JP2007004993A - Organic el device, its manufacturing method, and electronic apparatus - Google Patents

Organic el device, its manufacturing method, and electronic apparatus Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL device wherein contrast is not deteriorated even if used under outdoor daylight by suppressing the excitation of an organic EL material by outdoor daylight, and its manufacturing method. <P>SOLUTION: This organic EL device having respective pixel electrodes 31-33 arranged in a matrix shape on a substrate 102, a counter electrode 118 facing the respective pixel electrodes 31-33, and three types of organic electroluminescent layers 116 existing between the respective pixel electrodes 31-33 and the counter electrode 118 to emit red, green, and blue, respectively, for every pixel electrode is equipped with respective pigment thin films 71-73 for absorbing light having a wavelength capable of exciting the types of organic luminescent layers between the organic luminescent layer and a display surface. Thereby, the excitation of the organic EL material by outdoor daylight is suppressed, and the deterioration of contrast can be suppressed even if used under the outdoor daylight. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機EL装置、及びその製造方法、並びにその有機EL装置を備えた電子機器に関する。   The present invention relates to an organic EL device, a manufacturing method thereof, and an electronic device including the organic EL device.

自発光型の表示装置の一種にエレクトロルミネッセンス(以下ELと称する)を利用したEL装置がある。ELとは、1対の電極間に狭持された物質に電圧を印加して電流を流すと、電子が励起されることによる発光が生じる現象であり、使用される物質により有機ELと無機ELに大別される。近年、表示装置の大画面化と低消費電力化を両立させるべく、互いに異なる赤、緑、青の3原色に対応する有機EL材料を用いるフルカラーの有機EL装置の開発が進められている。   One type of self-luminous display device is an EL device using electroluminescence (hereinafter referred to as EL). EL is a phenomenon in which when a voltage is applied to a substance sandwiched between a pair of electrodes and a current is passed, light is emitted by excitation of electrons. Depending on the substance used, organic EL and inorganic EL It is divided roughly into. In recent years, development of full-color organic EL devices using organic EL materials corresponding to three different primary colors of red, green, and blue has been promoted in order to achieve both a large screen size and low power consumption.

有機EL物質を狭持する両電極のうち、背面側の電極、つまり光取り出し方向の反対側の電極にはAl(アルミニウム)やMg(マグネシウム)等、又はそれらの金属を含む合金が用いられることが多い。仕事関数が小さく、形成も容易だからである。しかし、上記材料による背面側の電極は、光取り出し方向から入射した外光を反射して、装置表示面に、ELの発光光によるものとは別個の画像(外部の景色の画像)を形成し、装置のコントラストを低下させ得る可能性がある。   Among both electrodes that sandwich the organic EL material, Al (aluminum), Mg (magnesium), or an alloy containing these metals is used for the back side electrode, that is, the electrode on the opposite side of the light extraction direction. There are many. This is because the work function is small and formation is easy. However, the electrode on the back side made of the above material reflects external light incident from the light extraction direction, and forms an image (image of an external scenery) separate from the light emitted from the EL on the device display surface. There is a possibility that the contrast of the apparatus can be lowered.

そこで、有機EL装置の開発過程においては、外部の光(以下、外光と称する)の影響、すなわちコントラストの低下を抑制する手段についての検討がなされてきた。そして、例えば特許文献1では、装置の光取り出し方向側に円偏光板を配置し、背面側の電極の影響を抑制した有機EL装置が提案されている。   Therefore, in the development process of the organic EL device, investigations have been made on the influence of external light (hereinafter referred to as external light), that is, means for suppressing the decrease in contrast. For example, Patent Document 1 proposes an organic EL device in which a circularly polarizing plate is disposed on the light extraction direction side of the device to suppress the influence of the electrode on the back side.

特開平8−321381号公報Japanese Patent Laid-Open No. 8-322138

しかし、上記構成による有機EL装置は、外光で有機EL材料が励起されることによるコントラストの低下は抑制できない。上記円偏光板は背面側の電極で反射された外光が装置表示面に達するのを抑制するものであり、外光が有機EL材料を透過することは防止できないからである。現在実用化されている有機EL材料は、電流だけでなく光の透過によっても励起されて発光を生じるものが多数を占めている。そのため、現用の有機EL装置は、野外等の外光下では、表示面全体が薄く発光し、コントラストの低下を余儀なくされる。   However, the organic EL device having the above configuration cannot suppress a decrease in contrast due to excitation of the organic EL material by external light. This is because the circularly polarizing plate suppresses the external light reflected by the electrode on the back side from reaching the device display surface and cannot prevent the external light from passing through the organic EL material. Many organic EL materials that are currently in practical use are excited not only by current but also by transmission of light to generate light emission. For this reason, the current organic EL device emits light on the entire display surface under the outside light such as outdoors, and the contrast is inevitably lowered.

よって本発明は、外光による有機EL材料の励起を抑制し、外光下での使用時におけるコントラストの低下が抑制される有機EL装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide an organic EL device that suppresses excitation of an organic EL material by external light and suppresses a decrease in contrast when used under external light.

上記課題を解決するために、本発明にかかる有機EL装置は、基板上にマトリクス状に配置された画素電極と、上記画素電極と対向する対向電極と、上記画素電極と上記対向電極の間に存在する、各画素電極毎に赤、緑、青をそれぞれ発光する3つの型の有機発光層と、を有する有機EL装置であって、上記有機発光層の内、少なくとも1つの型の有機発光層と表示面との間に、当該型の有機発光層を励起し得る波長の光を吸収する遮光層を具備することを特徴とする。   In order to solve the above problems, an organic EL device according to the present invention includes a pixel electrode arranged in a matrix on a substrate, a counter electrode facing the pixel electrode, and a gap between the pixel electrode and the counter electrode. An organic EL device having three types of organic light-emitting layers that emit red, green, and blue for each pixel electrode, and at least one type of organic light-emitting layer among the organic light-emitting layers And a display surface, a light-shielding layer that absorbs light having a wavelength capable of exciting the organic light-emitting layer of the type is provided.

有機EL装置の発光層に用いられる有機EL材料は、通電により発光するだけでなく、外光(装置外部の光)を吸収(吸光)して発光する性質を有する。そして、上記吸収する外光の波長は、該有機EL材料が発光する光の波長より短い。そのため、適切な色相の透明材料を遮光層として用いれば、有機EL材料の通電による発光を殆ど妨げずに、発光層を励起し得る光を遮断することが可能となる。したがって、かかる構成により、発光層が外光により励起され、意図しない発光が生じることを抑制し、外光下での使用時において、コントラストの低下が抑制された有機EL装置を提供できる。   The organic EL material used for the light emitting layer of the organic EL device has a property of not only emitting light when energized but also absorbing (absorbing) external light (light outside the device) to emit light. And the wavelength of the said external light to absorb is shorter than the wavelength of the light which this organic EL material light-emits. Therefore, if a transparent material having an appropriate hue is used as the light-shielding layer, it is possible to block light that can excite the light-emitting layer without substantially preventing light emission by energization of the organic EL material. Therefore, with such a configuration, it is possible to provide an organic EL device in which the light-emitting layer is excited by external light and unintentional light emission is suppressed, and a decrease in contrast is suppressed when used under external light.

なお、赤、緑、青の各画素の通電により発光が、上記遮光層により妨げられる割合は、3%以内に収めることが好ましい。上記通電による発光が妨げられることによる、輝度の低下は好ましくないからである。しかし、5%以内、あるいは7%以内、さらには10%以上妨げられても実施は可能である。上記意図しない発光を抑制することにより得られる効果が、輝度の低下による損失を上回ることもあり得るし、また上記輝度の低下は、印加電圧の増加等の手段で対処可能でもあるからである。   In addition, it is preferable that the ratio at which light emission is blocked by the light-shielding layer by energization of the red, green, and blue pixels is within 3%. This is because a decrease in luminance due to hindering light emission due to the energization is not preferable. However, implementation is possible even if it is hindered within 5%, 7% or even 10% or more. This is because the effect obtained by suppressing the unintentional light emission may exceed the loss due to the decrease in luminance, and the decrease in luminance can be dealt with by means such as an increase in applied voltage.

好ましくは、上記遮光層が、上限を440nm乃至570nmの範囲内とする当該上限以下の波長の光を遮断可能であり、上記遮光層が、赤を発光する有機発光層と表示面との間に形成されている。   Preferably, the light shielding layer is capable of blocking light having a wavelength below the upper limit, the upper limit being in the range of 440 nm to 570 nm, and the light shielding layer is disposed between the organic light emitting layer emitting red light and the display surface. Is formed.

上記の赤、緑、青をそれぞれ発光する3つの型の有機発光層のなかで、外光の影響を最も受けるのは赤の型の有機発光層である。そして、赤の型の発光層に用いられる有機EL材料は、波長が570nmまでの光を吸収し得るが、吸収する比率(吸光度)のピークは、入射する光の波長が440nm以下のところにある。したがって、かかる構成により赤の型の発光層が外光により発光することを効果的に抑制でき、外光下での使用時において、コントラストの低下が抑制された有機EL装置を得ることができる。   Among the three types of organic light emitting layers that emit red, green, and blue, respectively, the red type organic light emitting layer is most affected by external light. The organic EL material used for the red-type light emitting layer can absorb light having a wavelength up to 570 nm, but the peak of the absorption ratio (absorbance) is at a wavelength of incident light of 440 nm or less. . Therefore, with such a configuration, it is possible to effectively suppress the red light emitting layer from emitting light by external light, and it is possible to obtain an organic EL device in which a decrease in contrast is suppressed when used under external light.

好ましくは、上記有機EL装置の、赤を発光する有機発光層と表示面との間に、上限を440nm乃至570nmの範囲内とする当該上限以下の波長の光を遮光可能な遮光層が形成されており、緑を発光する有機発光層と表示面との間に、上限を440nm乃至500nmの範囲内とする当該上限以下の波長の光を遮断可能な遮光層が形成されている。   Preferably, a light-shielding layer capable of shielding light having a wavelength below the upper limit within the range of 440 nm to 570 nm is formed between the organic light-emitting layer emitting red light and the display surface of the organic EL device. In addition, a light shielding layer capable of blocking light having a wavelength below the upper limit with an upper limit in the range of 440 nm to 500 nm is formed between the organic light emitting layer emitting green light and the display surface.

上記の赤、緑、青をそれぞれ発光する3つの型の有機発光層の内、赤の型に次いで外光の影響を受けるのは、緑の型の有機発光層である。そして、緑の型の発光層に用いられる有機EL材料は、波長が500nmまでの光を吸収し得るが、吸収する比率(吸光度)は、入射する光の波長が440nmを超えると低下し始める。したがって、かかる構成により、(赤だけでなく)緑の型の発光層に対する外光の影響も抑制でき、外光下での使用時において、コントラストの低下がより一層抑制された有機EL装置を得ることができる。   Of the three types of organic light emitting layers that emit red, green, and blue, respectively, the green type organic light emitting layer is affected by external light next to the red type. The organic EL material used for the green light-emitting layer can absorb light having a wavelength of up to 500 nm, but the absorption ratio (absorbance) starts to decrease when the wavelength of incident light exceeds 440 nm. Therefore, with this configuration, it is possible to suppress the influence of external light on the light emitting layer of green type (not only red), and obtain an organic EL device in which a decrease in contrast is further suppressed when used under external light. be able to.

好ましくは、上記遮光層が、上限を440nm乃至500nmの範囲内とする当該上限以下の波長の光を遮断可能であり、上記遮光層が、赤を発光する有機発光層と表示面との間、及び緑を発光する有機発光層と表示面との間に形成されている。   Preferably, the light shielding layer is capable of blocking light having a wavelength below the upper limit having an upper limit in the range of 440 nm to 500 nm, and the light shielding layer is disposed between the organic light emitting layer emitting red light and the display surface. And an organic light emitting layer that emits green light and the display surface.

上述したように、赤の型の発光層に用いられる有機EL材料は波長が570nmまでの光を吸収し得る。しかし、吸収する比率(吸光度)は、入射する光の波長が440nmを超えると低下し始め、500nmを超えるとかなり小さくなる(図14参照)。また、上述したように、緑の型の発光層が吸収可能な光の波長は500nmまでである。したがって、上記の構成すなわち、遮光層を赤の型と緑の型とで共通のものを用い、該遮光層の遮光可能な波長の範囲の上限値を440nm乃至500nmとすることにより、遮光層の形成に要する工程等を削減でき、コストの増加を抑えつつ、有機EL装置の外光下での使用時において、コントラストの低下が抑制された有機EL装置を得ることができる。   As described above, the organic EL material used for the red light emitting layer can absorb light having a wavelength of up to 570 nm. However, the absorption ratio (absorbance) starts to decrease when the wavelength of incident light exceeds 440 nm, and becomes considerably smaller than 500 nm (see FIG. 14). Further, as described above, the wavelength of light that can be absorbed by the green light emitting layer is up to 500 nm. Therefore, by using the above-described structure, that is, the light shielding layer common to the red type and the green type, and setting the upper limit of the light shielding wavelength range of the light shielding layer to 440 nm to 500 nm, It is possible to obtain an organic EL device in which a decrease in contrast is suppressed when the organic EL device is used under external light while suppressing an increase in cost while reducing the steps required for formation.

好ましくは、表示面に、上限を380nm乃至440nm未満の範囲内とする当該上限以下の波長の光を遮断するフィルムを具備している。   Preferably, the display surface includes a film that blocks light having a wavelength equal to or shorter than the upper limit, the upper limit being in the range of 380 nm to less than 440 nm.

かかる構成により、青の型の発光層に対する外光の影響も抑制でき、外光下での使用時においてコントラストの低下がより一層抑制された有機EL装置を得ることができる。   With this configuration, it is possible to suppress the influence of external light on the blue-type light emitting layer, and it is possible to obtain an organic EL device in which a decrease in contrast is further suppressed when used under external light.

好ましくは、青を発光する有機発光層と表示面との間に、上限が440nm以下の波長の光を遮断可能な遮光層が形成されている。   Preferably, a light shielding layer capable of blocking light having an upper limit wavelength of 440 nm or less is formed between the organic light emitting layer emitting blue light and the display surface.

