JP2006524440A - 集積回路装置の光学的位置合わせのための方法および装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の実施形態に従った、2個の半導体ダイを示す。本発明の一実施形態は、半導体ダイ102と半導体ダイ104との間のチップ間通信を助長するために、半導体ダイ102を半導体ダイ104に位置合わせするメカニズムを提供する。図1に示されるように、半導体ダイ102および104はアクティブ面とアクティブ面とを向かい合わせに配置させており、その結果、半導体ダイ102および104上の通信のための特徴(features)は相互に位置合わせされている。本発明の一実施形態においては、位置合わせのメカニズムは光学的である。それ故に、位置合わせの操作の間、光が半導体ダイ102から放出され、半導体ダイ104によって受光される。
図2は本発明の実施形態に従った、光をコリメートするための2つの可能な金属層の配置を示す。図1においては、半導体ダイ102は光放出器のまばらなアレイを含み、半導体ダイ104は受光器のより大きなアレイを含むことに留意する。そのうえ、半導体ダイ102は光をコリメートするために金属層の中のパターンを使用する。例えば環状スタック200は半導体ダイ102上の金属層の中の垂直に積み重ねられた環状物を含む。環状スタック200はダイオード204によって発生された光を、半導体ダイ102の表面に対して直角の向きにコリメートすることに留意する。半導体ダイ104上の受光アレイは放出器アレイのX−Y座標位置を、より大きなアレイの上で光の強度の状態を走査することによって検出する。
図3Aは本発明の実施形態に従った、90度の光ビームを作るように配置された、金属層環状物を示す。金属層の中の積層による開口は、発生された光をコリメートする。より詳細には、開口はその中心をダイ表面の垂直軸から所望の角度に設定されて積層された環状物によって形成することができる。別の例においては、各金属層は0.4マイクロメートル技術に対しては、0.6マイクロメートルの最小金属間隔だけ離れた2つの細長い金属片を有し得る。積層された開口は0.6マイクロメートルすなわち橙色光の波長となる。64(8×8)個の受光器アレイは、0.4マイクロメートル技術に対しては約100平方マイクロメートルの面積を要する。局部的なX−Y座標位置を決定するためには、1個の放出器のアレイが十分であることに留意する。しかしながら、X−Y座標位置を補間するための副尺方式を実行するために、数個の放出器のアレイを使用することが出来る。より進歩した技術によってより小さいスペースの中でのさらに詳細な分解能が可能となる。
図4は本発明の実施形態に従った、屈折率に対する補償方法を示す。間隔の測定のためには、屈折率を考慮する必要がある。ある媒質から別の媒質に通過する光の屈折は、次の式によって記述される:
N1・sin(A1)=N2・sin(A2)
ここにN1およびN2は各媒質の屈折率であり、A1およびA2は光線の角度である。光が密な媒質から異なる光学的密度の媒質へと通過するときには、光は屈折する。それ故に、SiO2の層から空気へと通過する光は屈折する。空気の隙間によって離された2つのダイの組に対しては、SiO2/空気と空気/SiO2との間の屈折の差異のために、垂直線から29度のコリメート角度が必要であり、なぜならばN2/N1の比が約0.66であるためである。油によって離されたダイの組に対しては、最近の実験において一般に用いられるように、SiO2/油のコリメート角度は45度に設定することが出来、なぜならばSiO2の屈折率は1.47であり、油は約1.46であるという、幸運な状況にあるためである。
図5は本発明の実施形態に従った、オフセットを検出するシステムを示す回路図である。半導体ダイ102上の発光ダイオード502によって発生された光は、半導体ダイ104上の光検出器504によって受光される。受光するダイオードの出力は図5に示すように、行および列通過(row and column pass)トランジスタを使用して行および列ごとに走査され、半導体ダイ104上の受光した光の位置を決定する。行および列を走査する手法は、現状技術の中で広く知られており、ここではこれ以上の説明はしない。
図6は本発明の実施形態に従った、光検出器アレイ602〜606を示す。図6に示されるように、半導体ダイ104上の光検出器アレイ602〜606は、一次元配列のアレイであり、それぞれのアレイは半導体ダイ102上の対応する光源によって発生された光ビームを受光する。より小さいアレイは、半導体102上に発生された光のビームが半導体104上で検出される以前に、半導体ダイ102および104が最適の位置合わせ状態にまで接近していることを必要とすることに留意する。しかるに、より大きいアレイはより粗い位置合わせの下での検出を可能とする。しかしながら、より大きいアレイはまた受光するダイ上のより大きな面積を必要とする。
図7は半導体ダイ102と104との間の位置合わせの、可能な6個の段階(degree)を示す。本発明の一実施形態においては、光ビームの検出およびその後の解析によって、X,Y,Z,θ、Ψ、およびΦ座標に関する位置合わせが決定される。
図8は本発明の実施形態に従った、2個の半導体ダイの位置合わせの処理手順を示すフローチャートである。システムは半導体102の上に光が発生させられたときに始まる(ステップ802)。この光は半導体102上の金属層の中の構造を経由してコリメートされ、第1の光ビームとなり、半導体ダイ104の上に投射される(ステップ804)。次に、半導体104の上の特定の位置において、投射された光が検出される。同時に、システムは半導体102上の別の光源から光を発生させ(ステップ810)、半導体102上の金属層の中の構造を経由して光をコリメートし、第1の光ビームとは異なる角度の第2の光ビームとする(ステップ812)。次に、第2の光ビームは半導体104の上の特定の位置において検出される(ステップ814)。最後に、システムは第1および第2のビームの検出された位置に基づいて、半導体104の半導体102に対する位置付けを決定する。
Claims (22)
- 第1の半導体ダイを第2の半導体ダイに位置合わせするための方法であって、該第1の半導体ダイおよび該第2の半導体ダイはアクティブ面とアクティブ面とを向き合うように配置されており、アクティブ面は半導体ダイの間の通信のための回路を含み、
該第1の半導体ダイのアクティブ面上に光を発生させることと、
該第1の半導体ダイの該アクティブ面の中の該光を第1の光ビームにコリメートすることと、
該第2の半導体ダイのアクティブ面上で該第1の光ビームを受光することと、
該第2の半導体ダイの該アクティブ面上で該第1の光ビームの位置を決定することと、
