JP2007015322A - Embossing apparatus and embossing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an embossing apparatus capable of forming a desired embossed shape to a base material precisely and efficiently. <P>SOLUTION: The embossing apparatus 10 is equipped with an embossing roll 20 having an embossed shape on its outer periphery and a plurality of the support rolls 30 and 40 provided in opposed relation to the embossing roll and successively grasping the base material 50 fed along the outer periphery of the embossing roll under pressure with respect to the embossing roll. Further, the emboss processing apparatus is equipped with a heater 12 for heating the embossing roll or the support roll on the upstream side. Furthermore, the embossing apparatus is equipped with a cooler 14 for cooling the support roll on the downstream side. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、基材に凹凸形状を形成するエンボス加工装置およびエンボス加工方法に係り、とりわけ、基材に所望の凹凸形状を精度良く効率的に形成することができるエンボス加工装置およびエンボス加工方法に関する。   The present invention relates to an embossing apparatus and an embossing method for forming a concavo-convex shape on a base material, and more particularly, to an embossing apparatus and an embossing method capable of forming a desired concavo-convex shape on a base material with high accuracy and efficiency. .

従来、化粧シート、内装材等に用いられるシート状材料の意匠性を向上させることを目的として、エンボス加工装置を用いたエンボス加工によって、基材表層に凹凸形状を形成して基材に幾何学模様や木目模様等を付けることが行われている(例えば、特許文献1および2)。
特開平6−143466号公報 特開2002−205311号公報
Conventionally, with the aim of improving the design of sheet-like materials used for decorative sheets, interior materials, etc., by forming embossed shapes on the substrate surface by embossing using an embossing device, the substrate has a geometric shape. A pattern, a grain pattern, or the like is applied (for example, Patent Documents 1 and 2).
JP-A-6-143466 JP 2002-205311 A

ところで、基材にエンボス加工を施した場合、エンボス加工装置による基材への圧力を除去した後に、基材に残留した応力が徐々に開放され、これにともなって、基材に一旦形成された凹凸形状が平坦化していくといった現象が生じる。このような現象は、基材として樹脂、とりわけ、熱可塑性樹脂を加熱しながらエンボス加工を施した場合に顕著に生じる。そして、このような現象が生じた場合、基材に所望の凹凸形状を精度良く形成することが阻害されてしまう。   By the way, when embossing is performed on the base material, the stress remaining on the base material is gradually released after the pressure applied to the base material by the embossing device is released, and accordingly, the base material is once formed on the base material. A phenomenon occurs in which the uneven shape is flattened. Such a phenomenon remarkably occurs when embossing is performed while heating a resin, particularly a thermoplastic resin, as a base material. And when such a phenomenon arises, forming a desired uneven | corrugated shape in a base material with a sufficient precision will be inhibited.

このような不具合を回避する方法として、例えば、基材の温度が低下し残留した応力が除去されるまで、基材に圧力を加え続けることが考えられる。しかしながら、このような方法は、生産性を著しく悪化させる点で好ましくない。   As a method for avoiding such a problem, for example, it is conceivable that pressure is continuously applied to the base material until the temperature of the base material decreases and the remaining stress is removed. However, such a method is not preferable in that the productivity is remarkably deteriorated.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基材に所望の凹凸形状を精度良く効率的に形成することができるエンボス加工装置およびエンボス加工方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and an object thereof is to provide an embossing apparatus and an embossing method that can efficiently form a desired uneven shape on a base material with high accuracy. .

本発明によるエンボス加工装置は、基材に凹凸形状を形成するエンボス加工装置であって、外周に凹凸形状を有するエンボスロールと、エンボスロールに対向して設けられた複数の支持ロールであって、エンボスロールの外周に沿って搬送される基材をエンボスロールとの間で順次挟圧する複数の支持ロールと、エンボスロールまたは上流側の支持ロールを加熱する加熱装置と、最下流側の支持ロールを冷却する冷却装置と、を備えたことを特徴とする。このようなエンボス加工装置によれば、加熱によって軟化された基材が複数回挟圧されることになり、基材に凹凸形状を精度良く形成することができる。また、エンボスロールと最下流側の支持ロールとの間に挟圧された際に、基材が支持ロールを介して冷却される。これにより、基材に残留した応力が加工後に徐々に開放されることにともなって基材が平坦化してしまうことを抑制することができる。さらに、エンボスロールと各支持ロールとによる挟圧によって、各支持ロール間を搬送される際に負荷される基材への引張力が抑制される。したがって、搬送中の引張力によって基材に伸びが生じ、順次形成されていく凹凸形状が位置ずれしてしまうこと、および、基材に形成された凹凸形状が平坦化してしまうこと、を抑制することができる。これらのことから、このエンボス加工方法よれば、本発明によれば、基材に所望の凹凸形状を精度良く効率的に形成することができる。   The embossing device according to the present invention is an embossing device for forming a concavo-convex shape on a substrate, and is an embossing roll having a concavo-convex shape on the outer periphery, and a plurality of support rolls provided facing the embossing roll, A plurality of support rolls that sequentially sandwich the substrate conveyed along the outer periphery of the embossing roll with the embossing roll, a heating device that heats the embossing roll or the upstream support roll, and a most downstream support roll. And a cooling device for cooling. According to such an embossing apparatus, the base material softened by heating is clamped a plurality of times, and an uneven shape can be accurately formed on the base material. Moreover, when it pinches between an embossing roll and the support roll of the most downstream side, a base material is cooled via a support roll. As a result, it is possible to suppress the base material from being flattened as the stress remaining on the base material is gradually released after processing. Furthermore, the tension | tensile_strength to the base material loaded when conveying between each support roll by the pinching pressure by an embossing roll and each support roll is suppressed. Therefore, the substrate is stretched by the tensile force during conveyance, and the uneven shape formed sequentially is displaced and the uneven shape formed on the substrate is suppressed from being flattened. be able to. From these things, according to this embossing method, according to this invention, a desired uneven | corrugated shape can be accurately and efficiently formed in a base material.

