JP2007026224A - 画像処理装置及びその方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 本発明の目的は、入力画像中の特定のエッジ部分のみを抽出することのできる画像処理装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の画像処理装置は、入力画像(S100)からエッジを抽出するもので、入力画像(S100)から基準エッジ(S105)と、分割前の参照エッジ(S110)とを抽出し、分割前の参照エッジを分割して複数の分割後参照エッジを生成し(S120)、分割後の参照エッジのそれぞれについて基準エッジとの重複度を算出し(S125)、複数の分割後の参照エッジのうち、重複度が所定基準以上の分割後の参照エッジを用いて(S130)入力画像中のエッジを構成することを特徴とする画像処理装置。
ことを特徴としている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、入力画像からエッジを抽出する画像処理装置及びその方法に関する。
入力画像からエッジを抽出する画像処理装置(方法)が知られており、下記[特許文献1]にも開示がある。下記[特許文献1]に記載のものでは、画像を複数の閾値で2値化し、該2値化された画像に対して、境界画素判定オペレータを作用させた後、境界画像を統合する。
特開平5−225336号公報
境界画像のエッジ部分を理論和で合成しているため、エッジ部分であれば全て統合されてしまうため、特定部分で連続したエッジのみを抽出するようなことができない(もともと特定部分のエッジのみを抽出しようという発想がない。)従って、本発明の目的は、入力画像中の特定のエッジ部分のみを抽出することのできる画像処理装置及びその方法を提供することにある。
請求項1に記載の画像処理装置は、入力画像から基準エッジを抽出する基準エッジ抽出手段と、分割前の参照エッジを抽出する参照エッジ抽出手段と、分割前の参照エッジを分割して複数の分割後参照エッジを生成する分割手段と、分割後の参照エッジのそれぞれについて基準エッジとの重複度を算出し、複数の分割後の参照エッジのうち、重複度が所定基準以上の分割後の参照エッジを用いて入力画像中のエッジを構成するエッジ構成手段とを備えたことを特徴としている。
また、請求項6に記載の画像処理装置及び方法は、入力画像からエッジを抽出する画像処理装置において、入力画像から基準エッジと、分割前の参照エッジとを抽出し、分割前の参照エッジを分割して複数の分割後参照エッジを生成し、分割後の参照エッジのそれぞれについて基準エッジとの重複度を算出し、複数の分割後の参照エッジのうち、重複度が所定基準以上の分割後の参照エッジを用いて入力画像中のエッジを構成することを特徴としている。
請求項2及び7に記載の発明は、請求項1に記載の画像処理装置、又は、請求項6に記載の画像処理方法において、入力画像から抽出したエッジのうち、所定条件を満たしたエッジを基準エッジとすることを特徴としている。なお、所定条件とは、検出した基準エッジのエッジらしさ(後述するガボールフィルタやwaveletフィルタでは、エッジ強度が数値として算出される)が所定基準以上の場合のことを言う。
請求項3及び8に記載の発明は、請求項1に記載の画像処理装置、又は、請求項6に記載の画像処理方法において、分割前の参照エッジが、分割フィルタ、ソーベルフィルタ、又は、キャニーフィルタを用いて抽出されることを特徴としている。
請求項4及び9に記載の発明は、請求項1に記載の画像処理装置、又は、請求項6に記載の画像処理方法において、参照エッジの分割をエッジの勾配の変化が不連続な点で行われることを特徴としている。
請求項5及び10に記載の発明は、請求項1に記載の画像処理装置、又は、請求項6に記載の画像処理方法において、重複度が、分割後の参照エッジと基準エッジの画素の重複割合であることを特徴としている。
本発明の画像処理装置又は方法によれば、入力画像中の特定のエッジ部分(例えば、透明物体のエッジ部分)のみを精度良く抽出することができる。透明物体のエッジ部分の注出を試みる場合、特徴が現れているエッジのみを基準エッジとして採用するために、途切れ途切れに分割されて基準エッジが抽出されるる場合がある。このような場合、一般的なエッジ抽出手段による参照エッジと、基準エッジとが重複する部分については参照エッジをエッジとして抽出することで、所望のエッジのみ、かつ、連続したエッジを抽出することが可能となる。