該決定された位置に基づいて該第2の半導体ダイの該第1の半導体ダイに対する位置合わせを決定すること
を包含する方法。 - 前記第1の半導体ダイのアクティブ面上に光を発生させることと、
該光を第2の光ビームにコリメートすることであって、該第2の光ビームは前記第1の光ビームに対して角度を有する、ことと、
前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第2の光ビームを受光することと、
前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第2の光ビームの位置を決定することと、
前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上の該第2の光ビームの該位置を、前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上の前記第1の光ビームの前記位置と対比して解析することによって、前記第1の半導体ダイと前記第2の半導体ダイとの間の距離を決定すること
をさらに包含する、請求項1に記載の方法。 - 前記光波は、
ツェナーダイオード、
発光ダイオード(LED)、
面発光半導体レーザー(VCSEL)、および
なだれ降伏PNダイオード
のうちの1つによって発生させられる、請求項1に記載の方法。 - 前記第1の光ビームは、前記第1の半導体ダイ上の金属層の上に作られた環状物を通して前記第1の光ビームを照射することによってコリメートされる、請求項1に記載の方法。
- 前記環状物の形状は、
四角形、
円形、および
八角形
を含むことが出来る、請求項4に記載の方法。 - 前記第1の光ビームの角度は、前記金属層の中の前記環状物を、前記環状物の中心を貫く線が前記第1の半導体ダイの前記アクティブ面の垂直軸から所望の角度をなすように設定されるように生成することによって、決定されることが出来る、請求項4に記載の方法。
- 前記第1の光ビームは、前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上で、p−n接合型光検出器によって受光される、請求項1に記載の方法。
- 前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上に、前記第1の光ビームを受光するための複数の光検出器をさらに備える、請求項1に記載の方法。
- 前記複数の光検出器は、1列に配置される、請求項8に記載の方法。
- 前記複数の光検出器は、アレイとして配置される、請求項8に記載の方法。
- 前記第1の半導体ダイのアクティブ面上に光を発生させることと、
該光を第3の光ビームにコリメートすることであって、該第3の光ビームは前記第1および第2の光ビームと共面上にない、ことと、
前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第3の光ビームを受光することと、
前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第3の光ビームの位置を決定することと、
前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上の、前記第1および第2の光ビームの前記位置および該第3の光ビームの該位置を解析することによって、前記第1の半導体ダイおよび前記第2の半導体ダイの6個の段階の位置合わせ全てにおける位置付けを決定すること
をさらに包含する、請求項2に記載の方法。 - 第1の半導体ダイを第2の半導体ダイに位置合わせするための装置であって、該第1の半導体ダイおよび該第2の半導体ダイはアクティブ面とアクティブ面とを向き合うように配置されており、アクティブ面は半導体ダイの間の通信のための回路を含み、
該第1の半導体ダイのアクティブ面上に光を発生させるように構成された光発生メカニズムと、
該第1の半導体ダイの該アクティブ面の中で該光を第1の光ビームにコリメートするように構成されたコリメーティングメカニズムと、
該第2の半導体ダイのアクティブ面上で該第1の光ビームを受光するように構成された受光メカニズムと、
該第2の半導体ダイの該アクティブ面上で該第1の光ビームの位置を決定するように構成された決定メカニズムと、
該決定された位置に基づいて該第2の半導体ダイの該第1の半導体ダイに対する位置合わせを決定するように構成された位置合わせメカニズムと
を備える装置。 - 前記第1の半導体ダイのアクティブ面上に光を発生させるように構成された第2の光発生メカニズムと、
該光を第2の光ビームにコリメートするように構成された第2のコリメーティングメカニズムであって、該第2の光ビームは前記第1の光ビームに対して角度を有する、メカニズムと、
前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第2の光ビームを受光するように構成された第2の受光メカニズムと、
前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第2の光ビームの位置を決定するように構成された第2の決定メカニズムと
をさらに備え、
前記位置合わせメカニズムはさらに、前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上の該第2の光ビームの該位置を、前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上の前記第1の光ビームの前記位置と対比して解析することによって、前記第1の半導体ダイと前記第2の半導体ダイとの間の距離を決定するように構成された、請求項12に記載の装置。 - 前記光発生メカニズムは、
ツェナーダイオード、
発光ダイオード(LED)、
面発光半導体レーザー(VCSEL)、および
なだれ降伏PNダイオード
のうちの1つを備える、請求項12に記載の装置。 - 前記コリメーティングメカニズムはさらに、前記第1の半導体ダイ上の金属層の上に作られた環状物を通して前記第1の光ビームを照射することによって、前記第1の光ビームをコリメートするように構成された、請求項12に記載の装置。
- 前記環状物の形状は、
四角形、
円形、および
八角形
を含むことが出来る、請求項15に記載の装置。 - 前記第1の光ビームの角度は、前記金属層の中の前記環状物を、前記環状物の中心を貫く線が前記第1の半導体ダイの前記アクティブ面の垂直軸から所望の角度をなすように設定されるように生成することによって、決定されることが出来る、請求項15に記載の装置。
- 前記第1の光ビームは、前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上で、p−n接合型光検出器によって受光される、請求項12に記載の装置。