このようなエンボス加工装置において、最下流側の支持ロールには、冷却水を流すための孔が設けられていてもよい。このようなエンボス加工装置によれば、孔に注水される冷却水の水温、水量等を調整することにより、基材を軟化開始温度未満まで冷却することができる。これにより、基材に残留した応力が徐々に開放されて基材が平坦化してしまうことを防止し、所望の凹凸形状をより精度良く形成することができる。   In such an embossing apparatus, the support roll on the most downstream side may be provided with a hole for flowing cooling water. According to such an embossing apparatus, the base material can be cooled to a temperature lower than the softening start temperature by adjusting the temperature, amount, etc. of the cooling water poured into the holes. Thereby, it is possible to prevent the residual stress on the base material from being gradually released and to flatten the base material, and to form a desired uneven shape with higher accuracy.

このようなエンボス加工装置において、最下流側の支持ロールは上流側の支持ロールに比べて大きな径を有するようにしてもよい。このようなエンボス加工装置によれば、基材が最下流側の支持ロールへ接触している時間を長くすることができる。これにより、基材の搬送速度を低下させることなく、支持ロールを介して基材を十分冷却することができる。   In such an embossing apparatus, the most downstream support roll may have a larger diameter than the upstream support roll. According to such an embossing apparatus, the time during which the base material is in contact with the support roll on the most downstream side can be lengthened. Thereby, a base material can be fully cooled via a support roll, without reducing the conveyance speed of a base material.

このようなエンボス加工装置において、最下流側の支持ロールの表面層が、エンボスロールの表面層よりも硬度の低い材料から形成されていてもよい。このようなエンボス加工装置によれば、最下流側の支持ロールが変形しやすいため、基材がエンボスロールと最下流側の支持ロールとの間で挟圧されながら冷却されている時間を長くすることができる。これにより、精度良く形成された凹凸形状を維持しながら、支持ロールを介して基材を十分冷却することができる。   In such an embossing apparatus, the surface layer of the support roll on the most downstream side may be formed of a material having a lower hardness than the surface layer of the emboss roll. According to such an embossing apparatus, since the support roll on the most downstream side is easily deformed, the time during which the base material is cooled while being pinched between the emboss roll and the support roll on the most downstream side is lengthened. be able to. Thereby, a base material can be fully cooled through a support roll, maintaining the uneven | corrugated shape formed accurately.

本発明によるエンボス加工方法は、外周に凹凸形状を有するエンボスロールとエンボスロールに対向して配置された複数の支持ロールとの間でシート状の基材を順次挟圧して、基材に凹凸形状を形成するエンボス加工方法であって、エンボスロールと最上流側の支持ロールとの間で基材を加熱しながら挟圧する工程と、エンボスロールの外周に沿って基材を搬送する工程と、エンボスロールと最下流側の支持ロールとの間で基材を冷却しながら挟圧する工程と、を備えたことを特徴とする。このようなエンボス加工方法によれば、加熱によって軟化された基材が複数回挟圧されることになり、基材に凹凸形状を精度良く形成することができる。また、エンボスロールと最下流側の支持ロールとの間で挟圧されながら冷却されるので、基材に残留した応力が加工後に徐々に開放されることにともなって基材が平坦化してしまうことを抑制することができる。さらに、エンボスロールと各支持ロールとによる挟圧によって、各支持ロール間を搬送される際に負荷される基材への引張力が抑制される。したがって、搬送中の引張力によって基材に伸びが生じ、順次形成されていく凹凸形状が位置ずれしてしまうこと、および、基材に形成された凹凸形状が平坦化してしまうこと、を抑制することができる。これらのことから、このエンボス加工方法によれば、基材に所望の凹凸形状を精度良く効率的に形成することができる。   In the embossing method according to the present invention, a sheet-like base material is sequentially sandwiched between an embossing roll having a concavo-convex shape on the outer periphery and a plurality of support rolls arranged to face the embossing roll, thereby forming a concavo-convex shape on the base material An embossing method for forming a substrate, the step of pressing while heating the substrate between the embossing roll and the uppermost support roll, the step of conveying the substrate along the outer periphery of the embossing roll, and the embossing And a step of clamping the substrate while cooling the substrate between the roll and the most downstream support roll. According to such an embossing method, the base material softened by heating is clamped a plurality of times, and an uneven shape can be accurately formed on the base material. Moreover, since it cools while being pinched between the embossing roll and the support roll on the most downstream side, the base material becomes flat as the stress remaining on the base material is gradually released after processing. Can be suppressed. Furthermore, the tension | tensile_strength to the base material loaded when conveying between each support roll by the pinching pressure by an embossing roll and each support roll is suppressed. Therefore, the substrate is stretched by the tensile force during conveyance, and the uneven shape formed sequentially is displaced and the uneven shape formed on the substrate is suppressed from being flattened. be able to. From these things, according to this embossing method, a desired uneven | corrugated shape can be accurately and efficiently formed in a base material.

本発明によれば、生産性を悪化させることなく、基材に形成された凹凸形状が加工後に平坦化してしまうことを抑制することができる。これにより、基材に所望の凹凸形状を精度良く効率的に形成することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can suppress that the uneven | corrugated shape formed in the base material planarizes after a process, without deteriorating productivity. Thereby, desired uneven | corrugated shape can be accurately and efficiently formed in a base material.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1および図2は本発明によるエンボス加工装置およびエンボス加工方法の一実施の形態を示す図である。   1 and 2 are diagrams showing an embodiment of an embossing apparatus and an embossing method according to the present invention.

