JP2007039076A

JP2007039076A - Taping device for semiconductor device

Info

Publication number: JP2007039076A
Application number: JP2005225074A
Authority: JP
Inventors: Satoru Kawakami; 了川上
Original assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Current assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Priority date: 2005-08-03
Filing date: 2005-08-03
Publication date: 2007-02-15

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a taping device for a semiconductor device which eliminates insertion mistakes for the semiconductor device by surely performing the setting in a recess section inserting pocket which is provided on a carrier tape and the holding when the semiconductor device is inserted in the taping device, and at the same time, simplifies the work, and can drastically increase the uptime ratio of the whole of the device. <P>SOLUTION: This taping device is constituted of a driving system which drives the carrier tape, a cover section which covers the carrier tape being carried from the top, an inverting unit which inserts the semiconductor device in the recessed pocket of the carrier tape, and a camera. The posture of the semiconductor device in the recessed pocket of the carrier tape is corrected by a sliding cover having a stair shape, and at the same time, the semiconductor device is prevented from jumping out from the recessed pocket of the carrier tape. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、チップ部品等の半導体装置の製造装置に関するもので、複数の半導体装置を搭載しているリ−ドフレ−ム、トレイ、粘着シ−トから、個別に半導体部品を分離し、特性テスト、梱包（テ−ピング）処理を行う製造装置において、分離された個別の半導体部品を移載する手段に改良を施したものである。
特に、本発明は、テ−ピング装置へ半導体素子を挿入するに際し、キャリアテ−プの凹部ポケットへの挿入を確実に行うことにより、装置全体の稼働率を飛躍的に向上させることのできる半導体装置のテ−ピング装置を提供するものである。 The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor device such as a chip component, and separates a semiconductor component from a lead frame, a tray, and an adhesive sheet on which a plurality of semiconductor devices are mounted, and performs a characteristic test. In the manufacturing apparatus that performs the packing (taping) process, means for transferring the separated individual semiconductor components is improved.
In particular, according to the present invention, when inserting a semiconductor element into a taping device, the semiconductor tape can dramatically improve the operating rate of the entire device by reliably inserting the carrier tape into the recessed pocket. An apparatus taping device is provided.

ミニモ−ルドトランジスタ等の半導体素子を含む電子部品は、短冊状のリ−ドフレ−ムを用いて数多くの電子部品が一括して製造され、これを個々の電子部品に分けて出荷される。この場合、リ−ドフレ−ムから電子部品を取り出した後、典型的には回転テ−ブルから成る回転式搬送機構を用いて搬送し、この搬送過程で、外観の寸法や電気特性の測定、捺印等出荷に際して必要とされる一連の処理を行った後に、梱包テ−プに挿入される。 An electronic component including a semiconductor element such as a mini-mold transistor is manufactured in a batch using a strip-shaped lead frame, and this is divided into individual electronic components and shipped. In this case, after taking out the electronic components from the lead frame, it is typically transported using a rotary transport mechanism comprising a rotating table, and in this transport process, the dimensions of external appearance and electrical characteristics are measured. After carrying out a series of processes required for shipping such as stamping, it is inserted into a packing tape.

この梱包テ−プへの挿入工程においては、回転式の搬送機構から、吸着或いはチャッキング等の何らかの保持手段によって電子部品をピックアップ、保持し、複数の凹型の挿入ポケットを備えたキャリアテ−プに挿入される。その際、保持手段によって保持されている電子部品の位置と、挿入ポケットの位置にずれがある場合、電子部品の一部が凹型ポケットからはみ出したりしていた。また、凹型ポケットに一旦挿入された電子部品が跳ね返りのために正しくセットされない等の問題が発生していた。いわゆる、電子部品の転び状態が発生していた。 In the process of inserting into the packing tape, the electronic tape is picked up and held by some holding means such as suction or chucking from the rotary transport mechanism, and a carrier tape having a plurality of concave insertion pockets. Inserted into. At that time, when there is a deviation between the position of the electronic component held by the holding means and the position of the insertion pocket, a part of the electronic component protrudes from the concave pocket. Further, there has been a problem that the electronic component once inserted into the concave pocket is not set correctly due to rebound. A so-called electronic component rolling state occurred.

