JP2007038317A - Manufacturing method and apparatus for electro plated grinding wheel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、切れ味が極めて良好で、長寿命な電着砥石の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing an electrodeposition grindstone with extremely good sharpness and long life.
従来より電着砥石を製造するためには、めっき液中で金属製の台金表面に砥粒を堆積し、次に台金表面に砥粒を仮止めするためのめっきを行う。次にめっき液から台金を取り出して余分な砥粒を除去し、最後に肉盛りめっきを行い、砥粒を完全に台金に固着して電着砥石とする。ここで砥粒としては、ダイヤモンド、ＣＢＮ等の超砥粒が一般的に用いられる。電着砥石によって各種材料を切断加工したり、研削加工する場合には、その砥粒電着量とチップポケット（砥粒が固着されていないところ）の面積比率が電着砥石の寿命や加工能率大きく影響する。特に、アルミ合金、ニッケル合金、銅合金、鉄系合金、樹脂材料、ガラス、ＦＲＰ等を研削加工する際には、砥粒電着量が多すぎると、目づまり、溶着が発生して、加工面品位が低下し、ついには研削抵抗が急上昇して、加工の継続ができなくなることがあった。この対策として、砥粒電着量をコントロールして、最適なチップポケットを設けることが最も重要である。砥粒電着量をコントロールするには、台金を電気絶縁材料によりマスキングして、マスキング部分に砥粒が固着されないようにする方法が知られている。
例えば、マスキングの方法としては、ゴム製のマスキング部材を用いることが知られている。台金の両サイドをゴムで保持して、台金の外周部分だけに砥粒を電着するものである。
（例えば、特許文献１参照）
Conventionally, in order to manufacture an electrodeposition grindstone, abrasive grains are deposited on the surface of a metal base metal in a plating solution, and then plating for temporarily fixing the abrasive grains on the base metal surface is performed. Next, the base metal is taken out from the plating solution to remove excess abrasive grains, and finally build-up plating is performed, and the abrasive grains are completely fixed to the base metal to form an electrodeposition grindstone. Here, superabrasive grains such as diamond and CBN are generally used as the abrasive grains. When various materials are cut or ground with an electrodeposition grindstone, the electrodeposition amount and the area ratio of the chip pocket (where the abrasive grains are not fixed) are the life and processing efficiency of the electrodeposition grindstone. A big influence. In particular, when grinding aluminum alloy, nickel alloy, copper alloy, iron-based alloy, resin material, glass, FRP, etc., if the amount of abrasive electrodeposition is too large, clogging and welding will occur. In some cases, the surface quality deteriorates, and the grinding resistance suddenly increases, making it impossible to continue processing. As a countermeasure, it is most important to provide an optimum chip pocket by controlling the amount of electrodeposition of abrasive grains. In order to control the amount of electrodeposition of the abrasive grains, a method is known in which the base metal is masked with an electrically insulating material so that the abrasive grains are not fixed to the masking portion.
For example, as a masking method, it is known to use a rubber masking member. Both sides of the base metal are held with rubber, and abrasive grains are electrodeposited only on the outer peripheral portion of the base metal.
(For example, see Patent Document 1)
別のマスキング方法として、以下のことが知られている。
まず、転写紙上に所望するマスキングパターンを、熱硬化性樹脂のインクで印刷し、これを常温で乾燥し、さらにインク全面にフィルムを張り付け、マスキングパターンを有するマスキングシートを作成する。このマスキングシートを専用液に浸漬し、インクをフィルムごと剥がし取り、台金の電着面に貼り付ける。そして乾燥炉などに入れてインクを乾燥硬化させて台金に焼き付け、その後、表面のフィルムだけを剥ぎとり、マスキングパターンを有する台金を得るものである。
（例えば、特許文献２参照）
As another masking method, the following is known.
First, a desired masking pattern is printed on a transfer paper with a thermosetting resin ink, dried at room temperature, and a film is pasted on the entire surface of the ink to form a masking sheet having a masking pattern. This masking sheet is immersed in a dedicated liquid, the ink is peeled off together with the film, and is attached to the electrodeposition surface of the base metal. Then, the ink is dried and cured in a drying furnace and baked on a base metal, and then only the surface film is peeled off to obtain a base metal having a masking pattern.