このうち図1はエンボス加工装置10およびエンボス加工方法を示す概略図であり、図2は最下流側の支持ロール40と基材50との接触状態を説明する図である。   Among these, FIG. 1 is a schematic view showing an embossing apparatus 10 and an embossing method, and FIG. 2 is a view for explaining a contact state between the support roll 40 on the most downstream side and the substrate 50.

図1に示すように、エンボス加工装置10は、外周面に凹凸形状を有する単一のエンボスロール20と、各々がエンボスロール20に対向して設けられた複数の支持ロール30,40であって、エンボスロール20の外周に沿って搬送される基材50をエンボスロール20との間で順次挟圧する複数の支持ロール30,40と、エンボスロール20を加熱する加熱装置12と、最下流側の支持ロール40を冷却する冷却装置14と、を備えている。このようなエンボス加工装置10は、エンボスロール20と、エンボスロール20に対向して配置された複数の支持ロール30,40と、の間でシート状の基材50を順次挟圧していき、基材50に凹凸形状を形成する装置である。   As shown in FIG. 1, the embossing device 10 includes a single embossing roll 20 having an uneven shape on the outer peripheral surface, and a plurality of support rolls 30 and 40 each provided facing the embossing roll 20. , A plurality of support rolls 30 and 40 for sequentially pressing the base material 50 conveyed along the outer periphery of the embossing roll 20 between the embossing roll 20, a heating device 12 for heating the embossing roll 20, and the most downstream side And a cooling device 14 that cools the support roll 40. Such an embossing apparatus 10 sequentially presses the sheet-like base material 50 between the embossing roll 20 and the plurality of support rolls 30 and 40 disposed so as to face the embossing roll 20. This is an apparatus for forming an uneven shape on the material 50.

なお、エンボス加工の対象となるシート状の基材50として、例えば、ポリプロピレン等からなる熱可塑性樹脂や、耐熱中性紙上に積層された熱可塑性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂は、特有の軟化開始温度以上に加熱されると軟化し、その後、軟化開始温度未満に冷却されると再度硬化する、という性質を有している。   In addition, as the sheet-like base material 50 to be embossed, for example, a thermoplastic resin made of polypropylene or the like, or a thermoplastic resin laminated on heat-resistant neutral paper is used. A thermoplastic resin has a property of being softened when heated to a temperature higher than a specific softening start temperature and then cured again when cooled to a temperature lower than the softening start temperature.

エンボスロール20は、例えば、金属製ロールからなり、両端から突出する一対の支持軸22を介して駆動機構24により支持されている。駆動機構24は、エンボスロール20を所望の回転速度で回転駆動することができるようになっている。   The embossing roll 20 is made of a metal roll, for example, and is supported by the drive mechanism 24 via a pair of support shafts 22 protruding from both ends. The drive mechanism 24 can drive the embossing roll 20 at a desired rotational speed.

本実施の形態においては、上流側に設けられた第1支持ロール(最上流側の支持ロールとも呼ぶ)30と、下流側に設けられた第2支持ロール(最下流側の支持ロールとも呼ぶ)40とからなる2つの支持ロールが設けられている。各支持ロール30,40は、両端から突出する各支持軸32,42を介し、各保持部材34,44によって回転自在に保持されている。各保持部材34,44は、各支持ロール30,40をエンボスロール20に向けて所望の押圧力で押圧することができるようになっている。   In the present embodiment, a first support roll (also referred to as a most upstream support roll) 30 provided on the upstream side and a second support roll (also referred to as a most downstream support roll) provided on the downstream side. Two support rolls composed of 40 are provided. The support rolls 30 and 40 are rotatably held by the holding members 34 and 44 via the support shafts 32 and 42 protruding from both ends. The holding members 34 and 44 can press the support rolls 30 and 40 toward the embossing roll 20 with a desired pressing force.

第1支持ロール30は、例えば、金属製ロール等から構成されている。一方、第2支持ロール40は、ゴム等の圧縮自在な材料によって外表面層が形成されたロールからなっており、第2支持ロール40の外表面層は、エンボスロール20および第1支持ロール30の外表面層よりも硬度が低くなっている。   The 1st support roll 30 is comprised from the metal roll etc., for example. On the other hand, the 2nd support roll 40 consists of a roll in which the outer surface layer was formed with compressible materials, such as rubber | gum, and the outer surface layer of the 2nd support roll 40 is the embossing roll 20 and the 1st support roll 30. The hardness is lower than that of the outer surface layer.

また、図1に示されているように、エンボスロール20は第1支持ロール30および第2支持ロール40に比べて大きな径を有しており、第2支持ロール40は第1支持ロール30に比べて大きな径を有している。   Further, as shown in FIG. 1, the embossing roll 20 has a larger diameter than the first supporting roll 30 and the second supporting roll 40, and the second supporting roll 40 is connected to the first supporting roll 30. Compared with a larger diameter.

図1に示されているように、加熱装置12は、エンボスロール20に内蔵されたシート状のヒータから構成されており、主に、エンボスロール20の凹凸形状を有した外周面を加熱するようになっている。   As shown in FIG. 1, the heating device 12 is composed of a sheet-like heater built in the embossing roll 20, and mainly heats the outer peripheral surface having the uneven shape of the embossing roll 20. It has become.

