JP2006351600A - 白色系発光ダイオードおよびその製造方法 - Google Patents

白色系発光ダイオードおよびその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】青色光を発光する発光ダイオードチップからの青色光と、該発光ダイオードチップからの青色光による励起発光光とによって白色光を得る白色系発光ダイオード、およびその製造方法に関し、従来のYAG系蛍光体を用いた発光ダイオードと同等の発光輝度を確保しながらも白色の再現範囲が広い白色系発光ダイオード、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードチップ11からの青色光によって黄緑色光を励起発光する第1蛍光材料、および発光ダイオードチップ11からの青色光によって赤色光を励起発光する第2蛍光材料の2種類の蛍光材料を混合した蛍光体12を有する。
【選択図】 図10

Description

本発明は、バックライト、照明用光源、発光ディスプレイ、各種のインジケ−タなどに利用される白色系発光ダイオード、およびその製造方法に関する。
従来一般的に白色系発光ダイオードは、青色に発光する発光ダイオードチップ上に、その光の一部を励起源として黄緑色及至黄色に励起発光する蛍光体を塗布し、発光ダイオードチップの青色光と蛍光体による黄緑色及至黄色の励起発光の両光から白色光を得ている。ここで白色系発光とは、一般的に、その波長が400nmから800nmまで均一に分布されたものを言う。現在実用化されている白色光用蛍光体は単一の蛍光体ではなく、2種もしくは3種以上の蛍光材料を、励起光スペクトルの主ピークが400nmから530nmまでの光の一部を吸収,励起することによって白色に発光するように適当な割合で混合したものである。ここで、波長が445nmから480nmの青色光の少なくとも一部を吸収して励起発光する白色光用蛍光体としては、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系蛍光体しかないのが現状である。ところが、このYAG系蛍光体は、発光色調が限られ、白色系発光ダイオードとしての白色の再現範囲が狭いことが欠点である。なお、現在最も早くより多く実用化され産業界に寄与している、青色発光ダイオードチップ(LEDchip)に対する白色光用蛍光体は、(Re1−rSmr)3(Al1−sGas)5O12:Ce、0≦r≦1、0≦s≦1、ReはY,Gdから選択される少なくとも1種であるYAG系蛍光体(例えば、特許文献1及び2参照。)である。
また、特に近年、紫,近紫外発光ダイオードチップを用いて、R(Red),G(Green),B(Blue)蛍光体を励起する形式の白色系発光ダイオードの研究が盛んである。白色光用蛍光体としては、短波長、すなわち、青色光よりも紫色光により励起発光する蛍光体のほうが開発しやすく、現在、市場でかなり流通しているものの、このような紫、近紫外発光ダイオードチップ自体が青色発光ダイオードチップよりも輝度の面で劣り、白色系発光ダイオードとしての発光効率が非常に低いのが難点である。
次に、現在実用化されている白色系発光ダイオードの一般的な励起光源、発光原理、その方法による長所及び短所をまとめると、次の表1のようになる。
Figure 2006351600
一方、波長が390nmから410nmの青紫色光の少なくとも一部を吸収して励起発光する蛍光体、すなわち、赤色(R),緑色(G),青色(B)の3原色同時励起発光による白色光用蛍光体も従来から存在するが、青紫色発光ダイードチップの方が青色発光ダイードチップよりも輝度(光度)が低く、白色光用蛍光体として特定用途向けにしか採用されていない。また、青紫色発光ダイオードチップは、青色発光ダイオードチップに比較して価格的にも高価である。
特許第2927279号公報 特開2003−179259号公報
本発明は上記事情に鑑み、従来のYAG系蛍光体を用いた発光ダイオードと同等の発光輝度を確保しながらも白色の再現範囲が広い白色系発光ダイオード、およびその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を解決する本発明の第1の白色系発光ダイオードは、青色光を発光する発光ダイオードチップからの青色光と、その発光ダイオードチップからの青色光による励起発光光とによって白色光を得る白色系発光ダイオードにおいて、