この転びが発生する原因として、次のことが考えられる。（１）吸着搬送機構であるチャックの吸着保持から切り離しへのタイミングが半導体素子の姿勢状態及び保持状況により微妙に違い、キャリアテ−プ搬送のタイミングにマッチしないことにより発生する。（２）搬送方向及び搬送方向に直交するシフト方向へのキャリアテ−プの伸び縮みにより、キャリアテ−プの凹部ポケットの位置がずれることにより発生する。 The following can be considered as the cause of this fall. (1) The timing of the chucking, which is the chucking / conveying mechanism, from suction holding to separation is slightly different depending on the posture state and holding state of the semiconductor element, and is generated when it does not match the timing of carrier tape transport. (2) It occurs when the position of the concave pocket of the carrier tape is shifted due to the expansion and contraction of the carrier tape in the conveyance direction and the shift direction orthogonal to the conveyance direction.

このような問題点を解決する為、以下のような技術が提案されている。特許文献１では、テ−ピング装置に電子部品を挿入するに際し、間欠搬送動作をするキャリアテ−プ凹部の正規位置とのずれ量を検出し、搬送方向のずれ補正は駆動モ−タへの制御により、また、搬送方向に直交するシフト方向のずれ補正はシフト方向に設置した偏心カム用モ−タを制御することにより、その位置補正を行っている。特許文献２では、電子部品挿入工程において、駆動モ−タの振動によるテ−ピング装置上でのキャリアテ−プの位置ずれを防止するための技術が開示されている。特許文献３では、キャリアテ−プの製造過程における挿入ポケットの位置ずれを防止するための技術として、キャリアテ−プの位置決め手段が開示されている。 In order to solve such problems, the following techniques have been proposed. In Patent Document 1, when an electronic component is inserted into a taping device, a deviation amount from a normal position of a carrier tape recess that performs intermittent conveyance operation is detected, and deviation correction in the conveyance direction is applied to the drive motor. The displacement correction in the shift direction orthogonal to the conveyance direction is controlled by controlling the eccentric cam motor installed in the shift direction. Patent Document 2 discloses a technique for preventing the carrier tape from being displaced on the taping device due to the vibration of the drive motor in the electronic component insertion step. Patent Document 3 discloses a carrier tape positioning means as a technique for preventing the displacement of the insertion pocket in the carrier tape manufacturing process.

特開２００４−１８２２９３号公報JP 2004-182293 A 特開２００１−１３０５０８号公報JP 2001-130508 A 特開平８−２９３５２７号公報JP-A-8-293527

ところで、上述のリ−ドレス半導体素子は、近年、ますます小型化、薄型化されており、それに伴って、半導体装置がキャリアテ−プの凹部の挿入ポケットに挿入する場合の挿入ポケットと半導体装置とのクリアランスは非常に小さくなってきている。従って、従来以上に半導体素子を挿入ポケットに正確に導き、半導体素子が挿入ポケットに入った時の位置修正及び姿勢修正をする必要がある。 By the way, the leadless semiconductor element described above has been increasingly reduced in size and thickness in recent years, and accordingly, the insertion pocket and the semiconductor device when the semiconductor device is inserted into the insertion pocket of the recess of the carrier tape. The clearance with is getting very small. Therefore, it is necessary to more accurately guide the semiconductor element to the insertion pocket than before, and to correct the position and posture when the semiconductor element enters the insertion pocket.

本発明は、従来技術の問題点を解決するために提案されたものであって、その目的は、テ−ピング装置へ半導体装置を挿入するに際し、キャリアテ−プに設けられた凹部挿入ポケットへのセット及びその保持を確実に行うことによって、半導体装置の挿入ミスを無くすと共に、作業の簡略化を図り、装置全体の稼働率を飛躍的に向上させることのできる半導体装置のテ−ピング装置を提供するものである。 The present invention has been proposed in order to solve the problems of the prior art. The purpose of the present invention is to insert into a recess insertion pocket provided in a carrier tape when a semiconductor device is inserted into the taping device. A semiconductor device taping device capable of eliminating the mistake of inserting a semiconductor device, simplifying the operation, and dramatically improving the operating rate of the entire device by reliably performing the setting and holding thereof. It is to provide.

