JP4742627B2 - Ic chip mounting body of the production equipment - Google Patents

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太一 井上
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    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits

Description

本発明は、例えばIDタグのようなICチップ実装体の製造装置に関する。 The present invention relates to apparatus for producing IC chip packaged as ID tags.

最近、RFID(Radio Frequency Identification:電波方式認識)カードと称されるICチップ実装体が登場している。 Recently, RFID (Radio Frequency Identification: Radio Frequency Identification) cards called IC chip packaged have appeared. これは、内部にメモリと小型のアンテナとを有しており、リーダアンテナと非接触で情報の伝達を行うことによって、メモリに必要な情報を記録し、必要に応じてリーダライタなどの通信機器で情報の記録、書き換え、読み出しを短時間で行えるものである。 It has a memory and a small antenna within the reader antenna and by performing the transfer of information in a non-contact, the information required memory, communication devices such as a reader-writer as necessary in recording information, rewriting, in which can perform reading in a short time.

このRFIDカードのようなICチップ実装体の製造装置として、例えば、一面に粘着性を有するベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面にアンテナ回路及びICチップが形成された回路シートを貼り合わせ、さらに一面に粘着性を有するカバーシートを貼り合わせることによってICチップ実装体を製造するものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。 As apparatus for producing IC chip packaged as the RFID card, for example, a base sheet having adhesiveness on one side is conveyed by the conveyor, attaching a circuit sheet antenna circuit and IC chip is formed on the adhesive surface, It has been proposed to manufacture an IC chip packaged by further laminating a cover sheet having adhesiveness on one side (for example, see Patent Document 1). また、一面に接着剤が塗布されたベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面に上述と同様の回路シートを貼り合わせ、さらに接着剤を介してカバーシートを貼り合わせることによってICチップ実装体を製造するものや、一面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板をコンベアによって搬送し、このアンテナ回路と接続するようにICチップを搭載することによってICチップ実装体を製造するものなども提案されている(例えば、特許文献2、3参照)。 Further, conveying a base sheet adhesive applied to one side by the conveyor, bonding the same circuit sheet and above this adhesive surface, a further adhesive IC chip packaged by bonding the cover sheet through the and those manufactured, transported by a film substrate on which the antenna circuit is formed on one surface conveyor, have also been proposed such as those producing IC chip packaged by mounting the IC chip so as to be connected to the antenna circuit (e.g., see Patent documents 2 and 3).
特開2003−6596号公報(図1) JP 2003-6596 JP (FIG. 1) 特開2003−58848号公報(図1) JP 2003-58848 JP (FIG. 1) 特開2003−168099号公報(図1) JP 2003-168099 JP (FIG. 1)

しかしながら、上記従来のICチップ実装体の製造装置では、以下の問題が残されている。 However, the above in the manufacturing apparatus of the conventional IC chip mounting body, the following problems remain. すなわち、従来のICチップ実装体の製造装置では、フィルム基板上にICチップを搭載する際に、ベースシートまたはフィルム基板を一時的に止めてから回路シートまたはICチップを貼り合わせている。 That is, in the manufacturing apparatus of the conventional IC chip mounting body, when mounting the IC chips on the film substrate is bonded to the circuit sheet or IC chip from temporarily stop the base sheet or film substrate. したがって、ICチップ実装体の製造速度を上げるのが困難である。 Therefore, it is difficult to increase the production rate of the IC chip packaged.

出願人は、ICチップ実装体を高速で製造することを目的として、先に特願2004−188114を提案した。 Applicants for the purpose of manufacturing an IC chip packaged at high speed, proposed Japanese Patent Application No. 2004-188114 earlier. 発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、ICチップ実装体を高速で製造すると共に、ICチップの実装位置を安定することができるICチップ実装体の製造装置を提供することを目的とする。 Invention has been made in view of the above-the aims with the production of IC chip packaged at high speed, to provide an apparatus for producing IC chip mounting body capable of stabilizing the mounting position of the IC chip to.