人の眼は380nm以下の波長の光は感知しない。また、380nmを超えて440nm以下の波長の光も殆ど感知しないため、当該波長の光を遮断しても表示性能(電流による発光)には殆ど影響を及ぼさない。一方、青を発光する有機発光層も(他の型の有機発光層と同じく)外光の影響によりコントラストが低下し得る。したがって、かかる構成により、表示性能を劣化させずに、外光下での使用時において、コントラストの低下がより一層抑制された有機EL装置を得ることができる。   The human eye does not sense light with a wavelength of 380 nm or less. In addition, since light with a wavelength of more than 380 nm and less than 440 nm is hardly sensed, even if the light with the wavelength is cut off, the display performance (light emission by current) is hardly affected. On the other hand, the organic light-emitting layer that emits blue light (as well as other types of organic light-emitting layers) can have low contrast due to the influence of external light. Therefore, with such a configuration, it is possible to obtain an organic EL device in which a decrease in contrast is further suppressed during use under external light without degrading display performance.

好ましくは、上記遮光層が、上記画素電極を兼ねている。   Preferably, the light shielding layer also serves as the pixel electrode.

遮光層を、該有機EL装置の他の構成要素と兼用することにより、薄膜形成の工程数を従来の有機EL装置と同程度に抑えられ、コストの上昇を抑えつつ本発明の効果を得ることができる。   By combining the light shielding layer with other components of the organic EL device, the number of steps for forming a thin film can be suppressed to the same level as that of a conventional organic EL device, and the effects of the present invention can be obtained while suppressing an increase in cost. Can do.

好ましくは、上記画素電極と上記有機発光層との間に正孔注入層を具備しており、上記遮光層が上記正孔注入層を兼ねている。   Preferably, a hole injection layer is provided between the pixel electrode and the organic light emitting layer, and the light shielding layer also serves as the hole injection layer.

遮光層を、該有機EL装置の他の構成要素と兼用することにより、薄膜形成の工程数を従来の有機EL装置と同程度に抑えられ、コストの上昇を抑えつつ本発明の効果を得ることができる。   By combining the light shielding layer with other components of the organic EL device, the number of steps for forming a thin film can be suppressed to the same level as that of a conventional organic EL device, and the effects of the present invention can be obtained while suppressing an increase in cost. Can do.

好ましくは、上記遮光層が、導電性を有する透明材料に、所定の波長を上限とする光を吸収する性質を有する顔料、又は染料を混入して得られるものである。   Preferably, the light shielding layer is obtained by mixing a conductive transparent material with a pigment or dye having a property of absorbing light having a predetermined wavelength as an upper limit.

かかる構成により、有機EL装置を構成する他の要素の特性に与える影響を抑制しつつ、必要とされる特性を有する遮光層により、本発明の効果を得ることができる。   With this configuration, the effect of the present invention can be obtained by the light-shielding layer having the required characteristics while suppressing the influence on the characteristics of other elements constituting the organic EL device.

好ましくは、上記遮光層が、上記画素電極と上記画素電極を制御するスイッチング素子との間に形成され、さらに、上記画素電極と上記スイッチング素子とが上記遮光層を介さずに導通している。   Preferably, the light shielding layer is formed between the pixel electrode and a switching element for controlling the pixel electrode, and the pixel electrode and the switching element are electrically connected without passing through the light shielding layer.

かかる構成により、上記遮光層を、顔料等を含有する樹脂等の絶縁性の材料で形成することが可能となり、製造コストの上昇を抑えつつ本発明の効果を得ることができる。   With this configuration, the light shielding layer can be formed of an insulating material such as a resin containing a pigment or the like, and the effects of the present invention can be obtained while suppressing an increase in manufacturing cost.

好ましくは、上記有機EL装置は、表示面に円偏光板を有している。   Preferably, the organic EL device has a circularly polarizing plate on the display surface.

顔料は粒子であるので一定範囲の波長の光を吸収するとともに、他の波長の光を乱反射し得る。したがって、本発明の実施により顔料が混入された遮光層が形成された場合においても、上記構成により、上記遮光層で乱反射された外光が表示面から出光し、コントラストが低下するのを抑制できる。   Since the pigment is a particle, it can absorb light of a certain range of wavelengths and diffusely reflect light of other wavelengths. Therefore, even when a light shielding layer mixed with a pigment is formed by carrying out the present invention, it is possible to prevent the external light irregularly reflected by the light shielding layer from being emitted from the display surface and reducing the contrast. .

また、上記課題を解決するために、本発明にかかる電子機器は上述した有機EL装置を表示装置として備えている。   In order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes the above-described organic EL device as a display device.

上述の有機EL装置は外光下での使用時におけるコントラストの低下が抑制されているため、かかる構成により、外光下での使用時にも安定した表示性能を発揮する電子機器を提供できる。   Since the organic EL device described above suppresses a decrease in contrast when used under external light, this configuration can provide an electronic device that exhibits stable display performance even when used under external light.

また、上記課題を解決するために、本発明にかかる有機EL装置の製造方法は、基板上に画素電極を形成する工程と、上記画素電極上に、赤、緑、青をそれぞれ発光する3つの型の有機発光層を形成する工程と、を有する有機EL装置の製造方法であって、上記画素電極のうち、少なくとも1つの型の有機発光層と積層する上記画素電極を、顔料が混入されたITOの溶液をインクジェット法で滴下後、硬化させることにより形成することを特徴としている。   In addition, in order to solve the above-described problems, an organic EL device manufacturing method according to the present invention includes a step of forming a pixel electrode on a substrate, and three light-emitting elements each emitting red, green, and blue on the pixel electrode. Forming an organic light emitting layer of a type, wherein the pixel electrode laminated with at least one type of organic light emitting layer among the pixel electrodes is mixed with a pigment It is characterized by being formed by dripping an ITO solution by an ink jet method and then curing it.

インクジェット法を用いると、極めて限定された領域のみに薄膜を形成できる。したがって、かかる製造方法の実施により、各発光の型に対応する電極ごとに異なる顔料を混入させ、各電極毎に異なる波長の光を遮光させることが容易となる。また、任意の発光の型に対応する電極のみ、例えば赤を発光する画素の電極のみに遮光層を形成することも可能となる。そのため、外光下でもコントラストの低下が抑制された安定した表示性能を有する有機EL装置を、より低コストで提供することが可能となる。   When an inkjet method is used, a thin film can be formed only in a very limited region. Therefore, by implementing this manufacturing method, it becomes easy to mix different pigments for each electrode corresponding to each light emission type, and to block light of different wavelengths for each electrode. It is also possible to form a light shielding layer only on electrodes corresponding to any light emission type, for example, only on the electrodes of pixels that emit red light. Therefore, it becomes possible to provide an organic EL device having stable display performance in which a decrease in contrast is suppressed even under external light at a lower cost.

また、上記課題を解決するために、本発明にかかる有機EL装置の製造方法は、基板上に画素電極を形成する工程と、上記画素電極上に、正孔注入層を形成する工程と、上記正孔注入層上に赤、緑、青をそれぞれ発光する3つの型の有機発光層を形成する工程と、を有する有機EL装置の製造方法であって、上記正孔注入層のうち、少なくとも1つの型の有機発光層と積層する上記正孔注入層を、顔料が混入されており正孔注入材料を溶質とする液材を、インクジェット法で滴下後、硬化させることにより形成することを特徴としている。   In order to solve the above problems, a method for manufacturing an organic EL device according to the present invention includes a step of forming a pixel electrode on a substrate, a step of forming a hole injection layer on the pixel electrode, Forming three types of organic light-emitting layers that emit red, green, and blue on the hole injection layer, respectively, and includes at least one of the hole injection layers. The hole injection layer to be laminated with one type of organic light emitting layer is characterized by being formed by dripping and curing a liquid material in which a pigment is mixed and having a hole injection material as a solute by an inkjet method Yes.

上記顔料の混入により、正孔注入層に色相を付与し、所定以下の波長の光を吸収する遮光層としての機能を持たせることができる。そして、混入する顔料の選択により、赤、緑、青の3つの型でそれぞれ異なる色相を付与することもでき、また任意の色の型の正孔注入層にのみ色相を付与することもできる。また、有機EL装置の正孔注入層はインクジェット法で形成することは一般的である。したがって、かかる製造方法の実施により、現状の製造設備等を大きく変更せずに任意の画素の正孔注入層に遮光層の機能を付与でき、外光下でもコントラストの低下が抑制された有機EL装置を容易に提供することが可能となる。   By mixing the pigment, a hue can be imparted to the hole injection layer, and a function as a light-shielding layer that absorbs light of a predetermined wavelength or less can be provided. Depending on the selection of the pigment to be mixed, the three different types of red, green, and blue can be imparted with different hues, and the hue can be imparted only to the hole injection layer of any color type. In addition, the hole injection layer of the organic EL device is generally formed by an ink jet method. Therefore, by implementing such a manufacturing method, the function of a light-shielding layer can be imparted to the hole injection layer of an arbitrary pixel without greatly changing the current manufacturing equipment and the like, and an organic EL in which a decrease in contrast is suppressed even under external light The apparatus can be easily provided.

また、上記課題を解決するために、本発明にかかる有機EL装置の製造方法は、基板上に画素電極を形成する工程と、上記画素電極上に、赤、緑、青をそれぞれ発光する3つの型の有機発光層を形成する工程と、を有する有機EL装置の製造方法であって、上記画素電極のうち、少なくとも1つの型の有機発光層と積層する上記画素電極を、顔料が混入されたITOをターゲットに用いたスパッタ法で形成することを特徴としている。   In addition, in order to solve the above-described problems, an organic EL device manufacturing method according to the present invention includes a step of forming a pixel electrode on a substrate, and three light-emitting elements each emitting red, green, and blue on the pixel electrode. Forming an organic light emitting layer of a type, wherein the pixel electrode laminated with at least one type of organic light emitting layer among the pixel electrodes is mixed with a pigment It is formed by sputtering using ITO as a target.

ITO薄膜は顔料を混入させることにより、透明性、及び導電性を失わせずに色相を付与できる。そのため、顔料により着色されたITO薄膜により、遮光層の機能も有する画素電極が形成できる。また、スパッタ法は膜厚均一性の高い薄膜形成が可能である。したがって、かかる製造方法の実施により、画素電極を兼ね、膜厚均一性の向上した遮光層を形成できる。そのため、外光下でもコントラストの低下が抑制され、かつ、遮光層膜厚の不均一による色むら等の発生も抑制された有機EL装置を得ることが可能となる。   The ITO thin film can be imparted with a hue without losing transparency and conductivity by mixing a pigment. Therefore, a pixel electrode having a function of a light shielding layer can be formed by an ITO thin film colored with a pigment. Further, the sputtering method can form a thin film with high film thickness uniformity. Therefore, by implementing this manufacturing method, it is possible to form a light shielding layer that also serves as a pixel electrode and has improved film thickness uniformity. Therefore, it is possible to obtain an organic EL device in which a decrease in contrast is suppressed even under external light and generation of color unevenness due to nonuniformity of the light shielding layer thickness is suppressed.

以下、本発明に係る実施形態について、図を参照して説明する。なお、各図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。また、本発明を説明する際に不要なものについては、記載を省いている。   Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in each figure, in order to make each layer and each member into a size that can be recognized on the drawing, the scale is different for each layer and each member. In addition, descriptions that are unnecessary when describing the present invention are omitted.

(第1の実施形態)
図13に本発明の第1の実施形態に係る有機EL装置の断面図を示す。赤色光を発光する型の画素(以下、R画素と称する)、緑色光を発光する型の画素(以下、G画素と称する)、及び青色光を発光する型の画素(以下、B画素と称する)、の計3つの型の画素が規則的に配列されている。各画素の発光の強度を、導通する電流量により制御してカラー表示を可能としている。基板102の裏面から光を取り出すボトムエミッションタイプの有機EL装置であり、画素電極は透明材料で、対向電極118は金属薄膜で形成されている。以下、図1〜図13を用いて、本発明の第1の実施形態に係る有機EL装置の製造工程を説明する。
(First embodiment)
FIG. 13 shows a cross-sectional view of the organic EL device according to the first embodiment of the present invention. A pixel emitting red light (hereinafter referred to as an R pixel), a pixel emitting green light (hereinafter referred to as a G pixel), and a pixel emitting blue light (hereinafter referred to as a B pixel). ), A total of three types of pixels are regularly arranged. Color display is possible by controlling the intensity of light emission of each pixel by the amount of current that is conducted. This is a bottom emission type organic EL device that extracts light from the back surface of the substrate 102. The pixel electrode is made of a transparent material, and the counter electrode 118 is made of a metal thin film. Hereinafter, the manufacturing process of the organic EL device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、図1に示すように透明基板(以下、基板と称する)102上に各着色画素電極21〜23(図8参照)を駆動するスイッチング素子として薄膜トランジスタ(以下、TFTと称する)104を形成し、その上層に層間絶縁膜としてのシリコン酸化膜106を形成する。ボトムエミッションタイプのため基板は透明性が必要となる。また、画素電極は基板102上にマトリクス状に形成されるので、TFT104もマトリクス状に形成される。   First, as shown in FIG. 1, a thin film transistor (hereinafter referred to as TFT) 104 is formed on a transparent substrate (hereinafter referred to as substrate) 102 as a switching element for driving the colored pixel electrodes 21 to 23 (see FIG. 8). A silicon oxide film 106 as an interlayer insulating film is formed on the upper layer. Since it is a bottom emission type, the substrate needs to be transparent. Further, since the pixel electrodes are formed in a matrix on the substrate 102, the TFTs 104 are also formed in a matrix.

次に、図2に示すようにシリコン酸化膜の一部をフォトリソグラフィーで選択的に除去し、TFT104上の所定の位置にコンタクトホール108を形成する。   Next, as shown in FIG. 2, a part of the silicon oxide film is selectively removed by photolithography to form a contact hole 108 at a predetermined position on the TFT 104.

次に、図3に示すように、基板102上の全面にポリイミド膜110を形成し、さらに表面にCF4のプラズマ処理を施す。上記の処理によりポリイミド膜110の表面にフッ素原子が入り込み、ポリイミド膜110の表面が撥液性となる。 Next, as shown in FIG. 3, a polyimide film 110 is formed on the entire surface of the substrate 102, and further a plasma treatment of CF 4 is performed on the surface. By the above treatment, fluorine atoms enter the surface of the polyimide film 110, and the surface of the polyimide film 110 becomes liquid repellent.