上記発光ダイオードチップからの青色光によって黄緑色光を励起発光する第1蛍光材料、およびその発光ダイオードチップからの青色光によって赤色光を励起発光する第2蛍光材料の2種類の蛍光材料を混合した蛍光体を有することを特徴とする。
ここにいう白色光とは、必ずしも以下に示す波長に限定されるものではないが、一つの目安として波長が400nmから800nmまで均一に分布された光をいう(以下、同じ)。また、青色光とは、同様に波長が440nm以上490nm以下の光をいい、黄緑色光とは、同様に波長が500nm以上600nm以下の光をいい、赤色光とは、同様に波長が600nm以上700nm以下の光をいう(以下、同じ。)。
本発明の第1の白色系発光ダイオードによれば、従来のYAG系蛍光体を用いた白色系発光ダイオードに採用される青色光を発光する発光ダイオードチップを用いることができ、従来のYAG系蛍光体を用いた発光ダイオードと同等の発光輝度が確保される。しかも、後述する実験データからわかるように本発明の第1の白色系発光ダイオードによれば、白色の広い再現範囲を得ることができる。
また、本発明の白色系発光ダイオードにおいて、上記第1蛍光材料は、組成が(Y1-r,Gdr3Al512:Cep,Tbq,(0<r<1),(0<p<5),(0.5<q<5)で表されるものであり、
上記第2蛍光材料は、組成がZnSe:Pbで表されるものであることが好ましい。
ここで、従来公知の緑色光蛍光体及び赤色光蛍光体におけるピーク励起光波長と励起発光波長との関係を説明する。
図1は、従来公知の緑色発光蛍光体の励起スペクトルおよび発光スペクトルを示す図であり、図2は、従来公知の赤色発光蛍光体の励起スペクトルおよび発光スペクトルを示す図である。
図1には、組成が(Zn,Cd)S:Cu,AlまたはZnS:Cu,Au,Alである緑色光を励起発光する一般的な緑色発光蛍光体のスペクトル特性が示されている。この図1に示すように、紫色光波長である波長254から365nm、ピーク励起光(Excitation)波長が330nmであり、良好な励起発光(Emission)のピーク波長は514nmである。
一方、図2には、組成がY22S:Euである赤光を励起発光する一般的な赤色光蛍光体のスペクトル特性が示されている。この図2に示すように、紫色光波長である波長254から365nmの励起光に対して、ピーク励起光波長が330nmであり、良好な励起発光のピーク波長は624nmである。
図1及び図2に示すグラフから、従来の一般的な緑色、赤色の各蛍光体は共に、波長が440nm以上490nm以下の青色励起光では励起されないことが判る。
本発明の白色系発光ダイオードにおける上記蛍光体は、従来の一般的な緑色、赤色の各蛍光体に代わるもので、特に、演色評価用標準光D65(昼光色)[相関色温度:6500K、色度図(Color Diagram)座標:x=0.3127、y=0.3290]を得ることができる。また、上記pで表される係数と、上記qで表される係数とを調整することで、励起発光のピーク波長を変えることができ、黄緑色から赤色までの発光色調を自由に再現することができる。
また、本発明の白色系発光ダイオードにおいて、上記蛍光体が、上記第1蛍光材料と上記第2蛍光材料の他にエポキシ樹脂も混合したものであることが好ましく、さらには、
上記蛍光体は、組成が(Y,Gd)3Al512:Ce,Tbである上記第1蛍光材料の配合比をYG(%)とし、組成がZnSe:Pbである上記第2蛍光材料の配合比をR(%)とした場合、
YG+R=100(%) 式(1)
50(%)≦YG≦100(%) 式(2)
10(%)≦R≦50(%) 式(3)
上記式(1)から上記式(3)で示されるいずれの関係も満たし、さらに、主剤と硬化剤を混合した液状のエポキシ樹脂およびシリコーン樹脂のうちの一方の樹脂である液状母体樹脂の重量100wt%に対して、上記第1蛍光材料と上記第2蛍光材料とを混合した混合物が2.0wt%以上40wt%以下の範囲で配合されてなるものであることがより好ましい。