前記目的を達成するために、請求項１の発明は、半導体装置移送装置から移送される半導体装置をキャリアテ−プに設けられた凹部ポケット内に収納して梱包する半導体装置のテ−ピング装置において、前記凹部ポケット内の前記半導体装置の姿勢矯正及び飛出し防止のための段々形状を有するスライドカバ−を備えたことを特徴とするテ−ピング装置である。 In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention is a semiconductor device taping device for storing and packing a semiconductor device transferred from a semiconductor device transfer device in a recessed pocket provided in a carrier tape. The taping device further comprises a slide cover having a stepped shape for correcting the posture of the semiconductor device in the recess pocket and preventing the semiconductor device from popping out.

以上のような請求項１記載の発明では、半導体素子の一部をカバ−するような段々形状を有するスライドカバ−により、凹部ポケット内の半導体素子の姿勢矯正及び飛び出しを防止することができる。つまり、半導体素子は、キャリアテ−プに設けられた凹部ポケット内に一旦挿入されても、キャリアテ−プ搬送時の振動により、その位置姿勢は変化したり、また、凹部ポケットから飛出すことがある。このため、半導体素子が搬送方向にスライドし、キャリアテ−プがシフト方向（搬送方向に直交）にずれても、半導体素子の一部をカバ−するような段々形状を有するスライドカバ−としておく。 According to the first aspect of the present invention described above, the posture correction and jumping out of the semiconductor element in the recessed pocket can be prevented by the slide cover having a stepped shape that covers a part of the semiconductor element. In other words, even if the semiconductor element is once inserted into the concave pocket provided in the carrier tape, the position and orientation of the semiconductor element may change or jump out of the concave pocket due to vibration during carrier tape conveyance. There is. Therefore, even if the semiconductor element slides in the transport direction and the carrier tape is shifted in the shift direction (perpendicular to the transport direction), the slide cover has a step shape that covers a part of the semiconductor element. .

請求項２の発明は、半導体装置移送装置から移送される半導体装置をキャリアテ−プに設けられた凹部ポケット内に収納して梱包する半導体装置のテ−ピング装置において、前記半導体装置の姿勢矯正時に、前記スライドカバ−に対して発生する過負荷を吸収するためのバネを有するテ−ピング装置である。以上のような請求項２記載の発明では、半導体装置の姿勢矯正時に発生する過負荷を前記スライドカバ−に付したバネにより吸収し、半導体装置へのダメ−ジを無くすようにしている。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device taping device for storing and packing a semiconductor device transferred from a semiconductor device transfer device in a recessed pocket provided in a carrier tape, and correcting the posture of the semiconductor device. In some cases, the taping device has a spring for absorbing an overload generated on the slide cover. In the invention according to the second aspect as described above, the overload generated during the posture correction of the semiconductor device is absorbed by the spring attached to the slide cover, so that the damage to the semiconductor device is eliminated.

以上説明したように、本発明によれば、テ−ピング装置へ半導体装置を挿入するに際し、キャリアテ−プに設けられた凹部ポケットへのセット及びその保持を確実に行うことによって、半導体装置の挿入に関するミスを無くすと共に、作業の簡略化を図り、装置全体の稼働率を飛躍的に向上させることのできる半導体装置のテ−ピング装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, when the semiconductor device is inserted into the taping device, the semiconductor device is reliably set and retained in the recessed pocket provided in the carrier tape. It is possible to provide a taping device for a semiconductor device that eliminates errors related to insertion, simplifies operations, and can dramatically improve the operating rate of the entire device.

本発明を実施するための最良の形態を、図１及び図２を参照して説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described with reference to FIGS.

［実施形態の構成］
本発明のテ−ピング装置は、図１及び図２に示すように、キャリアテ−プ１５を駆動させる駆動系１０と、搬送されるキャリアテ−プ１５を上からカバ−するカバ−部２０と、キャリアテ−プ１５の凹部ポケット１６に半導体装置Ｐを挿入する反転ユニット３０及びカメラ４０とから成る。 [Configuration of the embodiment]
As shown in FIGS. 1 and 2, the tape device of the present invention includes a drive system 10 for driving the carrier tape 15 and a cover unit 20 for covering the carrier tape 15 to be conveyed from above. And a reversing unit 30 for inserting the semiconductor device P into the recessed pocket 16 of the carrier tape 15 and a camera 40.

