JP2007017775A - Optical recording apparatus using optical waveguide array - Google Patents

Optical recording apparatus using optical waveguide array Download PDF

Info

Publication number
JP2007017775A
JP2007017775A JP2005200413A JP2005200413A JP2007017775A JP 2007017775 A JP2007017775 A JP 2007017775A JP 2005200413 A JP2005200413 A JP 2005200413A JP 2005200413 A JP2005200413 A JP 2005200413A JP 2007017775 A JP2007017775 A JP 2007017775A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical waveguide
waveguide array
recording apparatus
optical
optical recording
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005200413A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Susumu Monma
進 門馬
Keiji Kataoka
慶二 片岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Printing Systems Ltd
Original Assignee
Ricoh Printing Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Printing Systems Ltd filed Critical Ricoh Printing Systems Ltd
Priority to JP2005200413A priority Critical patent/JP2007017775A/en
Publication of JP2007017775A publication Critical patent/JP2007017775A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical recording apparatus using an optical waveguide array which prevents a laser beam obstructive to optical recording from being emitted onto a photosensitive material. <P>SOLUTION: The optical recording apparatus, in which a photosensitive material is scanned by modulation scanning a plurality of laser beams emitted from an optical waveguide array, is characterized in that a metallic film is vapor-deposited on an overclad layer of the optical waveguide array comprising a substrate, a waveguide formed thereon, and the overclad layer formed on the substrate and the waveguide. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数のビームで高速に光記録するレーザプリンタ、光ディスク装置等の光導波路アレイを用いた光記録装置に関するものである。   The present invention relates to an optical recording apparatus using an optical waveguide array such as a laser printer or an optical disk apparatus that performs optical recording at a high speed with a plurality of beams.

光導波路アレイを用いた光記録装置は、既に公知である(例えば、特許文献1参照。)。   An optical recording apparatus using an optical waveguide array is already known (see, for example, Patent Document 1).

特開2001−33784号公報JP 2001-33784 A

光導波路アレイ入出射端面を研磨する時、端面がだれないように、オーバークラッド層上に熱硬化性接着剤を用いて板を接着する必要がある。しかし、接着剤はオーバークラッド層よりも屈折率が高い為、板とオーバークラッド層とに挟まれた接着剤部が導波層となり、光導波路アレイ入射端面に結合されなかったレーザ光が接着剤部に入射して導波し、出射端面から出射する。通常、散乱光は特許文献1に示したように、出射ビームを結合レンズによりコリメートし、像面焦点位置に絞りを設けることによって遮断することができるが、接着剤部を導波して端面から出射したレーザ光は、像面焦点位置に設けた絞りを通過してしまう為、カットすることができない。その為、接着剤部を導波したレーザ光が感光材料に照射され、光記録の障害となる。   When polishing the optical waveguide array entrance / exit end face, it is necessary to bond a plate on the over clad layer using a thermosetting adhesive so that the end face does not come off. However, since the adhesive has a higher refractive index than that of the overcladding layer, the adhesive portion sandwiched between the plate and the overcladding layer becomes the waveguide layer, and the laser beam that is not coupled to the incident end face of the optical waveguide array is adhesive. The light is incident on the part, guided, and emitted from the exit end face. Normally, as shown in Patent Document 1, scattered light can be blocked by collimating the outgoing beam with a coupling lens and providing a stop at the focal position of the image plane. Since the emitted laser light passes through the stop provided at the focal position of the image plane, it cannot be cut. For this reason, the photosensitive material is irradiated with laser light guided through the adhesive portion, which becomes an obstacle to optical recording.

本発明の目的は、オーバークラッド層上に板を接着する接着剤部にレーザ光が導波するのを防ぎ、光記録の障害となるレーザ光を遮断するところにある。   An object of the present invention is to prevent laser light from being guided to an adhesive portion that bonds a plate on an over clad layer, and to block laser light that hinders optical recording.