(For example, see Patent Document 2)
また別のマスキング方法として、以下のことが知られている。
合成樹脂製の網を用いるマスキング方法で、網の目開きが、めっき液が通過可能で、かつ砥粒よりも大きい網を用いる。網は例えば、ナイロン製のものを用いる。網を台金に固定するには、網の片面に接着剤を塗布して貼り付けるか、または輪ゴムで装着する。
（例えば、特許文献３参照）
As another masking method, the following is known.
In the masking method using a synthetic resin net, a net having a mesh size larger than the abrasive grains through which the plating solution can pass is used. For example, a net made of nylon is used. In order to fix the net to the base metal, an adhesive is applied and attached to one side of the net, or it is attached with a rubber band.
(For example, see Patent Document 3)
さらに別のマスキング方法として、スクリーン印刷により台金に電気絶縁膜を印刷するマスキング方法が知られている。
（例えば、特許文献４参照）
Further, as another masking method, a masking method for printing an electric insulating film on a base metal by screen printing is known.
(For example, see Patent Document 4)
また別のマスキング方法として、ディスペンサを用いて、粘度が１００〜７００Ｐａ・Ｓの紫外線硬化樹脂を塗布して電気絶縁膜を設けるマスキング方法が知られている。
（例えば、特許文献５参照）
As another masking method, there is known a masking method in which an electrical insulating film is provided by applying an ultraviolet curable resin having a viscosity of 100 to 700 Pa · S using a dispenser.
(For example, see Patent Document 5)
しかしながら、これらの方法では所望のマスキングパターンを高能率に形成することは困難であった。
ゴム製のマスキング材では、細かいマスキングパターンを形成するのは極めて困難であり、しかも、ゴムと台金の境界にめっき液が浸透しない工夫が必要であり、生産能率が極めて低い。さらに量産には対応できない問題があった。
さらに、転写紙上にマスキングパターンをインクで印刷し、フィルムを張り付け、インクをフィルムごと剥がし取り、台金の電着面に貼り付け、表面のフィルムだけを剥ぎ取る方法は、マスキングシートを台金に貼付するのが難しく、さらに生産能率が低い問題があった。
さらに、合成樹脂製の網を用いるマスキング方法では、網を台金に密着させて貼付するのが難しく、生産能率が低い問題があった。さらに複雑なパターンを形成できない問題点もあった。
さらに、スクリーン印刷によりマスキングする方法では、スクリーンの版面を製造するのに工数がかかり、しかも、印刷されたインクの層が厚く、インクの除去に長時間を必要とする問題があった。
さらに、ディスペンサにより紫外線硬化樹脂を用いてマスキングする方法では、樹脂の粘性が高いため、微細なパターンのマスキングが困難であった。しかも、塗布された樹脂層が厚く、インクの除去に長時間を必要とする問題があった。
本発明は上記の問題点を解決することである。すなわち、本発明の目的は、電着砥石の製造工程において、マスキング工程を改善することにある。さらに詳しくは、マスキング工程を自動化、無人化できるだけでなく、微細で複雑なパターンのマスキングでも高能率に形成でき、しかも量産に十分に対応可能なものを提案することにある。
However, it has been difficult to efficiently form a desired masking pattern with these methods.
With a masking material made of rubber, it is extremely difficult to form a fine masking pattern, and it is necessary to devise a technique that prevents the plating solution from penetrating the boundary between the rubber and the base metal, and the production efficiency is extremely low. Furthermore, there was a problem that could not cope with mass production.
In addition, the masking pattern is printed on the transfer paper with ink, the film is pasted, the ink is peeled off together with the film, and applied to the electrodeposition surface of the base metal. There was a problem that it was difficult to apply and the production efficiency was low.
Furthermore, in the masking method using a synthetic resin net, it is difficult to attach the net in close contact with the base metal, and there is a problem that the production efficiency is low. There is also a problem that a complicated pattern cannot be formed.