また、図1に示されているように、冷却装置14は、冷却水を吸引および吐出するポンプ14aと、ポンプ14aと第2支持ロール40とを連結する一対の連結管14bと、を有している。一方、第2支持ロール40内には、冷却装置14から冷却水を受ける流路孔16が形成されている。流路孔16は、第2支持ロール40の外周面近傍に形成された環状孔16bと、環状孔16bと連通し、各支持軸42まで延びて開口した一対の案内孔16aと、からなっている。ポンプ14aの一対の連結管14bは、それぞれ第2支持ロール40の異なる案内孔16aに回転自在に接続されている。これにより、冷却装置14のポンプ14aが連結管14bを介して、第2支持ロール40の一方の支持軸42から流路孔16内に冷却水を注水するとともに、他方の支持軸42から冷却水を回収するようになっている。   As shown in FIG. 1, the cooling device 14 includes a pump 14 a that sucks and discharges cooling water, and a pair of connecting pipes 14 b that connect the pump 14 a and the second support roll 40. ing. On the other hand, a flow path hole 16 that receives cooling water from the cooling device 14 is formed in the second support roll 40. The flow path hole 16 includes an annular hole 16b formed in the vicinity of the outer peripheral surface of the second support roll 40, and a pair of guide holes 16a communicating with the annular hole 16b and extending to the respective support shafts 42. Yes. The pair of connecting pipes 14b of the pump 14a are rotatably connected to different guide holes 16a of the second support roll 40, respectively. As a result, the pump 14a of the cooling device 14 injects cooling water into the flow path hole 16 from one support shaft 42 of the second support roll 40 via the connecting pipe 14b, and from the other support shaft 42 cooling water. Is supposed to be recovered.

また、このような冷却水の流路中にタンク(図示せず)が設けられ、このタンク内に溜まった冷却水の温度を調整することができるようになっていることが好ましい。これにより、第2支持ロール40を所望の温度に冷却することができるようになる。   Moreover, it is preferable that a tank (not shown) is provided in the flow path of the cooling water so that the temperature of the cooling water accumulated in the tank can be adjusted. Thereby, the 2nd support roll 40 can be cooled to desired temperature.

次に、このような構成からなるエンボス加工装置10を用いたエンボス加工方法について説明する。   Next, an embossing method using the embossing apparatus 10 having such a configuration will be described.

基材50にエンボス加工を施す場合、エンボスロール20が駆動機構24によって回転駆動されるとともに、加熱装置12によって外周面近傍が加熱される。また、冷却装置14のポンプ14aによって冷却水が冷却装置14と第2支持ロール40との間を循環するようになり、この冷却水によって第2支持ロール40の外周面近傍が冷却される。なお、加熱装置12による加熱温度および冷却装置14による冷却温度は、用いられる基材50の軟化開始温度に応じて設定される。   When embossing is performed on the substrate 50, the embossing roll 20 is rotationally driven by the driving mechanism 24 and the vicinity of the outer peripheral surface is heated by the heating device 12. In addition, the cooling water is circulated between the cooling device 14 and the second support roll 40 by the pump 14 a of the cooling device 14, and the vicinity of the outer peripheral surface of the second support roll 40 is cooled by this cooling water. The heating temperature by the heating device 12 and the cooling temperature by the cooling device 14 are set according to the softening start temperature of the base material 50 used.

また、エンボスロール20と各支持ロール30,40との間において基材50を適切な圧力によって挟圧することができるよう、保持部材34,44によって各支持ロール30,40をエンボスロール20に向けて押圧する押圧力が、予め調整される。   In addition, the support rolls 30 and 40 are directed toward the embossing roll 20 by the holding members 34 and 44 so that the base material 50 can be clamped between the embossing roll 20 and the support rolls 30 and 40 with an appropriate pressure. The pressing force to be pressed is adjusted in advance.

このような状態のエンボス加工装置10にシート状の基材50が供給されていく。   The sheet-like base material 50 is supplied to the embossing apparatus 10 in such a state.

まず、シート状の基材50は、エンボスロール20と第1支持ロール30との間に送り込まれる。そして、基材50は、エンボスロール20と第1支持ロール30との間において挟圧される。これにより、エンボスロール20の凹凸形状に対応した凹凸形状が基材50に形成される。この際、基材50は、加熱装置12によって加熱されたエンボスロール20と接触してエンボスロール20を介して加熱されており、好ましくは、軟化開始温度以上に加熱される。軟化開始温度以上に基材50が加熱された場合、基材50は軟化して流動性が増すので、基材に凹凸形状を精度良く形成することができる。   First, the sheet-like base material 50 is fed between the embossing roll 20 and the first support roll 30. The base material 50 is sandwiched between the embossing roll 20 and the first support roll 30. Thereby, an uneven shape corresponding to the uneven shape of the embossing roll 20 is formed on the substrate 50. Under the present circumstances, the base material 50 is heated via the embossing roll 20 in contact with the embossing roll 20 heated by the heating apparatus 12, Preferably, it heats more than softening start temperature. When the base material 50 is heated above the softening start temperature, the base material 50 is softened and the fluidity is increased, so that the uneven shape can be accurately formed on the base material.

本発明者らの行った実験結果によれば、挟圧時の圧力を高めることにより、大きな(粗い)凹凸形状を精度良く基材50に転写することができ、また、適度な挟圧力を長時間加えることにより、小さな(微細な)凹凸形状を精度良く基材50に転写することができる。すなわち、硬度が高く変形しづらい表面層を有した第1支持ロール30を用いた場合、基材50を高圧力で挟持することができ、これにより、基材50に大きな凹凸形状を精度良く形成することができる。一方、硬度が低く変形しやすい表面層を有した第1支持ロール30を用いた場合、後に詳述するように基材50を長時間にわたって挟圧することができ、これにより、基材50に小さな凹凸形状を精度良く形成することができる。   According to the results of experiments conducted by the present inventors, a large (coarse) uneven shape can be accurately transferred to the substrate 50 by increasing the pressure at the time of clamping, and an appropriate clamping pressure can be increased. By adding time, a small (fine) concavo-convex shape can be accurately transferred to the substrate 50. That is, when the first support roll 30 having a high hardness and a hard-to-deform surface layer is used, the base material 50 can be sandwiched with high pressure, thereby forming a large uneven shape on the base material 50 with high accuracy. can do. On the other hand, when the first support roll 30 having a low hardness and easily deformable surface layer is used, the base material 50 can be pinched for a long time as described in detail later. The uneven shape can be formed with high accuracy.

