JP2007010437A - Analytic method of content of flux in solder paste - Google Patents
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本発明は、ソルダーペースト中のフラックス含有量の分析方法に関し、より詳しくは、高融点のソルダーペーストについて、有機溶媒へのフラックスの溶出を容易にし、フラックス含有量を正確に測定する分析方法に関する。 The present invention relates to a method for analyzing flux content in a solder paste, and more particularly to an analysis method for easily measuring flux content in a high melting point solder paste by facilitating elution of flux into an organic solvent.
ハンダ付けに用いるソルダーペーストには、ハンダ合金の金属粉末とフラックスとが含まれている。このソルダーペースト中のフラックス含有量を測定する方法として、ソルダーペーストをグリセリン溶液中で加熱溶融してフラックスをグリセリン中に溶出させ、分離したメタル重量と溶融前のペースト重量の差に基づいてフラックス含有量を測定する方法が規格（JIS-Z3197：非特許文献１）に定められている。
従来の上記測定法で用いるグリセリン溶液の沸点は２９０.５℃であり、これよりも高い沸点を有するソルダーペーストについては、ペーストが溶融する前にグリセリンが蒸発してしまい、正確なフラックス含有量を測定することができない。 The boiling point of the glycerin solution used in the above conventional measuring method is 290.5 ° C., and the solder paste having a boiling point higher than this is evaporated before the paste melts, and the accurate flux content is determined. It cannot be measured.
本発明は、従来の測定法における上記問題を解決したものであり、高融点のソルダーペーストについて、有機溶媒に対するフラックスの溶出を容易にし、フラックス含有量を正確に測定することができる分析方法を提供する。 The present invention solves the above-mentioned problems in conventional measurement methods, and provides an analysis method that can easily measure flux content with respect to a high melting point solder paste by facilitating elution of a flux from an organic solvent. To do.
本発明によれば以下の分析方法が提供される。
（１）有機溶媒中でソルダーペーストを加熱溶融してフラックスを溶出させ、分離したメタル量に基づいてフラック含有量を測定する方法において、ソルダーペーストのハンダ金属と合金を形成して融点を下げる金属成分をソルダーペーストに添加して加熱溶融することを特徴とする高融点ソルダーペーストのフラックス含有量の分析方法。
（２）上記(1)の分析方法において、合金を形成する金属成分として、有機溶媒と反応せず、ソルダーペーストの加熱溶融下で揮発しない低融点金属を用いるフラックス含有量の分析方法。
（３）上記(1)または(2)の分析方法において、合金を形成する金属成分として、ビスマス、インジウム、スズの一種または二種以上を用いるフラックス含有量の分析方法。
（４）有機溶媒中でソルダーペーストを加熱溶融してフラックスを溶出させ、分離したメタル量に基づいてフラック含有量を測定する方法において、ソルダーペーストの融点よりも高い沸点を有する有機溶媒を用いてソルダーペーストを加熱溶融することを特徴とする高融点ソルダーペーストのフラックス含有量の分析方法。
（５）上記(1)〜(4)の何れかの分析方法において、有機溶媒として、ステアリン酸またはパルミチン酸を用いるフラックス含有量の分析方法。
According to the present invention, the following analysis method is provided.
(1) A metal that lowers the melting point by forming an alloy with the solder metal of the solder paste in a method in which the solder paste is heated and melted in an organic solvent to elute the flux and the flack content is measured based on the separated metal content. A method for analyzing the flux content of a high-melting-point solder paste, wherein the components are added to the solder paste and heated to melt.
(2) In the analysis method of the above (1), the flux content analysis method using a low melting point metal that does not react with an organic solvent and does not volatilize under heating and melting of a solder paste as the metal component forming the alloy.
(3) In the analysis method of (1) or (2), the flux content analysis method uses one or more of bismuth, indium, and tin as the metal component forming the alloy.
(4) In a method in which the solder paste is heated and melted in an organic solvent to elute the flux, and the flack content is measured based on the separated metal amount, an organic solvent having a boiling point higher than the melting point of the solder paste is used. A method for analyzing the flux content of a high melting point solder paste, wherein the solder paste is heated and melted.
(5) The method for analyzing a flux content using stearic acid or palmitic acid as an organic solvent in the analysis method according to any one of (1) to (4) above.
本発明の分析方法は、高融点のソルダーペーストについて、有機溶媒を揮発させずにフラックスを溶出させるので、フラックス含有量を容易かつ正確に測定することができる。具体的には、従来の測定方法で使用するグリセリンの沸点よりも高い融点を有するソルダーペーストについても、フラックス含有量を容易に測定することができる。 Since the analysis method of the present invention elutes the flux without evaporating the organic solvent for the high melting point solder paste, the flux content can be measured easily and accurately. Specifically, the flux content can be easily measured for a solder paste having a melting point higher than the boiling point of glycerin used in the conventional measuring method.