Further, in the method of masking by screen printing, there are problems in that it takes a lot of man-hours to manufacture the screen surface of the screen, and the printed ink layer is thick, requiring a long time for ink removal.
Furthermore, in the method of masking using an ultraviolet curable resin with a dispenser, it is difficult to mask a fine pattern because the viscosity of the resin is high. In addition, there is a problem that the applied resin layer is thick and requires a long time to remove ink.
The present invention is to solve the above problems. That is, an object of the present invention is to improve the masking process in the manufacturing process of the electrodeposited grindstone. More specifically, the object is to propose not only a masking process that is automated and unmanned, but also capable of high-efficiency masking of fine and complex patterns, and that can sufficiently cope with mass production.
本発明は、台金と、台金に砥粒をめっきにより固着した電着砥石の製造方法であって、台金にインクジェット装置を用いてマスキング部を形成する工程と、非マスキング部に砥粒をめっきにより固着する工程とを含む電着砥石の製造方法である。 The present invention relates to a base metal and a method for manufacturing an electrodeposited whetstone in which abrasive grains are fixed to the base metal by plating, the step of forming a masking portion on the base metal using an ink jet device, and the abrasive grains on the non-masking portion Is a method for producing an electrodeposition grindstone including a step of fixing by plating.
本発明は詳しくは、台金の表面粗さは、２０μｍＲｚ以内であることを特徴とする電着砥石の製造方法である。 More specifically, the present invention is the method for producing an electrodeposited grindstone, wherein the surface roughness of the base metal is within 20 μmRz.
本発明はより詳しくは、マスキング部の厚みは、１〜５０μｍであることを特徴とする電着砥石の製造方法である。 More specifically, the present invention is a method for producing an electrodeposition grindstone, wherein the masking portion has a thickness of 1 to 50 μm.
本発明は更に詳しくは、インクジェット装置に用いるインクの粘度は、２０℃において１０ｃｐｓ未満であることを特徴とする電着砥石の製造方法である。 More specifically, the present invention is a method for producing an electrodeposition grindstone characterized in that the viscosity of the ink used in the ink jet apparatus is less than 10 cps at 20 ° C.
本発明は更に詳しくは、インクジェット装置のノズルと上記台金との距離を調節する工程と、ノズルと上記台金とを相対的に移動させることによって、台金にマスキング部を形成する工程とを更に含む製造方法である。 More specifically, the present invention includes a step of adjusting the distance between the nozzle of the inkjet device and the base metal, and a step of forming a masking portion on the base metal by relatively moving the nozzle and the base metal. The manufacturing method further includes.
更に、本発明は、ノズルと上記台金との距離を調節する手段と、ノズルと台金とを相対的に移動させる手段とを含む電着砥石の製造装置である。 Furthermore, the present invention is an electrodeposition grindstone manufacturing apparatus including means for adjusting a distance between a nozzle and the base metal and means for relatively moving the nozzle and the base metal.
本発明は、切れ味が極めて良好で、長寿命の電着砥石が得られる。更に、電着砥石のマスキング工程を自動化、無人化できるだけでなく、微細で複雑なパターンのマスキングでも高能率に形成でき、しかも量産に十分に対応できる効果が得られる。 According to the present invention, an electrodeposition grindstone having an extremely good sharpness and a long life can be obtained. Furthermore, not only can the masking process of the electrodepositing grindstone be automated and unmanned, but it can be formed with high efficiency even by masking a fine and complicated pattern, and it is also possible to sufficiently cope with mass production.