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。 The present invention adopts the following configurations in order to solve the above problems. すなわち、本発明のICチップ実装体の製造装置は、フィルム基板を搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にICチップを搭載するICチップ搭載部とを備え、前記ICチップ搭載部が、周面にICチップ保持部が形成されて前記ICチップを保持して回転することにより該ICチップを前記フィルム基板上に搭載するローラと、複数の前記ICチップを順次供給する供給通路を有するICチップ供給部とを備え、前記供給通路の供給端を前記チップ保持部に臨ませた状態で該供給端から前記ICチップを供給するICチップ実装体の製造装置であって、前記ローラに形成されたICチップ保持部は、ローラ内に設けられて常時正圧或いは大気圧状態に維持された隔室、および常時負圧状態に維持された隔室を含む複数の隔室と、該隔室か That is, the apparatus for producing IC chip mounting body of the present invention, a conveyance unit for conveying the film substrate, and an IC chip mounting portion which mounts IC chips on the film substrate, the IC chip mounting portion, the peripheral surface IC chip supply having a roller for mounting the IC chips on the film substrate by the IC chip holding portion is formed to rotate while holding the IC chip, the sequentially supplies supply path a plurality of said IC chip and a section, the apparatus for producing a IC chip packaged supplies the IC chip feed end from the feed end in a state of facing to the chip holding portion of the supply passage, IC formed in the roller chip holding portion includes a plurality of compartments containing compartment is maintained at all times a positive pressure or atmospheric pressure provided in the roller, and always has been compartment maintained at a negative pressure state, or the compartments 周面に開口した吸着孔とから成り、 ローラの回転に伴い吸着孔が常時正圧或いは大気圧状態に維持された隔室と常時負圧状態に維持された隔室との間を移動することにより、ICチップを保持または該保持の解除をすることを特徴とする。 Consists of a open ended suction holes on a peripheral surface, the suction holes with the rotation of the roller is moved between the normally positive pressure or have been compartment and always has been compartment maintained at a negative pressure state maintained in the atmospheric pressure Accordingly, characterized by the release of the holding or the holding IC chips.

また、本発明にかかるICチップ実装体の製造装置は、 前記常時負圧状態に維持された隔室には複数の吸着孔が同時に位置するように構成されていることが好ましい。 The manufacturing of the IC chip packaged in accordance with the present invention, the in has been compartment maintained at a negative pressure state at all times it is preferable that a plurality of suction holes are configured to be positioned at the same time.

また、本発明にかかるICチップ実装体の製造装置は、 常時正圧或いは大気圧状態に維持された隔室と常時負圧状態に維持された隔室との間には、大気圧と負圧とを切り替え可能な隔室が介在し、吸着孔が常時正圧或いは大気圧状態に維持された隔室に位置したときにICチップの保持を解除し、大気圧と負圧とを切り替え可能な隔室に位置したときにICチップを吸着して、常時負圧状態に維持された隔室に位置している間ICチップの吸着を維持することが好ましい。 The manufacturing of the IC chip packaged in accordance with the present invention, between the constantly positive pressure or atmospheric pressure into sustained compartment and always has been compartment maintained at a negative pressure state, the atmospheric pressure and the negative pressure DOO interposed capable compartment switch between, to release the holding of the IC chip when located in compartments suction hole is maintained at a positive pressure or atmospheric pressure at all times, which can switch between the atmospheric pressure and the negative pressure adsorbs IC chip when located in compartment, it is preferred to maintain the adsorption between IC chip which is located by the compartment maintained at a negative pressure state at all times.

本発明のICチップ実装体の製造装置によれば、フィルム基板上にICチップを搭載するときに、フィルム基板を一時的に停止することなくICチップを搭載できるので、ICチップ実装体の製造効率が向上する。 According to the apparatus for producing IC chip mounting body of the present invention, when mounting the IC chips on the film substrate, it is possible to mount the IC chip without temporarily stopping the film substrate, the manufacturing efficiency of the IC chip packaged There is improved. また、ICチップ供給部とローラとの間にICチップを移載するための他の機構を設ける必要がないので、ICチップ搭載部の構造が単純となり、装置の信頼性が向上する。 Moreover, there is no need to provide another mechanism to transfer IC chips between the IC chip supply portion and the roller, the structure of the IC chip mounting portion is simple, the reliability of the apparatus is improved.

以下、本発明にかかるICチップ実装体の製造装置の一実施形態を、図1から図5を参照しながら説明する。 Hereinafter, an embodiment of an apparatus for producing IC chip packaged in accordance with the present invention will be described with reference to FIGS.
本実施形態によるICチップ実装体の製造装置は、ICチップ実装体として例えばIDタグ2を製造する製造装置である。 Apparatus for producing IC chip packaged in accordance with the present embodiment is a manufacturing apparatus for manufacturing, for example, ID tags 2 as IC chip packaged.