次に、図4に示すように、ポリイミド膜110の一部をフォトリソグラフィーで選択的に除去し、残された部分で隔壁112を形成する。図4は断面図なので縞状に隔壁112が形成されたように見えるが、実際には格子状に形成されている。そして隔壁112に囲まれた略方形の部分(ポリイミド膜110が選択的に除去された部分)が各型の画素の領域となる。具体的には、RaがR画素領域(赤色光を発光する画素が形成される領域)、GaがG画素領域(緑色光を発光する画素が形成される領域)、BaがB画素領域(青色光を発光する画素が形成される領域)となる。(ここで言う画素領域とは、最終的に画素となる領域のことである。)
上述したように、ポリイミド膜110は表面が撥液性を有しており、一方ポリイミドという材料は特に表面処理をしない場合親液性を示すので、隔壁112は上面が撥液性を有し、側面は親液性を有することとなる。
Next, as shown in FIG. 4, a part of the polyimide film 110 is selectively removed by photolithography, and a partition 112 is formed in the remaining part. Since FIG. 4 is a cross-sectional view, it seems that the partition walls 112 are formed in a striped pattern, but in actuality, it is formed in a grid pattern. Then, a substantially square portion surrounded by the partition 112 (a portion where the polyimide film 110 is selectively removed) is a pixel region of each type. Specifically, Ra is an R pixel region (region where pixels emitting red light are formed), Ga is a G pixel region (regions where pixels emitting green light are formed), and Ba is a B pixel region (blue). A region where pixels emitting light are formed). (The pixel area referred to here is an area that finally becomes a pixel.)
As described above, the surface of the polyimide film 110 has liquid repellency, while the material called polyimide exhibits lyophilicity particularly when the surface treatment is not performed, so that the partition wall 112 has liquid repellency on the upper surface, The side surface will be lyophilic.

図5〜図7は各画素領域Ra、Ga、Baに、公知技術であるインクジェット法と、同じく公知技術であるゾルゲル法を用いて遮光層を兼ねたITO(酸化インジウム・スズ合金)膜を形成する工程である。ゾルゲル法とは、金属をアルコキシド化して得られたゾルを加水分解・重縮合反応により流動性を失ったゲルとし、このゲルを加熱して酸化物を得る方法である。   5 to 7, an ITO (indium tin oxide alloy) film that also serves as a light-shielding layer is formed in each pixel region Ra, Ga, Ba using a known inkjet method and a similarly known sol-gel method. It is a process to do. The sol-gel method is a method in which a sol obtained by alkoxideizing a metal is used as a gel that loses fluidity by hydrolysis and polycondensation reaction, and this gel is heated to obtain an oxide.

図5に示すように、R画素領域Raに、顔料の微粒子11が分散されたITOのゾルSrを、インクジェット装置のノズル130から滴下する。ここで顔料の微粒子11には、550nm以下の波長の光を吸収する性質を有するものを用いる。それにより、後述する硬化処理により形成されたITO薄膜は透明性、及び導電性を維持しつつ、550nm以下の波長の光を吸収することにより遮断する性質を付与される。そして、顔料の微粒子11の性質により、形成されるITO薄膜はオレンジがかった黄色の色彩を帯びる。なお、隔壁112の上面は撥液性を有するため、滴下されたゾルSrが隣接する画素領域に流出するのを防止できる。後述するゾルSg、及びゾルSbの滴下時も同様である。   As shown in FIG. 5, ITO sol Sr in which pigment fine particles 11 are dispersed is dropped from an nozzle 130 of an ink jet apparatus into an R pixel region Ra. Here, the pigment fine particles 11 have a property of absorbing light having a wavelength of 550 nm or less. Thereby, the ITO thin film formed by the hardening process mentioned later is provided with the property to interrupt | block by absorbing light with a wavelength of 550 nm or less, maintaining transparency and electroconductivity. Due to the nature of the pigment fine particles 11, the formed ITO thin film has an orange-yellow color. Note that since the upper surface of the partition 112 has liquid repellency, the dropped sol Sr can be prevented from flowing into the adjacent pixel region. The same applies to the dropping of sol Sg and sol Sb described later.

次に、図6に示すように、G画素領域Gaに、顔料の微粒子12が分散されたITOのゾルSgを、インクジェット装置のノズル130から滴下する。ここで顔料の微粒子12には、480nm以下の波長の光を吸収する性質を有するものを用いる。それにより、後述する硬化処理により形成されたITO薄膜は透明性、及び導電性を維持しつつ、480nm以下の波長の光を吸収することにより遮断する性質を付与される。そして、顔料の微粒子12の性質により、形成されるITO薄膜は黄色の色彩を帯びる。   Next, as shown in FIG. 6, ITO sol Sg in which pigment fine particles 12 are dispersed is dropped from a nozzle 130 of an ink jet device into a G pixel region Ga. Here, the pigment fine particles 12 having a property of absorbing light having a wavelength of 480 nm or less are used. Thereby, the ITO thin film formed by the hardening process mentioned later is provided with the property to interrupt | block by absorbing light with a wavelength of 480 nm or less, maintaining transparency and electroconductivity. The formed ITO thin film has a yellow color due to the properties of the pigment fine particles 12.

次に、図7に示すように、B画素領域Baに、顔料の微粒子13が分散されたITOのゾルSbを、インクジェット装置のノズル130から滴下する。ここで顔料の微粒子13には、440nm以下の波長の光を吸収する性質を有するものを用いる。それにより、後述する硬化処理により形成されたITO薄膜は、透明性、及び導電性を維持しつつ、440nm以下の波長の光を吸収することにより遮断する性質を付与される。そして、顔料の微粒子13の性質により、形成されるITO薄膜は黄緑色の色彩を帯びる。   Next, as shown in FIG. 7, ITO sol Sb, in which pigment fine particles 13 are dispersed, is dropped from a nozzle 130 of an ink jet apparatus into a B pixel region Ba. The pigment fine particles 13 used here have a property of absorbing light having a wavelength of 440 nm or less. Thereby, the ITO thin film formed by the hardening process mentioned later is provided with the property to interrupt | block by absorbing light with a wavelength of 440 nm or less, maintaining transparency and electroconductivity. Due to the properties of the pigment fine particles 13, the formed ITO thin film has a yellow-green color.

次に、図8に示すように、基板102を加熱処理し、図5〜図7に示す各工程により各画素領域Ra、Ga、Baに滴下された、各顔料の微粒子11、12、13が分散されているインジウム・スズのゾル(Sr、Sg、Sb)を硬化させ、着色されたITO膜からなる画素電極(以下、着色画素電極と称する)を形成する。R画素領域Ra上のITO薄膜はR着色画素電極21となり、G画素領域Ga上のITO膜はG着色画素電極22となり、B画素領域Ba上のITO膜はB着色画素電極23となる。上述したように、分散されていた顔料の色により、各着色画素電極21〜23は異なった色を示す。   Next, as shown in FIG. 8, the substrate 102 is heat-treated, and the fine particles 11, 12, and 13 of each pigment dropped onto the pixel regions Ra, Ga, and Ba by the steps shown in FIGS. The dispersed indium-tin sol (Sr, Sg, Sb) is cured to form a pixel electrode (hereinafter referred to as a colored pixel electrode) made of a colored ITO film. The ITO thin film on the R pixel region Ra becomes the R colored pixel electrode 21, the ITO film on the G pixel region Ga becomes the G colored pixel electrode 22, and the ITO film on the B pixel region Ba becomes the B colored pixel electrode 23. As described above, the colored pixel electrodes 21 to 23 exhibit different colors depending on the color of the pigment that has been dispersed.

次に、図9に示すように、各着色画素電極21〜23上に、公知技術であるインクジェット法により、正孔注入材料を溶媒に溶解して得られる液材(以下、正孔液材と称する)Cを滴下する。   Next, as shown in FIG. 9, a liquid material (hereinafter referred to as a hole liquid material) obtained by dissolving a hole injection material in a solvent on each of the colored pixel electrodes 21 to 23 by a known ink jet method. C) is dropped.

そして、図10に示すように、正孔液材Cの滴下が終了した後、乾燥・硬化工程により溶媒を除去して、各着色画素電極21〜23上に正孔注入層114を形成する。正孔注入層114は有機発光層の発光効率の向上等の目的で形成されるものであり、本実施形態では色の型に関係なく各画素領域Ra、Ga、Baで共通である。   Then, as shown in FIG. 10, after the dropping of the hole liquid material C is completed, the solvent is removed by a drying / curing process to form the hole injection layer 114 on each of the colored pixel electrodes 21 to 23. The hole injection layer 114 is formed for the purpose of improving the light emission efficiency of the organic light emitting layer, and is common to the pixel regions Ra, Ga, and Ba regardless of the color type in this embodiment.

次に、図11に示すように、各着色画素電極21〜23上(実際には正孔注入層114上となる)に、公知技術であるインクジェット法により、EL材料を溶媒に溶解して得られる液材(以下、EL液材と称する)Dを滴下する。隔壁112の上面は撥液性を有しているため、EL液材Dが隣接する画素上へ流出することを回避できる点は、上述した液材Cの場合と同様である。   Next, as shown in FIG. 11, an EL material is dissolved in a solvent on each of the colored pixel electrodes 21 to 23 (actually on the hole injection layer 114) by a known ink jet method. A liquid material (hereinafter referred to as EL liquid material) D is dropped. Since the upper surface of the partition 112 has liquid repellency, it is possible to avoid the EL liquid material D from flowing out onto the adjacent pixels as in the case of the liquid material C described above.

ここで、EL液材Dに溶解している溶質(有機EL材料)は、発光の色の型により異なるものが必要となる。R着色画素電極21上に滴下するEL液材Dには、例えばローダミンおよびその誘導体などを有機EL材料として用いる。同様に、G着色画素電極22上に滴下するEL液材Dには、例えばキナクリドンおよびその誘導体などを用い、B着色画素電極23上に滴下するEL液材Dには、例えばジスチリルビフェニルおよびその誘導体などを用いる。   Here, the solute (organic EL material) dissolved in the EL liquid material D needs to be different depending on the color type of light emission. For the EL liquid material D dropped onto the R colored pixel electrode 21, for example, rhodamine and its derivatives are used as the organic EL material. Similarly, for the EL liquid material D dropped on the G colored pixel electrode 22, for example, quinacridone and its derivatives are used, and for the EL liquid material D dropped on the B colored pixel electrode 23, for example, distyryl biphenyl and its Derivatives are used.

そして、EL液材Dの滴下が終了した後、図12に示すように、乾燥・硬化工程により溶媒を除去して、各着色画素電極21〜23の上(正孔注入層114上)に有機発光層116を形成する。上述した材料の違いにより、R着色画素電極21上の有機発光層116は赤色光を、G着色画素電極22上の有機発光層116は緑色光を、B着色画素電極23上の有機発光層116は青色光を、それぞれ発光する。   Then, after the dropping of the EL liquid material D is completed, as shown in FIG. 12, the solvent is removed by a drying / curing process, and an organic material is formed on each of the colored pixel electrodes 21 to 23 (on the hole injection layer 114). A light emitting layer 116 is formed. Due to the difference in materials described above, the organic light emitting layer 116 on the R colored pixel electrode 21 emits red light, the organic light emitting layer 116 on the G colored pixel electrode 22 emits green light, and the organic light emitting layer 116 on the B colored pixel electrode 23. Emits blue light respectively.

そして、最後に図13に示すように、基板102の上面に、各着色画素電極21〜23と対になる対向電極118と封止層120を形成し、基板102の裏面(画素電極等が形成されていない方の面)に円偏光板122を貼付する。対向電極は全ての画素間で共通電位となるので、各画素間で分離するようなパターニングを必要とせずに、基板102上全面に形成する。また本実施形態はボトムエミッションタイプのため、透明性は必要ではない。対向電極118の材料としては、カルシウム層とアルミニウム層を積層したもの、あるいはマグネシウムと銀の合金などを用い、形成はスパッタ法等で行う。   Finally, as shown in FIG. 13, the counter electrode 118 and the sealing layer 120 that are paired with the colored pixel electrodes 21 to 23 are formed on the upper surface of the substrate 102, and the back surface of the substrate 102 (pixel electrodes and the like are formed). The circularly polarizing plate 122 is pasted on the other side. Since the counter electrode has a common potential between all the pixels, the counter electrode is formed over the entire surface of the substrate 102 without the need for patterning that separates the pixels. Moreover, since this embodiment is a bottom emission type, transparency is not necessary. As the material of the counter electrode 118, a laminate of a calcium layer and an aluminum layer, an alloy of magnesium and silver, or the like is used, and the formation is performed by a sputtering method or the like.

封止層120は対向電極118等を外気に含まれている水分等から保護するためのもので、基板102上全面に樹脂を塗布し、熱あるいは紫外線等で硬化させて形成する。また、円偏光板122は、各着色画素電極21〜23に混入された顔料の微粒子が、外光を乱反射することによる表示面の色調の変化を抑制するためのものである。   The sealing layer 120 is for protecting the counter electrode 118 and the like from moisture contained in the outside air, and is formed by applying a resin on the entire surface of the substrate 102 and curing it with heat or ultraviolet rays. The circularly polarizing plate 122 is for suppressing changes in the color tone of the display surface caused by pigment fine particles mixed in the colored pixel electrodes 21 to 23 irregularly reflecting external light.

上述したように、各着色画素電極21〜23を形成するITOには、顔料が混入され着色されている。着色されているということは、一定領域の波長の光を吸収することにより遮光しているということである。   As described above, the ITO forming the colored pixel electrodes 21 to 23 is colored by being mixed with a pigment. Coloring means that light is blocked by absorbing light of a certain wavelength region.

有機EL装置に用いられる有機発光材料は、一般に、電流による発光(エレクトロルミネッセンス)だけでなく、光(光の照射)によって発光するフォトルミネッセンスの性質も併せ持つ。具体的には各発光層が発光する光の波長の下限と若干重なる領域以下の波長の光により、電流による発光光の波長とほぼ同じ波長の光を生じる性質を有している。そのため、外光下での使用時には表示面全体がうすく発光し、コントラストが低下するという現象が生じ得る。   In general, an organic light emitting material used for an organic EL device has not only light emission by electroluminescence (electroluminescence) but also photoluminescence property that emits light by light (light irradiation). Specifically, each light emitting layer has a property that light having a wavelength less than or equal to the lower limit of the wavelength of light emitted from each light emitting layer generates light having substantially the same wavelength as that of light emitted by current. For this reason, when used under external light, the entire display surface emits light, and a phenomenon may occur in which the contrast decreases.

その対策として、所定の波長以下の光を遮断するフィルムを表示面全体(全面)に貼付するという手法が採られている。人の眼は、波長が380nm以下の光を感知できず、また、380nmを超えて440nm以下の範囲の光は殆ど感知しない。したがって、上限を380nm乃至440nm未満の範囲内とする当該上限以下の波長の光を遮断するフィルムを表示面全体に貼付することにより、各発光層が発光する光に悪影響は与えずに、外光によるコントラストの低下をある程度は抑制できるからである。   As a countermeasure against this, a technique is adopted in which a film that blocks light of a predetermined wavelength or less is attached to the entire display surface (entire surface). The human eye cannot sense light having a wavelength of 380 nm or less, and hardly senses light in the range from more than 380 nm to 440 nm or less. Therefore, by attaching a film that blocks light having a wavelength below the upper limit within the range of 380 nm to less than 440 nm to the entire display surface, the light emitted from each light emitting layer is not adversely affected. This is because a decrease in contrast due to the above can be suppressed to some extent.