また、本発明の分析方法はソルダーペーストの融点を下げる金属成分を添加するか、またはソルダーペーストの融点よりも高い沸点を有する有機溶媒を用いる以外は規格された分析方法に従えばよく、特殊な設備や試薬などを必要としないので、容易に実施することができ、さらに規格された方法に準じているので信頼性の高い正確な測定を行うことができる。 The analysis method of the present invention may be performed in accordance with a standard analysis method except that a metal component that lowers the melting point of the solder paste is added or an organic solvent having a boiling point higher than the melting point of the solder paste is used. Since no equipment or reagents are required, it can be carried out easily, and since it conforms to a standardized method, highly reliable and accurate measurement can be performed.
本発明の方法は、有機溶媒中でソルダーペーストを加熱溶融してフラックスを溶出させ、分離したメタル量に基づいてフラック含有量を測定する方法において、（Ａ）ソルダーペーストのハンダ金属と合金を形成して融点を下げる金属成分をソルダーペーストに添加して加熱溶融することを特徴とし、または（Ｂ）ソルダーペーストの融点よりも高い沸点を有する有機溶媒を用いてソルダーペーストを加熱溶融することを特徴とする高融点ソルダーペーストのフラックス含有量の分析方法である。なお、高融点ソルダーペーストとは、例えば、有機溶媒として従来使用されているグリセリンの沸点よりも融点の高いソルダーペーストを云う。 In the method of the present invention, a solder paste is heated and melted in an organic solvent to elute the flux, and the flux content is measured based on the separated metal amount. (A) Forms an alloy with the solder metal of the solder paste The metal component that lowers the melting point is added to the solder paste and melted by heating, or (B) the solder paste is heated and melted using an organic solvent having a boiling point higher than the melting point of the solder paste This is a method for analyzing the flux content of the high melting point solder paste. The high melting point solder paste refers to, for example, a solder paste having a higher melting point than the boiling point of glycerin conventionally used as an organic solvent.
本発明の上記分析方法（Ａ）は、ソルダーペーストのハンダ金属と合金を形成して融点を下げる金属成分をソルダーペーストに添加して加熱溶融する。この金属成分としては、有機溶媒と反応せず、ソルダーペーストの加熱溶融下で揮発しない融点の低い金属が用いられる。具体的には、例えば、グリセリンと反応せず、かつグリセリンの沸点（２９０.５℃）よりも低い融点を有する金属としては、スズ（融点約２３２℃）、インジウム（融点約１５６℃）、ビスマス（融点約２７１℃）などの低融点金属が挙げられる。これらの低融点金属を添加することによって、ソルダーペーストの融点をグリセリンの沸点よりも低下させることができる。 In the analysis method (A) of the present invention, a metal component that forms an alloy with the solder metal of the solder paste and lowers the melting point is added to the solder paste and melted by heating. As this metal component, a metal having a low melting point that does not react with an organic solvent and does not volatilize when the solder paste is heated and melted is used. Specifically, for example, as a metal that does not react with glycerin and has a melting point lower than the boiling point of glycerin (290.5 ° C.), tin (melting point: about 232 ° C.), indium (melting point: about 156 ° C.), bismuth And low melting point metals such as (melting point of about 271 ° C.). By adding these low melting point metals, the melting point of the solder paste can be lowered below the boiling point of glycerin.
なお、ソルダーペーストの融点を下げる金属成分はハンダ金属に含まれる金属成分と同種金属でも良い。例えば、ハンダ金属としてスズ−鉛合金粉末が用いられているソルダーペーストについて、融点を下げる金属成分としてスズを添加しても良い。スズの含有量が高くなることによってソルダーペーストの融点が低下する。 The metal component that lowers the melting point of the solder paste may be the same metal as the metal component contained in the solder metal. For example, tin may be added as a metal component that lowers the melting point of a solder paste in which tin-lead alloy powder is used as the solder metal. As the tin content increases, the melting point of the solder paste decreases.