基材50は、エンボスロール20と第1支持ロール30との間を通過した後、エンボスロール20の外周面に沿って搬送され、エンボスロール20と第2支持ロール40との間に送り込まれる。   After passing between the embossing roll 20 and the first support roll 30, the base material 50 is transported along the outer peripheral surface of the embossing roll 20 and fed between the embossing roll 20 and the second support roll 40.

次に、基材50は、エンボスロール20と第2支持ロール40との間において再度挟圧される。これにより、エンボスロール20と第1支持ロール30との間で形成された基材50の凹凸形状が、対応するエンボスロール20の凹凸形状と再度強固に嵌合する。したがって、エンボスロール20の凹凸形状に対応した凹凸形状が、基材50により精確に転写される。このようにして精度良く凹凸形状を形成された基材50は、エンボスロール20から離間して第2支持ロール40の外周面に沿って移動するようになる。   Next, the base material 50 is sandwiched again between the embossing roll 20 and the second support roll 40. Thereby, the uneven | corrugated shape of the base material 50 formed between the embossing roll 20 and the 1st support roll 30 fits firmly with the uneven | corrugated shape of the corresponding embossing roll 20 again. Accordingly, the uneven shape corresponding to the uneven shape of the embossing roll 20 is accurately transferred by the base material 50. Thus, the base material 50 on which the concavo-convex shape is accurately formed moves away from the embossing roll 20 and moves along the outer peripheral surface of the second support roll 40.

また、この間、基材50と接触する第2支持ロール40は、冷却装置14によって冷却されている。したがって、基材50は第2支持ロール40を介して冷却される。上述したように、本実施の形態においては、第2支持ロール40が大きな径を有するとともに、硬度の低い材料からなる表面層を有している。図2に示すように、表面層が硬い支持ロール(図2に二点鎖線で示す)に比べ、表面層が軟らかい第2支持ロール40はエンボスロール20の外周面の輪郭に追従するよう大きく変形する。これにより、基材50がエンボスロール20と第2支持ロール40とによって挟圧されながら移動する距離(ニップ長さ)L1が長くなる。また、図2に示すように、小径の支持ロール(図2に二点鎖線で示す)に比べ、大径の第2支持ロール40を用いた場合には、基材50が第2支持ロール40接触しながら移動する距離(接触長さ)L2が長くなる。これらのことに加えて、上述したようにして冷却装置14の冷却能力を調整することができることから、本実施の形態においては、基材50が第2支持ロール40との接触により軟化開始温度未満まで冷却され得る。   During this time, the second support roll 40 in contact with the substrate 50 is cooled by the cooling device 14. Therefore, the substrate 50 is cooled via the second support roll 40. As described above, in the present embodiment, the second support roll 40 has a large diameter and a surface layer made of a material having low hardness. As shown in FIG. 2, the second support roll 40, which has a softer surface layer, is greatly deformed to follow the contour of the outer peripheral surface of the embossing roll 20 as compared with a support roll having a hard surface layer (indicated by a two-dot chain line in FIG. 2). To do. Thereby, the distance (nip length) L1 which the base material 50 moves while being pinched by the embossing roll 20 and the 2nd support roll 40 becomes long. In addition, as shown in FIG. 2, when the large-diameter second support roll 40 is used as compared with the small-diameter support roll (shown by a two-dot chain line in FIG. 2), the base material 50 is the second support roll 40. The distance (contact length) L2 that moves while making contact increases. In addition to these, since the cooling capacity of the cooling device 14 can be adjusted as described above, in the present embodiment, the base material 50 is less than the softening start temperature due to contact with the second support roll 40. Can be cooled.

このようにして冷却された基材50は変形抵抗が高まり、軟化開始温度以上に加熱された状態で加えられるとともに、内部に残留した応力によって、変形してしまうこと、すなわち、一度形成された凹凸形状が平坦化してしまうことを大幅に抑制することができる。また、エンボスロール20と第1支持ロール30との間で形成された基材50が、対応するエンボスロール20と強固に嵌合した状態で冷却が開始されることから、基材50に形成される凹凸形状は、エンボスロールの凹凸形状に酷似するとともに輪郭がはっきりとした形状になる。   The base material 50 thus cooled has an increased deformation resistance and is applied in a state of being heated to a temperature higher than the softening start temperature, and is deformed by the stress remaining inside, that is, the unevenness formed once. The flattening of the shape can be greatly suppressed. In addition, since the base material 50 formed between the embossing roll 20 and the first support roll 30 starts cooling in a state where the base material 50 is firmly fitted to the corresponding embossing roll 20, the base material 50 is formed. The uneven shape is very similar to the uneven shape of the embossing roll and has a clear outline.

図1に示すように、冷却された基材50は、その後、第2支持ロールから離間し、回収される。   As shown in FIG. 1, the cooled base material 50 is then separated from the second support roll and collected.