本発明の画像処理装置は、画像取得部と、この取得した画像に各種フィルタをかけて処理する画像処理部と、最終的に処理された画像を出力する画像出力部を備えている。画像取得部は、CCDカメラなどである。画像処理部は、各種フィルタをかけるだけでなく、画像処理によって得た基準エッジや参照エッジ(詳しくは後述する)などに関する演算処理も行うもので、CPUやGPU、ROM・RAMなどを備えたECUである。画像出力部は、ディスプレイであったりプリンタであったり、次工程の処理を行う他のECUなどに画像信号として出力を行う出力部であったりする。
上述した画像処理装置による画像処理制御例について説明する。この制御例についてのフローチャートを図1に示す。ここでは、抽出する特定のエッジは透明物体のエッジである。透明な物体をCCDカメラなどの撮像系を用いて検出・認識することを課題とすると、絵柄や3D形状のような特徴量を導くためには、偏光を用いたり、光源位置を特定したりするなどの特殊な環境下でなければ困難であり、現状で最も有力な手がかりはエッジとなる。
しかし、通常のエッジ検出(Sobel,Canny)法では、透明部分のエッジだけでなくあらゆる物体のエッジを均等に抽出してしまい、その中から透明な物体のエッジのみを抽出することは困難であった。ただし、透明部分に特有の輝度の高くなる「てかり」の検出を行って透明物体を抽出することも検討されているが、この[てかり]現象は透明物体のみに特有なものではなく、曲面全体に存在するために決定的な手法となってはいない。
以下に説明する本実施形態の検出制御は、このような問題を解決するものである。図1に示されるように、まず、CCDカメラなどの画像取得部によって画像を取得する(ステップ100:図2)。この画像に、Sobel等のエッジ抽出フィルタをかけ、参照エッジIedgeを抽出する(ステップ105:図3)。この参照エッジIedgeを抽出するフィルタは、微分フィルタやCannyフィルタなどのフィルタであってもよい。これらのフィルタはエッジ抽出の一般的なフィルタで、後述する基準フィルタよりも比較的はっきりとエッジを抽出できるものである。
また、参照エッジIedgeの抽出と並行して、図1の画像に対して基底フィルタ(ここではwaveletフィルタをかけており、マザーウェーブレットフィルタ)を用いて、多重解像解析(K[ここでは、i=1〜N:N=4]層とする)を行って基準エッジを抽出する(ステップ110:図4〜図7)。本実施形態では透明物体(ガラスコップ)のエッジ検出を例に説明しており、透明エッジ部に似た形の基底が好ましい。ここでの図4〜図7は、waveletフィルタにおける周波数帯域が異なるものであり、図4から図7にかけて順に周波数が大きくなっている。
基準エッジの抽出に用いるフィルタは、waveletフィルタの他、ガボールフィルタなどであっても良い。これらのフィルタは、望ましい周波数帯域、方向性のエッジを抽出することが可能である。あるいは、グラフカットフィルタやmeanshift法によって基準エッジを抽出しても良い。これらのフィルタは、望ましい色、エッジの強さ、等の領域/輪郭を抽出することが可能である。これらの基準エッジ抽出フィルタに共通する特性は、抽出したい特性のエッジを狙って(例えば、透明物体のエッジを狙って、特定の色のエッジを狙って、など)抽出できるということがある。
ステップ105の後、参照エッジIedgeについては、細線化を行い(必要に応じて伸張処理を施しても良い)、ジャンクション点(勾配が不連続な点、勾配変化が急な点)を求め、エッジのセグメント化(分割化)を行う(ステップ115)。ここでは、図2の参照エッジの図では線が複雑であるため、図4をある閾値で二値化した図8を例にしてセグメント化の例を示す。図8をセグメント化し、各セグメントを線で囲ったものが図9になる。1つの線で囲まれたものが一つのセグメントとなる。このようなセグメント化を、図2の参照エッジについて行う。これにより、参照エッジIedgeは分割され、複数にセグメント化される。
一方、各基準エッジ(N=1〜4)を示す画像については、ステップ110の後、それぞれについて以下の処理を行う。基準エッジと参照エッジIedgeとを重ね合わせ、参照エッジの両側に存在する微小領域に着目する。ここでは、透明物体のエッジを検出するが、透明物体の参照エッジIedgeであれば、その両側では背景が一致する可能性が非常に高い(あるいは、一致する)はずである。ただし、透明部分の参照エッジIedgeの内側と外側の領域では、透明物体を透過するため、透明物体を透過する内側の領域にはボケが存在する。そこで、両側の微小領域の差を測定し(ステップ125)、その閾値が基準値以下である(ほぼ一致する、一致する)場合は、その参照エッジIedgeを透明物体のエッジであると判定する。