本発明は、台金と、台金に砥粒をめっきにより固着した電着砥石の製造方法であって、台金にインクジェット装置を用いてマスキング部を形成する工程と、非マスキング部に砥粒をめっきにより固着する工程とを含む電着砥石の製造方法である。
インクジェット装置とは、インクジェットヘッド内にインクを供給し、インクジェットヘッドの前面に形成された複数のインクノズルを画像データに基づいて駆動させることにより、記録媒体に向かって微少なインク粒子を吹き付け、記録するものである。インクジェット装置は市販されている各種の装置を利用することができる。装置としては、例えば、株式会社キーエンス製、ＭＫ−７５００タイプなどを利用することが可能である。
マスキング部を形成するには、インクによる電気絶縁膜を台金表面に印刷する方法で実施できる。ここで、非マスキング部とは台金表面が露出している部分のことを示すものである。即ち、インクによる電気絶縁膜が印刷されていない部分のことを示すものである。切れ味が良好で、かつ長寿命の電着砥石とするためには、砥粒電着量をコントロールして電着砥石を製造するのが極めて重要である。砥粒電着量とは、例えば、台金の単位表面積当たり、固着されている砥粒の投影面積の総合計との比率で示される。この比率は、加工条件や工作物の種類などによって、およそ５％〜４０％の範囲に設定される。そして、マスキング部と非マスキング部は、一定のパターンにより形成することができる。
非マスキング部に砥粒をめっきにより固着するには公知の電着方法を用いることができる。電着するには、化学めっき法や電気めっき法を用いることができ、めっきはニッケルめっきを用いることが最も好ましい。
砥粒としては、ダイヤモンド、ＣＢＮ、ＳｉＣ、Ａｌ２Ｏ３などの各種砥粒を用いることができ、工作物の種類などにより使用する砥粒を適宜決定する。
The present invention relates to a base metal and a method for manufacturing an electrodeposited whetstone in which abrasive grains are fixed to the base metal by plating, the step of forming a masking portion on the base metal using an ink jet device, and the abrasive grains on the non-masking portion Is a method of manufacturing an electrodeposition grindstone including a step of adhering by plating.
An ink jet device supplies ink into an ink jet head and drives a plurality of ink nozzles formed on the front surface of the ink jet head based on image data to spray minute ink particles toward a recording medium for recording. To do. As the ink jet apparatus, various commercially available apparatuses can be used. As an apparatus, for example, an MK-7500 type manufactured by Keyence Corporation can be used.
The masking portion can be formed by a method of printing an electric insulating film made of ink on the surface of the base metal. Here, the non-masking portion indicates a portion where the base metal surface is exposed. That is, it indicates a portion where an electrical insulating film made of ink is not printed. In order to obtain an electrodeposition grindstone having a good sharpness and a long life, it is extremely important to manufacture an electrodeposition grindstone by controlling the amount of electrodeposition of abrasive grains. The abrasive electrodeposition amount is represented by, for example, a ratio to the total sum of the projected areas of the fixed abrasive grains per unit surface area of the base metal. This ratio is set in a range of approximately 5% to 40% depending on the machining conditions and the type of workpiece. And a masking part and a non-masking part can be formed by a fixed pattern.
A known electrodeposition method can be used to fix the abrasive grains to the non-masking portion by plating. For electrodeposition, chemical plating or electroplating can be used, and nickel plating is most preferable for plating.
As the abrasive grains, various abrasive grains such as diamond, CBN, SiC, and Al 2 O 3 can be used, and the abrasive grains to be used are appropriately determined depending on the type of workpiece.
本発明は詳しくは、台金の表面粗さは、２０μｍＲｚ以内であることが好ましい。
インクによる電気絶縁膜を台金表面に印刷するに際して、台金の砥粒固着面の表面粗さは２０μｍＲｚ以内とすることが好ましい。ここで下限値を設定していない理由は、台金表面が鏡面であっても構わないからである。台金の表面粗さは、１５μｍＲｚ以内であることがより好ましく、１０μｍＲｚ以内であることが最も好ましい。そして、微細なマスキング部のパターンを必要とするときには、１０μｍＲｚ以内であることが最も好ましい。
In detail, the surface roughness of the base metal is preferably within 20 μm Rz.
When printing the electrical insulating film with ink on the surface of the base metal, the surface roughness of the abrasive grain fixing surface of the base metal is preferably within 20 μm Rz. The reason why the lower limit is not set here is that the base metal surface may be a mirror surface. The surface roughness of the base metal is more preferably within 15 μmRz, and most preferably within 10 μmRz. And when the pattern of a fine masking part is required, it is most preferable that it is less than 10 micrometer Rz.