上記分析方法（Ａ：金属添加法）の具体的な手順を以下に示す。
（イ）まず試料のソルダーペーストを秤量し、加熱溶融前の重量（Ｗ1ｇ）を測定する。
（ロ）次にソルダーペーストに含まれているハンダ金属と合金を形成して融点を下げる金属成分（低融点金属：Ｍｇ）をソルダーペーストに添加する。
（ハ）上記金属成分を添加したソルダーペーストを有機溶媒中で加熱して溶融する。この有機溶媒は、金属成分を添加したソルダーペーストの融点よりも沸点の高いものが用いられるが、例えば、上記金属成分を添加してソルダーペーストの融点をグリセリンの沸点よりも低下させれば、有機溶媒としてグリセリンを使用することができる。
Specific procedures of the analysis method (A: metal addition method) are shown below.
(A) First, the solder paste of the sample is weighed, and the weight (W1 g) before heating and melting is measured.
(B) Next, a metal component (low melting point metal: Mg) that forms an alloy with the solder metal contained in the solder paste to lower the melting point is added to the solder paste.
(C) The solder paste to which the metal component is added is heated and melted in an organic solvent. This organic solvent has a boiling point higher than the melting point of the solder paste to which the metal component is added. For example, if the melting point of the solder paste is lowered below the boiling point of glycerin by adding the metal component, the organic solvent Glycerin can be used as a solvent.
（ニ）上記低融点金属を添加したソルダーペーストを有機溶媒中で加熱溶融すると、低融点金属が溶融してソルダーペーストに接触し、この部分から合金化が進み、ソルダーペーストの融点が低下し、有機溶媒の沸点以下で溶融し始め、ペースト中のフラックスが有機溶媒中に溶出する。
（ホ）ペーストからフラックスが溶出すると有機溶媒中でペーストが次第に金属状態に変化するので、この固形分（メタル分）を冷却後に取り出す。なお、好ましくは、加熱を継続してフラックスが全て溶出すると、固形分がアマルガム状態になるので、これを冷却して取り出すと良い。
（ヘ）この固形分を水洗し、さらに、２-プロパノールなどで洗浄して付着物（フラックス等）を除去した後に乾燥し、重量（Ｗ2ｇ）を測定する。
(D) When the solder paste to which the low melting point metal is added is heated and melted in an organic solvent, the low melting point metal is melted and comes into contact with the solder paste, alloying proceeds from this part, and the melting point of the solder paste decreases. It begins to melt below the boiling point of the organic solvent, and the flux in the paste elutes into the organic solvent.
(E) When the flux elutes from the paste, the paste gradually changes to a metal state in the organic solvent, and this solid content (metal content) is taken out after cooling. In addition, preferably, when heating is continued and all the flux is eluted, the solid content becomes an amalgam state.
(F) This solid content is washed with water, further washed with 2-propanol or the like to remove deposits (flux, etc.) and then dried, and the weight (W2 g) is measured.
上記メタル分の重量に基づき、次式〔Ｉ〕によってフラックス含有量（Ｆ）を求めるこ
とができる。式中、Ｗ１は加熱溶融前のペースト重量、Ｍは低融点金属の添加量、Ｗ２は加熱溶融後のメタル分の重量である。
Ｆ(％)＝（Ｗ1＋Ｍ−Ｗ2）／Ｗ1×１００ …〔Ｉ〕
Based on the weight of the metal, the flux content (F) can be obtained by the following formula [I]. In the formula, W1 is the weight of the paste before heating and melting, M is the amount of the low melting point metal added, and W2 is the weight of the metal after heating and melting.
F (%) = (W1 + M−W2) / W1 × 100 (I)
本発明の上記分析方法（Ｂ）は、ソルダーペーストの融点よりも高い沸点を有する有機溶媒を用いてソルダーペーストを加熱溶融する。高沸点の有機溶媒としては、ステアリン酸またはパルミチン酸などの高級脂肪酸を用いることができる。、これらは何れも有機物（フラックス）に対して親和性を有し、ステアリン酸の沸点は約３８３℃、パルミチン酸の沸点は約３６０℃であるので、従来使用しているグリセリンの沸点よりも高い融点を有するソルダーペーストについても、フラックス溶出用の有機溶媒として使用することができる。なお、これらの高級脂肪酸は融点が高いので室温では固体であり、使用する際には、予め加熱して液体にしておくと良い。 The analysis method (B) of the present invention heats and melts the solder paste using an organic solvent having a boiling point higher than the melting point of the solder paste. As the high-boiling organic solvent, higher fatty acids such as stearic acid or palmitic acid can be used. These have affinity for organic matter (flux), stearic acid has a boiling point of about 383 ° C. and palmitic acid has a boiling point of about 360 ° C., which is higher than the boiling point of glycerin used in the past. A solder paste having a melting point can also be used as an organic solvent for flux elution. Since these higher fatty acids have a high melting point, they are solid at room temperature, and when used, they should be heated to a liquid in advance.