このIDタグ2は、図1に示すように、所定位置にアンテナ回路3aが形成されたフィルム基板3と、このアンテナ回路3a上の所定位置に搭載されるICチップ4と、カバーシート5とによって構成されている。 The ID tag 2, as shown in FIG. 1, the film substrate 3 on which the antenna circuit 3a is formed in a predetermined position, the IC chip 4 mounted in a prescribed position on the antenna circuit 3a, the cover sheet 5 It is configured.
アンテナ回路3aは、フィルム基板3上に予め印刷技術やエッチングによって形成されており、図2に示すように、フィルム基板3上に等間隔で連続的に形成されている。 Antenna circuit 3a is formed in advance by printing technology or etching on the film substrate 3, as shown in FIG. 2, it is formed continuously at equal intervals on the film substrate 3.
ICチップ4は、裏面4aにアンテナ回路3aに接続するための例えば銅または金で形成されたバンプ4bが設けられており、例えば異方導電性ペーストで形成された接着剤6を介してアンテナ回路3aと接続される。 IC chip 4 via an adhesive 6 bump 4b is provided, which is formed, for example, anisotropic conductive paste which is formed, for example, copper or gold for connecting to the antenna circuit 3a on the rear surface 4a the antenna circuit It is connected to 3a.
カバーシート5は、一面が接着性を有しており、フィルム基板3及びICチップ4を覆うように配されている。 Cover sheet 5, one surface has adhesive properties, it is arranged so as to cover the film substrate 3 and IC chips 4.

このICチップ実装体の製造装置は、フィルム基板3の所定位置に接着剤を塗布し、その位置へICチップ4を搭載し、接着剤を乾燥させ、さらに、フィルム基板3の表面にカバーシートを貼り合わせ、ロール状に巻き取る処理を行うものである。 The apparatus for manufacturing IC chip mounting body, an adhesive is applied to a predetermined position of the film substrate 3, an IC chip 4 to its position, the adhesive is dried, further, the cover sheet on the surface of the film substrate 3 bonding, and performs the process of winding up into a roll.

このようなICチップ実装体の製造装置におけるフィルム基板3の所定位置へのICチップ4の搭載は、図3〜図5に示す同期ローラ部27によって行われる。 Such IC mounting of the IC chip 4 to a predetermined position of the film substrate 3 in a chip mounting body of the production apparatus is performed by the synchronization roller unit 27 shown in FIGS. 同期ローラ部27は、同期ローラ(ローラ)41と、同期ローラ41を動作させる駆動モータ42と、同期ローラ41をフィルム基板3に対して前後左右に移動させるステージ(駆動機構)43と、同期ローラ41上のICチップ4を撮像するCCDカメラ44とを備えている。 Synchronous roller portion 27 comprises a synchronous roller (roller) 41, a driving motor 42 for operating the synchronous roller 41, a stage (driving mechanism) 43 for moving back and forth and left and right synchronous roller 41 to the film substrate 3, synchronized roller and a CCD camera 44 for imaging the IC chip 4 on 41.