上記目的は、光導波路アレイから出射した複数本のレーザ光を変調走査し、感光材料上に走査する光記録装置において、基板と該基板上に形成されている導波路と、前記基板と前記導波路上に形成されているオーバークラッド層とからなる前記光導波路アレイの前記オーバークラッド層上に、金属膜を蒸着することによって達成される。   The object is to provide an optical recording apparatus that modulates and scans a plurality of laser beams emitted from an optical waveguide array and scans them on a photosensitive material, a substrate, a waveguide formed on the substrate, the substrate and the waveguide. This is achieved by depositing a metal film on the over clad layer of the optical waveguide array comprising an over clad layer formed on the waveguide.

本発明によれば、光記録の障害となるレーザ光が感光材料上に照射されるのを防止できる。   According to the present invention, it is possible to prevent the photosensitive material from being irradiated with a laser beam that hinders optical recording.

以下に、本発明を実施例図面によって説明する。   Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図1〜6に示した本発明の1実施例を用いて、本発明の光導波路アレイを用いた光記録装置の光導波路アレイ部の説明をする。   The optical waveguide array portion of the optical recording apparatus using the optical waveguide array of the present invention will be described using one embodiment of the present invention shown in FIGS.

光導波路は、図4に示したように、基板15、導波路14、オーバークラッド層13からなる。基板15には、石英ガラス板、または膜厚10〜20(μm)程度の熱酸化膜付きシリコンウエハを用いる。その上に導波層14としてSiOにTiO、またはGeOなどの物質をドープした膜を、EB蒸着装置、またはCVD装置などにより膜厚1〜5(μm)程度形成させる。その後、リソグラフィープロセスにより導波路パターンを形成し、オーバークラッド層13として火炎体積法、CVD法、スパッタ蒸着法などにより、導波路14よりも屈折率の低い膜を膜厚5〜30(μm)程度堆積させる。その後、基板15をカットし、端面研磨を行うが、この状態で研磨すると、図4に示したように端面がだれてしまい、光導波路入出射端面部が良好な状態になるように研磨することはできない。 As shown in FIG. 4, the optical waveguide includes a substrate 15, a waveguide 14, and an over clad layer 13. As the substrate 15, a quartz glass plate or a silicon wafer with a thermal oxide film having a thickness of about 10 to 20 (μm) is used. A film in which SiO 2 is doped with a material such as TiO 2 or GeO 2 is formed thereon as the waveguide layer 14 with a film thickness of about 1 to 5 (μm) by an EB vapor deposition apparatus or a CVD apparatus. Thereafter, a waveguide pattern is formed by a lithography process, and a film having a refractive index lower than that of the waveguide 14 is about 5 to 30 (μm) by a flame volume method, a CVD method, a sputter deposition method or the like as the over clad layer 13. Deposit. After that, the substrate 15 is cut and end face polishing is performed. If polishing is performed in this state, the end face is deviated as shown in FIG. 4, and polishing is performed so that the optical waveguide entrance / exit end face portion is in a good state. I can't.

そこで、図5に示したように、オーバークラッド層13上に板17を熱硬化性接着剤により接着し、研磨を行う。すると、光導波路入出射端面を良好な状態になるように研磨することができる。しかし、接着剤16の屈折率は、通常オーバークラッド層13の屈折率よりも高く、接着した板17に石英ガラス板を使用すれば、石英ガラス板よりも接着剤16のほうが屈折率が高くなり、接着剤部16が平面光導波路となる。この接着剤部16に光導波路入射端面に入射され、結合されなかったレーザ光が入射されて導波し、出射端面から出射する。接着した板16が金属であっても、放射モードで接着剤部を伝播し、出射端面から出射される。   Therefore, as shown in FIG. 5, the plate 17 is bonded to the over clad layer 13 with a thermosetting adhesive and polished. Then, it can grind | polish so that an optical waveguide entrance / exit end surface may be in a favorable state. However, the refractive index of the adhesive 16 is usually higher than the refractive index of the overcladding layer 13, and if a quartz glass plate is used for the bonded plate 17, the refractive index of the adhesive 16 is higher than that of the quartz glass plate. The adhesive portion 16 becomes a planar optical waveguide. Laser light which is incident on the optical waveguide incident end face and is not coupled to the adhesive portion 16 is incident and guided, and is emitted from the outgoing end face. Even if the bonded plate 16 is a metal, it propagates through the adhesive portion in the radiation mode and is emitted from the emission end face.