本発明は詳しくは、マスキング部の厚みは、１〜５０μｍであることが好ましい。
インクジェット装置を用いて、インクによる電気絶縁膜を台金表面に印刷してマスキング部を形成するので、薄いマスキング部が容易に得られる。マスキングの厚みは、マスキング部の表面と台金表面に通じるピンホールが生じない限り、薄いほうが好ましい。マスキングが厚いと砥粒を固着した後で、マスキングを除去するのに手間がかかるからである。マスキング部の厚みは、１〜４０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることが最も好ましい。ピンホールを発生させないために、薄いマスキングを形成後、十分に乾燥させ、さらにその上に薄いマスキングを形成して乾燥させることを繰り返して、多層マスキング法を採用することもできる。
Specifically, in the present invention, the thickness of the masking part is preferably 1 to 50 μm.
Since the masking portion is formed by printing an electrical insulating film made of ink on the surface of the base metal using an ink jet apparatus, a thin masking portion can be easily obtained. The masking thickness is preferably thin as long as there are no pinholes leading to the surface of the masking portion and the base metal surface. This is because if the masking is thick, it takes time to remove the masking after the abrasive grains are fixed. The thickness of the masking part is more preferably 1 to 40 μm, and most preferably 1 to 30 μm. In order to prevent the generation of pinholes, a multilayer masking method can be employed by repeatedly drying a thin mask after forming a thin mask, further forming a thin mask thereon and drying.
本発明は詳しくは、インクジェット装置に用いるインクの粘度は、２０℃において１０ｃｐｓ未満であることが好ましい。
インクの粘度は、２０℃において５ｃｐｓ未満であることがより好ましく、３ｃｐｓ未満であることが最も好ましい。
インクの種類は、インクジェット装置に用いることができる各種の水性インク、油性インクを用いることができる。マスキング部には、有機溶媒を用いた油性インクが乾燥が速く、滲みが発生しずらく、皮膜が丈夫であり適している。しかしながら、油性インクは、溶剤の蒸発が速いため、インクの種類によってはインクジェットノズルの目詰まりが発生し易い問題点があるので注意する。
In detail, the viscosity of the ink used in the ink jet apparatus is preferably less than 10 cps at 20 ° C.
The viscosity of the ink is more preferably less than 5 cps at 20 ° C., and most preferably less than 3 cps.
As the type of ink, various water-based inks and oil-based inks that can be used in an ink jet apparatus can be used. An oil-based ink using an organic solvent is suitable for the masking part because it dries quickly, does not easily bleed, and has a strong film. However, it should be noted that oil-based inks have a problem that ink jet nozzles are likely to be clogged depending on the type of ink because the solvent evaporates quickly.
本発明は詳しくは、インクジェット装置のノズルと上記台金との距離を調節する工程と、ノズルと台金とを相対的に移動させることによって、台金にマスキング部を形成する工程を更に含むことが好ましい。
これを実現するためには、市販のＸＹＺ方向の制御が可能なテーブルにインクジェットノズルを取り付けることが好ましい。例えば、ノズルと台金の距離を最適な寸法に固定し、テーブルに固定された台金をＹ方向、ノズルをＸ方向に移動させながら、インクによる電気絶縁膜を台金表面に印刷してマスキング部を形成する。
図１に示すような装置１を用いてマスキング部を形成する方法を説明する。図１において、台金４は装置のテーブル６に固定され、台金の作用面５ａとノズル３の距離を最適寸法に設定し固定する。次に、ノズル３をＸ方向に、テーブル６をＹ方向に移動させながら、インクによる電気絶縁膜を台金表面に印刷してマスキング部を形成することができる。動作プログラムを設定することにより、所望のマスキング部と非マスキング部を設けることができる。
Specifically, the present invention further includes a step of adjusting a distance between the nozzle of the ink jet apparatus and the base metal, and a step of forming a masking portion on the base metal by relatively moving the nozzle and the base metal. Is preferred.
In order to realize this, it is preferable to attach the inkjet nozzle to a commercially available table that can be controlled in the XYZ directions. For example, the distance between the nozzle and the base metal is fixed to an optimum dimension, and the base metal fixed on the table is moved in the Y direction and the nozzle is moved in the X direction, and an electric insulating film made of ink is printed on the base metal surface for masking. Forming part.