上記混合物と上記液状母体樹脂との混合比率を調整することにより、所望の色合いの白色光を発光する白色系発光ダイオードになる。
上記目的を解決する本発明の第2の白色系発光ダイオードは、青色光を発光する発光ダイオードチップからの青色光と、その発光ダイオードチップからの青色光による励起発光光とによって白色光を得る白色系発光ダイオードにおいて、
先端にカップを有するマウントリードと、
上記マウントリードに対向して配置されたインナーリードと、
上記カップ内に搭載された青色光を発光する発光ダイオードチップと、
上記インナーリードと上記発光ダイオードとを電気的に接続する導電性ワイヤと、
上記カップ内で上記発光ダイオードチップを覆うものであって、上記発光ダイオードチップからの青色光によって黄緑色光を励起発光する第1蛍光材料、その発光ダイオードチップからの青色光によって赤色光を励起発光する第2蛍光材料、およびエポキシ樹脂を混合した蛍光体とを備えたことを特徴とする。
上記目的を解決する本発明の白色系発光ダイオードの製造方法は、青色光を発光する発光ダイオードチップからの青色光と、その発光ダイオードチップからの青色光による励起発光光とによって白色光を得る白色系発光ダイオードの製造方法において、
回路パターンを有する基体の上に、青色光を発光する発光ダイオードチップを接着固定するマウンティング工程と、
上記基体の上に接着固定された発光ダイオードチップの電極と上記基体の回路パタ−ンとを電気的に接続する接続工程と、
上記発光ダイオードチップからの青色光によって黄緑色光を励起発光する第1蛍光材料、その発光ダイオードチップからの青色光によって赤色光を励起発光する第2蛍光材料、および透明モールディング用エポキシ樹脂を混合した蛍光体に圧力を加えてタブレット形状の蛍光体を形成するタブレット形成工程と、
上記接続工程が実施された後の発光ダイオードチップを覆うように、上記タブレット形状の蛍光体をトランスファーモールディングするモールド工程とを有することを特徴とする。
ここにいう基体とは、プリント基板の多様な多数の層に鍍金されてなる印刷回路基板やリードフレーム等のことをいう。また、上記マウンティング工程で発光ダイオードチップを接着固定するために、導電性あるいは非導電性の接着剤を用いてもよい。
本願発明によれば、従来のYAG系蛍光体を用いた発光ダイオードと同等の発光輝度を確保しながらも白色の再現範囲が広い白色系発光ダイオード、およびその製造方法を提供することができる。
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図3は、本発明の白色系発光ダイオードの一実施形態に相当する上面発光タイプ(TOPtype)の白色系発光ダイオードの断面図である。
図3に示す白色系発光ダイオード1は、青色光を発光する発光ダイオードチップからの青色光と、その発光ダイオードチップからの青色光による励起発光光とによって白色光を得るものであり、発光ダイオードチップ11と蛍光体15を有する。発光ダイオードチップ11は、GaN/SiC半導体構造を有する窒化物系化合物であり、青色光を発光するものである。この発光ダイオードチップ11には、従来のYAG系蛍光体を用いた白色系発光ダイオードに採用される青色光を発光する発光ダイオードチップと同じものを用いることができ、本実施形態の白色系発光ダイオードでは、従来のYAG系蛍光体を用いた白色系発光ダイオードと同等の発光輝度が確保される。
蛍光体12は、発光ダイオードチップ11からの青色光によって黄緑色光を励起発光する第1蛍光材料、および発光ダイオードチップ11からの青色光によって赤色光を励起発光する第2蛍光材料の2種類の蛍光材料を混合した混合物を、主剤と硬化剤を混合した液状のエポキシ樹脂(Epoxy Resin)又はシリコーン樹脂(Silicone Resin)[以下、液状母体樹脂と称する。]に混合したものである。
また、図3に示す白色系発光ダイオード1は、その他に、リードフレーム13、ハウジング(Housing)ケース14、および導電性ワイヤー16も有する。リードフレーム13は、鍍金された回路パターンを有する。
ここでは、まずこの白色系発光ダイオード1の製造方法について説明する。
図4は、図3に示す白色系発光ダイオードの製造方法を示すフローチャートである。