なお、上述した基材50の移動は、駆動機構24によるエンボスロール20の回転だけでなく、第2支持ロール40下流側からの引き込み、さらには、弛みを防止するための第1支持ロール30上流側からテンション付加によってもたらされる。したがって、シート状の基材50は絶えず引張力が加えられた状態となっている。ただし、本実施の形態におけるエンボス加工装置10においては、第1支持ロール30とエンボスロール20との間、および第2支持ロール40とエンボスロール20との間において、基材50が挟圧されている。したがって、第1支持ロール30の上流側からの引張力が第1支持ロール30とエンボスロール20との間で、第2支持ロール40の下流側からの引張力が第2支持ロール40とエンボスロール20との間でテンションカットされ、エンボスロール20の外周面に沿って第1支持ロール30から第2支持ロール40へ搬送される基材50には大きな引張力が加えられていない。したがって、第1支持ロール30から第2支持ロール40へ搬送される際に引張力によって基材50に延びが生じることを原因として、各支持ロール30,40とエンボスロール20との間で順次形成される凹凸形状が位置ずれしてしまうことを回避することができる。   In addition, the movement of the base material 50 described above is not only the rotation of the embossing roll 20 by the driving mechanism 24, but also the upstream of the first support roll 30 for preventing the second support roll 40 from being pulled in and further loosened. Brought by tensioning from the side. Therefore, the sheet-like base material 50 is in a state where a tensile force is constantly applied. However, in the embossing apparatus 10 according to the present embodiment, the base material 50 is sandwiched between the first support roll 30 and the embossing roll 20 and between the second support roll 40 and the embossing roll 20. Yes. Therefore, the tensile force from the upstream side of the first support roll 30 is between the first support roll 30 and the embossing roll 20, and the tensile force from the downstream side of the second support roll 40 is the second support roll 40 and the embossing roll. A large tensile force is not applied to the base material 50 that is tension cut between the first support roll 30 and the second support roll 40 along the outer peripheral surface of the embossing roll 20. Therefore, when it is conveyed from the first support roll 30 to the second support roll 40, the base material 50 is stretched by the tensile force, so that the support rolls 30 and 40 and the embossing roll 20 are sequentially formed. It can be avoided that the uneven shape is displaced.

また、上述したように第2支持ロール40との接触により、基材50が軟化開始温度未満まで冷却されるので、第2支持ロール40の下流側からの引張力によって基材50が伸ばされ、基材50に形成された凹凸形状が平坦化してしまうことを大幅に抑制することができる。   Moreover, since the base material 50 is cooled to below the softening start temperature by the contact with the second support roll 40 as described above, the base material 50 is stretched by the tensile force from the downstream side of the second support roll 40, It can suppress significantly that the uneven | corrugated shape formed in the base material 50 planarizes.

以上のように本実施の形態によれば、エンボスロール20に対向して複数の支持ロール30,40が設けられ、加熱装置12がエンボスロール20を加熱するとともに、冷却装置14が最下流側の支持ロール(第2支持ロール)40を冷却するようになっている。このようなエンボス加工装置10によれば、エンボスロール20と各支持ロール30,40との間で基材50を順次挟圧して、基材50に凹凸形状が形成される。したがって、加熱によって軟化された基材50が複数回挟圧されることになり、基材50に微細な凹凸形状をも精度良く形成することができる。また、エンボスロール20と第2支持ロール40との間に挟圧された際に、第2支持ロール40を介して基材50が冷却される、すなわち、凹凸形状を有するエンボスロール20と強固に嵌合された状態で基材50が冷却される。したがって、基材50に残留した応力が加工後に徐々に開放されることにともなって基材50が平坦化してしまうことを抑制することができる。さらに、エンボスロール20と各支持ロール30,40とによる挟圧によって、各支持ロール30,40間を搬送される際に負荷される基材50への引張力が抑制される。したがって、搬送中の引張力によって基材50に伸びが生じ、順次形成されていく凹凸形状が位置ずれしてしまうこと、および、基材50に形成された凹凸形状が平坦化してしまうこと、を抑制することができる。これらのことから、本実施の形態におけるエンボス加工装置によれば、基材50に所望の凹凸形状を精度良く効率的に形成することができる、と言える。   As described above, according to the present embodiment, the plurality of support rolls 30 and 40 are provided facing the embossing roll 20, the heating device 12 heats the embossing roll 20, and the cooling device 14 is on the most downstream side. The support roll (second support roll) 40 is cooled. According to such an embossing apparatus 10, the base material 50 is sequentially sandwiched between the embossing roll 20 and each of the support rolls 30 and 40, so that an uneven shape is formed on the base material 50. Therefore, the base material 50 softened by heating is pinched several times, and a fine uneven shape can be accurately formed on the base material 50. Moreover, when it pinches between the embossing roll 20 and the 2nd support roll 40, the base material 50 is cooled via the 2nd support roll 40, ie, it is firmly with the embossing roll 20 which has an uneven | corrugated shape. The base material 50 is cooled in the fitted state. Therefore, it is possible to suppress the base material 50 from being flattened as the stress remaining on the base material 50 is gradually released after processing. Further, due to the clamping pressure between the embossing roll 20 and the support rolls 30 and 40, the tensile force applied to the base material 50 that is loaded when being transported between the support rolls 30 and 40 is suppressed. Accordingly, the base material 50 is stretched by the tensile force during conveyance, and the uneven shape formed in sequence is displaced, and the uneven shape formed on the base material 50 is flattened. Can be suppressed. From these, it can be said that according to the embossing apparatus in the present embodiment, a desired concavo-convex shape can be accurately and efficiently formed on the substrate 50.