同期ローラ41は、図4(b)に示すようにほぼ円筒形状をしており、その周方向の10箇所に等間隔で突出部(ICチップ保持部)41aが形成されている。 Synchronized roller 41 has a substantially cylindrical shape as shown in FIG. 4 (b), the projecting portion at regular intervals (IC chip holding portion) 41a is formed in 10 places in the circumference direction. 突出部41aは、図5に示すように、同期ローラ41の周面における、リニアフィーダから直線上に並んだ状態で送り出されたICチップを搬送する搬送路32と対向する側に形成されており、吸着孔(ICチップ保持部)41bを有している。 Protrusions 41a, as shown in FIG. 5, in the circumferential surface of the synchronous roller 41, is formed on the side facing the conveying path 32 for conveying the IC chips fed in a state aligned in a straight line from the linear feeder has a suction hole (IC chip holding portion) 41b. また、同期ローラ41は、軸受47a、47bによって回転自在に支持されるとともに、駆動モータ42によって矢印R方向に回転駆動される。 The synchronous roller 41, bearings 47a, rotatably supported by 47b, is rotatably driven in the direction of arrow R by a drive motor 42. 同期ローラ41の空隙41cには、エア回路切替弁48が配置されている。 The gap 41c of the synchronous roller 41, an air circuit switching valve 48 is disposed. エア回路切替弁48は、複数の弁羽根48a〜48dを有しており、同期ローラ41に対して固定配置されている。 Air circuit switching valve 48 has a plurality of valve vanes 48a to 48d, and is fixedly arranged relative to the synchronous roller 41. また、同期ローラ41の空隙41cと弁羽根48a〜48dは、複数の隔室を形成する。 Further, the gap 41c and the valve blade 48a~48d synchronous roller 41 forms a plurality of compartments. 更に、弁羽根48aと弁羽根48bの間に形成される隔室は、配管49aが為されており、大気圧と負圧とを外部の電磁弁等の空圧制御機器により切り替え可能となっている。 Moreover, compartments which are formed between the valve blade 48a and the valve blade 48b, a piping 49a has been made, becomes switchable between atmospheric pressure and negative pressure by the air pressure control devices such as external electromagnetic valve there. また、弁羽根48aと弁羽根48bの間に形成される隔室は、リニアフィーダの搬送路32に対向配置されている。 Moreover, compartments formed between the valve blade 48a and the valve blade 48b is opposed to the conveying path 32 of the linear feeder. したがって、同期ローラ41に形成された吸着孔41bがこの隔室に位置する時、前記搬送路32から搬送されたICチップ4を吸着載置する。 Accordingly, the suction hole 41b formed on the synchronous roller 41 when located in the compartment to adsorb placing the IC chip 4 which has been conveyed from the conveying path 32. これらの吸着において、静電気の除去を目的としてイオナイザを併用してもよい。 In these adsorption, it may be used in combination ionizer for the purpose of removal of static electricity.

弁羽根48bと弁羽根48cの間に形成される隔室には、負圧配管49bがなされており常時負圧状態に維持されている。 The compartment formed between the valve blade 48b and the valve blade 48c, and is maintained at a negative pressure state always has a negative pressure pipe 49b is made. また、弁羽根48cと弁羽根48dの間に形成される隔室にも、負圧配管49cがなされており常時負圧状態に維持されている。 Also, compartment formed between the valve blade 48c and the valve blade 48d, and is maintained at a negative pressure state at all times have been made negative pressure pipe 49c. したがって、吸着孔41bで吸着したICチップ4を同期ローラ41の回転とともに保持搬送して安定した位置決めをすることができる。 Therefore, it is possible to a stable positioning and holding and conveying the rotation of the IC chip 4 synchronous roller 41 with adsorption holes 41b. 更に、弁羽根48dと弁羽根48aの間に形成される隔室には、正圧配管49dがなされており常時、正圧或いは大気圧状態に維持されている。 Further, the compartment formed between the valve blade 48d and the valve blade 48a, normally have been made positive pressure pipe 49d, and is maintained at a positive pressure or atmospheric pressure. また、この隔室は、フィルム基板3に近接して配置されている。 Moreover, the compartment is arranged in proximity to the film substrate 3.

駆動モータ42は、同期ローラ41が36°ずつ同期ローラ41の中心軸を回転中心としてインデックス動作を行うような構成となっている。 Drive motor 42 has a configuration as to index operation as a rotation about the central axis of the synchronous roller 41 synchronized roller 41 by 36 °. このインデックス動作によって、同期ローラ41の突出部41a及び吸着孔41b(ICチップ保持部)は、図4(b)に示すように、側面視において位置SaおよびScと重なる位置で一時的に停止する様に構成され、同期回転、停止、ICチップ吸着、同期回転を順次繰り返す。 This index operation, the protruding portion 41a and the suction holes 41b of the synchronous roller 41 (IC chip holding portion), as shown in FIG. 4 (b), temporarily stops at a position overlapping the position Sa and Sc in a side view It is constructed as synchronous rotation, stoppage, IC chip suction, successively repeated synchronous rotation.

