed of an acrylic resin and a ceramic powder that does not react with the ceramic powder, a block in which a plurality of the first green sheets are laminated, and both sides of the block A step of laminating and pressing a second green sheet to obtain a laminate comprising a plurality of the blocks and the second green sheet ; a step of degreasing and firing the laminate to obtain a sintered body; and the firing manufacture of thin ceramic plate comprising the steps obtained by peeling the thin ceramic plate from sintered body is a sintered body of said block, the In the method, the organic resin binder (P) used for the first green sheet and the organic resin binder (Q) used for the second green sheet satisfy a thermal decomposition start temperature of P> P. It is characterized by being.
[0007]
Further, in the method for producing a thin ceramic plate according to the present invention, at least one green sheet of the first green sheets of the block is formed by screen printing an internal electrode paste thereon , You may use what was laminated | stacked and crimped | bonded so that the internal electrode paste might exist in the inside of the said block .
[0008]
The reason why cracks do not occur even when the thickness of the thin ceramic plate of the present invention is about 100 μm or less will be described below.
[0009]
The first green sheet used for thin-walled ceramic plates and the second green sheet used for prevention of welding with thin-walled ceramic plates are areas where the volume of these green sheets shifts from shrinkage to expansion during the degreasing process. The transition point to expansion depends on the thermal decomposition start temperature of the resin contained in those green sheets. For this reason, when ceramic sheets having resins having different thermal decomposition start temperatures are in contact with each other, a compressive stress is generated on the ceramic sheet side that starts expansion in the low temperature region during the temperature rising process, and ceramic that starts expansion in the high temperature region Tensile stress is generated on the sheet side. However, in the case of “P thermal decomposition starting temperature> Q thermal decomposition starting temperature”, it is considered that no tensile stress is generated in the first green sheet. Such an action works similarly in the relationship between the third green sheet and the second green sheet.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the manufacturing method of this invention is demonstrated based on an Example.
[0011]
[Example 1]
A first green sheet used for a thin ceramic plate was produced as follows.
[0012]
That is, 100 parts by weight of lead zirconate titanate (hereinafter abbreviated as PZT) powder was mixed with 10 parts by weight of an organic resin binder, 1 part by weight of a dispersant, and 15 parts by weight of water to prepare a slurry. And it shape | molded by the doctor blade method, and obtained the 1st green sheet of thickness 25 micrometers.
[0013]
Next, the 2nd green sheet used for welding prevention of a thin ceramic board was produced in the following ways.
[0014]
That is, 20 parts by weight of zirconia powder, 100 parts by weight of an organic resin binder, and an appropriate amount of a dispersant / plasticizer are mixed to prepare a slurry, which is molded by a doctor blade method, and has a thickness of 120 μm. A green sheet was obtained.
[0015]
As shown in Table 1, the organic resin binder used for the first green sheet and the organic resin binder used for the second green sheet have three different thermal decomposition start temperatures. A combination of acrylic resins was used. The thermal decomposition start temperatures of the binder A, the binder B, and the binder C are 260 ° C., 305 ° C., and 330 ° C., respectively. Here, the thermal decomposition start temperature indicates the start temperature of weight reduction by differential thermal analysis.
[0016]
[Table 1]

[0017]
The first green sheet and the second green sheet were each cut into 100 mm squares.
[0018]
Next, as shown in FIG. 1, the required number of sheets was laminated on the second green sheet 11 so that the thickness of the first green sheet 12 after firing was 100 μm. With this as one block, three blocks were laminated and then pressure bonded to obtain a laminate 10. As shown in FIG. 1, the second green sheet 11 was pressure-bonded and laminated on the uppermost layer of the laminate 10.
[0019]
After this laminate 10 is cut into a 10 mm square, as shown in FIG. 3, the laminate 10 is placed in a firing mortar 15 with the laminate 10 placed between PZT flooring plates 14, degreased and fired to obtain a sintered body. Obtained.
[0020]
The degreasing / firing conditions are as follows.
Degreasing temperature: 500 ° C., Degreasing rate: 0.1-1 ° C./min, Holding time: 1-5 hours Firing temperature: 1300 ° C. or less, Temperature rising rate: 1-5 ° C./min,
Holding time: 1 to 5 hours, cooling rate: 1 to 5 ° C./min
The thin ceramic plate , which is a sintered body of the block in which the first green sheets were laminated, was peeled from the sintered body to obtain 300 thin ceramic plates.
[0021]
Table 2 shows the occurrence of cracks in the thin ceramic plate obtained when manufactured under the conditions shown in Table 1. In addition, the measurement sample was performed by n = 300.
[0022]
The presence or absence of cracks was determined by visual confirmation. In the table, “◎” indicates “no cracks”, “Δ” indicates “partial cracks”, and “x” indicates “all cracks”.
[0023]
[Table 2]