この工程を、図10の図と図11のフローチャートに基づいて説明する。図10に示されるように、参照エッジの両側に、対となる微小領域(一辺10〜20pixel程度の矩形領域)を設定し、これらの一方、透明物体を透過しない外側の領域dSout−iにガウシアンフィルターなどの平滑化(ボカシ)処理を行った後に、透明物体を透過する内側の領域dSin−iとの差Diff=Sin−i−Sout−iを算出する(ステップ1110)。なお、ステップ1100,S1105は、それぞれ上述した図1のフローチャートのステップ100,105に相当する。
なお、Sin−i,Sout−iは、差Diffを求めるために、それぞれ各領域dSin−i,dSout−iの状態をスカラー量に変換した値である。また、平滑化(ボカシ)処理を行うときに、実際には、エッジの両側のどちらが透明物体を透過した側かしていない側か分からないため、それぞれ片方の領域に平滑化処理を行い、その結果を見てどちらが内側でどちらが外側かを決めることとなる。その後、上述した差Diffが求められる。
差Diffの求め方は、種々の方法によればよい。例えば、領域内の全てのピクセルの色(グレースケールであれば濃度など)を数値化し、全ピクセルの平均値や総和などをSin−i,Sout−iの値としても良い。あるいは、色相、彩度、明度や、輝度値を数値化して利用しても良い。あるいは、各ピクセル毎に差を計算し、この差の平均値や総和を求めて全体の差Diffとしても良い。
そして、ステップ1110の後、図11では、差Diffが所定の閾値Th未満であるエッジのみを透明物体のエッジである抽出エッジIlastとして抽出する(ステップ1115)。この抽出エッジIlastは、透明物体(例えばコップ)の輪郭としては、一部が欠けていたりするものとして抽出される。そこで、ステップ1115の後、Snakeなどの輪郭抽出手法を用いて、透明物体の輪郭を決定する(ステップ1120)。ただし、図1のフローチャートでは、基準エッジを複数(図4〜図7)用いるため、ステップ1115,1120のステップの前に別のステップを経ることとする。ただし、図1のステップ120における差Diffの算出は、上述したように、算出される。
図1のフローチャートのステップ120において、各基本エッジ画像について、全ての微小領域について、Diff<Thを満たす割合(=Ratio)が所定の閾値Th−ratioを超える階層Kを選択する(ステップ125)。図4〜図7の基準エッジに対して、図2の参照エッジと重ね合わせてDiff<Thを満たす参照エッジ部分を抽出した図を図12〜図15に示す。ここでは、Ratio>Th−ratioを満たす階層はKのみであるが、複数ある場合は、これらを全て重ね合わせた(統合した)ものを統合エッジIcombとして抽出する(ステップ130)。
ステップ130の後、統合エッジIcombと「セグメント化された」参照エッジIedgeとを比較し、統合エッジIcomb領域と重なる(重複度:重複割合が所定基準以上である)参照エッジIedgeのセグメントを抽出エッジIlastとして抽出する(ステップ135)。この図を図16に示す。ここで、セグメント化した参照エッジIedgeと重ね合わせることで、統合エッジIcombとして抽出されなかったエッジをも回復させることができるため、より精度の高い検出が行える。例えば、図12(統合エッジIcomb)と図16(抽出エッジIlast)とを比較すると分かるが、左から二番目のコップなどは、もとの形状が正確に抽出されている。
この抽出エッジIlastは、透明物体(例えばコップ)の輪郭としては、一部が欠けていたりするものとして抽出される。そこで、上述した図11のステップ1120と同様に、Snakeなどの輪郭抽出手法を用いて、透明物体の輪郭を決定する(ステップ140)。Snakeなどの輪郭抽出手法を用いて決定された透明物体の輪郭を表す図を図17に示す。このようにして、検出が難しい特定物体のエッジ(ここでは透明物体のエッジ)。
上述した実施形態は、透明物体のエッジを検出する場合を例に説明したが、本発明は必ずしも透明物体の検出に限られるものではない。物体を特定せずに一般化した場合のフローチャートを図18に示す。まず、CCDカメラなどの画像取得部によって画像を取得する(ステップ1800)。この画像に、異なる二つのエッジ抽出フィルタをかけ、参照エッジIedge1を抽出する(ステップ1805)と共に、基準エッジIedge2を抽出する(ステップ1810)。
異なる二つのエッジ抽出フィルタは特性が異なり、参照エッジIedge1を抽出するフィルタは脆弱なエッジも抽出可能な(エッジを強く抽出可能な)フィルタを採用し、基準エッジIedge2を抽出するフィルタは輪郭を抽出したい対象物体のエッジをより強く(対象物体のエッジのみをより強く)抽出できるようなフィルタを採用し、組み合わせて使用する。ここでは、基準エッジIedge2を抽出した画像は一つのみであるとする。