ステージ43は、X軸モータ45及びY軸モータ46を有している。 Stage 43 includes an X-axis motor 45 and Y-axis motor 46. このステージ43によって、同期ローラ41が図5に示す矢印A2の方向でリニアフィーダの搬送路32に向かって接近離間可能となっている。 This stage 43, and can close spaced toward the conveyance path 32 of the linear feeders synchronized roller 41 in the direction of arrow A2 shown in FIG. このステージ43は、図5に示すように、駆動モータ42によるインデックス動作によって同期ローラ41が一時的に停止しているときに、同期ローラ41をリニアフィーダの搬送路32に向かって近接させて、外部の電磁弁等の空圧制御機器により配管49aを通じて弁羽根48aと弁羽根48bの間の隔室を負圧にすることで、位置Saに位置する突出部41aにICチップ4を吸着させ、同期ローラ41をリニアフィーダの搬送路32から離間させるように構成されている。 The stage 43, as shown in FIG. 5, when the, is brought close toward the synchronous roller 41 to the conveyance path 32 of the linear feeder synchronized roller 41 by an index operation by the drive motor 42 is temporarily stopped, by the compartment between the outside such as the solenoid valve of the air pressure control device by a pipe 49a via the valve blade 48a and the valve blade 48b to a negative pressure, the IC chip 4 is adsorbed on the projecting portion 41a located at the position Sa, It is configured to separate the synchronizing roller 41 of the linear feeder from the transport path 32. なお、図5において、駆動モータ42の図示を省略している。 In FIG. 5, it is not shown drive motor 42. また、搬送路32の位置も模式的に示している。 Also it shows schematically the position of the transport path 32.
また、このステージ43は、図示を省略するCCDカメラによるフィルム基板3上のアンテナ回路3aの位置情報とCCDカメラ44によるICチップ4の位置情報とを基に制御部が算出した補正量によってX軸モータ45及びY軸モータ46が適宜駆動されることによって位置補正することができるように構成されている。 Further, the stage 43, X-axis by the correction amount control unit is calculated based on the position information of the IC chip 4 by the positional information and the CCD camera 44 of the antenna circuit 3a on the film substrate 3 by the CCD camera are not shown motor 45 and the Y-axis motor 46 is configured to be able to position correction by being appropriately driven. なお、X軸モータ45の代わりに、図3の同期ローラ、駆動モータの回転量により位置補正しても良い。 Instead of the X-axis motor 45, synchronized roller of FIG. 3 may be the position correction by the rotation amount of the drive motor.

次に、上記装置によるIDタグの製造工程の概要について説明する。 Next, the outline of the manufacturing process of the ID tag by the apparatus.
まず、ICチップ4の吸着、吸着に先立ってICチップ4が所定の向き(一般に表向き)であるか否かを判定し、所定の向きと判定されたことを条件として、ICチップ4を同期ローラ41の吸着位置へ供給する。 First, the adsorption of the IC chip 4, the IC chip 4 prior to adsorption is equal to or a predetermined orientation (generally face up) on a condition that it is determined that the predetermined direction, synchronized roller the IC chip 4 41 is supplied to the suction position of the. なお、裏向きと判定されたICチップは、図示しないリターン搬送路を経由して、パーツフィーダ等の部品供給部へ戻される。 Incidentally, IC chip judged as face down, via the return conveyance path (not shown), it is returned to the component supply unit such as a parts feeder.

同期ローラ41は、駆動モータ42によって36°ずつ回転するインデックス動作を行う。 Synchronized roller 41 performs an index operation for rotating by 36 ° by a drive motor 42. そして、インデックス動作によって同期ローラ41が一時的に停止している間に、ステージ43は、図5に示すように、同期ローラ41を搬送路32に接近させる。 Then, while the synchronous roller 41 by the index operation is temporarily stopped, the stage 43, as shown in FIG. 5, to approach the synchronous roller 41 to the transport path 32. そして、搬送路32が図4(b)に示す位置Saにある突出部41aにICチップ4を移載する。 Then, the transport path 32 transfers the IC chip 4 to the protruding portion 41a in the position Sa shown in Figure 4 (b). ステージ43は、ICチップ4が突出部41aに載置されると、図5に示すように、同期ローラ41を搬送路32から離間させる。 Stage 43, the IC chip 4 is placed on the protrusion 41a, as shown in FIG. 5, to separate the synchronizing roller 41 from the transport path 32.