まず、マウンティング工程(ステップS1)が実施される。マウンティング工程では、リードフレーム13の上に、発光ダイオードチップ11を導電性ペースト(銀ペースト)15の接着剤でダイボンディングして固定させる。この工程では、接着剤が硬化する特性に合うよう一定の温度条件、例えば100〜150℃の温度で30分〜1時間程度放置する。
次いで、発光ダイオードチップ11の電極とリードフレーム13の回路パターンとを導電性ワイヤー16によって電気的に接続する接続工程(ステップS2)が実施される。
また、タブレット形成工程(ステップS3)も実施される。この図3では、タブレット形成工程(ステップS3)は、接続工程が実施された後に実施されるがマウンティング工程が実施される前であっても、マウンティング工程と接続工程の間であっても、あるいはこれらの工程と同時に実施されてもよい。このタブレット形成工程は、第1蛍光材料、と第2蛍光材料の2種類の蛍光材料を混合した混合物を、液状母体樹脂に混合した蛍光体に圧力を加えてタブレット形状の蛍光体を形成する工程である。ここでは、液状母体樹脂として、透明モールディング用粉末エポキシ樹脂を液状にしたものを用いる。
続いて、接続工程が実施された後の発光ダイオードチップ11を覆うように、タブレット形状の蛍光体をトランスファーモールディングするモールド工程(ステップS4)を実施する。
最後に、切断機を用いて個熱製品に切り出す切断工程(ステップS5)を実施して終了する。なお、リードフレームに形成されている回路パターンに応じて1回のトランスファ成型で得られる発光ダイオードの個数は自由に変更することができる。
次いで、蛍光体12について詳述する。
図5(a)は第1蛍光材料の励起光スペクトルを示す図であり、図5(b)は第2蛍光材料の励起光スペクトルを示す図である。
黄緑色光を励起発光する第1蛍光材料は、図5(a)に示すように波長が466nmのピーク励起光(Excitation)で励起発光(Emission)する蛍光体であって、図5(a)に示すように青色領域のピーク励起光波長466nmと、図5(b)に示すように黄緑色領域のピーク発光波長536nmが得られる。
図6(a)は第2蛍光材料の励起光スペクトルを示す図であり、図6(b)は第2蛍光材料の励起光スペクトルを示す図である。
赤色光を励起発光する第2蛍光材料は、図6(a)に示すように波長が450nmのピーク励起光(Excitation)で励起発光(Emission)する蛍光体であって、図6(b)に示すように、赤色領域のピーク発光波長647nmが得られる。なお、466nmのピーク発光波長は、発光光に影響を及ぼすものではない。
蛍光体は、この第1蛍光材料と第2蛍光材料を所望の配合比で混合し、第1蛍光材料と第2蛍光材料の混合物を液状母体樹脂に所望の配合比で混合してなるものである。
図7は、第1蛍光材料と第2蛍光材料との、適宜の混合比率によって得られた蛍光体を、波長470nmの励起光で励起発光させたときの白色光の再現範囲を示すCIE色度図(Color Diagram)である。
図7中のa線は、組成が(Y,Gd)3Al512:Ce,Tbで表される第1蛍光材料を、波長470nmの励起光で励起発光させたときの軌跡である。また、e線は、組成がZnSe:Pbで表される第2蛍光材料を、同じく波長470nmの励起光で励起発光させたときの軌跡である。
また、b線〜d線は夫々、第1蛍光材料と第2蛍光材料の混合比率を変えた状態の軌跡である。すなわち、b線は、上記組成の第1蛍光材料を85%、上記組成の第2蛍光材料を15%の配合比率で混合した混合物を、液状母体樹脂の重量100wt%に対して、2.0wt%以上10wt%以下の範囲で配合し、波長470nmの励起光で励起発光させたときの軌跡である。c線は、上記組成の第1蛍光材料を80%、上記組成の第2蛍光材料を20%の配合比率で混合した混合物を、同様に、液状母体樹脂の重量100wt%に対して、2.0wt%以上10wt%以下の範囲で配合し、波長470nmの励起光で励起発光させたときの軌跡である。さらに、d線は、上記組成の第1蛍光材料を75%、上記組成の第2蛍光材料を25%の配合比率で混合した混合物を、同様に、液状母体樹脂の重量100wt%に対して、2.0wt%以上10wt%以下の範囲で配合し、波長470nmの励起光で励起発光させたときの軌跡である。