キャリアテ−プ１５を駆動させる駆動系１０は、駆動モ−タ１１、挿入側スプロケット１２及び巻き取り側スプロケット１３から成り、スプロケットの突起がエンボス穴１４に入りキャリアテ−プ１５を搬送させる。カバ−部２０は、半導体装置Ｐが飛出さないようにカバ−するカバ−２１及びこれに付随するスライドカバ−２２、バネ２３から成る。このスライドカバ−２２は、後述するカメラ４０により半導体装置Ｐの姿勢を確認するため、透明アクリル及び透明塩ビからできている。 The drive system 10 for driving the carrier tape 15 includes a drive motor 11, an insertion side sprocket 12 and a take-up side sprocket 13, and a sprocket projection enters the emboss hole 14 to convey the carrier tape 15. The cover unit 20 includes a cover 21 that covers the semiconductor device P so as not to fly out, a slide cover 22 that accompanies the cover, and a spring 23. The slide cover 22 is made of transparent acrylic and transparent vinyl chloride in order to confirm the posture of the semiconductor device P by a camera 40 described later.

反転ユニット３０は、本テ−ピング装置の前工程にあり、回転テ−ブルの円周上に複数個配置されており、特性テスト、マ−キング及び外観検査を終了した半導体装置Ｐが１個ずつ搭載されている。搬送されるキャリアテ−プ１５の間欠タイミングに合わせて、ユニットごと反転され、半導体装置Ｐを凹部ポケット１６に挿入する。カメラ４０は、キャリアテ−プ１５の凹部ポケット１６位置の搬送方向及びシフト方向のずれ量を検出、判定し、その位置補正量を駆動モ−タ１１及び偏心カム用モ−タに指示するためのものである。
［実施形態の作用］ The reversing unit 30 is in the previous process of the taping device, and a plurality of the reversing units 30 are arranged on the circumference of the rotary table, and one semiconductor device P that has completed the characteristic test, marking, and appearance inspection. It is installed one by one. In accordance with the intermittent timing of the carrier tape 15 to be conveyed, the entire unit is inverted and the semiconductor device P is inserted into the recess pocket 16. The camera 40 detects and determines the shift amount in the conveyance direction and the shift direction of the concave pocket 16 position of the carrier tape 15 and instructs the drive motor 11 and the eccentric cam motor of the position correction amount. belongs to.
[Operation of the embodiment]

前記のような構成を有する本実施形態のテ−ピング装置は、具体的に以下のように作用する。（１）半導体装置Ｐを吸着した反転ユニット３０が、キャリアテ−プ１５の凹部ポケット１６直上まで近ずき、反転すると同時に半導体装置Ｐを解放する。（２）この時、半導体装置Ｐが傾いてなく真っ直ぐの状態では何も問題は無いが、図２に示すように、傾いた状態になっている場合には、従来はこのまま傾いたままの状態でシ−ルテ−プ圧着までされてしまい、転び
発生の原因となっていた。（３）また、従来技術においては、シフト方向へのキャリアテ−プ１５のズレが発生すると、極端な場合、凹部ポケット１６内に挿入された半導体装置Ｐをスライドカバ−２２でカバ−していない状態が発生していた。
The taping device of the present embodiment having the above-described configuration specifically operates as follows. (1) The reversing unit 30 that has adsorbed the semiconductor device P approaches the recessed pocket 16 of the carrier tape 15 and directly reverses, and simultaneously releases the semiconductor device P. (2) At this time, there is no problem if the semiconductor device P is straight and not tilted. However, when the semiconductor device P is tilted as shown in FIG. As a result, the seal tape was pressed, causing the occurrence of falling. (3) In the prior art, when the carrier tape 15 is shifted in the shift direction, the semiconductor device P inserted into the recessed pocket 16 is covered by the slide cover 22 in an extreme case. There was no state occurred.