上記分析方法（Ｂ：高沸点溶媒法）の具体的な手順を以下に示す。
（イ）ソルダーペーストの融点よりも高い沸点を有する有機溶媒（ステアリン酸、パルミチン酸など）を容器に入れ、加熱して液体にする。
（ロ）試料のソルダーペーストを秤量し、加熱溶融前の重量（Ｗ1ｇ）を測定する。
（ハ）ソルダーペーストを上記有機溶媒中に入れて、ソルダーペーストの融点以上に加熱して溶融する。
（ニ）ペーストからフラックスが溶出するのに伴って、ペーストが次第にアマルガム様に変化し、フラックスが全て溶出するとペースト全体がアマルガム状態になって金属光沢を示すようになる。これを冷却して固形分(メタル分)を取り出す。
（ホ）この固形分を水洗し、さらに、２-プロパノールなどで洗浄して付着物（フラックス等）を除去した後に乾燥し、重量（Ｗ2ｇ）を測定する。
The specific procedure of the analysis method (B: high boiling point solvent method) is shown below.
(A) An organic solvent (stearic acid, palmitic acid, etc.) having a boiling point higher than the melting point of the solder paste is put in a container and heated to make a liquid.
(B) The sample solder paste is weighed, and the weight (W1 g) before heating and melting is measured.
(C) The solder paste is put in the organic solvent and heated to the melting point or higher of the solder paste to melt.
(D) As the flux elutes from the paste, the paste gradually changes to an amalgam-like state, and when all the flux elutes, the entire paste becomes an amalgam state and exhibits a metallic luster. This is cooled and solid content (metal content) is taken out.
(E) This solid content is washed with water, further washed with 2-propanol or the like to remove deposits (flux, etc.) and then dried, and the weight (W2 g) is measured.
上記メタル分の重量に基づき、次式〔II〕によってフラックス含有量（Ｆ）を求めることができる。式中、Ｗ１は加熱溶融前のペースト重量、Ｗ２は加熱溶融後のメタル分の重量である。
Ｆ(％)＝（Ｗ1−Ｗ2）／Ｗ1×１００ …〔II〕
Based on the weight of the metal, the flux content (F) can be obtained by the following formula [II]. In the formula, W1 is the weight of the paste before heat melting, and W2 is the weight of the metal after heat melting.
F (%) = (W1−W2) / W1 × 100 (II)
以下に本発明の実施例を比較例と共に示す。試料は何れもSn-Pbソルダーペースト（錫５％、鉛95％、融点325℃）を用いた。なお、Sn-Ag-Auソルダーペースト、Sn-Auソルダーペースト、Sn-Znソルダーペーストについても同様の結果が得られる。 Examples of the present invention are shown below together with comparative examples. As the samples, Sn—Pb solder paste (tin 5%, lead 95%, melting point 325 ° C.) was used. Similar results are obtained for Sn-Ag-Au solder paste, Sn-Au solder paste, and Sn-Zn solder paste.
〔実施例１〕
Sn-Pbソルダーペースト（No.A-1〜No.A-3）について、融点を下げる金属成分として錫を添加した後に、グリセリン中で加熱した（グリセリンの温度約２９０℃）。添加した錫が溶融してペーストに接触し、この接触部分から次第にペーストが溶融してフラックスが溶出し、金属状態の固形分を生じた。加熱を継続し、固形分がアマルガム状になった後に加熱を止め、冷却してメタル分を取り出した。上記式〔Ｉ〕に基づいてフラック
ス含有量を求めた。この結果を表１に示した。表１に示すように、同一成分の錫鉛ソルダーペーストについて、試料No.A-1〜No.A-3のフラックス含有量は何れも極めて近似した値であり、信頼性の高い結果を示している。
[Example 1]
Sn-Pb solder pastes (No. A-1 to No. A-3) were heated in glycerin after adding tin as a metal component to lower the melting point (glycerin temperature of about 290 ° C.). The added tin melted and contacted the paste, and the paste gradually melted from this contact portion and the flux was eluted, resulting in a solid state in a metallic state. Heating was continued, and after the solid content became an amalgam, the heating was stopped and the metal content was taken out by cooling. The flux content was determined based on the above formula [I]. The results are shown in Table 1. As shown in Table 1, with regard to the tin-lead solder paste of the same component, the flux contents of Samples No. A-1 to No. A-3 are all very close values, showing highly reliable results. Yes.