しかし、上記手法は、R及びGの画素では充分ではなかった。R及びGの画素は440nmを超える波長の光でも励起され得るが、表示面全体にフィルムを貼付する以上、(Bの画素が発光する光に含まれる)440nmを超える光は遮断できないからである。   However, the above method is not sufficient for R and G pixels. This is because the R and G pixels can be excited by light having a wavelength exceeding 440 nm. However, as long as a film is applied to the entire display surface, light exceeding 440 nm (included in the light emitted from the B pixel) cannot be blocked. .

本実施形態は上記課題を解決するためのもので、R、G、Bの各着色画素電極21〜23に顔料を混入し、各型の画素電極に対しそれぞれ異なる上限以下の波長の光を遮断可能な遮光層の機能を付与し、R、G、Bの各発光層が発光する光(以下、発光光と称する)の波長の、下限領域以下の波長の外光を遮断している。それにより外光による、R、G、Bの各発光層の発光を抑制し、強い外光下での使用時においてもコントラストの低下が抑制され、安定した表示性能を発揮する有機EL装置を得ている。   The present embodiment is for solving the above-mentioned problems. A pigment is mixed in each of the R, G, and B colored pixel electrodes 21 to 23 to block light having wavelengths different from the upper limit for each type of pixel electrode. A function of a possible light shielding layer is provided, and external light having a wavelength equal to or shorter than a lower limit region of light emitted from each of the R, G, and B light emitting layers (hereinafter referred to as light emission) is blocked. As a result, the light emission of each of the R, G, and B light emitting layers due to external light is suppressed, and a decrease in contrast is suppressed even when used under strong external light, thereby obtaining an organic EL device that exhibits stable display performance. ing.

以上、本実施形態は、R、G、B各型の画素に、それぞれ最適な色相を有し最適な上限値以下の波長の光を遮断し得る遮光層を形成することにより、各画素の外光下での使用時のコントラストの低下を効果的に抑制し、併せて、上記フィルムの貼付工程を廃することにより、製造コストの低減を果たすものである。   As described above, in the present embodiment, by forming a light-shielding layer that can block light having an optimum hue and a wavelength equal to or less than the optimum upper limit value on each of the R, G, and B types of pixels, A reduction in contrast during use under light is effectively suppressed, and at the same time, the manufacturing cost is reduced by eliminating the film sticking step.

なお、各着色画素電極21〜23に混入する、各顔料の微粒子11〜13の量は、外光の影響の排除と電力の効率的利用とのバランスの観点から決定するのが好ましい。具体的には、上記R、G、Bの各発光層の発光光を90%以上透過させつつ、各発光層を励起し得る外光を90%以上遮断できる量が好ましい。発光光を90%程度透過させれば充分な表示性能を確保でき、また外光を90%以上遮断できれば、充分なコントラストが得られるからである。   In addition, it is preferable to determine the amount of fine particles 11 to 13 of each pigment mixed in the colored pixel electrodes 21 to 23 from the viewpoint of the balance between the elimination of the influence of external light and the efficient use of power. Specifically, an amount capable of blocking 90% or more of external light that can excite each light emitting layer while transmitting 90% or more of the light emitted from each of the R, G, and B light emitting layers is preferable. This is because sufficient display performance can be ensured by transmitting about 90% of emitted light, and sufficient contrast can be obtained if outside light can be blocked by 90% or more.

ここで、上述の実施形態では、R着色画素電極21上に形成する遮光層は、550nmを上限値としてそれ以下の波長の光を遮断するとしているが、上限値は550nmに限定されるものではない。図14に、赤の発光光を生じる有機EL材料の、発光光の強度と波長との関係、及び、一定の強度の外光が照射されたときの吸光度(吸収率)と波長との関係を示す。図示するように、外光による発光(フォトルミネッセンス)の波長は最大で570nm近辺まであるため、外光の影響を完全に排除するためには、上限値を570nmとするのが好ましい。   Here, in the above-described embodiment, the light shielding layer formed on the R-colored pixel electrode 21 is configured to block light having a wavelength shorter than 550 nm, but the upper limit is not limited to 550 nm. Absent. FIG. 14 shows the relationship between the intensity of emitted light and the wavelength of the organic EL material that generates red emitted light, and the relationship between the absorbance (absorption rate) and wavelength when irradiated with external light having a certain intensity. Show. As shown in the figure, since the wavelength of light emission (photoluminescence) due to external light is up to around 570 nm, the upper limit is preferably set to 570 nm in order to completely eliminate the influence of external light.

しかし一方で、外光の吸収率は外光が460nm以上では低下し始め、480nm以上では傾きが大きくなり、500nm以上ではかなり小さな値となる。また、電流による発光(エレクトロルミネッセンス)の波長の下限は520nm付近である。そして、電流による発光と、外光による発光の曲線との交点の波長は540nm近辺である。したがって、有機EL装置に加えた電力を効率的に利用する観点からは、上限値は520nmが好ましいと言え、電力の効率的利用と外光の影響の排除とのバランスの観点からは、上限値は540nmが好ましいと言える。   However, on the other hand, the external light absorptance starts to decrease when the external light is 460 nm or more, and the slope becomes large when the external light is 480 nm or more, and becomes a considerably small value when the external light is 500 nm or more. Further, the lower limit of the wavelength of light emission (electroluminescence) due to electric current is around 520 nm. And the wavelength of the intersection of the light emission by the current and the light emission curve by the external light is around 540 nm. Therefore, it can be said that the upper limit is preferably 520 nm from the viewpoint of efficiently using the power applied to the organic EL device, and the upper limit from the viewpoint of the balance between the efficient use of power and the exclusion of the influence of external light. Is preferably 540 nm.

また、吸収可能な波長の範囲を広げるためには、遮光層に混入する顔料等の濃度や種類を増加させる必要が生じる可能性も考慮すると、外光の影響が急速に低下し始める480nmを上限とするのも好ましく、さらに、外光の影響が低下し始める460nmを上限とするのも好ましい。   In addition, in order to widen the range of wavelengths that can be absorbed, considering the possibility that the concentration and type of pigments mixed in the light shielding layer may need to be increased, the upper limit is set to 480 nm where the influence of external light starts to decrease rapidly. It is also preferable to set the upper limit to 460 nm, at which the influence of external light starts to decrease.

また同様に、上述の実施形態ではG着色画素電極22上に形成する遮光層は480nmを上限値としてそれ以下の波長の光を遮光するとしているが、上限値は480nmに限定されるものではない。図15に、緑の発光光を生じる有機EL材料の、発光光の強度と波長との関係、及び、一定の強度の外光が照射されたときの吸光度(吸収率)と波長との関係を示す。図示するように、上記フォトルミネッセンスの波長は最大で500nm近辺まであるため、外光の影響を完全に排除するためには、上限値を500nmとするのが好ましい。   Similarly, in the above-described embodiment, the light shielding layer formed on the G-colored pixel electrode 22 shields light having a wavelength shorter than 480 nm, but the upper limit is not limited to 480 nm. . FIG. 15 shows the relationship between the intensity of emitted light and the wavelength of the organic EL material that generates green emitted light, and the relationship between the absorbance (absorption rate) and wavelength when irradiated with external light of a certain intensity. Show. As shown in the figure, since the photoluminescence wavelength is up to around 500 nm, the upper limit is preferably set to 500 nm in order to completely eliminate the influence of external light.

しかし一方で、外光の吸収率は、外光の波長が440nm以上では低下し始め、450nm以上では傾きが大きくなり、460nm以上では急激に低下する。また、電流による発光(エレクトロルミネッセンス)の波長の下限は460nm付近である。そして、電流による発光と、外光による発光の曲線との交点の波長は480nm近辺である。したがって、有機EL装置に加えた電力を効率的に利用する観点からは、上限値は460nmが好ましいと言え、電力の効率的利用と外光の影響の排除とのバランスの観点からは、上限値は480nmが好ましいと言える。   However, on the other hand, the external light absorptance starts to decrease when the wavelength of the external light is 440 nm or more, increases greatly when the wavelength is 450 nm or more, and rapidly decreases when the wavelength is 460 nm or more. Moreover, the lower limit of the wavelength of light emission (electroluminescence) due to electric current is around 460 nm. And the wavelength of the intersection of the light emission by the current and the light emission curve by the external light is around 480 nm. Therefore, from the viewpoint of efficiently using the power applied to the organic EL device, it can be said that the upper limit is preferably 460 nm. From the viewpoint of the balance between the efficient use of power and the influence of external light, the upper limit is set. It can be said that 480 nm is preferable.

また、吸収可能な波長の範囲を広げるためには、遮光層に混入する顔料等の濃度や種類を増加させる必要が生じる可能性も考慮すると、外光の影響が急速に低下し始める450nmを上限とするのも好ましく、さらに、外光の影響が低下し始める440nmを上限とするのも好ましい。   In addition, in order to widen the range of wavelengths that can be absorbed, considering the possibility that the concentration and type of pigments mixed in the light shielding layer may need to be increased, the upper limit of 450 nm at which the influence of external light begins to decrease rapidly is considered. It is also preferable to set the upper limit to 440 nm at which the influence of external light starts to decrease.

また、上述の実施形態ではB着色画素電極23上に形成する遮光層は440nmを上限値としてそれ以下の波長の光を遮光するとしているが、上限値は380nm乃至440nmの範囲が好ましい。人の眼は380nm未満の光は感知できず、また380nm乃至440nmの範囲の光は僅かではあるが感知できる。   In the above-described embodiment, the light shielding layer formed on the B-colored pixel electrode 23 shields light having a wavelength lower than 440 nm as an upper limit, but the upper limit is preferably in the range of 380 nm to 440 nm. The human eye cannot perceive light below 380 nm and can perceive light in the range of 380 nm to 440 nm.

したがって、電力の効率的利用のみの観点からは上限値は380nmとすべきであり、また外光の影響の排除のみの観点からは上限値は440nmとすべきであり、さらに、電力の効率的利用と外光の影響の排除とのバランスの観点からは、上限値は上記2つの値の間に設定すべきだからである。   Therefore, the upper limit value should be 380 nm only from the viewpoint of efficient use of power, and the upper limit value should be 440 nm only from the viewpoint of eliminating the influence of external light. This is because the upper limit value should be set between the above two values from the viewpoint of the balance between use and elimination of the influence of external light.

(第2の実施形態)
図23に、本発明の第2の実施形態に係る有機EL装置を示す。第1の実施形態と同様にR、G、Bの3つの型の画素が規則的に配置されたボトムエミッションタイプの有機EL装置である。以下、本実施形態の実施手順を、図16〜23を用いて説明する。なお、第1の実施形態にかかる図1〜図13に示された要素と対応する要素には同一の符号を付与している。
(Second Embodiment)
FIG. 23 shows an organic EL device according to the second embodiment of the present invention. Similar to the first embodiment, this is a bottom emission type organic EL device in which three types of pixels of R, G, and B are regularly arranged. Hereinafter, the implementation procedure of this embodiment is demonstrated using FIGS. In addition, the same code | symbol is provided to the element corresponding to the element shown by FIGS. 1-13 concerning 1st Embodiment.

まず、図16に示すように、スイッチング素子としてTFT104、層間絶縁膜としてのシリコン酸化膜106、及びコンタクトホール108を形成した基板102上の全面にITO薄膜202を公知技術であるスパッタ法で形成する。上記の各要素により、R画素領域Ra、G画素領域Ga、及びB画素領域Baが決定される。   First, as shown in FIG. 16, an ITO thin film 202 is formed on the entire surface of a substrate 102 on which a TFT 104 as a switching element, a silicon oxide film 106 as an interlayer insulating film, and a contact hole 108 are formed by a known sputtering method. . The R pixel region Ra, the G pixel region Ga, and the B pixel region Ba are determined by the above elements.

次に、図17に示すように、ITO薄膜202をフォトリソグラフィーでパターニングして各画素領域Ra、Ga、Baに、画素電極31〜33を形成する。第1の実施形態とは異なり、この段階ではITO薄膜202に顔料は混入されていない。したがって、各画素電極31〜33は3つとも無色透明で差異はないが、将来的に(図23参照)画素電極上には、第1の実施形態と同じく3つの型の有機発光層を形成するため、それぞれ異なる符号を付与してある。なお各画素電極31〜33は、コンタクトホール108を介してTFT104と導通している。   Next, as shown in FIG. 17, the ITO thin film 202 is patterned by photolithography to form pixel electrodes 31 to 33 in the pixel regions Ra, Ga, and Ba. Unlike the first embodiment, no pigment is mixed in the ITO thin film 202 at this stage. Accordingly, all the three pixel electrodes 31 to 33 are colorless and transparent, and there is no difference, but in the future (see FIG. 23), three types of organic light emitting layers will be formed on the pixel electrodes in the same manner as in the first embodiment. For this reason, different symbols are assigned. Each pixel electrode 31 to 33 is electrically connected to the TFT 104 through the contact hole 108.

次に、図18に示すように、各画素電極31〜33が形成された基板102上に第2のシリコン酸化膜を形成し、それをフォトリソグラフィーでパターニングして、下部隔壁204を形成する。図18では縞状にパターニングされているようにも見受けられるが、実際には一部が画素電極と重なりつつ、第1の実施形態における隔壁112と同様に、各画素電極31〜33の周囲を囲むように形成されている。   Next, as shown in FIG. 18, a second silicon oxide film is formed on the substrate 102 on which the pixel electrodes 31 to 33 are formed, and is patterned by photolithography to form a lower partition 204. In FIG. 18, although it seems to be patterned in a striped pattern, in reality, a part of the pixel electrode overlaps with the pixel electrode, and the periphery of each of the pixel electrodes 31 to 33 is similar to the partition 112 in the first embodiment. It is formed to surround.