そして、同期ローラ41は、さらにインデックス動作を行って搬送路32から移載されたICチップ4を、図4(b)に示す位置Sbに移動する。 Then, synchronized roller 41, further IC chip 4 which has been transferred from the transport path 32 by performing an index operation, moves to the position Sb shown in Figure 4 (b). ここで、CCDカメラ44は、同期ローラ41上のICチップ4を撮像する。 Here, CCD camera 44 captures an image of IC chips 4 on the synchronous roller 41. この撮像により得られた画像を用いて、ICチップ4の位置情報と、図示を省略するCCDカメラによるフィルム基板3上のアンテナ回路3aの位置情報とをもとに、図示を省略する制御部により位置補正量を演算する。 Using the images obtained by the imaging, the position information of the IC chip 4 on the basis of the position information of the antenna circuit 3a on the film substrate 3 by the CCD camera not shown, the omitted control unit shown It calculates a position correction amount.

その後、同期ローラ41が回転することにより、図4(b)に示す位置Scと位置Saとの間でフィルム基板3とICチップ4とを当接させて、吸着孔41bからICチップ4をリリースしてフィルム基板3上の異方導電性接着剤等の塗布された位置にICチップ4を搭載する。 Then, release by the synchronous roller 41 rotates, it is brought into contact with the film substrate 3 and IC chips 4 between the position Sc and the position Sa shown in FIG. 4 (b), the IC chip 4 from the suction hole 41b mounting the IC chip 4 to the applied position, such as anisotropic conductive adhesive on the film substrate 3. なお、ICチップ4は、フィルム基板3との接触位置において、同期ローラ41の回転によって止まらずにフィルム基板3上に配置される。 Incidentally, IC chip 4 is the position of contact with the film substrate 3 is placed on the film substrate 3 without stopping the rotation of the synchronous roller 41.

このように構成されたICチップ実装体の製造装置によれば、フィルム基板3を一時的に停止させることなくICチップ4を搭載するので、IDタグ2の製造効率が向上する。 According to the manufacturing apparatus thus constructed IC chip packaged, so mounting the IC chip 4 without temporarily stopping the film substrate 3, thereby improving the manufacturing efficiency of the ID tag 2. 本実施例において、図4(b)に示すようにフィルム基板3は、ICチップの搭載位置の前後に亘って面支持ローラ(クロックローラ)60によって矢印T方向へノンストップで搬送支持されている。 In this embodiment, the film substrate 3 as shown in FIG. 4 (b) is conveyed supported nonstop the direction of arrow T by the face supporting roller (clock roller) 60 over before and after the mounting position of the IC chip . ここで、同期ローラ41が搬送路32に接近することによってICチップ4を供給されるので、ICチップ供給部32と同期ローラ41との間にICチップ4を移載するための他の機構を設ける必要がない。 Since synchronous roller 41 is supplied to the IC chip 4 by approaching the conveyance path 32, other mechanisms for transferring the IC chips 4 between the IC chip supply portion 32 and the synchronous roller 41 there is no need to provide. これにより、ICチップ搭載部の構造を単純化することができ、装置の信頼性が向上する。 Thus, the structure of the IC chip mounting portion can be simplified, improving the reliability of the apparatus.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, it is possible to add various modifications without departing from the scope of the present invention.
例えば、上記実施形態において同期ローラ41は、10箇所の突出部(ICチップ保持部)41aを設けものであったが、これ以上であっても、これ以下であってもよい。 For example, synchronous roller 41 in the above embodiment, but were those projections 10 places the (IC chip holding portion) 41a provided, even more, may be less than this.
また、ICチップ搬送路上の随所に静電気除去のため、イオナイザを使用してもよい。 Further, since the static elimination throughout the IC chip conveyor path, it may be used ionizer.
さらに、ICチップが接触する搬送路の底面に溝を設け、ICチップが搬送路の底面と緊密に面接触する現象を回避することも静電気発生防止に有効である。 Further, a groove provided on the bottom surface of the conveying path on which the IC chip is in contact, it is also effective to generation of static electricity prevention to avoid a phenomenon in which the IC chip is in intimate surface contact with the bottom surface of the transport path.