〔比較例〕
Sn-Pbソルダーペースト（No.B-1〜No.B-3）について、公定法（JIS-Z3197）に従い、錫を添加せずに試料をグリセリンの沸点付近まで加熱してフラックス含有量を測定した。この結果を表２に示した。表２に示すように、フラックスの溶出が不完全であるためにペーストがメタル化せず、従って、各試料のフラックス量の測定値が大きく異なっている。
[Comparative example]
For Sn-Pb solder paste (No.B-1 to No.B-3), according to the official method (JIS-Z3197), the sample is heated to near the boiling point of glycerin without adding tin, and the flux content is measured. did. The results are shown in Table 2. As shown in Table 2, since the flux elution is incomplete, the paste is not metalized, and therefore the measured values of the flux amount of each sample are greatly different.
〔実施例２〕
Sn-Pbソルダーペースト（No.C-1〜No.C-3）について、錫添加量を表２に示すように調整した以外は実施例１と同様にして、グリセリン中で試料を加熱溶融し、ペーストをメタル化してフラックス量を測定した。この結果を表３に示した。表３に示すように、錫の添加量に比例してペーストがメタル化（合金化）し、さらに加熱を継続してアマルガム状になるまでの時間が短く、またペーストの融点も低下する。
[Example 2]
For the Sn-Pb solder paste (No. C-1 to No. C-3), the sample was heated and melted in glycerin in the same manner as in Example 1 except that the amount of tin added was adjusted as shown in Table 2. The paste was metalized and the amount of flux was measured. The results are shown in Table 3. As shown in Table 3, the paste is metalized (alloyed) in proportion to the amount of tin added, and the time until heating is continued to become an amalgam is short, and the melting point of the paste also decreases.
〔実施例３〕
Sn-Pbソルダーペーストをステアリン酸中で加熱したところ、鉛の融点付近（約327℃）でペーストが溶融した。ペーストがメタル化した後に冷却してメタル分を取出し、式〔II〕に基づいてフラックス含有量を求めた。３試料について求めたフラックス量の誤差は標準偏差として０.０５以下であり、信頼性の高い結果が得られた。
Example 3
When the Sn-Pb solder paste was heated in stearic acid, the paste melted near the melting point of lead (about 327 ° C). After the paste was metalized, the paste was cooled and the metal content was taken out, and the flux content was determined based on the formula [II]. The error of the flux amount obtained for the three samples was 0.05 or less as a standard deviation, and a highly reliable result was obtained.
Claims (5)
Solder paste is a metal component that lowers the melting point by forming an alloy with the solder metal of the solder paste in a method in which the flux is eluted by heating and melting the solder paste in an organic solvent and the flux content is measured based on the amount of separated metal. A method for analyzing the flux content of a high melting point solder paste, which is added to the paste and melted by heating.
2. The analysis method according to claim 1, wherein the metal component forming the alloy is a low melting point metal that does not react with an organic solvent and does not volatilize when the solder paste is heated and melted.
3. The analysis method according to claim 1 or 2, wherein one or more of bismuth, indium and tin are used as the metal component forming the alloy.
In a method in which the solder paste is heated and melted in an organic solvent to elute the flux and the flack content is measured based on the amount of separated metal, the solder paste is used using an organic solvent having a boiling point higher than the melting point of the solder paste. A method for analyzing the flux content of a high-melting-point solder paste, characterized by heating and melting.
5. The analysis method for flux content according to claim 1, wherein stearic acid or palmitic acid is used as the organic solvent.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010014513A (en) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | Metal component analysis method in solder flux |
| TWI581891B (en) * | 2011-06-13 | 2017-05-11 | Senju Metal Industry Co | Solder paste printing method |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121799A (en) * | 1988-10-17 | 1990-05-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Treatment of solder and flux therefor |
| JPH08281470A (en) * | 1995-02-14 | 1996-10-29 | Ishikawa Kinzoku Kk | Flux for resin cored solder |
| JP2000121514A (en) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Sony Corp | Sample-preparing device for testing soldering material |
| JP2000288772A (en) * | 1999-02-02 | 2000-10-17 | Nippon Genma:Kk | Lead-free solder |
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2005
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121799A (en) * | 1988-10-17 | 1990-05-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Treatment of solder and flux therefor |
| JPH08281470A (en) * | 1995-02-14 | 1996-10-29 | Ishikawa Kinzoku Kk | Flux for resin cored solder |
| JP2000121514A (en) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Sony Corp | Sample-preparing device for testing soldering material |
| JP2000288772A (en) * | 1999-02-02 | 2000-10-17 | Nippon Genma:Kk | Lead-free solder |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010014513A (en) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | Metal component analysis method in solder flux |
| TWI581891B (en) * | 2011-06-13 | 2017-05-11 | Senju Metal Industry Co | Solder paste printing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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