JP2007013142A - 電気的に隔離されたピクセルを備えた検出器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の手法の具現化形態によれば、検出器(18)が開示される。検出器は、光検出器アレイ(44)及び基材層(50)を含んでいる。光検出器アレイは、複数のフォトダイオードと、これら複数のフォトダイオードの各々のフォトダイオードを電気的に隔離する溝構造(81)又は拡散格子とを含んでいる。これら複数のフォトダイオード、及び溝構造又は深い拡散格子構造は、光検出器アレイの第一の表面に配設され、第一の表面の反対側の第二の表面が基材層に接着される。基材層は典型的には、光検出器アレイと同じ半導体材料で形成されるが、多量にドープされ導電性であり、光検出器アレイに対し機械的な支持に加えてカソード接触を提供する。
【選択図】図7
Description
12 放射線源
16 目標物
18 検出器
20 検出器取得サーキットリ
22 画像処理サーキットリ
24 操作者ワークステーション
26 画像表示ワークステーション
28 システム制御器
30 運動サブシステム
32 マルチ・スライスCTシステムの例(図2)
34 検出器アセンブリ
36 X線源
40 対象
41 検出器モジュールの例(図3)
42 シンチレータ・アレイ
44 光検出器アレイ
48 光検出器層
50 基材層
52 P+層
54 高抵抗半導体の真性層
56 N+拡散層
60 真性半導体層
62 図5のN+拡散層
64 図6のN+拡散層
66 真性半導体層
70 P+層
72 個別のフォトダイオード・ピクセル
74 2個のフォトダイオード・ピクセルを分離する溝
76 真性半導体層
78 個別のフォトダイオード・ピクセル
80 P+層
81 図8において2個のフォトダイオード・ピクセルを分離する溝
82 図7に示す検出器アレイの実施形態のもう一つの例
84 P+層
88 真性半導体層
90 基材
92 バイア
94 図4に示す検出器アレイの実施形態のもう一つの例
Claims (10)
- 複数のフォトダイオードと、該複数のフォトダイオードの各々のフォトダイオードを電気的に隔離する溝構造(74)とを含む光検出器アレイ(44)
を備えた検出器(18)。 - 前記溝構造(81)は、前記光検出器アレイの下方に全体的に配設されている前記基材層(50)まで延在しており、前記溝構造の各々の溝は不動態化されている、請求項1に記載の検出器。
- 前記光検出器アレイの背面への電気的接触を設けるように構成されている少なくとも1個のバイア(92)をさらに含んでおり、イメージング・システム(10)に用いるように構成されている請求項1に記載の検出器。
- 複数のフォトダイオードと、該複数のフォトダイオードの各々のフォトダイオードを分離する電気的隔離構造とを含む前面発光型光検出器アレイ(44)
を備えた検出器(18)。 - 前記電気的隔離構造は、溝構造(81)又は拡散格子を含んでおり、前記溝構造の各々の溝は不動態化されており、前記電気的隔離構造は基材層(50)まで延在しており、該基材層は前記前面発光型光検出器アレイの下方に全体的に配設されている、請求項4に記載の検出器。
- 前記光検出器アレイの背面への電気的接触を設けるように構成されている少なくとも1個のバイア(92)をさらに含んでおり、イメージング・システム(10)に用いるように構成されている請求項4に記載の検出器。
- 複数のフォトダイオードを含む光検出器アレイ(44)を設けるステップと、
溝構造(81)により前記複数のフォトダイオードの各々のフォトダイオードを電気的に隔離するステップと、
前記光検出器アレイの下方に全体的に配設される基材層(50)を設けるステップと、
を備えた検出器を製造する方法。 - 前記溝構造を不動態化するするステップをさらに含んでいる請求項7に記載の方法。
- 前記光検出器アレイの背面への電気的接触を設けるように構成されている少なくとも1個のバイア(92)を設けるステップを含んでおり、前記検出器はイメージング・システムに用いるように構成されている、請求項7に記載の方法。
- 前面、背面、及び前記前面に配設された複数のフォトダイオードを含む前面発光型光検出器アレイ(44)を設けるステップと、
溝構造(81)又は拡散格子を含む電気的隔離構造により前記複数のフォトダイオードの各々のフォトダイオードを分離するステップと、
を備えた検出器を製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/171,170 US20060289777A1 (en) | 2005-06-29 | 2005-06-29 | Detector with electrically isolated pixels |
US11/171,170 | 2005-06-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007013142A true JP2007013142A (ja) | 2007-01-18 |
JP5049521B2 JP5049521B2 (ja) | 2012-10-17 |
Family
ID=37566235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006172057A Expired - Fee Related JP5049521B2 (ja) | 2005-06-29 | 2006-06-22 | 電気的に隔離されたピクセルを備えた検出器及び、その製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060289777A1 (ja) |
JP (1) | JP5049521B2 (ja) |
CN (1) | CN1892250B (ja) |
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---|---|
CN1892250B (zh) | 2012-11-14 |
JP5049521B2 (ja) | 2012-10-17 |
US20060289777A1 (en) | 2006-12-28 |
CN1892250A (zh) | 2007-01-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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