A method for forming the masking portion using the
鋼製のカップ砥石（ＪＩＳ ６Ａ２型）の台金を用意して、インクジェット装置を装備したマスキング装置のテーブルに固定した。台金寸法は、外径２５０ｍｍ、幅１５ｍｍである。次に、インクジェット印刷ヘッドのノズル先端部と、台金の距離を最適な寸法に調節し、インクジェット印刷ヘッドのＺ軸方向は移動しないように固定した。次に、所望する動作にプログラムされた制御装置により、インクジェット印刷ヘッドをＸ方向およびテーブルをＹ方向に移動させながら、ノズルからインク粒子を発射して台金表面にインクによる、厚みが４０μｍ電気絶縁膜を形成してマスキングを施した。
マスキングのパターンは、インクを塗布した円の直径０．３ｍｍで、その円の最隣接する３つが正三角形をなし、最隣接する円と円の中心間距離が０．６ｍｍになるように設定した。次に、インクを十分に乾燥させた後で、公知の電着方法で、粒度が＃６０のダイヤモンド粒を台金の非マスキング部に固着させて、電着砥石を完成させた。完成後は、ダイヤモンド粒が固着されていない部分が直径約０．３ｍｍの円となった。図２は、実施例１のカップ砥石の斜視図と、作用面の部分拡大模式図を示す。模式図の中で、白色の円部分は、ダイヤモンド粒が固着されていない箇所（マスキングされていた箇所）である。
本発明の実施例１のカップ砥石を用いてアルミ合金を研削加工テストしたところ、切り粉が溶着することもなく、研削抵抗が低い値で安定して加工を継続することができ、しかも長寿命が得られた。
比較例として、作用面全面に砥粒が固着されたカップ砥石を用いて、実施例１と同一条件の研削加工テストをしたところ、切り粉が溶着し、研削抵抗が上昇したためテストを中止した。
A base of a steel cup grindstone (JIS 6A2 type) was prepared and fixed to a table of a masking device equipped with an inkjet device. The base metal dimensions are an outer diameter of 250 mm and a width of 15 mm. Next, the distance between the nozzle tip of the ink jet print head and the base metal was adjusted to an optimum dimension, and the ink jet print head was fixed so as not to move in the Z-axis direction. Next, the control device programmed to the desired operation is used to eject the ink particles from the nozzles while moving the inkjet print head in the X direction and the table in the Y direction, and the thickness of the ink is 40 μm. A film was formed and masked.
The masking pattern was set such that the diameter of the circle on which ink was applied was 0.3 mm, the three nearest neighbors of the circle formed an equilateral triangle, and the distance between the nearest neighbor circle and the center of the circle was 0.6 mm. . Next, after the ink was sufficiently dried, diamond particles having a particle size of # 60 were fixed to the non-masking portion of the base metal by a known electrodeposition method to complete the electrodeposition grindstone. After completion, the portion where diamond grains were not fixed became a circle having a diameter of about 0.3 mm. FIG. 2: shows the perspective view of the cup grindstone of Example 1, and the partial expansion schematic diagram of an action surface. In the schematic diagram, white circles are portions where diamond grains are not fixed (portions where they are masked).
When the aluminum alloy was ground and tested using the cup grindstone of Example 1 of the present invention, the chips were not welded, the grinding resistance was low and the machining could be continued stably, and the long service life was achieved. was gotten.
As a comparative example, a grinding test was performed under the same conditions as in Example 1 using a cup grindstone with abrasive grains fixed to the entire working surface. The test was stopped because chips were deposited and the grinding resistance increased.