通常、図2、3に示したように、光導波路から出射された光は結合レンズによりコリメートされ、結合レンズの像面焦点位置に絞り7を設けることにより、光導波路入射端面で結合されなかった光を除いている。しかし、接着剤14を導波し、端面から出射した光は、絞りを通過してしまい、除去することができない。そこで、図6に示したように、オーバークラッド層13上に金属膜16を蒸着し、その上に板17を接着することにより、光導波路に結合されなかった光が接着剤14に導波するのを防ぎ、図1に示した感光材料1上に光記録の障害となる光が照射されないようにする。   Normally, as shown in FIGS. 2 and 3, the light emitted from the optical waveguide is collimated by the coupling lens, and is not coupled at the incident end surface of the optical waveguide by providing a stop 7 at the image plane focal position of the coupling lens. Excluding light. However, the light guided through the adhesive 14 and emitted from the end face passes through the stop and cannot be removed. Therefore, as shown in FIG. 6, a metal film 16 is vapor-deposited on the over clad layer 13, and a plate 17 is adhered on the metal film 16, whereby light that is not coupled to the optical waveguide is guided to the adhesive 14. 1 is prevented from being irradiated with light that hinders optical recording on the photosensitive material 1 shown in FIG.

図1を用いて、本発明の光導波路アレイを用いた光記録装置の光学系の1実施例を説明する。半導体レーザモジュール10は、半導体レーザ12から発生するレーザ光を効率よく光ファイバ11内に導き、光ファイバ11の出射端面を光導波路アレイ9内の一つの入射端面に接続し、光ファイバ11内のレーザ光を光導波路内に導いている。同様にして光導波路アレイ9内のすべての光導波路に、半導体レーザ12から出射したレーザ光を導いている。光導波路アレイ9から出射される複数のビームはコリメータレンズ8を用いてコリメートされ、コリメータレンズ8の像面焦点位置に、ビーム径と同等の径をもつ絞り7を設置する。これにより、光導波路に結合されなかった光を除去している。絞りを通過した複数のビームは、レンズ6、レンズ5を通過することにより、ポリゴンミラー3上で結合される。また、ポリゴンミラー3前にシリンドリカルレンズ4を設置することにより、ポリゴンミラー3上で副走査方向にビームを絞り込み、ポリゴンミラー3の面倒れ補正を行っている。ポリゴンミラー3上を反射したビームは、fθレンズ2を通過した後、感光ドラム1上に結像され、走査される。   An embodiment of an optical system of an optical recording apparatus using the optical waveguide array of the present invention will be described with reference to FIG. The semiconductor laser module 10 efficiently guides laser light generated from the semiconductor laser 12 into the optical fiber 11, connects the exit end face of the optical fiber 11 to one incident end face in the optical waveguide array 9, and Laser light is guided into the optical waveguide. Similarly, the laser light emitted from the semiconductor laser 12 is guided to all the optical waveguides in the optical waveguide array 9. A plurality of beams emitted from the optical waveguide array 9 are collimated using a collimator lens 8, and a diaphragm 7 having a diameter equivalent to the beam diameter is installed at the focal position of the image plane of the collimator lens 8. This removes light that is not coupled to the optical waveguide. The plurality of beams that have passed through the stop are combined on the polygon mirror 3 by passing through the lens 6 and the lens 5. Further, by installing a cylindrical lens 4 in front of the polygon mirror 3, the beam is narrowed down in the sub-scanning direction on the polygon mirror 3 to correct the surface tilt of the polygon mirror 3. The beam reflected on the polygon mirror 3 passes through the fθ lens 2 and is then imaged and scanned on the photosensitive drum 1.