次に、図19に示すように、各画素電極31〜33等が形成された基板102上全面にポリイミドの薄膜を形成し、それをフォトリソグラフィーでパターニングして、下部隔壁204と中心線が一致し基板に垂直方向から見た幅が下部隔壁204のそれよりも若干狭い上部隔壁206を形成する。図示するように、下部隔壁204はその上面の一部が上部隔壁206で覆われるが、上面の(断面方向から見た)両端、及び側面は露出している。   Next, as shown in FIG. 19, a polyimide thin film is formed on the entire surface of the substrate 102 on which the pixel electrodes 31 to 33 and the like are formed, and is patterned by photolithography so that the center line is aligned with the lower partition wall 204. An upper partition wall 206 having a width slightly smaller than that of the lower partition wall 204 as viewed from the vertical direction is formed on the rust substrate. As shown in the figure, the lower partition 204 is partially covered with the upper partition 206, but both ends (as viewed from the cross-sectional direction) and side surfaces of the upper partition 204 are exposed.

次に、図20に示すように、上部隔壁206まで形成された基板102全面にCF4プラズマ処理を施す。ポリイミドで形成された上部隔壁206の表面にフッ素原子が入り込み、ポリイミドに含有されている炭素原子と反応し、(表面が)撥液性となる。 Next, as shown in FIG. 20, the entire surface of the substrate 102 formed up to the upper partition 206 is subjected to CF 4 plasma treatment. Fluorine atoms enter the surface of the upper partition 206 formed of polyimide, react with the carbon atoms contained in the polyimide, and (surface) becomes liquid repellent.

次に、図21に示すように、上部隔壁206まで形成された基板102全面にO2プラズマ処理を施す。下部隔壁204と各画素電極31〜33の表面から、残渣あるいは異物等が酸化により除去され、(表面が)親液性を有するようになる。 Next, as shown in FIG. 21, the entire surface of the substrate 102 formed up to the upper partition 206 is subjected to O 2 plasma treatment. Residues or foreign matters are removed from the surfaces of the lower partition 204 and the pixel electrodes 31 to 33 by oxidation, so that the surface has lyophilic properties.

次に、第1の実施形態の図5に示す方法で、画素電極31上にインクジェット装置のノズル130から顔料の微粒子11を分散したインジウム・スズのゾルBrを滴下し、画素電極32上にインクジェット装置のノズル130から顔料の微粒子12を分散したインジウム・スズのゾルBgを滴下する。(画素電極33上には滴下しない。)そして、そのゾルを硬化させ、図22に示すように、画素電極31上には、顔料の微粒子11が混入され550nm以下の波長の光を遮断するR着色画素電極41を形成し、画素電極32上には、顔料の微粒子12が混入され480nm以下の波長の光を遮断するG着色画素電極42を形成する。   Next, by the method shown in FIG. 5 of the first embodiment, an indium tin sol Br in which pigment fine particles 11 are dispersed is dropped onto the pixel electrode 31 from the nozzle 130 of the inkjet device, and the inkjet is applied to the pixel electrode 32. Indium-tin sol Bg in which pigment fine particles 12 are dispersed is dropped from a nozzle 130 of the apparatus. (Does not drop on the pixel electrode 33.) Then, the sol is cured, and as shown in FIG. 22, pigment fine particles 11 are mixed on the pixel electrode 31 to block light having a wavelength of 550 nm or less. A colored pixel electrode 41 is formed, and on the pixel electrode 32, a G-colored pixel electrode 42 in which pigment fine particles 12 are mixed to block light having a wavelength of 480 nm or less is formed.

この後は、第1の実施形態の図9〜13と同様に各画素電極31〜33の上に正孔注入層114、有機発光層116を形成し、その上層に(基板全面に)対向電極118、封止層120、を形成し、基板102の裏面(画素電極等が形成されていない方の面)に円偏光板122上を貼付する。各要素の形成方法、材料等も第1の実施形態と同様である。そしてさらに、円偏光板122上に440nm以下の波長の光を遮断可能なUVカットフィルター124を貼付して、図23に示す有機EL装置を得る。   Thereafter, as in FIGS. 9 to 13 of the first embodiment, the hole injection layer 114 and the organic light emitting layer 116 are formed on the pixel electrodes 31 to 33, and the counter electrode is formed on the upper layer (over the entire surface of the substrate). 118 and the sealing layer 120 are formed, and the circularly polarizing plate 122 is attached to the back surface of the substrate 102 (the surface on which the pixel electrode or the like is not formed). The formation method, material, and the like of each element are the same as those in the first embodiment. Further, a UV cut filter 124 capable of blocking light having a wavelength of 440 nm or less is stuck on the circularly polarizing plate 122 to obtain the organic EL device shown in FIG.

本実施形態は、ゾルゲル法で着色されたITO薄膜を形成する点は第1の実施形態と同様であるが、通常の方法で形成されたITO薄膜と併用している点が異なっている。つまり、各画素電極31〜33のITO薄膜を通常の方法で形成し、その上にインクジェット法により着色されたITO薄膜を形成している。本実施形態による利点は、遮光層の機能をもつITO薄膜を、必要なところだけに形成できることである。各画素領域Ra、Ga、Baには、公知の手段によって無色のITO薄膜が形成されているので、その上に遮光層となるITO薄膜を形成しなくても画素としての機能は保持できる。したがって、たとえば、外光による発光層の励起をあまり考慮する必要のないBの画素(画素電極33上)には遮光層を形成せずに、RとGの画素上にのみ遮光層を形成できる。その場合、顔料が2種類で済み、コストの削減が可能となる。また、Rの画素上にのみ遮光層を形成し、より一層コストを削減することもできる。   This embodiment is the same as the first embodiment in that an ITO thin film colored by a sol-gel method is formed, but is different in that it is used in combination with an ITO thin film formed by a normal method. That is, the ITO thin film of each pixel electrode 31-33 is formed by a normal method, and the ITO thin film colored by the inkjet method is formed thereon. An advantage of this embodiment is that an ITO thin film having a function of a light shielding layer can be formed only where necessary. In each pixel region Ra, Ga, Ba, since a colorless ITO thin film is formed by a known means, the function as a pixel can be maintained without forming an ITO thin film serving as a light-shielding layer thereon. Therefore, for example, the light shielding layer can be formed only on the R and G pixels without forming the light shielding layer on the B pixel (on the pixel electrode 33) which does not need to consider the excitation of the light emitting layer by external light. . In that case, two types of pigments are sufficient, and the cost can be reduced. Further, it is possible to further reduce the cost by forming a light shielding layer only on the R pixel.

なお、UVカットフィルター124はBの発光層を励起し得る440nm以下の波長の光を遮断するためのもので、画素電極33上に着色されたITOによる遮光層を形成しないことを補填するものである。   The UV cut filter 124 blocks light having a wavelength of 440 nm or less that can excite the B light emitting layer, and compensates for the absence of a light-shielding layer made of colored ITO on the pixel electrode 33. is there.

また、各遮光層が遮断できる波長の上限は、上記の値(Rの画素で550nm、Gの画素で480nm)に限定されるものではない点は第1の実施形態と同様である。また、R着色画素電極41とG着色画素電極42に混入する顔料の微粒子の量は、発光光を90%以上透過させつつ、各発光層を励起し得る外光を90%以上遮断できる量が好ましい点も第1の実施形態と同様である。   Further, the upper limit of the wavelength that can be blocked by each light shielding layer is not limited to the above values (550 nm for the R pixel and 480 nm for the G pixel), as in the first embodiment. Further, the amount of pigment fine particles mixed in the R colored pixel electrode 41 and the G colored pixel electrode 42 is an amount capable of blocking 90% or more of external light capable of exciting each light emitting layer while transmitting 90% or more of the emitted light. Preferred points are the same as those in the first embodiment.

(第3の実施形態)
図30に本発明の第3の実施形態に係る有機EL装置を示す。第1の実施形態と同様にR、G、Bの3つの型の画素が規則的にされたボトムエミッションタイプの有機EL装置である。遮光層がR画素領域RaとG画素領域Gaに形成されている点は第2の実施形態と同様であるが、R画素領域Raに形成されている遮光層と、G画素領域Gaに形成されている遮光層が同一の色で、遮断できる光の波長の上限が500nmに統一されている点は第2の実施形態と異なっている。以下、本実施形態の実施手順を、図24〜30を用いて説明する。なお、第1の実施形態にかかる図1〜図13、及び第2の実施形態にかかる図16〜図23に示された要素と対応する要素には同一の符号を付している。
(Third embodiment)
FIG. 30 shows an organic EL device according to the third embodiment of the present invention. As in the first embodiment, this is a bottom emission type organic EL device in which three types of pixels of R, G, and B are made regular. The point that the light shielding layer is formed in the R pixel region Ra and the G pixel region Ga is the same as in the second embodiment, but the light shielding layer is formed in the R pixel region Ra and the G pixel region Ga. The second embodiment is different from the second embodiment in that the light shielding layer has the same color and the upper limit of the wavelength of light that can be blocked is unified to 500 nm. Hereinafter, the implementation procedure of this embodiment is demonstrated using FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the element corresponding to the element shown by FIGS. 1-13 concerning 1st Embodiment, and FIGS. 16-23 concerning 2nd Embodiment.

まず、図24に示すように、第1の実施形態の図1〜図3に示す工程により、基板102上にTFT104、シリコン酸化膜106、及びコンタクトホール108を形成する。第1の実施形態で述べたように、R、G、Bの3つの型の画素が規則的に配置された有機EL装置を形成するので、この段階でR画素領域Ra、G画素領域Ga、B画素領域Baが特定される。   First, as shown in FIG. 24, the TFT 104, the silicon oxide film 106, and the contact hole 108 are formed on the substrate 102 by the steps shown in FIGS. 1 to 3 of the first embodiment. As described in the first embodiment, an organic EL device in which three types of pixels of R, G, and B are regularly arranged is formed. At this stage, the R pixel region Ra, the G pixel region Ga, The B pixel area Ba is specified.

次に、図25に示すように、基板102上全面に、着色ITO薄膜302をスパッタ法で形成する。そしてそのスパッタ時に、通常のITOターゲットではなく、ターゲット材料のITOに顔料の微粒子14が混入されているITOターゲット300を用いる。透明かつ有色のITO薄膜を形成するためである。ここで顔料の微粒子14には、500nm以下の波長の光を吸収する性質を有するものを用いる。顔料の微粒子14により、形成されるITO薄膜は黄色の色彩を帯びる。   Next, as shown in FIG. 25, a colored ITO thin film 302 is formed on the entire surface of the substrate 102 by sputtering. At the time of sputtering, an ITO target 300 in which pigment fine particles 14 are mixed in ITO as a target material is used instead of a normal ITO target. This is for forming a transparent and colored ITO thin film. Here, as the fine particles 14 of the pigment, those having a property of absorbing light having a wavelength of 500 nm or less are used. The ITO thin film formed by the pigment fine particles 14 has a yellow color.

図26に、スパッタ法により、顔料で着色されたITO薄膜を形成する態様を示す。通常のマグネトロンスパッタであり、高真空チャンバー303内に基板102とITOターゲット300が対向して配置されている。ターゲットが配置されている側が陰極306で、図示するように基部に磁石308が配置されている。基板102が配置されている側を陽極304にして直流の高電圧を印加しつつ、高真空チャンバー303内にArガスを導入すると、(Arガスは)プラズマ状態となる。そして、電界により加速されたAr原子が図示するようにITOターゲット300に衝突し、その衝撃により、ITOの粒子が飛び出し基板102上に被着する。その際顔料の微粒子14も同時に飛び出すため基板102の表面には顔料の微粒子14が混入されたITO薄膜が形成される。なお、磁石308はスパッタ効率を上げるためのものである。   FIG. 26 shows an aspect in which an ITO thin film colored with a pigment is formed by sputtering. In normal magnetron sputtering, the substrate 102 and the ITO target 300 are disposed in the high vacuum chamber 303 so as to face each other. The side on which the target is disposed is a cathode 306, and a magnet 308 is disposed at the base as shown. When Ar gas is introduced into the high vacuum chamber 303 while applying a high DC voltage with the side on which the substrate 102 is disposed as the anode 304, (Ar gas) enters a plasma state. Then, Ar atoms accelerated by the electric field collide with the ITO target 300 as shown in the figure, and the ITO particles jump out and adhere onto the substrate 102 by the impact. At this time, since the pigment fine particles 14 also jump out at the same time, an ITO thin film mixed with the pigment fine particles 14 is formed on the surface of the substrate 102. The magnet 308 is for increasing the sputtering efficiency.

顔料の微粒子14は、第1の実施形態でG着色画素電極22の形成時に用いた顔料の微粒子12とは異なっている。しかし遮断する光の波長の上限が(500nmと480nmで)あまり差がないため、形成されるITO薄膜は色彩的には略同一で黄色となる。   The pigment fine particles 14 are different from the pigment fine particles 12 used in forming the G colored pixel electrode 22 in the first embodiment. However, since the upper limit of the wavelength of the light to be blocked is not so different (at 500 nm and 480 nm), the formed ITO thin film is substantially the same in color and yellow.

次に、図27に示すように着色ITO薄膜302をフォトリソグラフィーでパターニングして、R画素領域RaにG2着色画素電極51を、G画素領域GaにG2着色画素電極52を形成する。(51と52は、形成材料は同一で、形成される位置が異なる。)この段階では、B画素領域Baには着色ITO薄膜302は残さず、画素電極は形成しない。G2着色画素電極51とG2着色画素電極52は、コンタクトホール108を介してTFT104と導通している。 Next, by patterning the colored ITO film 302 by photolithography, as shown in FIG. 27, the G 2 colored pixel electrode 51 in the R pixel region Ra, to form a G 2 colored pixel electrode 52 in the G pixel region Ga. (Forming materials 51 and 52 are the same, but are formed at different positions.) At this stage, the colored ITO thin film 302 is not left in the B pixel region Ba, and no pixel electrode is formed. The G 2 colored pixel electrode 51 and the G 2 colored pixel electrode 52 are electrically connected to the TFT 104 through the contact hole 108.

次に、図28に示すように、G2着色画素電極51とG2着色画素電極52が形成された基板上全面に(再度)ITO薄膜202を形成する。このITO薄膜202は通常のもの、つまり顔料が混入されていない無色のものである。 Next, as shown in FIG. 28, an ITO thin film 202 is formed (again) on the entire surface of the substrate on which the G 2 colored pixel electrode 51 and the G 2 colored pixel electrode 52 are formed. The ITO thin film 202 is a normal one, that is, a colorless one not mixed with a pigment.