本発明では、このような状態にならないように、スライドカバ−２２の後方の形状に工夫を凝らし、段々形状にしている。これにより、キャリアテ−プ１５のシフト方向のズレに対しても半導体装置Ｐのいずれか一部をカバ−できるようになり、半導体装置Ｐの姿勢保持及び凹部ポケット１６からの飛び出しを防止することができる。また、姿勢矯正時に発生する無理な応力を緩和するため、スライドカバ−２２後方にバネ２３を設け、半導体装置Ｐへのキズ防止及びスライドカバ−２２自体の割れ防止を目的とする。 In the present invention, in order to prevent such a state, the shape behind the slide cover 22 has been devised to make it stepwise. As a result, even a part of the semiconductor device P can be covered with respect to the shift of the carrier tape 15 in the shift direction, and the attitude of the semiconductor device P and the jumping out of the recess pocket 16 can be prevented. Can do. In addition, in order to relieve unreasonable stress generated during posture correction, a spring 23 is provided behind the slide cover 22 to prevent scratches on the semiconductor device P and to prevent the slide cover 22 itself from cracking.

挿入側スプロケット１２及び駆動モ−タ１１によりキャリアテ−プ１５が進行方向に送られるので傾いた状態の半導体装置Ｐは、スライドカバ−２２に押し当てられ姿勢を矯正され、凹部ポケット１６内に正しくセットされるようになる。そして、凹部ポケット１６内に正しくセットされた半導体装置Ｐは、上からカバ−２１で抑えられているので凹部ポケット１６から飛出すことはない。
［実施形態の効果］ Since the carrier tape 15 is sent in the traveling direction by the insertion side sprocket 12 and the drive motor 11, the tilted semiconductor device P is pressed against the slide cover 22 to correct the posture, and is inserted into the recess pocket 16. It will be set correctly. And since the semiconductor device P set correctly in the recessed pocket 16 is restrained by the cover 21 from above, it does not jump out of the recessed pocket 16.
[Effect of the embodiment]

以上のように作用する本実施形態は、以下のような効果を奏する。（１）段々形状を有するスライドカバ−２２により、キャリアテ−プ１５に設けられた凹部ポケット１６への半導体装置Ｐの姿勢を矯正することができる。また、この時発生する半導体装置Ｐへのダメ−ジを無くすことができる。（２）段々形状を有するスライドカバ−２２により、凹部ポケット１６からの半導体装置Ｐの飛出しを防止することができる。 The present embodiment that operates as described above has the following effects. (1) The posture of the semiconductor device P in the recessed pocket 16 provided in the carrier tape 15 can be corrected by the slide cover 22 having a stepped shape. Further, the damage to the semiconductor device P that occurs at this time can be eliminated. (2) The slide cover 22 having a stepped shape can prevent the semiconductor device P from jumping out of the recessed pocket 16.

［他の実施形態］
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、反転ユニット３０において、半導体装置Ｐを保持する保持部は、負圧による吸着部には限定されず、機械的に把持する把持部であってもよい。 [Other Embodiments]
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the reversing unit 30, the holding unit that holds the semiconductor device P is not limited to the suction unit using negative pressure, and may be a holding unit that mechanically holds the holding unit.

本発明の実施形態の装置構成を示す図である。It is a figure which shows the apparatus structure of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の装置構成を示す図である。It is a figure which shows the apparatus structure of embodiment of this invention.

Explanation of symbols

Ｐ・・・半導体装置
１０・・・駆動系
１１・・・駆動モ−タ
１２・・・挿入側スプロケット
１３・・・巻き取り側スプロケット
１４・・・エンボス穴
１５・・・キャリアテ−プ
１６・・・凹部ポケット
２０・・・カバ−部
２１・・・カバ−
２２・・・スライドカバ−
２３・・・バネ
３０・・・反転ユニット
４０・・・カメラ

P ... Semiconductor device 10 ... Drive system 11 ... Drive motor 12 ... Insertion side sprocket 13 ... Winding side sprocket 14 ... Emboss hole 15 ... Carrier tape 16 ... Recessed pocket 20 ... Cover part 21 ... Cover
22 ・・・ Slide cover
23 ... Spring 30 ... Reversing unit 40 ... Camera

Claims

In a semiconductor device taping device for storing and packing a semiconductor device transferred from a semiconductor device transfer device in a recessed pocket provided in a carrier tape,
A taping device comprising a slide cover having a stepped shape for correcting the posture of the semiconductor device in the recess pocket and preventing the semiconductor device from popping out.

In a semiconductor device taping device for storing and packing a semiconductor device transferred from a semiconductor device transfer device in a recessed pocket provided in a carrier tape,
2. The taping device according to claim 1, further comprising a spring for absorbing an overload generated on the slide cover when correcting the posture of the semiconductor device.