本発明の一実施例を示す模式図。The schematic diagram which shows one Example of this invention. 図1の構成における絞り部分の詳細図。FIG. 2 is a detailed view of a diaphragm portion in the configuration of FIG. 1. オーバークラッド層上に板を接着しないで研磨した時の端面のだれを説明する図。FIG. 5 is a view for explaining the edge of the end surface when polished without bonding a plate on the over clad layer. オーバークラッド層上に板を接着しない場合の説明図。Explanatory drawing when not sticking a board on an over clad layer. オーバークラッド層上に板を接着した場合の説明図。Explanatory drawing at the time of adhere | attaching a board on an over clad layer. 本発明のオーバークラッド層上に金属膜を蒸着し、その上に板を接着した場合の説明図。Explanatory drawing at the time of vapor-depositing a metal film on the over clad layer of this invention, and adhere | attaching a board on it.

符号の説明Explanation of symbols

1…感光ドラム、2…fθレンズ、3…ポリゴンミラー、4…シリンドリカルレンズ、5、6…レンズ、7…絞り、8…コリメータレンズ、9…光導波路アレイ、10…半導体レーザモジュール、11…光ファイバ、12…半導体レーザ、13…オーバークラッド層、14…導波路、15…基板、16…接着剤、17…板、18…金属膜。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Photosensitive drum, 2 ... f (theta) lens, 3 ... Polygon mirror, 4 ... Cylindrical lens, 5, 6 ... Lens, 7 ... Aperture, 8 ... Collimator lens, 9 ... Optical waveguide array, 10 ... Semiconductor laser module, 11 ... Light Fibers, 12 ... semiconductor laser, 13 ... over clad layer, 14 ... waveguide, 15 ... substrate, 16 ... adhesive, 17 ... plate, 18 ... metal film.

Claims (8)

光導波路アレイから出射した複数本のレーザ光を変調走査し、感光材料上に走査する光記録装置において、基板と該基板上に形成されている導波路と、前記基板と前記導波路上に形成されているオーバークラッド層とからなる前記光導波路アレイの前記オーバークラッド層上に、金属膜を蒸着したことを特徴とする光導波路アレイを用いた光記録装置。   In an optical recording apparatus that modulates and scans a plurality of laser beams emitted from an optical waveguide array and scans them onto a photosensitive material, the substrate, a waveguide formed on the substrate, and the substrate and the waveguide are formed. An optical recording apparatus using an optical waveguide array, wherein a metal film is vapor-deposited on the over cladding layer of the optical waveguide array comprising an over clad layer. 前記金属膜上にガラス板を接着剤により接着したことを特徴とする請求項1記載の光導波路アレイを用いた光記録装置。   2. An optical recording apparatus using an optical waveguide array according to claim 1, wherein a glass plate is bonded onto the metal film with an adhesive. 前記金属膜上に金属板を接着剤により接着したことを特徴とする請求項1記載の光導波路アレイを用いた光記録装置。   2. An optical recording apparatus using an optical waveguide array according to claim 1, wherein a metal plate is bonded onto the metal film with an adhesive. 前記基板の材質は石英ガラス板であることを特徴とする請求項1記載の光導波路アレイを用いた光記録装置。   2. The optical recording apparatus using an optical waveguide array according to claim 1, wherein the substrate is made of a quartz glass plate. 前記基板の材質は熱酸化膜付きシリコンウエハであることを特徴とする請求項1記載の光導波路アレイを用いた光記録装置。   2. The optical recording apparatus using an optical waveguide array according to claim 1, wherein a material of the substrate is a silicon wafer with a thermal oxide film. 前記オーバークラッド層はSiO2膜であることを特徴とする請求項1記載の光導波路アレイを用いた光記録装置。   2. The optical recording apparatus using an optical waveguide array according to claim 1, wherein the over clad layer is a SiO2 film. 前記接着剤は、熱硬化性接着剤であることを特徴とする請求項2または3記載の光導波路アレイを用いた光記録装置。   4. The optical recording apparatus using an optical waveguide array according to claim 2, wherein the adhesive is a thermosetting adhesive. 前記光導波路アレイから出射する複数のビームは結合レンズによりコリメートされ、結合レンズの像面焦点位置に絞りを設けたことを特徴とする請求項1記載の光導波路アレイを用いた光記録装置。
2. An optical recording apparatus using an optical waveguide array according to claim 1, wherein a plurality of beams emitted from the optical waveguide array are collimated by a coupling lens, and a stop is provided at an image plane focal position of the coupling lens.
JP2005200413A 2005-07-08 2005-07-08 Optical recording apparatus using optical waveguide array Pending JP2007017775A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005200413A JP2007017775A (en) 2005-07-08 2005-07-08 Optical recording apparatus using optical waveguide array