次に、図29に示すように、ITO薄膜202をフォトリソグラフィーでパターニングして、R画素領域Ra、G画素領域Ga、及びB画素領域Baに無色のITOによる画素電極31、32、33を形成する。画素電極33は、コンタクトホール108を介してTFT104と導通している。図示するように、R画素領域Ra上では、顔料の微粒子の混入により着色されたG2着色画素電極51と、無色のITOからなる画素電極31とが、略同一の位置、平面形状で重なっている。同様に、G画素領域Ga上では、顔料の微粒子の混入により着色されたG2着色画素電極52と、無色のITOからなる画素電極32とが、略同一の位置、平面形状で重なっている
以下、第1の実施形態、第2の実施形態に示したものと同様の手段、工程により各画素電極31〜33上に、第2の実施形態と同様の工程を経て、下部隔壁204と、その上層の上部隔壁206を形成する。そして、CF4プラズマとO2プラズマを行った後に、上記2層の隔壁で囲まれた窪みに正孔注入層114、有機発光層116を形成し、その上層に(基板全面に)対向電極118、封止層120、を形成する。そして基板102の裏面(画素電極等が形成されていない方の面)に円偏光板122、及び440nm以下の波長の光を遮断可能なUVカットフィルター124を貼付して図30に示す有機EL装置を得る。
Next, as shown in FIG. 29, the ITO thin film 202 is patterned by photolithography to form colorless ITO pixel electrodes 31, 32, and 33 in the R pixel region Ra, the G pixel region Ga, and the B pixel region Ba. To do. The pixel electrode 33 is electrically connected to the TFT 104 through the contact hole 108. As shown in the drawing, on the R pixel region Ra, the G 2 colored pixel electrode 51 colored by mixing fine pigment particles and the pixel electrode 31 made of colorless ITO overlap with each other at substantially the same position and in a planar shape. Yes. Similarly, on the G pixel area Ga, the G 2 colored pixel electrode 52 colored by the mixing of pigment fine particles and the pixel electrode 32 made of colorless ITO are overlapped at substantially the same position and planar shape. The same method and steps as those shown in the first embodiment and the second embodiment are used to form the lower partition wall 204 on each of the pixel electrodes 31 to 33 through the same steps as in the second embodiment. Upper upper partition walls 206 are formed. Then, after performing CF 4 plasma and O 2 plasma, the hole injection layer 114 and the organic light emitting layer 116 are formed in the depression surrounded by the two layers of partition walls, and the counter electrode 118 is formed thereon (over the entire surface of the substrate). The sealing layer 120 is formed. Then, a circularly polarizing plate 122 and a UV cut filter 124 capable of blocking light having a wavelength of 440 nm or less are attached to the back surface (the surface on which the pixel electrode or the like is not formed) of the substrate 102, and the organic EL device shown in FIG. Get.

本実施形態の特徴は、遮光層をスパッタ法で形成していることである。有機EL装置の画素電極は、スパッタ法で得られたITO薄膜をパターニングして形成するのが一般的である。したがって、本実施形態に示すように、顔料の微粒子が混入されたスパッタターゲットを用いることにより、他に工程の変更や設備の増加を伴わずに、画素領域に遮光層を形成できる。また、スパッタ法で形成された薄膜は膜厚均一性が高いので、遮光層形成後の基板102表面の平坦性が向上することも特徴の1つである。   The feature of this embodiment is that the light shielding layer is formed by sputtering. The pixel electrode of the organic EL device is generally formed by patterning an ITO thin film obtained by sputtering. Accordingly, as shown in the present embodiment, by using a sputter target mixed with pigment fine particles, a light shielding layer can be formed in the pixel region without any other change in the process or increase in equipment. In addition, since the thin film formed by sputtering has high film thickness uniformity, it is one of the characteristics that the flatness of the surface of the substrate 102 after the formation of the light shielding layer is improved.

なお、本実施形態において、遮光層の遮断できる光の波長の上限値を500nmとしたのは、R画素とG画素とに同一の遮光層を用いるためであり、G画素に適用可能な最大の数値を選択したものである。したがって、上記上限値は双方の画素に適用可能な値であれば選択でき、460nm、あるいは、480nmも好ましい。また、基板102の裏面にUVカットフィルター124を貼付する目的は、第2の実施形態と同様である。   In this embodiment, the upper limit of the wavelength of light that can be blocked by the light shielding layer is set to 500 nm because the same light shielding layer is used for the R pixel and the G pixel. A numerical value is selected. Therefore, the upper limit value can be selected as long as it is applicable to both pixels, and is preferably 460 nm or 480 nm. The purpose of attaching the UV cut filter 124 to the back surface of the substrate 102 is the same as in the second embodiment.

なお、G2着色画素電極51と52に混入する顔料の微粒子の量は、発光光を90%以上透過させつつ、発光層を励起し得る外光を90%以上遮断できる量が好ましい点は第1の実施形態と同様である。また、本実施形態に用いる顔料は耐プラズマ性の優れるものを用いる。 The amount of fine pigment particles mixed in the G 2 colored pixel electrodes 51 and 52 is preferably such that it can block 90% or more of external light that can excite the light emitting layer while transmitting 90% or more of the emitted light. This is the same as the first embodiment. Moreover, the pigment used for this embodiment uses the thing excellent in plasma resistance.

(第4の実施形態)
図36に本発明の第4の実施形態に係る有機EL装置を示す。第1の実施形態と同様にR、G、Bの3つの型の画素が規則的に形成され、各画素領域Ra、Ga、Baに遮断できる光の波長の上限が異なる遮光層が形成されている。以下、本実施形態の実施手順を、図31〜図36を用いて説明する。なお、第1の実施形態にかかる図1〜図13、第2の実施形態にかかる図16〜図23、及び第3の実施形態にかかる図24〜図30に示された要素と対応する要素には同一の符号を付している。
(Fourth embodiment)
FIG. 36 shows an organic EL device according to the fourth embodiment of the present invention. As in the first embodiment, three types of pixels of R, G, and B are regularly formed, and a light-shielding layer having a different upper limit of the wavelength of light that can be blocked is formed in each pixel region Ra, Ga, and Ba. Yes. Hereinafter, the implementation procedure of this embodiment is demonstrated using FIGS. 31-36. Elements corresponding to those shown in FIGS. 1 to 13 according to the first embodiment, FIGS. 16 to 23 according to the second embodiment, and FIGS. 24 to 30 according to the third embodiment. Are denoted by the same reference numerals.

まず、図1、図2に示す工程により、基板102上に、マトリクス状に形成されたTFT104、シリコン酸化膜106、コンタクトホール108を形成する。次に図16、図17に示す工程により、その基板全面にスパッタ法でITO薄膜202を形成する。第2の実施形態と同様ITO薄膜に顔料等は混入されていない。そして、ITO薄膜202をフォトリソグラフィーでパターニングして、各画素領域Ra、Ga、Baに、コンタクトホール108を介してTFT104と導通する画素電極31、32、33を形成する。そしてさらに、図18〜図21に示す工程により、下部隔壁204と、その上層の上部隔壁206を形成後、CF4プラズマとO2プラズマを行い、図31に示す形態となる。各画素領域Ra、Ga、Baには上記2層の隔壁で囲まれ、各画素電極31〜33を底部とする窪みが形成される。ここで、R画素領域Raに形成される正孔注入層をR正孔注入層、G画素領域Gaに形成される正孔注入層をG正孔注入層、B画素領域Baに形成される正孔注入層をB正孔注入層、と称する(図35参照)。 First, a TFT 104, a silicon oxide film 106, and a contact hole 108 formed in a matrix are formed on the substrate 102 by the steps shown in FIGS. Next, an ITO thin film 202 is formed on the entire surface of the substrate by a sputtering method by the steps shown in FIGS. As in the second embodiment, no pigment or the like is mixed in the ITO thin film. Then, the ITO thin film 202 is patterned by photolithography to form pixel electrodes 31, 32, and 33 that are electrically connected to the TFT 104 through the contact holes 108 in the respective pixel regions Ra, Ga, and Ba. Further, after the formation of the lower partition 204 and the upper partition 206 of the upper layer by the steps shown in FIGS. 18 to 21, CF 4 plasma and O 2 plasma are formed, and the configuration shown in FIG. 31 is obtained. Each pixel region Ra, Ga, Ba is surrounded by the two layers of barrier ribs, and a recess having each pixel electrode 31 to 33 as a bottom is formed. Here, the hole injection layer formed in the R pixel region Ra is the R hole injection layer, the hole injection layer formed in the G pixel region Ga is the G hole injection layer, and the positive hole formed in the B pixel region Ba. The hole injection layer is referred to as a B hole injection layer (see FIG. 35).

次に、図32に示すように、画素電極31上に、正孔注入材料を溶質とし、第1の実施形態でも用いた、顔料の微粒子11を分散した液材Prをインクジェット装置のノズル130から滴下する。   Next, as shown in FIG. 32, the liquid material Pr in which the fine particle 11 of the pigment is dispersed on the pixel electrode 31 with the hole injection material as a solute and used in the first embodiment is discharged from the nozzle 130 of the ink jet apparatus. Dripping.

次に、図33に示すように、画素電極32上に、正孔注入材料を溶質とし、第1の実施形態でも用いた、顔料の微粒子12を分散した液材Pgをインクジェット装置のノズル130から滴下する。   Next, as shown in FIG. 33, the liquid material Pg in which the fine particle 12 of the pigment is dispersed on the pixel electrode 32 using the hole injection material as a solute from the nozzle 130 of the ink jet apparatus, which is also used in the first embodiment. Dripping.

次に、図34に示すように、画素電極33上に、正孔注入材料を溶質とし、第1の実施形態でも用いた、顔料の微粒子13を分散した液材Pbをインクジェット装置のノズル130から滴下する。   Next, as shown in FIG. 34, the liquid material Pb in which the hole injecting material is used as a solute on the pixel electrode 33 and the pigment fine particles 13 are dispersed is used from the nozzle 130 of the ink jet apparatus. Dripping.

次に、図35に示すように、基板102全体を加熱して、各画素電極31〜33上の液材Pr、Pg、Pbを乾燥硬化して溶媒を除去し、R、G、Bの各正孔注入層(114r、114g、114b)を形成する。画素電極31上には550nm以下の波長の光を遮断するR正孔注入層114rが、画素電極32上には480nm以下の波長の光を遮断するG正孔注入層114gが、そして画素電極33上には440nm以下の波長の光を遮断するB正孔注入層114bが、それぞれ形成される。   Next, as shown in FIG. 35, the entire substrate 102 is heated to dry and cure the liquid materials Pr, Pg, and Pb on the pixel electrodes 31 to 33 to remove the solvent. Hole injection layers (114r, 114g, 114b) are formed. An R hole injection layer 114r that blocks light having a wavelength of 550 nm or less is formed on the pixel electrode 31, a G hole injection layer 114g that blocks light having a wavelength of 480 nm or less is formed on the pixel electrode 32, and the pixel electrode 33 A B hole injection layer 114b that blocks light having a wavelength of 440 nm or less is formed thereon.

そして、最後に図36に示すように、各正孔注入層114r、114g、114b上にそれぞれ赤、緑、青を発光する有機発光層116を形成して、さらに基板全面に対向電極118と封止層120を形成し、表示面に円偏光板122を貼付して、有機EL装置を得る。   Finally, as shown in FIG. 36, an organic light emitting layer 116 that emits red, green, and blue is formed on each of the hole injection layers 114r, 114g, and 114b. A stop layer 120 is formed, and a circularly polarizing plate 122 is attached to the display surface to obtain an organic EL device.

本実施形態の特徴は、正孔注入層が遮光層を兼ねている点にある。上述したように、有機EL装置に用いられる有機発光材料は、光(の照射)によって発光するフォトルミネッセンスの性質も持つ。具体的には各発光層が発光する光の波長の下限と若干重なる領域以下の波長の光により、電流による発光光の波長とほぼ同じ波長の光を生じる性質を有している。そして、その性質のため、一般的な有機EL装置は外光下での使用時にコントラストが低下する。しかし、本実施形態にかかる有機EL装置の各正孔注入層114r、114g、114bは顔料の微粒子の混入により着色されており、一定領域の波長の光を吸収することにより遮断している。   The feature of this embodiment is that the hole injection layer also serves as a light shielding layer. As described above, the organic light-emitting material used in the organic EL device also has the property of photoluminescence that emits light by irradiation. Specifically, each light emitting layer has a property that light having a wavelength less than or equal to the lower limit of the wavelength of light emitted from each light emitting layer generates light having substantially the same wavelength as that of light emitted by current. Due to its nature, the contrast of a general organic EL device is lowered when used under external light. However, each of the hole injection layers 114r, 114g, and 114b of the organic EL device according to the present embodiment is colored by mixing fine pigment particles, and is blocked by absorbing light of a certain wavelength region.

具体的には、顔料の色相の選定により、R正孔注入層114rは550nm以下の波長の光を、G正孔注入層114gは480nm以下の波長の光を、そしてB正孔注入層114bは440nm以下の波長の光を遮断している。これはR、G、Bの各発光層を励起し得る外光をかなりの程度まで遮断していることとなる。すなわち、第1の実施形態と同様に、R、G、B各型の画素に、それぞれ最適な色相を有し最適な上限値以下の波長の光を遮断し得る遮光層を形成することにより、各画素の外光下での使用時のコントラストの低下を効果的に抑制している。   Specifically, depending on the hue of the pigment, the R hole injection layer 114r emits light having a wavelength of 550 nm or less, the G hole injection layer 114g emits light of a wavelength of 480 nm or less, and the B hole injection layer 114b Light with a wavelength of 440 nm or less is blocked. This means that external light that can excite each of the R, G, and B light-emitting layers is blocked to a considerable extent. That is, as in the first embodiment, by forming a light-shielding layer that can block light having an optimum hue and a wavelength equal to or less than the optimum upper limit value on each of the R, G, and B type pixels, This effectively suppresses a decrease in contrast when the pixels are used under external light.

そして、有機EL装置、特に高分子型の有機EL装置においては、電極間に狭持される発光層や正孔注入層をインクジェット法で形成することが一般的である。したがって、本実施形態にかかる製造方法の実施により、現状の製造設備等は殆ど変更せずに、正孔注入材料を溶質とする液材に顔料を混入することのみで、外光下でもコントラストの低下が抑制された有機EL装置を提供することが可能となる。   In an organic EL device, particularly a polymer organic EL device, a light emitting layer or a hole injection layer sandwiched between electrodes is generally formed by an ink jet method. Therefore, by carrying out the manufacturing method according to the present embodiment, the current manufacturing equipment is hardly changed, and only by mixing the pigment into the liquid material having the hole injection material as a solute, the contrast can be improved even under external light. It becomes possible to provide an organic EL device in which the decrease is suppressed.