また、本実施の形態によれば、第2支持ロール40には、冷却水を循環させる流路孔16が設けられており、流路孔16に注水される冷却水の水温、水量等を調整することにより、熱可塑性樹脂からなる基材50を軟化開始温度未満まで冷却することができる。これにより、基材50に残留した応力が徐々に開放されて基材50の凹凸形状が平坦化してしまうことを防止し、所望の凹凸形状をより精度良く形成することができる。また、冷却水温を下げあるいは冷却水量を増すことによって、基材を短時間で冷却することができるようになる。これにより、基材50の搬送速度を上昇させることができ、さらに効率的に凹凸形状を形成することもできる。   Further, according to the present embodiment, the second support roll 40 is provided with the flow path hole 16 for circulating the cooling water, and the temperature, amount, etc. of the cooling water poured into the flow path hole 16 are adjusted. By doing, the base material 50 which consists of a thermoplastic resin can be cooled to below softening start temperature. Accordingly, it is possible to prevent the residual stress on the base material 50 from being gradually released and to flatten the uneven shape of the base material 50, and to form a desired uneven shape with higher accuracy. Further, the base material can be cooled in a short time by lowering the cooling water temperature or increasing the cooling water amount. Thereby, the conveyance speed of the base material 50 can be raised, and an uneven | corrugated shape can also be formed more efficiently.

さらに、本実施の形態によれば、第2支持ロール40は第1支持ロール30に比べて大きな径を有している。したがって、基材50が第2支持ロール40へ接触している時間を長くすることができる。これにより、基材50の搬送速度を低下させることなく、第2支持ロール40を介して基材50を十分冷却することができる。   Furthermore, according to the present embodiment, the second support roll 40 has a larger diameter than the first support roll 30. Therefore, the time during which the base material 50 is in contact with the second support roll 40 can be lengthened. Thereby, the base material 50 can be sufficiently cooled via the second support roll 40 without reducing the conveyance speed of the base material 50.

さらに、本実施の形態によれば、第2支持ロール40の外表面層は、エンボスロール20の外表面層よりも硬度の低い材料から形成されている。したがって、第2支持ロール40が変形しやすいため、基材50がエンボスロール20と第2支持ロール40との間で挟圧されながら冷却されている時間を長くすることができる。これにより、精度良く形成された凹凸形状を維持しながら、第2支持ロール40を介して基材50を十分冷却することができる。   Furthermore, according to the present embodiment, the outer surface layer of the second support roll 40 is formed of a material having a lower hardness than the outer surface layer of the embossing roll 20. Accordingly, since the second support roll 40 is easily deformed, it is possible to lengthen the time during which the base material 50 is cooled while being pressed between the embossing roll 20 and the second support roll 40. Thereby, the base material 50 can be sufficiently cooled via the 2nd support roll 40, maintaining the uneven | corrugated shape formed accurately.

なお、上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。   Various modifications can be made to the above-described embodiment within the scope of the present invention. Hereinafter, an example of a modification will be described.

上述した実施の形態において、エンボス加工装置10に2つの支持ロール30,40が設けられた例を示したが、これに限られず、エンボス加工装置10に3つ以上の支持ロールを設けるようにしてもよい。   In the embodiment described above, the example in which the embossing apparatus 10 is provided with the two support rolls 30 and 40 has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the embossing apparatus 10 is provided with three or more support rolls. Also good.

また、上述した実施の形態において、第1支持ロール30が第2支持ロール40に比べて硬度の高い外表面層を有した例を示したが、これに限られない。第1支持ロール30が第2支持ロール40と同様に硬度の低い外表面層を有するようにしてもよい。この場合、基材50は、より長時間にわたって、エンボスロール20と第1支持ロール30との間で加熱されながら挟圧されることになるため、微細な凹凸形状が精度良く基材50に形成されるようになる。また、第1支持ロール30と第2支持ロール40との間に第3支持ロールを設け、第1支持ロール30が硬度の高い外表面層を有し、第3支持ロールが硬度の低い外表面層を有するようにしてもよい。この場合、基材50は、エンボスロール20と第1支持ロール30との間で大きな凹凸形状を精度良く形成され、さらに、エンボスロール20と第3支持ロールとの間で小さな(微細な)凹凸形状を精度良く形成されるようになる。   In the above-described embodiment, the example in which the first support roll 30 has the outer surface layer having higher hardness than the second support roll 40 has been described, but the present invention is not limited thereto. The first support roll 30 may have an outer surface layer with low hardness like the second support roll 40. In this case, since the base material 50 is sandwiched and heated between the embossing roll 20 and the first support roll 30 for a longer time, a fine uneven shape is accurately formed on the base material 50. Will come to be. Further, a third support roll is provided between the first support roll 30 and the second support roll 40, the first support roll 30 has an outer surface layer with high hardness, and the third support roll has an outer surface with low hardness. You may make it have a layer. In this case, the base material 50 is accurately formed with a large uneven shape between the embossing roll 20 and the first support roll 30, and further, small (fine) unevenness between the embossing roll 20 and the third support roll. The shape can be formed with high accuracy.

さらに、上述した実施の形態においては、加熱装置12がエンボスロール20を加熱する例を示したが、これに限られない。加熱装置12が、冷却装置14に接続されていない支持ロールを加熱するようにしてもよい。また、エンボス加工装置10に支持ロールが3つ以上設けられている場合には、2つ以上の上流側の支持ロールを加熱装置12によって加熱するようにしてもよい。このような構成においては、最下流側の支持ロール40への熱量の移動が抑制され、冷却装置14により最下流側の支持ロール40を効率よく冷却することができるようになる。   Furthermore, in embodiment mentioned above, although the heating apparatus 12 showed the example which heats the embossing roll 20, it is not restricted to this. The heating device 12 may heat the support roll that is not connected to the cooling device 14. When three or more support rolls are provided in the embossing device 10, two or more upstream support rolls may be heated by the heating device 12. In such a configuration, the movement of the heat amount to the most downstream support roll 40 is suppressed, and the most downstream support roll 40 can be efficiently cooled by the cooling device 14.

さらに、上述した実施の形態においては、冷却装置14が第2支持ロール40のみを冷却する例を示したが、これに限られない。エンボス加工装置10に支持ロールが3つ以上設けられている場合には、冷却装置14が2つ以上の支持ロールを冷却するようにしてもよい。   Further, in the above-described embodiment, the example in which the cooling device 14 cools only the second support roll 40 has been described, but the present invention is not limited thereto. When three or more support rolls are provided in the embossing apparatus 10, the cooling device 14 may cool two or more support rolls.