言い換えれば、a線〜d線の各線分は、対応する混合された又は単体の蛍光材料と、これらの蛍光材料が混合される液状母体樹脂との混合重量比を変え、これによって変化する各色度値を示している。
このように、第1蛍光材料と第2蛍光材料の混合比率を変え、所望の色再現範囲に入るように、各蛍光材料どうしの絶対混合比率と、液状母体樹脂に対するこれら混合された各蛍光体の混合比率の両方を決めれば、所望のCIE色度図(Color Diagram)のx値とy値とを得ることができる。
以下、No.1〜No.20の各試料を作製し実験で検証したのでその結果を、各試料における蛍光材料の成分及び混合比とともに下記の表2に示す。
Figure 2006351600
表2では、第1蛍光材料である(Y,Gd)3Al512:Ce,Tbの配合比をYG(%)と記し、第2蛍光材料であるZnSe:Pbの配合比をR(%)と記す(後に示す表3及び表4においても同じ)。また、液状母体樹脂であるエポキシ樹脂の重量比100wt%に対する、第1蛍光材料と第2蛍光材料の混合物の重量比をRP(wt%)と記す(後に示す表3及び表4においても同じ)。
試料No.1〜No.4は、YG(%)が100でR(%)が0であり、図7におけるa線上にCIE色度図(Color Diagram)のx値とy値が存在する。
また、試料No.17〜No.20は、YG(%)が0でR(%)が100であり、同様に図7におけるe線上にCIE色度図(Color Diagram)のx値とy値が存在する。
さらに、試料No.5〜No.16は、第1蛍光材料の配合比をYG(%)とし、第2蛍光材料の配合比をR(%)とした場合、
YG+R=100(%) 式(1)
50(%)≦YG≦100(%) 式(2)
10(%)≦R≦50(%) 式(3)
2.0wt%≦RP≦40wt% 式(4)
上記式(1)から上記式(4)で示されるいずれの関係も満たす試料である。
すなわち、試料No.5〜No.8においては、YG(%):R(%)が85:15であり、RP(wt%)は3.0wt%以上6.0wt%以下であって、図7におけるb線上における各CIE色度図座標(x,y)を得ることができる。試料No.6や試料No.7では、演色評価標準光D65(昼光色)の色温度6,000K近傍での(x,y)値が得られている。
また、試料No.9〜No.12は、YG(%):R(%)が80:20であり、RP(wt%)は3.0wt%以上6.0wt%以下であって、図7におけるc線上の各CIE色度図座標(x,y)を得ることができる。
試料No.13〜No.16は、これらの蛍光体の混合比YG(%):R(%)が75:25であり、RP(wt%)は3.0wt%以上6.0wt%以下であって、同図のd線上の各CIE色度図座標(x,y)を得ることができる。
図8と図9には実際に実測した白色発光スペクトラムの波形を示す。
図8は従来公知のYAG系蛍光体を用いたときの白色発光スペクトラムであり、図9は表2に示す試料No.6の蛍光体を用いたときの白色発光スペクトラムの一例である。この図8と図9を比較すると判るごとく、図9は図8に比べて赤色成分が高く演色性が良い結果となっている。
以上のことから、本実施形態の白色系発光ダイオード1では、従来のYAG系蛍光体を用いた発光ダイオードと同等の発光輝度を確保しながらも白色の広い再現範囲を得ることができる。しかも、第1蛍光材料と第2蛍光材料との配合比や、液状母体樹脂に対する第1蛍光材料と第2蛍光材料の混合物の重量比を調整することで、演色評価用標準光D65(昼光色)の色温度:6,000K以下で色度図座標:x=0.3127、y=0.3290に非常に近似させることができる。
続いて、第2実施形態の白色系発光ダイオードについて説明する。
図10は、第2実施形態の白色系発光ダイオードの断面図である。
図10に示す白色系発光ダイオード2は、本発明のうちの第2の白色系発光ダイオードの一実施形態にも相当する砲弾型のものである。この白色系発光ダイオード2も、青色光を発光する発光ダイオードチップからの青色光と、その発光ダイオードチップからの青色光による励起発光光とによって白色光を得るものであり、発光ダイオードチップ21と蛍光体22を有する。