本発明にかかる一実施形態におけるIDタグを示すもので、(a)は平面図、(b)は断面図である。 It indicates the ID tag in an embodiment according to the present invention, (a) is a plan view, (b) is a cross-sectional view. 図1のフィルム基板を示す平面図である。 Is a plan view showing a film substrate of FIG. 同期ローラ部を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a synchronous roller portion. 図4(a)は、図3の同期ローラ部の概略断面図、(b)は、(a)のA−A線概略断面図である。 4 (a) is a schematic cross-sectional diagram of a synchronous roller portion of FIG. 3, (b) is an A-A line sectional view of (a). 同期ローラ部を示す上面図である。 It is a top view showing a synchronous roller portion.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

2 IDタグ(ICチップ実装体) 2 ID tag (IC chip packaged)
3 フィルム基板4 ICチップ5 カバーフィルム41 同期ローラ(ローラ) 3 film substrate 4 IC chip 5 cover film 41 synchronized roller (roller)
41a 突出部(ICチップ保持部) 41a protruding portions (IC chip holding portion)
41b 吸着孔(ICチップ保持部) 41b suction holes (IC chip holding portion)
41c 空隙43 ステージ(駆動機構) 41c gap 43 stage (drive mechanism)
49a (正圧/負圧)配管49b、49c 負圧配管49d 正圧配管 49a (pressure / vacuum) pipe 49b, 49c negative pressure pipe 49d positive pressure piping

Claims (3)

  1. フィルム基板を搬送する搬送部と、 A conveying unit for conveying the film substrate,
    前記フィルム基板上にICチップを搭載するICチップ搭載部とを備え、前記ICチップ搭載部が、周面にICチップ保持部が形成されて前記ICチップを保持して回転することにより該ICチップを前記フィルム基板上に搭載するローラと、 The film on the substrate and an IC chip mounting portion for mounting the IC chip, the IC chip mounting portion, the IC by an IC chip holding portion is formed to rotate while holding the IC chip on the peripheral surface tip a roller mounted on the film substrate, and
    複数の前記ICチップを順次供給する供給通路を有するICチップ供給部とを備え、前記供給通路の供給端を前記チップ保持部に臨ませた状態で該供給端から前記ICチップを供給するICチップ実装体の製造装置であって、 And an IC chip supply portion having a plurality of said sequential supplies supply passage IC chip, IC chip supplies the IC chip supply end of the supply passage from the feed end in a state of facing to the chip holding portion an apparatus for producing a mounting body,
    前記ローラに形成されたICチップ保持部は、ローラ内に設けられて常時正圧或いは大気圧状態に維持された隔室、および常時負圧状態に維持された隔室を含む複数の隔室と、該隔室から周面に開口した吸着孔とから成り、 ローラの回転に伴い吸着孔が常時正圧或いは大気圧状態に維持された隔室と常時負圧状態に維持された隔室との間を移動することにより、ICチップを保持または該保持の解除をすることを特徴とするICチップ実装体の製造装置。 The roller formed IC chip holding portion, a plurality of compartments containing compartment is maintained at all times a positive pressure or atmospheric pressure provided in the roller, and always has been compartment maintained at a negative pressure state , consists of a suction hole which is open from the compartment to the peripheral surface, the roller rotates in along with the suction hole is always positive pressure or have been compartment and always has been compartment maintained at a negative pressure state maintained in the atmospheric pressure of by moving between, apparatus for producing IC chip mounting body, characterized in that the release of the holding or the holding IC chips.
  2. 前記常時負圧状態に維持された隔室には複数の吸着孔が同時に位置するように構成されていることを特徴とする請求項1記載のICチップ実装体の製造装置。 Wherein the plurality of suction holes IC chip packaged in the manufacturing apparatus according to claim 1, characterized in that is configured to be positioned at the same time in to compartments maintained at all times in a negative pressure state.
  3. 常時正圧或いは大気圧状態に維持された隔室と常時負圧状態に維持された隔室との間には、大気圧と負圧とを切り替え可能な隔室が介在し、吸着孔が常時正圧或いは大気圧状態に維持された隔室に位置したときにICチップの保持を解除し、大気圧と負圧とを切り替え可能な隔室に位置したときにICチップを吸着して、常時負圧状態に維持された隔室に位置している間ICチップの吸着を維持することを特徴とする請求項1又は2記載のICチップ実装体の製造装置。 Between the constant positive pressure or atmospheric pressure into sustained compartment and always has been compartment maintained at a negative pressure state, the compartment can be switched between the atmospheric pressure and the negative pressure is interposed, the suction hole at all times to release the holding of the IC chip when located in positive pressure or compartment which is maintained at atmospheric pressure, to adsorb IC chip when located in the compartment can be switched between the atmospheric pressure and negative pressure, always manufacturing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the IC chip packaged and maintains the adsorption between IC chip which is located by the compartment maintained at a negative pressure state.
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