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005200413A JP2007017775A (en) 2005-07-08 2005-07-08 Optical recording apparatus using optical waveguide array

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007017775A true JP2007017775A (en) 2007-01-25

Family

ID=37754991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005200413A Pending JP2007017775A (en) 2005-07-08 2005-07-08 Optical recording apparatus using optical waveguide array

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007017775A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7477813B2 (en) 2006-01-17 2009-01-13 Ricoh Printing Systems, Ltd. Multi-beam light source, method for manufacturing the same, light scanning unit using the same, and image forming apparatus using the same
JP2013083894A (en) * 2011-10-12 2013-05-09 Fujitsu Component Ltd Optical connector and signal processor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7477813B2 (en) 2006-01-17 2009-01-13 Ricoh Printing Systems, Ltd. Multi-beam light source, method for manufacturing the same, light scanning unit using the same, and image forming apparatus using the same
JP2013083894A (en) * 2011-10-12 2013-05-09 Fujitsu Component Ltd Optical connector and signal processor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7702198B2 (en) Semiconductor laser module and light scanning device and image forming apparatus using the same
CN106461895B (en) Free space optically coupled system and device
JP4867355B2 (en) Multi-beam light source, optical scanning device, and image forming apparatus
JPH09113832A (en) Optical scanning device
JP4361024B2 (en) Optical circuit
JP3622800B2 (en) Optical recording device
JP2007017775A (en) Optical recording apparatus using optical waveguide array
JP5074253B2 (en) Semiconductor laser module, optical scanning device and image forming apparatus using the same
JP4880901B2 (en) Optical recording apparatus using optical waveguide array
JP2005084673A (en) Photo-detector with improved optical coupling efficiency, optical fiber device, and method for forming the same
JP2012208371A (en) Optical device
WO2015041087A1 (en) Light guide body and laser light source device
JP4710046B2 (en) Optical recording device
JP2005215426A (en) Semiconductor laser module
JP2003255249A (en) Optical fiber array for optical recording device and image forming apparatus using the same
JP2003114397A (en) Optical recording device using optical waveguide array
JP2016212414A (en) Waveguide coupling circuit
JP4467544B2 (en) Optical hybrid integrated circuit
JP2001324690A (en) Array light source
JP2009270844A (en) Live line detection device for optical fiber
JP4327991B2 (en) Optical device using optical waveguide array
JP4051565B2 (en) Optical waveguide module of optical waveguide type optical recording apparatus
JP2008065306A (en) Multibeam generating element and optical recording apparatus using multibeam
JP3663614B2 (en) Multi-beam optical recording device
JP2004020786A (en) Optical fiber and multiple beam generating device using the same