図10に示す発光ダイオードチップ21は、発光波長が450nm以上480nm以下、半値幅が30nmの青色光を発光する、GaN/SiC半導体構造を有する窒化物系化合物である。この発光ダイオードチップ21にも、従来のYAG系蛍光体を用いた白色系発光ダイオードに採用される青色光を発光する発光ダイオードチップと同じものを用いることができ、本実施形態の白色系発光ダイオード2でも、従来のYAG系蛍光体を用いた白色系発光ダイオードと同等の発光輝度が確保される。
また、図10に示す白色系発光ダイオード2は、マウントリード23、インナーリード24、レンズ成型用樹脂25、および導電性ワイヤ27も有する。マウントリード23は、銀メッキされた金属製リードフレームであり、その先端には窪んだカップ231が設けられている。発光ダイオードチップ21は、このカップ231内に導電性ペースト(銀ペースト)26でダイボンディング(Die Bonding)されている。発光ダイオードチップ21の電極とインナーリード24とは、直径が25μmから30μmの金線からなる導電性ワイヤー27でワイヤーボンディング(Wire Bonding)されており電気的に導通している。
蛍光体22は、カップ231内で発光ダイオードチップ21を覆うものである。この蛍光体22は、発光ダイオードチップ21が配置されたカップ231内にポッティング(Potting)され、所定の温度と時間で硬化反応することによって得られたものである。
レンズ形成用樹脂12は、発光ダイオードチップ21を保護する目的でモールド(Molding)部材として設けられた透光性樹脂成型物である。このレンズ形成用樹脂12は、砲弾型の型枠の中に、インナーリード24および蛍光体22がポッティングされたマウントリード23を挿入し、透光性樹脂を混入後、所定の温度と時間にて硬化反応させてなるものである。
続いて、蛍光体22について詳述する。
図10に示す蛍光体22も、発光ダイオードチップ21からの青色光によって黄緑色光を励起発光する第1蛍光材料、および発光ダイオードチップ21からの青色光によって赤色光を励起発光する第2蛍光材料の2種類の蛍光材料を混合した混合物を、液状母体樹脂に混合したものである。ここで、第1蛍光材料と第2蛍光材料との配合比や、液状母体樹脂に対する第1蛍光材料と第2蛍光材料の混合物の重量比の調整について説明する。
図11は、第1蛍光材料と第2蛍光材料との、適宜の混合比率によって得られた第2実施形態における蛍光体を、波長470nmの励起光で励起発光させたときの白色光の再現範囲を示すCIE色度図である。
ここでは、第1蛍光材料として(Y,Gd)3Al512:Ce,Tbを用い、第2蛍光材料としてZnSe:Pbを用いる。図11のCIE色度図(Color Diagram)に示すa線(第1蛍光材料)とd線(第2蛍光材料)の2種類の蛍光材料を所望の配合比に混合したものを施す。すなわち、該所望の配合比に混合した蛍光材料の混合物をエポキシ樹脂に所望の配合比で混合して、所望のCIE色度図座標x,yを得ることができるように、第1蛍光材料と第2蛍光材料の配合比を、b線、c線、d線のいずれかの線上のCIE色度図座標x,yにより決める。そして、液状母体樹脂であるエポキシ樹脂に対する蛍光材料の混合物の絶対比率を変えることにより、所望の色再現範囲に入りうるエポキシ樹脂に対する各蛍光材料の絶対比率を決め、所望のCIE色度図(Color Diagram)のx値とy値を得る。
下記の表3は、このようにエポキシ樹脂に混合する蛍光材料の相関比率と絶対混合比率を変えることによって、所望の色合いを得ることができる実際の検証結果を示すものである。
Figure 2006351600
第2実施形態の白色系発光ダイオード2と第1実施形態の白色系発光ダイオード1では、蛍光体22,12の厚さが異なるため、同じ条件であっても色合いが異なっているが、この第2実施形態の白色系発光ダイオード2であっても、白色の広い再現範囲を得ることができる。
続いて、第3実施形態の白色系発光ダイオードについて説明する。
図12は、第3実施形態の白色系発光ダイオードの断面図である。