なお、R正孔注入層114rが遮断する光の波長の上限値は550nmに限定されるものではなく、570nm、540nm、520nm、480nm、若しくは460nmでも好ましい効果が得られる点も第1の実施形態と同様である。同様に、G正孔注入層114gが遮断する光の波長の上限値は480nmに限定されるものではなく、500nm、460nm、450nm、若しくは440nmでも好ましい効果が得られる点も第1の実施形態と同様である。さらに、B正孔注入層114bが遮断する光の波長の上限値は440nmに限定されるものではなく、380nm乃至440nmの範囲であれば好ましい効果が得られる点も第1の実施形態と同様である。   The upper limit value of the wavelength of light blocked by the R hole injection layer 114r is not limited to 550 nm, and the first embodiment also has a preferable effect even at 570 nm, 540 nm, 520 nm, 480 nm, or 460 nm. It is the same. Similarly, the upper limit value of the wavelength of light blocked by the G hole injection layer 114g is not limited to 480 nm, and a favorable effect can be obtained even at 500 nm, 460 nm, 450 nm, or 440 nm as in the first embodiment. It is the same. Further, the upper limit value of the wavelength of light blocked by the B hole injection layer 114b is not limited to 440 nm, and a preferable effect can be obtained if it is in the range of 380 nm to 440 nm, as in the first embodiment. is there.

また、各正孔注入層114r、114g、114bに混入する顔料の微粒子の量は、発光光を90%以上透過させつつ、発光層を励起し得る外光を90%以上遮断できる量が好ましい点も、第1の実施形態と同様である。   Further, the amount of pigment fine particles mixed in each of the hole injection layers 114r, 114g, and 114b is preferably an amount capable of blocking 90% or more of external light that can excite the light emitting layer while transmitting 90% or more of the emitted light. Is the same as that of the first embodiment.

(第5の実施形態)
図40に本発明の第5の実施形態に係る有機EL装置を示す。第1の実施形態と同様にR、G、Bの3つの型の画素が規則的に形成されている、ボトムエミッションタイプの有機EL装置である。各画素領域Ra、Ga、Baに遮断できる光の波長の上限が異なる遮光層が形成されている。以下、本実施形態の実施手順を、図37〜40を用いて説明する。なお、第1の実施形態にかかる図1〜図13、第2の実施形態にかかる図16〜図23、第3の実施形態にかかる図24〜図30、及び第4の実施形態にかかる図31〜図36に示された要素と対応する要素には同一の符号を付している。
(Fifth embodiment)
FIG. 40 shows an organic EL device according to the fifth embodiment of the present invention. As in the first embodiment, this is a bottom emission type organic EL device in which three types of pixels of R, G, and B are regularly formed. A light shielding layer having a different upper limit of the wavelength of light that can be blocked is formed in each of the pixel regions Ra, Ga, and Ba. Hereinafter, the implementation procedure of this embodiment is demonstrated using FIGS. 1 to 13 according to the first embodiment, FIGS. 16 to 23 according to the second embodiment, FIGS. 24 to 30 according to the third embodiment, and diagrams according to the fourth embodiment. Elements corresponding to those shown in FIGS. 31 to 36 are denoted by the same reference numerals.

まず、図37に示すように、第1の実施形態の図1〜図3に示す工程により、基板102上に、マトリクス状に形成されたTFT104、シリコン酸化膜106、コンタクトホール108を形成する。そして、R画素領域Ra、G画素領域Ga、B画素領域Baを決定する。   First, as shown in FIG. 37, the TFT 104, the silicon oxide film 106, and the contact hole 108 formed in a matrix are formed on the substrate 102 by the steps shown in FIGS. 1 to 3 of the first embodiment. Then, the R pixel region Ra, the G pixel region Ga, and the B pixel region Ba are determined.

次に、図38に示すように、各画素領域Ra、Ga、Ba内の一部に公知技術である印刷法で顔料の薄膜(以下、顔料薄膜と称する)を形成する。具体的には溶媒に分散した顔料を印刷塗布し、加熱により溶媒を除去する工程を各色別に計3回繰り返し、透光性を有しかつ顔料で着色された薄膜を得る。ここで、R画素領域Raに形成する顔料薄膜をR顔料薄膜71、G画素領域Gaに形成する顔料薄膜をG顔料薄膜72、B画素領域Baに形成する顔料薄膜をB顔料薄膜73とする。   Next, as shown in FIG. 38, a pigment thin film (hereinafter referred to as a pigment thin film) is formed in a part of each of the pixel regions Ra, Ga, and Ba by a known printing method. Specifically, a process of printing and applying a pigment dispersed in a solvent and removing the solvent by heating is repeated a total of three times for each color to obtain a light-transmitting thin film colored with the pigment. Here, the pigment thin film formed in the R pixel region Ra is referred to as an R pigment thin film 71, the pigment thin film formed in the G pixel region Ga is referred to as a G pigment thin film 72, and the pigment thin film formed in the B pixel region Ba is referred to as a B pigment thin film 73.

各顔料薄膜71〜73の色は、第1の実施形態で形成したITO薄膜と同様に、対応する画素領域の色の型によって異なる。使用する顔料は第1の実施形態で用いた各顔料の微粒子11、12、13と同様なため、顔料薄膜71が550nm以下の波長に光を吸収するオレンジがかった黄色、顔料薄膜72が480nm以下の波長に光を吸収する黄色、顔料薄膜73が440nm以下の波長に光を吸収する黄緑色、となる。   Similar to the ITO thin film formed in the first embodiment, the color of each pigment thin film 71 to 73 varies depending on the color type of the corresponding pixel region. Since the pigment used is the same as the fine particles 11, 12, 13 of each pigment used in the first embodiment, the pigment thin film 71 absorbs light at a wavelength of 550 nm or less, and the pigmented thin film 72 has a wavelength of 480 nm or less. Yellow which absorbs light at a wavelength of yellow, and yellow-green which absorbs light at a wavelength of 440 nm or less.

次に、各顔料薄膜71〜73が形成された基板102上全面に通常の(無色の)ITO薄膜を形成する。そして、上記ITO薄膜をフォトリソグラフィーでパターニングして図39に示すように、画素電極31、32、33を形成する。各画素電極31〜33はコンタクトホール108を介してTFT104と導通しており、また、各顔料薄膜71〜73を覆うように形成されている。   Next, a normal (colorless) ITO thin film is formed on the entire surface of the substrate 102 on which the pigment thin films 71 to 73 are formed. Then, the ITO thin film is patterned by photolithography to form pixel electrodes 31, 32, and 33 as shown in FIG. Each pixel electrode 31 to 33 is electrically connected to the TFT 104 through the contact hole 108, and is formed so as to cover each pigment thin film 71 to 73.

次に、第1、及び第2の実施形態と同様に、各画素領域Ra、Ga、Baの周囲に下部隔壁204、上部隔壁206を形成し、CF4プラズマとO2プラズマを行い、さらに各画素電極31〜33上に正孔注入層114、有機発光層116を形成し、その上層に(基板全面に)対向電極118、封止層120、を形成し、基板102の裏面(画素電極等が形成されていない方の面)に円偏光板122上を貼付して、図40に示す有機EL装置を得る。 Next, as in the first and second embodiments, a lower partition 204 and an upper partition 206 are formed around each pixel region Ra, Ga, Ba, and CF 4 plasma and O 2 plasma are performed. A hole injection layer 114 and an organic light emitting layer 116 are formed on the pixel electrodes 31 to 33, a counter electrode 118 and a sealing layer 120 are formed thereon (over the entire surface of the substrate), and the back surface of the substrate 102 (pixel electrode or the like). 40 is attached to the surface on which no is formed, and the organic EL device shown in FIG. 40 is obtained.

本実施形態の特徴は、遮光層(各顔料薄膜71〜73)が導電性を必要としていないため、形成材料がITOや正孔注入材料に限定されない点にある。上記遮光層が、各画素電極31〜33とシリコン酸化膜106の間に形成されていながら、各画素電極31〜33は上記遮光層を介さずにTFT104と導通しているからである。したがって、かかる構成により、上記遮光層を印刷法等の公知の技術で形成することが可能となり、現状の製造設備等は殆ど変更せずに、印刷に要する設備・工程の増加のみで、本発明の効果を得ることができる。   A feature of the present embodiment is that the light-shielding layer (each pigment thin film 71 to 73) does not require conductivity, and therefore the forming material is not limited to ITO or hole injection material. This is because the pixel electrodes 31 to 33 are electrically connected to the TFT 104 without passing through the light shielding layer while the light shielding layer is formed between the pixel electrodes 31 to 33 and the silicon oxide film 106. Therefore, with this configuration, the light shielding layer can be formed by a known technique such as a printing method, and the present invention is almost unchanged, with only an increase in equipment and processes required for printing. The effect of can be obtained.

なお、顔料薄膜71が遮断する光の波長の上限値は550nmに限定されるものではなく、570nm、540nm、520nm、480nm、若しくは460nmでも本発明の効果が得られる点も第1の実施形態と同様である。同様に、顔料薄膜72が遮断する光の波長の上限値は480nmに限定されるものではなく、500nm、460nm、450nm、若しくは440nmでも本発明の効果が得られる点も第1の実施形態と同様である。さらに、顔料薄膜73が遮断する光の波長の上限値は440nmに限定されるものではなく、380nm乃至440nmの範囲であれば本発明の効果が得られる点も第1の実施形態と同様である。   The upper limit value of the wavelength of light blocked by the pigment thin film 71 is not limited to 550 nm, and the effect of the present invention can be obtained even at 570 nm, 540 nm, 520 nm, 480 nm, or 460 nm. It is the same. Similarly, the upper limit of the wavelength of light blocked by the pigment thin film 72 is not limited to 480 nm, and the effect of the present invention can be obtained even at 500 nm, 460 nm, 450 nm, or 440 nm, as in the first embodiment. It is. Furthermore, the upper limit value of the wavelength of light blocked by the pigment thin film 73 is not limited to 440 nm, and the effect of the present invention can be obtained as long as it is in the range of 380 nm to 440 nm, as in the first embodiment. .

また、各顔料薄膜71〜73は、発光光を90%以上透過させつつ、各発光層を励起し得る外光を90%以上遮断できるように形成されることが好ましい点も、第1の実施形態と同様である。   Further, the pigment thin films 71 to 73 are preferably formed so as to be able to block 90% or more of external light that can excite each light emitting layer while transmitting 90% or more of the emitted light. It is the same as the form.

(電子機器)
本発明の有機EL装置は、表示部を備えた様々な電子機器に適用される。以下、本発明の有機EL装置を備えた電子機器の適用例について説明する。
(Electronics)
The organic EL device of the present invention is applied to various electronic devices including a display unit. Hereinafter, application examples of an electronic apparatus including the organic EL device of the present invention will be described.

図41は、本発明の有機EL装置を携帯電話機に適用した例を示す斜視図である。携帯電話機410は、本発明の有機EL装置を小サイズの表示部411として備えており、その他、複数の操作ボタン412、受話口413、及び送話口414を備えて構成されている。   FIG. 41 is a perspective view showing an example in which the organic EL device of the present invention is applied to a mobile phone. The cellular phone 410 includes the organic EL device of the present invention as a small-sized display unit 411, and includes a plurality of operation buttons 412, an earpiece 413, and a mouthpiece 414.

なお、上述した例に加えて、他の例として、腕時計、モバイル型コンピュータ、液晶テレビ、ビューファインダ型やモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた機器等が挙げられる。本発明の有機EL装置は、こうした電子機器の表示部としても適用できる。   In addition to the examples described above, other examples include wristwatches, mobile computers, liquid crystal televisions, viewfinder type and monitor direct view type video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, workstations. , A video phone, a POS terminal, and a device equipped with a touch panel. The organic EL device of the present invention can also be applied as a display unit of such an electronic device.

(変形例1)
第3の実施形態の変形例として、G2着色画素電極52を形成しない形態が考えられる。つまり顔料が混入されたスパッタで形成される着色されたITO薄膜のパターニング工程でR画素領域Raにのみ着色された画素電極を形成する形態である。これは、遮断できる光の波長の上限を(Rの発光層にとっての)最適な値とできるという効果がある。Gの発光層との共通化を考慮する必要がないからである。
(Modification 1)
As a modification of the third embodiment, a form in which the G 2 colored pixel electrode 52 is not formed is conceivable. That is, the pixel electrode colored only in the R pixel region Ra is formed in the patterning process of the colored ITO thin film formed by sputtering mixed with the pigment. This has the effect that the upper limit of the wavelength of light that can be blocked can be set to an optimum value (for the R light emitting layer). This is because it is not necessary to consider common use with the light emitting layer of G.

(変形例2)
第3の実施形態の変形例として、ITO薄膜202を440nm以下の波長の光を吸収する性質を有する顔料が混入されたITOターゲットを用いるスパッタで形成する形態が考えられる。つまり各画素電極31〜33を、着色されたITO薄膜で形成する形態である。これは、Bの発光層に対応する遮光層が得られるのでUVカットフィルターを形成せずにすみ、工数や部品点数を削減できるという効果がある。また上記変形例1に適用すると、Gの発光層に対応する遮光層も形成できる効果もある。第1の実施形態で述べたように、Gの発光層においては、440nm以下の波長の光を遮断しても、コントラストの向上に効果があるからである。
(Modification 2)
As a modified example of the third embodiment, a form in which the ITO thin film 202 is formed by sputtering using an ITO target mixed with a pigment having a property of absorbing light having a wavelength of 440 nm or less can be considered. That is, each pixel electrode 31 to 33 is formed of a colored ITO thin film. This provides an effect that a light-shielding layer corresponding to the B light-emitting layer can be obtained, so that it is not necessary to form a UV cut filter, and man-hours and the number of parts can be reduced. Further, when applied to the first modification, the light shielding layer corresponding to the G light emitting layer can also be formed. This is because, as described in the first embodiment, in the G light-emitting layer, even if light having a wavelength of 440 nm or less is blocked, it is effective in improving the contrast.

(変形例3)
第3の実施形態において、ITO薄膜202を低酸素雰囲気中でスパッタすることにより形成する形態が考えられる。一般的な3%程度の酸素濃度の雰囲気中で形成されたITO薄膜に対し、1%程度の低酸素濃度の雰囲気中で形成されたITO薄膜は略400nm以下の波長の光の透過率が(それを超える波長の比とくらべ)かなり低下するため、上記の波長の光に対する遮光層の機能も果たす。したがって、UVカットフィルター124を形成する必要がなくなり、工数や部品点数を削減できるという効果が生じる。
(Modification 3)
In the third embodiment, a form in which the ITO thin film 202 is formed by sputtering in a low oxygen atmosphere is conceivable. An ITO thin film formed in an atmosphere having a low oxygen concentration of about 1% has a light transmittance of a wavelength of about 400 nm or less as compared with a general ITO thin film formed in an atmosphere having an oxygen concentration of about 3% ( Since it is considerably lower than the ratio of wavelengths exceeding that, it also functions as a light-shielding layer for light of the above wavelengths. Therefore, there is no need to form the UV cut filter 124, and the effect of reducing the number of steps and the number of parts is produced.