次に、参照エッジIedge1について、上述した図1のステップ115と同様に、ジャンクション点(勾配が不連続な点、勾配変化が急な点)を求め、エッジのセグメント化を行う(ステップ1815)。さらに、基準エッジIedge2とセグメント化された参照エッジIedge1とを重ね合わせて、各セグメント毎に、重複する部分が所定の閾値Th−ratioを超える参照エッジIedge1のセグメントを抽出エッジIlastとして抽出する(ステップ1820:図1のステップ120〜135を簡素化したものともいえる)。そして、図1のステップ140と同様に、Snakeなどの輪郭抽出手法を用いて、透明物体の輪郭を決定する(ステップ1825)
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態ではモノクロ画像を例に説明しているが、カラー画像に対しても本発明は適用し得る。
本発明の画像処理装置(方法)の一実施形態のフローチャートである。 取得画像である。 取得画像に対してSobelフィルタをかけ、参照エッジを抽出した画像である。 取得画像に対してwaveletフィルタ(第一周波数)をかけ、基準エッジを抽出した画像である。 取得画像に対してwaveletフィルタ(第二周波数)をかけ、基準エッジを抽出した画像である。 取得画像に対してwaveletフィルタ(第三周波数)をかけ、基準エッジを抽出した画像である。 取得画像に対してwaveletフィルタ(第四周波数)をかけ、基準エッジを抽出した画像である。 図4の画像を二値化した画像である。 図8の画像をセグメント化した画像である。 透明物体のエッジ検出を説明する説明図である。 透明物体のエッジ検出を説明するフローチャートである。 図4の画像をもとに差Diff<所定閾値Thを満たすエッジを示す画像である。 図5の画像をもとに差Diff<所定閾値Thを満たすエッジを示す画像である。 図6の画像をもとに差Diff<所定閾値Thを満たすエッジを示す画像である。 図7の画像をもとに差Diff<所定閾値Thを満たすエッジを示す画像である。 セグメント化された参照エッジ画像と所定割合Th−ratioを満たした統合エッジとを重ね合わせ、重複するセグメントを抽出した画像である。 図16の画像から輪郭を抽出した画像である。 本発明の画像処理装置(方法)の他の実施形態のフローチャートである。

Claims (10)

  1. 入力画像からエッジを抽出する画像処理装置において、
    入力画像から基準エッジを抽出する基準エッジ抽出手段と、分割前の参照エッジを抽出する参照エッジ抽出手段と、分割前の参照エッジを分割して複数の分割後参照エッジを生成する分割手段と、分割後の参照エッジのそれぞれについて基準エッジとの重複度を算出し、複数の分割後の参照エッジのうち、重複度が所定基準以上の分割後の参照エッジを用いて入力画像中のエッジを構成するエッジ構成手段とを備えたことを特徴とする画像処理装置。
  2. 入力画像から抽出したエッジのうち、所定条件を満たしたエッジを基準エッジとすることを特徴とする請求項1に記載の画像処理装置。
  3. 分割前の参照エッジを、微分フィルタ、ソーベルフィルタ、又は、キャニーフィルタを用いて抽出することを特徴とする請求項1に記載の画像処理装置。
  4. 参照エッジの分割をエッジの勾配の変化が不連続な点で行うことを特徴とする請求項1に記載の画像処理装置。
  5. 前記重複度は、分割後の参照エッジと基準エッジの画素の重複割合であることを特徴とする請求項1に記載の画像処理装置。
  6. 入力画像からエッジを抽出する画像処理装置において、
    入力画像から基準エッジと、分割後の参照エッジとを抽出し、分割前の参照エッジを分割して複数の分割後参照エッジを生成し、分割後の参照エッジのそれぞれについて基準エッジとの重複度を算出し、複数の分割後の参照エッジのうち、重複度が所定基準以上の分割後の参照エッジを用いて入力画像中のエッジを構成することを特徴とする画像処理方法。
  7. 入力画像から抽出したエッジのうち、所定条件を満たしたエッジを基準エッジとすることを特徴とする請求項1に記載の画像処理方法。
  8. 分割前の参照エッジを、微分フィルタ、ソーベルフィルタ、又は、キャニーフィルタを用いて抽出することを特徴とする請求項1に記載の画像処理方法。
  9. 参照エッジの分割をエッジの勾配の変化が不連続な点で行うことを特徴とする請求項1に記載の画像処理方法。
  10. 前記重複度は、分割後の参照エッジと基準エッジの画素の重複割合であることを特徴とする請求項1に記載の画像処理方法。
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