図12に示す白色系発光ダイオード3は、SMDtypeLEDと称されるものである。この白色系発光ダイオード3も、青色光を発光する発光ダイオードチップからの青色光と、その発光ダイオードチップからの青色光による励起発光光とによって白色光を得るものであり、発光ダイオードチップ31、蛍光体32、リードフレーム33、および導電性ワイヤー34を有する。また、図12には、各々の材質で各層が鍍金され一定のパターンをなしている印刷回路基板39も示されている。
発光ダイオードチップ31は、発光波長450nm以上480nm以下の青色光を発光するものである。この発光ダイオードチップ31にも、従来のYAG系蛍光体を用いた白色系発光ダイオードに採用される青色光を発光する発光ダイオードチップと同じものを用いることができ、本実施形態の白色系発光ダイオードでも、従来のYAG系蛍光体を用いた白色系発光ダイオードと同等の発光輝度が確保される。
リードフレーム33は、印刷回路基板39に電気的に接続されており、鍍金された回路パターンを有する。
この第3実施形態の白色系発光ダイオード3も、図4を用いて説明した製造方法によって製造される。すなわち、まず、発光ダイオードチップ31は、銀ペーストなどの導電性ペースト35の接着剤等によって、このリードフレーム33の金属メッキ層に接着固定される。なお、リードフレーム33を省略して、発光ダイオードチップ31を印刷回路基板39に接着固定してもよい。次いで、発光ダイオードチップ31の電極と、リードフレーム33の回路パターンとを金またはアルミニウーム製の導電性ワイヤー35で連結する。
そして、トランスファ成型用透明粉末エポキシ樹脂に図7のa線(第1蛍光材料である黄緑色発光蛍光体)とe線(第2蛍光材料である赤色発光蛍光体)の2種類の蛍光材料、すなわち、(Y,Gd)3Al512:Ce,Tb(第1蛍光材料)とZnSe:Pb(第2蛍光材料)を所望の配合比に混合(Blend)し、これをエポキシ樹脂(Epoxy Resin)に所望の配合比で混合したものである。この蛍光体32が、所望のCIE色度図座標x,yを得ることができるように、第1蛍光材料と第2蛍光材料の配合比を、図7におけるb線、c線、d線より選択し、該線上のいずれかのCIE色度図座標x,yを決め、それに合わせてエポキシ樹脂に対する蛍光材料の混合物の絶対比率を変える。
下記の表4は、このようにエポキシ樹脂に混合する蛍光体の絶対比率を変えることによって、所望の色合いを得ることができる実際の検証結果を示すものである。
Figure 2006351600
ここでは、試料No.1〜No.7のいずれにおいてもYG(%):R(%)が85:15の蛍光材料の混合物を用い、この混合物を、エポキシ樹脂の重量比100wt%に対してRP(wt%)が25〜60まで変化させて、CIE色度図座標x値とy値とを得た。
こうして調整した蛍光体に圧力を加えてタブレット形状の蛍光体を形成し、続いて、リードフレーム33上の発光ダイオードチップ31を覆うように、タブレット形状の蛍光体をトランスファーモールディングし、最後に、個熱製品に切り出す。
この第3実施形態の白色系発光ダイオード3であっても、白色の広い再現範囲を得ることができる。
なお、これまで3タイプの白色系発光ダイオードについて説明したが、本発明の第1の白色系発光ダイオードは、その他のタイプの白色系発光ダイオードにも広く適用することができる。
従来公知の緑色発光蛍光体の励起スペクトルおよび発光スペクトルを示す図である。 従来公知の赤色発光蛍光体の励起スペクトルおよび発光スペクトルを示す図である。 本発明の白色系発光ダイオードの一実施形態に相当する上面発光タイプ(TOPtype)の白色系発光ダイオードの断面図である。 図3に示す白色系発光ダイオードの製造方法を示すフローチャートである。 第1蛍光材料の励起光スペクトルを示す図である。 第2蛍光材料の励起光スペクトルを示す図である。 第2蛍光材料の励起光スペクトルを示す図である。 第2蛍光材料の励起光スペクトルを示す図である。 第1蛍光材料と第2蛍光材料との、適宜の混合比率によって得られた蛍光体を、波長470nmの励起光で励起発光させたときの白色光の再現範囲を示すCIE色度図(Color Diagram)である。 従来公知のYAG系蛍光体を用いたときの白色発光スペクトラムである。 表2に示す試料No.6の蛍光体を用いたときの白色発光スペクトラムの一例である。 第2実施形態の白色系発光ダイオードの断面図である。 第1蛍光材料と第2蛍光材料との、適宜の混合比率によって得られた第2実施形態における蛍光体を、波長470nmの励起光で励起発光させたときの白色光の再現範囲を示すCIE色度図である。 第3実施形態の白色系発光ダイオードの断面図である。