(変形例4)
第5の実施形態において、IZO(酸化インジウム・鉛合金)で各画素電極31〜33を形成する形態が考えられる。IZOはITOと異なり、成膜から電極形成までの過程で高温の処理を要しないため、遮光層として、染料で着色された樹脂等の耐熱性の低い材質も使用し得るという効果がある。
(Modification 4)
In the fifth embodiment, a form in which the pixel electrodes 31 to 33 are formed of IZO (indium oxide / lead alloy) is conceivable. Unlike ITO, IZO does not require high-temperature treatment in the process from film formation to electrode formation, and therefore has an effect that a material having low heat resistance such as a resin colored with a dye can be used as a light shielding layer.

(変形例5)
第5の実施形態において、工程の順序を一部変更して、コンタクトホール108の形成を、シリコン酸化膜106上に各顔料薄膜71〜73を形成した後に行う形態が考えられる。コンタクトホール108の表面、特に底部が印刷等の工程で汚染されないので、コンタクトホール108内の洗浄等の工程を経ずに、直ちにITO薄膜202の形成工程に移行できるという効果がある。
(Modification 5)
In the fifth embodiment, the order of the steps may be partially changed to form the contact hole 108 after forming the pigment thin films 71 to 73 on the silicon oxide film 106. Since the surface of the contact hole 108, particularly the bottom, is not contaminated by a process such as printing, there is an effect that the process can be immediately transferred to the process of forming the ITO thin film 202 without performing a process such as cleaning the contact hole 108.

第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 1st Embodiment. 赤の発光を生じる有機EL材料の波長と吸収率の関係の一例を示す図。The figure which shows an example of the relationship between the wavelength of organic electroluminescent material which produces red light emission, and absorptance. 緑の発光を生じる有機EL材料の波長と吸収率の関係の一例を示す図。The figure which shows an example of the relationship between the wavelength of organic electroluminescent material which produces green light emission, and absorptance. 第2の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 2nd Embodiment. 第3の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 3rd Embodiment. 第3の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 3rd Embodiment. 顔料が混入されたITOターゲットを用いたスパッタ装置を説明する図。The figure explaining the sputtering device using the ITO target in which the pigment was mixed. 第3の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 3rd Embodiment. 第3の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 3rd Embodiment. 第3の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 3rd Embodiment. 第3の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 3rd Embodiment. 第4の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 4th Embodiment. 第4の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 4th Embodiment. 第4の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 4th Embodiment. 第4の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 4th Embodiment. 第4の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 4th Embodiment. 第4の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 4th Embodiment. 第5の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 5th Embodiment. 第5の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 5th Embodiment. 第5の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 5th Embodiment. 第5の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescence display which concerns on 5th Embodiment. 本発明の有機EL装置を備えた電子機器の一例を示す斜視構成図。1 is a perspective configuration diagram illustrating an example of an electronic apparatus including an organic EL device according to the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

11…顔料の微粒子、12…顔料の微粒子、13…顔料の微粒子、14…顔料の微粒子、21…R着色画素電極、22…G着色画素電極、23…B着色画素電極、31…R画素電極、32…G画素電極、33…B画素電極、41…R着色画素電極、42…G着色画素電極、51…G2着色画素電極、52…G2着色画素電極、71…R顔料薄膜、72…G顔料薄膜、73…B顔料薄膜、102…透明基板、104…TFT、106…層間絶縁膜としてのシリコン酸化膜、108…コンタクトホ−ル、110…ポリイミド膜、112…隔壁、114…正孔注入層、114r…R正孔注入層、114g…G正孔注入層、114b…B正孔注入層、116…発光層、118…対向電極、120…封止層、122…円偏光板、124…UVカットフィルター、130…インクジェット装置のノズル、202…ITO薄膜、204…下部隔壁、206…上部隔壁、300…ITOターゲット、302…着色ITO薄膜、303…高真空チャンバー、304…陽極、306…陰極、308…磁石、410…携帯電話機、411…表示部、412…操作ボタン、413…受話口、414…送話口、C…正孔液材、D…EL液材、Pr…顔料の微粒子11が分散された正孔注入材料の液材、Pg…顔料の微粒子12が分散された正孔注入材料の液材、Pb…顔料の微粒子13が分散された正孔注入材料の液材、Ra…R画素領域、Ga…G画素領域、Ba…B画素領域、Sr…顔料の微粒子11が分散されたITOのゾル、Sg…顔料の微粒子12が分散されたITOのゾル、Sb…顔料の微粒子13が分散されたITOのゾル。

DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Pigment particulate, 12 ... Pigment particulate, 13 ... Pigment particulate, 14 ... Pigment particulate, 21 ... R colored pixel electrode, 22 ... G colored pixel electrode, 23 ... B colored pixel electrode, 31 ... R pixel electrode , 32 ... G pixel electrode, 33 ... B pixel electrode, 41 ... R colored pixel electrode, 42 ... G colored pixel electrode, 51 ... G 2 colored pixel electrode, 52 ... G 2 colored pixel electrode, 71 ... R pigment film, 72 ... G pigment thin film, 73 ... B pigment thin film, 102 ... transparent substrate, 104 ... TFT, 106 ... silicon oxide film as an interlayer insulating film, 108 ... contact hole, 110 ... polyimide film, 112 ... partition, 114 ... positive Hole injection layer, 114r ... R hole injection layer, 114g ... G hole injection layer, 114b ... B hole injection layer, 116 ... light emitting layer, 118 ... counter electrode, 120 ... sealing layer, 122 ... circularly polarizing plate, 124 ... UV cut fill , 130 ... inkjet device nozzle, 202 ... ITO thin film, 204 ... lower partition, 206 ... upper partition, 300 ... ITO target, 302 ... colored ITO thin film, 303 ... high vacuum chamber, 304 ... anode, 306 ... cathode, 308 DESCRIPTION OF SYMBOLS: Magnet, 410: Mobile phone, 411: Display unit, 412 ... Operation button, 413 ... Earpiece, 414 ... Mouthpiece, C ... Hole liquid material, D ... EL liquid material, Pr ... Fine particles 11 of pigment are dispersed Hole injection material liquid material, Pg... Hole injection material liquid material in which pigment fine particles 12 are dispersed, Pb... Hole injection material liquid material in which pigment fine particles 13 are dispersed, Ra... R pixel Region, Ga ... G pixel region, Ba ... B pixel region, Sr ... ITO sol in which pigment fine particles 11 are dispersed, Sg ... ITO sol in which pigment fine particles 12 are dispersed, Sb ... pigment fine particles 13 Sol of the dispersed ITO.

Claims (15)

基板上にマトリクス状に配置された画素電極と、
前記画素電極と対向する対向電極と、
前記画素電極と前記対向電極の間に存在する、各画素電極毎に赤、緑、青をそれぞれ発光する3つの型の有機発光層と、
を有する有機EL装置であって、
前記有機発光層の内、少なくとも1つの型の有機発光層と表示面との間に、当該型の有機発光層を励起し得る波長の光を吸収する遮光層を具備することを特徴とする、有機EL装置。
Pixel electrodes arranged in a matrix on the substrate;
A counter electrode facing the pixel electrode;
Three types of organic light-emitting layers that exist between the pixel electrode and the counter electrode and emit red, green, and blue for each pixel electrode,
An organic EL device having
Among the organic light emitting layers, a light shielding layer that absorbs light having a wavelength capable of exciting the organic light emitting layer of at least one type is provided between the organic light emitting layer and the display surface. Organic EL device.
前記遮光層が、上限を440nm乃至570nmの範囲内とする当該上限以下の波長の光を遮断可能であり、前記遮光層が、赤を発光する有機発光層と表示面との間に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の有機EL装置。   The light shielding layer is capable of blocking light having an upper limit within a range of 440 nm to 570 nm and having a wavelength shorter than the upper limit, and the light shielding layer is formed between an organic light emitting layer emitting red light and a display surface. The organic EL device according to claim 1, wherein: 赤を発光する有機発光層と表示面との間に、上限を440nm乃至570nmの範囲内とする当該上限以下の波長の光を遮光可能な遮光層が形成されており、緑を発光する有機発光層と表示面との間に、上限を440nm乃至500nmの範囲内とする当該上限以下の波長の光を遮断可能な遮光層が形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の有機EL装置。   Between the organic light emitting layer that emits red light and the display surface, a light shielding layer that has an upper limit in the range of 440 nm to 570 nm and that can block light of the wavelength below the upper limit is formed, and organic light emission that emits green light 2. The organic material according to claim 1, wherein a light-shielding layer capable of blocking light having a wavelength equal to or lower than the upper limit within a range of 440 nm to 500 nm is formed between the layer and the display surface. EL device. 前記遮光層が、上限を440nm乃至500nmの範囲内とする当該上限以下の波長の光を遮断可能であり、前記遮光層が、赤を発光する有機発光層と表示面との間、及び緑を発光する有機発光層と表示面との間に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の有機EL装置。   The light-shielding layer can block light having an upper limit within a range of 440 nm to 500 nm and having a wavelength equal to or shorter than the upper limit, and the light-shielding layer has a green color between an organic light-emitting layer that emits red and a display surface. The organic EL device according to claim 1, wherein the organic EL device is formed between an organic light emitting layer that emits light and a display surface. 表示面に、上限を380nm乃至440nm未満の範囲内とする当該上限以下の波長の光を遮断するフィルムを具備することを特徴とする、請求項2乃至4のいずれか1項に記載の有機EL装置。   The organic EL according to any one of claims 2 to 4, wherein the display surface includes a film that blocks light having a wavelength equal to or shorter than the upper limit, the upper limit being in a range of 380 nm to less than 440 nm. apparatus. 青を発光する有機発光層と表示面との間に、上限が440nm以下の波長の光を遮断可能な遮光層が形成されていることを特徴とする、請求項2乃至4のいずれか1項に記載の有機EL装置。   5. The light-shielding layer capable of blocking light having an upper limit of a wavelength of 440 nm or less is formed between the organic light-emitting layer that emits blue light and the display surface. The organic EL device described in 1. 前記遮光層が、前記画素電極を兼ねていることを特徴とする、請求項1に記載の有機EL装置。   The organic EL device according to claim 1, wherein the light shielding layer also serves as the pixel electrode. 前記画素電極と前記有機発光層との間に正孔注入層を具備しており、前記遮光層が前記正孔注入層を兼ねていることを特徴とする、請求項1に記載の有機EL装置。   2. The organic EL device according to claim 1, wherein a hole injection layer is provided between the pixel electrode and the organic light emitting layer, and the light shielding layer also serves as the hole injection layer. . 前記遮光層が、導電性を有する透明材料に、所定の波長を上限とする光を吸収する性質を有する顔料、又は染料を混入して得られるものであることを特徴とする、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の有機EL装置。   The light shielding layer is obtained by mixing a transparent material having conductivity with a pigment or dye having a property of absorbing light having an upper limit of a predetermined wavelength. 9. The organic EL device according to any one of 8 above. 前記遮光層が、前記画素電極と前記画素電極を制御するスイッチング素子との間に形成され、さらに、前記画素電極と前記スイッチング素子とが前記遮光層を介さずに導通していることを特徴とする、請求項1に記載の有機EL装置。   The light shielding layer is formed between the pixel electrode and a switching element that controls the pixel electrode, and the pixel electrode and the switching element are electrically connected without passing through the light shielding layer. The organic EL device according to claim 1. 表示面に円偏光板を有することを特徴とする、請求項1乃至10のいずれか1項に記載の有機EL装置。   The organic EL device according to claim 1, further comprising a circularly polarizing plate on the display surface. 請求項1乃至11のいずれか1項に記載の有機EL装置を具備した電子機器。   An electronic apparatus comprising the organic EL device according to claim 1. 基板上に画素電極を形成する工程と、
前記画素電極上に、赤、緑、青をそれぞれ発光する3つの型の有機発光層を形成する工程と、
を有する有機EL装置の製造方法であって、
前記画素電極のうち、少なくとも1つの型の有機発光層と積層する前記画素電極を、顔料が混入されたITOの溶液をインクジェット法で滴下後、硬化させることにより形成することを特徴とする、有機EL装置の製造方法。
Forming a pixel electrode on the substrate;
Forming three types of organic light emitting layers for emitting red, green and blue on the pixel electrode,
A method of manufacturing an organic EL device having
Among the pixel electrodes, the pixel electrode laminated with at least one type of organic light emitting layer is formed by dropping an ITO solution mixed with a pigment by an ink jet method and then curing the organic material. Manufacturing method of EL device.
基板上に画素電極を形成する工程と、
前記画素電極上に、正孔注入層を形成する工程と、
前記正孔注入層上に赤、緑、青をそれぞれ発光する3つの型の有機発光層を形成する工程と、
を有する有機EL装置の製造方法であって、
前記正孔注入層のうち、少なくとも1つの型の有機発光層と積層する前記正孔注入層を、顔料が混入されており、正孔注入材料を溶質とする液材をインクジェット法で滴下後、硬化させることにより形成することを特徴とする、有機EL装置の製造方法。
Forming a pixel electrode on the substrate;
Forming a hole injection layer on the pixel electrode;
Forming three types of organic light emitting layers for emitting red, green and blue on the hole injection layer,
A method of manufacturing an organic EL device having
Among the hole injection layers, the hole injection layer laminated with at least one type of organic light emitting layer is mixed with a pigment, and a liquid material having a hole injection material as a solute is dropped by an inkjet method, A method for producing an organic EL device, wherein the organic EL device is formed by curing.
基板上に画素電極を形成する工程と、
前記画素電極上に、赤、緑、青をそれぞれ発光する3つの型の有機発光層を形成する工程と、
を有する有機EL装置の製造方法であって、
前記画素電極のうち、少なくとも1つの型の有機発光層と積層する前記画素電極を、顔料が混入されたITOをターゲットに用いたスパッタ法で形成することを特徴とする、有機EL装置の製造方法。




Forming a pixel electrode on the substrate;
Forming three types of organic light emitting layers for emitting red, green and blue on the pixel electrode,
A method of manufacturing an organic EL device having
A method of manufacturing an organic EL device, wherein the pixel electrode laminated with at least one type of organic light emitting layer among the pixel electrodes is formed by a sputtering method using ITO mixed with a pigment as a target. .




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