- 前記受光メカニズムは、さらに、前記第1の光ビームを前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上の複数の光検出器上で受光するように構成された、請求項12に記載の装置。
- 前記複数の光検出器は、1列に配置される、請求項19に記載の装置。
- 前記複数の光検出器は、アレイとして配置される、請求項19に記載の装置。
- 前記第1の半導体ダイのアクティブ面上に光を発生させるように設計された第3の光発生メカニズムと、
該光を第3の光ビームにコリメートするように構成された第3のコリメーティングメカニズムであって、該第3の光ビームは前記第1および第2の光ビームと共面上にない、メカニズムと、
前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第3の光ビームを受光するように構成された第3の受光メカニズムと、
前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第3の光ビームの位置を決定するように構成された第3の決定メカニズムと
をさらに備え、
前記位置合わせメカニズムはさらに、前記第2の半導体ダイの前記アクティブ面上の、前記第1および第2の光ビームの前記位置および該第3の光ビームの該位置を解析することによって、前記第1の半導体ダイおよび前記第2の半導体ダイの6個の段階の位置合わせ全てにおける位置付けを決定するように構成された、請求項13に記載の装置。
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US7590797B2 (en) * | 2004-04-08 | 2009-09-15 | Micron Technology, Inc. | System and method for optimizing interconnections of components in a multichip memory module |
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US20070079867A1 (en) * | 2005-10-12 | 2007-04-12 | Kethinni Chittibabu | Photovoltaic fibers |
WO2008070088A2 (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-12 | Nano Terra Inc. | Edge-emitting light-emitting diode arrays and methods of making and using the same |
US9142592B2 (en) * | 2009-04-09 | 2015-09-22 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuit including ESD device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001015794A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-19 | Agilent Technol Inc | 光導電リレー、組立体および光導電リレーの組立方法 |
JP2001232235A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-28 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電気集塵装置 |
Family Cites Families (10)
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---|---|---|---|---|
US5786979A (en) * | 1995-12-18 | 1998-07-28 | Douglass; Barry G. | High density inter-chip connections by electromagnetic coupling |
US6272271B1 (en) * | 1999-04-29 | 2001-08-07 | General Electric Company | Alignment of optical interfaces for data communication |
US6093938A (en) * | 1999-05-25 | 2000-07-25 | Intel Corporation | Stacked die integrated circuit device |
KR100393057B1 (ko) | 2000-10-20 | 2003-07-31 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 렌즈 일체형 표면광 레이저 |
US6636653B2 (en) * | 2001-02-02 | 2003-10-21 | Teravicta Technologies, Inc. | Integrated optical micro-electromechanical systems and methods of fabricating and operating the same |
US6531767B2 (en) * | 2001-04-09 | 2003-03-11 | Analog Devices Inc. | Critically aligned optical MEMS dies for large packaged substrate arrays and method of manufacture |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001015794A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-19 | Agilent Technol Inc | 光導電リレー、組立体および光導電リレーの組立方法 |
JP2001232235A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-28 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電気集塵装置 |
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