符号の説明
1,2,3 白色系発光ダイオード
11,21,31 発光ダイオードチップ
12,22,32 蛍光体
23 マウントリード
231 カップ
24 インナーリード
27 導電性ワイヤ

Claims (6)

  1. 青色光を発光する発光ダイオードチップからの青色光と、該発光ダイオードチップからの青色光による励起発光光とによって白色光を得る白色系発光ダイオードにおいて、
    前記発光ダイオードチップからの青色光によって黄緑色光を励起発光する第1蛍光材料、および該発光ダイオードチップからの青色光によって赤色光を励起発光する第2蛍光材料の2種類の蛍光材料を混合した蛍光体を有することを特徴とする白色系発光ダイオード。
  2. 前記第1蛍光材料は、組成が(Y1-r,Gdr3Al512:Cep,Tbq,(0<r<1),(0<p<5),(0.5<q<5)で表されるものであり、
    前記第2蛍光材料は、組成がZnSe:Pbで表されるものであることを特徴とする請求項1記載の白色系発光ダイオード。
  3. 前記蛍光体が、前記第1蛍光材料と前記第2蛍光材料の他にエポキシ樹脂も混合したものであることを特徴とする請求項2記載の白色系発光ダイオード。
  4. 前記蛍光体は、組成が(Y,Gd)3Al512:Ce,Tbである前記第1蛍光材料の配合比をYG(%)とし、組成がZnSe:Pbである前記第2蛍光材料の配合比をR(%)とした場合、
    YG+R=100(%) 式(1)
    50(%)≦YG≦100(%) 式(2)
    10(%)≦R≦50(%) 式(3)
    上記式(1)から上記式(3)で示されるいずれの関係も満たし、さらに、主剤と硬化剤を混合した液状のエポキシ樹脂およびシリコーン樹脂のうちの一方の樹脂である液状母体樹脂の重量100wt%に対して、前記第1蛍光材料と前記第2蛍光材料とを混合した混合物が2.0wt%以上40wt%以下の範囲で配合されてなるものであることを特徴とする請求項3記載の白色系発光ダイオード。
  5. 青色光を発光する発光ダイオードチップからの青色光と、該発光ダイオードチップからの青色光による励起発光光とによって白色光を得る白色系発光ダイオードにおいて、
    先端にカップを有するマウントリードと、
    前記マウントリードに対向して配置されたインナーリードと、
    前記カップ内に搭載された青色光を発光する発光ダイオードチップと、
    前記インナーリードと前記発光ダイオードとを電気的に接続する導電性ワイヤと、
    前記カップ内で前記発光ダイオードチップを覆うものであって、前記発光ダイオードチップからの青色光によって黄緑色光を励起発光する第1蛍光材料、該発光ダイオードチップからの青色光によって赤色光を励起発光する第2蛍光材料、およびエポキシ樹脂を混合した蛍光体とを備えたことを特徴とする白色系発光ダイオード。
  6. 青色光を発光する発光ダイオードチップからの青色光と、該発光ダイオードチップからの青色光による励起発光光とによって白色光を得る白色系発光ダイオードの製造方法において、
    回路パターンを有する基体の上に、青色光を発光する発光ダイオードチップを接着固定するマウンティング工程と、
    前記基体の上に接着固定された発光ダイオードチップの電極と前記基体の回路パタ−ンとを電気的に接続する接続工程と、
    前記発光ダイオードチップからの青色光によって黄緑色光を励起発光する第1蛍光材料、該発光ダイオードチップからの青色光によって赤色光を励起発光する第2蛍光材料、および透明モールディング用エポキシ樹脂を混合した蛍光体に圧力を加えてタブレット形状の蛍光体を形成するタブレット形成工程と、
    前記接続工程が実施された後の発光ダイオードチップを覆うように、前記タブレット形状の蛍光体をトランスファーモールディングするモールド工程とを有することを特徴とする白色系発光ダイオードの製造方法。
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