[0024]
From Table 2, the organic resin binder (P) used for the first green sheet for the thin ceramic plate and the organic resin binder (Q) used for the second green sheet for preventing welding with the thin ceramic plate, When the thermal decomposition starting temperature of P> the thermal decomposition starting temperature of Q is satisfied, the generation of cracks in the thin ceramic plate can be sufficiently suppressed, and there is no crack even when the thickness of the thin ceramic plate after firing is 100 μm. It turns out that it is obtained.
[0025]
However, as in sample numbers 1, 2, 3, 5, 6, and 9, the organic resin binder (P) used for the first green sheet has a thermal decomposition starting temperature that is the organic resin used for the second green sheet. When the thermal decomposition start temperature of the binder (Q) is the same or lower, it was found that when the thickness after firing is 100 μm, some or all of the thin ceramic plate is cracked.
[0026]
This is because the first green sheet and the second green sheet have a region in which the volume of these green sheets shifts from shrinkage to expansion during the degreasing process, and the transition point is the start of thermal decomposition of each resin. Depends on temperature. When green sheets having resins with different thermal decomposition start temperatures are in contact with each other, tensile stress is generated on the first green sheet side where the transition to expansion is delayed in the temperature rising process, which is considered to have led to a crack. It is done.
[0027]
Here, the organic resin binder (P) used for the first green sheet and the organic resin binder (Q) used for the second green sheet satisfy “P thermal decomposition start temperature> Q thermal decomposition start temperature”. However, in the case of a general organic resin binder, since the thermal decomposition start temperature is considered to be around 200 to 350 ° C., in reality, “P thermal decomposition start temperature−Q thermal decomposition start temperature” The value may be considered to be within 150 ° C.
[0028]
In addition, although the thing using a piezoelectric ceramic material was shown in Example 1 as a thin-walled ceramic board, it is not limited to this, It can apply also to the ceramic material used for other ceramic electronic components. .
[0029]
[Example 2]
A first green sheet and a second green sheet used for the thin ceramic plate were produced as follows.
[0030]
100 parts by weight of lead zirconate titanate (hereinafter abbreviated as PZT) powder was mixed with 10 parts by weight of an organic resin binder, 1 part by weight of a dispersant, and 15 parts by weight of water to prepare a slurry. The first green sheet having a thickness of 25 μm was obtained by molding using a doctor blade method.
[0031]
On this first green sheet, an internal electrode paste containing an Ag / Pd conductor was applied by screen printing to obtain a first green sheet in which the internal electrode paste was formed.
[0032]
Next, the 2nd green sheet used for adhesion prevention with a thin ceramic board was produced in the following ways.
[0033]
20 parts by weight of zirconia powder, 100 parts by weight of an organic resin binder, and an appropriate amount of a dispersant / plasticizer are mixed to prepare a slurry, which is molded by a doctor blade method, and is a second green sheet having a raw meat thickness of 25 μm. Got.
[0034]
The organic resin binder used for the first green sheet on which the internal electrode paste is formed and the organic resin binder used for the second green sheet are shown in Table 1 of Example 1. In addition, three types of acrylic resins having different pyrolysis start temperatures were used. The thermal decomposition start temperatures of the binder A, the binder B, and the binder C are 260 ° C., 305 ° C., and 330 ° C., respectively. Here, the thermal decomposition start temperature indicates the start temperature of weight reduction by differential thermal analysis.
[0035]
The first green sheet and the second green sheet were each cut into 100 mm squares.
[0036]
Next, as shown in FIG. 2, the required number of the first green sheets 13 was laminated on the second green sheets 11 so that the total thickness after firing was 100 μm. Using this as one block, two blocks were laminated and then pressure-bonded to obtain a laminate 20. In addition, as shown in FIG. 1, the 1st green sheet 12 and the 2nd green sheet 11 which did not form the paste for internal electrodes in the uppermost layer of the laminated body 20 were crimped | bonded and laminated | stacked.
[0037]
After the laminate 20 is cut into a 10 mm square, as shown in FIG. 3, the laminate 20 is placed in the firing mortar 15 with the laminate 20 placed between the PZT flooring plates 14, degreased and fired to obtain a sintered body. Obtained.
[0038]
The degreasing / firing conditions are as follows.
Degreasing temperature: 500 ° C., Degreasing rate: 0.1-1 ° C./min, Holding time: 1-5 hours Firing temperature: 1300 ° C. or less, Temperature rising rate: 1-5 ° C./min,
Holding time: 1 to 5 hours, cooling rate: 1 to 5 ° C./min
From this sintered body, the thin ceramic plate which is the sintered body of the block in which the first green sheets on which the internal electrodes were baked was laminated was peeled to obtain 200 thin ceramic plates.
[0039]
Table 3 shows the occurrence of cracks in the thin ceramic plate obtained when manufactured under the conditions shown in Table 1. In addition, the measurement sample was performed by n = 200.
[0040]
The presence or absence of cracks was determined by visual confirmation. In the table, “◎” indicates “no crack”, “Δ” indicates “partial cracks”, and “x” indicates “all cracks”.
[0041]
[Table 3]