本発明によるエンボス加工装置およびエンボス加工方法の一実施の形態を示す概略図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Schematic which shows one Embodiment of the embossing apparatus and embossing method by this invention. 最下流側の支持ロールと基材との接触状態を説明する図。The figure explaining the contact state of the support roll and base material of the most downstream side.

符号の説明Explanation of symbols

10 エンボス加工装置
12 加熱装置
14 冷却装置
16 孔
20 エンボスロール
30 支持ロール
40 支持ロール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Embossing apparatus 12 Heating apparatus 14 Cooling apparatus 16 Hole 20 Embossing roll 30 Support roll 40 Support roll

Claims (5)

基材に凹凸形状を形成するエンボス加工装置において、
外周に凹凸形状を有するエンボスロールと、
前記エンボスロールに対向して設けられた複数の支持ロールであって、前記エンボスロールの外周に沿って搬送される前記基材を前記エンボスロールとの間で順次挟圧する複数の支持ロールと、
前記エンボスロールまたは上流側の支持ロールを加熱する加熱装置と、
最下流側の支持ロールを冷却する冷却装置と、を備えたことを特徴とするエンボス加工装置。
In the embossing device that forms uneven shapes on the substrate,
An embossing roll having an uneven shape on the outer periphery;
A plurality of support rolls provided to face the embossing rolls, and a plurality of support rolls for sequentially pressing the substrate conveyed along the outer periphery of the embossing rolls with the embossing rolls;
A heating device for heating the embossing roll or the upstream support roll;
An embossing device comprising: a cooling device that cools the support roll on the most downstream side.
前記最下流側の支持ロールには、冷却水を流すための孔が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のエンボス加工装置。   The embossing apparatus according to claim 1, wherein a hole for flowing cooling water is provided in the most downstream support roll. 前記最下流側の支持ロールは前記上流側の支持ロールに比べて大きな径を有することを特徴とする請求項1または2に記載のエンボス加工装置。   The embossing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the most downstream support roll has a larger diameter than the upstream support roll. 前記最下流側の支持ロールの表面層は、前記エンボスロールの表面層よりも硬度の低い材料から形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のエンボス加工装置。   The embossing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the surface layer of the most downstream support roll is formed of a material having a hardness lower than that of the surface layer of the embossing roll. . 外周に凹凸形状を有するエンボスロールと、前記エンボスロールに対向して配置された複数の支持ロールと、の間でシート状の基材を順次挟圧して、前記基材に凹凸形状を形成するエンボス加工方法において、
前記エンボスロールと最上流側の支持ロールとの間で前記基材を加熱しながら挟圧する工程と、
前記エンボスロールの外周に沿って前記基材を搬送する工程と、
前記エンボスロールと最下流側の支持ロールとの間で前記基材を冷却しながら挟圧する工程と、を備えたことを特徴とするエンボス加工方法。
Embossing that forms an uneven shape on the substrate by sequentially pressing a sheet-like base material between an embossing roll having an uneven shape on the outer periphery and a plurality of support rolls arranged opposite to the embossing roll In the processing method,
A step of pressing while heating the base material between the embossing roll and the uppermost support roll;
Conveying the substrate along the outer periphery of the embossing roll;
A step of clamping the substrate while cooling the base material between the embossing roll and the most downstream support roll.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101545052B1 (en) * 2013-10-14 2015-08-17 한국기계연구원 System for patterning using roll-to-roll

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4989756A (en) * 1972-12-15 1974-08-27
JPS58203019A (en) * 1982-05-21 1983-11-26 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd Manufacture of embossed sheet
JPS63185625A (en) * 1987-01-29 1988-08-01 Asahi Chem Ind Co Ltd Production of sheet
JPH0353924A (en) * 1989-07-24 1991-03-07 Toppan Printing Co Ltd Method and device for transferring pattern with hot roll
JPH11156929A (en) * 1997-11-28 1999-06-15 Ube Ind Ltd Manufacture of buffering sheet
JP2000198142A (en) * 1999-01-05 2000-07-18 Sekisui Chem Co Ltd Method and apparatus for producing embossed film
JP2005144698A (en) * 2003-11-11 2005-06-09 Fuji Photo Film Co Ltd Method and apparatus for manufacturing embossed sheet
JP2005144697A (en) * 2003-11-11 2005-06-09 Fuji Photo Film Co Ltd Method and apparatus for manufacturing embossed sheet

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4989756A (en) * 1972-12-15 1974-08-27
JPS58203019A (en) * 1982-05-21 1983-11-26 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd Manufacture of embossed sheet
JPS63185625A (en) * 1987-01-29 1988-08-01 Asahi Chem Ind Co Ltd Production of sheet
JPH0353924A (en) * 1989-07-24 1991-03-07 Toppan Printing Co Ltd Method and device for transferring pattern with hot roll
JPH11156929A (en) * 1997-11-28 1999-06-15 Ube Ind Ltd Manufacture of buffering sheet
JP2000198142A (en) * 1999-01-05 2000-07-18 Sekisui Chem Co Ltd Method and apparatus for producing embossed film
JP2005144698A (en) * 2003-11-11 2005-06-09 Fuji Photo Film Co Ltd Method and apparatus for manufacturing embossed sheet
JP2005144697A (en) * 2003-11-11 2005-06-09 Fuji Photo Film Co Ltd Method and apparatus for manufacturing embossed sheet

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101545052B1 (en) * 2013-10-14 2015-08-17 한국기계연구원 System for patterning using roll-to-roll

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