鋼製のストレート砥石（ＪＩＳ １Ａ１型）の台金を用意して、インクジェット装置を装備したマスキング装置のテーブルに固定した。台金寸法は、外径１５０ｍｍ、幅１０ｍｍである。次に、インクジェット印刷ヘッドのノズル先端部と、台金の距離を最適な寸法に調節し、インクジェット印刷ヘッドのＺ軸方向は移動しないように固定した。次に、所望する動作にプログラムされた制御装置により、回転させた台金に向かって、インクジェット印刷ヘッドをＸ方向およびテーブルをＹ方向に移動させながら、ノズルからインク粒子を発射して台金表面にインクによる、厚みが３μｍ電気絶縁膜を形成してマスキングを施した。装置は図２に示す装置を使用した。
マスキングのパターンは、インクを塗布した円の直径０．３ｍｍで、その円の最隣接する３つが正三角形をなし、最隣接する円と円の中心間距離が０．６ｍｍになるように設定した。次に、インクを十分に乾燥させた後で、公知の電着方法で、粒度が＃６０のダイヤモンド粒を台金に固着させて、電着砥石を完成させた。
本発明の実施例１のストレート砥石を用いてアルミ合金を研削加工テストしたところ、切り粉が溶着することもなく、研削抵抗が低い値で安定して加工を継続することができた。
A base metal of a steel straight grindstone (JIS 1A1 type) was prepared and fixed to a table of a masking device equipped with an inkjet device. The base metal has an outer diameter of 150 mm and a width of 10 mm. Next, the distance between the nozzle tip of the ink jet print head and the base metal was adjusted to an optimum dimension, and the ink jet print head was fixed so as not to move in the Z-axis direction. Next, the surface of the base metal is ejected by ejecting ink particles from the nozzle while moving the inkjet print head in the X direction and the table in the Y direction toward the rotated base metal by a control device programmed for the desired operation. Then, an electric insulating film having a thickness of 3 μm was formed by ink and masked. The apparatus shown in FIG. 2 was used.
The masking pattern was set such that the diameter of the circle on which ink was applied was 0.3 mm, the three nearest neighbors of the circle formed an equilateral triangle, and the distance between the nearest neighbor circle and the center of the circle was 0.6 mm. . Next, after the ink was sufficiently dried, diamond particles having a particle size of # 60 were fixed to the base metal by a known electrodeposition method to complete an electrodeposition grindstone.
When the aluminum alloy was ground and tested using the straight grindstone of Example 1 of the present invention, the chips were not welded and the machining could be continued stably with a low grinding resistance.
１：装置
２：インクジェット装置
３：ノズル
４ａ、４ｂ：台金
５ａ、５ｂ：作用面
６：テーブル
７：砥粒
1: Device 2: Inkjet device 3: Nozzle 4a, 4b: Base metal 5a, 5b: Working surface 6: Table 7: Abrasive grain
Claims (6)
上記台金に砥粒をめっきにより固着した電着砥石の製造方法であって、
上記台金にインクジェット装置を用いてマスキング部を形成する工程と、
非マスキング部に砥粒をめっきにより固着する工程とを含む、電着砥石の製造方法。 With the base metal,
A method for producing an electrodeposition grindstone in which abrasive grains are fixed to the base metal by plating,
Forming a masking portion on the base metal using an inkjet device;
A method for producing an electrodeposited grindstone, comprising a step of fixing abrasive grains to a non-masking portion by plating.
上記ノズルと上記台金とを相対的に移動させることによって、上記台金に上記マスキング部を形成する工程とを更に含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の電着砥石の製造方法。 Adjusting the distance between the nozzle of the inkjet device and the base metal;
The manufacturing method of the electrodeposition grindstone of any one of Claim 1 to 4 further including the process of forming the said masking part in the said base metal by moving the said nozzle and the said base metal relatively. Method.
上記ノズルと上記台金とを相対的に移動させる手段とを含む、電着砥石の製造装置。 Means for adjusting the distance between the nozzle and the base metal;
An apparatus for producing an electrodeposition grindstone, comprising means for relatively moving the nozzle and the base metal.