[0042]
From Table 3, the organic resin binder (P) used for the first green sheet for the thin ceramic plate and the organic resin binder (Q) used for the second green sheet for preventing welding with the thin ceramic plate, When the thermal decomposition starting temperature of P> the thermal decomposition starting temperature of Q is satisfied, the generation of cracks in the thin ceramic plate can be sufficiently suppressed, and there is no crack even when the thickness of the thin ceramic plate after firing is 100 μm. It turns out that it is obtained.
[0043]
However, as in

sample numbers

10, 11, 12, 14, 15, and 18, the organic resin binder (P) used for the first green sheet has a thermal decomposition start temperature of the organic resin used for the second green sheet. When the thermal decomposition start temperature of the binder (Q) is the same or lower, it was found that when the thickness after firing is 100 μm, some or all of the thin ceramic plate is cracked.
[0044]
About the factor regarding the presence or absence of a crack, it is the same as that of the case of Example 1. FIG.
In the second embodiment, a thin ceramic plate using a piezoelectric ceramic material is shown. However, the present invention is not limited to this and can be applied to other ceramic materials used for ceramic electronic components. . Moreover, although the internal electrode showed the Ag / Pd conductor, it is not limited to this, It is applicable also to an Ag conductor, an Ag / Pt conductor, and other conductors that can be fired by Air.
[0045]
【The invention's effect】
As described above, according to the manufacturing method of the present invention, it is possible to produce a thin ceramic plate used for electronic parts such as dielectrics and piezoelectrics.
[Brief description of the drawings]
1 is a cross-sectional view showing a schematic diagram of a laminate in Example 1. FIG.
2 is a cross-sectional view showing a schematic diagram of a laminate in Example 2. FIG.
FIG. 3 is a front view showing a state in which laminated bodies are arranged in a firing mortar in Example 1 and Example 2. FIG.
[Explanation of symbols]
10: Multistage laminate 11: Second green sheet 12, 13: First green sheet 14: PZT flooring plate 15: Firing mortar

Claims

Preparing a first green sheet containing an organic resin binder made of ceramic powder and acrylic resin ;
Preparing a second green sheet containing an organic resin binder made of an acrylic resin and a ceramic powder that does not react with the ceramic powder used in the first green sheet;
A block obtained by laminating a plurality of the first green sheets , and a step of laminating and pressure-bonding the second green sheets on both sides of the block to obtain a laminate composed of the plurality of blocks and the second green sheets ; ,
Degreasing and firing the laminate to obtain a sintered body;
A step of peeling off the thin ceramic plate that is the sintered body of the block from the sintered body;
In a method of manufacturing a thin ceramic plate comprising:
The organic resin binder (P) used for the first green sheet and the organic resin binder (Q) used for the second green sheet satisfy the thermal decomposition starting temperature of P> P. A method for producing a thin-walled ceramic plate.

At least one green sheet of the first green sheets of the block is formed by screen printing an internal electrode paste thereon so that the internal electrode paste exists inside the block. The method for producing a thin ceramic plate according to claim 1, wherein the thin ceramic plate is laminated and pressure-bonded .