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| JP (1) | JP4871543B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103476972A (en) * | 2011-04-05 | 2013-12-25 | 二和金刚石工业株式会社 | Method for manufacturing an electrodeposited diamond wire saw using patterned non-conductive materials |
| CN103934761A (en) * | 2013-01-23 | 2014-07-23 | 丰田万磨株式会社 | Electroplated grinding wheel |
| WO2017014197A1 (en) * | 2015-07-17 | 2017-01-26 | 本田技研工業株式会社 | Electroplated tool, screw-shaped grindstone for grinding gear, method for manufacturing electroplated tool, and method for manufacturing screw-shaped grindstone for grinding gear |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6356404B2 (en) | 2012-10-31 | 2018-07-11 | 豊田バンモップス株式会社 | Electrodeposition wheel and method for producing electrodeposition wheel |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5845872A (en) * | 1981-09-11 | 1983-03-17 | Goei Seisakusho:Kk | Production method of diamond abrasive tool |
| JPH0398769A (en) * | 1989-09-12 | 1991-04-24 | Mitsubishi Materials Corp | Electrodeposition polishing sheet |
| JP2001239461A (en) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Noritake Co Ltd | Dressing tool and manufacturing method therefor |
| JP2001246560A (en) * | 2000-03-02 | 2001-09-11 | Noritake Co Ltd | Grinding method using electrodeposited grinding wheel |
| JP2002178266A (en) * | 2000-12-12 | 2002-06-25 | Toyoda Mach Works Ltd | Monolayer metal bond grinding wheel and its manufacturing method |
| JP2004134494A (en) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Sharp Corp | Method and system for producing solar cell |
| JP2005055829A (en) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Alps Electric Co Ltd | Method for manufacturing transflective film |
-
2005
- 2005-08-01 JP JP2005222790A patent/JP4871543B2/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5845872A (en) * | 1981-09-11 | 1983-03-17 | Goei Seisakusho:Kk | Production method of diamond abrasive tool |
| JPH0398769A (en) * | 1989-09-12 | 1991-04-24 | Mitsubishi Materials Corp | Electrodeposition polishing sheet |
| JP2001239461A (en) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Noritake Co Ltd | Dressing tool and manufacturing method therefor |
| JP2001246560A (en) * | 2000-03-02 | 2001-09-11 | Noritake Co Ltd | Grinding method using electrodeposited grinding wheel |
| JP2002178266A (en) * | 2000-12-12 | 2002-06-25 | Toyoda Mach Works Ltd | Monolayer metal bond grinding wheel and its manufacturing method |
| JP2004134494A (en) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Sharp Corp | Method and system for producing solar cell |
| JP2005055829A (en) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Alps Electric Co Ltd | Method for manufacturing transflective film |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103476972A (en) * | 2011-04-05 | 2013-12-25 | 二和金刚石工业株式会社 | Method for manufacturing an electrodeposited diamond wire saw using patterned non-conductive materials |
| EP2695973A2 (en) * | 2011-04-05 | 2014-02-12 | EHWA Diamond Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing an electrodeposited diamond wire saw using patterned non-conductive materials |
| JP2014509957A (en) * | 2011-04-05 | 2014-04-24 | イファ・ダイヤモンド・インダストリー・カンパニー・リミテッド | Electrodeposited diamond wire saw using non-conductive material patterning method and method of manufacturing the same |
| EP2695973A4 (en) * | 2011-04-05 | 2014-12-17 | Ehwa Diamond Ind Co Ltd | Method for manufacturing an electrodeposited diamond wire saw using patterned non-conductive materials |
| US9776306B2 (en) | 2011-04-05 | 2017-10-03 | Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing an electrodeposited diamond wire saw using patterned non-conductive materials |
| CN103934761A (en) * | 2013-01-23 | 2014-07-23 | 丰田万磨株式会社 | Electroplated grinding wheel |
| DE102014200880A1 (en) | 2013-01-23 | 2014-07-24 | Toyoda Van Moppes Ltd. | Galvanically bonded grinding wheel |
| WO2017014197A1 (en) * | 2015-07-17 | 2017-01-26 | 本田技研工業株式会社 | Electroplated tool, screw-shaped grindstone for grinding gear, method for manufacturing electroplated tool, and method for manufacturing screw-shaped grindstone for grinding gear |
| US10857652B2 (en) | 2015-07-17 | 2020-12-08 | Honda Motor Co., Ltd. | Electroplated tool, screw-shaped grindstone for grinding gear, method for manufacturing electroplated tool, and method for manufacturing screw-shaped grindstone for grinding gear |
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